Типы высокоскоростных правил
Краткий обзор
- Краткий и понятный обзор типов правил проектирования, доступных в категории High Speed в Altium Designer.
- Более полное представление о структуре категории High Speed в системе правил проектирования.
- Практический справочный материал, который поможет находить нужные настройки этих правил и разбираться в них при трассировке печатных плат.
Ниже описаны правила проектирования категории High Speed.
Категория правил проектирования High Speed.
Параллельные сегменты
Это правило задает длину, на которой два сегмента проводников могут проходить параллельно при заданном расстоянии между ними. Обратите внимание: трассированные цепи дифференциальных пар исключаются из проверки по этому правилу.
Ограничения
Ограничения для параллельных сегментов
| Правило по умолчанию | Не требуется. |
| Layer Checking | Задает расположение двух проверяемых сегментов проводников:
|
| For a parallel gap of | Задает зазор между двумя параллельными сегментами проводников, при котором они подлежат проверке. Проверяются параллельные сегменты проводников с зазором, равным этому значению или меньшим. |
| The parallel limit is | Задает максимально допустимую длину параллельного участка двух сегментов проводников (разных цепей), если на всей его длине выполняется условие ограничения зазора. |
| Что считается параллельным участком? | Это правило выявляет параллельные сегменты проводников, расстояние между которыми находится в пределах значения parallel gap, а затем суммирует длины всех сегментов этих цепей ( |
| Применение правила | Проверка DRC в реальном времени и пакетная проверка DRC. |
Длина
Это правило задает минимальную и максимальную длину цепи.
Ограничения
Ограничения длины
| Правило по умолчанию | Не требуется. |
| Length Units | Задать длину как расстояние. |
| Delay Units | Задать длину как время (время прохождения сигнала по трассе этой длины). |
| Minimum | Значение минимально допустимой длины цепи. |
| Maximum | Значение максимально допустимой длины цепи. |
| Применение правила | Интерактивная подстройка длины, автоматическая подстройка длины, проверка DRC в реальном времени и пакетная проверка DRC. |
Согласование длин
Это правило задает допустимую разницу длин цепей. Оно необходимо при проектировании высокоскоростных устройств, где важно не только время прихода сигналов (определяемое общей длиной их цепей), но и одновременное прибытие определенных сигналов. В зависимости от скорости переключения сигналов, их назначения и материалов платы допустимая разница может составлять как 500 мил, так и всего 1 мил.
Набор проверяемых цепей задается областью действия правила (определяемой его полным запросом), а опорная длина (длина самой длинной цепи в наборе) определяется областью действия правила в сочетании с настройками Constraints. Остальные проверяемые цепи соответствуют правилу, если их текущая длина удовлетворяет условию:
(LongestLength - tolerance) ≤ CurrentLength ≤ LongestLength
Ограничения
Ограничения согласования длин
| Правило по умолчанию | Не требуется. |
| Length Units | Задать длину как расстояние. |
| Delay Units | Задать длину как время (время прохождения сигнала по трассе этой длины). |
| Tolerance | Задает допуск по длине при сравнении каждой цепи с самой длинной цепью в наборе. Любая цепь, длина которой выходит за пределы заданного допуска, считается слишком короткой; при выполнении команды Equalize Net Lengths к ней будет добавлен участок проводника. |
| Source Target | Этот раскрывающийся список доступен только в том случае, если в качестве области действия правила используется класс xSignal (или все xSignal проекта). Выберите xSignal из списка, чтобы использовать его длину в качестве целевой для остальных xSignal, входящих в область действия правила. Когда xSignal выбран в качестве источника целевой длины, остальные проверяемые xSignal соответствуют правилу, если их текущая длина удовлетворяет условию:
|
| Group Matched Lengths | Выберите этот вариант для проверки длин между всеми цепями, входящими в область действия правила, как показано на слайдах 1 и 3. |
| Within Differential Pair Length | Выберите этот вариант для проверки длин цепей внутри каждой дифференциальной пары, входящей в область действия правила, как показано на слайдах 2 и 4. Это называется фазовым согласованием и кратко описано ниже. |
| Dynamic Phase Matching | Включите этот параметр, чтобы задать ограничения динамического согласования фаз (согласования фаз по всей длине пары). Если этот параметр отключен, согласование фаз является статическим (применяется только к общей длине)
Подробнее о согласовании фаз дифференциальной пары. |
| Задание области действия правила согласования длин | При задании области действия правила согласования длин цепей для интерактивной подстройки:
|
| Роль приоритета правила | Если к объекту применяются несколько правил, редактор печатных плат обычно использует правило с наивысшим приоритетом. Однако это не относится к правилам согласования длин: к одному объекту могут обоснованно применяться несколько таких правил. Например, часто задают более жесткие требования к согласованию длин внутри 8-битной шины и одновременно требуют согласования длин нескольких 8-битных шин между собой, но с большим допуском. В этом случае приоритеты этих двух правил игнорируются. |
| Применение правила | Интерактивная и автоматическая подстройка длины, проверка правил проектирования (DRC) в реальном времени и в пакетном режиме. |
Длина ответвления при последовательном соединении
Это правило задает максимально допустимую длину ответвления для цепи с топологией последовательного соединения.
Ограничения
Ограничения длины ответвления при последовательном соединении
| Правило по умолчанию | Не требуется. |
| Maximum Stub Length | Значение максимально допустимой длины ответвления. |
| Применение правила | Проверка DRC в реальном времени и в пакетном режиме. |
Переходные отверстия под SMD-площадками
Это правило определяет, можно ли размещать переходные отверстия под SMD-площадками.
Ограничения
Ограничения для переходных отверстий под SMD-площадками
| Правило по умолчанию | Не требуется. |
| Allow Vias under SMD Pads | Определяет, можно ли размещать переходные отверстия под контактными площадками компонентов поверхностного монтажа (SMD). |
| Только однослойные контактные площадки | Это правило применяется только к контактным площадкам, заданным на одном медном слое (не Multi-Layer). |
| На какие контактные площадки распространяется правило | Область действия правила (Where the Object Matches) определяет which SMD pad objects, к которым применяется данный экземпляр правила. Если контактная площадка входит в область действия правила (обнаруживается правилом), проверяется ее соответствие ограничению Allow Vias under SMD Pads, заданному этим правилом. |
| Переходное отверстие частично под контактной площадкой | Это правило разрешает или запрещает размещать переходные отверстия под SMD-площадками. Если переходные отверстия разрешены, правило does not проверять, находится ли переходное отверстие под SMD-площадкой лишь частично, а также свойства этого отверстия. |
| Несколько переходных отверстий под контактной площадкой | Если под SMD-площадкой находится несколько переходных отверстий, а их размещение там запрещено, отмечается только первое отверстие, обнаруженное при проверке правила. После устранения этого нарушения отмечается следующее переходное отверстие, нарушающее правило, и так далее. |
| Выбор контактных площадок, под которыми разрешены переходные отверстия | Чтобы выборочно разрешить размещение переходных отверстий под SMD-площадками (
|
| Управление типами переходных отверстий, допустимых под контактными площадками | Правило Allow Vias under SMD Pads не позволяет проверить, используется ли под SMD-площадкой конкретное переходное отверстие: оно лишь определяет, разрешено ли размещение переходного отверстия под указанной SMD-площадкой. Чтобы проверить, обладает ли переходное отверстие под SMD-площадкой определенными свойствами, например является ли оно микроотверстием (MicroVia) или использует ли определенный шаблон PadViaTemplate, используйте набор правил зазоров Clearance Constraint для объектов одной цепи (Same-Net). Как и в случае с правилом Allow Vias Under SMD, при таком подходе также требуется правило с низким приоритетом, запрещающее размещение переходных отверстий под SMD-площадками, в сочетании с правилами более высокого приоритета, которые выборочно разрешают размещение переходных отверстий под SMD-площадками в зависимости от их свойств. Набор правил Clearance Constraint может включать (
|
| Применение правила | Проверка DRC в реальном времени, пакетная проверка DRC, интерактивная и автоматическая трассировка. |
)
)
).
)
).
).
).Максимальное количество переходных отверстий
Это правило задает максимальное количество переходных отверстий, допустимое для каждой отдельной цепи в текущем проекте.
Ограничения
Ограничения максимального количества переходных отверстий
| Правило по умолчанию | Не требуется. |
| Maximum Via Count | Максимальное количество переходных отверстий, допустимое в каждой отдельной цепи, входящей в заданную область действия правила. |
| Применение правила | Проверка DRC в реальном времени и пакетная проверка DRC. |
Максимальная длина стаба переходного отверстия (обратное сверление)
Стаб — это участок металлизированной стенки переходного отверстия или контактной площадки, выступающий за последний используемый сигнальный слой, к которому подключено это отверстие или площадка. Обратное сверление применяется к подходящим переходным отверстиям и площадкам в цепях, охватываемых этим правилом, в соответствии с установленными флажками Layer, определяющими сторону платы, и парами слоев обратного сверления, заданными на вкладке Back Drills в Layer Stack Manager.
Помимо определения переходных отверстий и площадок, для которых следует рассматривать обратное сверление, это правило при проверке правил проектирования выявляет стабы переходных отверстий и площадок длиной более указанного значения Max Stub Length во всех цепях, охватываемых правилом (независимо от того, применялось ли обратное сверление к данному отверстию или площадке). Это правило также задает величину увеличения диаметра сверла для переходных отверстий и площадок, подвергаемых обратному сверлению.
Ограничения
Ограничения максимальной длины стаба переходного отверстия (обратное сверление)
| Правило по умолчанию | Не требуется. |
| Max Stub Length | Максимально допустимая длина стаба. Этот параметр используется для выявления оставшихся стабов указанной или большей длины; он не определяет глубину обратного сверления.
|
| Back Drill Oversize | Увеличение радиуса сверла для обратного сверления относительно исходного радиуса отверстия переходного отверстия или контактной площадки.
|
| Drill depth | Глубина сверления определяется суммой толщин всех слоев от первого слоя включительно до последнего слоя, не включая его, заданных в Layer Stack Manager. |
| Применение правила | Пакетная проверка DRC и формирование выходных данных. |
Подробнее о сверлении с контролируемой глубиной (обратном сверлении).
Путь возвратного тока
Это правило задает непрерывный путь возвратного тока сигнала по указанному опорному слою выше или ниже сигнальных проводников, охватываемых правилом. Путь возвратного тока может быть сформирован из заливок, областей и полигональных заливок, размещенных на сигнальном слое или слоях питания и земли.
Ограничения
Ограничения пути возвратного тока
| Правило по умолчанию | Не требуется. |
| Impedance Profile | Выберите подходящий профиль импеданса для цепей, охватываемых этим правилом. Профиль определяет, какие слои обеспечивают путь возвратного тока для заданных сигналов. |
| Minimum Gap to Return Path | Задает минимальное расстояние от края проводника до внешнего края пути возвратного тока. Проверка выполняется по всей длине проводника. Если расстояние меньше или равно значению Minimum Gap to Return Path (по умолчанию 0 мм), фиксируется ошибка. |
| Exclude Pad/Via Voids | Если этот параметр включен, разрывы в пути возвратного тока, образованные зазорами вокруг контактных площадок и переходных отверстий, принадлежащих заданным цепям, не считаются нарушениями. |
| Max Stitch Via Distance | Включите, чтобы задать расстояние от переходного отверстия сигнала, на который распространяется правило, в пределах которого должно находиться переходное отверстие обратного тока (значение по умолчанию — 1,5 мм). Переходное отверстие обратного тока должно обеспечивать соединение с опорным слоем, заданным в Layer Stack Manager для соответствующего профиля импеданса. |
| Exclude small areas of copper |
Чтобы небольшие участки меди не отмечались как нарушения, задайте требуемое значение (в кв. милах, по умолчанию — |
| Применение правила | Пакетная проверка DRC. |
Локализовано с помощью ИИ