Определение стека слоев

Печатная плата проектируется и формируется как стек слоев. На ранних этапах развития производства печатных плат (PCB) плата представляла собой просто изолирующий базовый слой, плакированный тонким слоем меди с одной или с обеих сторон. Соединения формируются в медном слое(ях) в виде проводящих дорожек путем травления (удаления) ненужной меди.

Перенесемся в настоящее время, где почти все конструкции PCB имеют несколько медных слоев. Технологические инновации и совершенствование производственных процессов привели к появлению ряда революционных концепций в изготовлении PCB, включая возможность проектирования и производства гибких печатных плат. Соединяя жесткие участки PCB через гибкие секции, можно разрабатывать сложные гибридные PCB, которые можно сгибать для размещения в корпусах необычной формы.

Слева показана односторонняя PCB, типичная для раннего этапа проектирования печатных плат. Справа показана rigid-flex PCB, где жесткие секции соединены через гибкие участки PCB.

В проектировании печатных плат стек слоев определяет, как слои расположены по вертикали, то есть в плоскости Z. Поскольку плата изготавливается как единое целое, любой тип платы, включая rigid-flex плату, должен проектироваться как единый объект. Для этого разработчик rigid-flex платы должен иметь возможность определять несколько стеков слоев PCB и назначать разные стеки слоев различным областям rigid-flex конструкции.

Менеджер стека слоев

Определение стека слоев PCB — критически важный элемент успешного проектирования печатной платы. Это уже не просто набор простых медных соединений, передающих электрическую энергию: трассировка многих современных PCB проектируется как набор элементов цепи, или линий передачи.

Успешная высокоскоростная PCB-конструкция достигается за счет балансировки выбора материалов, структуры и назначения стека слоев, а также размеров трассировки и зазоров, необходимых для получения подходящих импедансов однопроводной и дифференциальной трассировки. Кроме того, при проектировании современной высокоскоростной PCB необходимо учитывать множество других факторов, включая спаривание слоев, тщательное проектирование переходных отверстий, возможные требования к обратному рассверливанию, требования rigid/flex, балансировку меди, симметрию стека слоев и соответствие материалов требованиям.

Эти требования к проектированию, специфичные для слоев, объединены в одном редакторе — Layer Stack Manager. 

Чтобы открыть Layer Stack Manager, выберите Design » Layer Stack Manager в главном меню PCB-редактора.  Layer Stack Manager открывается в представлении документа, так же как лист схемы, PCB и другие типы документов. Его можно оставить открытым во время работы с платой, что позволяет переключаться между платой и LSM. Поддерживаются все стандартные режимы просмотра, такие как разделение экрана или открытие на отдельном мониторе. Изменения, внесенные в Layer Stack Manager, становятся доступными в PCB-редакторе после выполнения Save.

Все аспекты управления стеком слоев выполняются в Layer Stack Manager. Выберите вкладку в нижней части стека слоев, чтобы настроить различные параметры.

В зависимости от структуры платы Layer Stack Manager будет включать следующие вкладки:

Stackup	Добавление, удаление и упорядочивание сигнальных, плоскостных и диэлектрических слоев, а также назначение/настройка свойств материала, присвоенных каждому слою.
Impedance	Настройка профилей импеданса при использовании трассировки с контролируемым импедансом.
Via Types	Настройка допустимых типов Via с определением того, какие слои охватывает каждый тип Via.
Back Drills	Настройка диапазонов слоев для обратного рассверливания, когда присутствует контактная площадка или хвостовик via.
Printed Electronics	Настройка расположения слоев в проекте печатной электроники.
Board	Настройка того, как различные подстеки располагаются в расширенном rigid-flex проекте.

Редактирование свойств стека слоев

Layer Stack Manager представляет свойства стека слоев в виде сетки редактирования, похожей на электронную таблицу. Свойства можно редактировать непосредственно в сетке или на панели Propertiesi. В зависимости от структуры платы Layer Stack Manager будет включать следующие вкладки, каждая из которых представляет собственный набор атрибутов в сетке редактирования и на панели Properties.

Вкладка Stackup

Вкладка Stackup содержит сведения о производственных слоях. На этой вкладке слои можно добавлять, удалять и настраивать. Для стандартного rigid-flex проекта набор слоев, используемый в каждом стеке, также можно включать и отключать на этой вкладке. Расширенный rigid-flex проект настраивается на вкладке Board.

Щелкните правой кнопкой мыши, чтобы добавить, удалить или изменить порядок слоев. Значения можно редактировать на панели Properties или непосредственно в ячейке сетки.

Редактирование стека слоев
Add a layer	Чтобы добавить слой, щелкните правой кнопкой мыши в сетке слоев, нажмите кнопку или используйте команды Edit » Add Layer для добавления слоя. Новый слой будет добавлен рядом со слоем, который в данный момент выбран в сетке. Добавление слоя Signal или Plane (медного) также добавит диэлектрический слой, если существующий соседний слой тоже является медным. Можно добавить максимум 32 сигнальных слоя и 16 плоскостных слоев. При необходимости плоскостные слои можно разделять неограниченное количество раз, а также задавать области split-within-split — подробнее.
Move a layer	Щелкните правой кнопкой мыши в сетке слоев, затем выберите Move layer up / Move layer down либо используйте команду Edit » Layer Up / Edit » Layer Down  в главном меню, чтобы переместить выбранный слой вверх или вниз в стеке слоев среди слоев того же типа.
Delete a layer	Нажмите кнопку , щелкните правой кнопкой мыши в сетке слоев или выберите Edit » Delete Layer  в главном меню, чтобы удалить выбранный слой в стеке слоевi. Если удаляемый слой содержит примитивы, перед удалением откроется диалоговое окно с запросом подтверждения. Нажмите Yes , чтобы выполнить удаление.
Define the Layer Material	Материал слоя можно либо ввести в выбранную ячейку Material , либо выбрать в диалоговом окне Select Material dialog, которое открывается нажатием кнопки .
Stack symmetry	Если опция Stack Symmetry включена в разделе Board панели Properties, слои добавляются попарно и симметрично относительно центрального диэлектрического слоя.
Additional properties	Щелкните правой кнопкой мыши заголовок столбца, затем выберите Select columns, чтобы открыть диалоговое окно Select Columns (), где можно включать/отключать и упорядочивать столбцы, отображаемые в сетке слоев. Обратите внимание, что на панели Properties отображаются только часто используемые свойства.
Apply Surface Finish	Поверхностное покрытие можно добавить к внешнему медному слою, используя соответствующее подменю по щелчку правой кнопкой мыши и добавив слой Surface Finish.
Delete a substack	Исходный подстек удалить нельзя. Когда выбран любой другой подстек, кнопка становится активной; нажмите эту кнопку, чтобы удалить выбранный подстек.

Layer Properties

Когда активна вкладка Stackup документа Layer Stack, для различных типов слоев доступны следующие свойства.

Свойства слоя ()
Name	Пользовательское имя слоя.
Manufacturer	Производитель этого слоя (как указано в Material Library или задано пользователем).
Material	Материал, из которого изготовлен слой. Предопределенный материал слоя выбирается нажатием кнопки , чтобы открыть диалоговое окно Select Material dialog. Новые материалы добавляются в диалоговом окне Altium Material Library dialog (Tools » Material Library).
Thickness	Толщина этого слоя (как указано в Material Library или задано пользователем).
Dk	Диэлектрическая постоянная, также обозначаемая в электромагнетизме как εr. Значение указывается в Material Library или задается пользователем. Диэлектрическая постоянная показывает относительную диэлектрическую проницаемость изоляционного материала, то есть его способность накапливать электрическую энергию в электрическом поле. Для изоляционных целей лучше подходит материал с меньшей диэлектрической постоянной, а в ВЧ-приложениях может быть желательна более высокая диэлектрическая постоянная. Кроме того, чем ниже относительная диэлектрическая постоянная, тем ближе характеристики материала к характеристикам воздуха. Это свойство критически важно для согласования требований по импедансу определенных линий передачи.
Df	Коэффициент рассеяния (как указано в Material Library или задано пользователем). Он показывает эффективность изоляционного материала, отражая скорость потери энергии для определенного режима колебаний, например механических, электрических или электромеханических. Иными словами, это свойство материала, описывающее, какая часть передаваемой энергии поглощается материалом. Чем больше тангенс угла потерь, тем выше поглощение энергии материалом. Это свойство напрямую влияет на затухание сигнала на высоких скоростях.
Process	Процесс, используемый для формирования медного слоя, — обычно это катаная отожженная медь (RA) или электроосажденная медь (ED).
Weight	Вес меди на единицу площади, обычно выражаемый в унциях на квадратный фут (например, 0.5 oz/ft2).
Orientation	Определяет, в какую сторону ориентированы компоненты на этом слое. Доступны варианты: Not allowed, Top и Bottom. Для верхней и нижней сторон это задается автоматически в новой плате. Для других сигнальных слоев это используется в следующих случаях: Жестко-гибкие конструкции — когда компоненты устанавливаются на внутреннем сигнальном слое, который становится поверхностным слоем в гибкой секции, программному обеспечению необходимо знать, в какую сторону ориентированы эти компоненты. Используйте раскрывающийся список, чтобы выбрать требуемую ориентацию. Встроенные компоненты — для проекта, содержащего встроенные компоненты, программное обеспечение должно знать, как ориентирован компонент (относительно поверхности, на которой он установлен). См. страницу Designing a PCB with Embedded Components для получения информации о настройке ориентации компонента в стеке слоев. Используйте раскрывающийся список, чтобы выбрать требуемую ориентацию. Доступны варианты: Not allowed, Top и Bottom.
Copper Orientation	Определяет направление, в котором медь ламинируется на сердечник. Используйте раскрывающийся список, чтобы выбрать Above или Below, что определяет направление, с которого выполняется травление. Copper Orientation также можно выбрать с помощью раскрывающегося списка в столбце Copper Orientation окна Layer Stack. Чтобы включить этот столбец, щелкните правой кнопкой мыши по заголовку, выберите Select columns, затем включите элемент Copper Orientation в диалоговом окне Select columns dialog. Кроме того, параметр Trace Inverted в режиме Impedance Profile панели можно использовать для настройки ориентации меди.
Pullback Distance	Расстояние от края полигона до края платы.
Frequency	Частота, на которой тестируется материал, и значение, которому соответствует Dk / Df для определенной частоты. Частота также берется из ссылок на материалы.
Description	Пользовательское поле для описания этого слоя.
Constructions	Для диэлектрических слоев здесь отображается тип конструкции данного слоя. Числовая ссылка относится к структуре тканого стекловолоконного материала, используемого в материале диэлектрического слоя; это стандартные обозначения, используемые производителями печатных плат.
Resin	Процентное содержание смолы в слое.
	Notes on Construction and Resin: Выбор конструкции ламината может существенно влиять как на стоимость, так и на характеристики. Как и следовало ожидать, однослойная конструкция обычно обеспечивает снижение стоимости по сравнению с многослойной конструкцией. Величина этой экономии зависит от конкретных типов стеклоткани и множества других параметров. Характеристики также могут изменяться, и это следует учитывать при указании используемых конструкций. Во-первых, однослойные конструкции часто имеют более низкое содержание смолы. Другое основное преимущество однослойных конструкций — контроль толщины диэлектрика помимо соображений содержания смолы. При использовании однослойной конструкции можно добиться более жестких допусков по толщине. Конструкции с относительно более низким содержанием смолы часто предпочтительнее, поскольку они приводят к меньшему расширению по оси Z и, следовательно, могут повысить надежность во многих применениях. Кроме того, более низкое содержание смолы может улучшить стабильность размеров, устойчивость к короблению и контроль толщины диэлектрика. С другой стороны, конструкции с более высоким содержанием смолы дают меньшие значения диэлектрической постоянной, что иногда предпочтительно с точки зрения электрических характеристик. Кроме того, требуется определенное минимальное содержание смолы для обеспечения достаточного смачивания стекла смолой и предотвращения образования пустот внутри ламината. Способность полностью смачивать стеклянные волокна смолой также важна для устойчивости к CAF.
Material Frequency	Частота, на которой тестируется материал, и значение, которому соответствует Dk / Df для определенной частоты. Частота также берется из ссылок на материалы.
GlassTransTemp	Температура стеклования (также известная как TG). Это температура, при которой смола переходит из стеклообразного состояния в аморфное, изменяя свое механическое поведение, то есть коэффициент расширения.
Note	Пользовательские примечания для слоя.
Comment	Пользовательские комментарии для слоя.

Board Properties

Свойства платы ()
Stack Symmetry	Включите этот параметр, чтобы поддерживать симметрию стека слоев. Если стек в данный момент несимметричен, откроется диалоговое окно Stack is not symmetric. См. раздел Layer Stack Symmetry, чтобы узнать больше.
Library Compliance	Если параметр включен, для каждого слоя, выбранного из Material Library, текущие свойства слоя проверяются на соответствие значениям определения этого материала в библиотеке.
Substack	Эта информация относится к текущему выбранному подстеку (слои, диэлектрики, толщины и т. д.). При переключении с одного подстека на другой эта информация будет соответствующим образом обновляться (для текущего выбранного подстека). Область Substack панели Properties будет доступна, только если в раскрывающемся списке Features включен параметр Rigid/Flex.
Stack Name	Пользовательское имя подстека. Присвоение имени подстеку полезно, когда региону платы назначается подстек слоев.
Is Flex	Должно быть включено, если подстек является гибким.
Layers	Количество проводящих слоев.
Dielectrics	Количество диэлектрических слоев.
Conductive Thickness	Сумма толщин всех сигнальных слоев и слоев питания/земли (всех медных или проводящих слоев).
Dielectric Thickness	Сумма толщин всех диэлектрических слоев.
Total Thickness	Общая толщина готовой платы.

Other Layerstack Properties

Прочее - шероховатость ()
Model Type	Выберите предпочтительную модель для расчета влияния поверхностной шероховатости (см. статьи ниже для получения дополнительной информации о различных моделях). Применяется ко всем медным слоям в стеке.
Surface Roughness	Значение поверхностной шероховатости (доступно у вашего производителя). Введите значение от 0 до 10 мкм; значение по умолчанию — 0.1 мкм
Roughness Factor	Характеризует ожидаемое максимальное увеличение потерь в проводнике из-за эффекта шероховатости. Введите значение от 1 до 100; значение по умолчанию — 2.
Copper Resistance	Значение сопротивления меди в наноомах.
Прочее - производственные параметры ()
Via Plating Thickness	Готовая толщина металлизации в цилиндре переходного отверстия.

Вкладка Impedance

Вкладка Impedance используется для настройки профилей импеданса при применении трассировки с контролируемым импедансом. Нажмите вкладку Impedance в нижней части Layer Stack Manager, чтобы настроить требования к профилю импеданса. После настройки профилей импеданса нужный профиль можно выбрать в правилах проектирования Routing Width или Differential Pairs Routing .

Добавьте новый профиль, включите слои, к которым он применяется, настройте опорные слои и задайте свойства профиля на панели Properties.

Редактирование профиля импеданса
Adding a Profile	Нажмите (или кнопку Add Impedance Profile, если профили еще не были добавлены), чтобы добавить новый Impedance Profile, затем определите необходимые Type, Target Impedance и Target Tolerance на панели Properties. Description является необязательным.
Enabling the layers	Следующий шаг — определить, на каких слоях будет доступен текущий выбранный профиль. Сетка разделена на две зоны: слои в стеке отображаются слева, а справа — слои, на которых будет доступен текущий выбранный профиль импеданса. Используйте флажок слоя в области Impedance Profile, чтобы сделать этот слой доступным для выбранного профиля импеданса.   Когда вы выбираете включенный слой в области Impedance Profile, все слои в стеке слоев становятся приглушенными, кроме тех, которые используются для расчета импеданса для выбранного сигнального слоя ().
Assign the reference layers	После назначения слою профиля импеданса отредактируйте опорный(е) слой(и) этого слоя в столбцах Top Ref и Bottom Ref. Обратите внимание, что опорный(е) слой(и) может(могут) быть типа Type Plane или Signal.
Configure the impedance properties	Калькуляторы импеданса поддерживают прямой и обратный расчет импеданса. Если вы вводите Target Impedance, то Width будет изменяться автоматически (прямой расчет), либо введите Width, и Target Impedance будет изменяться автоматически (обратный расчет).
Define the etch	Etch = 0.5[(W1-W2)/Thickness] , рассчитывается по верхней и нижней ширине дорожки (наведите курсор на ? в панели, чтобы отобразить формулу)
Configure the differential impedance calculation	Для расчета дифференциального импеданса зафиксируйте либо Width, либо Trace Gap, щелкнув соответствующую кнопку . Незаблокированная переменная затем будет рассчитываться по мере изменения значения Target Impedance. Также можно редактировать незаблокированную переменную, чтобы изменить Target Impedance.

Подробнее о настройке Properties для Controlled Impedance Routing.

Вкладка Via Types

Вкладка Via Types используется для определения допустимых требований к перекрытию слоев по Z-плоскости для переходных отверстий, используемых в проекте. Свойства переходных отверстий по X-Y, включая диаметр и размер отверстия, задаются соответствующим правилом проектирования Routing Style.

Определите каждый из требуемых диапазонов слоев как уникальный Via Type.

Редактирование типов переходных отверстий
The default via	Layer Stack для новой платы включает одно определение диапазона сквозного переходного отверстия на вкладке Via Types окна Layer Stack Manager.  Для двухслойной платы переходное отверстие по умолчанию имеет имя Thru 1:2; имя отражает тип переходного отверстия и первый и последний слои, которые оно соединяет. Диапазон сквозного переходного отверстия по умолчанию удалить нельзя.
Add a new Via Type	Нажмите кнопку , чтобы добавить дополнительный Via Type, затем выберите слои, которые охватывает этот Via Type, в панели Properties. Новое определение будет иметь имя <Type> <FirstLayer>:<LastLayer> (например, Thru 1:2). Программное обеспечение автоматически определит тип (например, Thru, Blind, Buried) на основе выбранных слоев и соответствующим образом назовет Via Type.
Naming a Via Type	Каждый Via Type автоматически получает имя на основе охватываемых им слоев и того, является ли он µVia. Переходные отверстия, размещенные в рабочей области, включают раскрывающийся список свойства Name, в котором перечислены все Via Types, определенные в Layer Stack Manager. Все переходные отверстия, используемые на плате, должны относиться к одному из Via Types, определенных в Layer Stack Manager.
Adding a µVia	Если требуется µVia, установите флажок µVia. Этот параметр будет доступен только тогда, когда переходное отверстие охватывает соседние слои или соседние +1 (так называемое Skip via).
Mirroring a via	Если в Layer Stack включен параметр Stack Symmetry option, станет доступен параметр Mirror. Когда Mirror включен, автоматически создается зеркальная копия текущего переходного отверстия, охватывающая симметричные слои в стеке слоев.
Selecting a Via Type during routing	Когда вы меняете слои во время интерактивной трассировки: Панель Properties отобразит применимый Via Type (). Если для перекрываемых слоев доступно несколько Via Types, нажмите сочетание клавиш 6, чтобы переключаться между доступными Via Types, либо нажмите сочетание клавиш 8, чтобы отобразить меню доступных Via Types (). Предлагаемый Via Type отображается в строке состояния ().

Подробнее о Via Specifics, а также о настройке Blind, Buried & Micro Vias.

Вкладка Back Drills

В высокоскоростных проектах отражения сигнала могут возникать, когда цилиндр переходного отверстия выходит за пределы сигнальных слоев, по которым проходит сигнал. Это может привести к ухудшению сигнала и проблемам с целостностью сигнала. Один из подходов к решению этой проблемы — высверливание неиспользуемых цилиндров переходных отверстий с помощью сверления с контролируемой глубиной, также называемого back drilling.

Свойства back drill настраиваются на вкладке Back Drills. Эта вкладка появляется, когда Back Drills включены в подменю Tools » Features или при нажатии кнопки с последующим выбором Back Drills.

Редактирование Back Drills
How Back Drills work	Вкладка Back Drills используется для определения диапазонов слоев, которые требуется подвергать back drilling при наличии контактной площадки или хвостовика переходного отверстия. Эти настройки используются совместно с правилом проектирования Max Via Stub Length, где задаются максимальная длина хвостовика и величина превышения диаметра сверления. Параметр Where the Object Matches в правиле можно использовать для ограничения удаления хвостовиков определенными цепями ().
Add a new Back Drill	Нажмите кнопку , чтобы добавить новое определение back drill. Определение будет названо в соответствии с выбранными First layer и Last layer в разделе Back Drill панели Properties, например, BD 1:3. First layer определяет первый слой, который будет сверлиться, а Last layer определяет слой, перед которым сверление остановится (Last layer — это первый слой в стеке слоев, который не будет подвергаться back drilling).
Mirroring a Back Drill	Если в свойствах Substack в панели Properties включен параметр Stack Symmetry option, в разделе Back Drill панели станет доступен параметр Mirror. Когда он включен, создается зеркальная копия текущего Back Drill, например, BD 1:3 | 6:4.

Подробнее о настройке properties для Back Drills см. на странице Controlled Depth Drilling (Back Drilling) .

Вкладка Printed Electronics

Используя современные технологии печати, можно печатать проводящие и непроводящие слои непосредственно на материале подложки, формируя электронную схему. Это называется printed electronics. Стек слоев настраивается для печатной электроники выбором параметра ​Tools » Features » Printed Electronics. В этом режиме все вкладки заменяются одной вкладкой Printed Electronics Stackup.

В печатной электронике используется иной подход к определению стека слоев.

Настройка стека слоев для печатной электроники
Defining the layers	Традиционные диэлектрические слои в печатной электронике не используются. Вместо этого там, где трассы должны пересекаться, печатаются локальные диэлектрические участки. Когда в раскрывающемся списке Features включен параметр Printed Electronics , все диэлектрические слои удаляются из стека слоев, а диэлектрические участки вместо этого определяются размещением объектов region подходящей формы на непроводящих слоях.
How Layers are named	В печатной электронике медные сигнальные слои называются conductive layers, а изолирующие слои — non-conductive layers.

Подробнее о настройке Properties для слоя Printed Electronic см. на странице Designing for Printed Electronics .

Вкладка Board

Вкладка Board используется для настройки различных подстеков, необходимых в сложной rigid-flex конструкции. Эта вкладка отображается автоматически, когда включен режим Rigid-Flex (Advanced). Обратите внимание, что вкладка Board не используется и недоступна при выборе стандартного режима Rigid-Flex.

Вкладка Board, используемая для настройки rigid-flex PCB в стиле bookbinder; обратите внимание, что центральная секция имеет два гибких подстека.

Работа на вкладке Board View
Add a new Substack	Дополнительные подстеки можно быстро создать из существующего подстека с помощью сочетания клавиш Shift+Click, чтобы выбрать нужные слои, а затем перетащить выделение по горизонтали, чтобы разместить его в наборе подстеков.
Configure layer intrusion	Используйте поля Intrusion Left / Right, чтобы настроить, проникают ли соседние слои в соседний Substack.
Configure layer adjacency	Настройте отношения между слоями в соседних подстеках, например: используют ли они общие слои (Common) или слои уникальны для этого Substack (Individual)
Editing a substack	Дважды щелкните по конкретному подстеку на вкладке Board, чтобы открыть его вкладку Layer, где его можно редактировать.
Adding a Branch	Добавляйте дополнительные Branches. Branches используются, когда в конструкции есть несколько гибких секций, отходящих от одной жесткой секции. Подробнее о Branches.

Подробнее о Designing an advanced Rigid-Flex PCB.

Настройка свойств и материалов отдельных слоев

Типы слоев в PCB

При изготовлении печатной платы используется широкий спектр материалов. В таблице ниже приведено краткое описание часто используемых материалов. Выбор материалов слоев и их свойств всегда следует выполнять совместно с изготовителем платы.

PCB Layer Types

Layer Type	Materials Used	Comments
Signal	Медь	Медные слои используются для задания сигнальной трассировки, передачи электрических сигналов и подачи тока в цепи. Обычно это отожженная фольга или электроосажденная медь.
Internal Plane	Copper	Сплошной медный слой, используемый для распределения питания и земли; может быть разделен на области. Также необходимо указать расстояние от края полигона до края платы (pullback). Обычно используется отожженная фольга.
Surface Finish	Различные варианты, включая Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), Hot Air Solder Leveling (HASL), Lead-Free (HASL), Immersion Tin, Organic Solderability Preservative (OSP)/Entek, Hard Gold, Immersion Silver	Наносится на открытые внешние медные слои и выполняет две функции: предотвращает окисление меди и обеспечивает хорошую поверхность для адгезии припоя. У каждого типа финишного покрытия есть свои преимущества и недостатки. Наиболее популярным является ENIG, поскольку он обеспечивает высокое качество, хорошую паяемость и низкую стоимость.
Dielectric	Различные варианты, включая FR4, полиимид и различные фирменные материалы производителей, предлагающие разные параметры проектирования	Изолирующий слой; может быть жестким или гибким. Используется для определения слоев core, prepreg и гибких слоев. Важные механические свойства включают: размерную стабильность в диапазонах влажности и температуры, сопротивление разрыву и гибкость. Важные электрические свойства включают сопротивление изоляции, диэлектрическую постоянную (Dk) и коэффициент рассеяния (тангенс угла потерь, Df или Dj)
Overlay	Эпоксидное покрытие, наносимое методом трафаретной печати, LPI (liquid photo-imageable)	Содержит текст/графику, например позиционные обозначения компонентов, логотипы, название продукта и т. д.
Solder Mask/Coverlay	1) Solder Mask — жидкая фотоформуемая паяльная маска (LPI или LPSM), сухопленочная фотоформуемая паяльная маска (DFSM) 2) Coverlay — гибкая пленка с клеевым покрытием, обычно полиимидная или полиэфирная.	1) Защитный слой, ограничивающий области, куда может наноситься припой на схеме. Экономичная и проверенная технология, подходящая для жестких плат и гибких плат класса применения A (flex-to-install). Подходит для более мелких элементов, чем гибкая пленка coverlay. 2) Подходит для гибких плат классов применения A и B (dynamic flex). Требует скругленных отверстий/углов, которые обычно сверлятся или пробиваются.
Paste Mask	Слой, по которому изготавливается трафарет для пастовой маски. Трафарет обычно выполняется из нержавеющей стали. Отверстия в трафарете определяют места, куда паяльная паста должна быть нанесена на контактные площадки компонентов до установки компонентов.	Слой пастовой маски используется для изготовления трафарета паяльной пасты, который определяет места, куда должна наноситься паяльная паста.

Настройка свойств каждого слоя

Свойства каждого слоя можно редактировать непосредственно в таблице LSM, на панели Properties, либо можно выбрать предварительно заданный материал из Material Library, нажав кнопку многоточия () в ячейке Material для выбранного слоя. Раздел Stackup Tab section, расположенный ранее на этой странице, содержит сводку различных методов добавления, удаления, редактирования и упорядочивания слоев.

❯ ❮ Javascript ID: ConfigProps

Редактируйте свойства слоя непосредственно в таблице или на панели Properties. Щелкните правой кнопкой мыши в области заголовков столбцов, чтобы изменить доступные столбцы. Нажмите многоточие (...), чтобы выбрать материал из библиотеки.

Selecting the Columns Displayed in the Layer Stack Manager

Можно также добавлять пользовательские столбцы свойств, а видимость всех столбцов настраивается в диалоговом окне Select columns. Чтобы открыть это окно, щелкните правой кнопкой мыши по любому заголовку столбца в области таблицы, затем выберите Select columns в контекстном меню.

Диалоговое окно Select columns

Выбор столбцов, отображаемых в Layer Stack Manager
Filter field	Введите символы, по которым вы хотите отфильтровать список.
List of columns	Список всех возможных столбцов, которые могут отображаться в Layer Stack Manager. Когда у элемента отображается , этот столбец будет показан в Layer Stack Manager. Когда у элемента отображается , этот столбец not не будет показан в Layer Stack Manager. Нажимайте на символы, чтобы переключать функцию показа/скрытия.
Up/Down	Нажмите, чтобы переместить выбранный элемент вверх или вниз по списку. Это определяет порядок, в котором столбцы будут отображаться в Layer Stack Manager.
Add	Нажмите, чтобы добавить новый столбец. Новый столбец с именем Custom[n] будет добавлен в список Column . Выберите запись нового столбца, затем нажмите Edit , чтобы при необходимости изменить имя.
Edit	Нажмите, чтобы изменить выбранный столбец. Доступно только для добавленного пользовательского столбца. Системные столбцы редактировать нельзя.
	Нажмите, чтобы удалить выбранный столбец. Доступно только для добавленного пользовательского столбца. Системные столбцы удалять нельзя.

Библиотека материалов и соответствие библиотеке

Предпочтительные материалы стека слоев могут быть заранее определены в Material Library. В Layer Stack Manager выберите Tools » Material Library, чтобы открыть диалоговое окно Altium Material Library, где можно просмотреть существующие материалы и добавить новые определения материалов.

Диалоговое окно Altium Material Library

Options and Controls of the Altium Material Library dialog

Диалоговое окно Altium Material Library
/	Нажмите, чтобы отменить или повторить предыдущую операцию. Используйте стрелки вниз для доступа к списку предыдущих операций, из которого можно выбрать нужную.
Units	Выберите нужные единицы измерения. Поддерживаются единицы mil, in, µm и mm.
	Нажмите, чтобы открыть диалоговое окно Material Library Settings и настроить столбцы, отображаемые в этом окне.
Left region	Дерево отображает доступные типы материалов. Нажмите на элемент, чтобы отобразить сведения в таблице справа.
Grid	Область таблицы отображает доступные материалы для элемента, выбранного в дереве. Нажмите значок  в заголовке, чтобы отфильтровать столбец, выбрав нужный фильтр в появившемся раскрывающемся списке.
Load	Открывает диалоговое окно для поиска и выбора пользовательских материалов из внешней базы данных Material Library (*.xml) для загрузки в окно.
Save	Сохраняет ваши пользовательские материалы в базу данных Material Library (*.xml).
New	Нажмите, чтобы добавить пользовательский материал. Для новых определений материалов свойство Source будет установлено в User. Эта кнопка доступна, когда в дереве слева выбран тип материала.
Edit	Нажмите, чтобы изменить выбранный пользовательский материал.
	Нажмите, чтобы удалить выбранный пользовательский материал.

Выбор материала для слоя

Материал, который вы хотите использовать для конкретного слоя, выбирается не в диалоговом окне Altium Material Library, а в диалоговом окне Select Material. Чтобы использовать определенный материал для слоя, нажмите многоточие () для этого слоя в ячейке Materials таблицы стека слоев или нажмите  в поле Material на панели Properties, когда слой выбран в таблице стека слоев. Это откроет диалоговое окно Select Material, в котором библиотека ограничивается показом только тех материалов, которые подходят для слоя, у которого был нажат элемент управления с многоточием.

Диалоговое окно Select Material

Options and Controls of the Select Material dialog

Диалоговое окно Select Material
Units Selector	Выберите нужные единицы измерения для Thickness: mil, in, µm или mm.
	Нажмите, чтобы открыть диалоговое окно Material Library Settings и настроить отображаемые в нем столбцы.
Grid	В таблице отображается информация о материалах, подходящих для слоя, который использовался для открытия диалогового окна Select Material . Выберите нужный элемент в таблице, затем нажмите OK , чтобы использовать этот материал в стеке слоев.

Configure the columns in the Altium Material Library or the Select Material dialog

Чтобы выбрать столбцы, отображаемые в диалоговом окне Altium Material Library или диалоговом окне Select Material, нажмите кнопку  , чтобы открыть диалоговое окно Material Library Settings.

Диалоговое окно Material Library Settings

Диалоговое окно Material Library Settings
Filter	Введите символы, по которым вы хотите отфильтровать список Column.
Column	Список всех возможных столбцов, которые могут отображаться в диалоговом окне Altium Material Library или в диалоговом окне Select Material. Когда у элемента отображается , этот столбец будет показан в диалоговом окне Altium Material Library или в диалоговом окне Select Material. Когда у элемента отображается , этот столбец not будет отображаться в диалоговых окнах . Нажимайте на символы, чтобы переключать функцию показа/скрытия.
Add	Нажмите, чтобы добавить новый столбец. Новый столбец с именем Custom[n] будет добавлен в список Column . Выберите запись нового столбца, затем нажмите Edit , чтобы при необходимости изменить имя.
	Нажмите, чтобы удалить выбранный столбец. Доступно только для добавленного пользовательского столбца. Системные столбцы удалять нельзя.
Up/Down	Нажмите, чтобы переместить выбранный элемент вверх или вниз в списке Column . Это определяет порядок, в котором столбцы будут отображаться в диалоговом окне Altium Material Library или в диалоговом окне Select Material.

Симметрия стека слоев

Если требуется, чтобы стек слоев платы был симметричным, установите флажок Stack Symmetry в области Board  панели Properties. После этого стек слоев немедленно проверяется на симметрию относительно центрального диэлектрического слоя. Если какая-либо пара слоев, равноудаленных от центрального диэлектрического опорного слоя, не идентична, откроется диалог Stack is not symmetric.

Сетка Layer stack symmetry mismatches в верхней части диалога содержит сведения обо всех обнаруженных конфликтах симметрии стека слоев. Выберите подходящий вариант в нижней области диалога, чтобы добиться симметрии стека слоев:

Обеспечить симметрию стека следующим образом:
Mirror top half down	Настройки каждого слоя выше центрального диэлектрического слоя копируются вниз на симметричный ему слой.
Mirror bottom half up	Настройки каждого слоя ниже центрального диэлектрического слоя копируются вверх на симметричный ему слой.
Mirror whole stack down	После последнего медного (Surface Finish) слоя вставляется дополнительный диэлектрический слой, после чего все сигнальные и диэлектрические слои дублируются и зеркально отображаются ниже этого нового диэлектрического слоя.Перед первым медным (Surface Finish) слоем вставляется дополнительный диэлектрический слой, после чего все сигнальные и диэлектрические слои дублируются и зеркально отображаются выше этого нового диэлектрического слоя.

Визуализация стека слоев

Layerstack Visualizer позволяет просматривать стек слоев в 2D или 3D. Выберите Tools » Layerstack Visualizer в Layer Stack Manager, чтобы открыть Layerstack Visualizer.

Options and Controls of the Layerstack Visualizer Dialog

Визуализатор стека слоев
Display the Visualizer	Выберите Tools » Layerstack Visualizer в Layer Stack Manager, чтобы открыть Layerstack Visualizer.
Moving the board	Щелкните правой кнопкой мыши и перетащите, чтобы изменить ориентацию платы в визуализаторе.
Take a picture	Щелкните левой кнопкой мыши по изображению, затем Ctrl+C, чтобы скопировать изображение в буфер обмена Windows.
2D/3D	Выберите, в каком виде вы хотите просматривать стек слоев.
Orthographic camera	Включите, чтобы использовать ортографическую проекцию. Отключите, чтобы использовать перспективную проекцию.
Show full stack	Показать полный стек без сведений о слоях.
Show layer names	Установите/снимите флажок, чтобы показать/скрыть имена слоев.
Real layers height	Установите/снимите флажок, чтобы отображать каждый слой с реалистичной толщиной.
Space between layers	Установите/снимите флажок, чтобы отображать пространство между слоями.
Simple conductors	Установите флажок, чтобы отображать альтернативный рисунок проводников.

Определение и настройка подстеков Rigid-Flex

Main page: Проектирование Rigid-Flex

Каждая отдельная зона или область rigid-flex-конструкции может состоять из разного количества слоев. Для этого необходимо иметь возможность определять несколько стеков, называемых substacks.

Редактор PCB поддерживает два режима проектирования Rigid-Flex. Выберите стандартный или расширенный режим, выбрав соответствующую команду в подменю Tools » Features или селектор Feature в правой части интерфейса Layer Stack Manager.

1. Исходный, или стандартный режим — называемый Rigid-Flex — поддерживает простые rigid-flex-проекты ().

2. Если в вашем проекте есть более сложные требования к rigid-flex, например перекрывающиеся гибкие области, тогда необходим режим Advanced Rigid-Flex (также известный как Rigid-Flex 2.0). Помимо перекрывающихся гибких областей, режим Advanced также предоставляет визуальное определение подстеков в Z-плоскости, независимое определение каждой жесткой и гибкой области платы, изгибы на вложенных вырезах, разбиения произвольной формы, возможность задавать структуры типа bookbinder, возможность включать coverlay в гибкую область и поддержку полностью гибких конструкций ().

Adding Substacks in a standard Rigid-Flex design

Стандартный режим Rigid-Flex
Enabling Standard mode	Включите стандартный режим Rigid-Flex, выбрав команду Tools » Features » Rigid/Flex. К этой команде также можно получить доступ в меню Features ( ). В стандартном режиме Rigid-Flex отображение останется на вкладке Stackup, за исключением того, что вверху появятся кнопки выбора и управления Substack, как показано на изображении выше.
How many substacks?	Уникальный substack требуется для каждого уникального набора слоев, необходимого в жестких и гибких областях платы. Один substack можно использовать в нескольких областях платы, если эти области используют один и тот же набор слоев. Нажмите кнопку , чтобы добавить новый Substack, как показано на изображении выше.
Configure each substack	Используйте селектор Substack, чтобы поочередно выбирать каждый Substack, затем используйте флажки для включения/отключения слоев и формирования набора слоев, необходимого для этого Substack.
Configure as flexible	Для гибкого Substack включите параметр Is Flex на панели Properties. Специальные для flex слои coverlay можно добавлять только в Substack, в котором включен параметр Is Flex и отсутствует слой Soldermask.

Adding Substacks in an Advanced Rigid-Flex design

Режим Advanced Rigid-Flex
Enabling Advanced mode	Включите режим Advanced Rigid-Flex, выбрав команду Tools » Features » Rigid/Flex (Advanced). К этой команде также можно получить доступ в меню Features ( ). В режиме Advanced Rigid-Flex отображение переключится на вкладку Board, как показано выше.
How many substacks?	Уникальный substack требуется для каждого уникального набора слоев, необходимого в жестких и гибких областях платы. Один substack можно использовать в нескольких областях платы, если эти области используют один и тот же набор слоев. Переключитесь на вкладку Board, чтобы настроить различные substacks, необходимые в проекте Advanced rigid-flex.
Create a new substack	Дополнительные substacks можно быстро создать из существующего substack с помощью ярлыка Shift+Click: выберите нужные слои, а затем перетащите выделение по горизонтали, чтобы расположить его в наборе substacks, как показано на изображении выше.
Configure a substack	Настройте связи между слоями в соседних Substacks — например, общие ли это слои (Common) или слои уникальны для данного Substack (Individual)? Проникают ли соседние слои в соседний Substack?
Editing a substack	Дважды щелкните конкретный substack на вкладке Board, чтобы отредактировать этот substack.
Configure as flexible	Для гибкого substack включите параметр Is Flex на панели Properties. Специальные для flex слои coverlay можно добавлять только в Substack, в котором включен параметр Is Flex и отсутствует слой Soldermask.
When do I need a Branch?	Ветвления используются, когда в конструкции имеется более двух гибких секций, отходящих от одной жесткой секции.

Узнайте больше о проектировании rigid-flex PCB

Определение однослойной PCB

Как следует из названия, однослойная PCB имеет только один медный слой, обычно нижний. Однослойный стек PCB можно создать, удалив верхний или нижний слой из двухслойного стека PCB.

В 2-слойной PCB можно удалить либо Top Layer, либо Bottom Layer из ее стека слоев.

Примечания по однослойным платам

• Однослойный стек можно создать для PCB, но не для footprint.

• Когда стек слоев содержит один медный слой, вкладка Via Types и функция Back Drills будут недоступны в Layer Stack Manager.

• Для однослойной PCB можно создавать только профили импеданса типов Single-Coplanar и Differential-Coplanar на вкладке Impedance в Layer Stack Manager.

• Удаленный слой при необходимости указывается как сторона. Например, если нижний слой удален, он называется Bottom Side в столбце Drill Layer Pair таблицы сверления .

• Если в однослойной PCB присутствуют неметаллизированные сквозные контактные площадки, они не будут помечены в разделе Unplated multi-layer pad(s) detected отчета DRC .

Работа с предопределенными стеками слоев

Для многих компаний типичным требованием является использование согласованного стека слоев во всех PCB-проектах. Программное обеспечение включает ряд предопределенных стеков слоев, а Altium Workspace включает ряд шаблонов stackup (если вы решили включить Sample Data при активации/установке вашего Workspace). Помимо создания и хранения шаблонов stackup в рабочем пространстве вашей компании, их также можно хранить как локальные файлы.

Предустановленные стеки слоев редактора

Предоставляя удобную отправную точку, в меню Tools » Presets доступен ряд заранее определенных стеков слоев. Обратите внимание, что эти предустановки нельзя редактировать, а список нельзя расширить. Чтобы настроить собственные предопределенные стеки слоев, создайте шаблоны Stackup Templates, как описано ниже.

Шаблоны Stackup

Заранее определенные стеки слоев называются шаблонами Stackup. Эти шаблоны могут храниться и управляться в вашем Altium Workspace либо как локальные файлы.

Доступные шаблоны перечислены на странице Data Management – Templates диалогового окна Preferences. Список можно настроить так, чтобы он включал шаблоны Server only или Server & Local, используя раскрывающийся список Template visibility в верхней части страницы диалога. Локальные шаблоны находятся в папке, указанной значением Local Templates folder.

Шаблоны stackup можно хранить и администрировать в вашем Workspace или в виде локальных файлов.

Работа со stackup, хранящимися в Workspace
Default Workspace stackups	По умолчанию в папке Workspace Managed Content\Templates\Layer Stacks доступно несколько Workspace Layerstacks (если при активации/установке Workspace вы выбрали включение Sample Data).
Preview a Workspace stackup	Workspace Layerstack можно предварительно просмотреть в панели Explorer. Когда запись layerstack выбрана в области revision панели, переключитесь на вкладку представления аспекта Preview, чтобы увидеть stackup слоев.
Load a Workspace stackup	Чтобы загрузить stackup из подключенного Workspace, выберите команду File » Load Stackup From Server. Появится диалоговое окно Choose Item Revision. Используя дерево папок в левой части диалога, перейдите к месту, где в Workspace хранятся Layer Stacks, и выберите нужный stackup в списке Item Revision. Нажмите OK, чтобы применить stackup, заданный в этом файле, к стеку слоев, который в данный момент открыт в Layer Stack Manager.
Save the open layer stack as an existing Workspace stackup	Чтобы сохранить текущий стек слоев как существующий stackup в подключенном Workspace, выберите команду File » Save to Server. Появится диалоговое окно Choose Planned Item Revision — используйте его, чтобы выбрать существующий Workspace Layerstack и сохранить stackup в его следующую revision.
Save the open layer stack as a new Workspace stackup	Чтобы сохранить текущий стек слоев как новый stackup в подключенном Workspace, выберите команду File » Save to Server. Появится диалоговое окно Choose Planned Item Revision; перейдите к месту в дереве Server Folders, где хранятся stackup, затем щелкните правой кнопкой мыши в области списка revision диалога и выберите команду Create Item » Layerstack. В открывшемся диалоговом окне Create New Item отключите параметр Open for editing after creation; в противном случае вы войдете в режим прямого редактирования.
Create a new Workspace stackup from scratch	На странице Data Management – Templates диалогового окна Preferences нажмите кнопку Add и выберите в меню команду Layerstack (или щелкните правой кнопкой мыши в сетке шаблонов, чтобы открыть контекстное меню, и выберите Add » Template). После выбора команды нажмите OK в открывшемся диалоговом окне Close Preferences, чтобы закрыть диалог Preferences и открыть временный редактор Stackup. Планируемая revision нового Workspace Layerstack будет создана автоматически в папке Workspace типа Layerstacks.
Edit an existing Workspace Stackup	Чтобы отредактировать существующий Workspace Stackup, щелкните правой кнопкой мыши по его записи на вкладке Templates страницы Data Management – Templates диалогового окна Preferences и выберите в контекстном меню команду Edit. Откроется временный редактор, в котором для редактирования будет открыт шаблон из последней revision Workspace Stackup. Внесите необходимые изменения, затем выберите команду File » Save to Server, чтобы сохранить stackup в следующую revision Workspace Stackup.
Update an existing WS stackup based on a local stackup file	Если вам нужно обновить Workspace Stackup и у вас есть обновленный файл документа stackup, вы можете загрузить этот файл в данный Workspace Stackup. На странице Data Management – Templates диалогового окна Preferences щелкните правой кнопкой мыши по записи шаблона и выберите в контекстном меню команду Upload. Используйте открывшееся диалоговое окно Open (стандартное диалоговое окно Windows типа открытия файла), чтобы найти и открыть нужный файл, который будет загружен в следующую revision Workspace Stackup.
Upload an existing stackup template file to the Workspace	Если нужный файл документа stackup находится в Local Template folder (указанном внизу страницы Data Management – Templates) и отображается под записью Local в сетке шаблонов, его можно перенести в новый Workspace Layerstack, щелкнув по нему правой кнопкой мыши и выбрав команду Migrate to Server. Нажмите кнопку OK в диалоговом окне Template migration, чтобы продолжить процесс переноса — как указано в этом диалоге, исходный файл layerstack будет добавлен в Zip-архив в папке локальных шаблонов (поэтому он больше не будет виден в списке шаблонов Local).
Upload a local stackup file to the Workspace	Новый Workspace Layerstack также можно создать, загрузив существующий файл документа stackup (*.stackup). Выберите команду Load from File в меню кнопки Add или в контекстном меню Add сетки шаблонов на вкладке Templates страницы Data Management – Templates диалогового окна Preferences. В открывшемся диалоговом окне Open (стандартное диалоговое окно Windows типа открытия файла) выберите параметр Layer Stack-up File (*.stackup) в раскрывающемся списке справа от поля File name и с помощью диалога найдите и откройте нужный файл, который будет загружен в начальную revision нового Workspace Layerstack, автоматически созданного в папке Workspace типа Layerstacks.

Работа со stackup, хранящимися как локальные файлы
Load a stackup file	Чтобы загрузить stackup из существующего файла stackup и применить его к стеку, который в данный момент открыт в Layer Stack Manager, выберите команду File » Load Stackup from File в главном меню.
Save as a stackup file	Выберите File » Save As, чтобы сохранить текущий стек слоев как файл документа stackup (*.stackup или *.stackupx). Обратите внимание, что страница Data Management – Templates диалогового окна Preferences отображает stackup, сохраненные в формате *.stackup.

Экспорт стека слоев
Exporting to a Spreadsheet	Используйте команду File » Export CSV , чтобы экспортировать текущий стек слоев в файл электронной таблицы (*.csv).
Exporting to Simbeor	Используйте команду File » Export To Simbeor, чтобы экспортировать стек слоев в файл Simbeor (*.esx).

Другие задачи проектирования, связанные со слоями

Ряд проектных задач, связанных со слоями, выполняется не в Layer Stack Manager, но их важно учитывать при подготовке стека слоев. Эти задачи кратко описаны ниже, с ссылками на более подробную информацию.

Определение формы платы

Если стек слоев определяет плату в плоскости Z, то Board Shape определяет плату в плоскости X-Y. Форма платы, также называемая контуром платы, представляет собой замкнутую многоугольную форму, которая задает общие границы платы. Board Shape может состоять из одной Board Region (для традиционной жесткой PCB) или из нескольких board regions (для rigid-flex PCB). На изображении ниже показана плата с двумя жесткими областями, соединенными гибкой областью.

Форма платы определяет плату в плоскости X-Y.

Notes on defining the Board Shape

Manually defined	Переключитесь в режим Board Planning mode, затем переопределите существующую форму или разместите новую.
Defined from selected objects	Обычно это делается по контуру на механическом слое. Используйте этот вариант, если контур был импортирован из другого инструмента проектирования.
Defined from a 3D body object	Используйте этот вариант, если заготовка платы была импортирована как STEP-модель из MCAD-инструмента в объект 3D Body (Place » 3D Body).
Pulled directly from an MCAD package	Altium разрабатывает технологию прямого проектирования ECAD - MCAD под названием Altium CoDesigner. Подробнее см. ECAD-MCAD CoDesign.

Подробнее см. определение формы платы.

Подробнее см. проектирование rigid-flex.

Назначение цепи слою plane

Когда панель PCB переведена в режим Split Plane Editor mode, ее можно использовать для просмотра и назначения цепи любой из силовых плоскостей платы. Ее также можно использовать для назначения цепи разделенной области, определенной на силовой плоскости.

Редактор split plane используется для просмотра и управления назначениями цепей силовым плоскостям, а также для анализа определений split plane.

Notes on assigning a net to a plane

Choose the layer	В первом разделе панели перечислены все слои, для которых параметр Type установлен в значение Plane. Тип слоя Type (сигнальный или plane) настраивается в Layer Stack Manager.
Assign a net	Во втором разделе панели перечислены все цепи, в данный момент назначенные слою, выбранному в первом разделе. Если в разделе Layers выбран слой (VCC на изображении выше), то в расположенном ниже разделе будут перечислены все зоны split plane на этом слое с указанием: Net, назначенной этой зоне split, числа подключенных Nodes в этой зоне split (подключенные контактные площадки/переходные отверстия) и Name слоя. Если зоны split plane не определены, в списке будет показано только одно имя цепи (оно будет единственным, если plane является сплошным и split-зоны не заданы). Чтобы назначить цепь: Дважды щелкните по цепи, чтобы открыть диалог Split Plane, где цепь назначается/переназначается. Либо, когда слой plane является активным слоем в области редактирования, дважды щелкните в области, где нет объектов, чтобы открыть диалог Split Plane и назначить цепь. Именно этот способ используется для назначения цепи новой split-зоне.
Define the Pullback	Расстояние, на которое медь на силовом plane должна отступать от края готовой платы. Этот параметр настраивается в Layer Stack Manager для каждого слоя plane ().

Подробнее о Internal Power & Split Planes.

Настройка стека слоев для компонентов, установленных на внутреннем сигнальном слое

Компонент считается встроенным, если он установлен на слое, отличном от верхнего или нижнего сигнального слоя. 

Компонент, встроенный во внутренний сигнальный слой (компонент выделен синим контуром, полость — оранжевым).

Notes on working with Embedded Components

What is an embedded component?	Компонент считается встроенным, если он установлен на слое, отличном от верхнего или нижнего сигнального слоя. Компоненты встраиваются в PCB для повышения целостности сигнала и плотности компоновки.
When are components mounted on an internal signal layer?	То же относится к случаям, когда компонент является встроенным либо когда он установлен в гибкой области rigid-flex платы, и этот гибкий слой не является верхним или нижним слоем платы.
Component Orientation	Программному обеспечению необходимо знать, каким образом ориентированы компоненты на каждом слое, где они установлены, чтобы понимать, когда примитивы компонента должны быть зеркально отражены. Для верхнего и нижнего слоев эта настройка выполняется автоматически; для остальных слоев ее задает разработчик.
Configuring the Orientation	Ориентация для всех компонентов на слое настраивается в столбце Orientation вкладки Stackup окна Layer Stack Manager. Если столбец Orientation не отображается, включите его, щелкнув правой кнопкой мыши по существующему заголовку в таблице слоев и затем выбрав Select columns в контекстном меню.

Подробнее о Embedded Components.

Документирование стека слоев

Документация — ключевая часть процесса проектирования, и она особенно важна для конструкций со сложной структурой стека слоев, например rigid-flex. Для этого в Altium Designer предусмотрена таблица стека слоев, которая размещается (Place » Layer Stack Table) и располагается рядом с проектом платы в рабочем пространстве. Информация в таблице стека слоев берется из Layer Stack Manager.

Добавьте таблицу стека слоев, чтобы задокументировать проект.

Примечания по таблице стека слоев
Placing a Layer Stack Table	Чтобы разместить таблицу стека слоев, выберите Place » Layer Stack Table.
Included detail	Таблица стека слоев содержит следующие сведения: Layer номер, назначенный в Layer Stack Manager Слой Name, как определено в Layer Stack Manager Material, как определено в Layer Stack Manager Thickness, как определено в Layer Stack Manager Диэлектрический Constant, как определено в Layer Stack Manager Gerber идентификатор (расширение файла), назначенный этому слою Board Layer Stack, затененный индикатор наличия или отсутствия слоев в стеке, назначенных каждой области платы
Editing a Layer Stack Table	Дважды щелкните в любом месте размещенной таблицы, чтобы отредактировать Layer Stack Table на панели Properties .
What is the Board Map?	Таблица стека слоев также может включать необязательный контур платы, показывающий, как различные стеки слоев назначены областям платы. Используйте параметр Show Board Map и ползунок, чтобы настроить параметры карты.

Подробнее о размещении и редактировании Layer Stack Table.

Добавление таблицы сверления

В Altium Designer есть интеллектуальная Drill Table, которая отображает либо отверстия, необходимые для всех пар слоев (composite), либо для конкретной пары слоев. Если вы предпочитаете отдельную информацию по сверлению для каждой пары слоев, разместите по одной таблице сверления для каждой пары слоев, используемой в проекте.

Подробнее о размещении и редактировании Drill Table.

Документирование стека слоев в Draftsman

Altium Designer также предоставляет специализированный редактор документации — Draftsman. Draftsman позволяет разработчику создавать высококачественную документацию, которая может включать размеры, примечания, слои, таблицы стеков и таблицы сверления. Основанный на специальном формате файлов и наборе инструментов черчения, Draftsman обеспечивает интерактивный подход к объединению чертежей для изготовления и сборки с пользовательскими шаблонами, аннотациями, размерами, выносками и примечаниями.

Draftsman также поддерживает более продвинутые возможности оформления, включая Board Isometric View, Board Detail View и Board Realistic View (3D-вид).

Размещайте виды чертежа, объекты и автоматические аннотации в одно- или многостраничных документах Draftsman.

Подробнее о Draftsman.

Терминология стека слоев

Термин	Значение
Blind Via	Переходное отверстие, которое начинается на поверхностном слое, но не проходит через всю плату. Обычно blind via идет от одного слоя вниз к следующему медному слою.
Buried Via	Переходное отверстие, которое начинается на одном внутреннем слое и заканчивается на другом внутреннем слое, но не выходит на поверхностный медный слой.
Core	Жесткий ламинат (часто FR-4) с медной фольгой с обеих сторон.
Double-Sided Board	Плата с 2 медными слоями, по одному с каждой стороны изолирующего сердечника. Все отверстия — сквозные, то есть проходят полностью от одной стороны платы до другой.
Fine Line Features and Clearances	Дорожки/зазоры до 100 мкм (0,1 мм или 4 mil) сегодня считаются стандартом для изготовления PCB. Текущий технологический предел, доступный в корпусировании компонентов, составляет около 10 мкм.
High Density Interconnect (HDI)	Технология High Density Interconnect — PCB с более высокой плотностью проводников на единицу площади, чем у обычной PCB. Это достигается за счет тонких проводников и малых зазоров, microvia, buried via и технологий последовательного ламинирования. Это название также используется как альтернатива Sequential layer Build-Up (SBU).
Microvia	Определяется как переходное отверстие с диаметром отверстия менее 6 mil (150 мкм). Microvia могут формироваться фотоспособом, механическим сверлением или лазерным сверлением. Лазерно-сверленые microvia — важнейшая технология High Density Interconnect (HDI), поскольку позволяют размещать переходные отверстия внутри контактной площадки компонента, а при использовании в процессе build-up изготовления обеспечивают переходы между сигнальными слоями без необходимости в коротких дорожках (так называемых via stub), что значительно снижает проблемы целостности сигнала, вызванные переходными отверстиями.
Multilayer Board	Плата с несколькими медными слоями — от 4 до более чем 30. Многослойная плата может изготавливаться различными способами: Как набор тонких двусторонних плат, уложенных в стопку (разделенных prepreg) и ламинированных в единую структуру под воздействием температуры и давления. В таком типе многослойной платы отверстия могут быть сквозными (through-hole), blind или buried. Обратите внимание, что механическим сверлением для создания buried via можно обрабатывать только определенные слои, поскольку они представляют собой обычные сквозные отверстия, просверленные в тонких двусторонних платах до процесса ламинирования. Либо многослойная плата изготавливается описанным способом, а затем на обе стороны ламинируются дополнительные слои. Этот подход используется, когда проект требует применения microvia, встроенных компонентов или технологии rigid-flex.
Prepreg	Стеклоткань, пропитанная термореактивной эпоксидной смолой (смола + отвердитель), которая отверждена лишь частично.
Sequential Lamination	Название технологии создания многослойной PCB, включающей mechanically drilled buried via (просверленные в тонких двусторонних платах до окончательного ламинирования).
Sequential layer Build-Up (SBU)	Начинается с core (двустороннего или изоляционного), после чего проводящие и диэлектрические слои формируются последовательно один за другим (с использованием нескольких циклов прессования) с обеих сторон платы. Эта технология также позволяет создавать blind via в процессе build-up и встраивать дискретные или формируемые компоненты. Также называется технологией High Density Interconnect (HDI).
Surface Laminar Circuit (SLC)	Начинается с многослойного ядра, к которому с обеих сторон добавляются наращиваемые слои (обычно от 1 до 4). Для описания готовой платы обычно используется обозначение Build-up copper layers + Core copper layers + Build-up copper layers. Например, 2+4+2 описывает плату с 4-слойным ядром, к которому с обеих сторон ламинировано по 2 слоя (также записывается как 2-4-2). Эта технология позволяет создавать глухие переходные отверстия в процессе наращивания слоев, а также встраивать дискретные или сформированные компоненты.