Типы правил для тестовых точек

Правила проектирования категории Testpoint описаны ниже.

Стиль тестовых точек для изготовления и сборки

Правило по умолчанию: требуется i

Правила проектирования Fabrication Testpoint Style и Assembly Testpoint Style задают допустимые физические параметры контактных площадок и переходных отверстий, которые могут использоваться в качестве тестовых точек соответственно для электрического контроля голой платы при изготовлении или для внутрисхемного тестирования при сборке. Ограничения в этих двух правилах идентичны.

Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Fabrication and Assembly Testpoint Style

Размеры

Следующие параметры позволяют задать критерии диаметра контактной площадки/переходного отверстия и размера отверстия при проверке допустимости тестовых точек:

• Min Size — задает минимально допустимый диаметр контактной площадки/переходного отверстия, чтобы оно могло считаться тестовой точкой.
• Max Size — задает максимально допустимый диаметр контактной площадки/переходного отверстия, чтобы оно могло считаться тестовой точкой.
• Preferred Size — задает диаметр, используемый для контактных площадок/переходных отверстий тестовых точек, размещаемых Autorouter.
• Min Hole Size — задает минимально допустимый размер отверстия контактной площадки/переходного отверстия, чтобы оно могло считаться тестовой точкой.
• Max Hole Size — задает максимально допустимый размер отверстия контактной площадки/переходного отверстия, чтобы оно могло считаться тестовой точкой.
• Preferred Hole Size — задает размер отверстия, используемый для контактных площадок/переходных отверстий тестовых точек, размещаемых Autorouter.

Зазоры

Следующие параметры позволяют определить ограничения по зазорам, специфичные для тестирования платы:

• Min Inter-Testpoint Spacing — задает минимально допустимое расстояние между центрами двух соседних тестовых точек, которое должно соблюдаться при рассмотрении контактной площадки/переходного отверстия для использования в качестве тестовой точки. Обычно оно определяется шагом щупов используемой летающей пробной системы или тестовой оснастки bed-of-nails.
• Component Body Clearance — задает минимально допустимое расстояние между тестовой точкой и корпусом компонента, которое должно соблюдаться при рассмотрении контактной площадки/переходного отверстия для использования в качестве тестовой точки. Если у компонента есть корпус, зазор применяется к корпусу компонента. Если корпус отсутствует, зазор применяется к неплощадочным/непереходным примитивным объектам компонента на слоях Mechanical + TopOverlay/BottomOverlay.
• Board Edge Clearance — задает минимально допустимое расстояние между тестовой точкой и краем платы, которое должно соблюдаться при рассмотрении контактной площадки/переходного отверстия для использования в качестве тестовой точки.
• Distance to Pad Hole Centers — задает минимально допустимое расстояние от центра тестовой точки до центра соседней контактной площадки (центра отверстия площадки).

• Distance to Via Hole Centers — задает минимально допустимое расстояние от центра тестовой точки до центра соседнего переходного отверстия (центра отверстия переходного отверстия).

  Программа проверяет расстояние в соответствии с настройками слоев объектов, проходящих проверку. Например, если металлизированная сквозная площадка настроена как тестовая точка только на нижнем слое, то минимальный зазор не проверяется относительно других площадок/переходных отверстий на верхнем слое.

Сетка

Использование сетки наиболее уместно при работе с нестандартной? нет, с некастомной оснасткой bed-of-nails. Чтобы учитывать использование сетки, включите параметр Use Grid. Чтобы отключить использование сетки, включите параметр No Grid.

Если вы хотите использовать сетку, следующие параметры позволяют задать ее более подробно:

• Origin — координаты X и Y, задаваемые относительно текущего начала координат платы. Это позволяет выровнять сетку по началу координат оснастки bed-of-nails.
• Grid Size — задает размер сетки, используемой при попытке найти допустимые позиции тестовых точек (контактные площадки и/или переходные отверстия). Если значение изменить на ноль, при применении изменения автоматически будет выбран параметр No Grid. — задает максимально допустимый допуск, используемый при определении того, насколько далеко от заданной сетки может находиться контактная площадка или переходное отверстие и при этом все еще считаться допустимым местом тестовой точки.

Допустимая сторона

Используйте эти параметры, чтобы указать, на какой стороне платы могут располагаться потенциальные контактные площадки/переходные отверстия тестовых точек — Top, Bottom или на обеих сторонах.

Разрешить тестовую точку под компонентом

Используйте этот параметр, чтобы разрешить использование контактных площадок/переходных отверстий, расположенных под компонентами (на той же стороне платы, что и компоненты), в качестве тестовых точек. Обычно этот параметр включают в правиле Fabrication Testpoint Style, но не в правиле Assembly Testpoint Style, поскольку после установки компонентов на плату такая площадка/переходное отверстие, как правило, становится недоступной.

Помощник области действия правила

Используйте эту область ограничений, чтобы определить, к каким объектам должно применяться правило. Просто установите флажок для включаемых объектов — SMD Pads, Vias, Thru-hole Pads — и нажмите кнопку Set Scope. Логический запрос для области действия правила будет создан и введен в область Full Query данного правила.

Применение правила

Это правило соблюдается в Testpoint Manager, Autorouter, Online и Batch DRC, а также при генерации выходных данных. Online DRC и Batch DRC проверяют все атрибуты правила, кроме Preferred Size и Preferred Hole Size — эти параметры используются Autorouter для определения размеров контактных площадок/переходных отверстий тестовых точек, размещаемых Autorouter.

Примечания

• Если вы хотите использовать площадку поверхностного монтажа в качестве тестовой точки, минимальный размер отверстия должен быть установлен в ноль.
• При использовании сетки, если контактная площадка/переходное отверстие, назначенное тестовой точкой, не находится на сетке, заданной параметром Grid Size, это вызовет нарушение при выполнении проверки правил проектирования (DRC). Например, если вы установите Grid Size равным 25mil, то тестовые точки должны находиться на сетке 25 mil. Если тестовые точки не лежат на какой-либо определенной сетке, вы можете либо ввести значение для Grid Size, которое охватит все тестовые точки (минимальное значение — 0.001 mil), либо просто указать параметр No Grid.

Использование тестовых точек для изготовления и сборки

Правило по умолчанию: требуется i

Правила проектирования Fabrication Testpoint Usage и Assembly Testpoint Usage задают, для каких цепей требуются тестовые точки соответственно для электрического контроля голой платы при изготовлении или для внутрисхемного тестирования при сборке. Ограничения в этих двух правилах идентичны.

Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Fabrication and Assembly Testpoint Usage

• Required — каждой целевой цепи должна быть назначена тестовая точка. Дополнительно можно указать, требуется ли only одна тестовая точка для каждой цепи, или тестовая точка должна быть вставлена в каждом «листовом» узле целевой цепи (позиции контактных площадок/переходных отверстий, которыми заканчивается трасса). Кроме того, можно указать, что целевая цепь может иметь больше тестовых точек, однако они должны назначаться вручную.
• Prohibited — ни одной целевой цепи не должна быть назначена тестовая точка.
• Don't Care — целевой цепи может быть назначена тестовая точка. Не имеет значения, если тестовую точку невозможно назначить цепи.

Применение правила

Это правило соблюдается в Testpoint Manager, Autorouter, Online и Batch DRC, а также при генерации выходных данных.

Примечания

• Отчеты по тестовым точкам для изготовления и сборки можно настроить и сгенерировать вместе с другими выходными данными для изготовления и сборки как часть файла конфигурации Output Job (*.OutJob). Используйте эти отчеты для анализа расположений всех допустимых тестовых точек для изготовления и сборки, назначенных в проекте, соответственно.
• Используйте диалоговое окно Testpoint Manager dialog, чтобы определить состояние покрытия тестовыми точками для каждой цепи в проекте как с точки зрения контроля голой платы при изготовлении, так и внутрисхемного тестирования при сборке.
• Отчет DRC, полученный при запуске Batch DRC, можно использовать для выявления каждой цепи, не удовлетворяющей этому правилу.