Los pads se utilizan para proporcionar tanto montaje mecánico como conexiones eléctricas a los pines del componente
Un pad es un objeto de diseño primitivo. Los pads se utilizan para fijar el componente a la placa y para crear los puntos de interconexión desde los pines del componente hasta el enrutado de la placa. Los pads pueden existir en una sola capa, por ejemplo, como un pad de dispositivo de montaje superficial, o pueden ser pads pasantes tridimensionales, con un cuerpo en forma de barril en el plano Z (vertical) y un área plana en cada capa de cobre (horizontal). El cuerpo en forma de barril del pad se forma cuando la placa se perfora y se metaliza durante la fabricación. En los planos X e Y, los pads pueden tener forma redonda, rectangular, octagonal, rectangular redondeada, rectangular achaflanada o una forma personalizada. Los pads pueden utilizarse individualmente como pads libres en un diseño o, más habitualmente, se utilizan en el editor de bibliotecas PCB, donde se incorporan con otros objetos primitivos en las huellas de componente.
Una vía que se extiende y conecta desde la capa superior (roja) hasta la capa inferior (azul), y que también se conecta a un plano interno de alimentación (verde).
Una vía es un objeto de diseño primitivo. Las vías se utilizan para formar una conexión eléctrica vertical entre dos o más capas eléctricas de una PCB. Las vías son objetos tridimensionales y tienen un cuerpo en forma de barril en el plano Z (vertical) con un anillo plano en cada capa de cobre (horizontal). El cuerpo en forma de barril de la vía se forma cuando la placa se perfora y se metaliza durante la fabricación. Las vías son circulares en los planos X e Y, al igual que los pads redondos. La diferencia clave entre una vía y un pad es que, además de poder abarcar todas las capas de la placa (de arriba abajo), una vía también puede extenderse desde una capa superficial hasta una capa interna o entre dos capas internas.
Las vías pueden ser de uno de los siguientes tipos:
Thru-Hole – este tipo de vía pasa desde la capa Top hasta la capa Bottom y permite conexiones a todas las capas internas de señal.
Blind – este tipo de vía conecta desde la superficie de la placa hasta una capa interna de señal.
Buried – este tipo de vía conecta desde una capa interna de señal hasta otra capa interna de señal.
Los tipos de vía que pueden utilizarse en el diseño se definen en el Layer Stack Manager . Para obtener más información, consulte la página Definición de vías ciegas, enterradas y microvías .
Esta función está disponible cuando la opción PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization está habilitada en el cuadro de diálogo Advanced Settings .
un enfoque para construir la geometría de una instancia de una vía, en lugar de una plantilla de vía. Esto mejora el rendimiento al tiempo que reduce tanto el consumo de memoria como el tiempo de construcción de la escena.
Esta función está en Open Beta y está disponible cuando la opción PCB.ViaInstancing está habilitada en el cuadro de diálogo Advanced Settings .
Los pads y las vías están disponibles para su colocación tanto en los editores de PCB como de huellas PCB. Las vías normalmente se colocan automáticamente durante los procesos de enrutado interactivo o automático, pero pueden colocarse manualmente si es necesario. Las vías colocadas manualmente se denominan vías 'libres'. Después de iniciar el comando de colocación de pad (Place » Pad ) o de vía (Place » Via ), el cursor cambiará a una cruz y entrará en modo de colocación.
Coloque el cursor y luego haga clic o pulse Enter para colocar un pad/vía.
Continúe colocando más pads/vías o haga clic con el botón derecho o pulse Esc para salir del modo de colocación.
Un pad/vía adoptará un nombre de red si se coloca sobre un objeto que ya esté conectado a una red.
Durante la colocación, pulse la tecla Alt para restringir la dirección del movimiento al eje horizontal o vertical según la dirección inicial del movimiento.
Multi-layer pueden convertirse en vías. Un pad libre es aquel que no forma parte de un objeto componente padre. Cambiar pads libres a vías puede ser útil al convertir manualmente archivos Gerber importados de nuevo al formato PCB. Seleccione todos los pads libres que desee convertir en el espacio de diseño y elija el comando Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias en los menús principales. Los pads libres se convertirán en vías con el mismo tamaño de taladro. El valor más alto encontrado entre todos los pares de tamaños XY disponibles para el pad (correspondiente al tamaño del pad en distintas capas) se utilizará para el diámetro de la vía.
Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads en los menús principales. Las vías se convertirán en pads libres del mismo estilo (Simple , Top-Middle-Bottom o Full Stack ) y con el mismo tamaño de taladro. El tamaño del diámetro de la vía se utiliza para el dimensionado XY del pad en las capas aplicables. La forma del pad se establecerá en Round .
Los pads y las vías no pueden modificar sus propiedades gráficamente, salvo su ubicación.
Para mover un pad libre y mover también las pistas conectadas, haga clic, mantenga pulsado y mueva el pad. El enrutado conectado permanecerá unido al pad mientras se mueve. Tenga en cuenta que el pad no se moverá si pertenece a un componente.
Para mover un pad libre sin mover las pistas conectadas en el editor PCB o PCB Library, seleccione el comando Edit » Move » Move y luego haga clic, mantenga pulsado y mueva el pad.
Si hace clic y arrastra un rectángulo de selección alrededor de pads component , no se seleccionarán, ya que en realidad son objetos secundarios del componente. Para subseleccionar solo los pads, mantenga pulsada la tecla Ctrl mientras hace clic y arrastra la ventana de selección.
Si se está moviendo una vía con el enrutado para crear más espacio para enrutado o componentes, puede resultar más eficiente volver a enrutar que mover el enrutado. El software incluye una función llamada Loop Removal . Con esta función habilitada, se enruta a lo largo de una nueva ruta (comenzando y terminando en algún punto del enrutado original); en cuanto haga clic con el botón derecho para salir del modo de enrutado interactivo, se elimina el enrutado anterior (bucle), incluidas las vías redundantes.
Este método de edición utiliza el modo asociado del panel Properties para modificar las propiedades de un objeto Pad/Via.
Pad Properties
El modo Pad del panel Properties
Esta región proporciona información sobre la red a la que pertenece el pad, así como sobre el par diferencial y/o xSignal si esa red es miembro de alguno de ellos. La información de clase se muestra cuando corresponde. También se proporcionan los valores de
Via Properties
El modo Via del panel Properties
Información de red
Esta región proporciona información sobre la red a la que pertenece la vía, así como sobre el par diferencial y/o xSignal si esa red es miembro. La información de clase se muestra cuando corresponde. Delay , también se proporcionan los valores Length , Max Current y Resistance .
Consulte la página PCB Placement & Editing Techniques para obtener más información sobre la información de red.
Definición
Component : este campo se muestra en el editor PCB solo cuando la vía seleccionada es una parte constituyente de un componente PCB y muestra el designador del componente PCB padre. Seleccione el enlace clicable Component para abrir el modo Component del panel Properties del componente padre.
Net : se utiliza para elegir una red para la vía. Todas las redes del diseño activo de la placa aparecerán en la lista desplegable. Seleccione No Net para especificar que la vía no está conectada a ninguna red. La propiedad Net de un primitivo es utilizada por el Design Rule Checker para determinar si un objeto PCB está colocado legalmente. Como alternativa, puede hacer clic en el icono Assign Net ( para elegir un objeto en el espacio de diseño; la red de ese objeto se asignará a la(s) vía(s) seleccionada(s).
Name : cuando se selecciona una o más vías, los nombres de las vías se muestran al hacer clic en la lista desplegable, que enumera todos los rangos de vía definidos en Layer Stack . Todas las vías utilizadas en la placa deben ser uno de los rangos de vía definidos en Layer Stack .
Propagational Delay : este campo enumera el retardo de propagación, que es la cantidad de tiempo que tarda la cabeza de la señal en viajar desde el emisor hasta el receptor.
Template : muestra la plantilla actual para la vía. Utilice la lista desplegable para seleccionar otra plantilla. Si hay una Library asociada, se mostrará esa biblioteca.
Tenga en cuenta que la lista de plantillas de vías se crea cuando el archivo PCB se abre por primera vez, y cualquier vía colocada durante la sesión de edición actual se añade a esa lista. Si todas las instancias colocadas de una plantilla de vía se eliminan de la placa, esa vía permanecerá en la lista de plantillas hasta que el archivo PCB se guarde, se cierre y se vuelva a abrir.
Library : muestra la plantilla de vía contenida en la biblioteca actual. Si una vía se coloca desde una Pad Via Library (*.PvLib ), el nombre de esa biblioteca se incluirá en este campo. Una vez colocada, el icono
(X/Y)
X (primer campo): este campo muestra la posición X actual del centro de la vía con respecto al origen actual. Edite el valor en el campo para cambiar la posición de la vía con respecto al origen actual. El valor puede introducirse en unidades métricas o imperiales; incluya las unidades al introducir un valor cuyas unidades no sean las predeterminadas actuales. Las unidades predeterminadas (métricas o imperiales) se determinan mediante la configuración Units en la región Other del panel Properties en modo Board (al que se accede cuando no hay objetos seleccionados en el espacio de diseño) y se utilizan si no se especifica la unidad.
Y (segundo campo): este campo muestra la posición Y actual del centro de la vía con respecto al origen actual. Edite el valor en el campo para cambiar la posición de la vía con respecto al origen actual. El valor puede introducirse en unidades métricas o imperiales; incluya las unidades al introducir un valor cuyas unidades no sean las predeterminadas actuales. Las unidades predeterminadas (métricas o imperiales) se determinan mediante la configuración Units en la región Other del panel Properties en modo Board (al que se accede cuando no hay objetos seleccionados en el espacio de diseño) y se utilizan si no se especifica la unidad.
El icono
a la derecha de esta región debe mostrarse como
(desbloqueado) para poder acceder a los campos
X y
Y . Alterne el icono de bloqueo/desbloqueo para cambiar su estado.
Simple : seleccione para elegir una vía simple.
Diameter : introduzca el diámetro requerido de la vía. El diámetro de la vía es el mismo en todas las capas.
Relief : habilite esta opción para personalizar el alivio térmico de la vía, anulando la regla aplicable Polygon Connect Style.
Thermal Relief : una vez habilitada la opción Relief , haga clic en el enlace para abrir el cuadro de diálogo Polygon Connect Style , donde podrá cambiar las opciones de alivio térmico según sea necesario. Haga clic en el botón Edit Points para definir manualmente los puntos de conexión de los radios del alivio térmico.
Top-Middle-Bottom : seleccione para elegir diferentes diámetros para la capa superior, todas las capas internas de señal y la capa inferior.
Displayed Layer(s) : haga clic en una capa mostrada para configurar las vías de esa capa. La capa seleccionada se resalta.
Diameter : haga clic en la lista desplegable y luego introduzca el diámetro requerido de la vía para la capa seleccionada.
Relief : habilite esta opción para personalizar el alivio térmico de la vía, anulando la regla aplicable Polygon Connect Style.
Thermal Relief : una vez habilitada la opción Relief , haga clic en el enlace para abrir el cuadro de diálogo Polygon Connect Style , donde podrá cambiar las opciones de alivio térmico según sea necesario. Haga clic en el botón Edit Points para definir manualmente los puntos de conexión de los radios del alivio térmico.
Full Stack : seleccione para elegir un objeto de vía Full Stack.
Displayed Layer(s) : haga clic en una capa mostrada para configurar las vías de esa capa. La capa seleccionada se resalta.
Diameter : haga clic en la lista desplegable y luego introduzca el diámetro requerido de la vía para la capa seleccionada.
Relief : habilite esta opción para personalizar el alivio térmico de la vía, anulando la regla aplicable Polygon Connect Style.
Thermal Relief : una vez habilitada la opción Relief , haga clic en el enlace para abrir el cuadro de diálogo Polygon Connect Style , donde podrá cambiar las opciones de alivio térmico según sea necesario. Haga clic en el botón Edit Points para definir manualmente los puntos de conexión de los radios del alivio térmico.
Hole Size : este campo muestra el tamaño actual del taladro para la vía. El valor especifica el diámetro del orificio (con forma redonda, cuadrada o ranurada) en mil o mm que se perforará en la vía durante la fabricación. El tamaño del taladro puede establecerse entre 0 y 1000 mil y puede fijarse mayor que la vía para definir orificios mecánicos (sin cobre). Edite el valor en este campo para cambiar el tamaño del taladro de la vía. El valor puede introducirse en unidades métricas o imperiales; incluya las unidades al introducir un valor cuyas unidades no sean las predeterminadas actuales. Las unidades predeterminadas (métricas o imperiales) se determinan mediante la configuración Units en la región Other del panel Properties en modo Board (al que se accede cuando no hay objetos seleccionados en el espacio de diseño) y se utilizan si no se especifica la unidad.
Tolerance : establecer atributos de tolerancia del orificio puede ayudar a determinar los ajustes y límites de su placa. Especifique las tolerancias mínima (- ) y máxima (+ ) para el orificio. No hay un valor predeterminado de tolerancia de orificio en Altium Designer.
Las hojas de datos de los componentes enumeran una tolerancia con más/menos para contemplar variaciones debidas al envejecimiento, desgaste, temperatura, recubrimiento, material, mecanizado, etc. A medida que se perforan los orificios, las brocas se desgastan y se vuelven más pequeñas, o la broca puede vibrar o moverse ligeramente dentro del orificio, causando un orificio ligeramente mayor. Después, los orificios de montaje se metalizan, y el recubrimiento puede ser más grueso o más fino para cada lote o posición en la placa. También debe tener en cuenta la expansión o contracción térmica del sustrato de la placa de circuito impreso (PCB) mientras se procesa. Por lo tanto, la tolerancia del orificio es crítica en el proceso de diseño para contemplar todas las tolerancias, el desgaste o bamboleo de la broca y las variaciones del recubrimiento.
Rule : seleccione esta opción para que la expansión de la máscara de soldadura de la vía siga el valor definido en la regla de diseño aplicable Solder Mask Expansion.
Top
Tented : marque esta opción si desea anular cualquier configuración de máscara de soldadura en las reglas de diseño de expansión de máscara de soldadura, lo que da como resultado que no haya apertura en la máscara de soldadura en la capa superior de esta vía y, por tanto, quede cubierta. Desactive esta opción y esta vía se verá afectada por una regla de expansión de máscara de soldadura o por un valor de expansión específico.
Bottom
Tented : marque esta opción si desea anular cualquier configuración de máscara de soldadura en las reglas de diseño de expansión de máscara de soldadura, lo que da como resultado que no haya apertura en la máscara de soldadura en la capa inferior de esta vía y, por tanto, quede cubierta. Desactive esta opción y esta vía se verá afectada por una regla de expansión de máscara de soldadura o por un valor de expansión específico.
Manual : seleccione para anular la regla de diseño aplicable y especificar el valor de expansión de máscara de soldadura para la vía.
Top – introduzca el valor de expansión de la máscara de soldadura de la capa superior. El valor puede introducirse en sistema métrico o imperial; incluya las unidades al introducir un valor cuyas unidades no sean las predeterminadas actuales. Las unidades predeterminadas (métricas o imperiales) se determinan mediante la configuración de Units en la región Other del panel Properties en el modo Board (al que se accede cuando no hay objetos seleccionados en el espacio de diseño) y se usan si no se especifica la unidad. Este campo solo es accesible si Tented no está habilitado.
Tented – márquelo si desea que se anule cualquier ajuste de máscara de soldadura en las reglas de diseño de expansión de máscara de soldadura, lo que da como resultado que no haya abertura en la máscara de soldadura en la capa superior de esta vía y, por tanto, quede cubierta (tented). Desactive esta opción y esta vía se verá afectada por una regla de expansión de máscara de soldadura o por un valor de expansión específico.
Bottom – introduzca el valor de expansión de la máscara de soldadura de la capa inferior. El valor puede introducirse en sistema métrico o imperial; incluya las unidades al introducir un valor cuyas unidades no sean las predeterminadas actuales. Las unidades predeterminadas (métricas o imperiales) se determinan mediante la configuración de Units en la región Other del panel Properties en el modo Board (al que se accede cuando no hay objetos seleccionados en el espacio de diseño) y se usan si no se especifica la unidad. Este campo solo es accesible si el icono Tented no está habilitada. Cuando el icono está en su estado Tented no está habilitada, el valor de expansión de la máscara de soldadura de la capa inferior será el mismo que el de la capa superior.
Tented – márquelo si desea que se anule cualquier ajuste de máscara de soldadura en las reglas de diseño de expansión de máscara de soldadura, lo que da como resultado que no haya abertura en la máscara de soldadura en la capa inferior de esta vía y, por tanto, quede cubierta (tented). Desactive esta opción y esta vía se verá afectada por una regla de expansión de máscara de soldadura o por un valor de expansión específico.
From Hole Edge – cuando está habilitado, la abertura de la máscara de soldadura seguirá el tamaño del taladro. Por lo tanto, la máscara es independiente del tamaño de la vía y se escala a partir del tamaño del taladro. Tenga en cuenta también que el tamaño de la abertura de la máscara de expansión de una vía seguirá cualquier cambio en el tamaño del taladro.
IPC 4761 Via Type – use la lista desplegable para seleccionar un tipo de vía de acuerdo con la norma IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures .
Grid – aparece cuando se selecciona un tipo de vía distinto de None en la lista desplegable IPC 4761 Via Type . Seleccione la Side de la placa y escriba un Material para las características disponibles según el tipo de vía seleccionado.
Cuando se coloca en un diseño PCB una vía cuyo tipo de vía está configurado como IPC-4761 en sus propiedades, se añaden automáticamente al diseño nuevos tipos de capas mecánicas y pares de capas de componentes, con las formas correspondientes en esas capas.
Las capas mecánicas de tipo de vía IPC-4761 se añaden automáticamente al diseño. La capa Top Tenting se muestra en el espacio de diseño a modo de ejemplo.
Estas capas están disponibles para impresiones de PCB, salidas Gerber / Gerber X2, ODB++ e IPC-2581.
Punto de prueba
Fabrication /Assembly – estas opciones le permiten especificar vías para usarlas como ubicaciones de puntos de prueba en pruebas de fabricación y/o ensamblaje. Habilite Top para que esta vía se defina como punto de prueba de la capa superior. Habilite Bottom para que esta vía se defina como punto de prueba de la capa inferior.
Alivios térmicos de pads y vías
El campo Thermal Relief en la región Pad Stack / Via Stack del panel Properties resume la configuración de alivio térmico aplicada actualmente. Por ejemplo, Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 significa que:
se aplica la conexión de alivio térmico;
la separación de aire tiene un ancho de 15 mil;
los conductores del alivio térmico tienen un ancho de 10 mil;
los conductores del alivio térmico tienen una rotación de 90 grados.
Cuando la casilla del campo Thermal Relief está deshabilitada, los alivios térmicos de polígono de pads y vías son rules-driven , es decir, estos alivios están definidos por las reglas de diseño aplicables Polygon Connect Style . Para pads individuales, la configuración del alivio térmico puede personalizarse habilitando la opción asociada Thermal Relief para la capa requerida. En este caso, los alivios térmicos se consideran custom . Obtenga más información sobre la definición de alivios térmicos personalizados .
La máscara de soldadura se crea automáticamente en cada ubicación de pad/vía de la capa Solder Mask. La máscara de soldadura se define en negativo, es decir, los objetos colocados definen aberturas en la capa Solder Mask. La máscara de pasta se crea automáticamente en cada ubicación de pad de la capa Paste Mask. La forma que se crea en la capa de máscara es la forma del pad/vía, expandida o contraída en la cantidad especificada por las reglas de diseño Solder Mask Expansion y Paste Mask Expansion configuradas en el editor PCB o según se especifique en el panel Properties .
Pads con la máscara de soldadura mostrada.
Cuando edita un pad o una vía, verá la configuración de las expansiones de máscara de soldadura y máscara de pasta en las regiones Pad Stack y Solder Mask Expansion del panel Properties , respectivamente. Aunque estas configuraciones se incluyen para darle control localizado sobre los requisitos de expansión de un pad/vía, normalmente no las necesitará. Por lo general, es más fácil controlar los requisitos de máscara de pasta y máscara de soldadura definiendo las reglas de diseño apropiadas en el editor PCB. Con las reglas de diseño, una regla está pensada para establecer la expansión de todos los componentes de la placa y luego, si es necesario, puede agregar otras reglas dirigidas a situaciones específicas, como todas las instancias de un tipo de huella concreto usado en la placa, o un pad específico en un componente específico, etc.
Para establecer las expansiones de máscara en las reglas de diseño:
Confirme que la opción Rule Expansion esté seleccionada como Shape en la región Pad Stack del panel Properties (para pads) y/o que la opción Rule esté seleccionada en la región Solder Mask Expansion del panel Properties (para vías).
En el editor PCB, seleccione Design » Rules en los menús principales y examine las reglas de diseño de la categoría Mask en el cuadro de diálogo PCB Rules and Constraints Editor . Estas reglas se obedecerán cuando la huella se coloque en la PCB.
Para anular las reglas de diseño de expansión y especificar una expansión de máscara como atributo de pad/vía, seleccione Manual Expansion como Shape en la región Pad Stack del panel Properties (para pads) y/o Manual en la región Solder Mask Expansion del panel Properties (para vías) e introduzca el/los valor(es) requerido(s).
La capa de máscara de pasta para pads pasantes es compatible con documentos Draftsman y con salidas Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 y PCB Print.
Para pads, también puede seleccionar manualmente a partir de un conjunto estándar de formas de máscara predefinidas o crear su propia forma personalizada –
más información .
La cubierta parcial o completa de pads y vías puede lograrse definiendo un valor adecuado para Solder Mask Expansion. Esta restricción de expansión puede definirse individualmente para cada objeto en el panel Properties o definiendo reglas de diseño adecuadas de Solder Mask Expansion. Al establecer el valor de expansión en un valor apropiado, puede lograr lo siguiente:
Para cubrir parcialmente un pad/vía – cubriendo solo el área de cobre – establezca la expansión en un valor negativo que cierre la máscara hasta el taladro del pad/vía.
Para cubrir completamente un pad/vía – cubriendo el cobre y el taladro – establezca la expansión en un valor negativo igual o mayor que el radio del pad/vía.
Para cubrir todos los pads/vías en una sola capa, establezca el valor de expansión apropiado y asegúrese de que el alcance (Full Query) de una regla de Solder Mask Expansion se dirija a todos los pads/vías de la capa requerida.
Para cubrir completamente todos los pads/vías de un diseño en el que se definan tamaños de vía variables, establezca la expansión en un valor negativo igual o mayor que el mayor radio de pad/vía. Al cubrir un pad/vía individual, hay opciones disponibles para seguir la expansión definida en la regla de diseño aplicable o para anular la regla y aplicar una expansión especificada directamente al pad/vía individual en cuestión.
Related page: Asignación de puntos de prueba en la placa
El software ofrece compatibilidad total con puntos de prueba, lo que permite especificar pads (pasantes o SMD) y vías para su uso como ubicaciones de puntos de prueba en pruebas de fabricación y/o ensamblaje. Un pad/vía se designa para usarse como punto de prueba configurando sus propiedades de punto de prueba correspondientes: si debe ser un punto de prueba de fabricación o de ensamblaje, y en qué lado de la placa debe usarse como punto de prueba. Estas propiedades se pueden encontrar en la región Testpoint del panel Properties .
Para agilizar el proceso y evitar la necesidad de configurar manualmente las propiedades de los puntos de prueba, el software ofrece un método para asignar automáticamente puntos de prueba según reglas de diseño definidas y mediante el Testpoint Manager (Tools » Testpoint Manager ). En cada caso, esta asignación automatizada establece las propiedades de punto de prueba correspondientes para el pad/vía.
Cada pad debe etiquetarse con un designador (que normalmente representa un número de pin de componente) de hasta 20 caracteres alfanuméricos. Los designadores de pad se incrementarán automáticamente de uno en uno durante la colocación si el pad inicial tiene un designador que termina en un carácter numérico. Cambie el designador del primer pad, antes de colocarlo, desde el panel Properties .
Para lograr incrementos alfabéticos, por ejemplo, 1A , 1B , o incrementos numéricos distintos de 1 , utilice el cuadro de diálogo Setup Paste Array dialog al que se accede pulsando el botón Paste Array en el cuadro de diálogo Paste Special dialog (Edit » Paste Special ).
Al establecer el designador del pad antes de copiarlo al portapapeles, puede usar el cuadro de diálogo Setup Paste Array para aplicar automáticamente una secuencia de designación durante la colocación del pad. Al usar el campo Text Increment en el cuadro de diálogo Setup Paste Array , se pueden colocar las siguientes secuencias de designadores de pad:
Numérica (1, 3, 5)
Alfabética (A, B, C)
Combinación alfanumérica (A1 A2, 1A 1B, A1 B1, o 1A 2A, etc.)
Para incrementar numéricamente, configure el campo Text Increment con la cantidad en la que desea incrementar. Para incrementar alfabéticamente, configure el campo Text Increment con la letra del alfabeto que represente la cantidad de letras que desea omitir. Por ejemplo, si el pad inicial tiene un designador 1A, configure el campo en A , (primera letra del alfabeto) para incrementar los designadores en 1. Si configura el campo en C (tercera letra del alfabeto), los designadores pasarán a ser 1A, 1D (tres letras después de A), 1G, etc.
Las conexiones de puente definen conexiones eléctricas entre pads de componentes que no están físicamente enrutas mediante primitivas en la PCB. Son especialmente útiles en placas de una sola capa donde se usa un cable para saltar pistas en la única capa física.
Los pads dentro de un componente pueden etiquetarse con un valor Jumper desde el panel Properties . Los pads que comparten el mismo Jumper y la misma red eléctrica le indican al sistema que existe una conexión válida entre ellos, aunque físicamente no estén conectados.
Las conexiones de puente se muestran como líneas de conexión curvas en el PCB Editor. El Design Rules Checker no informará las conexiones de puente como redes no enrutas.
Mientras que los requisitos de extensión entre capas (plano Z) de cada tipo de vía se definen en the Via Types tab of the Layer Stack Manager , las propiedades de tamaño de la vía se definen mediante:
Main page: Definición, alcance y gestión de reglas de diseño de PCB
Las vías que se colocan durante el enrutamiento interactivo, ActiveRouting o el autoenrutamiento tienen sus propiedades de tamaño controladas por la regla de diseño Routing Via Style aplicable. Para ayudar a dirigir las vías en la regla de diseño, existe un conjunto de palabras clave de consulta relacionadas con vías que puede usar en el alcance de la regla (Where the Object Matches ); estas se detallan a continuación .
Cuando realiza un cambio de capa durante el enrutamiento, el software examina las capas de inicio y fin de ese cambio de capa y elige un tipo de vía permitido del Layer Stack Manager . Luego identifica la regla de diseño Routing Via Style aplicable de mayor prioridad y aplica a la vía que está a punto de colocarse la configuración de tamaño de vía de la sección Constraints de esa regla.
Por ejemplo, podría tener un conjunto de redes DRAM_DATA que requieran µVias para la transición de capa TopLayer - a - S2 y la transición de capa S2 - a - S3, y una vía pasante perforada para todas las demás transiciones de capa (que también es diferente de la vía requerida por otras redes). Esto puede gestionarse creando dos reglas de diseño Routing Via Style para dirigirse a estas redes DRAM_DATA. A continuación se muestra un ejemplo de una regla de diseño µVia adecuada; pase el cursor sobre la imagen para mostrar la regla de diseño de agujero pasante.
Las reglas de diseño pueden delimitarse para aplicarse a tipos específicos de vías.
Cuando una vía se coloca en espacio libre, no es posible que el software aplique una regla de diseño de estilo de enrutamiento durante la colocación. En esta situación, se colocará la vía predeterminada.
Query Keywords
Para simplificar el proceso de definir el alcance de las reglas de diseño Routing Via Style, están disponibles las siguientes palabras clave de consulta relacionadas con vías:
Via Type Query Returns
IsVia Todos los objetos de vía, independientemente del tipo de vía.
IsThruVia Todas las vías que se extienden desde la capa superior hasta la capa inferior.
IsBlindVia Todas las vías que comienzan en una capa superficial y terminan en una capa interna que no son una µVia.
IsBuriedVia Todas las vías que comienzan en una capa interna y terminan en otra capa interna que no son una µVia.
IsMicroVia Todas las vías que tienen habilitada la opción µVia y conectan capas adyacentes.
IsSkipVia Todas las vías que tienen habilitada la opción µVia y abarcan 2 capas.
Use la función Mask en el Query Helper para encontrar las palabras clave disponibles relacionadas con vías. Pulse F1 cuando una palabra clave de consulta esté seleccionada en la lista para obtener ayuda sobre esa palabra clave.
Cuando cambia de capa durante el enrutamiento interactivo, el software insertará automáticamente una vía. La vía elegida depende de lo siguiente:
Los tipos de vía disponibles para las capas abarcadas en el cambio de capa.
La regla de diseño Routing Via Style aplicable para el tipo de vía seleccionado para ese cambio de capa.
Para cambiar de capa durante el enrutamiento interactivo:
Pulse la tecla * del teclado numérico para pasar a la siguiente capa de señal.
Use la combinación Ctrl+Shift+WheelRoll para subir o bajar por las capas.
µVias apiladas colocándose durante un cambio de capa de L1 a L4. El modo Interactive Routing del panel Properties muestra el/los tipo(s) de vía que se colocarán; pulse 6 para alternar entre las posibles pilas de vías; pulse 8 para mostrar una lista de posibles pilas de vías.
A medida que cambia las capas de enrutamiento, el software elige automáticamente el tipo de vía más adecuado para ese rango de capas.
Si hay varios tipos/combinaciones de vía (pilas de vías) que pueden usarse, pulse la tecla de acceso rápido 6 para recorrer interactivamente todas las pilas de vías disponibles para ese cambio de capa; pulse el atajo 8 para mostrar una lista. Las pilas de vías se presentan en este orden: usar µVia(s), usar Skip µVia, usar vía ciega, usar vía pasante. Se pueden colocar vías apiladas si el cambio de capa es de más de una capa y se han definido tipos de vía adecuados. Los tipos de vía propuestos se detallan en la barra de estado y en la pantalla Heads Up; por ejemplo [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], como se muestra en la imagen anterior.
La última pila de vías usada se conserva como predeterminada para la siguiente red que enrute. La pila de vías predeterminada se conserva solo durante la sesión de edición actual.
Las propiedades de tamaño de la vía están especificadas por la Routing Via Style design rule aplicable; las estrategias para definir una regla de diseño Routing Via Style adecuada se analizan arriba .
Para cambiar interactivamente el tamaño de la vía mientras se realiza un cambio de capa, pulse el atajo 4 . Esto alternará entre los modos de tamaño de vía: Rule Minimum; Rule Preferred; Rule Maximum; User Choice; y el modo de tamaño de vía actual se mostrará en la pantalla Heads Up y en la barra de estado (como se muestra en la imagen anterior). Si se selecciona User Choice, pulse Shift+V para abrir el cuadro de diálogo Choose Via Sizes dialog y seleccionar un tamaño de vía preferido. La lista de tamaños de vía disponibles que se muestra en el cuadro de diálogo se toma de la lista de vías ya utilizadas en el diseño; revíselas en el modo Pad and Via Templates mode del panel PCB .
Si se utiliza el modo Template preferred en la Routing Via Style design rule aplicable, usar el atajo 4 recorrerá las plantillas de vía habilitadas.
En el panel Properties se muestra una vista lateral del/de los tipo(s) de vía propuestos, como se muestra arriba.
Para colocar una vía y continuar enrutando en la misma capa, pulse el atajo 2 .
Para colocar una vía y suspender el enrutamiento de esta conexión, pulse el atajo / en el teclado numérico.
Si la red que se está enrutando debe conectarse a un plano de potencia interno, pulse la tecla / (en el teclado numérico) para colocar una vía que se conecte al plano de potencia correspondiente. Esto funcionará en todos los modos de colocación de pista excepto en el modo Any Angle .
Pulse Shift+F1 mientras enruta para ver un menú con todos los atajos disponibles dentro del comando.
Las vías apiladas que forman una conexión continua se pueden manipular como si fueran una sola vía, click and drag en la pila para moverlas todas, con el enrutamiento adjunto.
Haga clic una vez para seleccionar la vía superior de la pila. Si no mueve el ratón, los siguientes clics simples seleccionarán cada una de las otras vías de la pila, por turno.
Si la opción Display popup selection dialog está habilitada en la página PCB Editor – General page del cuadro de diálogo Preferences , al hacer clic en una pila de vías se abrirá una ventana emergente de selección desde la cual podrá seleccionar la vía requerida.
Ctrl+Click and drag para mover solo la vía seleccionada con su enrutamiento adjunto.
Para seleccionar todas las vías de una pila, haga clic una vez para seleccionar una y luego presione Tab para ampliar esa selección e incluir todas las vías de esa pila.
Hay varias funciones de visualización disponibles para ayudarle a trabajar con las vías.
Colores de las vías
Los colores de las vías se configuran en el panel View Configuration panel . El anillo de cobre de la vía se muestra con la configuración actual de Multi-Layer en la sección Layers . El color del agujero de la vía se muestra con la configuración Via Holes en la sección System Colors . También puede deshabilitar la visualización de los agujeros alternando
En la primera imagen se muestra una vía pasante. La vía de la segunda imagen es una vía ciega; el agujero se muestra con los colores de la capa inicial y final.
Vías y máscara de soldadura
La presentación predeterminada de las capas en el editor de PCB es mostrar siempre la Multicapa como la capa superior. Eso puede dificultar ver con precisión el contenido de las capas de máscara de soldadura, especialmente cuando una almohadilla o vía usa una expansión negativa de máscara, ya que el contenido de la capa de máscara de soldadura desaparecerá debajo del objeto multicapa. Puede cambiar esto modificando el orden de dibujo de las capas en la página PCB Editor – Display del cuadro de diálogo Preferences . Configure la capa actual para que se dibuje como la capa superior.
Al cambiar el orden de dibujo de las capas para mostrar la capa actual arriba, cuando establezca Top Solder como capa actual, las aberturas de la máscara se presentarán con precisión, como se muestra en la imagen de abajo. Las flechas verdes muestran el tamaño de la abertura de la máscara de soldadura para una vía a la izquierda, una almohadilla donde la abertura de la máscara está contraída en el centro y una almohadilla donde la abertura está expandida a la derecha.
Configure los ajustes de visualización para poder examinar las aberturas de la máscara de soldadura.
Visualización de vías apiladas
Si hay vías apiladas, los números mostrados son las capas inicial y final de todas las vías de la pila. Pase el cursor sobre la imagen de abajo para mostrar las vías en 3D; a la derecha de la imagen hay una pila de tres vías.
Las capas abarcadas se pueden mostrar en las vías. Pase el cursor para mostrar las vías en 3D.
Otros ajustes de visualización de vías
Para mostrar el nombre de red de la vía y los números de capa en el tramo de la vía, habilite respectivamente las opciones Via Nets y Via Span en la región Additional Options de la pestaña View Options del panel View Configuration .
En el modo PCB panel’s Hole Size Editor , sus tres regiones principales cambian para reflejar (en orden de arriba hacia abajo):
El filtrado general de tipos de agujero y su estado, con una subsección para los pares de capas de taladrado actualmente definidos para la placa.
Unique Holes organizados en grupos según lo determinen el tamaño y la forma.
Los Pads/Vias individuales que constituyen cada grupo de objetos de agujero.
Las secciones del panel muestran el filtrado acumulativo aplicado a los tipos, estilos y estado de los agujeros.
Los grupos de agujeros se pueden editar colectivamente en la región Unique Holes del panel introduciendo valores en la celda de la columna adecuada. Puede introducir un valor numérico para cambiar el tamaño actual del agujero para las almohadillas y vías en la columna Hole Size .
Edición del tamaño del agujero para el grupo seleccionado de seis estilos de agujero coincidentes.
También puede cambiar las entradas correspondientes de Hole Length , Hole Type y Plated para los agujeros cuando corresponda.
Cambio del tipo de agujero para el grupo seleccionado de seis estilos de agujero coincidentes.
Los objetos de almohadilla/vía individuales que pertenecen al grupo de agujeros seleccionado se enumeran en la sección inferior Pad/Via del panel PCB . Haga clic con el botón derecho sobre un objeto de la lista y luego seleccione Properties (o haga doble clic directamente sobre la entrada) para abrir el modo asociado del panel Properties para ese primitivo, donde se pueden ver y editar sus propiedades.
Para actualizar el panel PCB en su modo Hole Size Editor con los datos actuales de símbolos de taladrado del PCB, haga clic con el botón derecho dentro de una región del panel en este modo y seleccione el comando Refresh .
Los datos de símbolos de taladrado se actualizan automáticamente al guardar el documento PCB y para cualquier salida que contenga estos datos.
Los datos de símbolos de taladrado no se actualizan automáticamente en el panel PCB para un mejor rendimiento. La capacidad de actualizar manualmente los datos de símbolos de taladrado está disponible cuando la opción PCB.LiveDrillSymbols está deshabilitada en el cuadro de diálogo Advanced Settings dialog .
El modo Hole Size Editor del panel PCB también se puede usar para examinar almohadillas y vías que son objetivo de back drilling. Los pares de capas de back drill se muestran en la lista Layer Pairs indicados por la adición del texto [BD] .
Cuando se selecciona un tamaño de agujero de back drill, los objetos muestran su Kind como Backdrill . Use esta capacidad para localizar y examinar rápidamente agujeros con back drilling. Tenga en cuenta que los ajustes de back drill no se pueden editar en el panel.
Informe de back drill
Para generar un informe de todos los eventos de back drill, haga clic con el botón derecho en la lista Unique Holes y luego seleccione Backdrill Report en el menú contextual.
El informe detalla cada evento de back drill, incluida la ubicación, el tamaño de perforación y la profundidad de perforación.
El modo Hole Size Editor del panel PCB también se puede usar para examinar almohadillas con funciones de contraagujero habilitadas. Cuando el diseño de PCB tiene objetos de almohadilla con funciones de contraagujero (counterbore/countersink) habilitadas en uno o ambos lados, los grupos asociados Counterholes Top y/o Counterholes Bottom se muestran en la lista Layer Pairs . Las columnas Counterhole Depth y Counterhole Angle se pueden mostrar en la región Unique Holes del panel. Tenga en cuenta que los ajustes de contraagujero no se pueden editar en el panel.
La información sobre los contraagujeros en el diseño se muestra en el modo PCB del panel Hole Size Editor .
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