QuickNav - PCB設計オブジェクト

トラック

トラックセグメントは、定義された幅を持つ直線です。トラックは信号レイヤー上に配置され、コンポーネントのパッド間の電気的接続、つまり配線を形成します。トラックは、寸法などのグループ設計オブジェクトでも使用されます。詳細はこちら...

パッド

パッドは、部品を基板に固定し、部品ピンと基板上の配線との相互接続ポイントを作成するために使用されます。パッドは、表面実装デバイス用パッドとして単一レイヤー上に存在することも、Z 平面（垂直方向）にバレル形状の本体を持ち、各銅レイヤー（水平方向）に平坦部を持つ三次元のスルーホールパッドであることもできます。パッドのバレル形状の本体は、製造時に基板へ穴あけとスループレーティングを行うことで形成されます。X-Y 平面では、パッドは定義済み形状（例: Round、Rectangle、Octagonal、Rounded Rectangle、Donut、Chamfered Rectangle）のいずれかにすることも、独自の custom pad shape を作成することもできます。パッドは設計内でフリーパッドとして個別に使用することもできますが、通常は PCB ライブラリエディターで他のプリミティブと組み合わせてコンポーネントフットプリントに組み込まれます。詳細はこちら...

ビア

ビアは、PCB の 2 つ以上の電気レイヤー間に垂直方向の電気接続を形成するために使用されます。ビアは三次元オブジェクトであり、Z 平面（垂直方向）にバレル形状の本体を持ち、各銅レイヤー（水平方向）に平坦なリングを持ちます。ビアのバレル形状の本体は、製造時に基板へ穴あけとスループレーティングを行うことで形成されます。X-Y 平面では、ビアは丸形パッドと同様に円形です。ビアとパッドの主な違いは、ビアは基板の全レイヤー（トップからボトム）を貫通できるだけでなく、表面レイヤーから内部レイヤーへ、または 2 つの内部レイヤー間を接続できる点です。詳細はこちら...

ポリゴン注入

ポリゴン注入は、リージョンオブジェクト、またはトラックオブジェクトとアークオブジェクトの組み合わせを使用して、PCB レイヤー上にソリッドまたはハッチ（格子）領域を作成するために使用されます。Copper Pour とも呼ばれ、リージョンに似ていますが、既存オブジェクトを自動的に回避しながら不規則な形状の基板領域を塗りつぶし、ポリゴン注入と同じネット上のオブジェクトにのみ接続できる点が異なります。信号レイヤーでは、大電流の電源供給用エリアを定義するため、または電磁シールドを提供するためのグランド接続エリアとして、ソリッドポリゴン注入を配置できます。ハッチのポリゴン注入は、アナログ設計でグランド用途によく使用されます。詳細はこちら...

リージョン

リージョンは、ソリッドリージョンとも呼ばれる多角形状のオブジェクトです。信号レイヤー上に配置して、シールドの提供や大電流の伝送に使用するソリッド銅領域を定義できます。ポジティブリージョンは、トラックやアークセグメントと組み合わせてネットに接続できます。PCB ライブラリエディターでは、リージョンを使用して銅レイヤー上のカスタムパッド形状や、ソルダーマスクおよびペーストマスク上の特殊マスク形状を作成できます。非電気レイヤーでは、ロゴなどの用途向けカスタム形状を定義するためにリージョンを使用できます。ネガティブとして配置した場合、リージョンはポリゴン注入内にカットアウト（空隙）を作成できます。このモードでは、ポリゴン注入時にそのリージョンは銅で満たされません。ボードカットアウト用のネガティブリージョンとして使用する場合（マルチレイヤー上に配置）、完成基板を貫通する穴となる領域を定義します。詳細はこちら...

キープアウト

PCB 設計におけるキープアウトとは、レイアウト内に配置される、銅オブジェクトが交差できないユーザー定義の領域または外周のことです（キープアウトアーク、フィル、リージョン、トラックオブジェクトを使用）。通常、ポリゴン注入やインタラクティブルーティングなど、自動銅配置処理で使用される領域を制御するために含まれますが、手動で銅オブジェクトを配置する際にも無効な場所を表します。キープアウトは、配線不可の基板領域（電気的に敏感な領域や高電圧領域など）、フィデューシャルやテストポイントのような露出銅箔位置、または機械的に不適合な領域（取付穴やPCBの角など）を定義するのに最適です。詳細はこちら...

テキスト

テキストオブジェクトは、一般的なバーコード規格を含むさまざまな表示スタイルおよびフォーマットで、単一行の文字列または複数行のテキストフレームを選択レイヤー上に配置します。ユーザー定義テキストにすることも、特殊文字列と呼ばれる特別な種類の文字列にすることもでき、これを使用して基板またはシステム情報、あるいは基板上のユーザーパラメーター値を表示できます。テキストフレームはサイズ変更可能な長方形領域で、複数行のテキストを含めることができ、フレームの境界内に収まるよう自動的に折り返しやクリッピングを行います。詳細はこちら...

バーコード

このソフトウェアでは、任意のレイヤー上の PCB にバーコード記号を直接配置できるため、製造工程の一部として PCB にバーコードを容易に印字できます。バーコードは PCB のタグ付けや識別によく使用され、たとえば自動スキャン装置の使用によって在庫追跡を効率化できます。バーコードは、Font Type が BarCode に設定されたテキストオブジェクトとして PCB ドキュメント内に配置されます。対応するバーコードの種類には、線形バーコード、QR コード、データマトリクスコードがあります。詳細はこちら...

ルーム

ルームは、コンポーネントの配置を支援するリージョンです。長方形または多角形タイプのルームを基板のトップレイヤーまたはボトムレイヤーのいずれかに配置でき、空のまま配置して後の段階でコンポーネントを関連付けることも、設計内のコンポーネントを囲むように配置して自動的にルームに関連付けることもできます。あるいは、設計空間内で選択したコンポーネントに基づいて、直交、非直交、長方形形状のルームを自動生成することもできます。詳細はこちら...

チューニングオブジェクト（パターン）

Interactive Length Tuning および Interactive Diff Pair Length Tuning 機能は、設計内の利用可能スペース、ルール、障害物に応じて振幅可変のチューニングパターンを挿入することで、ネットまたは差動ペアの長さを最適化および制御する動的な手段を提供します。配置後、チューニングパターン（アコーディオン、のこぎり波、トロンボーン）は選択可能なオブジェクトとなり、変更できます。詳細はこちら...

寸法

寸法オブジェクトは、1 つ以上の文字列およびトラックセグメントで構成されます。さまざまな設計要件に対応するために多様な寸法オブジェクトがサポートされており、それぞれで矢印やテキストを高度にカスタマイズできます。オブジェクトに寸法を設定すると、寸法を取り付け可能な位置を示すアンカーポイントが表示されます。寸法値（該当する場合）は、始点または終点を移動すると自動的に更新されます。同様に、寸法の参照点がアンカーされているオブジェクトの位置が変更された場合も、寸法は更新され、それに応じて拡張または縮小されます。詳細はこちら...

Embedded Board Array

Embedded Board Array は、PCB 設計空間内に配置し、既存の基板ファイルにリンクする設計オブジェクトです。これにより、指定した間隔でリンク先の基板を 1 回から n 回まで複製します。複数の Embedded Board Array を配置することで、異なる基板の製造パネルを作成したり、同じ基板をステップアンドターンのパターンで配置したりすることもできます。レイヤースタック、寸法、V 溝、およびルート情報も、この「製造パネル」PCB に追加できます。

製造パネルを表現するために使用する Embedded Board Array は、既存または別の PCB プロジェクト内の別個の PCB ドキュメントに配置する必要があります。このドキュメントは、実際の設計を含む他の PCB ドキュメントのための製造上の「ハブ」と見なす必要があります。詳細はこちら...

ボンドワイヤ

ボンドワイヤは、チップオンボード（CoB）技術を用いたハイブリッド基板の設計で使用されます。この機能により、定義済みのダイパッドを持つコンポーネントを作成でき、回路図に配置して PCB に同期（ECO 経由）した後、メイン基板上の通常のパッド（または任意の銅箔）にボンドワイヤを使って配線できます。同じダイパッドから複数のボンドワイヤを出すことができ、逆に複数のボンドワイヤをメイン基板上の同じ銅箔で終端することもできます。詳細はこちら...