PCB는 여러 층이 쌓여 있는 구조로 설계되고 제작됩니다. 인쇄회로기판(PCB) 제조 초기에는, 보드는 단순히 절연 코어층 위에 얇은 구리층이 한쪽 또는 양쪽에 입혀진 형태였습니다. 연결은 구리층에서 불필요한 구리를 에칭(제거)하여 도전성 트레이스로 형성되었습니다.
오늘날에는 거의 모든 PCB 설계가 다수의 구리층을 포함하고 있습니다. 기술 혁신과 가공 기술의 발전으로, 유연한 PCB를 설계 및 제조할 수 있는 능력을 포함한 PCB 제작의 혁신적인 개념들이 등장했습니다. PCB의 경질(딱딱한) 부분을 유연한 부분으로 연결함으로써, 복잡하고 하이브리드한 PCB를 설계할 수 있으며, 이는 특이한 형태의 인클로저에도 접어서 넣을 수 있습니다.
왼쪽에는 초기 PCB 설계에서 볼 수 있는 단면(싱글사이드) PCB가, 오른쪽에는 경질 부분이 유연한 부분을 통해 연결된 리지드-플렉스 PCB가 나와 있습니다.
인쇄회로기판 설계에서 레이어 스택은 층들이 수직 방향(Z축)으로 어떻게 배열되는지를 정의합니다. 하나의 단일 구조로 제작되기 때문에, 리지드-플렉스 보드를 포함한 모든 종류의 보드는 하나의 엔티티로 설계되어야 합니다. 이를 위해 리지드-플렉스 보드 설계자는 여러 PCB 레이어 스택을 정의하고, 리지드-플렉스 설계 의 각 영역에 서로 다른 레이어 스택을 할당할 수 있어야 합니다.
PCB 레이어 스택의 정의는 성공적인 인쇄회로기판 설계의 핵심 요소입니다. 더 이상 단순히 전기 에너지를 전달하는 구리 연결의 집합이 아니라, 현대 PCB의 많은 라우팅은 일련의 회로 소자 또는 전송선로로 설계됩니다.
성공적인 고속 PCB 설계를 달성하기 위해서는, 적절한 단면 및 차동 라우팅 임피던스를 얻기 위한 재료 선택, 레이어 스택업 및 할당, 라우팅 치수와 간격의 균형을 맞추는 과정이 필요합니다. 또한, 레이어 페어링, 비아 설계, 백드릴링 필요성, 리지드/플렉스 요구사항, 구리 밸런싱, 레이어 스택 대칭성, 소재 적합성 등 다양한 설계 요소들도 고려해야 합니다.
이러한 레이어별 설계 요구사항은 하나의 에디터, 즉 Layer Stack Manager 에 통합되어 있습니다.
Layer Stack Manager 을(를) 열려면, PCB 에디터의 메인 메뉴에서 Design » Layer Stack Manager 을(를) 선택하세요. Layer Stack Manager 은(는) 도면 보기로 열리며, 이는 회로도 시트, PCB, 기타 문서 유형과 동일한 방식입니다. 보드를 작업하는 동안에도 계속 열어둘 수 있어, 보드와 LSM 간에 자유롭게 전환할 수 있습니다. 화면 분할이나 별도의 모니터에서 열기 등 표준 보기 동작도 모두 지원됩니다. Layer Stack Manager 에서 변경한 내용은 Save 을(를) 수행한 후 PCB 에디터에서 사용할 수 있습니다.
레이어 스택 관리의 모든 작업은 레이어 스택 매니저 에서 수행됩니다. 레이어 스택 하단의 탭을 선택하여 다양한 설정을 구성할 수 있습니다.
보드 구조에 따라 Layer Stack Manager 에는 다음과 같은 탭이 포함될 수 있습니다:
Stackup 신호, 플레인, 유전체 레이어를 추가, 제거, 순서 변경하고, 각 레이어에 할당된 소재 특성을 지정/구성합니다.
Impedance 임피던스 제어 라우팅이 사용될 때 임피던스 프로파일을 구성합니다.
Via Types 허용되는 비아 타입을 구성하고, 각 비아 타입이 관통하는 레이어를 정의합니다.
Back Drills 패드 또는 비아 스텁이 있을 때 백드릴링할 레이어 범위를 구성합니다.
Printed Electronics 프린티드 일렉트로닉스 설계에서 레이어 배열을 구성합니다.
Board 고급 리지드-플렉스 설계에서 서로 다른 서브스택이 어떻게 배열되는지 구성합니다.
레이어 스택 속성 편집
Layer Stack Manager 에서는 레이어 스택 속성을 스프레드시트 형태의 편집 그리드로 보여줍니다. 속성은 그리드에서 직접 또는 Properties 패널i 에서 편집할 수 있습니다. 보드 구조에 따라 Layer Stack Manager 에는 각각의 속성 집합이 편집 그리드와 Properties 패널에 표시되는 여러 탭이 포함됩니다.
Tools » Measurement Units 을(를) 선택한 후 원하는 단위(mil , in , µ , 또는 mm )를 선택하세요. 또는 Ctrl+Q 키보드 단축키를 사용해 측정 단위를 순환할 수 있습니다.
Stackup 탭에서는 제작 레이어에 대한 세부 정보를 제공합니다. 이 탭에서 레이어를 추가, 제거, 구성할 수 있습니다. 표준 리지드-플렉스 설계의 경우, 각 스택에서 사용되는 레이어 세트를 이 탭에서 활성화 및 비활성화할 수 있습니다. 고급 리지드-플렉스 설계는 보드 탭 에서 구성합니다.
마우스 오른쪽 버튼을 클릭하여 레이어를 추가, 제거, 순서 변경할 수 있습니다. 값은 속성 패널이나 그리드 셀에서 직접 편집할 수 있습니다.
레이어스택 편집
Add a layer
레이어를 추가하려면 레이어 그리드에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭한 후 Edit » Add Layer 명령을 사용하여 레이어를 추가하세요. 새 레이어는 현재 그리드에서 선택된 레이어 옆에 추가됩니다. Signal 또는 Plane (구리) 레이어를 추가할 때, 인접한 기존 레이어가 구리 레이어인 경우에는 유전체 레이어도 함께 추가됩니다. 최대 32개의 신호 레이어와 16개의 플레인 레이어를 추가할 수 있습니다. 필요하다면 플레인 레이어는 여러 번 분할할 수 있으며, 분할 내 분할 영역도 정의할 수 있습니다 – 자세히 알아보기 .
Move a layer 레이어 그리드에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭한 후 Move layer up / Move layer down 를 선택하거나 Edit » Layer Up / Edit » Layer Down 명령을 메인 메뉴에서 사용하여 선택한 레이어를 동일한 유형 내에서 Layer Stack에서 위 또는 아래로 이동할 수 있습니다.
Delete a layer 레이어 그리드에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하거나 Edit » Delete Layer 를 메인 메뉴에서 사용하여 Layer Stack에서 선택한 레이어를 삭제할 수 있습니다i . 삭제할 레이어에 프리미티브가 포함되어 있으면, 삭제 전에 확인을 요청하는 대화 상자가 열립니다. 삭제를 진행하려면 Yes 을 클릭하세요.
Define the Layer Material 레이어 소재는 선택한 Material 셀에 직접 입력하거나, 소재 선택 대화상자 를 클릭하여 접근할 수 있는
Stack symmetry Stack Symmetry 옵션이 Board 섹션의 Properties 패널에서 활성화되어 있으면, 레이어는 중간 유전체 레이어를 중심으로 짝을 이루어 추가됩니다.
Additional properties 열 머리글을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 후 Select columns 를 선택하면 Select Columns 대화상자( 에 접근할 수 있으며, 여기서 레이어 그리드에 표시되는 열을 활성화/비활성화하고 순서를 지정할 수 있습니다. Properties 패널에는 자주 사용하는 속성만 표시됩니다.
Apply Surface Finish 외부 구리 레이어에는 적절한 마우스 오른쪽 버튼 하위 메뉴를 사용하여 Surface Finish 레이어를 추가함으로써 표면 마감 처리를 할 수 있습니다.
Layer Properties
Layer Stack 문서의 Stackup 탭이 활성화되어 있을 때, 다양한 레이어 유형에 걸쳐 다음 속성을 사용할 수 있습니다.
레이어 속성 (
Name 레이어의 사용자 정의 이름입니다.
Manufacturer 이 레이어의 제조업체( Material Library 에 지정되었거나 사용자가 정의한 값).
Material 이 레이어가 제작된 소재입니다. 미리 정의된 레이어 소재는 소재 선택 대화상자 를 열어 선택할 수 있습니다. 새로운 소재는 Altium Material Library 대화상자 (Tools » Material Library )에서 추가할 수 있습니다.
Thickness 이 레이어의 두께( Material Library 에 지정되었거나 사용자가 정의한 값).
Dk 유전율(Dielectric Constant), 전자기학에서 εr로도 불립니다. 값은 Material Library 에 지정되거나 사용자가 정의합니다. 유전율은 절연체 소재의 상대 유전율을 나타내며, 이는 전기장 내에서 전기 에너지를 저장하는 능력을 의미합니다. 절연 목적에는 낮은 유전율의 소재가 더 좋으며, RF 응용에서는 더 높은 유전율이 바람직할 수 있습니다. 또한 상대 유전율이 낮을수록 소재의 성능이 공기와 더 가까워집니다. 이 속성은 특정 전송선로의 임피던스 요구사항을 맞추는 데 매우 중요합니다.
Df 손실 계수(Dissipation Factor, Material Library 에 지정되었거나 사용자가 정의한 값). 이 값은 절연 소재의 효율성을 나타내며, 기계적, 전기적, 또는 전기기계적 진동 모드에서의 에너지 손실률을 반영합니다. 즉, 이 값은 소재가 전달된 에너지 중 얼마나 많은 부분을 흡수하는지를 설명합니다. 손실 탄젠트가 클수록 소재 내 에너지 흡수가 커집니다. 이 속성은 고속 신호에서 신호 감쇠에 직접적인 영향을 미칩니다.
Process 구리 레이어를 형성하는 데 사용되는 공정 – 일반적으로 압연 어닐링(RA) 구리 또는 전해 증착(ED) 방식이 적용됩니다.
Weight 단위 면적당 구리의 중량, 일반적으로 온스/평방피트(예: 0.5 oz/ft2 )로 표시됩니다.
Orientation 이 설정은 해당 레이어에서 부품이 어느 방향(방위)으로 배치되는지를 정의합니다. 선택 가능한 옵션에는 Not allowed , Top , Bottom 이 있습니다. 탑 및 바텀 면의 경우, 새 보드에서는 자동으로 설정됩니다. 다른 신호 레이어의 경우, 다음과 같은 상황에 사용됩니다:
리지드-플렉스 설계 – 부품이 내부 신호 레이어에 장착되고, 이 레이어가 플렉스 구간에서 표면 레이어가 되는 경우, 소프트웨어는 해당 부품이 어느 방향을 향하는지 알아야 합니다. 드롭다운을 사용하여 필요한 방향을 선택하세요.
임베디드 부품 – 임베디드 부품이 포함된 설계의 경우, 소프트웨어는 부품이 (장착된 표면을 기준으로) 어느 방향으로 배치되어 있는지 알아야 합니다. 레이어 스택에서 부품 방향을 설정하는 방법은 임베디드 부품이 포함된 PCB 설계 페이지 를 참고하세요. 드롭다운을 사용하여 필요한 방향을 선택할 수 있습니다. 선택 가능한 옵션에는 Not allowed , Top , Bottom 이 있습니다.
Copper Orientation 코어에 동박이 적층되는 방향을 정의합니다. 드롭다운을 사용하여 Above 또는 Below 을 선택할 수 있으며, 이는 에칭이 진행되는 방향을 결정합니다.
Copper Orientation 도 Copper Orientation 의 드롭다운에서 선택할 수 있습니다. 해당 컬럼을 활성화하려면 헤더에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하고 Select columns 을 선택한 후, 컬럼 선택 대화상자 에서 Copper Orientation 항목을 활성화하세요. 또한, 패널의 Impedance Profile 모드에서 Trace Inverted 옵션을 사용하여 동박 방향을 설정할 수 있습니다.
Pullback Distance 플레인 가장자리에서 보드 가장자리까지의 거리입니다.
Frequency
재료가 테스트되는 주파수와 Dk / Df 값이 특정 주파수에 해당합니다. 주파수는 재료 참조에서도 가져옵니다.
Description
이 레이어에 대한 설명을 위한 사용자 정의 필드입니다.
Constructions
유전체 레이어의 경우, 해당 레이어의 구조 유형이 표시됩니다. 숫자 참조는 유전체 레이어 재료에 사용되는 직조 유리 섬유의 구조를 나타내며, 이는 PCB 제작업체에서 사용하는 표준 참조입니다.
Resin
레이어의 수지(레진) 함량 비율입니다.
Notes on Construction and Resin:
Material Frequency 재료가 테스트되는 주파수와 Dk / Df 값이 특정 주파수에 해당합니다. 주파수는 재료 참조에서도 가져옵니다.
GlassTransTemp
유리 전이 온도(Glass Transition Temperature, TG )입니다. 이 온도에서 수지는 유리 상태에서 비정질 상태로 변하며, 이에 따라 기계적 거동(예: 팽창률)이 달라집니다.
Note
레이어에 대한 사용자 정의 노트입니다.
Comment
레이어에 대한 사용자 정의 코멘트입니다.
Board Properties
보드 속성 (
Stack Symmetry 이 옵션을 활성화하면 레이어 스택의 대칭성이 유지됩니다. 현재 스택이 대칭이 아니라면, 스택이 대칭이 아님 대화상자가 열립니다. 자세한 내용은 레이어 스택 대칭성 섹션을 참고하세요.
Library Compliance
활성화하면, 소재 라이브러리에서 선택된 각 레이어에 대해 현재 레이어 속성이 라이브러리의 해당 소재 정의 값과 비교됩니다.
Substack
이 정보는 현재 선택된 서브스택(레이어, 유전체, 두께 등)에 대한 것입니다. 다른 서브스택으로 전환하면, 해당 서브스택에 맞게 정보가 업데이트됩니다.
Substack 영역은 Properties 패널에서 Rigid/Flex 옵션이 Features 드롭다운에서 활성화된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Stack Name 사용자 정의 서브스택 이름입니다. 보드 영역에 레이어 서브스택을 할당할 때 이름을 지정하면 유용합니다.
Is Flex 서브스택이 플렉서블한 경우 반드시 활성화해야 합니다.
Layers
도전성 레이어의 수입니다.
Dielectrics
유전체 레이어의 수입니다.
Conductive Thickness
모든 신호 및 플레인 레이어(모든 동박 또는 도전성 레이어)의 두께 합계입니다.
Dielectric Thickness
모든 유전체 레이어의 두께 합계입니다.
Total Thickness
완성된 보드의 전체 두께입니다.
Other Layerstack Properties
기타 - 거칠기 (
Model Type 표면 거칠기 영향 계산에 사용할 모델을 선택하세요(아래 기사에서 다양한 모델에 대한 자세한 정보를 확인할 수 있습니다). 스택 내 모든 동박 레이어에 적용됩니다.
Surface Roughness
표면 거칠기 값(제조업체로부터 제공받을 수 있음)입니다. 0~10µm 사이의 값을 입력하세요. 기본값은 0.1µm입니다.
Roughness Factor
거칠기 효과로 인한 도체 손실의 최대 증가치를 나타냅니다. 1~100 사이의 값을 입력하세요. 기본값은 2입니다.
Copper Resistance
동박 저항 값(나노옴 단위)입니다.
기타 - 제조 파라미터 (
Via Plating Thickness 비아 배럴의 완성 도금 두께입니다.
임피던스 탭은 임피던스 프로파일을 설정할 때 사용됩니다(임피던스 제어 라우팅이 사용되는 경우). Impedance 탭을 Layer Stack Manager 하단에서 클릭하여 임피던스 프로파일 요구사항을 설정하세요. 임피던스 프로파일이 설정되면, 라우팅 폭 또는 설계 규칙에서 필요한 프로파일을 선택할 수 있습니다.
새 프로파일을 추가하고, 적용할 레이어를 활성화한 후, 참조 레이어를 설정하고 속성 패널에서 프로파일의 속성을 정의하세요.
임피던스 프로파일 편집
Adding a Profile
Add Impedance Profile 버튼)하여 새 을 추가한 후, Properties 패널에서 필요한 Type , Target Impedance , Target Tolerance 을 정의하세요. Description 는 선택 사항입니다.
Enabling the layers 다음 단계는 현재 선택된 프로파일이 적용될 레이어를 정의하는 것입니다. 그리드는 두 영역으로 나뉘며, 왼쪽에는 스택업의 레이어가, 오른쪽에는 현재 선택된 임피던스 프로파일이 적용될 레이어가 표시됩니다. 임피던스 프로파일 영역의 레이어 체크박스를 사용하여 해당 레이어를 선택한 임피던스 프로파일에 사용할 수 있도록 설정하세요.
임피던스 프로파일 영역에서 활성화된 레이어를 선택하면, 선택한 신호 레이어의 임피던스 계산에 사용되는 레이어를 제외한 모든 레이어가 흐릿하게 표시됩니다(
Assign the reference layers 레이어에 임피던스 프로파일이 할당되면, Top Ref 및 Bottom Ref 열에서 해당 레이어의 기준(reference) 레이어를 편집할 수 있습니다. 기준 레이어는 Type 플레인(Plane) 또는 신호(Signal)일 수 있습니다.
Configure the impedance properties 임피던스 계산기는 순방향 및 역방향 임피던스 계산을 지원합니다. Target Impedance 에 값을 입력하면 Width 이(가) 자동으로 변경됩니다(순방향 계산), 또는 Width 에 값을 입력하면 Target Impedance 이(가) 자동으로 변경됩니다(역방향 계산).
Define the etch Etch = 0.5[(W1-W2)/Thickness]은(는) 트랙의 상단 및 하단 폭에서 계산됩니다(패널의 ? 위에 커서를 올리면 수식이 표시됩니다)
Configure the differential impedance calculation 차동 임피던스 계산의 경우, Width 또는 Trace Gap 중 하나를 해당 Target Impedance 값이 변경될 때 자동으로 계산됩니다. 또는 잠기지 않은 변수를 직접 편집하여 Target Impedance 을(를) 변경할 수 있습니다.
임피던스 계산 지원은 Simbeor® 소프트웨어 에서 제공됩니다. 이 계산기는 단일 및 차동 코플라나 구조를 지원하며, 차동 임피던스 계산기는 비대칭 스트립라인 구조도 지원합니다. 모든 계산은 1GHz의 주파수를 사용합니다. 계산 속도를 높이기 위해, 임피던스 프로파일은 별도의 스레드(가능한 경우)에서 계산됩니다.
스트립라인 구조의 경우, 유전체 높이는 구리 레이어 간의 거리로 계산됩니다(이미지의 H2 참조 ).
임피던스 계산기는 여러 인접 유전체 레이어를 지원합니다. 이 레이어들은 서로 다른 유전체 특성을 가질 수 있습니다.
속성 에서 제어 임피던스 라우팅 을(를) 설정하는 방법에 대해 자세히 알아보세요.
Via Types 탭은 설계에 사용되는 비아의 Z-평면 레이어 스팬 요구사항을 정의하는 데 사용됩니다. 비아의 X-Y 속성(직경, 홀 크기 등)은 해당 라우팅 스타일 설계 규칙에 의해 제어됩니다.
필요한 각 비아 타입을 정의하세요.
비아 타입 편집
The default via 새 보드의 레이어 스택에는 Via Types 탭의 Layer Stack Manager 에 단일 관통홀 비아 스팬 정의가 포함되어 있습니다. 2층 보드의 경우, 기본 비아는 Thru 1:2 라는 이름을 가지며, 이는 비아 타입과 비아가 스팬하는 첫 번째 및 마지막 레이어를 반영합니다. 기본 관통홀 스팬은 삭제할 수 없습니다.
Add a new Via Type Properties 패널에서 이 비아 타입이 스팬하는 레이어를 선택하세요. 새 정의는 <Type> <FirstLayer>:<LastLayer> (예: Thru 1:2 )라는 이름을 갖게 됩니다. 소프트웨어는 선택한 레이어에 따라 타입(예: 관통, 블라인드, 매몰)을 자동으로 감지하고 비아 타입 이름을 지정합니다.
Adding a µVia µVia가 필요한 경우, µVia 체크박스를 활성화하세요. 이 옵션은 비아가 인접 레이어 또는 인접+1(스킵 비아라고도 함)을 스팬할 때만 사용할 수 있습니다.
Mirroring a via 레이어 스택에 스택 대칭 옵션 이 활성화되어 있으면, Mirror 옵션이 사용 가능해집니다. Mirror 이(가) 활성화되면, 현재 비아의 대칭 레이어를 스팬하는 미러 비아가 자동으로 생성됩니다.
Selecting a Via Type during routing 인터랙티브 라우팅 중에 레이어를 변경하면:
Properties 패널에 적용 가능한 비아 타입이 표시됩니다(
스팬하는 레이어에 맞는 여러 비아 타입이 있을 경우, 6 단축키를 눌러 사용 가능한 비아 타입을 순환할 수 있습니다.
제안된 비아 타입은 상태 표시줄( 에 자세히 표시됩니다.
작업 공간에 배치된 비아에는 Name 속성 드롭다운이 포함되어 있으며, 여기에 Layer Stack Manager 에 정의된 모든 비아 타입이 나열됩니다. 보드에서 사용되는 모든 비아는 Layer Stack Manager 에 정의된 비아 타입 중 하나여야 합니다.
속성 에서 비아 타입을 설정하는 방법은 블라인드, 매몰 및 마이크로 비아 정의 페이지에서 자세히 알아보세요.
고속 설계에서는 신호가 라우팅되는 신호 레이어를 넘어 비아 배럴이 연장될 때 신호 반사가 발생할 수 있습니다. 이는 신호 열화 및 신호 무결성 문제로 이어질 수 있습니다. 이를 해결하는 한 가지 방법은 제어된 깊이 드릴링(백 드릴링이라고도 함) 기법을 사용하여 사용하지 않는 비아 배럴을 드릴로 제거하는 것입니다.
백 드릴 속성은 Back Drills 탭에서 구성합니다. 이 탭은 Tools » Features 하위 메뉴에서 백 드릴을 활성화하거나 Back Drills 를 선택하면 나타납니다.
백 드릴 편집
How Back Drills work Back Drills 탭은 패드 또는 비아 스텁이 있을 때 백 드릴이 필요한 레이어 스팬을 정의하는 데 사용됩니다. 이 설정은 최대 비아 스텁 길이 설계 규칙과 함께 사용되며, 여기서 최대 스텁 길이와 드릴 오버사이즈 값을 지정합니다. 규칙의 Where the Object Matches 설정을 사용하여 특정 네트에만 스텁 제거를 제한할 수 있습니다(
Add a new Back Drill Properties 패널의 Back Drill 섹션에서 선택한 First layer 및 Last layer 에 따라 이름이 지정됩니다(예: BD 1:3 ). First layer 는 드릴링이 시작되는 첫 번째 레이어를, Last layer 는 드릴링이 멈추는 레이어를 정의합니다(Last layer 은(는) 백 드릴이 적용되지 않는 레이어 스택의 첫 번째 레이어입니다).
Mirroring a Back Drill 서브스택 속성에서 스택 대칭 옵션 이 Properties 패널에서 활성화되어 있으면, Back Drill 섹션에서 Mirror 옵션이 사용 가능해집니다. 이 옵션이 활성화되면, 현재 백 드릴의 미러가 생성됩니다(예: BD 1:3 | 6:4 ).
속성 에서 백 드릴을 설정하는 방법은 제어 깊이 드릴링(백 드릴링) 페이지에서 자세히 알아보세요.
최신 프린팅 기술을 사용하면, 전도성 및 비전도성 레이어를 기판 재료 위에 직접 인쇄하여 전자 회로를 제작할 수 있습니다. 이를 printed electronics 라고 합니다. 프린티드 일렉트로닉스용 레이어 스택은 Tools » Features » Printed Electronics 옵션을 선택하여 구성합니다. 이 모드에서는 모든 탭이 단일 Printed Electronics Stackup 탭으로 대체됩니다.
프린티드 일렉트로닉스는 레이어스택 정의 방식이 다릅니다.
프린티드 일렉트로닉스에서는 기존 유전체 레이어를 사용하지 않습니다. 대신, 라우팅이 교차해야 하는 위치에 국부 유전체 패치를 인쇄합니다. Printed Electronics 옵션이 Features 드롭다운에서 활성화되면, 모든 유전체 레이어가 레이어 스택에서 제거되고, 대신 비전도성 레이어에 적절한 모양의 영역 객체를 배치하여 유전체 패치를 정의합니다.
How Layers are named 프린티드 일렉트로닉스에서는 구리 신호 레이어를 conductive layers 라고 하며, 절연 레이어는 non-conductive layers 라고 합니다.
속성 에서 프린티드 일렉트로닉스 레이어를 설정하는 방법은 프린티드 일렉트로닉스 설계 페이지에서 자세히 알아보세요.
Board 탭은 고급 리지드-플렉스 설계에 필요한 다양한 서브스택을 구성하는 데 사용됩니다. Rigid-Flex (Advanced) 모드가 활성화되면 이 탭이 자동으로 표시됩니다. 표준 Rigid-Flex 모드를 선택한 경우에는 Board 탭이 사용되지 않거나 표시되지 않습니다.
Board 탭을 사용하여 북바인더 스타일의 리지드-플렉스 PCB를 구성하는 모습입니다. 중앙 섹션에 두 개의 플렉시블 서브스택이 있는 것을 확인할 수 있습니다.
Board View 탭에서 작업하기
Add a new Substack 기존 서브스택에서 Shift+Click 단축키를 사용해 필요한 레이어를 선택한 후, 선택 영역을 수평으로 드래그하여 새로운 서브스택을 빠르게 생성할 수 있습니다.
Configure layer intrusion Intrusion Left / Right 필드를 사용하여 인접 레이어가 이웃 서브스택으로 침범하는지 여부를 설정할 수 있습니다.
Configure layer adjacency 인접한 서브스택의 레이어 간 관계를 구성합니다. 예를 들어, 레이어를 공유하는지(Common ), 아니면 해당 서브스택에서 고유한 레이어인지(Individual )를 설정합니다.
Editing a substack Board 탭에서 특정 서브스택을 더블 클릭하면 해당 서브스택의 Layer 탭이 열리며, 여기서 편집할 수 있습니다.
Adding a Branch 추가 Branches를 추가합니다. Branches는 하나의 리지드 섹션에서 여러 플렉스 섹션이 방사형으로 뻗어 있는 설계에 사용됩니다. Branches 에 대해 자세히 알아보세요.
고급 Rigid-Flex PCB 설계 에 대해 더 알아보세요.
개별 레이어 속성과 소재 구성
인쇄회로기판(PCB) 제작에는 다양한 소재가 사용됩니다. 아래 표는 일반적으로 사용되는 소재에 대한 간략한 요약입니다. 레이어 소재와 그 특성 선택은 반드시 보드 제작업체와 상의하여 결정해야 합니다.
PCB Layer Types
Layer Type Materials Used Comments
Signal 구리
구리 레이어는 신호 라우팅을 정의하고, 전기 신호를 전달하며, 회로 전류를 공급하는 데 사용됩니다. 일반적으로 어닐링된 포일 또는 전해 증착 방식입니다.
Internal Plane 구리
전원 및 그라운드 분배에 사용되는 솔리드 구리 레이어로, 영역별로 분할할 수 있습니다. 또한 플레인 가장자리와 보드 가장자리 간의 거리(풀백)를 지정해야 합니다. 일반적으로 어닐링된 포일입니다.
Surface Finish ENIG(무전해 니켈-금 도금), HASL(열풍 솔더 레벨링), 무연 HASL, 침지 주석, OSP/Entek, 하드 골드,침지 은
노출된 외부 구리 레이어에 적용되며, 구리의 산화를 방지하고 솔더 접착에 적합한 표면을 제공합니다. 각 마감 방식마다 장단점이 다릅니다. 가장 널리 사용되는 것은 ENIG로, 품질이 높고 솔더 접착성이 우수하며 비용이 저렴합니다.
Dielectric FR4, 폴리이미드 등 다양한 제조사별 소재가 있으며, 각기 다른 설계 파라미터를 제공합니다.
절연 레이어로, 리지드 또는 플렉시블 형태가 있습니다. 코어, 프리프레그, 플렉시블 레이어를 정의하는 데 사용됩니다.
중요한 기계적 특성으로는 습도 및 온도 변화에 따른 치수 안정성, 인열 저항성, 유연성 등이 있습니다.
중요한 전기적 특성으로는 절연 저항, 유전율(Dk), 손실 계수(Df 또는 Dj) 등이 있습니다.
Overlay 스크린 프린트 에폭시, LPI(액상 포토이미저블)
부품 식별자, 로고, 제품명 등 텍스트/아트워크를 표시합니다.
Solder Mask/Coverlay
1) 솔더 마스크 - 액상 포토이미저블 솔더 마스크(LPI 또는 LPSM), 드라이 필름 포토이미저블 솔더 마스크(DFSM)
2) 커버레이 - 접착제가 코팅된 플렉시블 필름, 일반적으로 폴리이미드 또는 폴리에스터.
1) 회로에 솔더가 적용될 수 있는 영역을 제한하는 보호 레이어입니다. 비용 효율적이고 검증된 기술로, 리지드 및 플렉스 클래스 A(설치용 플렉스) 적용에 적합합니다. 플렉시블 필름 커버레이보다 더 미세한 피처에 적합합니다.
2) 플렉스 클래스 A 및 B(동적 플렉스) 적용에 적합합니다. 일반적으로 드릴링 또는 펀칭으로 라운드 홀/코너가 필요합니다.
Paste Mask 페이스트 마스크 스텐실이 제작되는 레이어입니다. 스텐실은 일반적으로 스테인리스 스틸로 만들어집니다. 스텐실의 오프닝은 부품 실장 전 솔더 페이스트가 적용될 위치를 정의합니다.
페이스트 마스크 레이어는 솔더 마스크 스크린 제작에 사용되며, 솔더 페이스트가 적용될 위치를 정의합니다.
각 레이어의 속성은 LSM 그리드에서 직접, Properties 패널에서, 또는 소재 라이브러리에서 미리 정의된 소재를 선택하여 편집할 수 있습니다. 소재 선택은 해당 레이어의 Material 셀에서 줄임표( 버튼을 클릭하여 할 수 있습니다. Stackup Tab 섹션 에서는 레이어 추가, 삭제, 편집, 순서 변경 등 다양한 방법을 요약해 설명합니다.
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Javascript ID: ConfigProps
레이어 속성을 그리드 또는 Properties 패널에서 직접 편집하세요.
컬럼 헤더 영역에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하여 사용 가능한 컬럼을 편집할 수 있습니다.
줄임표(...)를 클릭하여 라이브러리에서 소재를 선택하세요.
Selecting the Columns Displayed in the Layer Stack Manager
Select columns 대화상자에서 설정할 수 있습니다. 대화상자를 열려면 그리드 영역의 컬럼 헤더에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭한 후, 컨텍스트 메뉴에서 Select columns 을 선택하세요.
Select columns 대화상자
선호하는 레이어 스택 소재는 소재 라이브러리에서 미리 정의할 수 있습니다. Layer Stack Manager 에서 Tools » Material Library 을 선택하면 Altium Material Library 대화상자가 열리며, 기존 소재를 검토하거나 새로운 소재 정의를 추가할 수 있습니다.
Altium Material Library 대화상자
Options and Controls of the Altium Material Library dialog
특정 레이어에 사용하려는 소재는 Altium Material Library 대화 상자에서 선택하는 것이 아니라, Select Material 대화 상자에서 선택합니다. 특정 레이어에 소재를 사용하려면, 레이어 스택 그리드의 해당 레이어 Materials 셀에서 줄임표( 를 클릭하거나, 레이어 스택 그리드에서 레이어를 선택한 상태에서 Properties 패널의 Material 필드에서 Select Material 대화 상자가 열리며, 줄임표 컨트롤을 클릭한 레이어에 적합한 소재만 라이브러리에 표시됩니다.
Select Material 대화 상자
Options and Controls of the Select Material dialog
소재 선택 대화 상자
Units Selector Thickness 의 원하는 단위를 클릭하세요: mil , in , µm , 또는 mm .
Material Library Settings 대화 상자를 열어 대화 상자에 표시할 열을 구성하려면 클릭하세요.
Grid 그리드에는 Select Material 대화 상자를 통해 접근한 레이어에 적합한 소재 정보가 표시됩니다. 그리드에서 원하는 항목을 선택한 후 OK 을 클릭하여 해당 소재를 레이어 스택에 사용하세요.
Configure the columns in the Altium Material Library or the Select Material dialog
Altium Material Library 대화 상자 또는 Select Material 대화 상자에 표시할 열을 선택하려면, Material Library Settings 대화 상자를 여세요.
Material Library Settings 대화 상자
소재 라이브러리 설정 대화 상자
Filter Column 목록을 필터링할 문자를 입력하세요.
Column Altium Material Library 대화 상자 또는 Select Material 대화 상자에 표시할 수 있는 모든 열의 목록입니다. 항목에 Altium Material Library 대화 상자 또는 Select Material 대화 상자에 표시됩니다. 항목에 not 표시되지 않습니다. 기호를 클릭하여 표시/숨김 기능을 전환할 수 있습니다.
Add 새 열을 추가하려면 클릭하세요. Custom[n] 라는 제목의 새 열이 Column 목록에 추가됩니다. 새 열 항목을 선택한 후, 필요하다면 Edit 을 클릭하여 이름을 변경하세요.
선택한 열을 삭제하려면 클릭하세요. 이 기능은 추가된 사용자 정의 열에만 사용할 수 있습니다. 시스템 열은 삭제할 수 없습니다.
Up/Down Column 목록에서 선택한 항목을 위 또는 아래로 이동하려면 클릭하세요. 이는 Altium Material Library 대화 상자 또는 Select Material 대화 상자에 열이 표시되는 순서를 결정합니다.
Library Compliance 체크박스가 Layer Stack Manager 에서 활성화되어 있으면, 소재 라이브러리에서 선택된 각 레이어에 대해 현재 레이어 속성이 라이브러리의 해당 소재 정의 값과 비교됩니다. 일치하지 않는 속성은 오류 플래그로 표시됩니다. 값을 소재 라이브러리 설정으로 업데이트하려면 소재( 를 다시 선택하세요.
보드 레이어 스택이 대칭이어야 하는 경우, 패널의 Board 영역에서 Stack Symmetry 체크박스를 활성화하세요. 이 작업을 하면 레이어 스택이 중앙 유전체 레이어를 기준으로 즉시 대칭 여부를 확인합니다. 중앙 유전체 기준 레이어에서 같은 거리에 있는 레이어 쌍이 동일하지 않으면 Stack is not symmetric 대화 상자가 열립니다.
대화 상자 상단의 Layer stack symmetry mismatches 그리드에는 레이어 스택 대칭에서 감지된 모든 충돌이 상세히 표시됩니다. 대화 상자 하단에서 적절한 옵션을 선택하여 레이어 스택 대칭을 달성하세요:
스택 대칭 달성 방법:
Mirror top half down 중앙 유전체 레이어 위에 있는 각 레이어의 설정이 대칭 파트너 레이어로 복사됩니다.
Mirror bottom half up 중앙 유전체 레이어 아래에 있는 각 레이어의 설정이 대칭 파트너 레이어로 복사됩니다.
Mirror whole stack down 마지막 구리(Surface Finish ) 레이어 뒤에 추가 유전체 레이어가 삽입되고, 모든 신호 및 유전체 레이어가 이 새로운 유전체 레이어 아래에 복제 및 미러링됩니다.
Mirror whole stack up 첫 번째 구리(Surface Finish ) 레이어 앞에 추가 유전체 레이어가 삽입되고, 모든 신호 및 유전체 레이어가 이 새로운 유전체 레이어 위에 복제 및 미러링됩니다.
Layerstack Visualizer 를 사용하면 레이어 스택을 2D 또는 3D로 볼 수 있습니다. Layer Stack Manager 에서 Tools » Layerstack Visualizer 을 선택하여 Layerstack Visualizer 을 여세요.
Options and Controls of the Layerstack Visualizer Dialog
Layerstack Visualizer
Display the Visualizer Layer Stack Manager 에서 Tools » Layerstack Visualizer 을 선택하여 Layerstack Visualizer 을 여세요.
Moving the board 시각화 도구에서 보드를 재배치하려면 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하고 드래그하세요.
Take a picture 이미지를 왼쪽 클릭한 후 Ctrl+C 을 눌러 이미지를 Windows 클립보드에 복사하세요.
2D/3D 레이어 스택을 어떤 보기로 볼지 선택하세요.
Orthographic camera 정사영(orthographic projection)으로 보려면 활성화하세요. 원근 투영(perspective projection)으로 보려면 비활성화하세요.
Show full stack 레이어 세부 정보 없이 전체 스택을 표시합니다.
Show layer names 레이어 이름을 표시/숨기려면 체크/해제하세요.
Real layers height 각 레이어를 실제 두께로 표시하려면 체크/해제하세요.
Space between layers 레이어 사이에 간격을 두고 표시하려면 체크/해제하세요.
Simple conductors 도체의 대체 패턴을 표시하려면 체크하세요.
Rigid-Flex 서브스택 정의 및 구성
Main page: Rigid-Flex 설계
Rigid-Flex 설계의 각 개별 존 또는 영역은 서로 다른 레이어 수로 구성될 수 있습니다. 이를 위해서는 substacks 로 불리는 여러 스택을 정의할 수 있어야 합니다.
PCB 편집기는 두 가지 Rigid-Flex 설계 모드를 지원합니다. Tools » Features 하위 메뉴 또는 Layer Stack Manager 인터페이스 오른쪽의 Feature 선택기에서 원하는 명령을 선택하여 표준 또는 고급 모드 중 하나를 선택할 수 있습니다.
기존 또는 표준 모드(즉, Rigid-Flex)는 단순한 Rigid-Flex 설계( 를 지원합니다.
디자인에 겹치는 플렉스 영역 등 더 복잡한 리지드-플렉스 요구사항이 있다면, Advanced Rigid-Flex 모드(리지드-플렉스 2.0이라고도 함)가 필요합니다. Advanced 모드는 겹치는 플렉스 영역 외에도, 서브스택의 시각적 Z-평면 정의, 보드의 각 리지드 및 플렉스 영역의 독립적 정의, 중첩된 컷아웃의 굴곡, 사용자 지정 형태의 분할, 북바인더 타입 구조 정의, 플렉스 영역에 커버레이 포함, 플렉스 전용 설계 지원( 등 다양한 기능을 제공합니다.
Adding Substacks in a standard Rigid-Flex design
표준 리지드-플렉스 모드
Enabling Standard mode 표준 리지드-플렉스 모드는 Tools » Features » Rigid/Flex 명령을 선택하여 활성화할 수 있습니다. 또한 Features( Stackup 탭에 머무르게 됩니다.
How many substacks? 보드의 리지드 및 플렉스 영역에 필요한 각 고유한 레이어 세트마다 고유한 서브스택이 필요합니다. 동일한 레이어 세트를 사용하는 여러 보드 영역에 하나의 서브스택을 사용할 수 있습니다. 위 이미지와 같이
Configure each substack Substack Selector를 사용하여 각 Substack을 차례로 선택한 후, 체크박스를 사용해 해당 Substack에 필요한 레이어 세트를 활성화/비활성화할 수 있습니다.
Configure as flexible 플렉스 Substack의 경우, Is Flex 옵션을 Properties 패널에서 활성화하세요. 플렉스 전용 커버레이 레이어는 Is Flex 옵션이 활성화되어 있고 Soldermask 레이어가 포함되지 않은 Substack에서만 추가할 수 있습니다.
Adding Substacks in an Advanced Rigid-Flex design
Advanced Rigid-Flex 모드
Enabling Advanced mode Advanced Rigid-Flex 모드는 Tools » Features » Rigid/Flex (Advanced) 명령을 선택하여 활성화할 수 있습니다. 또한 Features( Board 탭으로 전환됩니다.
How many substacks? 보드의 리지드 및 플렉스 영역에 필요한 각 고유한 레이어 세트마다 고유한 서브스택이 필요합니다. 동일한 레이어 세트를 사용하는 여러 보드 영역에 하나의 서브스택을 사용할 수 있습니다. Advanced 리지드-플렉스 설계에 필요한 다양한 서브스택을 구성하려면 Board 탭으로 전환하세요.
Create a new substack 기존 서브스택에서 Shift+Click 단축키를 사용해 필요한 레이어를 선택한 후, 선택 영역을 수평으로 드래그하여 서브스택 세트 내 원하는 위치에 빠르게 추가할 수 있습니다(위 이미지 참고).
Configure a substack 인접한 Substack 간 레이어의 관계를 구성하세요. 예를 들어, 레이어를 공유하는지(Common ), 해당 Substack에서 레이어가 고유한지(Individual ), 인접 레이어가 이웃 Substack으로 침범하는지 등을 설정할 수 있습니다.
Editing a substack Board 탭에서 특정 서브스택을 더블 클릭하면 해당 서브스택을 편집할 수 있습니다.
Configure as flexible 플렉스 서브스택의 경우, Is Flex 옵션을 Properties 패널에서 활성화하세요. 플렉스 전용 커버레이 레이어는 Is Flex 옵션이 활성화되어 있고 Soldermask 레이어가 포함되지 않은 Substack에서만 추가할 수 있습니다.
When do I need a Branch? 브랜치는 하나의 리지드 섹션에서 두 개 이상의 플렉스 섹션이 방사형으로 뻗어 나가는 설계에서 사용됩니다.
자세한 내용은 리지드-플렉스 PCB 설계
이름에서 알 수 있듯이, 단일 레이어 PCB는 일반적으로 하단 레이어 하나의 구리 레이어만을 가집니다. 2-레이어 PCB 스택에서 상단 또는 하단 레이어를 삭제하여 단일 레이어 PCB 스택을 만들 수 있습니다.
2-레이어 PCB에서는 레이어 스택에서 상단 또는 하단 레이어 중 하나를 삭제할 수 있습니다.
단일 레이어 보드 관련 참고 사항
PCB에는 단일 레이어 스택을 만들 수 있지만, 풋프린트에는 만들 수 없습니다.
레이어 스택에 구리 레이어가 하나만 있을 경우, Via Types 탭과 Back Drills 기능은 Layer Stack Manager 에서 사용할 수 없습니다.
단일 레이어 PCB의 경우, Impedance 탭의 Layer Stack Manager 에서 Single-Coplanar 및 Differential-Coplanar 타입의 임피던스 프로파일만 생성할 수 있습니다.
삭제된 레이어는 해당되는 경우 한쪽 면으로 참조됩니다. 예를 들어, 하단 레이어가 삭제된 경우, Drill Layer Pair 열의 드릴 테이블 에서 Bottom Side로 표시됩니다.
단일 레이어 PCB에 도금되지 않은 관통홀 패드가 있을 경우, DRC 보고서 의 Unplated multi-layer pad(s) detected 섹션에서 플래그되지 않습니다.
이 기능은 PCB.SingleLayerStack.Support 옵션이 고급 설정 대화상자 에서 활성화된 경우에 사용할 수 있습니다.
미리 정의된 레이어 스택 사용하기
많은 기업에서 PCB 설계에 일관된 레이어 스택을 사용하는 것이 일반적인 요구사항입니다. 소프트웨어에는 여러 개의 미리 정의된 레이어 스택이 포함되어 있으며, Altium Workspace에는(Workspace 활성화/설치 시 샘플 데이터를 포함하도록 선택한 경우) 여러 스택업 템플릿이 포함되어 있습니다. 회사 Workspace에 스택업 템플릿을 생성 및 저장할 수 있을 뿐만 아니라, 로컬 파일로도 저장할 수 있습니다.
편리한 시작점을 제공하기 위해 Tools » Presets 메뉴에는 여러 개의 미리 정의된 레이어 스택이 제공됩니다. 이 프리셋은 편집할 수 없으며, 목록을 확장할 수도 없습니다. 직접 미리 정의된 레이어 스택을 구성하려면 아래에 설명된 대로 Stackup Template을 생성해야 합니다.
스택업 템플릿
미리 정의된 레이어 스택은 Stackup Template이라고 합니다. 이 템플릿은 Altium Workspace에 저장 및 관리할 수 있으며, 로컬 파일로도 저장 및 관리할 수 있습니다.
사용 가능한 템플릿은 Data Management – Templates 페이지의 Preferences 대화상자에 나열됩니다.목록은 Template visibility 드롭다운을 사용하여 Server only 또는 Server & Local 템플릿을 포함하도록 구성할 수 있습니다. 로컬 템플릿은 Local Templates folder 값으로 지정된 폴더에 위치합니다.
스택업 템플릿은 Workspace 또는 로컬 파일로 저장 및 관리할 수 있습니다.
Default Workspace stackups Workspace Layerstack은 기본적으로 Managed Content\Templates\Layer Stacks Workspace 폴더에 제공됩니다(Workspace 활성화/설치 시 샘플 데이터를 포함하도록 선택한 경우).
Preview a Workspace stackup Workspace Layerstack은 Explorer 패널 에서 미리 볼 수 있습니다. 패널의 리비전 영역에서 레이어스택 항목을 선택한 후, Preview 뷰 탭으로 전환하면 레이어 스택업을 확인할 수 있습니다.
연결된 Workspace에서 스택업을 불러오려면 File » Load Stackup From Server 명령을 선택하세요. Choose Item Revision 대화상자가 나타납니다. 대화상자 왼쪽의 폴더 트리에서 Workspace에 저장된 Layer Stack의 위치로 이동한 후, Item Revision 목록에서 원하는 스택업을 선택하세요. OK 을 클릭하면 해당 파일에 정의된 스택업이 현재 Layer Stack Manager 에서 열려 있는 레이어 스택에 적용됩니다.
Save the open layer stack as an existing Workspace stackup 현재 레이어 스택을 연결된 Workspace의 기존 스택업으로 저장하려면 File » Save to Server 명령을 선택하세요. Choose Planned Item Revision 대화 상자가 나타나며, 이 대화 상자에서 기존 Workspace Layerstack을 선택하여 해당 스택업의 다음 리비전에 저장할 수 있습니다.
Save the open layer stack as a new Workspace stackup 현재 레이어 스택을 연결된 Workspace의 새로운 스택업으로 저장하려면 File » Save to Server 명령을 선택하세요. Choose Planned Item Revision 대화 상자가 나타나면, Server Folders 트리에서 스택업이 저장된 위치로 이동한 후, 대화 상자의 리비전 목록 영역에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하고 Create Item » Layerstack 명령을 선택하세요. 열리는 Create New Item 대화 상자에서 Open for editing after creation 옵션을 비활성화하세요. 그렇지 않으면 직접 편집 모드로 진입하게 됩니다.
Create a new Workspace stackup from scratch Preferences 대화 상자의 Data Management – Templates 페이지에서 Add 버튼을 클릭한 후 메뉴에서 Layerstack 명령을 선택하세요(또는 템플릿 그리드에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하여 컨텍스트 메뉴를 표시한 후 Add » Template 를 선택할 수도 있습니다). 명령을 선택한 후, 열리는 Close Preferences 대화 상자에서 OK 을 클릭하여 Preferences 대화 상자를 닫고 임시 Stackup Editor를 엽니다. 새로운 Workspace Layerstack의 계획된 리비전이 Layerstacks 유형의 Workspace 폴더에 자동으로 생성됩니다.
Edit an existing Workspace Stackup 기존 Workspace Stackup을 편집하려면, Preferences 대화 상자의 Data Management – Templates 페이지의 Templates 탭에서 해당 항목을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 후, 컨텍스트 메뉴에서 Edit 명령을 선택하세요. 임시 에디터가 열리며, 최신 리비전의 Workspace Stackup에 포함된 템플릿이 편집을 위해 열립니다. 필요한 변경을 한 후 File » Save to Server 명령을 선택하여 Stackup을 Workspace Stackup의 다음 리비전에 저장하세요.
Update an existing WS stackup based on a local stackup file Workspace Stackup을 업데이트해야 하고, 업데이트된 스택업 문서 파일이 있다면 해당 파일을 Workspace Stackup에 업로드할 수 있습니다. Preferences 대화 상자의 Data Management – Templates 페이지에서 템플릿 항목을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 후, 컨텍스트 메뉴에서 Upload 명령을 선택하세요. 열리는 Open 대화 상자(표준 Windows 열기 형식 대화 상자)를 사용하여 업로드할 파일을 찾아 열면, 해당 파일이 Workspace Stackup의 다음 리비전에 업로드됩니다.
Upload an existing stackup template file to the Workspace 필요한 스택업 문서 파일이 Local Template folder (Data Management – Templates 페이지 하단에 정의됨)에 있고, 템플릿 그리드의 Local 항목 아래에 나열되어 있다면, 해당 파일을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하고 Migrate to Server 명령을 선택하여 새로운 Workspace Layerstack으로 마이그레이션할 수 있습니다. Template migration 대화 상자에서 OK 버튼을 클릭하여 마이그레이션을 진행하세요. 이 대화 상자에 명시된 대로, 원본 layerstack 파일은 로컬 템플릿 폴더의 Zip 아카이브에 추가되며(Local 템플릿 목록에는 더 이상 표시되지 않습니다).
Upload a local stackup file to the Workspace 기존 스택업 문서 파일(*.stackup)을 업로드하여 새로운 Workspace Layerstack을 생성할 수도 있습니다. Preferences 대화 상자의 Data Management – Templates 페이지의 Templates 탭에서 Add 버튼의 메뉴 또는 템플릿 그리드의 Add 컨텍스트 메뉴에서 Load from File 명령을 선택하세요. 열리는 Open 대화 상자(표준 Windows 열기 형식 대화 상자)에서 File name 필드 오른쪽의 드롭다운에서 Layer Stack-up File (*.stackup) 옵션을 선택한 후, 업로드할 파일을 찾아 열면, 해당 파일이 Layerstacks 유형의 Workspace 폴더에 자동으로 생성된 새로운 Workspace Layerstack의 초기 리비전에 업로드됩니다.
로컬 파일로 저장된 Stackup 작업하기
Load a stackup file 기존 스택업 파일에서 스택업을 불러와 Layer Stack Manager 에서 현재 열려 있는 스택에 적용하려면, 메인 메뉴에서 File » Load Stackup from File 명령을 선택하세요.
현재 레이어 스택을 스택업 문서 파일(*.stackup 또는 *.stackupx)로 저장하려면 File » Save As 을 선택하세요. Preferences 대화 상자의 Data Management – Templates 페이지에는 *.stackup 형식으로 저장된 스택업이 나열됩니다.
레이어 스택 내보내기
Exporting to a Spreadsheet 현재 레이어 스택을 스프레드시트(*.csv ) 파일로 내보내려면 File » Export CSV 명령을 사용하세요.
Exporting to Simbeor 레이어 스택을 Simbeor 파일(*.esx )로 내보내려면 File » Export To Simbeor 명령을 사용하세요.
Workspace에 연결되어 있지 않은 경우에도 유효한 Altium Designer 라이선스가 있다면 Altium Designer를 계속 사용할 수 있지만, 조직의 Workspace나 그 외 제공되는 서비스에는 접근할 수 없습니다. 따라서 Workspace layerstack은 사용할 수 없으며, 스택업 문서 파일(File » Load Stackup From File )만 사용할 수 있습니다.
Workspace layer stackup은 하나 이상의 정의된 Environment Configurations 에서 구성 데이터 항목으로도 사용할 수 있습니다. 환경 구성(Environment Configuration)은 디자이너의 작업 환경을 회사에서 승인한 설계 요소만 사용하도록 제한하는 데 사용됩니다. 환경 구성은 Team Configuration Center(Workspace를 통해 제공되는 서비스) 내에서 정의 및 저장됩니다. Workspace에 연결하고(해당되는 경우) 사용 가능한 환경 구성 중에서 선택하면, Altium Designer는 Layerstack 사용과 관련하여 구성됩니다. 선택한 환경 구성에 하나 이상의 Layerstack Item 리비전이 정의되어 있다면, only 해당 리비전들을 재사용할 수 있습니다. 본인에게 적용된 환경 구성에 layerstack 리비전이 지정/추가되어 있지 않거나 Do Not Control로 설정된 경우, 공유된 모든 저장된 항목 리비전을 사용할 수 있습니다. 로컬 스택업 파일도 자유롭게 사용할 수 있습니다. 자세한 내용은 Environment Configuration Management (Altium 365 Workspace , Enterprise Server Workspace )를 참조하세요.
기타 레이어 관련 설계 작업
레이어와 관련된 여러 설계 작업은 Layer Stack Manager 에서 수행되지 않지만, 레이어 스택을 준비할 때 고려해야 할 중요한 작업입니다. 아래에 요약하였으며, 자세한 정보는 링크를 참고하세요.
보드 형태 정의하기
레이어 스택이 Z-평면에서 보드를 정의한다면, Board Shape(보드 형태)는 X-Y 평면에서 보드를 정의합니다. 보드 외곽선이라고도 하며, 보드의 전체 범위를 정의하는 닫힌 다각형 형태입니다. Board Shape는 단일 Board Region(전통적인 경성 PCB의 경우) 또는 여러 Board Region(경성-연성 PCB의 경우)으로 구성될 수 있습니다. 아래 이미지는 두 개의 경성 영역이 연성 영역으로 연결된 보드를 보여줍니다.
보드 형태는 X-Y 평면에서 보드를 정의합니다.
Notes on defining the Board Shape
Manually defined Board Planning mode 로 전환한 후, 기존 형태를 재정의하거나 새 형태를 배치하세요.
Defined from selected objects 일반적으로 기계 레이어의 외곽선에서 수행합니다. 다른 설계 툴에서 외곽선을 가져온 경우 이 옵션을 사용하세요.
Defined from a 3D body object 빈 보드를 MCAD 툴에서 STEP 모델로 3D Body Object(Place » 3D Body )에 가져온 경우 이 옵션을 사용하세요.
Pulled directly from an MCAD package Altium은 Altium CoDesigner라는 직접적인 ECAD - MCAD 설계 기술을 개발하고 있습니다. ECAD-MCAD CoDesign 에 대해 자세히 알아보세요.
보드 형태 정의 에 대해 자세히 알아보세요.
Rigid-Flex 설계 에 대해 자세히 알아보세요.
플레인 레이어에 넷 할당하기
PCB 패널이 Split Plane Editor 모드 로 설정되어 있으면, 보드의 파워 플레인 중 어느 곳이든 넷을 검토하고 할당하는 데 사용할 수 있습니다. 또한 파워 플레인에 정의된 분할 영역에 넷을 할당하는 데도 사용할 수 있습니다.
Split Plane Editor는 파워 플레인에 대한 넷 할당을 검토 및 관리하고, 분할 플레인 정의를 확인하는 데 사용됩니다.
Notes on assigning a net to a plane
Choose the layer 패널의 첫 번째 섹션에는 Type 가 Plane으로 설정된 모든 레이어가 나열됩니다. 레이어 Type (신호 또는 플레인)은 Layer Stack Manager 에서 구성됩니다.
Assign a net 패널의 두 번째 섹션에는 첫 번째 섹션에서 선택한 레이어에 현재 할당된 모든 넷이 나열됩니다. Layers 섹션(VCC 위 이미지에서)에서 레이어를 선택하면, 아래 섹션에는 해당 레이어의 모든 분할 플레인 존이 나열되며, 각 존에 할당된 Net , 해당 분할 존에 연결된 Nodes 의 수(연결된 패드/비아), 그리고 레이어의 Name 이 상세히 표시됩니다. 분할 플레인 존이 정의되어 있지 않으면, 목록에는 넷 이름이 하나만 표시됩니다(분할이 없는 연속 플레인일 경우 하나만 존재). 넷을 할당하려면:
넷을 더블 클릭하면 Split Plane 대화상자가 열리며, 여기서 넷을 할당/재할당할 수 있습니다.
또는, 플레인 레이어가 편집 공간에서 활성 레이어일 때, 오브젝트가 없는 영역을 더블 클릭하면 Split Plane 대화상자가 열리며 넷을 할당할 수 있습니다. 이 방법은 새로운 분할 존에 넷을 할당할 때 사용됩니다.
Define the Pullback
파워 플레인의 구리가 완성된 보드의 가장자리로부터 얼마나 떨어져 있어야 하는지의 거리를 의미합니다. 이는 각 플레인 레이어( 에 대해 Layer Stack Manager 에서 설정됩니다.
내부 파워 및 분할 플레인 에 대해 자세히 알아보세요.
내부 신호 레이어에 실장된 부품을 위한 레이어 스택 구성
부품이 Top 또는 Bottom 신호 레이어가 아닌 다른 레이어에 실장된 경우, 임베디드(내장) 부품으로 간주됩니다.
내부 신호 레이어에 임베디드된 부품(파란색 윤곽선으로 강조, 캐비티는 주황색 윤곽선).
Notes on working with Embedded Components
What is an embedded component? 부품이 Top 또는 Bottom 신호 레이어가 아닌 다른 레이어에 실장된 경우 임베디드 부품으로 간주됩니다. 부품을 PCB에 임베디드하는 것은 신호 무결성과 설계 밀도를 향상시키기 위함입니다.
When are components mounted on an internal signal layer? 임베디드 부품이거나, 리지드-플렉스 보드의 플렉스 영역에 실장되어 있고 해당 플렉스 레이어가 보드의 Top 또는 Bottom 레이어가 아닌 경우에도 해당됩니다.
Component Orientation 소프트웨어는 각 레이어에 실장된 부품의 방향을 알아야 하며, 이를 통해 부품 프리미티브를 미러링해야 하는지 판단합니다. Top 및 Bottom 레이어는 자동으로 설정되며, 그 외의 레이어는 설계자가 직접 설정합니다.
Configuring the Orientation 레이어에 실장된 모든 부품의 방향은 Orientation 의 Stackup 탭의 Layer Stack Manager 열에서 설정합니다. Orientation 열이 보이지 않는 경우, 레이어 그리드의 기존 헤딩을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 후, 컨텍스트 메뉴에서 Select columns 을 선택하여 활성화할 수 있습니다.
임베디드 부품 에 대해 자세히 알아보세요.
레이어 스택 문서화
문서화는 설계 과정에서 매우 중요한 부분이며, 특히 리지드-플렉스 설계와 같이 복잡한 레이어 스택 구조를 가진 설계에서는 더욱 중요합니다. 이를 지원하기 위해 Altium Designer는 레이어 스택 테이블을 제공하며, 이는 (Place » Layer Stack Table ) 보드 설계와 함께 워크스페이스에 배치할 수 있습니다. 레이어 스택 테이블의 정보는 Layer Stack Manager 에서 가져옵니다.
설계를 문서화하기 위해 레이어 스택 테이블을 포함하세요.
레이어 스택 테이블 관련 참고 사항
Placing a Layer Stack Table 레이어 스택 테이블을 배치하려면 Place » Layer Stack Table 을 선택하세요.
Included detail 레이어 스택 테이블에는 다음과 같은 정보가 포함됩니다:
Layer 번호, Layer Stack Manager
에서 할당됨
레이어 Name , Layer Stack Manager
Material 에서 정의됨
Layer Stack Manager
Thickness 에서 정의된 Layer Stack Manager
유전체 Constant , Layer Stack Manager
Gerber 에서 정의됨
해당 레이어에 할당된
식별자(파일 확장자)
Board Layer Stack 보드의 각 영역에 할당된 스택 내 레이어의 존재 여부를 나타내는 음영 표시
Editing a Layer Stack Table 배치된 테이블을 더블 클릭하면 레이어 스택 테이블 을 Properties 패널에서 편집할 수 있습니다.
What is the Board Map? 레이어 스택 테이블에는 보드의 다양한 레이어 스택이 각 영역에 어떻게 할당되어 있는지 보여주는 보드 외곽선도 선택적으로 포함할 수 있습니다. Show Board Map 옵션과 슬라이더 바를 사용하여 맵 설정을 구성하세요.
레이어 스택 테이블은 설계가 진행됨에 따라 배치 및 업데이트가 가능한 지능형 설계 객체입니다. 레이어 스택 테이블을 더블 클릭하면 Properties 패널에서 편집할 수 있습니다.
.Total_Thickness 및 .Total_Thickness(<SubstackName>) 특수 문자열 을 기계적 레이어에 배치하여 이 정보를 설계 문서에 포함하세요.
레이어 스택을 문서화하는 또 다른 방법은 프로젝트에 Draftsman 문서를 추가하고, 그 안에 레이어 스택 테이블을 추가하는 것입니다. Draftsman 에 대해 자세히 알아보세요.
레이어 스택 테이블 의 배치 및 편집에 대해 자세히 알아보세요.
드릴 테이블 포함하기
Altium Designer에는 모든 레이어 페어(복합) 또는 특정 레이어 페어에 필요한 드릴을 표시하는 지능형 드릴 테이블이 포함되어 있습니다. 각 레이어 페어별로 별도의 드릴 정보를 원한다면, 설계에 사용된 각 레이어 페어마다 드릴 테이블을 배치하세요.
레이어 스택을 문서화하는 또 다른 방법은 프로젝트에 Draftsman 문서를 추가하고, 그 안에 레이어 스택 테이블을 추가하는 것입니다.
드릴 테이블 의 배치 및 편집에 대해 자세히 알아보세요.
Draftsman에서 레이어 스택 문서화
Altium Designer는 또한 Draftsman이라는 전용 문서 편집기를 제공합니다. Draftsman을 사용하면 치수, 노트, 레이어, 스택 테이블, 드릴 테이블 등을 포함한 고품질 문서를 생성할 수 있습니다. 전용 파일 포맷과 도구 세트를 기반으로, Draftsman은 제작 및 조립 도면을 사용자 정의 템플릿, 주석, 치수, 콜아웃, 노트와 함께 결합할 수 있는 인터랙티브한 방식을 제공합니다.
Draftsman은 보드 아이소메트릭 뷰, 보드 상세 뷰, 보드 실사 뷰(3D 뷰) 등 고급 도면 기능도 지원합니다.
Draftsman 문서(단일 또는 다중 페이지)에 도면 뷰, 객체, 자동 주석을 배치하세요.
Draftsman 에 대해 자세히 알아보세요.
용어
의미
Blind Via 보드의 표면층에서 시작하지만 보드를 완전히 관통하지 않는 비아입니다. 일반적으로 블라인드 비아는 한 층 아래의 다음 구리층까지 내려갑니다.
Buried Via 내부층 중 한 곳에서 시작하여 다른 내부층에서 끝나지만, 표면 구리층까지 도달하지 않는 비아입니다.
Core 양면에 구리 포일이 부착된 경질 라미네이트(주로 FR-4 사용)입니다.
Double-Sided Board 절연 코어 양쪽에 각각 구리층이 있는 2층 보드입니다. 모든 홀은 관통홀로, 즉 보드의 한쪽에서 다른 쪽까지 완전히 통과합니다.
Fine Line Features and Clearances 트랙/클리어런스가 100µm(0.1mm 또는 4mil)까지는 오늘날 PCB 제작에서 표준으로 간주됩니다. 부품 패키징에서 사용 가능한 현재 기술 한계는 약 10µm입니다.
High Density Interconnect (HDI) 고밀도 상호연결(HDI) 기술로, 기존 PCB보다 단위 면적당 배선 밀도가 더 높은 PCB를 의미합니다. 이는 미세 라인 및 클리어런스, 마이크로비아, 버리드 비아, 순차 라미네이션 기술을 사용하여 달성됩니다. 이 명칭은 Sequential layer Build-Up (SBU) 의 대체 용어로도 사용됩니다.
Microvia 홀 직경이 6mil(150µm) 미만인 비아로 정의됩니다. 마이크로비아는 포토 이미징, 기계식 드릴링, 또는 레이저 드릴링으로 제작할 수 있습니다. 레이저 드릴 마이크로비아는 고밀도 상호연결(HDI) 기술에서 필수적이며, 부품 패드 내에 비아를 배치할 수 있고, 빌드업 제작 공정의 일부로 사용될 때 짧은 트랙(비아 스텁) 없이 신호층 전환이 가능해져 비아로 인한 신호 무결성 문제를 크게 줄여줍니다.
Multilayer Board 4층에서 30층 이상까지 다양한 구리층을 가진 보드입니다. 멀티레이어 보드는 여러 방식으로 제작할 수 있습니다:
얇은 양면 보드를 여러 장 쌓아(프리프레그로 분리) 열과 압력으로 하나의 구조로 라미네이션하는 방식입니다. 이 방식의 멀티레이어 보드에서는 홀을 관통홀, 블라인드 비아, 버리드 비아로 만들 수 있습니다. 버리드 비아는 라미네이션 전에 얇은 양면 보드에 관통홀을 뚫어 만드는 것이므로, 특정 층만 기계식 드릴링이 가능합니다.
또 다른 방식으로는, 위와 같이 멀티레이어 보드를 제작한 후 추가 층을 양쪽에 라미네이션하는 방법이 있습니다. 이 방식은 마이크로비아, 임베디드 부품, 리지드-플렉스 기술이 필요한 설계에 사용됩니다.
Prepreg 열경화성 에폭시(수지+경화제)가 유리섬유 천에 함침되어 부분적으로만 경화된 상태의 재료입니다.
Sequential Lamination 얇은 양면 보드에 기계식으로 버리드 비아를 뚫은 후 최종 라미네이션하는 멀티레이어 PCB 제작 기법을 일컫는 명칭입니다.
Sequential layer Build-Up (SBU) 코어(양면 또는 절연체)에서 시작하여, 도전성 및 절연층을 양쪽에 번갈아가며(여러 번 압력을 가해) 형성하는 방식입니다. 이 기술은 빌드업 과정에서 블라인드 비아를 만들 수 있고, 개별 또는 형성된 부품을 임베드할 수 있습니다. High Density Interconnect (HDI) 기술이라고도 불립니다.
Surface Laminar Circuit (SLC) 멀티레이어 코어에서 시작하여, 양쪽에 빌드업 층(일반적으로 1~4층)을 추가하는 방식입니다. 완성된 보드는 Build-up copper layers + Core copper layers + Build-up copper layers 와 같은 표기법으로 나타냅니다. 예를 들어, 2+4+2는 4층 코어에 양쪽에 2층씩 라미네이션된 보드를 의미하며, 2-4-2로도 표기합니다. 이 기술은 빌드업 과정에서 블라인드 비아를 만들 수 있고, 개별 또는 형성된 부품을 임베드할 수 있습니다.
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