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텍스트 개체 작업

Created: January 03, 2025 | Updated: April 29, 2025

Text 객체는 선택한 레이어에 단일 라인 문자열 또는 여러 줄 텍스트 프레임을 다양한 표시 스타일과 형식(널리 사용되는 바코드 표준 및 QR 코드 포함)으로 배치합니다. 사용자가 정의한 텍스트일 수도 있고, 보드/시스템 정보 또는 보드에 있는 사용자 파라미터 값을 표시하는 데 사용할 수 있는 ‘특수 문자열(special string)’이라 불리는 특별한 유형의 문자열일 수도 있습니다. 텍스트 프레임은 크기 조절이 가능한 직사각형 영역으로, 여러 줄의 텍스트를 포함할 수 있으며 프레임 경계 안에 텍스트가 유지되도록 자동 줄바꿈 및 잘라내기(clipping)를 수행할 수 있습니다.

배치된 Text 객체
배치된 Text 객체

Text 객체는 메인 메뉴에서 Place » String 또는 Place » Text Frame 명령을 선택하여 PCB 및 PCB 풋프린트 편집기 모두에서 배치할 수 있습니다. 문자열 배치 명령을 실행하면 커서가 십자선으로 바뀌고 텍스트 배치 모드로 들어갑니다. Text 객체가 커서에 매달린 상태로 표시됩니다:

  1. 커서를 위치시킨 다음 클릭하거나 Enter를 눌러 Text 객체를 배치합니다.
  2. 추가 Text 객체를 계속 배치하거나, 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하거나 Esc를 눌러 배치 모드를 종료합니다.
선택한 배치 명령(Place » String 또는 Place » Text Frame)에 따라, 배치 중인 Text 객체는 String 또는 Frame 모드가 되며, 배치 중 또는 배치 후에 Properties 패널에서 변경할 수 있습니다.

배치 중 수행할 수 있는 추가 동작은 다음과 같습니다:

  • Spacebar를 누르면 텍스트 객체가 반시계 방향으로 회전하고, Shift+Spacebar를 누르면 시계 방향으로 회전합니다. 회전은 Preferences 대화상자의 PCB Editor – General page에 정의된 Rotation Step 값에 따릅니다.
  • X 또는 Y 키를 눌러 텍스트 객체를 X축 또는 Y축을 기준으로 미러링합니다.
  • L 키를 눌러 텍스트 객체를 보드의 반대면으로 뒤집습니다.
  • 숫자 키패드의 + 및 - 키를 눌러 설계에서 표시 중인 모든 레이어를 앞/뒤로 순환하며 빠르게 배치 레이어를 변경합니다.

그래픽 편집 방식에서는 설계 공간에서 배치된 텍스트 객체를 직접 선택하여 위치, 회전, 방향, 크기를 변경할 수 있습니다.

텍스트 객체를 선택하면 다음 편집 핸들을 사용할 수 있습니다:

선택된 Text
선택된 Text

  • B을 클릭하여 드래그하면 기준점 A (작은 x로 표시됨)을 중심으로 텍스트 객체가 회전합니다.
  • C을 클릭하여 드래그하면 텍스트 객체의 바운딩 박스를 수직/수평 방향으로 동시에 크기 조절합니다.
  • D을 클릭하여 드래그하면 텍스트 객체의 바운딩 박스를 수직/수평 방향으로 각각 따로 크기 조절합니다.
  • 편집 핸들에서 떨어진 텍스트 객체의 아무 곳이나 클릭한 뒤 드래그하여 위치를 이동합니다. 드래그하는 동안 코멘트는 회전 또는 미러링할 수 있습니다:
    • Spacebar를 누르면 텍스트 객체가 반시계 방향으로 회전하고, Shift+Spacebar를 누르면 시계 방향으로 회전합니다. 회전은 Preferences 대화상자의 PCB Editor – General page에 정의된 Rotation Step 값에 따릅니다.
    • X 또는 Y 키를 눌러 텍스트 객체를 X축 또는 Y축을 기준으로 미러링합니다.
  • 새로 배치한 문자열 객체의 기본 텍스트는 String입니다. 배치한 후(배치 전 또는 배치 중에 변경하지 않았다면) Properties 패널을 통해 문자열의 속성을 볼 때 표시되는 텍스트 입력 창에서 필요에 따라 이 텍스트를 변경하십시오.
  • 이 소프트웨어는 Text 객체를 바코드 심볼로서 어떤 레이어든 PCB에 직접 배치할 수 있는 기능을 제공하여, 제조 공정의 일부로 PCB에 바코드를 쉽게 인쇄할 수 있게 합니다. Text 객체를 바코드로 사용하는 방법에 대한 자세한 내용은 Including Barcodes & Logos 페이지의 Adding a Barcode 섹션을 참조하십시오.
  • 이 소프트웨어는 Text 객체를 QR 코드로서 어떤 레이어든 PCB에 직접 배치할 수 있는 기능을 제공하여, 제조 공정의 일부로 PCB에 QR 코드를 쉽게 인쇄할 수 있게 합니다. Text 객체를 QR 코드로 사용하는 방법에 대한 자세한 내용은 Including Barcodes & Logos 페이지의 Adding a QR Code 섹션을 참조하십시오.

특수 문자열(Special Strings)

텍스트 객체는 현재 PCB 레이어에 사용자가 정의한 텍스트를 배치하는 데 사용할 수 있지만, 배치할 수 있는 것은 only 사용자 정의 텍스트만이 아닙니다. 문서화를 돕기 위해 special strings 개념을 사용합니다. 이는 출력 생성 시점에 PCB에 표시될 설계/시스템/프로젝트 정보에 대한 자리표시자(placeholder) 역할을 합니다.

설계, 시스템 및 설계 파라미터 특수 문자열의 예(첫 번째 이미지는 소스 문자열, 두 번째 이미지는 변환된 결과). 
설계, 시스템 및 설계 파라미터 특수 문자열의 예(첫 번째 이미지는 소스 문자열, 두 번째 이미지는 변환된 결과).

PCB 문서에서 사용할 수 있는 특수 문자열은 여러 소스에서 제공됩니다:

  • 새 PCB 문서에서 사용할 수 있도록 기본 미리 정의된 특수 문자열 세트가 제공됩니다.
  • 프로젝트 레벨(이 파라미터는 Project Options 대화상자의 Parameters tab에서 정의됨)과 변형(Variant) 레벨(이 파라미터는 Edit Project Variant dialog 또는 Variant Manager의 Variant 모드에서 Properties panel에 정의됨)에서 추가 파라미터를 정의하여 사용자 지정 특수 문자열을 추가할 수 있습니다.
  • 회로도 도메인에서 컴포넌트에 추가된 사용자 파라미터는 ECO를 통해 전달되어 PCB 컴포넌트에서 사용할 수 있게 됩니다. 컴포넌트 파라미터를 참조하는 특수 문자열이 소스 라이브러리 레벨에서 PCB 풋프린트에 추가되어 있으면, PCB 컴포넌트를 배치할 때 해당 문자열은 대상 기계 레이어 또는 오버레이에서 해석됩니다.

특수 문자열 사용 시 참고 사항

  • 특수 문자열은 문자열이 .(점) 문자로 시작하는 것으로 표시됩니다(예: .Layer_Name, .Net_Count 등). 문자열이 “.”로 시작하면 전체 문자열이 ‘특수’ 문자열로 처리됩니다. 이 문법은 사용자 파라미터를 참조할 때도 사용되며, 파라미터 이름 앞에 “.”(점) 문자가 붙습니다.
  • PCB 텍스트 안에 둘 이상의 특수 문자열을 포함하려면 각 특수 문자열을 아포스트로피( ' ) 문자로 감싸십시오. 예: '.Pcb_File_Name_No_Path' '.Print_Date'.
  • 연결(concatenation)된 특수 문자열 사이에 텍스트, 공백 및 특수 문자를 사용할 수도 있습니다. 예: FileName= '.Pcb_File_Name_No_Path' : PrintDate = '.Print_Date'.
  • 프로젝트 및 Variant 파라미터 이름 내부에도 공백과 특수 문자를 사용할 수 있습니다.

  • 일부 특수 문자열의 값은 관련 출력이 생성될 때만 확인할 수 있으며, 여기에는 .Legend, .Plot_File_Name, .Printout_Name가 포함됩니다. 대부분의 특수 문자열은 화면에서 확인할 수 있습니다.

    PCB 프로젝트의 문서를 생성하여 Workspace에 릴리스할 때, 문서가 어떤 Item과 Revision에 해당하는지, 릴리스에 사용된 설계 프로젝트의 구성(configuration)과 적용 가능한 구동(driving) Variant가 무엇인지 표시할 방법이 필요합니다. 이를 관리하기 위한 특수 문자열 세트가 제공되며, 여기에는 .PCBConfigurationName, .ItemAndRevision, .VariantName가 포함됩니다. 이러한 특수 문자열은 출력이 생성되는 시점까지 해석되지 않습니다(단, PCB를 3D로 보는 경우는 그 자체가 출력으로 간주됨). 이 문자열을 사용해 제공되는 정보는 Gerber/ODB++ 파일, Final Artwork 인쇄물, PCB 인쇄물, PCB 3D 인쇄물, PCB 3D Video, 조립(Assembly) 도면 등 생성된 출력에서 확인할 수 있습니다.
  • 특수 문자열은 화면 표시를 위해 자동으로 변환됩니다. 문자열을 변환할 수 없으면, 입력한 문자열 값 자체 또는 메시지가 표시됩니다. 예를 들어 프로젝트가 버전 관리 하에 있지 않은데 특수 문자열 .VersionControl_RevNumber을 PCB에 배치하면 Not in Version Control 메시지가 표시됩니다.

  • 특수 문자열을 식별하는 데 도움이 되도록 View Configuration panel에는 Special Strings 옵션이 포함되어 있습니다. 이 옵션을 활성화하면, 변환된 특수 문자열로 구성된 배치된 텍스트 객체 위에 변환 전 특수 문자열 이름이 겹쳐 표시(라벨링)됩니다.

특수 문자열 배치

PCB에서 특수 문자열을 사용하려면 Text 객체를 배치한 다음, Properties 패널에서 Text 필드의 드롭다운(String 모드) 또는 드롭다운(Frame 모드)에서 특수 문자열 이름 중 하나를 선택하십시오.

배치된 문자열 객체에 대한 특수 문자열 접근.
배치된 문자열 객체에 대한 특수 문자열 접근.

다음은 PCB 문서에서 사용할 수 있는 미리 정의된 시스템 기반 특수 문자열입니다:

  • .Application_BuildNumber – PCB가 현재 로드되어 있는 소프트웨어의 버전. Gerber 출력을 생성할 때 이 문자열을 사용하여 설계가 생성된 소프트웨어 빌드를 기록하십시오.
  • .Arc_Count – PCB의 아크(arc) 개수.
  • .BlindVia_Count – PCB의 블라인드 비아(blind via) 개수.
  • .Board_Height – PCB 보드의 세로 크기.
  • .Board_Width – PCB 보드의 가로 크기. 
  • .BuriedVia_Count – PCB의 매립 비아(buried via) 개수.
  • .Comment – 컴포넌트의 코멘트 문자열(라이브러리 편집기에서 컴포넌트 풋프린트의 일부로 어떤 레이어에든 배치됨).
  • .Component_Count – PCB의 컴포넌트 개수.
  • .ComponentMixed_Count – PCB에서 혼합 패드(mixed pads)를 가진 컴포넌트 개수.
  • .ComponentSMD_Count – PCB에서 SMD 패드를 가진 컴포넌트 개수.
  • .ComponentThru_Count – PCB에서 스루홀(thru-hole) 패드를 가진 컴포넌트 개수.
  • .ComputerName– 소프트웨어가 설치되어 실행 중인 컴퓨터의 이름.
  • .CopperInner_Weight_Max – 내부 레이어의 최대 구리 중량.
  • .CopperOuter_Weight_Max – 외부 레이어의 최대 구리 중량.
  • .Designator – 컴포넌트의 디자인레이터 문자열(라이브러리 편집기에서 컴포넌트 풋프린트의 일부로, 어떤 레이어에든 배치됨).
  • .Fill_Count – PCB의 필(Fill) 개수.
  • .Hole_Count – PCB의 드릴 홀 개수.
  • .Hole_Size_Min – PCB의 최소 홀 직경.
  • .Hole_Size_Num – PCB의 고유 홀 직경 개수.
  • .Item – 생성된 데이터가 관련된 Item(예:  D-810-2000). 이 데이터는 해당 Item을 제작하는 데 사용됩니다.
  • .ItemAndRevision – 생성된 데이터가 관련된 Item 및 해당 Item의 특정 리비전(형식: <Item ID>-<Revision ID>, 예:  D-810-2000-01.A.1). 이 데이터는 그 특정 Item의 해당 특정 리비전을 제작하는 데 사용됩니다.
  • .ItemRevision – 생성된 데이터가 관련된 Item의 특정 리비전(예:  01.A.1). 데이터는 대상 서버의 해당 Item Revision에 저장됩니다.
  • .ItemRevisionBase – Item Revision 명명 규칙에서 Base Level 부분(예:  1).
  • .ItemRevisionLevel1 – Item Revision 명명 규칙에서 Level 1 부분(예:  A).
  • .ItemRevisionLevel1AndBase – Item Revision 명명 규칙에서 Level 1 및 Base Level 부분(예:  A.1).
  • .ItemRevisionLevel2 – Item Revision 명명 규칙에서 Level 2 부분(예:  01).
  • .ItemRevisionLevel2AndLevel1 – Item Revision 명명 규칙에서 Level 2 및 Level 1 부분(예:  01.A).
  • .Layer_Count – PCB의 구리 레이어 수.
  • .Layer_Name – 문자열이 배치된 레이어의 이름.
  • .Legend – 기계 드릴 플롯용 심볼 범례. 이 문자열은 Drill Drawing 레이어에 배치된 경우에만 유효합니다. 참고: 이는 레거시 기능입니다. 더 자세한 드릴 정보가 필요하면 Drill Table 오브젝트를 배치하세요.
  • .MicroVia_Count – PCB의 마이크로비아 개수.
  • .ModifiedDate – PCB의 수정 날짜 타임스탬프이며 자동으로 채워집니다. 예:  23/09/2015.
  • .ModifiedTime – PCB의 수정 시간 타임스탬프이며 자동으로 채워집니다.
  • .Net_Count – PCB의 서로 다른 넷 총 개수.
  • .Net_Names_On_Layer – 특정 레이어의 모든 넷 이름. 이 문자열은 내부 플레인 레이어에 배치된 경우에만 유효합니다.
  • .Pad_Count – PCB의 패드 개수.
  • .PadSMD_Count – PCB의 SMD 패드 개수.
  • .PadThru_Count – PCB의 스루홀 패드 개수.
  • .Pattern – PCB에서 사용된 컴포넌트 풋프린트 이름.
  • .Pcb_File_Name – PCB 문서의 경로 및 파일 이름.
  • .Pcb_File_Name_No_Path – PCB 문서의 파일 이름.
  • .PCBConfigurationName – Project Releaser에서 정의된 대로, 출력이 생성된 데이터 세트의 이름을 표시합니다. 기본 Source, Fabrication 및 Assembly 구성의 이름은 편집할 수 없습니다(예: Fabrication 출력은 .PCBConfigurationName에 대해 Fabrication을 표시). 사용자 정의 Custom 구성은 이 특수 문자열을 사용할 때 사용자 정의 이름을 표시합니다(show image).
  • .Plot_File_Name – 생성된 Gerber 출력의 경우 이 문자열은 Gerber 플롯 파일의 파일 이름을 식별합니다. 인쇄 출력의 경우 출력에 묘사된 레이어를 식별합니다. ODB++ 출력의 경우 파일이 저장되는 상위 폴더의 이름을 식별합니다.
  • .Poly_Count – PCB의 폴리곤 개수(폴리곤 폴, 내부 플레인, 스플릿 플레인으로 구성).
  • .Print_Date – 인쇄/플로팅 날짜.
  • .Print_Scale – 인쇄/플로팅 스케일 팩터.
  • .Print_Time – 인쇄/플로팅 시간.
  • .Printout_Name – 출력물 이름.
  • .SlotHole_Count – PCB의 슬롯 홀 개수.
  • .SolderMask_Bottom – 하단 솔더 마스크의 사용 가능 여부. 하단 솔더 마스크 레이어가 없으면 파라미터는 No mask 값을 갖습니다. 하단 솔더 마스크 레이어는 있으나 색상이 정의되지 않았으면 파라미터는 No color 값을 갖습니다. 하단 솔더 마스크 레이어가 있고 색상이 정의되어 있으면 파라미터는 색상을 표시하며, 색상 이름(Green, Black, Blue, Red 등) 또는 RGBA 코드(예: #FF0065FF)로 표시됩니다.
  • .SolderMask_Top – 상단 솔더 마스크의 사용 가능 여부. 상단 솔더 마스크 레이어가 없으면 파라미터는 No mask 값을 갖습니다. 상단 솔더 마스크 레이어는 있으나 색상이 정의되지 않았으면 파라미터는 No color 값을 갖습니다. 상단 솔더 마스크 레이어가 있고 색상이 정의되어 있으면 파라미터는 색상을 표시하며, 색상 이름(Green, Black, Blue, Red 등) 또는 RGBA 코드(예: #FF0065FF)로 표시됩니다.
  • .SquareHole_Count – PCB의 사각 홀 개수.
  • .StackedVia_Count – PCB의 스택드 비아 개수.
  • .String_Count – PCB의 문자열(String) 개수.
  • .Thru_Via_Count – PCB의 스루홀 비아 개수.
  • .Total_Thickness – 보드 두께.
  • .Total_Thickness(Board Layer Stack) – 보드 레이어 스택 두께.
  • .Track_Count – PCB의 트랙 개수.
  • .VariantName – 출력이 생성된 설계의 변형(Variant).
  • .VersionControl_PrjFolderRevNumber – 프로젝트의 현재 리비전 번호. 프로젝트의 전체 커밋(즉, 프로젝트 파일 포함)이 수행될 때마다 증가합니다. 이 문자열에 정보가 포함되려면 버전 관리를 사용해야 합니다.
  • .VersionControl_ProjFolderRevNumber – 프로젝트의 현재 리비전 번호. 프로젝트의 전체 커밋(즉, 프로젝트 파일 포함)이 수행될 때마다 증가합니다. 이 문자열에 정보가 포함되려면 버전 관리를 사용해야 합니다.
  • .VersionControl_ProjFolderRevNumberShort – 프로젝트의 짧은 Git 해시 형식(처음 8자). 이 문자열에 정보가 포함되려면 버전 관리를 사용해야 합니다.
  • .VersionControl_RevNumber – 문서의 현재 리비전 번호. 이 문자열에 정보가 포함되려면 버전 관리를 사용해야 합니다.
  • .VersionControl_RevNumberShort – 문서의 현재 리비전 번호에 대한 짧은 Git 해시 형식(처음 8자). 이 문자열에 정보가 포함되려면 버전 관리를 사용해야 합니다.
  • .Via_Count – PCB의 비아 개수.
사용 가능한 특수 문자열의 전체 목록에는 사용자 정의 프로젝트 레벨 파라미터에서 파생된 항목도 포함됩니다.
AI-LocalizedAI로 번역됨
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