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텍스트 개체 작업

Updated: October 05, 2026

개요

이 문서에서는 한 줄 문자열, 여러 줄 텍스트 프레임, 바코드 및 QR 코드 등의 옵션을 포함하여 Altium Designer의 PCB 문서와 PCB 풋프린트에서 텍스트 객체를 배치하고, 서식을 지정하고, 편집하는 방법을 안내합니다. 또한 특수 문자열의 작동 방식, 값의 출처, 표시 방식과 함께 이를 활용하여 기판, 프로젝트, 시스템 및 파라미터 정보를 PCB나 생성된 출력물에 직접 표시하는 방법을 설명합니다. 기판과 문서의 텍스트를 더욱 효과적으로 활용할 수 있는 실용적인 가이드를 찾고 있다면 계속 읽어보세요. 이 문서를 통해 관련 기능을 자신 있게 활용할 수 있습니다.

- 텍스트 객체를 배치하고 편집하는 방법, String 모드와 Frame 모드 간에 전환하는 방법, 키보드 단축키로 회전, 미러링, 뒤집기 및 레이어 변경을 수행하는 방법을 알아봅니다.
- 특수 문자열의 개념과 추가 방법을 이해하고, 이를 통해 PCB, 프로젝트, Variant, 컴포넌트 및 시스템 정보를 표시하는 방법을 알아봅니다.
- 자동 줄 바꿈이 적용되는 텍스트 프레임, 바코드 지원 및 QR 코드 지원을 통해 텍스트 객체를 문서화와 제조 요구 사항에 활용하는 방법을 살펴봅니다.
AI로 더 깊이 알아보기:

텍스트 객체는 선택한 레이어에 한 줄 문자열 또는 여러 줄 텍스트 프레임을 배치하며, 널리 사용되는 바코드 표준과 QR 코드를 비롯한 다양한 표시 스타일과 형식을 지원합니다. 사용자 정의 텍스트일 수도 있고, 특수 문자열이라고 하는 특별한 유형의 문자열일 수도 있습니다. 특수 문자열은 보드 또는 시스템 정보나 사용자 파라미터 값을 보드에 표시하는 데 사용할 수 있습니다. 텍스트 프레임은 여러 줄의 텍스트를 담을 수 있는 크기 조절 가능한 사각형 영역으로, 텍스트가 프레임 경계를 벗어나지 않도록 자동으로 줄 바꿈하거나 잘라낼 수 있습니다.

배치된 텍스트 객체
배치된 텍스트 객체

PCB 및 PCB 풋프린트 Editor 모두에서 주 메뉴의 Place » String 또는 Place » Text Frame 명령을 선택하여 텍스트 객체를 배치할 수 있습니다. 문자열 배치 명령을 실행하면 커서가 십자 모양으로 바뀌고 텍스트 배치 모드로 전환됩니다. 텍스트 객체가 커서에 붙어 표시됩니다:

  1. 커서를 원하는 위치로 이동한 다음 클릭하거나 Enter 키를 눌러 텍스트 객체를 배치합니다.
  2. 텍스트 객체를 계속 배치하거나, 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하거나 Esc 키를 눌러 배치 모드를 종료합니다.
선택한 배치 명령(Place » String 또는 Place » Text Frame)에 따라 배치 중인 텍스트 객체는 String 또는 Frame 모드가 됩니다. 이 모드는 배치 중이나 배치 후에 Properties 패널에서 변경할 수 있습니다.

배치 중에는 다음 작업도 수행할 수 있습니다:

  • Spacebar 키를 누르면 텍스트 객체가 반시계 방향으로 회전하고, Shift+Spacebar 키를 누르면 시계 방향으로 회전합니다. 회전은 Preferences 대화 상자의  PCB Editor – General 페이지에 정의된 Rotation Step 값에 따라 이루어집니다.
  • X 또는 Y 키를 누르면 텍스트 객체가 X축 또는 Y축을 기준으로 대칭 반전됩니다.
  • L 키를 누르면 텍스트 객체가 보드의 반대쪽 면으로 이동합니다.
  • 숫자 키패드의 + 및 - 키를 누르면 설계에서 보이는 모든 레이어를 앞뒤로 순환하여 배치 레이어를 빠르게 변경할 수 있습니다.

그래픽 편집 방식에서는 설계 공간에서 배치된 텍스트 객체를 직접 선택하여 위치, 회전, 방향 및 크기를 변경할 수 있습니다.

텍스트 객체를 선택하면 다음 편집 핸들을 사용할 수 있습니다:

선택된 텍스트
선택된 텍스트

  • B을 클릭하고 드래그하면 텍스트 객체가 기준점 A (작은 x로 표시됨)을 중심으로 회전합니다.
  • C을 클릭하고 드래그하면 텍스트 객체의 경계 상자 크기를 세로 및 가로 방향으로 동시에 조절할 수 있습니다.
  • D을 클릭하고 드래그하면 텍스트 객체의 경계 상자 크기를 세로 및 가로 방향으로 각각 조절할 수 있습니다.
  • 텍스트 객체에서 편집 핸들이 아닌 곳을 클릭하고 드래그하여 위치를 변경합니다. 드래그하는 동안 Comment를 회전하거나 대칭 반전할 수 있습니다:
    • Spacebar 키를 누르면 텍스트 객체가 반시계 방향으로 회전하고, Shift+Spacebar 키를 누르면 시계 방향으로 회전합니다. 회전은 Preferences 대화 상자의 PCB Editor – General 페이지에 정의된 Rotation Step 값에 따라 이루어집니다.
    • X 또는 Y 키를 누르면 텍스트 객체가 X축 또는 Y축을 기준으로 대칭 반전됩니다.
  • 새로 배치한 문자열 객체의 Default 텍스트는 String입니다. 배치 전에 또는 배치 중에 변경하지 않았다면, 배치 후 Properties Panel에서 문자열의 속성을 확인할 때 텍스트 입력 창을 사용하여 필요에 맞게 텍스트를 변경합니다.
  • 이 소프트웨어는 PCB의 모든 레이어에 텍스트 객체를 바코드 기호로 직접 배치하는 기능을 제공하므로, 제조 공정의 일부로 PCB에 바코드를 쉽게 인쇄할 수 있습니다. 텍스트 객체를 바코드로 사용하는 방법에 대한 자세한 내용은 바코드 및 로고 포함 페이지의 바코드 추가 섹션을 참조하세요.
  • 이 소프트웨어는 PCB의 모든 레이어에 텍스트 객체를 QR 코드로 직접 배치하는 기능을 제공하므로, 제조 공정의 일부로 PCB에 QR 코드를 쉽게 인쇄할 수 있습니다. 텍스트 객체를 QR 코드로 사용하는 방법에 대한 자세한 내용은 바코드 및 로고 포함 페이지의 QR 코드 추가 섹션을 참조하세요.

특수 문자열

텍스트 객체를 사용하여 현재 PCB 레이어에 사용자 정의 텍스트를 배치할 수 있지만, 배치할 수 있는 것이 사용자 정의 텍스트only만은 아닙니다. 문서 작성을 돕기 위해 special strings 개념이 사용됩니다. 이는 Output 생성 시 PCB에 표시할 설계, 시스템 또는 프로젝트 정보를 위한 자리 표시자 역할을 합니다.

설계, 시스템 및 설계 파라미터 특수 문자열을 원본 문자열(첫 번째 이미지)과 변환된 문자열(두 번째 이미지)로 표시한 예. 
설계, 시스템 및 설계 파라미터 특수 문자열을 원본 문자열(첫 번째 이미지)과 변환된 문자열(두 번째 이미지)로 표시한 예.

PCB 문서에서 사용할 수 있는 특수 문자열은 여러 소스에서 제공됩니다:

  • 새 PCB 문서에서 사용할 수 있도록 미리 정의된 특수 문자열의 Default 세트가 제공됩니다.
  • 프로젝트 수준(이 파라미터는 Project Options 대화 상자의 파라미터 탭에서 정의됨)과 Variant 수준(이 파라미터는 프로젝트 Variant 편집 대화 상자 또는 Variant Manager의 Variant 모드에 있는 Properties 패널에서 정의됨)에서 추가 파라미터를 정의하여 Custom 특수 문자열을 추가할 수 있습니다.
  • 사용자 파라미터를 Schematic 영역의 컴포넌트에 추가하면 ECO를 통해 전달되어 PCB 컴포넌트에서 사용할 수 있게 됩니다. 소스 라이브러리 수준에서 컴포넌트 파라미터를 참조하는 특수 문자열을 PCB 풋프린트에 추가하면, PCB 컴포넌트를 배치할 때 해당 문자열이 타겟 기계 레이어 또는 오버레이에서 해석됩니다.

특수 문자열 사용 시 참고 사항

  • 특수 문자열은 .(점) 문자로 시작하는 문자열로 표시됩니다(예: .Layer_Name, .Net_Count 등).  문자열이 "."으로 시작하면 전체 문자열이 '특수' 문자열로 처리됩니다. 이 구문은 사용자 파라미터를 참조할 때도 사용되며, 파라미터 이름 앞에 "."(점) 문자를 붙입니다.
  • PCB 텍스트에 특수 문자열을 두 개 이상 포함하려면 각 특수 문자열을 작은따옴표( ' )로 묶습니다. 예: '.Pcb_File_Name_No_Path' '.Print_Date'.
  • 연결된 특수 문자열 사이에 텍스트, 공백 및 특수 문자를 사용할 수도 있습니다. 예: FileName= '.Pcb_File_Name_No_Path' : PrintDate = '.Print_Date'.
  • 프로젝트 및 Variant 파라미터 이름에도 공백과 특수 문자를 사용할 수 있습니다.

  • .Legend, .Plot_File_Name 및 .Printout_Name을 비롯한 일부 특수 문자열의 값은 관련 Output이 생성될 때만 확인할 수 있습니다. 대부분의 특수 문자열은 화면에서 확인할 수 있습니다.

    PCB 프로젝트의 문서를 생성하여 워크스페이스에 릴리스할 때는 해당 문서가 어떤 Item 및 리비전과 관련되는지, 릴리스에 사용된 설계 프로젝트의 Configuration과 적용되는 Variant가 무엇인지 표시할 수 있어야 합니다. 이를 위해 .PCBConfigurationName, .ItemAndRevision, .VariantName 등의 특수 문자열이 제공됩니다. 이러한 특수 문자열은 Output이 생성될 때까지 해석되지 않습니다(PCB를 3D로 보는 경우는 예외이며, 이 보기 자체가 Output으로 간주됩니다). 이러한 문자열로 제공되는 정보는 Gerber/ODB++ 파일, 최종 아트워크 인쇄물, PCB 인쇄물, PCB 3D 인쇄물, PCB 3D 동영상, 조립 도면 등 생성된 Output에서 확인할 수 있습니다.
  • 특수 문자열은 화면에 표시될 때 자동으로 변환됩니다. 문자열을 변환할 수 없는 경우에는 입력된 문자열의 값이나 메시지가 표시됩니다. 예를 들어 프로젝트가 버전 관리 대상이 아닌 상태에서 PCB에 특수 문자열 .VersionControl_RevNumber을 배치하면 Not in Version Control 메시지가 표시됩니다.

  • 특수 문자열을 쉽게 식별할 수 있도록 View Configuration Panel에는 Special Strings 옵션이 있습니다. 이 옵션을 활성화하면 변환된 특수 문자열로 구성된 모든 배치된 텍스트 객체 위에 변환 전 특수 문자열 이름이 겹쳐 표시됩니다.

특수 문자열 배치

PCB에서 특수 문자열을 사용하려면 텍스트 객체를 배치한 다음, Properties Panel의 Text 필드 드롭다운(String 모드) 또는  드롭다운(Frame 모드)에서 특수 문자열 이름 중 하나를 선택합니다.

배치된 문자열 객체의 특수 문자열에 접근하기.
배치된 문자열 객체의 특수 문자열에 접근하기.

다음은 PCB 문서에서 사용할 수 있는 사전 정의된 시스템 기반 특수 문자열입니다.

  • .Application_BuildNumber – 현재 PCB가 로드된 소프트웨어의 버전입니다. Gerber Output을 생성할 때 이 문자열을 사용하면 설계가 생성된 소프트웨어 빌드를 기록할 수 있습니다.
  • .Arc_Count – PCB의 아크 수입니다.
  • .BlindVia_Count – PCB의 블라인드 비아 수입니다.
  • .Board_Height – PCB 기판의 세로 크기입니다.
  • .Board_Width – PCB 기판의 가로 크기입니다. 
  • .BuriedVia_Count – PCB의 매립 비아 수입니다.
  • .Comment – 컴포넌트의 Comment 문자열입니다(컴포넌트 풋프린트의 일부로 라이브러리 Editor의 모든 레이어에 배치 가능).
  • .Component_Count – PCB의 컴포넌트 수입니다.
  • .ComponentMixed_Count – PCB에서 혼합 패드를 사용하는 컴포넌트 수입니다.
  • .ComponentSMD_Count – PCB에서 SMD 패드를 사용하는 컴포넌트 수입니다.
  • .ComponentThru_Count – PCB에서 스루홀 패드를 사용하는 컴포넌트 수입니다.
  • .ComputerName – 소프트웨어가 설치되어 실행 중인 컴퓨터의 이름입니다.
  • .CopperInner_Weight_Max – 내부 레이어의 최대 동박 중량입니다.
  • .CopperOuter_Weight_Max – 외부 레이어의 최대 동박 중량입니다.
  • .Designator – 컴포넌트의 Designator 문자열입니다(컴포넌트 풋프린트의 일부로 라이브러리 Editor의 모든 레이어에 배치 가능).
  • .Fill_Count – PCB의 필 수입니다.
  • .Hole_Count – PCB의 드릴 홀 수입니다.
  • .Hole_Size_Min – PCB의 최소 홀 직경입니다.
  • .Hole_Size_Num – PCB에서 사용된 서로 다른 홀 직경의 수입니다.
  • .Item – 생성된 데이터와 관련된 Item입니다(예: D-810-2000). 이 데이터는 해당 Item을 제작하는 데 사용됩니다.
  • .ItemAndRevision – 생성된 데이터와 관련된 Item 및 해당 Item의 특정 리비전이며, <Item ID>-<Revision ID> 형식으로 표시됩니다(예: D-810-2000-01.A.1). 이 데이터는 해당 Item의 특정 리비전을 제작하는 데 사용됩니다.
  • .ItemRevision – 생성된 데이터와 관련된 Item의 특정 리비전입니다(예: 01.A.1). 데이터는 타겟 서버의 해당 Item 리비전에 저장됩니다.
  • .ItemRevisionBase – Item 리비전 명명 체계의 기본 레벨 부분입니다(예: 1).
  • .ItemRevisionLevel1 – Item 리비전 명명 체계의 레벨 1 부분입니다(예: A).
  • .ItemRevisionLevel1AndBase – Item 리비전 명명 체계의 레벨 1 및 기본 레벨 부분입니다(예: A.1).
  • .ItemRevisionLevel2 – Item 리비전 명명 체계의 레벨 2 부분입니다(예: 01).
  • .ItemRevisionLevel2AndLevel1 – Item 리비전 명명 체계의 레벨 2 및 레벨 1 부분입니다(예: 01.A).
  • .Layer_Count – PCB의 구리 레이어 수입니다.
  • .Layer_Name – 문자열이 배치된 레이어의 이름입니다.
  • .Legend – 기계 드릴 플롯의 심볼 범례입니다. 이 문자열은 Drill Drawing 레이어에 배치된 경우에만 유효합니다. 참고: 이는 레거시 기능입니다. 더 자세한 드릴 정보를 제공하려면 Drill Table 객체를 배치하세요.
  • .MicroVia_Count – PCB의 마이크로비아 수입니다.
  • .ModifiedDate – PCB의 수정 날짜 스탬프이며, 자동으로 채워집니다. 예: 23/09/2015.
  • .ModifiedTime – PCB의 수정 시간 스탬프이며, 자동으로 채워집니다.
  • .Net_Count – PCB에 있는 서로 다른 네트의 총수입니다.
  • .Net_Names_On_Layer – 특정 레이어에 있는 모든 네트의 이름입니다. 이 문자열은 내부 플레인 레이어에 배치된 경우에만 유효합니다.
  • .Pad_Count – PCB의 패드 수입니다.
  • .PadSMD_Count – PCB의 SMD 패드 수입니다.
  • .PadThru_Count – PCB의 스루홀 패드 수입니다.
  • .Pattern – PCB에 사용된 컴포넌트 풋프린트의 이름입니다.
  • .Pcb_File_Name – PCB 문서의 경로 및 파일 이름입니다.
  • .Pcb_File_Name_No_Path – PCB 문서의 파일 이름입니다.
  • .PCBConfigurationName – Project Releaser에 정의된, Output을 생성하는 데 사용된 데이터 세트의 이름을 표시합니다. Default Source, Fabrication, Assembly Configuration의 이름은 편집할 수 없습니다(예를 들어 Fabrication Output은 .PCBConfigurationName에 대해 Fabrication을 표시합니다). 사용자 정의 Custom Configuration은 이 특수 문자열을 사용할 때 사용자 정의 이름을 표시합니다 (이미지 보기).
  • .Plot_File_Name – 생성된 Gerber Output의 경우 이 문자열은 Gerber 플롯 파일의 이름을 나타냅니다. 인쇄된 Output의 경우 Output에 표현된 레이어를 나타냅니다. ODB++ Output의 경우 파일이 저장된 Parent 폴더의 이름을 나타냅니다.
  • .Poly_Count – PCB의 폴리곤 수(폴리곤 푸어, 내부 플레인 및 분할 플레인 포함).
  • .Print_Date – 인쇄/플로팅 날짜.
  • .Print_Scale – 인쇄/플로팅 배율.
  • .Print_Time – 인쇄/플로팅 시간.
  • .Printout_Name – 인쇄물 이름.
  • .SlotHole_Count – PCB의 슬롯 홀 수.
  • .SolderMask_Bottom – 하단 솔더 마스크 유무. 하단 솔더 마스크 레이어가 없으면 파라미터 값은 No mask입니다. 하단 솔더 마스크 레이어가 있지만 색상이 정의되지 않은 경우 파라미터 값은 No color입니다. 하단 솔더 마스크 레이어가 있고 색상이 정의된 경우 파라미터는 색상 이름(Green, Black, Blue, Red 등) 또는 RGBA 코드(예: #FF0065FF)로 색상을 표시합니다.
  • .SolderMask_Top – 상단 솔더 마스크 유무. 상단 솔더 마스크 레이어가 없으면 파라미터 값은 No mask입니다. 상단 솔더 마스크 레이어가 있지만 색상이 정의되지 않은 경우 파라미터 값은 No color입니다. 상단 솔더 마스크 레이어가 있고 색상이 정의된 경우 파라미터는 색상 이름(Green, Black, Blue, Red 등) 또는 RGBA 코드(예: #FF0065FF)로 색상을 표시합니다.
  • .SquareHole_Count – PCB의 사각 홀 수.
  • .StackedVia_Count – PCB의 적층 비아 수.
  • .String_Count – PCB의 문자열 수.
  • .Thru_Via_Count – PCB의 관통 비아 수.
  • .Total_Thickness – 보드 두께.
  • .Total_Thickness(Board Layer Stack) – 보드 레이어 스택 두께.
  • .Track_Count – PCB의 트랙 수.
  • .VariantName – Output을 생성하는 데 사용된 설계의 Variant.
  • .VersionControl_PrjFolderRevNumber – 프로젝트의 현재 리비전 번호. 프로젝트 전체(프로젝트 파일 포함)를 Commit할 때마다 증가합니다. 이 문자열에 정보가 표시되려면 버전 관리를 사용해야 합니다.
  • .VersionControl_ProjFolderRevNumber – 프로젝트의 현재 리비전 번호. 프로젝트 전체(프로젝트 파일 포함)를 Commit할 때마다 증가합니다. 이 문자열에 정보가 표시되려면 버전 관리를 사용해야 합니다.
  • .VersionControl_ProjFolderRevNumberShort – 프로젝트의 짧은 Git 해시 형식(처음 8자). 이 문자열에 정보가 표시되려면 버전 관리를 사용해야 합니다.
  • .VersionControl_RevNumber – 문서의 현재 리비전 번호. 이 문자열에 정보가 표시되려면 버전 관리를 사용해야 합니다.
  • .VersionControl_RevNumberShort – 문서의 현재 리비전 번호를 나타내는 짧은 Git 해시 형식(처음 8자). 이 문자열에 정보가 표시되려면 버전 관리를 사용해야 합니다.
  • .Via_Count – PCB의 비아 수.
사용 가능한 특수 문자열의 전체 목록에는 사용자 정의 프로젝트 수준 파라미터에서 파생된 문자열도 포함됩니다.
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