Przygotowanie warstwy opisowej

Aby ułatwić rozwiązywanie typowych problemów związanych z projektowaniem pod kątem produkcji (DFM) wynikających z nakładania się nadruku na odsłoniętą miedź, otwory i obrys płytki, edytor PCB udostępnia dedykowane narzędzie do przygotowywania nadruku na płytkach. Problemy te można skutecznie rozwiązać poprzez:

• automatyczne przycinanie linii i łuków nadruku;
• automatyczne przycinanie lub przesuwanie wypełnień i regionów;
• automatyczne przesuwanie tekstów nadruku i oznaczeń komponentów.

Aby uzyskać dostęp do narzędzia do przygotowywania nadruku w edytorze PCB, wybierz polecenie Tools » Silkscreen Preparation z menu głównego. Po uruchomieniu polecenia otworzy się okno dialogowe Silkscreen Preparation.

W tym oknie skonfiguruj ustawienia przycinania i przesuwania obiektów nadruku. Dostępne są następujące opcje:

• All / Selected – wybierz, do których obiektów ma zostać zastosowane przygotowanie nadruku: do wszystkich obiektów czy tylko do zaznaczonych w obszarze projektowym.
• Overlay layers – wybierz warstwy nadruku, do których ma zostać zastosowane przygotowanie nadruku. Ta opcja jest dostępna tylko po wybraniu All.

• Use Design Rules – włącz, aby używać wartości ograniczeń z odpowiednich reguł projektowych Odstęp między nadrukiem a maską lutowniczą i Odstęp od obrysu płytki jako wartości Silkscreen Clearance. Gdy opcja jest wyłączona, określ wartość Silkscreen Clearance w polu poniżej w oknie dialogowym. Gdy opcja Use Design Rules jest wyłączona, dostępne są następujące opcje:

  • Clip to Exposed Copper - włącz, aby automatycznie przycinać obiekty względem odsłoniętej miedzi.

    

  • Clip to Solder Mask Openings - włącz, aby automatycznie przycinać obiekty względem otworów w masce lutowniczej.

    

• Silkscreen Clearance – określ minimalny dopuszczalny odstęp między obiektami nadruku a odsłoniętą miedzią, otworami i krawędzią płytki. To pole jest niedostępne, gdy opcja Use Design Rules jest włączona; odpowiednie wartości są pobierane z właściwych reguł projektowych Odstęp między nadrukiem a maską lutowniczą i Odstęp od obrysu płytki.
• Min Remaining Length – jeśli długość linii lub łuku po przycięciu jest mniejsza od określonej wartości, obiekty zostaną usunięte z PCB (w tym istniejące obiekty, które nie zostały przycięte). Pamiętaj, że jest to długość między wierzchołkami, a nie między krawędziami (pokaż obraz).
• Move Text – włącz, aby odsuwać teksty nadruku i oznaczenia komponentów od odsłoniętej miedzi, otworów i krawędzi płytki, jeśli odległość między nimi jest mniejsza niż określona wartość Silkscreen Clearance. Przesunięcie jest ograniczone wartością Max Distance.
• Fill & Region – wybierz z listy rozwijanej działanie, które ma zostać wykonane dla wypełnień i regionów, gdy odległość między nimi a odsłoniętą miedzią, otworami i krawędziami płytki jest mniejsza niż określona wartość Silkscreen Clearance:
  • None – wypełnienia i regiony pozostaną bez zmian.
  • Clip – wypełnienia i regiony zostaną przycięte, aby zachować określoną wartość Silkscreen Clearance. W razie potrzeby wypełnienia zostaną przekształcone w regiony.
  • Move – wypełnienia i regiony zostaną odsunięte od odsłoniętej miedzi, otworów i krawędzi płytki. Przesunięcie jest ograniczone wartością Max Distance.
• Max Distance – określ maksymalną odległość, o jaką można przesunąć teksty, oznaczenia komponentów, wypełnienia i regiony, aby zachować określoną wartość Silkscreen Clearance.
• Delete Silkscreen Outside Board Shape – włącz, aby usuwać obiekty nadruku znajdujące się poza obrysem płytki.
• Clip Locked Components and Primitives – włącz, aby przycinać obiekty podstawowe, które są zablokowane lub należą do zablokowanych komponentów.

Poniżej przedstawiono przykład użycia narzędzia do przygotowywania nadruku.

❯ ❮ Javascript