Przygotowanie warstwy nadruku (silkscreen)

Aby pomóc w rozwiązywaniu typowych problemów Design for Manufacture (DFM) związanych z nachodzeniem sitodruku na odsłoniętą miedź, otwory oraz obrys płytki, edytor PCB zawiera dedykowaną funkcję przygotowania sitodruku dla Twoich płytek. Problemy te można skutecznie rozwiązać poprzez:

• automatyczne przycinanie linii i łuków sitodruku;
• automatyczne przycinanie lub przesuwanie wypełnień i regionów;
• automatyczne przesuwanie tekstów sitodruku i oznaczeń elementów.

Aby uzyskać dostęp do narzędzia przygotowania sitodruku z edytora PCB, użyj polecenia Tools » Silkscreen Preparation z menu głównego. Po uruchomieniu polecenia zostanie otwarte okno dialogowe Silkscreen Preparation.

Użyj okna dialogowego do skonfigurowania ustawień przycinania/przesuwania obiektów sitodruku. Dostępne opcje to:

• All / Selected – wybierz, do których obiektów zostanie zastosowane przygotowanie sitodruku: do wszystkich obiektów lub tylko do tych zaznaczonych w obszarze projektu.
• Overlay layers – wybierz, do których warstw nadruku (overlay) zostanie zastosowane przygotowanie sitodruku. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy wybrano All.

• Use Design Rules – włącz, aby użyć wartości ograniczeń z odpowiednich reguł projektowych Silk to Solder Mask Clearance oraz Board Outline Clearance jako Silkscreen Clearance. Gdy opcja jest wyłączona, zdefiniuj wartość Silkscreen Clearance w polu poniżej w oknie dialogowym. Gdy opcja Use Design Rules jest wyłączona, dostępne są następujące opcje:

  • Clip to Exposed Copper - włącz, aby automatycznie przycinać obiekty do odsłoniętej miedzi.

    

  • Clip to Solder Mask Openings - włącz, aby automatycznie przycinać obiekty do otwarć maski lutowniczej.

    

• Silkscreen Clearance – określ minimalną dopuszczalną odległość pomiędzy obiektami sitodruku a odsłoniętą miedzią, otworami i krawędzią płytki. To pole nie jest dostępne, gdy włączona jest opcja Use Design Rules ; odpowiednie wartości są pobierane z właściwych reguł projektowych Silk to Solder Mask Clearance oraz Board Outline Clearance.
• Min Remaining Length – jeśli po przycięciu długość linii/łuku jest mniejsza niż zdefiniowana wartość, obiekty zostaną usunięte z PCB (w tym istniejące obiekty, które nie zostały przycięte). Zwróć uwagę, że jest to długość wierzchołek–wierzchołek, a nie krawędź–krawędź (show image).
• Move Text – włącz, aby przesuwać napisy sitodruku i oznaczenia elementów z dala od odsłoniętej miedzi, otworów i krawędzi płytki, jeśli odległość między nimi jest mniejsza niż zdefiniowana Silkscreen Clearance. Przesunięcie jest ograniczone wartością Max Distance .
• Fill & Region – wybierz z listy rozwijanej działanie, które ma zostać wykonane dla wypełnień i regionów, gdy odległość między nimi a odsłoniętą miedzią, otworami i krawędziami płytki jest mniejsza niż zdefiniowana Silkscreen Clearance:
  • None – wypełnienia i regiony pozostają bez zmian.
  • Clip – wypełnienia i regiony zostaną przycięte, aby zachować zdefiniowaną Silkscreen Clearance. Wypełnienia są konwertowane na regiony, jeśli ma to zastosowanie.
  • Move – wypełnienia i regiony zostaną przesunięte z dala od odsłoniętej miedzi, otworów i krawędzi płytki. Przesunięcie jest ograniczone wartością Max Distance .
• Max Distance – określ maksymalną odległość, na jaką można przesunąć napisy, oznaczenia elementów, wypełnienia i regiony, aby zachować zdefiniowaną Silkscreen Clearance.
• Delete Silkscreen Outside Board Shape – włącz, aby usuwać obiekty sitodruku znajdujące się poza obrysem płytki.
• Clip Locked Components and Primitives – włącz, aby przycinać prymitywy zablokowane lub takie, których komponent nadrzędny jest zablokowany.

Poniżej przedstawiono przykład narzędzia przygotowania sitodruku.

❯ ❮ Javascript