Typy reguł produkcyjnych

Zasady projektowe z kategorii Manufacturing opisano poniżej.

 
 
 
 
 

Kategoria Manufacturing zasad projektowych.
Kategoria Manufacturing zasad projektowych.


Minimalny pierścień annularny

Reguła domyślna: niewymagana

Ta reguła określa minimalny pierścień annularny wymagany dla pada lub przelotki. Pierścień annularny jest mierzony promieniowo, od krawędzi otworu pada/przelotki do krawędzi pada/przelotki (określanego również jako land perimeter).

W przypadku bardzo gęstych projektów im mniejszy pierścień annularny, tym lepiej, ponieważ pad lub przelotka zajmują mniej miejsca, a więcej przestrzeni można przeznaczyć na prowadzenie ścieżek w gęsto upakowanych obszarach płytki. Obniżenie ograniczenia pierścienia annularnego może mieć większy wpływ na koszt produkcji płytki. Decyzja sprowadza się zasadniczo do tego, czy korzyść wynikająca z większej przestrzeni na trasowanie przewyższa wzrost ceny. Wielu projektantów regularnie określa zmniejszone ograniczenie pierścienia annularnego — chętnie płacąc dodatkowy koszt za swobodę, jaką zyskują podczas trasowania swoich płytek.
Ograniczenia

Domyślne ograniczenia dla reguły Minimalnego pierścienia annularnego
Domyślne ograniczenia dla reguły Minimalnego pierścienia annularnego

Minimum Annular Ring (x-y) - minimalna wartość pierścienia annularnego wokół padów/przelotek objętych regułą.

Zastosowanie reguły

Online DRC i Batch DRC.

Uwagi
  • Różne zakłady produkcyjne bez wątpienia stosują zróżnicowane technologie i wyposażenie produkcyjne. Zakłady o przeciętnych możliwościach mogą oferować specyfikacje projektowe dopuszczające minimalny pierścień annularny 10 mil. Zakłady o wysokich możliwościach mogą być w stanie obniżyć tę wartość do 5 mil. Jeśli otwory padów i przelotek są wiercone laserowo, a nie mechanicznie, wartość minimalnego pierścienia annularnego może zostać jeszcze bardziej zmniejszona.

  • Na wymaganą wartość minimalnego pierścienia annularnego wpływa także klasa projektowanej płytki. Na przykład, jeśli projekt jest zgodny ze standardem IPC Class 3, odnoszącym się do wyrobów elektronicznych o wysokiej niezawodności, wymagany minimalny pierścień annularny wynosi 2 mil.

  • Jeśli musisz zmniejszyć pierścień annularny poniżej standardu akceptowanego przez zakład produkcyjny, spróbuj ograniczyć liczbę takich padów i przelotek. Im więcej padów i przelotek na płytce korzysta z takich parametrów pierścienia annularnego, tym większa szansa, że płytka nie przejdzie procesu produkcyjnego.

  • Brak pierścienia annularnego powodowałby między innymi słabe połączenia lutowane, ponieważ po wyjściu z tulei pada/przelotki nie byłoby miedzi, na którą mogłoby rozpłynąć się lutowie.

  • Normy definiują minimalną wartość pierścienia annularnego, ale wartości te można jeszcze bardziej obniżyć. Powodem, dla którego są one określone na tych poziomach, jest ochrona przed wybiciem wiertła. Zjawisko to jest dość powszechne przy niskich wartościach pierścienia annularnego. Wybicie wiertła występuje w wyniku niekorzystnego oddziaływania kilku parametrów produkcyjnych (np. położenia otworu, rozmiaru otworu, rozszerzalności filmu), co prowadzi do wywiercenia otworu w takim miejscu, że przecina on połączoną ścieżkę lub ścieżki miedziane.

  • Możliwe jest dopuszczenie kontrolowanego wybicia wiertła bez pogarszania parametrów płytki. Jednym ze sposobów osiągnięcia tego celu jest zastosowanie teardrops do wymaganych padów i przelotek. Teardropping (znany także jako filleting lub tapering) polega na dodaniu dodatkowej powierzchni pola lutowniczego do pada/przelotki w miejscu połączenia z dowolną ścieżką lub ścieżkami. Ten dodatkowy obszar chroni połączenie pad-ścieżka (lub przelotka-ścieżka), jeśli dojdzie do wybicia.

  • Naruszenia reguły projektowej Minimalnego pierścienia annularnego są wykrywane dla padów i przelotek z połączeniami na warstwach, na których kształty padów/przelotek są mniejsze niż otwór pada/przelotki, na przykład gdy kształty padów/przelotek zostały skonfigurowane ręcznie w panelu Properties.


Kąt ostry

Reguła domyślna: niewymagana

Ta reguła określa minimalny dopuszczalny kąt pomiędzy dowolnymi obiektami w tej samej sieci. Reguła Acute Angle działa tylko na sieciach. Wyszukuje wszystkie kąty ostre utworzone przez dowolne obiekty w jednej sieci. Reguła zasadniczo tworzy kontur ze wszystkich prymitywów w sieci (na tej samej warstwie), a następnie analizuje ten kontur pod kątem punktów, które mogą tworzyć kąt mniejszy niż wartość graniczna kąta ostrego.

Ograniczenia

Domyślne ograniczenia dla reguły Acute Angle
Domyślne ograniczenia dla reguły Acute Angle

  • Minimum Angle - określa minimalny dopuszczalny kąt utworzony pomiędzy obiektami w tej samej sieci.
  • Check Tracks Only - włącz tę opcję, aby wymusić sprawdzanie kątów ostrych przez DRC tylko dla obiektów typu ścieżka.
Zastosowanie reguły

Online DRC i Batch DRC.


Rozmiar otworu

Reguła domyślna: wymagana i

Ta reguła określa maksymalny i minimalny rozmiar otworu dla padów i przelotek w projekcie. Rozmiar otworu to średnica otworu, który ma zostać wywiercony przez pad/przelotkę podczas produkcji.

Ograniczenia

Domyślne ograniczenia dla reguły Rozmiar otworu
Domyślne ograniczenia dla reguły Rozmiar otworu

  • Measurement Method - określa metodę używaną do definiowania minimalnych/maksymalnych rozmiarów otworów:
    • Absolute - wartości minimalnych/maksymalnych rozmiarów otworów będą wartościami bezwzględnymi.
    • Percentminimalne/maksymalne rozmiary otworów będą wyrażone jako procent rozmiaru pada/przelotki.
  • Minimum - wartość minimalnego rozmiaru otworu w odniesieniu do padów i przelotek w projekcie. Wartość będzie wyświetlana jako wartość bezwzględna (domyślnie = 1mil) lub jako procent rozmiaru pada/przelotki (domyślnie = 20%), zależnie od wybranej metody pomiaru.
  • Maximum - wartość maksymalnego rozmiaru otworu w odniesieniu do padów i przelotek w projekcie. Wartość będzie wyświetlana jako wartość bezwzględna (domyślnie = 100mil) lub jako procent rozmiaru pada/przelotki (domyślnie = 80%), zależnie od wybranej metody pomiaru.
Zastosowanie reguły

Online DRC i Batch DRC.


Pary warstw

Reguła domyślna: wymagana i

Ta reguła sprawdza, czy używane typy przelotek odpowiadają aktualnie zdefiniowanym typom przelotek. Używane typy przelotek są określane na podstawie przelotek i padów znalezionych na płytce. Dopuszczalne typy przelotek są zdefiniowane na karcie Via Types karty Menedżera stosu warstw.

Ograniczenia

Domyślne ograniczenie dla reguły Pary warstw
Domyślne ograniczenie dla reguły Pary warstw

Enforce layer pairs settings – określa, czy sprawdzenie jest wykonywane, czy nie.

Zastosowanie reguły

Online DRC, Batch DRC oraz podczas trasowania interaktywnego.


Odstęp otwór-otwór

Reguła domyślna: wymagana i

Ta reguła zapewnia sprawdzanie zgodności produkcyjnej wierconych otworów. Po włączeniu będzie sygnalizować wiele przelotek/padów w tej samej lokalizacji lub nakładające się otwory padów/przelotek. Dostępna jest także opcja określająca, czy dozwolone są układane mikropęzelotki.

Ograniczenia

Domyślne ograniczenia dla reguły Odstęp otwór-otwór
Domyślne ograniczenia dla reguły Odstęp otwór-otwór

  • Allow Stacked Micro Vias - włącz tę opcję, aby zezwolić na układanie micro vias.

    Istnieje wiele zalet stosowania micro vias:
    • Taka przelotka wymaga znacznie mniejszego pada, co pomaga zmniejszyć rozmiar i masę płytki.
    • Umożliwiają gęstsze rozmieszczenie komponentów IC. Może to skutkować użyciem mniejszej PCB, co przyniesie mile widziane obniżenie całkowitych kosztów produkcji płytki.
    • Ułatwiają poprawę parametrów elektrycznych dzięki krótszym ścieżkom.

    Dowiedz się więcej o MicroVias

  • Hole To Hole Clearance - wartość minimalnego dopuszczalnego odstępu pomiędzy otworami padów/przelotek w projekcie.
Zastosowanie reguły

Online DRC i Batch DRC.


Minimalna szczelina solder maski

Reguła domyślna: wymagana i

Ta reguła pomaga identyfikować wąskie obszary solder maski, które mogą powodować problemy produkcyjne na późniejszym etapie. Zapewniając minimalną szerokość solder maski na całej płytce, reguła ta sprawdza, czy odległość pomiędzy dowolnymi dwoma otwarciami solder maski jest równa lub większa od minimalnej wartości określonej przez użytkownika. Obejmuje to pady, przelotki oraz wszelkie prymitywy znajdujące się na warstwach solder maski. Sprawdza również niezależnie strony Top i Bottom.

Ograniczenia

Domyślne ograniczenie dla reguły Minimalna szczelina solder maski
Domyślne ograniczenie dla reguły Minimalna szczelina solder maski

Minimum Solder Mask Sliver - określa minimalną dozwoloną szerokość solder maski.

Zastosowanie reguły

Online DRC i Batch DRC.


Odstęp Silk do Solder Mask

Reguła domyślna: wymagana i

Ta reguła sprawdza odstęp pomiędzy dowolnym prymitywem sitodruku a dowolnym prymitywem solder maski lub odsłoniętym prymitywem warstwy miedzi (odsłoniętym przez otwarcia w solder masce). Kontrola zapewnia, że odległość jest równa lub większa od wartości określonej w ograniczeniu.

Wielu producentów rutynowo usuwa (lub „przycina”) sitodruk do otwarcia maski, a nie tylko do miedzianego pada. Może to jednak spowodować, że tekst sitodruku stanie się nieczytelny. Możliwość wykrywania takich przypadków poprzez DRC pozwala zmodyfikować problematyczny tekst sitodruku przed wysłaniem płytki do produkcji.

Ta reguła projektowa zastępuje regułę Silkscreen Over Component Pads, występującą we wcześniejszych wersjach Altium Designer sprzed Altium Designer 13.0. Podczas wczytywania dokumentu PCB z takiej wcześniejszej wersji wszelkie zdefiniowane reguły Silkscreen Over Component Pads zostaną automatycznie przekonwertowane na reguły Silk To Solder Mask Clearance, z zakresem i ograniczeniami ustawionymi tak, aby odpowiadały dotychczasowemu działaniu. Zaleca się sprawdzenie zakresów reguł i powiązanych ograniczeń, aby upewnić się, że są poprawne względem wymagań projektowych.

Ograniczenia

Domyślne ograniczenia dla reguły Silk To Solder Mask Clearance
Domyślne ograniczenia dla reguły Silk To Solder Mask Clearance

  • Clearance Checking Mode - wybierz tryb sprawdzania odstępu:
    • Check Clearance To Exposed Copper - w tym trybie sprawdzanie odstępu odbywa się pomiędzy obiektami sitodruku (warstwa Top/Bottom Overlay) a miedzią w padach komponentów, która jest odsłonięta przez otwarcia w solder masce.
    • Check Clearance To Solder Mask Openings - w tym trybie sprawdzanie odstępu odbywa się pomiędzy obiektami sitodruku (warstwa Top/Bottom Overlay) a otwarciami solder maski tworzonymi przez obiekty obejmujące solder maskę, takie jak pady, przelotki lub obiekty miedziane z włączoną opcją Solder Mask Expansion.
  • Silkscreen To Object Minimum Clearance - określa minimalny dopuszczalny odstęp pomiędzy obiektem sitodruku a odsłoniętą miedzią lub otwarciami solder maski, zależnie od wybranego trybu sprawdzania odstępu.
Aby dopasować działanie starej reguły Silkscreen Over Component Pads z wersji oprogramowania sprzed Altium Designer 13.0, reguła Silk To Solder Mask Clearance powinna mieć parametr Clearance Checking Mode ustawiony na Check Clearance To Exposed Copper, a pełne zapytanie dla jednego z zakresów reguły ustawione na IsPad. Jak wspomniano wcześniej, jest to obsługiwane automatycznie podczas otwierania starszych projektów.
Zastosowanie reguły

Online DRC i Batch DRC.


Odstęp Silk do Silk

Reguła domyślna: wymagana i

Ta reguła definiuje minimalny dopuszczalny odstęp pomiędzy tekstem a innymi obiektami na warstwie sitodruku.

Ograniczenia

Domyślne ograniczenie dla reguły Odstęp Silk do Silk
Domyślne ograniczenie dla reguły Odstęp Silk do Silk

Silk Text to Any Silk Object Clearance - określa minimalny dopuszczalny odstęp pomiędzy dowolnymi dwoma obiektami sitodruku.

Zastosowanie reguły

Online DRC i Batch DRC.


Anteny sieci

Reguła domyślna: wymagana i

Ta reguła działa na poziomie sieci w projekcie, aby sygnalizować każdy otwarty prymityw ścieżki/łuku lub otwartą ścieżkę/łuk zakończoną przelotką, tworzącą tym samym antenę.

Ograniczenia

Domyślne ograniczenie dla reguły Anteny sieci
Domyślne ograniczenie dla reguły Anteny sieci

Net Antennae Tolerance - maksymalna dopuszczalna długość odnogi otwartego prymitywu ścieżki/łuku (lub takiego, który kończy się przelotką).

Zastosowanie reguły

Online DRC i Batch DRC.


Odstęp od obrysu płytki

Reguła domyślna: niewymagana

Ta reguła definiuje minimalny dopuszczalny odstęp od produkowanych obiektów projektowych do krawędzi płytki. Można określić jedną wartość odstępu dla wszystkich możliwych kombinacji obiekt-krawędź albo zdefiniować różne odstępy dla różnych par za pomocą dedykowanej Minimum Clearance Matrix. Terminy Board Outline i Board Edge to ogólne nazwy używane zamiennie do opisu zewnętrznej krawędzi płytki. Termin edge został zdefiniowany w tabeli poniżej obrazu. Reguła projektowa Board Outline Clearance sprawdza odstępy obiekt-krawędź na warstwach elektrycznych oraz overlay (sitodruku).

Ograniczenia

Domyślne ograniczenia dla reguły Board Outline Clearance
Domyślne ograniczenia dla reguły Board Outline Clearance

Typ krawędzi Definicja
Krawędź obrysu Najbardziej zewnętrzna (zewnętrzna) krawędź płytki
Krawędź wnęki Krawędź wnęki zdefiniowanej przez użytkownika
Krawędź wycięcia Krawędź wycięcia zdefiniowanego przez użytkownika
Bariera podziału Gdy linia podziału definiuje krawędź płytki na tej warstwie, krawędź ta jest określana jako bariera linii podziału
Kontynuacja podziału Gdy ta warstwa jest kontynuowana poza linią podziału, krawędź ta jest określana jako kontynuacja linii podziału (granica przepuszczalna). Aby umożliwić danemu rodzajowi obiektu przekroczenie kontynuacji podziału, ustaw wartość odstępu na zero. Zero oznacza, że dla tych rodzajów obiektów jest to warstwa kontynuacji i obiekty mogą naruszać (przechodzić przez) linię podziału. Użyj tej techniki na przykład, aby umożliwić trasowanym ścieżkom przechodzenie z jednego regionu stosu warstw do drugiego.
  • Minimum Clearance - wartość wymaganego minimalnego odstępu. Wartość wprowadzona tutaj zostanie powielona we wszystkich komórkach macierzy minimalnych odstępów. Z kolei gdy inna wartość odstępu zostanie wprowadzona dla jednej lub większej liczby par obiektów w macierzy, ograniczenie Minimum Clearance zmieni się na N/A, aby odzwierciedlić fakt, że na całej płytce nie jest stosowana jedna wartość odstępu.
  • Minimum Clearance Matrix - zapewnia możliwość precyzyjnego dostrojenia odstępów pomiędzy różnymi kombinacjami obiekt-krawędź w projekcie.
Domyślna reguła Board Outline Clearance dla nowego dokumentu PCB będzie domyślnie używać 10mil dla wszystkich kombinacji odstępów obiekt-krawędź. Przy tworzeniu kolejnej nowej reguły macierz zostanie wypełniona wartościami aktualnie zdefiniowanymi dla reguły Board Outline Clearance o najniższym priorytecie.
Aby umożliwić danemu rodzajowi obiektu przekroczenie krawędzi, ustaw wartość odstępu na zero. Zero informuje oprogramowanie, że dany rodzaj obiektu może naruszać (przechodzić przez) ten typ krawędzi. Użyj tej techniki na przykład, aby umożliwić trasowanym ścieżkom przechodzenie z jednego regionu stosu warstw do drugiego.
Praca z macierzą odstępów

Definiowanie wartości odstępów w macierzy można wykonywać w następujący sposób:

  • Edycja pojedynczej komórki — aby zmienić minimalny odstęp dla określonej pary obiektów.
  • Edycja wielu komórek — aby zmienić minimalny odstęp dla wielu par obiektów:
    • Użyj Ctrl+Click, Shift+Click i Click+Drag, aby zaznaczyć wiele komórek w kolumnie.
    • Użyj Shift+Click i Click+Drag, aby zaznaczyć wiele sąsiadujących komórek w wierszu.
    • Użyj Click+Drag, aby zaznaczyć wiele sąsiadujących komórek w wielu wierszach i kolumnach
    • Kliknij nagłówek wiersza, aby szybko zaznaczyć wszystkie komórki w tym wierszu.
    • Kliknij nagłówek kolumny, aby szybko zaznaczyć wszystkie komórki w tej kolumnie.

Po wykonaniu wymaganego zaznaczenia (pojedynczej komórki lub wielu komórek) zmiana bieżącej wartości sprowadza się po prostu do wpisania nowej wymaganej wartości. Aby zatwierdzić nowo wprowadzoną wartość, kliknij inne pole albo naciśnij Enter. Wszystkie komórki w zaznaczeniu zostaną zaktualizowane nową wartością.

Aby ustawić jedną wartość odstępu dla wszystkich możliwych par obiektów, po prostu ustaw wymaganą wartość dla ograniczenia Minimum Clearance. Po kliknięciu Enter wartość ta zostanie powielona we wszystkich odpowiednich komórkach macierzy. Alternatywnie kliknij pustą szarą komórkę w lewym górnym rogu macierzy lub użyj skrótu Ctrl+A. Spowoduje to zaznaczenie wszystkich komórek w macierzy, gotowych do przyjęcia nowo wprowadzonej wartości.
Zastosowanie reguły

Online DRC, Batch DRC, trasowanie interaktywne i autorouting.

AI-LocalizedTłumaczenie SI
Jeśli znajdziesz błąd, zaznacz tekst/obraz i naciśnij Ctrl + Enter aby wysłać nam wiadomość.
Dostępność funkcji

Dostępne funkcje zależą od tego, z którego rozwiązania Altium korzystasz – Altium Develop, Altium Agile Teams, Altium Agile Enterprise lub Altium Designer (w ramach aktywnej subskrypcji terminowej).

Jeśli opisana funkcja nie jest widoczna w Twoim oprogramowaniu, skontaktuj się z działem sprzedaży Altium, aby dowiedzieć się więcej.

Starsza dokumentacja

Dokumentacja Altium Designer nie jest już wersjonowana. Jeśli potrzebujesz dostępu do dokumentacji dla starszych wersji Altium Designer, odwiedź sekcję Starsza dokumentacja na stronie Inne instalatory.

Content