Typy reguł produkcyjnych

W skrócie

Ten artykuł przedstawia typy reguł projektowych z kategorii Manufacturing dostępne podczas projektowania PCB w Altium Designer, ze szczególnym uwzględnieniem tego, jak pomagają one określać ograniczenia technologiczne produkcji i podejmować decyzje projektowe. Omawia między innymi regułę Minimum Annular Ring (minimalna szerokość pierścienia miedzi wokół otworu) oraz wyjaśnia, jak ograniczenia produkcyjne mogą wpływać na gęstość prowadzenia ścieżek, niezawodność płytki i koszty produkcji. Jeśli chcesz lepiej zrozumieć, jak reguły produkcyjne w Altium Designer wpływają na praktyczne kompromisy podczas projektowania PCB, czytaj dalej — znajdziesz tu informacje, które pomogą Ci podejmować bardziej świadome decyzje projektowe.

- Dowiedz się, co obejmuje kategoria reguł projektowych Manufacturing w Altium Designer.
- Zrozum, jak reguły takie jak Minimum Annular Ring wpływają na przestrzeń dostępną do prowadzenia ścieżek i koszty produkcji.
- Sprawdź, dlaczego zachowanie równowagi między łatwością produkcji a gęstością upakowania na płytce jest ważnym elementem projektowania PCB.
Zagłęb się w temat dzięki AI:

Poniżej opisano reguły projektowe z kategorii Manufacturing.

Kategoria reguł projektowych Manufacturing.
Kategoria reguł projektowych Manufacturing.

Minimalna szerokość pierścienia miedzi

Ta reguła określa minimalną szerokość pierścienia miedzi wymaganą dla pola lutowniczego lub przelotki. Szerokość pierścienia mierzy się promieniowo, od krawędzi otworu pola lutowniczego lub przelotki do krawędzi pola lutowniczego lub przelotki (określanej również jako land perimeter).

Ograniczenia

Constraint Manager – domyślne ograniczenia reguły minimalnej szerokości pierścienia miedzi.

PCB Rules and Constraint Editor – domyślne ograniczenia reguły minimalnej szerokości pierścienia miedzi.

 

Kąt ostry

Ta reguła określa minimalny dopuszczalny kąt między dowolnymi obiektami należącymi do tej samej sieci. Reguła kąta ostrego działa wyłącznie na sieciach. Wykrywa wszystkie kąty ostre tworzone przez dowolne obiekty w obrębie jednej sieci. Reguła tworzy kontur ze wszystkich obiektów podstawowych należących do sieci (na tej samej warstwie), a następnie analizuje go pod kątem punktów, w których może powstać kąt mniejszy od zadanej wartości granicznej.

Ograniczenia

Constraint Manager – domyślne ograniczenia reguły kąta ostrego.

PCB Rules and Constraint Editor – domyślne ograniczenia reguły kąta ostrego.

 

Rozmiar otworu

Ta reguła określa maksymalny i minimalny rozmiar otworów pól lutowniczych i przelotek w projekcie. Rozmiar otworu to średnica otworu wierconego w polu lutowniczym lub przelotce podczas produkcji.

Ograniczenia

Constraint Manager – domyślne ograniczenia reguły rozmiaru otworu.

PCB Rules and Constraint Editor – domyślne ograniczenia reguły rozmiaru otworu.

 

Pary warstw

Ta reguła sprawdza, czy użyte typy przelotek odpowiadają aktualnie zdefiniowanym typom przelotek. Użyte typy przelotek są określane na podstawie przelotek i pól lutowniczych znajdujących się na płytce. Dopuszczalne typy przelotek definiuje się na karcie Via Types w menedżerze stosu warstw (Layer Stack Manager).

Ograniczenia

Constraint Manager – domyślne ograniczenie reguły par warstw.

PCB Rules and Constraint Editor – domyślne ograniczenie reguły par warstw.

 

Odstęp między otworami

Ta reguła umożliwia sprawdzanie zgodności wierconych otworów z wymaganiami produkcyjnymi. Po włączeniu sygnalizuje obecność wielu przelotek lub pól lutowniczych w tym samym miejscu bądź nakładających się otworów pól lutowniczych lub przelotek. Dostępna jest również opcja określająca, czy dozwolone są mikroprzelotki ułożone jedna nad drugą.

Ograniczenia

Constraint Manager – domyślne ograniczenia reguły odstępu między otworami.

PCB Rules and Constraint Editor – domyślne ograniczenia reguły odstępu między otworami.

 

Minimalna szerokość paska maski lutowniczej

Ta reguła pomaga wykrywać wąskie fragmenty maski lutowniczej, które mogą powodować problemy na późniejszym etapie produkcji. Aby zapewnić minimalną szerokość maski lutowniczej na całej płytce, reguła sprawdza, czy odległość między dowolnymi dwoma otworami w masce lutowniczej jest równa minimalnej wartości określonej przez użytkownika lub od niej większa. Obejmuje to pola lutownicze, przelotki i wszelkie obiekty podstawowe znajdujące się na warstwach maski lutowniczej. Sprawdza również niezależnie górną i dolną stronę płytki.

Ograniczenia

Constraint Manager – domyślne ograniczenie reguły minimalnej szerokości paska maski lutowniczej.

PCB Rules and Constraint Editor – domyślne ograniczenie reguły minimalnej szerokości paska maski lutowniczej.

 

Odstęp między nadrukiem a maską lutowniczą

Ta reguła sprawdza odstęp między dowolnym obiektem podstawowym nadruku a dowolnym obiektem podstawowym maski lutowniczej lub odsłoniętym obiektem podstawowym warstwy miedzi (widocznym przez otwory w masce lutowniczej). Kontrola zapewnia, że odległość jest równa wartości określonej w ograniczeniu lub od niej większa.

Wielu producentów standardowo usuwa (lub „przycina”) nadruk w obrębie otworów w masce, a nie tylko pól miedzianych. Może to jednak sprawić, że tekst nadruku stanie się nieczytelny. Wykrywanie takich przypadków za pomocą kontroli DRC pozwala poprawić problematyczny tekst nadruku przed przekazaniem płytki do produkcji.

Ograniczenia

Constraint Manager – domyślne ograniczenia reguły odstępu między nadrukiem a maską lutowniczą.

PCB Rules and Constraint Editor – domyślne ograniczenia reguły odstępu między nadrukiem a maską lutowniczą.

 

Odstęp między obiektami nadruku

Ta reguła określa minimalny dopuszczalny odstęp między tekstem a innymi obiektami na warstwie nadruku.

Ograniczenia

Constraint Manager – domyślne ograniczenie reguły odstępu między obiektami nadruku.

PCB Rules and Constraint Editor – domyślne ograniczenie reguły odstępu między obiektami nadruku.

 

Anteny w sieciach

Ta reguła działa na poziomie sieci w projekcie i oznacza każdy obiekt podstawowy ścieżki lub łuku z niepodłączonym końcem, a także ścieżkę lub łuk zakończone przelotką, które w ten sposób tworzą antenę.

Ograniczenia

Constraint Manager – domyślne ograniczenie reguły anten w sieciach.

PCB Rules and Constraint Editor – domyślne ograniczenie reguły anten w sieciach.

 

Odstęp od obrysu płytki

Ta reguła określa minimalny dopuszczalny odstęp między obiektami projektu uwzględnianymi w produkcji a krawędziami płytki. Można określić jedną wartość odstępu dla wszystkich kombinacji obiekt–krawędź lub zdefiniować różne odstępy dla poszczególnych par za pomocą dedykowanego Minimum Clearance Matrix. Terminy „obrys płytki” i „krawędź płytki” są nazwami ogólnymi używanymi zamiennie do opisu zewnętrznej krawędzi płytki. Termin edge zdefiniowano w tabeli pod ilustracją. Reguła projektowa odstępu od obrysu płytki sprawdza odstępy między obiektami a krawędziami na warstwach elektrycznych i warstwach nadruku.

Ograniczenia

Constraint Manager – domyślne ograniczenia reguły odstępu od obrysu płytki.

PCB Rules and Constraint Editor – domyślne ograniczenia reguły odstępu od obrysu płytki.

 
AI-LocalizedTłumaczenie SI
Jeśli znajdziesz błąd, zaznacz tekst/obraz i naciśnij Ctrl + Enter aby wysłać nam wiadomość.
Nav
Contents
Dostępność funkcji

Dostępne funkcje zależą od tego, z którego rozwiązania Altium korzystasz – Altium Develop, Altium Agile Teams, Altium Agile Enterprise lub Altium Designer (w ramach aktywnej subskrypcji terminowej).

Jeśli opisana funkcja nie jest widoczna w Twoim oprogramowaniu, skontaktuj się z działem sprzedaży Altium, aby dowiedzieć się więcej.

Starsza dokumentacja

Dokumentacja Altium Designer nie jest już wersjonowana. Jeśli potrzebujesz dostępu do dokumentacji dla starszych wersji Altium Designer, odwiedź sekcję Starsza dokumentacja na stronie Inne instalatory.

Contents