Typy reguł produkcyjnych
Poniżej opisano reguły projektowe z kategorii Manufacturing.
Kategoria Manufacturing reguł projektowych.
Minimalny pierścień annular (Minimum Annular Ring)
Reguła domyślna: niewymagana
Ta reguła określa minimalny wymagany pierścień annular dla pada lub przelotki. Pierścień annular jest mierzony promieniowo – od krawędzi otworu pada/przelotki do krawędzi pada/przelotki (nazywany też land perimeter).
Ograniczenia
Domyślne ograniczenia dla reguły Minimum Annular Ring
Minimum Annular Ring (x-y) - wartość minimalna pierścienia annular wokół padów/przelotek objętych regułą.
Zastosowanie reguły
Online DRC oraz Batch DRC.
Uwagi
- Różne fabryki PCB bez wątpienia stosują odmienne technologie i wyposażenie produkcyjne. Zakłady o przeciętnych możliwościach mogą oferować specyfikacje dopuszczające minimalny pierścień annular 10 mil. Zakłady o wysokich możliwościach mogą zejść z tą wartością do 5 mil. Jeśli otwory w padach i przelotkach są wiercone laserowo, a nie mechanicznie, wówczas minimalna wartość pierścienia annular może zostać jeszcze bardziej zmniejszona.
- Klasa płytki, którą projektujesz, również wpływa na wymaganą wartość minimalnego pierścienia annular. Na przykład, jeśli projekt spełnia standard IPC Class 3, odnoszący się do elektroniki o wysokiej niezawodności, wymagany minimalny pierścień annular wynosi 2 mil.
- Jeśli musisz zmniejszyć pierścień annular poniżej standardu akceptowanego przez fabrykę, spróbuj ograniczyć użycie takich padów i przelotek. Im więcej padów i przelotek na płytce korzysta z takich parametrów pierścienia annular, tym większa szansa, że płytka nie przejdzie procesu produkcyjnego.
- Brak pierścienia annular powodowałby między innymi słabe połączenia lutowane, ponieważ nie byłoby miedzi, na którą lut mógłby się rozpłynąć po wyjściu z tulei (barrel) pada/przelotki.
- Normy definiują minimalną wartość pierścienia annular, ale wartości te można jeszcze zmniejszać. Powodem, dla którego są one zdefiniowane na takich poziomach, jest ochrona przed „drill breakout”. Zjawisko to jest dość powszechne przy niskich wartościach pierścienia annular. Drill breakout występuje w wyniku niekorzystnego współdziałania kilku parametrów produkcyjnych (np. położenia otworu, średnicy otworu, rozszerzalności filmu), co prowadzi do wywiercenia otworu w takim miejscu, że przecina on łączące ścieżki miedziane.
- Możliwe jest dopuszczenie kontrolowanego drill breakout bez pogorszenia parametrów płytki. Jedną z metod jest zastosowanie „teardrops” na wymaganych padach i przelotkach. Teardropping (znany też jako filleting lub tapering) to proces dodawania dodatkowego obszaru pola miedzi do pada/przelotki w miejscu połączenia z dowolną ścieżką (ścieżkami). Ten dodatkowy obszar chroni połączenie pad–ścieżka (lub przelotka–ścieżka), jeśli dojdzie do breakout.
-
Naruszenia reguły Minimum Annular Ring są wykrywane dla padów i przelotek z połączeniami na warstwach, na których kształty pada/przelotki są mniejsze niż otwór pada/przelotki (np. jeśli kształty padów/przelotek zostały skonfigurowane ręcznie w panelu Properties lub usunięte za pomocą narzędzia Remove Unused Pad Shapes).
Kąt ostry (Acute Angle)
Reguła domyślna: niewymagana
Ta reguła określa minimalny dopuszczalny kąt pomiędzy dowolnymi obiektami w tej samej sieci. Reguła Acute Angle działa wyłącznie na sieciach. Wyszukuje wszystkie kąty ostre utworzone przez dowolne obiekty w jednej sieci. Reguła zasadniczo tworzy kontur ze wszystkich prymitywów w sieci (na tej samej warstwie), a następnie analizuje ten kontur pod kątem punktów, które mogłyby tworzyć kąt mniejszy niż wartość graniczna kąta ostrego.
Ograniczenia
Domyślne ograniczenia dla reguły Acute Angle
- Minimum Angle - określa minimalny dopuszczalny kąt tworzony pomiędzy obiektami w tej samej sieci.
- Check Tracks Only - włącz tę opcję, aby wymusić, by DRC sprawdzało kąty ostre wyłącznie dla obiektów typu ścieżka (track).
Zastosowanie reguły
Online DRC oraz Batch DRC.
Rozmiar otworu (Hole Size)
Reguła domyślna: wymagana
Ta reguła określa maksymalny i minimalny rozmiar otworu dla padów i przelotek w projekcie. Rozmiar otworu to średnica otworu, który ma zostać wywiercony w padzie/przelotce podczas produkcji.
Ograniczenia
Domyślne ograniczenia dla reguły Hole Size
-
Measurement Method - określa metodę używaną do definiowania minimalnych/maksymalnych rozmiarów otworów:
- Absolute - wartości minimalnych/maksymalnych rozmiarów otworów będą wartościami bezwzględnymi.
- Percent - minimalne/maksymalne rozmiary otworów będą wyrażone jako procent rozmiaru pada/przelotki.
- Minimum - wartość minimalnego rozmiaru otworu w odniesieniu do padów i przelotek w projekcie. Wartość będzie wyświetlana jako wartość bezwzględna (Domyślnie = 1mil) lub jako procent rozmiaru pada/przelotki (Domyślnie = 20%), w zależności od wybranej metody pomiaru.
- Maximum - wartość maksymalnego rozmiaru otworu w odniesieniu do padów i przelotek w projekcie. Wartość będzie wyświetlana jako wartość bezwzględna (domyślnie = 100mil) lub jako procent rozmiaru pada/przelotki (Domyślnie = 80%), w zależności od wybranej metody pomiaru.
Zastosowanie reguły
Online DRC oraz Batch DRC.
Pary warstw (Layer Pairs)
Reguła domyślna: wymagana
Ta reguła sprawdza, czy użyte typy przelotek odpowiadają aktualnie zdefiniowanym typom przelotek. Użyte typy przelotek są określane na podstawie przelotek i padów znalezionych na płytce. Dopuszczalne typy przelotek są zdefiniowane na karcie Via Types w Layer Stack Manager.
Ograniczenia
Domyślne ograniczenie dla reguły Layer Pairs
Enforce layer pairs settings – określa, czy sprawdzenie ma być wykonywane, czy nie.
Zastosowanie reguły
Online DRC, Batch DRC oraz podczas trasowania interaktywnego.
Odstęp otwór–otwór (Hole To Hole Clearance)
Reguła domyślna: wymagana
Ta reguła zapewnia sprawdzanie zgodności produkcyjnej wierconych otworów. Po włączeniu oznaczy wszelkie wielokrotne przelotki/pady w tym samym miejscu lub nakładające się otwory padów/przelotek. Dostępna jest też opcja określająca, czy dozwolone są układane (stacked) mikroprzelotki.
Ograniczenia
Domyślne ograniczenia dla reguły Hole To Hole Clearance
-
Allow Stacked Micro Vias - włącz tę opcję, aby zezwolić na układanie mikroprzelotek.
- Hole To Hole Clearance - wartość minimalnego dopuszczalnego odstępu między otworami padów/przelotek w projekcie.
Zastosowanie reguły
Online DRC oraz Batch DRC.
Minimalny „pasek” maski lutowniczej (Minimum Solder Mask Sliver)
Reguła domyślna: wymagana
Ta reguła pomaga identyfikować wąskie fragmenty maski lutowniczej, które mogą później powodować problemy produkcyjne. Zapewniając minimalną szerokość maski lutowniczej na całej płytce, reguła sprawdza, czy odległość między dowolnymi dwoma otwarciami maski lutowniczej jest równa lub większa od minimalnej wartości określonej przez użytkownika. Obejmuje to pady, przelotki oraz wszelkie prymitywy znajdujące się na warstwach maski lutowniczej. Sprawdza też niezależnie stronę Top i Bottom.
Ograniczenia
Domyślne ograniczenie dla reguły Minimum Solder Mask Sliver
Minimum Solder Mask Sliver - określa minimalną dozwoloną szerokość maski lutowniczej.
Zastosowanie reguły
Online DRC oraz Batch DRC.
Odstęp sitodruk–maska lutownicza (Silk To Solder Mask Clearance)
Reguła domyślna: wymagana
Ta reguła sprawdza odstęp pomiędzy dowolnym prymitywem sitodruku a dowolnym prymitywem maski lutowniczej lub odsłoniętym prymitywem warstwy miedzi (odsłoniętym przez otwarcia w masce lutowniczej). Sprawdzenie zapewnia, że odległość jest równa lub większa od wartości określonej w ograniczeniu.
Wielu producentów rutynowo usuwa (lub „przycina”) sitodruk do otwarcia maski, a nie tylko do miedzianego pada. Może to jednak spowodować, że tekst sitodruku stanie się nieczytelny. Możliwość wychwycenia takich przypadków przez DRC pozwala skorygować problematyczny tekst sitodruku przed wysłaniem płytki do produkcji.
Ograniczenia
Domyślne ograniczenia dla reguły Silk To Solder Mask Clearance
-
Clearance Checking Mode - wybierz tryb sprawdzania odstępu:
- Check Clearance To Exposed Copper - w tym trybie sprawdzanie odstępu odbywa się pomiędzy obiektami sitodruku (warstwa Top/Bottom Overlay) a miedzią w padach elementów, która jest odsłonięta przez otwarcia w masce lutowniczej.
- Check Clearance To Solder Mask Openings- w tym trybie sprawdzanie odstępów odbywa się pomiędzy obiektami sitodruku (warstwa Top/Bottom Overlay) a otworami w masce lutowniczej tworzonymi przez obiekty uwzględniające maskę lutowniczą, takie jak pady, przelotki lub obiekty miedzi z włączoną opcją Solder Mask Expansion.
- Silkscreen To Object Minimum Clearance - określa minimalny dopuszczalny odstęp pomiędzy obiektem sitodruku a albo odsłoniętą miedzią, albo otworami w masce lutowniczej — w zależności od wybranego trybu sprawdzania odstępów.
Stosowanie reguły
Online DRC i Batch DRC.
Silk To Silk Clearance
Reguła domyślna: wymagana
Ta reguła definiuje minimalny dopuszczalny odstęp pomiędzy tekstem a innymi obiektami na warstwie sitodruku.
Ograniczenia
Domyślne ograniczenie dla reguły Silk To Silk Clearance
Silk Text to Any Silk Object Clearance - określa minimalny dopuszczalny odstęp pomiędzy dowolnymi dwoma obiektami sitodruku.
Stosowanie reguły
Online DRC i Batch DRC.
Net Antennae
Reguła domyślna: wymagana
Ta reguła działa na poziomie sieci w projekcie, aby oznaczać każdy otwarty odcinek ścieżki/łuku (track/arc primitive) lub otwarty odcinek ścieżki/łuku zakończony przelotką, który w ten sposób tworzy antenę.
Ograniczenia
Domyślne ograniczenie dla reguły Net Antennae
Net Antennae Tolerance - maksymalna dopuszczalna długość odnogi (stub) otwartego odcinka ścieżki/łuku (lub takiego, który kończy się przelotką).
Stosowanie reguły
Online DRC i Batch DRC.
Board Outline Clearance
Reguła domyślna: niewymagana
Ta reguła definiuje minimalny dopuszczalny odstęp od obiektów projektu, które są wytwarzane, do krawędzi płytki. Można określić pojedynczą wartość odstępu dla wszystkich kombinacji obiekt–krawędź albo zdefiniować różne odstępy dla różnych par, korzystając z dedykowanej Minimum Clearance Matrix. Określenia Board Outline i Board Edge to ogólne nazwy używane zamiennie do opisu zewnętrznej krawędzi płytki. Termin edge jest zdefiniowany w tabeli poniżej obrazu. Reguła projektowa Board Outline Clearance sprawdza odstępy obiekt–krawędź na warstwach elektrycznych oraz overlay (sitodruk).
Ograniczenia
Domyślne ograniczenia dla reguły Board Outline Clearance
| Typ krawędzi | Definicja |
|---|---|
| Outline Edge | Najbardziej zewnętrzna (zewnętrzna) krawędź płytki |
| Cavity Edge | Krawędź wnęki zdefiniowanej przez użytkownika |
| Cutout Edge | Krawędź wycięcia zdefiniowanego przez użytkownika |
| Split Barrier | Gdy linia podziału (Split Line) definiuje na tej warstwie krawędź płytki, krawędź ta jest określana jako Split Line Barrier |
| Split Continuation | Gdy ta warstwa jest kontynuowana poza linią podziału (Split Line), krawędź ta jest określana jako Split Line Continuation (granica przepuszczalna). Aby umożliwić danemu typowi obiektu przekroczenie Split Continuation, ustaw wartość odstępu na zero. Zero oznacza, że dla tych typów obiektów jest to warstwa kontynuacji i obiekty mogą naruszać (przechodzić ponad) linię podziału. Zastosuj tę technikę, aby umożliwić np. prowadzenie ścieżek trasowanych pomiędzy jednym regionem Layer Stack Region a innym. |
- Minimum Clearance - wartość minimalnego wymaganego odstępu. Wartość wpisana tutaj zostanie skopiowana do wszystkich komórek w macierzy Minimum Clearance Matrix. Z kolei, gdy w macierzy zostanie wprowadzona inna wartość odstępu dla jednej lub większej liczby par obiektów, ograniczenie Minimum Clearance zmieni się na N/A, aby odzwierciedlić, że pojedyncza wartość odstępu nie jest stosowana w całej płytce.
- Minimum Clearance Matrix - zapewnia możliwość precyzyjnego dostrojenia odstępów pomiędzy różnymi kombinacjami obiekt–krawędź w projekcie.
Praca z macierzą odstępów
Definiowanie wartości odstępów w macierzy można wykonać w następujący sposób:
- Edycja pojedynczej komórki — aby zmienić minimalny odstęp dla konkretnej pary obiektów.
-
Edycja wielu komórek — aby zmienić minimalny odstęp dla wielu par obiektów:
- Użyj Ctrl+Click, Shift+Click i Click+Drag, aby zaznaczyć wiele komórek w kolumnie.
- Użyj Shift+Click i Click+Drag, aby zaznaczyć wiele przylegających komórek w wierszu.
- Użyj Click+Drag, aby zaznaczyć wiele przylegających komórek w wielu wierszach i kolumnach
- Kliknij nagłówek wiersza, aby szybko zaznaczyć wszystkie komórki w tym wierszu.
- Kliknij nagłówek kolumny, aby szybko zaznaczyć wszystkie komórki w tej kolumnie.
Po wykonaniu wymaganego zaznaczenia (pojedynczej komórki lub wielu komórek) zmiana bieżącej wartości sprowadza się do wpisania nowej wymaganej wartości. Aby zatwierdzić nowo wprowadzoną wartość, kliknij w inną komórkę lub naciśnij Enter. Wszystkie komórki w zaznaczeniu zostaną zaktualizowane o nową wartość.
Stosowanie reguły
Online DRC, Batch DRC, trasowanie interaktywne i autorouting.
Tłumaczenie SI