Типы производственных правил

Правила проектирования категории Manufacturing описаны ниже.

 
 
 
 
 

Категория правил проектирования Manufacturing .
Категория правил проектирования Manufacturing .


Минимальное кольцо контактной площадки

Правило по умолчанию: не требуется

Это правило задает минимальную ширину кольца контактной площадки, требуемую для площадки или переходного отверстия. Ширина кольца измеряется по радиусу — от края отверстия площадки/переходного отверстия до края площадки/переходного отверстия (также называется land perimeter).

Для очень плотных проектов чем меньше кольцо контактной площадки, тем лучше, поскольку площадка или переходное отверстие занимают меньше места, и больше пространства можно выделить под трассировку в сильно насыщенных областях платы. Однако уменьшение ограничения на ширину кольца может заметно повлиять на стоимость изготовления платы. По сути, решение сводится к тому, перевешивает ли преимущество дополнительного пространства для трассировки увеличение цены. Многие разработчики регулярно задают уменьшенное ограничение на ширину кольца контактной площадки, соглашаясь на дополнительные затраты ради большей свободы при трассировке своих плат.
Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Minimum Annular Ring
Ограничения по умолчанию для правила Minimum Annular Ring

Minimum Annular Ring (x-y) - минимальное значение ширины кольца вокруг площадок/переходных отверстий, на которые распространяется правило.

Применение правила

Online DRC и Batch DRC.

Примечания
  • Различные производители плат, безусловно, используют разные технологии и оборудование. Производства среднего уровня могут предлагать спецификации, допускающие минимальную ширину кольца 10 mil. Высокотехнологичные производства могут уменьшать это значение до 5 mil. Если отверстия в площадках и переходных отверстиях выполняются лазерным, а не механическим сверлением, то минимальное значение ширины кольца может быть уменьшено еще больше.
  • Класс разрабатываемой вами платы также влияет на требуемое значение минимальной ширины кольца. Например, если ваш проект соответствует стандарту IPC Class 3, относящемуся к высоконадежной электронной продукции, требуемая минимальная ширина кольца составляет 2 mil.
  • Если вам все же необходимо уменьшить ширину кольца ниже принятого на производстве стандарта, постарайтесь ограничить использование таких площадок и переходных отверстий. Чем больше на плате площадок и переходных отверстий с такими параметрами кольца, тем выше вероятность брака в процессе изготовления.
  • Полное отсутствие кольца контактной площадки, помимо прочего, приведет к плохим паяным соединениям, поскольку после выхода из металлизированного отверстия площадки/переходного отверстия припою будет не на что растекаться.
  • Стандарты определяют минимальное значение ширины кольца, но эти значения могут быть дополнительно уменьшены. Причина, по которой они установлены именно на таком уровне, — защита от выхода сверла за пределы отверстия. Это явление довольно часто встречается при малых значениях ширины кольца. Выход сверла за пределы отверстия происходит в результате неблагоприятного сочетания нескольких производственных параметров (например, положения отверстия, размера отверстия, расширения фотошаблона), из-за чего отверстие сверлится так, что пересекает соединенную медную дорожку(и).
  • Можно допустить контролируемый выход сверла за пределы отверстия без ухудшения характеристик платы. Один из способов добиться этого — применить teardrops к нужным площадкам и переходным отверстиям. Teardropping (также известный как filleting или tapering) — это процесс добавления дополнительной площади металлизации к площадке/переходному отверстию в месте соединения с любой подключенной дорожкой. Эта дополнительная область защищает соединение площадка-дорожка (или переходное отверстие-дорожка) в случае выхода сверла за пределы отверстия.
  • Нарушения правила проектирования Minimum Annular Ring обнаруживаются для площадок и переходных отверстий с соединениями на слоях, где формы площадок/переходных отверстий меньше, чем отверстие площадки/переходного отверстия (например, если формы площадок/переходных отверстий были настроены вручную на панели Properties или удалены с помощью инструмента Remove Unused Pad Shapes).


Острый угол

Правило по умолчанию: не требуется

Это правило задает минимальный допустимый угол между любыми объектами в одной и той же цепи. Правило Acute Angle работает только с цепями. Оно находит все острые углы, образованные любыми объектами в одной цепи. По сути, правило создает контур из всех примитивов цепи (на одном и том же слое), а затем анализирует этот контур на наличие точек, которые могут образовывать угол меньше предельного значения острого угла.

Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Acute Angle
Ограничения по умолчанию для правила Acute Angle

  • Minimum Angle - задает минимально допустимый угол, образуемый между объектами в одной и той же цепи.
  • Check Tracks Only - включите этот параметр, чтобы DRC проверял острые углы только для объектов-дорожек.
Применение правила

Online DRC и Batch DRC.


Размер отверстия

Правило по умолчанию: требуется i

Это правило задает максимальный и минимальный размер отверстия для площадок и переходных отверстий в проекте. Размер отверстия — это диаметр отверстия, которое будет просверлено в площадке/переходном отверстии при изготовлении.

Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Hole Size
Ограничения по умолчанию для правила Hole Size

  • Measurement Method - задает метод, используемый для определения минимального/максимального размера отверстий:
    • Absolute - значения минимального/максимального размера отверстий будут абсолютными.
    • Percentминимальный/максимальный размер отверстий будет выражаться в процентах от размера площадки/переходного отверстия.
  • Minimum - значение минимального размера отверстия для площадок и переходных отверстий в проекте. Значение будет отображаться как абсолютное значение (по умолчанию = 1mil) или как процент от размера площадки/переходного отверстия (по умолчанию = 20%) в зависимости от выбранного метода измерения.
  • Maximum - значение максимального размера отверстия для площадок и переходных отверстий в проекте. Значение будет отображаться как абсолютное значение (по умолчанию = 100mil) или как процент от размера площадки/переходного отверстия (по умолчанию = 80%) в зависимости от выбранного метода измерения.
Применение правила

Online DRC и Batch DRC.


Пары слоев

Правило по умолчанию: требуется i

Это правило проверяет, соответствуют ли используемые типы переходных отверстий текущим определенным типам переходных отверстий. Используемые типы переходных отверстий определяются по переходным отверстиям и площадкам, найденным на плате. Допустимые типы переходных отверстий задаются на вкладке Via Types в Layer Stack Manager.

Ограничения

Ограничение по умолчанию для правила Layer Pairs
Ограничение по умолчанию для правила Layer Pairs

Enforce layer pairs settings – указывает, выполнять проверку или нет.

Применение правила

Online DRC, Batch DRC и во время интерактивной трассировки.


Зазор между отверстиями

Правило по умолчанию: требуется i

Это правило обеспечивает проверку технологической совместимости просверленных отверстий. Если оно включено, будут отмечаться несколько переходных отверстий / площадок в одном и том же месте или перекрывающиеся отверстия площадок / переходных отверстий. Также есть параметр, позволяющий определить, разрешены ли составные micro vias или нет.

Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Hole To Hole Clearance
Ограничения по умолчанию для правила Hole To Hole Clearance

  • Allow Stacked Micro Vias - включите этот параметр, чтобы разрешить stacking для micro vias.

    Использование micro vias имеет множество преимуществ:
    • Такое переходное отверстие требует значительно меньшей площадки, что помогает уменьшить размер и вес платы.
    • Они позволяют размещать компоненты ИС более плотно. Это может привести к использованию меньшей PCB, что даст желаемое снижение общих затрат на изготовление платы.
    • Они способствуют улучшению электрических характеристик благодаря более коротким путям.

    Подробнее о MicroVias

  • Hole To Hole Clearance - значение минимально допустимого зазора между отверстиями площадок/переходных отверстий в проекте.
Применение правила

Online DRC и Batch DRC.


Минимальная перемычка паяльной маски

Правило по умолчанию: требуется i

Это правило помогает выявлять узкие участки паяльной маски, которые могут вызвать проблемы при производстве на более позднем этапе. Обеспечивая минимальную ширину паяльной маски по всей плате, это правило проверяет, что расстояние между любыми двумя окнами в паяльной маске равно или больше заданного пользователем минимального значения. Это включает площадки, переходные отверстия и любые примитивы, расположенные на слоях паяльной маски. Также верхняя и нижняя стороны проверяются независимо.

Ограничения

Ограничение по умолчанию для правила Minimum Solder Mask Sliver
Ограничение по умолчанию для правила Minimum Solder Mask Sliver

Minimum Solder Mask Sliver - задает минимально допустимую ширину паяльной маски.

Применение правила

Online DRC и Batch DRC.


Зазор между шелкографией и паяльной маской

Правило по умолчанию: требуется i

Это правило проверяет зазор между любым примитивом шелкографии и любым примитивом паяльной маски или открытым примитивом медного слоя (открытым через окна в паяльной маске). Проверка гарантирует, что это расстояние равно или больше значения, указанного в ограничении.

Многие производители обычно обрезают (или «clip») шелкографию по окну маски, а не только по медной площадке. Однако это может сделать текст шелкографии нечитаемым. Возможность выявлять такие случаи с помощью DRC позволяет скорректировать проблемный текст шелкографии до отправки платы в производство.

Это правило заменяет правило Silkscreen Over Component Pads, присутствовавшее в предыдущих версиях Altium Designer до Altium Designer 13.0. При загрузке документа PCB из такой более ранней версии все заданные правила Silkscreen Over Component Pads будут автоматически преобразованы в правила Silk To Solder Mask Clearance, при этом их области действия и ограничения будут настроены в соответствии с прежним поведением. Рекомендуется проверить области действия правил и связанные с ними ограничения, чтобы убедиться в их корректности относительно требований проекта.

Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Silk To Solder Mask Clearance
Ограничения по умолчанию для правила Silk To Solder Mask Clearance

  • Clearance Checking Mode — выберите режим проверки зазора:
    • Check Clearance To Exposed Copper — в этом режиме проверка зазора выполняется между объектами шелкографии (слой Top/Bottom Overlay) и медью в контактных площадках компонентов, открытой через окна в паяльной маске.
    • Check Clearance To Solder Mask Openings — в этом режиме проверка зазора выполняется между объектами шелкографии (слой Top/Bottom Overlay) и окнами в паяльной маске, созданными объектами, включающими паяльную маску, такими как контактные площадки, переходные отверстия или медные объекты с включенной опцией Solder Mask Expansion.
  • Silkscreen To Object Minimum Clearance — задает минимально допустимый зазор между объектом шелкографии и либо открытой медью, либо окнами в паяльной маске, в зависимости от выбранного режима проверки зазора.
Чтобы поведение соответствовало прежнему поведению старого правила Silkscreen Over Component Pads, использовавшегося в версиях программы до Altium Designer 13.0, для правила Silk To Solder Mask Clearance параметр Clearance Checking Mode должен быть установлен в Check Clearance To Exposed Copper, а полный запрос для одной из областей действия правила должен быть установлен в IsPad. Как уже упоминалось, при открытии старых проектов это выполняется автоматически.
Применение правила

Online DRC и Batch DRC.


Silk To Silk Clearance

Правило по умолчанию: требуется i

Это правило определяет минимально допустимый зазор между текстом и другими объектами на слое шелкографии.

Ограничения

Ограничение по умолчанию для правила Silk To Silk Clearance
Ограничение по умолчанию для правила Silk To Silk Clearance

Silk Text to Any Silk Object Clearance — задает минимально допустимый зазор между любыми двумя объектами шелкографии.

Применение правила

Online DRC и Batch DRC.


Net Antennae

Правило по умолчанию: требуется i

Это правило работает на уровне цепи в проекте и помечает любой незавершенный примитив дорожки/дуги либо незавершенную дорожку/дугу, оканчивающуюся переходным отверстием, и тем самым образующую антенну.

Ограничения

Ограничение по умолчанию для правила Net Antennae
Ограничение по умолчанию для правила Net Antennae

Net Antennae Tolerance — максимально допустимая длина ответвления незавершенного примитива дорожки/дуги (или такого, который заканчивается переходным отверстием).

Применение правила

Online DRC и Batch DRC.


Board Outline Clearance

Правило по умолчанию: не требуется

Это правило определяет минимально допустимый зазор от изготавливаемых объектов проекта до краев платы. Можно задать либо одно значение зазора для всех вариантов «объект-край», либо определить разные зазоры для разных сочетаний с помощью специальной Minimum Clearance Matrix. Термины Board Outline и Board Edge — это общие названия, которые используются как взаимозаменяемые для обозначения внешнего края платы. Термин edge определен в таблице под изображением. Правило проектирования Board Outline Clearance проверяет зазоры «объект-край» на электрических слоях и слоях overlay (шелкографии).

Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Board Outline Clearance
Ограничения по умолчанию для правила Board Outline Clearance

Тип края Определение
Край контура Самый внешний (наружный) край платы
Край полости Край заданной пользователем полости
Край выреза Край заданного пользователем выреза
Разделительный барьер Когда линия разделения определяет край платы на этом слое, этот край называется барьером линии разделения
Продолжение разделения Когда этот слой продолжается за линией разделения, этот край называется продолжением линии разделения (проницаемой границей). Чтобы разрешить объекту данного типа пересекать продолжение разделения, установите значение зазора равным нулю. Ноль указывает программе, что для этих типов объектов это слой продолжения, и объектам разрешено нарушать (пересекать) линию разделения. Используйте этот прием, чтобы, например, разрешить трассируемым дорожкам переходить из одной области Layer Stack Region в другую.
  • Minimum Clearance — значение требуемого минимального зазора. Введенное здесь значение будет продублировано во всех ячейках матрицы Minimum Clearance Matrix. И наоборот, если для одного или нескольких сочетаний объектов в матрице вводится другое значение зазора, ограничение Minimum Clearance изменится на N/A, что будет отражать тот факт, что единое значение зазора не применяется ко всей плате.
  • Minimum Clearance Matrix — позволяет точно настраивать зазоры между различными сочетаниями «объект-край» в проекте.
Для нового документа PCB правило Board Outline Clearance по умолчанию будет использовать 10mil для всех сочетаний «объект-край». При создании нового последующего правила матрица будет заполнена значениями, которые в данный момент определены для правила Board Outline Clearance с наименьшим приоритетом.
Чтобы разрешить объекту данного типа пересекать край, установите значение зазора равным нулю. Ноль указывает программе, что объекту данного типа разрешено нарушать (пересекать) этот тип края. Используйте этот прием, чтобы, например, разрешить трассируемым дорожкам переходить из одной области Layer Stack Region в другую.
Работа с матрицей зазоров

Значения зазоров в матрице можно задавать следующими способами:

  • Редактирование одной ячейки — для изменения минимального зазора для конкретного сочетания объектов.
  • Редактирование нескольких ячеек — для изменения минимального зазора для нескольких сочетаний объектов:
    • Используйте Ctrl+Click, Shift+Click и Click+Drag, чтобы выбрать несколько ячеек в столбце.
    • Используйте Shift+Click и Click+Drag, чтобы выбрать несколько смежных ячеек в строке.
    • Используйте Click+Drag, чтобы выбрать несколько смежных ячеек в нескольких строках и столбцах
    • Щелкните по заголовку строки, чтобы быстро выбрать все ячейки в этой строке.
    • Щелкните по заголовку столбца, чтобы быстро выбрать все ячейки в этом столбце.

После выполнения нужного выбора (одной ячейки или нескольких ячеек) изменение текущего значения сводится к вводу нового требуемого значения. Чтобы подтвердить вновь введенное значение, либо щелкните в другой ячейке, либо нажмите Enter. Все ячейки в выбранной области будут обновлены новым значением.

Чтобы задать одно значение зазора для всех возможных сочетаний объектов, просто установите требуемое значение для ограничения Minimum Clearance. При нажатии Enter это значение будет продублировано во всех применимых ячейках матрицы. Либо щелкните пустую серую ячейку в левом верхнем углу матрицы, либо используйте сочетание клавиш Ctrl+A. Это выделит все ячейки матрицы, готовые к вводу нового значения.
Применение правила

Online DRC, Batch DRC, интерактивная трассировка и автотрассировка.

AI-LocalizedЛокализовано с помощью ИИ
Если вы обнаружили проблему, выделите текст/изображение и нажмитеCtrl + Enter, чтобы отправить нам свой отзыв.
Доступность функциональных возможностей

Набор доступных функциональных возможностей зависит от вашего решения Altium – Altium Develop, редакция Altium Agile (Agile Teams или Agile Enterprise) или Altium Designer (на активной подписке).

Если вы не видите в своем ПО функцию, описанную здесь, свяжитесь с отделом продаж Altium, чтобы узнать больше.

Устаревшая документация

Документация Altium Designer больше не разделена по версиям ПО. Если вам необходим доступ к документации по старым версиям Altium Designer, посетите раздел Устаревшая документация на странице Прочие установщики.

Content