SMT-Regeltypen

Auf einen Blick

Dieser Artikel bietet einen gezielten Überblick über die SMT-Designregeltypen, die in Altium Designer für das Leiterplattenlayout verfügbar sind. Dabei wird insbesondere erläutert, was die einzelnen Regeln steuern, welche Vorgaben Sie definieren können und wie sich diese Regeln auf das Routing und die Designregelprüfung auswirken. Anhand des gezeigten Beispiels erfahren Sie, wie eine Regel wie „SMD To Corner“ den Mindestabstand zwischen einem SMD-Pad und der ersten Leiterbahnecke festlegt, wie sie bei der Online-DRC, der Batch-DRC und beim interaktiven Routing angewendet wird und wie sie mit weiteren SMT-spezifischen Routing-Funktionen zusammenspielt. Wenn Sie besser verstehen möchten, wie Altium Designer beim Layout mit SMT-spezifischen Regeleinstellungen umgeht, bietet dieser Artikel einen guten Einstieg. Lesen Sie weiter, um Ihre Entscheidungen beim Leiterplattenrouting mit mehr Sicherheit zu treffen.

- Ein klarer Überblick über die SMT-Designregeltypen, die in Altium Designer für das Leiterplattenlayout verfügbar sind.
- Einblicke in die Definition von Regelvorgaben und deren Durchsetzung beim Routing und bei der Designregelprüfung.
- Ein praxisnahes Verständnis dafür, wie die Regel „SMD To Corner“ die Leiterbahnführung in der Nähe von SMD-Pads beeinflusst.
Mit KI tiefer einsteigen:

Die Designregeln der Kategorie SMT werden im Folgenden beschrieben.

Die Kategorie SMT der Designregeln.
Die Kategorie SMT der Designregeln.

SMD zu Ecke

Diese Regel legt den Mindestabstand zwischen der Kante eines SMD-Pads und der ersten Routing-Ecke fest.

Randbedingungen

Constraint Manager – Standard-Randbedingungen für die Regel „SMD zu Ecke“.

PCB Rules and Constraint Editor – Standard-Randbedingungen für die Regel „SMD zu Ecke“.

 
 

SMD zu Versorgungslage

Diese Regel legt die maximale Routing-Länge vom Mittelpunkt eines SMD-Pads bis zum Mittelpunkt des Pads bzw. Vias fest, das die Verbindung zu einer Versorgungslage herstellt.

Randbedingungen

Constraint Manager – Standard-Randbedingungen für die Regel „SMD zu Versorgungslage“.

PCB Rules and Constraint Editor – Standard-Randbedingungen für die Regel „SMD zu Versorgungslage“.

 

SMD-Verjüngung

Diese Regel legt das maximale Verhältnis der Leiterbahnbreite zur Breite des SMD-Pads in Prozent fest.

Randbedingungen

Constraint Manager – Standard-Randbedingungen für die Regel „SMD-Verjüngung“.

PCB Rules and Constraint Editor – Standard-Randbedingungen für die Regel „SMD-Verjüngung“.

 

SMD-Eintritt

Diese Regel legt fest, aus welchen Richtungen eine Leiterbahn in ein SMD-Pad eintreten bzw. aus ihm austreten darf.

Randbedingungen

Constraint Manager – Standard-Randbedingungen für die Regel „SMD-Eintritt“.

PCB Rules and Constraint Editor – Standard-Randbedingungen für die Regel „SMD-Eintritt“.

 
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