Plane-Regeltypen

Die Designregeln der Kategorie Plane werden nachfolgend beschrieben.

Power Plane Connect Style

Standardregel: erforderlich i

Diese Regel legt den Stil der Verbindung von einem Komponenten-Pin zu einer Versorgungsebene fest.

Einschränkungen

Standardeinschränkungen für die Regel „Power Plane Connect Style“. Bewegen Sie den Mauszeiger über das Bild, um die beiden verfügbaren Betriebsmodi zu vergleichen.

• Mode of Operation - die Regel kann in einem der folgenden zwei Modi arbeiten:

  • Simple - dieser Modus ist die allgemeine Einstellung dafür, wie Pads/Vias mit einer Versorgungsebene verbunden werden.

  • Advanced - in diesem Modus können Sie spezifische thermische Verbindungen für Pads und Vias getrennt definieren.

• Connect Style - definiert den Stil der Verbindung von einem Pin einer Komponente, auf den der Geltungsbereich (Full Query) der Regel abzielt, zu einer Versorgungsebene. Die folgenden drei Stile sind verfügbar:
  • Relief Connect - Verbindung über eine thermische Entlastungsverbindung.
  • Direct Connect - Verbindung mit massivem Kupfer zum Pin.
  • No Connect - einen Komponenten-Pin nicht mit der Versorgungsebene verbinden.

Die folgenden Einschränkungen gelten nur bei Verwendung des Stils Relief Connect:

• Conductors - die Anzahl der thermischen Kupferverbindungen (2 oder 4).
• Conductor Width - wie breit die thermischen Kupferverbindungen sind.
• Air-Gap - die Breite jedes Luftspalts in der Entlastungsverbindung.
• Expansion - die radiale Breite des Kupferrings um das Loch, gemessen vom Rand des Lochs bis zum Rand des Luftspalts.

Regelanwendung

Während der Ausgabegenerierung.

Hinweise

• Der Modus Simple ist der Standardmodus für eine neu erstellte Regel dieses Typs.
• Nachdem Sie Einschränkungen im Modus Advanced festgelegt und angewendet haben, beachten Sie bitte, dass das Zurückwechseln in den Modus Simple als Änderung betrachtet wird – ein Klick auf Apply oder OK übernimmt die einfache Definition und überschreibt die zuvor angegebenen individuellen erweiterten Definitionen.
• Versorgungsebenen werden im PCB Editor negativ aufgebaut, daher erzeugt ein auf einer Versorgungsebenen-Lage platziertes Primitive eine Aussparung im Kupfer.

Power Plane Clearance

Standardregel: erforderlich i

Diese Regel legt den radialen Abstand fest, der um Vias und Pads erzeugt wird, die durch eine Versorgungsebene hindurchführen, aber nicht mit ihr verbunden sind.

Einschränkungen

Standardeinschränkungen für die Regel „Power Plane Clearance“

Clearance - der Wert für den radialen Abstand.

Regelanwendung

Während der Ausgabegenerierung.

Polygon Connect Style

Standardregel: erforderlich i

Diese Regel legt den Stil der Verbindung von einem Komponenten-Pad oder einem gerouteten Via zu einer Polygonfläche fest.

Einschränkungen

Standardeinschränkungen für die Regel „Polygon Connect Style“. Bewegen Sie den Mauszeiger über das Bild, um die beiden verfügbaren Betriebsmodi zu vergleichen.

• Mode of Operation - die Regel kann in einem der folgenden zwei Modi arbeiten:

  • Simple - dieser Modus ist die allgemeine Einstellung dafür, wie Pads/Vias mit einer Polygonfüllung verbunden werden.

  • Advanced - in diesem Modus können Sie thermische Verbindungen für Durchsteck-Pads, SMD-Pads und Vias jeweils getrennt definieren.

• Connect Style - definiert den Stil der Verbindung von einem Pin einer Komponente, auf den der Geltungsbereich (Full Query) der Regel abzielt, zu einer Polygonfläche. Die folgenden drei Stile sind verfügbar:
  • Relief Connect - Verbindung über eine thermische Entlastungsverbindung.
  • Direct Connect - Verbindung mit massivem Kupfer zum Pin.
  • No Connect - einen Komponenten-Pin nicht mit der Polygonfläche verbinden.

Die folgenden Einschränkungen gelten nur bei Verwendung des Stils Relief Connect:

• Air Gap Width - der Abstand zwischen der Kante des Pads/Vias und dem umgebenden Polygon. Beachten Sie, dass diese Einschränkung auch bei Verwendung des Stils No Connect angewendet wird.
• Conductor Width - wie breit die thermischen Kupferverbindungen sind.
• Conductors - wählen Sie die Anzahl der thermischen Kupferverbindungen:
  • 2 - zwei Leiter im gewählten Winkel Rotation.
  • 4 - vier Leiter im gewählten Winkel Rotation.
  • Auto - die Software definiert einen thermischen Entlastungsleiter vom Mittelpunkt jeder einzelnen Kante der Pad-/Via-Form aus, der im 90°-Winkel zu dieser Formkante nach außen verläuft (bei gerundeten Formen ein Leiter pro 90° Bogen). Bei Pads behält der Auto-Modus diese Beziehung zwischen Padkante und thermischem Leiter unabhängig von der Pad-Rotation bei (die Speichen drehen sich mit dem Pad). Beachten Sie, dass dies für Vias nicht gilt, da diese keine eindeutige Rotationseinstellung haben.

  • Min Distance - die Option „Min Distance“ kann ebenfalls aktiviert werden, um den minimal zulässigen Abstand zwischen zwei benachbarten thermischen Entlastungsleitern anzugeben (gemessen entlang der Formkante). Wenn benachbarte thermische Entlastungsleiter näher beieinander liegen als „Min Distance“, werden ausreichend thermische Leiter entfernt, um sicherzustellen, dass die Einstellung „Min Distance“ zwischen allen benachbarten thermischen Entlastungsleitern erreicht wird. 

    Bei Bedarf können zusätzliche thermische Entlastungsverbindungen definiert werden, und ihre Position kann an die Designanforderungen angepasst werden. Erfahren Sie mehr über Defining Custom Thermal Reliefs. 

• Rotation - der Winkel der Kupferverbindungen, wenn der Modus mit 2 oder 4 Leitern ausgewählt ist.

Regelanwendung

Während der Polygonfüllung.

Hinweise

• Der Modus Simple ist der Standardmodus für eine neu erstellte Regel dieses Typs.
• Nachdem Sie Einschränkungen im Modus Advanced festgelegt und angewendet haben, beachten Sie bitte, dass das Zurückwechseln in den Modus Simple als Änderung betrachtet wird – ein Klick auf Apply oder OK übernimmt die einfache Definition und überschreibt die zuvor angegebenen individuellen erweiterten Definitionen.