Die Designregeln der Kategorie Plane werden im Folgenden beschrieben.

Die Kategorie Plane der Designregeln.
Anbindungsart an Versorgungslagen
Diese Regel legt die Art der Verbindung zwischen einem Bauteilpin und einer Versorgungslage fest.
Randbedingungen
Randbedingung für die Anbindungsart an Versorgungslagen
| Standardregel |
Erforderlich i |
| Betriebsmodus |
Die Regel kann in einem der folgenden beiden Modi verwendet werden:
-
Simple – der Standardmodus, in dem Sie die Einstellungen für die Anbindung von Pads und Vias an eine Versorgungslage gemeinsam festlegen.
-
Advanced – hier legen Sie spezifische Wärmefallenanbindungen an die Versorgungslage für Pads und Vias getrennt fest. Beachten Sie, dass der Wechsel zurück in den einfachen Modus nach dem Festlegen und Anwenden von Randbedingungen im erweiterten Modus als Änderung gilt. Durch Klicken auf Apply oder OK wird die einfache Definition übernommen, wodurch die zuvor festgelegten individuellen erweiterten Definitionen überschrieben werden.
|
| Connect Style |
Legt die Art der Verbindung zwischen einem Bauteilpin, der vom Geltungsbereich (Full Query) der Regel erfasst wird, und einer Versorgungslage fest. Die folgenden drei Anbindungsarten stehen zur Verfügung:
-
Relief Connect – Anbindung über eine Wärmefalle.
-
Direct Connect – direkte Anbindung des Pins über eine durchgehende Kupferfläche.
-
No Connect – keine Verbindung des Bauteilpins mit der Versorgungslage.
|
| Relief Connect properties |
Bei Verwendung der Anbindungsart Relief Connect gelten die folgenden Randbedingungen:
-
Conductors – die Anzahl der Kupferstege der Wärmefalle (2 oder 4).
-
Conductor Width – die Breite der Kupferstege der Wärmefalle.
-
Air-Gap – die Breite jedes Freistellungsspalts der Wärmefalle.
-
Expansion – die radiale Breite des Kupferrings um die Bohrung, gemessen vom Bohrungsrand bis zum Rand des Freistellungsspalts.
|
| Implementierung |
Versorgungslagen werden im PCB-Editor als Negativ aufgebaut. Ein auf einer Versorgungslage platziertes Primitiv erzeugt daher eine Aussparung im Kupfer. |
| Regelanwendung |
Bei der Generierung der Ausgabedaten. |
Freistellung von Versorgungslagen
Diese Regel legt die radiale Freistellung um Vias und Pads fest, die eine Versorgungslage durchqueren, aber nicht mit ihr verbunden sind.
Im PCB-Design wird diese Freistellung auch als Antipad (oder Anti-Pad) bezeichnet, da sie innerhalb der vollflächigen Kupferschicht der Versorgungslage einen padförmigen kupferfreien Bereich erzeugt.
Randbedingungen
Standard-Randbedingungen für die Regel zur Freistellung von Versorgungslagen
Randbedingung für die Freistellung von Versorgungslagen
| Standardregel |
Erforderlich i |
| Clearance |
Der Wert für die radiale Freistellung vom Bohrungsrand bis zum Rand der Versorgungslage. |
| Regelanwendung |
Bei der Generierung der Ausgabedaten. |
Polygon-Anbindungsart
Diese Regel legt die Art der Verbindung zwischen einem Bauteilpad oder einem beim Routing platzierten Via und einer Polygonfläche fest.
Sie können diese Regel im einfachen Modus verwenden, um eine allgemeine Anbindungsart für alle Pads und Vias festzulegen. Alternativ können Sie den erweiterten Modus verwenden, in dem sich für die einzelnen anzubindenden Objekttypen (Durchsteckpads, SMD-Pads und Vias) unterschiedliche Anbindungsarten festlegen lassen.
Randbedingungen
Randbedingung für die Polygon-Anbindungsart
| Standardregel |
Erforderlich i |
| Betriebsmodus |
Die Regel kann in einem der folgenden beiden Modi verwendet werden:
-
Simple – der Standardmodus: Legen Sie die Einstellungen dafür fest, wie Pads und Vias mit einem Polygon verbunden werden.
-
Advanced – Legen Sie spezifische Polygonanbindungen für Durchkontaktierungspads, SMD-Pads und Vias separat fest. Beachten Sie, dass der Wechsel zurück in den Modus „Simple“ nach dem Festlegen und Anwenden von Vorgaben im Modus „Advanced“ als Änderung gilt. Ein Klick auf Apply oder OK wirkt sich auf die einfache Definition aus und überschreibt die zuvor festgelegten individuellen erweiterten Definitionen.
|
| Connect Style |
Definiert die Art der Verbindung zwischen einem Bauteilanschluss, der vom Gültigkeitsbereich (Full Query) der Regel erfasst wird, und einer Polygonfläche. Die folgenden drei Verbindungsarten stehen zur Verfügung:
-
Relief Connect – Verbindung über eine Wärmefalle.
-
Direct Connect – direkte Verbindung zum Anschluss über eine durchgehende Kupferfläche.
-
No Connect – keine Verbindung zwischen dem Bauteilanschluss und der Polygonfläche.
|
| Relief Connect properties |
Bei Verwendung der Verbindungsart Relief Connect gelten die folgenden Vorgaben:
-
Air Gap Width – der Abstand zwischen dem Rand des Pads/Vias und dem umgebenden Polygon. Beachten Sie, dass diese Vorgabe auch bei Verwendung der Verbindungsart No Connect angewendet wird.
-
Conductor Width – die Breite der Kupferstege der Wärmefalle.
-
Conductors – wählen Sie die Anzahl der Kupferstege der Wärmefalle aus:
-
2 – zwei Stege im gewählten Winkel Rotation.
-
4 – vier Stege im gewählten Winkel Rotation.
-
Drehung – definiert den Winkel der Kupferstege, wenn der Modus mit 2 oder 4 Stegen ausgewählt ist.
-
Auto – die Software definiert einen Wärmefallensteg ausgehend von der Mitte jeder einzelnen Kante der Pad-/Via-Kontur, der im Winkel von 90° zu dieser Kante nach außen verläuft (bei einer abgerundeten Kontur jeweils ein Steg pro 90° Kreisbogen). Bei Pads behält der Modus „Auto“ diese Beziehung zwischen Padkante und Wärmefallensteg unabhängig von der Drehung des Pads bei (die Stege drehen sich mit dem Pad). Beachten Sie, dass dies nicht für Vias gilt, da diese keine eigene Drehungseinstellung besitzen.
-
Min Distance – wenn „Auto“ ausgewählt ist, kann zusätzlich die Option „Min Distance“ aktiviert werden, um den zulässigen Mindestabstand zwischen zwei benachbarten Wärmefallenstegen festzulegen (gemessen entlang des Konturrands). Liegen benachbarte Wärmefallenstege näher beieinander als unter „Min Distance“ festgelegt, werden so viele Stege entfernt, dass der eingestellte Mindestabstand zwischen allen benachbarten Wärmefallenstegen eingehalten wird.
-
Polygonanbindungen über Wärmefallen können auf Regelebene definiert werden. Alternativ kann die Regel durch lokale Anpassungen der Eigenschaften auf Objektebene überschrieben werden. Aktivieren Sie dazu die Option Thermal Relief in den Objekteigenschaften ( ). Klicken Sie auf die Wärmefalleneigenschaften, um deren Werte im Dialogfeld Edit Polygon Connect Style zu bearbeiten ( ). Die Position der Verbindungspunkte kann ebenfalls bearbeitet werden, indem Sie auf die Schaltfläche Edit Points klicken ( ). Beachten Sie, dass verbundene Polygone neu gefüllt werden müssen, damit Änderungen an der Wärmefallenanbindung wirksam werden.
|
| Regelanwendung |
Beim Füllen von Polygonen – füllen Sie verbundene Polygone erneut, damit Änderungen an den Designregeln wirksam werden. |