Die Designregeln der Kategorie Mask werden nachfolgend beschrieben.

Die Kategorie Mask der Designregeln.
Lötstoppmaskenerweiterung
Die Form, die auf der Lötstoppmaskenlage an jedem Pad und Via erzeugt wird, entspricht der Pad- oder Via-Form (oder der Bohrung), die radial um den in dieser Regel angegebenen Betrag erweitert oder verkleinert wird.
Einschränkungen
Einschränkung für die Lötstoppmaskenerweiterung
| Standardregel |
Erforderlich i |
| Expansion top / Expansion bottom |
Mit dieser Einschränkung wird der Erweiterungs-/Verkleinerungswert festgelegt, der auf die ursprüngliche Pad-/Via-Form (oder Bohrung) angewendet wird, um die endgültige Form auf der oberen bzw. unteren Lötstoppmaskenlage zu erhalten.
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Geben Sie einen positiven Wert ein, um die Maskenöffnung zu erweitern, oder einen negativen Wert, um sie zu verkleinern.
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Mit der Schaltfläche wechseln Sie zwischen einem gemeinsamen Erweiterungswert und separaten Erweiterungswerten für die Ober- und Unterseite der Leiterplatte. Bei aktivierter Verknüpfung ( ) geben Sie im Feld Expansion top einen Erweiterungswert für beide Seiten an. Das Feld Expansion bottom übernimmt automatisch denselben Wert. Bei deaktivierter Verknüpfung ( ) müssen Sie sowohl den oberen als auch den unteren Wert angeben.
Die Standardwerte für die obere und untere Erweiterung betragen bei jeder neu erstellten Regel zur Lötstoppmaskenerweiterung 0 mil, wenn die Option PCB.SolderMaskZeroExpansion im Dialogfeld Erweiterte Einstellungen aktiviert ist. Wenn diese Option deaktiviert ist, betragen die Standardwerte 4 mil. Beachten Sie, dass alle vorhandenen Regeln zur Lötstoppmaskenerweiterung ihre ursprünglichen Werte in einem PCB-Dokument speichern. Diese Werte ändern sich nicht, wenn das Dokument in einer anderen Version von Altium Designer geöffnet wird.
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| Solder Mask From The Hole Edge |
Diese Option bestimmt den Bezug für die berechnete Maskenerweiterung. Wenn sie deaktiviert ist, wird der Umriss des Objekts verwendet (die Kante der Kupferfläche eines Pads oder Vias). Wenn sie aktiviert ist, wird der Umriss der Pad-/Via-Bohrung verwendet. Beispielsweise erzeugt eine Lötstoppmaskenerweiterung von 5 mil bei einem runden Pad mit einem Durchmesser von 60 mil eine Maskenöffnung von 70 mil (pad diameter + (2 x expansion)). Wenn die Bohrungskante als Bezug dient und dasselbe Pad einen Bohrungsdurchmesser von 30 mil hat, wird die Maskenöffnung von 70 mil durch eine Erweiterung von 20 mil erreicht (hole diameter + (2 x expansion)).
Die Bedeutung der Option Solder Mask From The Hole Edge liegt darin, dass die Lötstoppmaskenöffnung bei aktivierter Option der Form der Pad- oder Via-Bohrung folgt. Die Maske ist somit unabhängig von Form und Größe des Pads und wird ausgehend von Größe und Form der Bohrung skaliert. So erzeugt beispielsweise ein Pad/Via mit einer quadratischen Bohrung eine quadratische Maskenöffnung, deren Abmessungen den Bohrungsabmessungen zuzüglich des zugewiesenen Erweiterungswerts entsprechen. Beachten Sie außerdem, dass die Größe der erweiterten Maskenöffnung eines Pads oder Vias allen Änderungen der Bohrungsgröße folgt.
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| Tented |
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Tenting bedeutet, dass keine Öffnung in der Maske vorhanden ist, die Öffnung also geschlossen bzw. überdeckt ist.
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Wenn „Tented“ aktiviert ist, werden die Erweiterungswerte ignoriert.
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Die Tenting-Optionen berücksichtigen ebenfalls die Verknüpfungseinstellung ( ). Wenn die Verknüpfung aktiviert ist, ist nur die obere Option „Tented“ verfügbar.
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Die Optionen „Tented“ entsprechen den Eigenschaften Solder Mask Tenting - Top und Solder Mask Tenting - Bottom des Pads, wenn die Eigenschaften im Panel PCB List angezeigt werden.
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| Strategien |
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Die Lötstoppmaskenerweiterung kann auf Regelebene definiert oder durch eine Definition auf Objektebene lokal überschrieben werden.
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Die Lötstoppmaskenerweiterung kann für Pads und Vias individuell definiert werden. Beim Anzeigen der Eigenschaften eines Pads oder Vias im Panel Properties stehen Optionen zur Verfügung, um die in der zutreffenden Designregel definierte Erweiterung zu übernehmen oder die Regel zu überschreiben und eine festgelegte Erweiterung direkt auf das jeweilige Pad oder Via anzuwenden. Für Pads können Sie außerdem manuell eine Maskenform aus einem Standardsatz vordefinierter Formen auswählen oder eine eigene benutzerdefinierte Maskenform erstellen.
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Eine teilweise oder vollständige Überdeckung von Pads und Vias lässt sich erreichen, indem Sie einen geeigneten Wert für die Einschränkung Expansion definieren:
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Um ein Pad/Via teilweise zu überdecken (nur die Kupferfläche abzudecken): Wenn die Erweiterung vom Umriss der Kupferfläche ausgeht, setzen Sie Expansion auf einen negativen Wert, der die Maske bis unmittelbar an die Pad-/Via-Bohrung schließt. Wenn die Erweiterung von der Bohrungskante ausgeht, setzen Sie Expansion einfach auf 0.
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Um Pads/Vias unterschiedlicher Größe vollständig zu überdecken (Kupferfläche und Bohrung abzudecken), verwenden Sie die Optionen „Tented“.
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Um alle Pads/Vias auf einer einzelnen Lage zu überdecken, verwenden Sie die Optionen „Tented“ und stellen Sie sicher, dass der Geltungsbereich der Regel (die vollständige Abfrage, „Full Query“) alle Pads/Vias auf der gewünschten Lage erfasst.
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Die Lötstoppmaskenerweiterung kann auch für folgende Objekte individuell definiert werden (im Panel Properties beim Anzeigen der Eigenschaften eines ausgewählten Objekts): Leiterbahn, Region, Füllfläche, Kreisbogen. Es stehen Optionen zur Verfügung, um die in der zutreffenden Designregel definierte Erweiterung zu übernehmen, die Regel zu überschreiben und eine festgelegte Erweiterung direkt auf das jeweilige Objekt anzuwenden oder ganz auf eine Maske zu verzichten.
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| Regelanwendung |
Während der Ausgabegenerierung. |
Erfahren Sie mehr über das Arbeiten mit Pads und Vias.
Lötpastenmaskenerweiterung
Die Form, die auf der Lötpastenmaskenlage an jedem Pad erzeugt wird, entspricht der Pad-Form, die radial um den in dieser Regel angegebenen Betrag erweitert oder verkleinert wird.
Einschränkungen
Einschränkung für die Lötpastenmaskenerweiterung
| Standardregel |
Erforderlich i |
| SMD Pads |
Use Paste – aktivieren Sie das Kontrollkästchen, um für die von der Designregel erfassten SMD-Pads Lötpaste mit dem gewählten Wert für Expansion zu aktivieren. Deaktivieren Sie das Kontrollkästchen, um die Lötpaste von den erfassten Pads zu entfernen. |
| TH Pads |
Use Top Paste – Aktivieren Sie das Kontrollkästchen, um Lotpaste mit dem gewählten Expansion-Wert für die Oberseite der von der Designregel erfassten Durchkontaktierungspads zu aktivieren. Deaktivieren Sie das Kontrollkästchen, um die Lotpaste von den erfassten Pads zu entfernen.
Use Bottom Paste – Aktivieren Sie das Kontrollkästchen, um Lotpaste mit dem gewählten Expansion-Wert für die Unterseite der von der Designregel erfassten Durchkontaktierungspads zu aktivieren. Deaktivieren Sie das Kontrollkästchen, um die Lotpaste von den erfassten Pads zu entfernen.
Die Lotpastenmaskenlage für Durchkontaktierungspads wird in Draftsman-Dokumenten sowie bei der Ausgabe in Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 und PCB Print unterstützt.
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| Measurement Method |
Verwenden Sie diese Dropdown-Liste, um die Lotpastenmaske als absolute Erweiterung oder als Prozentsatz der Padfläche festzulegen.
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Wenn die Option auf Absolute gesetzt ist, wird die Lotpastenmaske um den durch Expansion angegebenen positiven bzw. negativen Betrag erweitert bzw. verkleinert.
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Wenn die Option auf Percent gesetzt ist, wird Expansion als Prozentsatz der Padfläche definiert. Sie können Expansion wie folgt festlegen:
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Expansion = 0 – Die Öffnung der Lotpastenmaske ist genauso groß wie das Pad.
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Expansion < 0 – Geben Sie einen negativen Wert ein, um eine Lotpastenmaskenfläche zu definieren, die um <Value> Prozent kleiner als die Padfläche ist.
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Expansion > 0 – Geben Sie einen positiven Wert ein, um eine Lotpastenmaskenfläche zu definieren, die um <Value> Prozent größer als die Padfläche ist.
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| Expansion |
Der Wert, der auf die ursprüngliche Padform angewendet wird, um die endgültige Form auf der Lotpastenmaskenlage zu erhalten. Dieser Erweiterungswert wird im Wert Expansion des Bereichs Pad Stack im Panel Properties angezeigt, wenn ein Pad ausgewählt ist ( ). |
| Strategien |
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Die Erweiterung der Lotpastenmaske kann auf Regelebene definiert oder durch eine Definition auf Objektebene lokal überschrieben werden.
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Die Erweiterung der Lotpastenmaske kann für jedes Pad einzeln im Abschnitt Pad Stack des Panels Properties definiert werden ( ). Folgende Optionen stehen zur Verfügung: die in der geltenden Designregel definierte Erweiterung übernehmen, die Regel überschreiben und eine festgelegte Erweiterung direkt auf das betreffende Pad anwenden, aus einer Reihe vordefinierter Standardmaskenformen auswählen oder eine benutzerdefinierte Maskenform erstellen.
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Die Erweiterung der Lotpastenmaske kann auch für die folgenden Objekte einzeln definiert werden (über das Panel Properties beim Anzeigen der Eigenschaften eines ausgewählten Objekts): Leiterbahn, Region, Füllfläche, Bogen. Es stehen Optionen zur Verfügung, um die in der geltenden Designregel definierte Erweiterung zu übernehmen, die Regel zu überschreiben und eine festgelegte Erweiterung direkt auf das betreffende Objekt anzuwenden oder vollständig auf eine Maske zu verzichten.
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| Regelanwendung |
Während der Ausgabeerzeugung.
Die Lotpastenmaskenlage für Durchkontaktierungspads wird in Draftsman-Dokumenten sowie bei der Ausgabe in Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 und PCB Print unterstützt.
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Erfahren Sie mehr über das Arbeiten mit Pads und Vias.