Mask Rule Types

Die Designregeln der Kategorie Mask werden nachstehend beschrieben.

Solder Mask Expansion

Standardregel: erforderlich i

Die Form, die auf der Lötstoppmaskenlage an jeder Pad- und Via-Position erzeugt wird, ist die Pad- oder Via-Form (bzw. Bohrung), radial um den in dieser Regel angegebenen Betrag erweitert oder verkleinert.

Einschränkungen

Standardeinschränkungen für die Regel Solder Mask Expansion

• Expansion top / Expansion bottom – mit dieser Einschränkung wird der Wert angegeben, der auf die ursprüngliche Pad-/Via-Form (oder Bohrung) angewendet wird, um die endgültige Form auf der oberen bzw. unteren Lötstoppmaskenlage zu erhalten.

  • Verwenden Sie die Schaltfläche  , um zwischen gemeinsamer oder getrennter Erweiterung für Ober- und Unterseite der Leiterplatte umzuschalten. Wenn verknüpft (), geben Sie einen Wert für die Erweiterung im Feld Expansion top an. Das Feld Expansion bottom übernimmt automatisch denselben Wert. Wenn die Verknüpfung aufgehoben ist (), können Sie unterschiedliche Werte für die Erweiterung angeben, da das Feld Expansion bottom dann zur Bearbeitung verfügbar ist.

  • Geben Sie einen positiven Wert ein, um die Maske zu erweitern, und einen negativen Wert, um sie zu verkleinern.

  • Die Standardwerte für die obere und untere Erweiterung, die für jede neu erstellte Regel Solder Mask Expansion verwendet werden, betragen 0 mil. Diese Funktion ist verfügbar, wenn die Option PCB.SolderMaskZeroExpansion im Dialog Advanced Settings dialog aktiviert ist. Wenn diese Option deaktiviert ist, betragen die Standardwerte 4 mil. Beachten Sie, dass alle vorhandenen Regeln für Solder Mask Expansion ihre ursprünglichen Werte in einem PCB-Dokument speichern und sich diese Werte beim Öffnen des Dokuments in einer anderen Version von Altium Designer nicht ändern.

• Solder Mask From The Hole Edge – verwenden Sie diese Einschränkung, um die Referenz für die berechnete Maskenerweiterung festzulegen. Wenn deaktiviert, wird der Umfang des Objekts verwendet (die Kupferflächenkante eines Pads oder Vias). Wenn aktiviert, wird der Umfang der Pad-/Via-Bohrung verwendet. Beispielsweise erzeugt eine Solder Mask Expansion von 5 mil, angewendet auf ein rundes Pad mit 60 mil Durchmesser, eine Maskenöffnung von 70 mil (pad diameter + (2 x expansion)). Wenn die Referenz die Bohrungskante ist und dasselbe Pad einen Bohrungsdurchmesser von 30 mil hat, dann würde die Maskenöffnung von 70 mil durch eine Erweiterung von 20 mil erreicht (hole diameter + (2 x expansion)).

  Die Bedeutung der Option Solder Mask From The Hole Edge besteht darin, dass die Öffnung der Solder Mask bei Aktivierung der Form der Pad- oder Via-Bohrung folgt. Die Maske ist daher unabhängig von Pad-Form und -Größe und wird sowohl anhand der Bohrungsgröße als auch der Bohrungsform skaliert. So erzeugt beispielsweise ein Pad/Via mit quadratischer Bohrung eine quadratische Maskenöffnung, die den Bohrungsabmessungen plus dem zugewiesenen Erweiterungswert entspricht. Beachten Sie außerdem, dass die Größe der Erweiterungs-Maskenöffnung eines Pads oder Vias Änderungen der Bohrungsgröße nachverfolgt.

• Tented

  • Top

    • Tented – aktivieren Sie diese Option, wenn gewünscht ist, dass Einstellungen der Lötstoppmaske in den Designregeln für die Solder Mask Expansion überschrieben werden, was dazu führt, dass auf der oberen Lage dieses Vias keine Öffnung in der Lötstoppmaske vorhanden ist und es daher abgedeckt (tented) ist. Sie können diese Option deaktivieren, das Via wird jedoch weiterhin von einer Regel für Solder Mask Expansion oder einem spezifischen Erweiterungswert beeinflusst.

  • Bottom

    • Tented – aktivieren Sie diese Option, wenn gewünscht ist, dass Einstellungen der Lötstoppmaske in den Designregeln für die Solder Mask Expansion überschrieben werden, was dazu führt, dass auf der unteren Lage dieses Vias keine Öffnung in der Lötstoppmaske vorhanden ist und es daher abgedeckt (tented) ist. Sie können diese Option deaktivieren, das Via wird jedoch weiterhin von einer Regel für Solder Mask Expansion oder einem spezifischen Erweiterungswert beeinflusst.

Regelanwendung

Während der Ausgabegenerierung.

Hinweise

• Eine teilweise oder vollständige Abdeckung von Pads und Vias kann durch Festlegen des geeigneten Werts für die Einschränkung Expansion erreicht werden:
  • Um ein Pad/Via teilweise abzudecken (nur den Landbereich) – wenn die Erweiterung vom Umfang des Landmusters ausgeht, setzen Sie Expansion auf einen negativen Wert, der die Maske bis direkt an die Pad-/Via-Bohrung schließt. Wenn die Erweiterung von der Bohrungskante ausgeht, setzen Sie Expansion einfach auf 0.
  • Um ein Pad/Via vollständig abzudecken (Land und Bohrung) – wenn die Erweiterung vom Umfang des Landmusters ausgeht, setzen Sie Expansion auf einen negativen Wert, der dem Radius des Pads/Vias entspricht oder größer ist. Wenn die Erweiterung von der Bohrungskante ausgeht, setzen Sie Expansion einfach auf einen negativen Wert, der dem Radius der Pad-/Via-Bohrung entspricht oder größer ist.
  • Um alle Pads/Vias auf einer einzelnen Lage abzudecken, setzen Sie den entsprechenden Wert Expansion und stellen Sie sicher, dass der Geltungsbereich der Regel (die Full Query) auf alle Pads/Vias der gewünschten Lage abzielt.
  • Um alle Pads/Vias in einem Design vollständig abzudecken, in dem unterschiedliche Pad-/Via-Größen definiert sind, setzen Sie Expansion auf einen negativen Wert, der dem größten Pad-/Via-Radius entspricht oder größer ist.
• Die Solder Mask Expansion kann für Pads und Vias individuell definiert werden. Beim Durchsuchen der Eigenschaften eines Pads oder Vias über das Bedienfeld Properties stehen Optionen zur Verfügung, um der in der anwendbaren Designregel definierten Erweiterung zu folgen oder die Regel zu überschreiben und eine angegebene Erweiterung direkt auf das jeweilige einzelne Pad oder Via anzuwenden. Für Pads können Sie außerdem manuell aus einem Standardsatz vordefinierter Maskenformen wählen oder eine eigene benutzerdefinierte Maskenform erstellen.
• Sie können auch eine vollständige Abdeckung des Pads/Vias oben und/oder unten erzwingen, indem Sie die Optionen Tented  verwenden. Wenn diese Optionen aktiviert sind, hat das Pad/Via auf der Ober-/Unterseite der Leiterplatte keine Öffnung in der Lötstoppmaske und ist daher abgedeckt. Diese Optionen entsprechen den Eigenschaften Solder Mask Tenting - Top und Solder Mask Tenting - Bottom für das Pad, wenn die Eigenschaften über das Bedienfeld PCB List angezeigt werden.
• Die Solder Mask Expansion kann auch für die folgenden Objekte individuell definiert werden (über das Bedienfeld Properties, wenn die Eigenschaften eines ausgewählten Objekts angezeigt werden): Track, Region, Fill, Arc. Es stehen Optionen zur Verfügung, um der in der anwendbaren Designregel definierten Erweiterung zu folgen, die Regel zu überschreiben und eine angegebene Erweiterung direkt auf das jeweilige einzelne Objekt anzuwenden oder überhaupt keine Maske zu verwenden.

Paste Mask Expansion

Standardregel: erforderlich i

Die Form, die auf der Pastenmaskenlage an jeder Pad-Position erzeugt wird, ist die Pad-Form, radial um den in dieser Regel angegebenen Betrag erweitert oder verkleinert.

Einschränkungen

Standardeinschränkungen für die Regel Paste Mask Expansion

• SMD Pads
  • Use Paste For SMD Pads – aktivieren Sie das Kontrollkästchen, um den gewählten Erweiterungswert standardmäßig für SMD-Pads zu aktivieren, die in den Geltungsbereich der Designregel fallen. Deaktivieren Sie das Kontrollkästchen, um die Paste von den betroffenen Pads zu entfernen.
• TH Pads
  • Use Top Paste – aktivieren Sie das Kontrollkästchen, um den gewählten Erweiterungswert standardmäßig für die Oberseite von Through-Hole-Pads zu aktivieren, die in den Geltungsbereich der Designregel fallen. Deaktivieren Sie das Kontrollkästchen, um die Paste von den betroffenen Pads zu entfernen.
  • Use Bottom Paste – aktivieren Sie das Kontrollkästchen, um den gewählten Erweiterungswert standardmäßig für die Unterseite von Through-Hole-Pads zu aktivieren, die in den Geltungsbereich der Designregel fallen. Deaktivieren Sie das Kontrollkästchen, um die Paste von den betroffenen Pads zu entfernen.
• Measure Method – verwenden Sie diese Dropdown-Liste, um die Pastenmaske als absolute Erweiterung oder als Prozentsatz der Pad-Fläche anzugeben. Wenn die Option auf Percent gesetzt ist, wird Expansion als Prozentsatz der Pad-Fläche definiert. Sie können Expansion wie folgt festlegen:
  • Expansion = 0 – die Öffnung der Pastenmaske hat dieselbe Größe wie das Pad.
  • Expansion < 0 – geben Sie einen negativen Wert ein, um eine Pastenmaskenfläche zu definieren, die um <Value> Prozent kleiner ist als die Pad-Fläche.
  • Expansion > 0 – geben Sie einen positiven Wert ein, um eine Pastenmaskenfläche zu definieren, die um <Value> Prozent größer ist als die Pad-Fläche.
• Expansion – der Wert, der auf die ursprüngliche Pad-Form angewendet wird, um die endgültige Form auf der Pastenmaskenlage zu erhalten. Der Erweiterungswert wird im Bereich Pad Stack des Bedienfelds Properties panel in its Pad mode angezeigt.

Regelanwendung

Während der Ausgabegenerierung.

Hinweise

• Die Paste Mask Expansion kann für Pads individuell definiert werden. Beim Durchsuchen der Eigenschaften eines ausgewählten Pads über das Bedienfeld Properties panel stehen Optionen zur Verfügung, um der in der anwendbaren Designregel definierten Erweiterung zu folgen, die Regel zu überschreiben und eine angegebene Erweiterung direkt auf das jeweilige einzelne Pad anzuwenden, aus einem Standardsatz vordefinierter Maskenformen zu wählen oder eine benutzerdefinierte Maskenform zu erstellen.
• Die Erweiterung der Pastenmaske kann für die folgenden Objekte auch individuell definiert werden (über das Properties-Bedienfeld beim Durchsuchen der Eigenschaften eines ausgewählten Objekts): Leiterbahn, Region, Füllung, Bogen. Es stehen Optionen zur Verfügung, um der in der anwendbaren Designregel definierten Erweiterung zu folgen, die Regel zu überschreiben und eine angegebene Erweiterung direkt auf das jeweilige einzelne Objekt anzuwenden oder überhaupt keine Maske zu verwenden.
• Die Pastenmaskenlage für durchkontaktierte Pads wird in Draftsman-Dokumenten sowie in Gerber-, Gerber-X2-, ODB++-, IPC-2581- und PCB-Print-Ausgaben unterstützt.