Testpunkt-Regeltypen

Die Designregeln der Kategorie Testpoint werden nachfolgend beschrieben.

Fabrication and Assembly Testpoint Style

Standardregel: erforderlich i

Die Designregeln Fabrication Testpoint Style und Assembly Testpoint Style legen die zulässigen physikalischen Parameter von Pads und Vias fest, die für Bare-Board-Fertigungstests bzw. In-Circuit-Bestückungstests als Testpunkte verwendet werden dürfen. Die Einschränkungen dieser beiden Regeln sind identisch.

Einschränkungen

Standardeinschränkungen für die Regel „Fabrication and Assembly Testpoint Style“

Größen

Mit den folgenden Optionen können Sie Kriterien für Pad-/Via-Durchmesser und Bohrungsgröße festlegen, um gültige Testpunkte zu bestimmen:

• Min Size - gibt den minimal zulässigen Durchmesser für ein Pad/Via an, damit es als Testpunkt berücksichtigt wird.
• Max Size - gibt den maximal zulässigen Durchmesser für ein Pad/Via an, damit es als Testpunkt berücksichtigt wird.
• Preferred Size - gibt den Durchmesser an, der für vom Autorouter platzierte Testpunkt-Pads/Vias verwendet werden soll.
• Min Hole Size - gibt die minimal zulässige Bohrungsgröße für ein Pad/Via an, damit es als Testpunkt berücksichtigt wird.
• Max Hole Size - gibt die maximal zulässige Bohrungsgröße für ein Pad/Via an, damit es als Testpunkt berücksichtigt wird.
• Preferred Hole Size - gibt die Bohrungsgröße an, die für vom Autorouter platzierte Testpunkt-Pads/Vias verwendet werden soll.

Abstände

Mit den folgenden Optionen können Sie speziell für den Leiterplattentest geltende Abstandsregeln definieren:

• Min Inter-Testpoint Spacing - gibt den minimal zulässigen Mittelpunkt-zu-Mittelpunkt-Abstand an, der zwischen zwei benachbarten Testpunkten eingehalten werden muss, wenn ein Pad/Via als Testpunkt in Betracht gezogen wird. Dieser wird typischerweise durch den Sondenkopf-Abstand der verwendeten Flying-Probe- oder Nadelbett-Testvorrichtung bestimmt.
• Component Body Clearance - gibt den minimal zulässigen Abstand an, der zwischen einem Testpunkt und dem Gehäuse eines Bauteils eingehalten werden muss, wenn ein Pad/Via als Testpunkt in Betracht gezogen wird. Wenn ein Bauteil einen Bauteilkörper besitzt, wird der Abstand auf den Bauteilkörper angewendet. Wenn kein Bauteilkörper vorhanden ist, wird der Abstand auf die Nicht-Pad-/Via-Primitivobjekte des Bauteils auf den Mechanical- sowie TopOverlay-/BottomOverlay-Layern angewendet.
• Board Edge Clearance - gibt den minimal zulässigen Abstand an, der zwischen einem Testpunkt und dem Rand der Leiterplatte eingehalten werden muss, wenn ein Pad/Via als Testpunkt in Betracht gezogen wird.
• Distance to Pad Hole Centers - gibt den minimal zulässigen Abstand vom Mittelpunkt eines Testpunkts zum Mittelpunkt eines benachbarten Pads an (dem Mittelpunkt der Bohrung des Pads).

• Distance to Via Hole Centers - gibt den minimal zulässigen Abstand vom Mittelpunkt eines Testpunkts zum Mittelpunkt eines benachbarten Vias an (dem Mittelpunkt der Bohrung des Vias).

  Die Software prüft den Abstand entsprechend den Layer-Einstellungen der geprüften Objekte. Wenn beispielsweise ein Through-Hole-Pad nur als Testpunkt auf dem Bottom-Layer konfiguriert ist, wird der Mindestabstand nicht gegenüber anderen Pads/Vias auf dem Top-Layer geprüft.

Raster

Die Verwendung eines Rasters ist besonders sinnvoll, wenn eine nicht kundenspezifische Nadelbett-Testvorrichtung verwendet wird. Um ein Raster zu verwenden, aktivieren Sie die Option Use Grid. Um die Verwendung eines Rasters zu deaktivieren, aktivieren Sie die Option No Grid.

Wenn Sie ein Raster verwenden möchten, können Sie es mit den folgenden Optionen genauer definieren:

• Origin - die X- und Y-Koordinaten, angegeben relativ zum aktuellen Leiterplattenursprung. Dadurch können Sie das Raster am Ursprung einer Nadelbett-Testvorrichtung ausrichten.
• Grid Size - gibt die Größe des Rasters an, das beim Versuch verwendet wird, gültige Testpunktpositionen (Pads und/oder Vias) zu finden. Wenn der Eintrag auf null geändert wird, wird die Option No Grid beim Übernehmen der Änderung automatisch ausgewählt.
• Tolerance - gibt die maximal zulässige Toleranz an, die verwendet wird, um zu bestimmen, wie weit ein Pad oder Via von einem angegebenen Raster entfernt sein darf und dennoch als gültige Testpunktposition gilt.

Zulässige Seite

Mit diesen Optionen legen Sie fest, auf welcher Seite der Leiterplatte sich potenzielle Testpunkt-Pad-/Via-Positionen befinden dürfen – entweder Top, Bottom oder auf beiden.

Testpunkt unter Bauteil zulassen

Mit dieser Option können Pads/Vias, die sich unter Bauteilen befinden (auf derselben Seite der Leiterplatte wie die Bauteile), für Testpunktzwecke verwendet werden. Diese Option wird typischerweise in einer Fabrication Testpoint Style-Regel aktiviert, jedoch nicht in einer Assembly Testpoint Style-Regel, da das Pad/Via nach der Bestückung der Leiterplatte mit Bauteilen in der Regel nicht mehr zugänglich ist.

Hilfsbereich für den Regelumfang

Verwenden Sie diesen Bereich der Einschränkungen, um festzulegen, auf welche Objekte die Regel angewendet werden soll. Aktivieren Sie einfach das Kontrollkästchen für die einzubeziehenden Objekte – SMD Pads, Vias, Thru-hole Pads – und klicken Sie auf die Schaltfläche Set Scope. Die logische Abfrage für den Regelumfang wird erstellt und in den Bereich Full Query der Regel eingetragen.

Regelanwendung

Diese Regel wird vom Testpoint Manager, vom Autorouter, von der Online- und Batch-DRC sowie während der Ausgabegenerierung beachtet. Die Online-DRC und Batch-DRC prüfen alle Attribute der Regel mit Ausnahme von Preferred Size und Preferred Hole Size – diese Einstellungen werden vom Autorouter verwendet, um die Größe der vom Autorouter platzierten Testpunkt-Pads/Vias festzulegen.

Hinweise

• Wenn Sie ein SMD-Pad als Testpunkt verwenden möchten, sollte die minimale Bohrungsgröße auf null gesetzt werden.
• Wenn bei Verwendung eines Rasters ein als Testpunkt zugewiesenes Pad/Via nicht auf dem durch die Option Grid Size angegebenen Raster liegt, führt dies bei einer Design Rule Check (DRC) zu einer Verletzung. Wenn Sie beispielsweise Grid Size auf 25mil setzen, müssen die Testpunkte auf einem 25-mil-Raster liegen. Wenn die Testpunkte auf keinem bestimmten Raster liegen, können Sie entweder einen Wert für Grid Size eingeben, der alle Testpunkte berücksichtigt (die minimale Einstellung ist 0.001 mil), oder Sie geben einfach die Option No Grid an.

Fabrication and Assembly Testpoint Usage

Standardregel: erforderlich i

Die Designregeln Fabrication Testpoint Usage und Assembly Testpoint Usage legen fest, welche Netze Testpunkte für Bare-Board-Fertigungstests bzw. In-Circuit-Bestückungstests benötigen. Die Einschränkungen dieser beiden Regeln sind identisch.

Einschränkungen

Standardeinschränkungen für die Regel „Fabrication and Assembly Testpoint Usage“

• Required - jedem Zielnetz muss ein Testpunkt zugewiesen sein. Sie können weiter festlegen, ob only ein einzelner Testpunkt für jedes Netz erforderlich ist oder ob an jedem „Leaf“-Knoten in einem Zielnetz ein Testpunkt eingefügt werden soll (Pad-/Via-Positionen, an denen eine Leiterbahn endet). Zusätzlich können Sie festlegen, dass ein Zielnetz mehr Testpunkte haben darf, diese müssen jedoch manuell zugewiesen werden.
• Prohibited - keinem Zielnetz darf ein Testpunkt zugewiesen sein.
• Don't Care - jedem Zielnetz kann ein Testpunkt zugewiesen werden. Es ist unerheblich, wenn einem Netz kein Testpunkt zugewiesen werden kann.

Regelanwendung

Diese Regel wird vom Testpoint Manager, Autorouter, von der Online- und Batch- DRC sowie während der Ausgabegenerierung beachtet.

Hinweise

• Fabrication- und Assembly-Testpunktberichte können zusammen mit anderen Fertigungs- und Bestückungsausgaben als Teil einer Output Job Configuration-Datei (*.OutJob) konfiguriert und erzeugt werden. Verwenden Sie diese Berichte, um die Positionen aller jeweils im Design zugewiesenen gültigen Fabrication- und Assembly-Testpunkte zu prüfen.
• Verwenden Sie den Dialog Testpoint Manager dialog, um den Status der Testpunktabdeckung für jedes Netz in einem Design zu ermitteln, sowohl im Hinblick auf Bare-Board-Fertigungstests als auch auf In-Circuit-Bestückungstests.
• Ein DRC-Bericht, der durch Ausführen einer Batch DRC erstellt wird, kann verwendet werden, um jedes Netz zu identifizieren, das diese Regel nicht erfüllt.