Testpunkt-Regeltypen
Auf einen Blick
- Erfahren Sie, was die Kategorie „Testpoint“ in Altium Designer umfasst und welche Regeltypen behandelt werden.
- Verstehen Sie, wie die Regeln „Fabrication Testpoint Style“ und „Assembly Testpoint Style“ gültige Testpunkt-Pads und -Vias definieren.
- Lernen Sie die zentrale Voraussetzung für die Zuweisung im Testpoint Manager kennen: Mindestens eine Style-Regel muss den Geltungsbereich „All“ haben.
Die Designregeln der Kategorie Testpoint werden im Folgenden beschrieben.
Die Designregelkategorie Testpoint.
Testpunktstil für Fertigung und Bestückung
Die Designregeln Fabrication Testpoint Style und Assembly Testpoint Style legen die zulässigen physikalischen Parameter von Pads und Vias fest, die als Testpunkte für die Prüfung unbestückter Leiterplatten bzw. für In-Circuit-Tests bestückter Leiterplatten infrage kommen. Die Einschränkungen dieser beiden Regeln sind identisch.
Einschränkungen
Einschränkung zum Testpunktstil für Fertigung und Bestückung
| Standardregel | Erforderlich |
| Sizes | Mit den folgenden Optionen können Sie Kriterien für den Pad-/Via-Durchmesser und den Bohrungsdurchmesser festlegen, die bei der Prüfung auf gültige Testpunkte verwendet werden:
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| Clearances | Mit den folgenden Optionen können Sie spezielle Abstandsvorgaben für die Leiterplattenprüfung definieren:
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| Grid | Die Verwendung eines Rasters ist besonders sinnvoll, wenn ein nicht kundenspezifischer Nadelbett-Prüfadapter eingesetzt werden soll. Um ein Raster zu verwenden, aktivieren Sie die Option Use Grid. Um kein Raster zu verwenden, aktivieren Sie die Option No Grid. Wenn Sie ein Raster verwenden möchten, können Sie es mit den folgenden Optionen genauer definieren:
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| Allowed Side | Mit diesen Optionen legen Sie fest, auf welcher Seite der Leiterplatte sich potenzielle Testpunkt-Pads/-Vias befinden dürfen – entweder Top, Bottom oder auf beiden Seiten. |
| Allow Testpoint Under Component | Mit dieser Option erlauben Sie die Verwendung von Pads/Vias unterhalb von Bauteilen (auf derselben Leiterplattenseite wie die Bauteile) als Testpunkte. Diese Option wird üblicherweise in einer Regel zum Testpunktstil für die Fertigung aktiviert, nicht jedoch in einer Regel zum Testpunktstil für die Bestückung, da das Pad/Via nach dem Bestücken der Leiterplatte in der Regel nicht mehr zugänglich ist. |
| Rule Scope Helper | In diesem Bereich der Einschränkungen legen Sie fest, auf welche Objekte die Regel angewendet werden soll. Aktivieren Sie einfach die Kontrollkästchen für die einzubeziehenden Objekte – SMD Pads, Vias, Thru-hole Pads – und klicken Sie auf die Schaltfläche Set Scope. Die logische Abfrage für den Geltungsbereich der Regel wird erstellt und in den Bereich Full Query der Regel eingetragen. Beachten Sie, dass der Assistent nur im PCB Rules and Constraints Editor verfügbar ist. |
| Regelanwendung | Diese Regel wird vom Testpoint Manager, vom Autorouter, von der Online- und Batch-DRC sowie bei der Ausgabegenerierung berücksichtigt. Die Online-DRC und die Batch-DRC prüfen alle Attribute der Regel mit Ausnahme von Preferred Size und Preferred Hole Size – diese Einstellungen verwendet der Autorouter, um die Größe der von ihm platzierten Testpunkt-Pads/-Vias festzulegen. |
Testpunktverwendung für Fertigung und Bestückung
Die Designregeln Fabrication Testpoint Usage und Assembly Testpoint Usage legen fest, welche Netze Testpunkte für die Prüfung unbestückter Leiterplatten bzw. für In-Circuit-Tests bestückter Leiterplatten benötigen. Die Einschränkungen dieser beiden Regeln sind identisch.
Einschränkungen
Vorgabe zur Verwendung von Fertigungs- und Bestückungstestpunkten
| Standardregel | Erforderlich |
| Required | Jedem Zielnetz muss ein Testpunkt zugewiesen sein. Sie können genauer festlegen, ob:
Darüber hinaus können Sie festlegen, dass ein Zielnetz weitere Testpunkte haben darf – diese müssen manuell zugewiesen werden. |
| Prohibited | Keinem Zielnetz darf ein Testpunkt zugewiesen sein. |
| Don't Care | Jedem Zielnetz kann ein Testpunkt zugewiesen sein. Es spielt keine Rolle, wenn einem Netz kein Testpunkt zugewiesen werden kann. |
| Testpunkte zuweisen | Verwenden Sie den Dialog „Testpoint Manager“, um den Status der Testpunktabdeckung für jedes Netz in einem Design zu ermitteln, sowohl für die Prüfung der unbestückten Leiterplatte als auch für den In-Circuit-Test der bestückten Leiterplatte. Mit einem DRC-Bericht, der durch Ausführen einer Batch-DRC erstellt wird, können Sie alle Netze identifizieren, die gegen diese Regel verstoßen. |
| Testpunktberichte | Berichte zu Fertigungs- und Bestückungstestpunkten können zusammen mit anderen Fertigungs- und Bestückungsausgaben im Rahmen einer Output-Job-Konfigurationsdatei (*.OutJob) konfiguriert und erstellt werden. Verwenden Sie diese Berichte, um die Positionen aller gültigen Fertigungs- bzw. Bestückungstestpunkte abzufragen, die im Design zugewiesen wurden. |
| Ältere Designs importieren | Beim Öffnen/Importieren von PCB-Designs, die mit einer Softwareversion vor Summer 09 erstellt wurden, werden Regeln zur Testpunktverwendung in Regeln zur Verwendung von Fertigungstestpunkten umgewandelt. |
| Regelanwendung | Diese Regel wird vom Testpoint Manager, vom Autorouter, von der Online- und Batch-DRC sowie bei der Ausgabenerstellung berücksichtigt. |
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