Tipi di regole per i punti di test

Le regole di progettazione della categoria Testpoint sono descritte di seguito.

Stile dei testpoint di fabbricazione e assemblaggio

Regola predefinita: richiesta i

Le regole di progettazione Fabrication Testpoint Style e Assembly Testpoint Style specificano rispettivamente i parametri fisici consentiti di pad e via da considerare per l'uso come testpoint per il collaudo di fabbricazione della scheda nuda o per il collaudo in-circuit di assemblaggio. I vincoli tra queste due regole sono identici.

Vincoli

Vincoli predefiniti per la regola Fabrication and Assembly Testpoint Style

Dimensioni

Le seguenti opzioni consentono di specificare i criteri relativi al diametro di pad/via e alla dimensione del foro durante la verifica dei testpoint validi:

• Min Size - specifica il diametro minimo consentito affinché un pad/via possa essere considerato un testpoint.
• Max Size - specifica il diametro massimo consentito affinché un pad/via possa essere considerato un testpoint.
• Preferred Size - specifica il diametro da utilizzare per i pad/via di testpoint posizionati dall'Autorouter.
• Min Hole Size - specifica la dimensione minima consentita del foro affinché un pad/via possa essere considerato un testpoint.
• Max Hole Size - specifica la dimensione massima consentita del foro affinché un pad/via possa essere considerato un testpoint.
• Preferred Hole Size - specifica la dimensione del foro da utilizzare per i pad/via di testpoint posizionati dall'Autorouter.

Distanze di isolamento

Le seguenti opzioni consentono di definire vincoli di distanza di isolamento specifici per il collaudo della scheda:

• Min Inter-Testpoint Spacing - specifica la distanza minima consentita centro-centro da rispettare tra due testpoint adiacenti quando si considera un pad/via per l'uso come testpoint. Questa è tipicamente determinata dalla spaziatura delle sonde del flying probe o delle fixture bed-of-nails utilizzate nel collaudo.
• Component Body Clearance - specifica la distanza minima consentita da rispettare tra un testpoint e il corpo di un componente quando si considera un pad/via per l'uso come testpoint. Se un componente ha un corpo componente, la distanza di isolamento viene applicata al corpo del componente. Se il corpo del componente è assente, la distanza di isolamento viene applicata agli oggetti primitivi non pad/via del componente sui layer Mechanical + TopOverlay/BottomOverlay.
• Board Edge Clearance - specifica la distanza minima consentita da rispettare tra un testpoint e il bordo della scheda quando si considera un pad/via per l'uso come testpoint.
• Distance to Pad Hole Centers - specifica la distanza minima consentita dal centro di un testpoint al centro di un pad adiacente (il centro del foro del pad).

• Distance to Via Hole Centers - specifica la distanza minima consentita dal centro di un testpoint al centro di una via adiacente (il centro del foro della via).

  Il software verifica la distanza in conformità alle impostazioni dei layer degli oggetti sottoposti a test. Ad esempio, se un pad passante è configurato per essere un testpoint solo sul layer inferiore, la distanza minima di isolamento non viene verificata rispetto ad altri pad/via sul layer superiore.

Griglia

L'uso di una griglia è più appropriato quando si utilizza una fixture bed-of-nails non personalizzata. Per includere l'uso di una griglia, abilitare l'opzione Use Grid. Per disabilitare l'uso di una griglia, abilitare l'opzione No Grid.

Se si desidera utilizzare una griglia, le seguenti opzioni consentono di definirla in modo più completo:

• Origin - le coordinate X e Y, specificate rispetto all'origine corrente della scheda. Ciò consente di allineare la griglia con l'origine di una fixture bed-of-nails.
• Grid Size - specifica la dimensione della griglia da utilizzare nel tentativo di trovare siti di testpoint validi (pad e/o via). Se il valore immesso viene modificato a zero, l'opzione No Grid verrà selezionata automaticamente all'applicazione della modifica.
• Tolerance - specifica la tolleranza massima consentita da utilizzare nel valutare quanto lontano da una griglia specificata possa trovarsi un pad o una via ed essere comunque considerato una posizione valida per un testpoint.

Lato consentito

Utilizzare queste opzioni per specificare su quale lato della scheda possono trovarsi le possibili posizioni pad/via dei testpoint: solo Top, Bottom oppure entrambi.

Consenti testpoint sotto il componente

Utilizzare questa opzione per abilitare l'uso, come testpoint, di pad/via situati sotto i componenti (sullo stesso lato della scheda dei componenti). Questa opzione verrebbe tipicamente abilitata in una regola Fabrication Testpoint Style, ma non in una regola Assembly Testpoint Style, poiché il pad/via in genere non sarà accessibile una volta che la scheda sarà popolata con i componenti.

Assistente ambito regola

Utilizzare questa area dei vincoli per determinare a quali oggetti deve applicarsi la regola. È sufficiente abilitare la casella di controllo per gli oggetti da includere - SMD Pads, Vias, Thru-hole Pads - e fare clic sul pulsante Set Scope. La query logica per l'ambito della regola verrà creata e inserita nell'area Full Query della regola.

Applicazione della regola

Questa regola viene rispettata dal Testpoint Manager, dall'Autorouter, dal DRC online e batch e durante la generazione dell'output. Il DRC online e il DRC batch verificano tutti gli attributi della regola eccetto Preferred Size e Preferred Hole Size - queste impostazioni sono utilizzate dall'Autorouter per definire la dimensione dei pad/via di testpoint posizionati dall'Autorouter.

Note

• Se si desidera utilizzare un pad a montaggio superficiale come testpoint, la dimensione minima del foro deve essere impostata a zero.
• Quando si specifica l'uso di una griglia, se un pad/via assegnato come testpoint non si trova sulla griglia specificata dall'opzione Grid Size, ciò causerà una violazione durante l'esecuzione di un Design Rule Check (DRC). Ad esempio, se si imposta Grid Size su 25mil, i testpoint dovranno trovarsi su una griglia da 25mil. Se i testpoint non giacciono su una particolare griglia, è possibile inserire un valore per Grid Size che possa comprendere tutti i testpoint (l'impostazione minima è 0.001 mil), oppure si può semplicemente specificare l'opzione No Grid.

Utilizzo dei testpoint di fabbricazione e assemblaggio

Regola predefinita: richiesta i

Le regole di progettazione Fabrication Testpoint Usage e Assembly Testpoint Usage specificano rispettivamente quali net richiedono testpoint per il collaudo di fabbricazione della scheda nuda o per il collaudo in-circuit di assemblaggio. I vincoli tra queste due regole sono identici.

Vincoli

Vincoli predefiniti per la regola Fabrication and Assembly Testpoint Usage

• Required - a ogni net di destinazione deve essere assegnato un testpoint. È inoltre possibile specificare ulteriormente se only è richiesto un singolo testpoint per ogni net oppure se deve essere inserito un testpoint in ogni nodo "foglia" di una net di destinazione (posizioni pad/via che terminano una route). Inoltre, è possibile specificare che una net di destinazione possa avere più testpoint, anche se questi devono essere assegnati manualmente.
• Prohibited - a ogni net di destinazione non deve essere assegnato alcun testpoint.
• Don't Care - a ogni net di destinazione può essere assegnato un testpoint. Non importa se non è possibile assegnare un testpoint a una net.

Applicazione della regola

Questa regola viene rispettata dal Testpoint Manager, dall'Autorouter, dal DRC online e batch e durante la generazione dell'output.

Note

• I report dei testpoint di fabbricazione e assemblaggio possono essere configurati e generati insieme ad altri output di fabbricazione e assemblaggio, come parte di un file Output Job Configuration (*.OutJob). Utilizzare questi report per esaminare rispettivamente le posizioni di tutti i testpoint di fabbricazione e assemblaggio validi assegnati nel progetto.
• Utilizzare la finestra di dialogo Testpoint Manager dialog per identificare lo stato della copertura dei testpoint per ogni net in un progetto, sia in termini di collaudo di fabbricazione della scheda nuda sia di collaudo in-circuit di assemblaggio.
• Un report DRC, ottenuto eseguendo un Batch DRC, può essere utilizzato per identificare ogni net che non soddisfa questa regola.