Tipi di regole per i punti di test
A colpo d'occhio
- Scopri cosa comprende la categoria Testpoint in Altium Designer e quali tipi di regole vengono trattati.
- Comprendi lo scopo delle regole Fabrication Testpoint Style e Assembly Testpoint Style nella definizione dei pad e dei via idonei come punti di test.
- Scopri il requisito fondamentale per l'assegnazione dei punti di test tramite il Testpoint Manager, inclusa la necessità di avere almeno una regola Style con ambito impostato su All.
Le regole di progettazione della categoria Testpoint sono descritte di seguito.

La categoria Testpoint delle regole di progettazione.
Stile dei punti di test per fabbricazione e assemblaggio
Le regole di progettazione Fabrication Testpoint Style e Assembly Testpoint Style specificano i parametri fisici consentiti per i pad e i via da considerare come punti di test rispettivamente per il collaudo delle schede nude in fase di fabbricazione o per il collaudo in-circuit delle schede assemblate. I vincoli delle due regole sono identici.
Vincoli
Vincolo dello stile dei punti di test per fabbricazione e assemblaggio
| Regola predefinita | Obbligatoria |
| Sizes | Le seguenti opzioni consentono di specificare i criteri relativi al diametro dei pad/via e alle dimensioni dei fori durante la verifica dell'idoneità dei punti di test:
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| Clearances | Le seguenti opzioni consentono di definire vincoli di distanza specifici per il collaudo della scheda:
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| Grid | L'utilizzo di una griglia è particolarmente indicato quando si prevede di impiegare un'attrezzatura a letto d'aghi non personalizzata. Per utilizzare una griglia, abilitare l'opzione Use Grid. Per disabilitare l'utilizzo di una griglia, abilitare l'opzione No Grid. Se si desidera utilizzare una griglia, le seguenti opzioni consentono di definirla in modo più completo:
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| Allowed Side | Utilizzare queste opzioni per specificare su quale lato della scheda possono trovarsi i pad/via candidati come punti di test: Top, Bottom o entrambi. |
| Allow Testpoint Under Component | Utilizzare questa opzione per consentire l'uso come punti di test dei pad/via situati sotto i componenti (sullo stesso lato della scheda dei componenti). Questa opzione viene generalmente abilitata in una regola di stile dei punti di test per fabbricazione, ma non in una regola di stile dei punti di test per assemblaggio, poiché il pad/via in genere non sarà accessibile una volta montati i componenti sulla scheda. |
| Rule Scope Helper | Utilizzare questa sezione dei vincoli per determinare a quali oggetti applicare la regola. È sufficiente selezionare la casella di controllo degli oggetti da includere - SMD Pads, Vias, Thru-hole Pads - e fare clic sul pulsante Set Scope. La query logica per l'ambito di applicazione della regola verrà creata e inserita nella sezione Full Query della regola. Si noti che lo strumento di assistenza è disponibile solo in PCB Rules and Constraints Editor. |
| Applicazione della regola | Questa regola viene rispettata da Testpoint Manager, dall'Autorouter, dal DRC online e batch e durante la generazione degli output. Il DRC online e il DRC batch verificano tutti gli attributi della regola tranne Preferred Size e Preferred Hole Size: queste impostazioni vengono utilizzate dall'Autorouter per definire le dimensioni dei pad/via dei punti di test che posiziona. |
Utilizzo dei punti di test per fabbricazione e assemblaggio
Le regole di progettazione Fabrication Testpoint Usage e Assembly Testpoint Usage specificano quali reti richiedono punti di test rispettivamente per il collaudo delle schede nude in fase di fabbricazione o per il collaudo in-circuit delle schede assemblate. I vincoli delle due regole sono identici.
Vincoli
Vincolo di utilizzo dei punti di test di fabbricazione e assemblaggio
| Regola predefinita | Obbligatorio |
| Required | A ogni net di destinazione deve essere assegnato un punto di test. È inoltre possibile specificare se:
Inoltre, è possibile specificare che una net di destinazione possa avere più punti di test – questi devono essere assegnati manualmente. |
| Prohibited | A nessuna net di destinazione deve essere assegnato un punto di test. |
| Don't Care | A ogni net di destinazione può essere assegnato un punto di test. Non è un problema se non è possibile assegnare un punto di test a una net. |
| Assegnazione dei punti di test | Utilizzare la finestra di dialogo Testpoint Manager per verificare lo stato della copertura dei punti di test per ogni net di un progetto, sia per la fabbricazione della scheda nuda sia per il collaudo in-circuit della scheda assemblata. Un report DRC, ottenuto eseguendo un DRC batch, può essere utilizzato per identificare ogni net che non rispetta questa regola. |
| Report dei punti di test | I report dei punti di test di fabbricazione e assemblaggio possono essere configurati e generati insieme agli altri output di fabbricazione e assemblaggio, nell'ambito di un file di configurazione Output Job (*.OutJob). Utilizzare questi report per consultare le posizioni di tutti i punti di test validi assegnati nel progetto, rispettivamente per la fabbricazione e per l'assemblaggio. |
| Importazione di progetti precedenti | Quando si aprono/importano progetti PCB creati con una versione del software precedente alla versione Summer 09, le regole di utilizzo dei punti di test diventano regole di utilizzo dei punti di test di fabbricazione. |
| Applicazione della regola | Questa regola viene rispettata da Testpoint Manager, dall'autorouter, dai DRC online e batch e durante la generazione degli output. |



