Le regole di progettazione della categoria Plane sono descritte di seguito.

La categoria Plane delle regole di progettazione.
Stile di connessione al piano di alimentazione
Questa regola specifica lo stile di connessione tra un pin di un componente e un piano di alimentazione.
Vincoli
Vincolo dello stile di connessione al piano di alimentazione
| Regola predefinita |
Obbligatoria i |
| Modalità di funzionamento |
La regola può operare in una delle due modalità seguenti:
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Simple - la modalità predefinita, che definisce le impostazioni per la connessione di piazzole e via a un piano di alimentazione.
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Advanced - definisce separatamente le connessioni termiche al piano per piazzole e via. Si noti che il ritorno alla modalità Semplice dopo aver impostato e applicato i vincoli in modalità Avanzata è considerato una modifica: facendo clic su Apply o OK si modifica la definizione semplice, sovrascrivendo le singole definizioni avanzate specificate in precedenza.
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| Connect Style |
Definisce lo stile di connessione tra un pin di un componente, individuato dall'ambito di applicazione (Full Query) della regola, e un piano di alimentazione. Sono disponibili i tre stili seguenti:
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Relief Connect – connessione mediante scarico termico.
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Direct Connect – connessione al pin mediante rame pieno.
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No Connect – nessuna connessione tra il pin del componente e il piano di alimentazione.
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| Relief Connect properties |
Quando si utilizza lo stile Relief Connect, si applicano i seguenti vincoli:
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Conductors – il numero di connessioni in rame dello scarico termico (2 o 4).
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Conductor Width – la larghezza delle connessioni in rame dello scarico termico.
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Air-Gap – la larghezza di ciascun intervallo isolante nella connessione a scarico termico.
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Expansion – la larghezza radiale dell'anello di rame attorno al foro, misurata dal bordo del foro al bordo dell'intervallo isolante.
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| Implementazione |
Nell'editor PCB, i piani di alimentazione vengono realizzati in negativo, quindi una primitiva posizionata su un layer del piano di alimentazione crea un vuoto nel rame. |
| Applicazione della regola |
Durante la generazione degli output. |
Distanza di isolamento dal piano di alimentazione
Questa regola specifica la distanza di isolamento radiale creata attorno ai via e alle piazzole che attraversano un piano di alimentazione senza esservi collegati.
Nella progettazione PCB, questa distanza di isolamento è detta anche antipad (o anti-pad), poiché crea una regione priva di rame a forma di piazzola all'interno dell'area di rame pieno del layer del piano.
Vincoli
Vincoli predefiniti per la regola della distanza di isolamento dal piano di alimentazione
Vincolo della distanza di isolamento dal piano di alimentazione
| Regola predefinita |
Obbligatoria i |
| Clearance |
Il valore della distanza di isolamento radiale, dal bordo del foro al bordo del piano. |
| Applicazione della regola |
Durante la generazione degli output. |
Stile di connessione al poligono
Questa regola specifica lo stile di connessione tra una piazzola di un componente, o un via di sbroglio, e un piano poligonale.
È possibile utilizzare questa regola in modalità semplice per definire uno stile di connessione generico applicabile a tutte le piazzole e a tutti i via, oppure utilizzare la modalità di funzionamento avanzata, che consente di specificare stili di connessione diversi per ciascuna delle entità da collegare (piazzole a foro passante, piazzole SMD e via).
Vincoli
Vincolo dello stile di connessione al poligono
| Regola predefinita |
Obbligatoria i |
| Modalità di funzionamento |
La regola può operare in una delle due modalità seguenti:
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Simple – la modalità predefinita, che consente di definire le impostazioni per il collegamento di piazzole e via a un poligono.
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Advanced – consente di definire separatamente i collegamenti al poligono per piazzole a foro passante, piazzole SMD e via. Si noti che il ritorno alla modalità Simple dopo aver impostato e applicato i vincoli in modalità Advanced è considerato una modifica: facendo clic su Apply o OK si modifica la definizione semplice, sovrascrivendo le singole definizioni avanzate specificate in precedenza.
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| Connect Style |
Definisce lo stile del collegamento tra un pin di un componente, individuato dall'ambito di applicazione (Full Query) della regola, e un piano poligonale. Sono disponibili i tre stili seguenti:
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Relief Connect – collega mediante una connessione a sollievo termico.
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Direct Connect – collega il pin mediante rame pieno.
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No Connect – non collega il pin del componente al piano poligonale.
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| Relief Connect properties |
Quando si utilizza lo stile Relief Connect, si applicano i seguenti vincoli:
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Air Gap Width - la distanza tra il bordo della piazzola o del via e il poligono circostante. Si noti che questo vincolo viene applicato anche quando si utilizza lo stile No Connect.
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Conductor Width - la larghezza delle connessioni in rame del sollievo termico.
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Conductors - consente di selezionare il numero di connessioni in rame del sollievo termico:
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2 - due conduttori con l'angolo Rotation selezionato.
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4 - quattro conduttori con l'angolo Rotation selezionato.
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Rotazione - quando è selezionata la modalità a 2 o 4 conduttori, definisce l'angolo delle connessioni in rame.
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Auto - il software definisce un conduttore di sollievo termico dal centro di ciascun bordo distinto della forma della piazzola o del via, diretto verso l'esterno a 90° rispetto a tale bordo (con un conduttore ogni 90° di arco per una forma arrotondata). Per le piazzole, la modalità Auto mantiene questa relazione tra il bordo della piazzola e il conduttore termico indipendentemente dalla rotazione della piazzola (i raggi ruotano insieme alla piazzola). Si noti che questo non vale per i via, poiché non dispongono di un'impostazione di rotazione distinta.
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Min Distance - quando è selezionata la modalità Auto, è possibile abilitare anche l'opzione Min Distance per specificare la distanza minima consentita tra due conduttori di sollievo termico adiacenti (misurata lungo il bordo della forma). Se la distanza tra conduttori di sollievo termico adiacenti è inferiore a Min Distance, viene rimosso un numero sufficiente di conduttori termici per garantire il rispetto della distanza impostata con Min Distance tra tutti i conduttori di sollievo termico adiacenti.
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I collegamenti ai poligoni con sollievo termico possono essere definiti a livello di regola; in alternativa, è possibile ignorare la regola personalizzando localmente le proprietà a livello di oggetto. La sostituzione locale si ottiene abilitando l'opzione Thermal Relief nelle proprietà dell'oggetto ( ). Fare clic sulle proprietà del sollievo termico per modificarne i valori nella finestra di dialogo Edit Polygon Connect Style ( ). È inoltre possibile modificare la posizione dei punti di collegamento facendo clic sul pulsante Edit Points ( ). Si noti che è necessario eseguire nuovamente il riempimento dei poligoni collegati per applicare le modifiche allo stile del sollievo termico.
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| Applicazione della regola |
Durante il riempimento dei poligoni: eseguire nuovamente il riempimento dei poligoni collegati per applicare le modifiche alle regole di progettazione. |