Maskカテゴリのデザインルールについて、以下で説明します。

デザインルールのMaskカテゴリ。
ソルダーマスク拡張
各パッドおよびビアの位置でソルダーマスクレイヤーに作成される形状は、パッドまたはビアの形状(または穴)を、このルールで指定した量だけ半径方向に拡張または縮小したものです。
制約
ソルダーマスク拡張の制約
| デフォルトルール |
必須 i |
| Expansion top / Expansion bottom |
この制約は、上面と下面のソルダーマスクレイヤー上で最終的な形状を得るために、元のパッド/ビアの形状(または穴)に適用する拡張/縮小値をそれぞれ指定するために使用します。
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マスクを拡張するには正の値を、縮小するには負の値を入力します。
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ボタンを使用すると、基板の上面と下面に共通の拡張値を使用するか、個別の拡張値を使用するかを切り替えられます。リンクされている場合( )、Expansion topフィールドで両面に適用する拡張値を指定します。Expansion bottomフィールドには、同じ値が自動的に反映されます。リンクされていない場合( )は、上面と下面の両方の値を指定する必要があります。
詳細設定ダイアログでPCB.SolderMaskZeroExpansionオプションが有効になっている場合、新しく作成するソルダーマスク拡張ルールの上面と下面の拡張値は、デフォルトで0 milになります。このオプションが無効の場合、デフォルト値は4 milです。既存のすべてのソルダーマスク拡張ルールでは、その初期値がPCBドキュメントに保存されており、別のバージョンのAltium Designerでドキュメントを開いても、これらの値は変更されません。
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| Solder Mask From The Hole Edge |
このオプションは、マスク拡張の計算に使用する基準を決定します。無効の場合は、オブジェクトの外周(パッドまたはビアの銅箔ランドの端)が使用されます。有効の場合は、パッド/ビアの穴の外周が使用されます。たとえば、直径60 milの円形パッドに5 milのソルダーマスク拡張を適用すると、70 milのマスク開口が作成されます(pad diameter + (2 x expansion))。穴の端を基準とし、同じパッドの穴径が30 milである場合は、拡張値を20 milにすると70 milのマスク開口が得られます(hole diameter + (2 x expansion))。
Solder Mask From The Hole Edgeオプションを有効にすると、ソルダーマスクの開口がパッドまたはビアの穴の形状に従うようになります。そのため、マスクはパッドの形状やサイズに依存せず、穴のサイズと形状に基づいて拡張されます。たとえば、正方形の穴を持つパッド/ビアでは、穴の寸法に指定した拡張値を加えた正方形のマスク開口が作成されます。また、パッドまたはビアのマスク開口サイズは、穴のサイズの変更に追従します。
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| Tented |
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テンティングとは、マスクに開口がない状態、つまり開口が閉じられている、またはマスクで覆われている状態を意味します。
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テンティングが有効になっている場合、拡張値は無視されます。
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テンティングのオプションもリンク設定( )に従います。リンクが有効になっている場合、上面のテンティングオプションのみが使用可能です。
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テンティングのオプションは、PCB Listパネルでパッドのプロパティを表示したときのSolder Mask Tenting - TopおよびSolder Mask Tenting - Bottomプロパティに対応します。
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| 設定方法 |
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ソルダーマスク拡張はルールレベルで定義できるほか、オブジェクトレベルで定義して個別にオーバーライドすることもできます。
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ソルダーマスク拡張は、パッドおよびビアごとに個別に定義できます。Propertiesパネルでパッドまたはビアのプロパティを表示すると、適用されるデザインルールで定義された拡張値に従うか、ルールをオーバーライドして対象のパッドまたはビアに指定の拡張値を直接適用するかを選択できます。パッドについては、あらかじめ定義された標準のマスク形状から手動で選択することも、独自のカスタムマスク形状を作成することもできます。
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Expansion制約に適切な値を定義することで、パッドおよびビアを部分的または完全にテンティングできます。
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パッド/ビアを部分的にテンティングする(ランド領域のみを覆う)には、ランドパターンの外周を基準に拡張する場合、マスクがパッド/ビアの穴の端まで閉じるように、Expansionを負の値に設定します。穴の端を基準に拡張する場合は、Expansion を0に設定するだけです。
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さまざまなサイズのパッド/ビアを完全にテンティングする(ランドと穴を覆う)には、テンティングのオプションを使用します。
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単一レイヤー上のすべてのパッド/ビアをテンティングするには、テンティングのオプションを使用し、ルールの適用範囲(Full Query)が、目的のレイヤー上のすべてのパッド/ビアを対象としていることを確認します。
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ソルダーマスク拡張は、トラック、リージョン、フィル、アークの各オブジェクトについても個別に定義できます(選択したオブジェクトのプロパティをPropertiesパネルで表示して設定します)。適用されるデザインルールで定義された拡張値に従うか、ルールをオーバーライドして対象のオブジェクトに指定の拡張値を直接適用するか、マスクをまったく作成しないかを選択できます。
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| ルールの適用 |
出力生成時。 |
詳しくは、パッドとビアの操作を参照してください。
ペーストマスク拡張
各パッドの位置でペーストマスクレイヤーに作成される形状は、パッドの形状を、このルールで指定した量だけ半径方向に拡張または縮小したものです。
制約
ペーストマスク拡張の制約
| デフォルトルール |
必須 i |
| SMD Pads |
Use Paste – チェックボックスをオンにすると、デザインルールの適用対象となるSMDパッドに対して、選択したExpansion値でペーストが有効になります。チェックボックスをオフにすると、適用対象のパッドからペーストが除去されます。 |
| TH Pads |
Use Top Paste – チェックボックスをオンにすると、デザインルールの適用対象となるスルーホールパッドの上面に、選択した Expansion の値でペーストマスクが有効になります。 チェックボックスをオフにすると、対象のパッドからペーストマスクが除去されます。
Use Bottom Paste – チェックボックスをオンにすると、デザインルールの適用対象となるスルーホールパッドの下面に、選択した Expansion の値でペーストマスクが有効になります。 チェックボックスをオフにすると、対象のパッドからペーストマスクが除去されます。
スルーホールパッドのペーストマスクレイヤーは、Draftsmanドキュメント、およびGerber、Gerber X2、ODB++、IPC-2581、PCB Printの各出力でサポートされています。
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| Measurement Method |
このドロップダウンを使用して、ペーストマスクを絶対値の拡張量で指定するか、パッド面積に対する割合で指定するかを選択します。
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| Expansion |
元のパッド形状に適用して、ペーストマスクレイヤー上の最終形状を得るための値です。 この拡張値は、パッドを選択したときに、Properties パネルの Pad Stack 領域にある Expansion の値に反映されます( )。 |
| 設定方法 |
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ペーストマスクの拡張はルールレベルで定義できるほか、オブジェクトレベルで定義して個別にオーバーライドすることもできます。
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ペーストマスクの拡張は、Properties パネル( )の Pad Stack セクションで、パッドごとに定義できます。選択可能なオプションには、適用されるデザインルールで定義された拡張量に従う、ルールをオーバーライドして指定した拡張量を対象のパッドに直接適用する、事前定義された標準のマスク形状から選択する、カスタムのマスク形状を作成する、があります。
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ペーストマスクの拡張は、トラック、リージョン、フィル、アークの各オブジェクトについても個別に定義できます(選択したオブジェクトのプロパティを表示しているときに、Properties パネルから設定します)。適用されるデザインルールで定義された拡張量に従う、ルールをオーバーライドして指定した拡張量を対象のオブジェクトに直接適用する、またはマスクを使用しない、というオプションを選択できます。
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| ルールの適用 |
出力生成時に適用されます。
スルーホールパッドのペーストマスクレイヤーは、Draftsmanドキュメント、およびGerber、Gerber X2、ODB++、IPC-2581、PCB Printの各出力でサポートされています。
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詳しくは、パッドとビアの操作をご覧ください。