テストポイントのルールの種類

Updated: 10月 13, 2026

概略

この記事では、Altium Designerで使用できるテストポイント設計ルールの種類を、要点を絞って解説します。特に、Fabrication Testpoint Style（製造テストポイントスタイル）ルールとAssembly Testpoint Style（実装テストポイントスタイル）ルールに注目し、テストポイントの割り当てに使用するパッドとビアの物理的なパラメーターを、これらのルールでどのように定義するかを説明します。また、Testpoint Managerで正しく割り当てを行うための重要な要件として、対応するStyleルールの少なくとも1つで適用範囲をAllに設定する必要があることを取り上げます。なお、この2つのルールの制約項目は同一です。テストポイントルールの構成や、PCBレイアウトにおける役割をより明確に理解したい方にとって、この記事は役立つ出発点となります。ぜひ読み進めて、正しく設定するための理解を深めてください。

- Altium DesignerのTestpointカテゴリの対象範囲と、この記事で取り上げるルールの種類を確認します。
- 有効なテストポイント用パッドとビアを定義するうえで、Fabrication Testpoint StyleルールとAssembly Testpoint Styleルールが果たす役割を理解します。
- 少なくとも1つのStyleルールの適用範囲をAllにする必要があることなど、Testpoint Managerでの割り当てに必要な主要要件を確認します。

AIでさらに深掘り：

Testpointカテゴリのデザインルールについて、以下に説明します。

Testpointカテゴリのデザインルール。

製造および実装テストポイントのスタイル

Fabrication Testpoint StyleおよびAssembly Testpoint Styleデザインルールでは、それぞれベアボードの製造テスト、または実装基板のインサーキットテストでテストポイントとして使用するパッドとビアについて、許容される物理パラメーターを指定します。この2つのルールの制約は同じです。

Testpoint Managerでテストポイントを正常に割り当てるには、スコープがAllに設定された、対応するStyleルールが常に少なくとも1つ必要です。

制約

Constraint Manager – 製造および実装テストポイントのスタイルルールの制約。

PCB Rules and Constraints Editor – 製造および実装テストポイントのスタイルルールの制約。

製造および実装テストポイントのスタイル制約

デフォルトルール	必須 i
Sizes	以下のオプションでは、有効なテストポイントかどうかを判定する際のパッド/ビアの直径と穴径の基準を指定できます。 Min Size - テストポイントとして認められるパッド/ビアの最小許容直径を指定します。 Max Size - テストポイントとして認められるパッド/ビアの最大許容直径を指定します。 Preferred Size - オートルーターが配置するテストポイント用パッド/ビアの直径を指定します。 Min Hole Size - テストポイントとして認められるパッド/ビアの最小許容穴径を指定します。表面実装パッドをテストポイントとして使用するには、最小穴径をゼロに設定する必要があります。 Max Hole Size - テストポイントとして認められるパッド/ビアの最大許容穴径を指定します。 Preferred Hole Size - オートルーターが配置するテストポイント用パッド/ビアの穴径を指定します。
Clearances	以下のオプションでは、基板テストに固有のクリアランス制約を定義できます。 Min Inter-Testpoint Spacing - パッド/ビアをテストポイントとして使用できるかどうかを判定する際に、隣接する2つのテストポイント間で確保すべき最小許容中心間距離を指定します。通常、この距離は、テストに使用するフライングプローブまたはベッドオブネイル型テスト治具のプローブヘッド間隔によって決まります。 Component Body Clearance - パッド/ビアをテストポイントとして使用できるかどうかを判定する際に、テストポイントと部品本体の間で確保すべき最小許容距離を指定します。部品にコンポーネントボディがある場合、クリアランスはコンポーネントボディに適用されます。コンポーネントボディがない場合、クリアランスはMechanicalレイヤーおよびTopOverlay/BottomOverlayレイヤー上にある、パッド/ビア以外の部品のプリミティブオブジェクトに適用されます。 Board Edge Clearance - パッド/ビアをテストポイントとして使用できるかどうかを判定する際に、テストポイントと基板端の間で確保すべき最小許容距離を指定します。 Distance to Pad Hole Centers - テストポイントの中心から隣接するパッドの中心（パッドの穴の中心）までの最小許容距離を指定します。 Distance to Via Hole Centers - テストポイントの中心から隣接するビアの中心（ビアの穴の中心）までの最小許容距離を指定します。ソフトウェアは、チェック対象オブジェクトのレイヤー設定に従って距離をチェックします。たとえば、スルーホールパッドがボトムレイヤー上でのみテストポイントになるように設定されている場合、トップレイヤー上の他のパッド/ビアに対する最小クリアランスはチェックされません。
Grid	グリッドの使用は、カスタム仕様ではないベッドオブネイル型治具を使用する場合に最も適しています。グリッドを使用するには、Use Gridオプションを有効にします。グリッドを使用しない場合は、No Gridオプションを有効にします。グリッドを使用する場合は、以下のオプションで詳細に定義できます。 Origin - 現在の基板原点を基準にしたX座標とY座標です。これにより、グリッドをベッドオブネイル型治具の原点に合わせることができます。 Grid Size - 有効なテストポイント位置（パッドやビア）を探す際に使用するグリッドサイズを指定します。値をゼロに変更すると、その変更を適用したときにNo Gridオプションが自動的に選択されます。 Tolerance - パッドまたはビアが指定グリッドからどれだけ離れていても有効なテストポイント位置として認められるかを判定する際の、最大許容誤差を指定します。グリッドを使用するように指定した場合、テストポイントとして割り当てられたパッド/ビアがGrid Sizeオプションで指定されたグリッド上にないと、デザインルールチェック（DRC）の実行時に違反が発生します。たとえば、Grid Sizeを`25mil`に設定した場合、テストポイントは25milグリッド上になければなりません。テストポイントが特定のグリッド上にない場合は、すべてのテストポイントに対応できる値をGrid Sizeに入力する（最小設定値は`0.001 mil`）か、単にNo Gridオプションを指定します。
Allowed Side	これらのオプションを使用して、テストポイント候補となるパッド/ビアを配置できる基板の面を、Top、Bottom、またはその両方から指定します。
Allow Testpoint Under Component	このオプションを使用すると、部品の下（部品と同じ基板面）にあるパッド/ビアをテストポイントとして使用できます。通常、このオプションは製造テストポイントのスタイルルールでは有効にしますが、実装テストポイントのスタイルルールでは有効にしません。基板に部品を実装すると、通常、そのパッド/ビアにはアクセスできなくなるためです。
Rule Scope Helper	この制約領域では、ルールを適用するオブジェクトを指定します。対象に含めるオブジェクト（SMD Pads、Vias、Thru-hole Pads）のチェックボックスをオンにし、Set Scopeボタンをクリックします。ルールのスコープを定義する論理クエリが作成され、ルールのFull Query領域に入力されます。このヘルパーはPCB Rules and Constraints Editorでのみ使用できます。
ルールの適用	このルールは、Testpoint Manager、オートルーター、オンラインDRC、バッチDRC、および出力生成時に適用されます。オンラインDRCとバッチDRCでは、Preferred SizeとPreferred Hole Sizeを除くルールのすべての属性がチェックされます。これらの設定は、オートルーターが配置するテストポイント用パッド/ビアのサイズを定義するために使用されます。

製造および実装テストポイントの使用

Fabrication Testpoint UsageおよびAssembly Testpoint Usageデザインルールでは、それぞれベアボードの製造テスト、または実装基板のインサーキットテストで、どのネットにテストポイントが必要かを指定します。この2つのルールの制約は同じです。

制約

Constraint Manager – 基板製造および実装テストポイント使用ルールの制約。

PCB Rules and Constraints Editor – 基板製造および実装テストポイント使用ルールの制約。

基板製造および実装テストポイント使用の制約

デフォルトのルール	必須 i
Required	各対象ネットにテストポイントを割り当てる必要があります。さらに、次のいずれかを指定できます。各ネットに必要なテストポイントは1つのみとする、または対象ネット内の各leaf ノード（配線の終端となるパッド／ビアの位置）にテストポイントを挿入する。また、対象ネットに追加のテストポイントを配置できるように指定することもできます。これらは手動で割り当てる必要があります。
Prohibited	各対象ネットにテストポイントを割り当ててはなりません。
Don't Care	各対象ネットにテストポイントを割り当てることができます。ネットにテストポイントを割り当てられなくても問題ありません。
テストポイントの割り当て	Testpoint Managerダイアログを使用して、ベアボード製造時のテストと実装後のインサーキットテストの両方について、設計内の各ネットのテストポイントのカバレッジ状況を確認します。バッチDRCを実行して取得したDRCレポートを使用すると、このルールに違反している各ネットを特定できます。
テストポイントレポート	基板製造および実装テストポイントレポートは、出力ジョブ設定ファイル（`*.OutJob`）の一部として、他の基板製造および実装用出力とともに設定、生成できます。これらのレポートを使用して、設計内で割り当てられた有効な基板製造用および実装用テストポイントすべての位置をそれぞれ確認できます。
旧バージョンの設計のインポート	Summer 09より前のバージョンのソフトウェアで作成されたPCB設計を開く、またはインポートすると、テストポイント使用ルールは基板製造テストポイント使用ルールに変換されます。
ルールの適用	このルールは、Testpoint Manager、オートルーター、オンラインDRCおよびバッチDRC、ならびに出力生成時に適用されます。

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機能の提供状況

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従来のドキュメント

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