テストポイントルールの種類

Testpoint カテゴリのデザインルールについて以下に説明します。

製造およびアセンブリのテストポイント スタイル

デフォルトルール: 必須 i

Fabrication Testpoint Style および Assembly Testpoint Style のデザインルールは、それぞれベアボード製造テストまたはインサーキット アセンブリ テスト用のテストポイントとして使用可能なパッドおよびビアの物理パラメータを指定します。これら 2 つのルールの制約は同一です。

制約

製造およびアセンブリのテストポイント スタイル ルールのデフォルト制約

サイズ

以下のオプションでは、有効なテストポイントを判定する際のパッド/ビア径および穴径の条件を指定できます。

• Min Size - パッド/ビアをテストポイントと見なすために許容される最小径を指定します。
• Max Size - パッド/ビアをテストポイントと見なすために許容される最大径を指定します。
• Preferred Size - Autorouter によって配置されるテストポイント パッド/ビアに使用する径を指定します。
• Min Hole Size - パッド/ビアをテストポイントと見なすために許容される最小穴径を指定します。
• Max Hole Size - パッド/ビアをテストポイントと見なすために許容される最大穴径を指定します。
• Preferred Hole Size - Autorouter によって配置されるテストポイント パッド/ビアに使用する穴径を指定します。

クリアランス

以下のオプションでは、基板テストに固有のクリアランス制約を定義できます。

• Min Inter-Testpoint Spacing - パッド/ビアをテストポイントとして使用する際に、隣接する 2 つのテストポイント間で確保すべき最小中心間距離を指定します。これは通常、使用するフライングプローブまたはベッドオブネイル テスト治具のプローブヘッド間隔によって決まります。
• Component Body Clearance - パッド/ビアをテストポイントとして使用する際に、テストポイントと部品本体との間で確保すべき最小距離を指定します。部品に部品本体がある場合、クリアランスは部品本体に適用されます。部品本体がない場合、クリアランスは Mechanical + TopOverlay/BottomOverlay レイヤー上の、その部品のパッド/ビア以外のプリミティブ オブジェクトに適用されます。
• Board Edge Clearance - パッド/ビアをテストポイントとして使用する際に、テストポイントと基板外形との間で確保すべき最小距離を指定します。
• Distance to Pad Hole Centers - テストポイントの中心から隣接するパッドの中心（パッド穴の中心）までの最小許容距離を指定します。

• Distance to Via Hole Centers - テストポイントの中心から隣接するビアの中心（ビア穴の中心）までの最小許容距離を指定します。

  ソフトウェアは、テスト対象オブジェクトのレイヤー設定に従って距離をチェックします。たとえば、スルーホール パッドがボトム レイヤー上のテストポイントとしてのみ設定されている場合、トップ レイヤー上の他のパッド/ビアに対して最小クリアランスはチェックされません。

グリッド

グリッドの使用は、非カスタムのベッドオブネイル治具を対象とする場合に最も適しています。グリッドを使用するには、Use Grid オプションを有効にします。グリッドを使用しない場合は、No Grid オプションを有効にします。

グリッドを使用する場合、以下のオプションでより詳細に定義できます。

• Origin - 現在の基板原点を基準に指定する X 座標および Y 座標です。これにより、グリッドをベッドオブネイル治具の原点に合わせることができます。
• Grid Size - 有効なテストポイント位置（パッドおよび/またはビア）を見つける際に使用するグリッド サイズを指定します。入力値をゼロに変更すると、変更の適用時に No Grid オプションが自動的に選択されます。
• Tolerance - 指定したグリッドからどれだけ離れていてもパッドまたはビアを有効なテストポイント位置と見なせるかを判断する際に使用する、最大許容トレランスを指定します。

許可される面

これらのオプションを使用して、候補となるテストポイント パッド/ビア位置が基板のどちらの面に存在できるかを指定します。Top、Bottom、またはその両方を選択できます。

部品下のテストポイントを許可

このオプションを使用すると、部品の下側（部品と同じ基板面）にあるパッド/ビアをテストポイント用途に使用できます。このオプションは通常、Fabrication Testpoint Style ルールでは有効にしますが、Assembly Testpoint Style ルールでは有効にしません。これは、通常、基板に部品が実装されるとそのパッド/ビアにアクセスできなくなるためです。

ルール スコープ ヘルパー

制約のこの領域を使用して、ルールを適用するオブジェクトを決定します。含めるオブジェクトのチェックボックスを有効にし（SMD Pads、Vias、Thru-hole Pads）、Set Scope ボタンをクリックするだけです。ルール スコープの論理クエリが作成され、ルールの Full Query 領域に入力されます。

ルールの適用

このルールは、Testpoint Manager、Autorouter、オンライン DRC とバッチ DRC、および出力生成時に適用されます。オンライン DRC とバッチ DRC は、Preferred Size および Preferred Hole Size を除くルールのすべての属性をテストします。これらの設定は、Autorouter が配置するテストポイント パッド/ビアのサイズを定義するために使用されます。

注記

• 表面実装パッドをテストポイントとして使用する場合は、最小穴径をゼロに設定する必要があります。
• グリッドを使用するよう指定した場合、テストポイントとして割り当てられたパッド/ビアが Grid Size オプションで指定したグリッド上にないと、デザインルールチェック（DRC）実行時に違反となります。たとえば、Grid Size を 25mil に設定した場合、テストポイントは 25mil グリッド上になければなりません。テストポイントが特定のグリッド上にない場合は、すべてのテストポイントに対応できる Grid Size の値を入力するか（最小設定は 0.001 mil）、または単に No Grid オプションを指定できます。

製造およびアセンブリのテストポイント使用法

デフォルトルール: 必須 i

Fabrication Testpoint Usage および Assembly Testpoint Usage のデザインルールは、それぞれベアボード製造テストまたはインサーキット アセンブリ テストにおいて、どのネットにテストポイントが必要かを指定します。これら 2 つのルールの制約は同一です。

制約

製造およびアセンブリのテストポイント使用法ルールのデフォルト制約

• Required - 各対象ネットにはテストポイントが割り当てられていなければなりません。さらに、各ネットに対して単一のテストポイントが必要か、または対象ネット内の各「リーフ」ノード（配線の終端となるパッド/ビア位置）ごとにテストポイントを挿入するかを指定できます。さらに、対象ネットにより多くのテストポイントを持たせることも指定できますが、それらは手動で割り当てる必要があります。 - 各対象ネットにはテストポイントを割り当ててはなりません。
• Prohibited - 各対象ネットにはテストポイントを割り当てることができます。ネットにテストポイントを割り当てられなくても問題ありません。

ルールの適用

このルールは、Testpoint Manager、Autorouter、オンライン DRC とバッチ DRC、および出力生成時に適用されます。

注記

• 製造およびアセンブリのテストポイント レポートは、Output Job Configuration ファイル（*.OutJob）の一部として、他の製造およびアセンブリ出力とともに設定および生成できます。これらのレポートを使用すると、デザイン内でそれぞれ割り当てられた有効な製造用およびアセンブリ用テストポイントの位置を確認できます。
• Testpoint Manager dialog を使用すると、ベアボード製造テストおよびインサーキット アセンブリ テストの両方の観点から、デザイン内の各ネットに対するテストポイント カバレッジの状態を確認できます。
• Batch DRC を実行して取得した DRC レポートを使用すると、このルールに適合しない各ネットを特定できます。