레이어 스택 정의하기

PCB는 여러 레이어가 적층된 형태로 설계 및 제작됩니다. 인쇄회로기판(PCB) 제조 초기에는 기판이 단순히 절연 코어 레이어를 한쪽 또는 양면에 얇은 구리 레이어로 피복한 형태였습니다. 불필요한 구리를 에칭(제거)하여 구리 레이어 내에 전도성 트레이스를 형성함으로써 Connection이 이루어집니다.

오늘날에는 거의 모든 PCB 설계에 여러 개의 구리 레이어가 사용됩니다. Rigid(경질) 부분을 플렉시블(연질) 부분을 통해 연결함으로써, 특이한 모양의 인클로저에 맞도록 접을 수 있는 복잡한 하이브리드 PCB를 설계할 수 있습니다. 기술 혁신과 가공 기술의 정교화로 인해, 플렉시블 PCB를 설계 및 제조할 수 있는 능력을 포함하여 PCB 제조 분야에서 수많은 혁신적인 개념이 등장했습니다.

왼쪽에는 초기 PCB 설계의 전형인 단면 PCB가 표시되어 있습니다. 오른쪽은 Rigid-Flex PCB로, Rigid 부분이 PCB의 Flex 부분을 통해 연결되어 있습니다.

인쇄 회로 기판 설계에서 레이어 스택은 레이어가 수직 방향 또는 Z 평면에서 어떻게 배열되는지를 정의합니다. Rigid-Flex 기판을 포함한 모든 유형의 기판은 하나의 단일 개체로 제작되므로, 하나의 단일 개체로 설계되어야 합니다. 이를 위해 Rigid-Flex 기판 설계자는 여러 개의 PCB 레이어 스택을 정의하고, Rigid-Flex 설계의 서로 다른 Region에 각기 다른 레이어 스택을 할당할 수 있어야 합니다.

Layer Stack Manager

PCB 레이어 스택의 정의는 성공적인 인쇄 회로 기판 설계의 핵심 요소입니다. 더 이상 단순히 전기 에너지를 전달하는 일련의 구리 연결에 그치지 않고, 많은 현대 PCB의 라우팅은 일련의 회로 소자 또는 전송선으로 설계됩니다.

성공적인 고속 PCB 설계를 달성하는 것은 적절한 단면 및 차동 배선 임피던스를 달성하는 데 필요한 라우팅 치수 및 클리어런스와 재료 선택, 레이어 스택업 및 할당 간의 균형을 맞추는 과정입니다. 또한 현대적인 고속 PCB를 설계할 때 레이어 페어링, 세심한 비아 설계, 가능한 백 드릴링 요구 사항, Rigid-Flex 요구 사항, 구리 균형, 레이어 스택 대칭성, 소재 규정 준수 등 고려해야 할 수많은 다른 설계 요소들이 있습니다.

이러한 레이어별 설계 요구사항들은 단일 Editor인 Layer Stack Manager. 

를 열려면 Layer Stack Manager를 열려면 Design » Layer Stack Manager PCB Editor의 메인 메뉴에서 LSM을 선택하십시오. LSM은 Layer Stack Manager LSM은 Schematic 시트, PCB 및 기타 문서 유형과 마찬가지로 문서 뷰에서 열립니다. 보드 작업 중에도 계속 열어둘 수 있어, 보드와 LSM 사이를 자유롭게 오가며 작업할 수 있습니다. 화면 분할이나 별도의 모니터에서 열기 등 모든 표준 뷰 기능이 지원됩니다. LSM에서 Layer Stack Manager PCB Editor에서는 Save 실행된 후에 반영됩니다.

레이어 스택 관리의 모든 작업은 Layer Stack Manager에서 수행됩니다. 레이어 스택 하단의 탭을 선택하여 다양한 설정을 구성하십시오.

보드 구조에 따라 Layer Stack Manager 다음 탭이 포함됩니다:

Stackup	Signal 레이어, 플레인 레이어 및 유전체 레이어를 추가, 제거 및 순서를 지정하고, 각 레이어에 할당된 재료 속성을 지정/구성합니다.
Impedance	제어 임피던스 라우팅을 사용하는 경우 임피던스 프로파일을 구성합니다.
Via Types	허용되는 비아 유형을 구성하여 각 비아 유형이 어떤 레이어를 가로지르는지 정의합니다.
Back Drills	패드나 비아 스터브가 존재할 때 백드릴링될 레이어 범위를 구성합니다.
Printed Electronics	인쇄 전자 설계에서 레이어 배열을 구성합니다.
Board	고급 Rigid-Flex 설계에서 서로 다른 서브스택이 배열되는 방식을 구성합니다.

레이어 스택 속성 편집

이 Layer Stack Manager 는 스프레드시트와 유사한 편집 Grid 형태로 레이어 스택 속성을 표시합니다. 속성은 Grid에서 직접 편집하거나 Properties Panel<span class="add-tooltip-icon" data-tooltip="{"block":null,"content":"

Properties 패널은 소프트웨어 오른쪽 하단의 '패널' 버튼을 통해 활성화/비활성화할 수 있습니다.\r\n

\r\n","placement":"top","arrow":true}">i 에서 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 기판 구조에 따라 Layer Stack Manager 다음 탭들이 포함되며, 각 탭은 편집 Grid와 Properties Panel에 고유한 속성 세트를 표시합니다.

스택업 탭

이 Stackup 탭에서는 제조 레이어에 대한 세부 정보를 확인할 수 있습니다. 이 탭에서 레이어를 추가, 제거 및 구성할 수 있습니다. 표준 Rigid-Flex 설계의 경우, 각 스택에 사용되는 레이어 세트를 이 탭에서 활성화하거나 비활성화할 수도 있습니다. 고급 Rigid-Flex 설계는 '보드' 탭에서 구성합니다.

레이어를 추가, 제거 및 순서를 변경하려면 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하십시오. 값은 Properties 패널에서 또는 Grid의 셀에서 직접 편집할 수 있습니다.

레이어 스택 편집
Add a layer	레이어를 추가하려면 레이어 그리드에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하고 [ ] 버튼을 클릭하거나 Edit » Add Layer 명령을 사용하여 레이어를 추가할 수 있습니다. 새 레이어는 Grid에서 현재 선택된 레이어 바로 옆에 추가됩니다. Signal 또는 Plane (구리) 레이어를 추가하면, 인접한 기존 레이어도 구리 레이어인 경우 유전체 레이어가 함께 추가됩니다. 최대 128개의 Signal 레이어와 16개의 평면 레이어를 추가할 수 있습니다. 필요한 경우, 평면 레이어를 원하는 횟수만큼 분할하고, 분할된 영역 내에서 다시 분할할 영역을 정의할 수 있습니다.자세히 알아보기. 최대 128개의 Signal 레이어를 추가할 수 있는 기능은 오픈 베타 단계에 있으며, PCB.IncreaseSignalLayers'고급 설정' 대화 상자에서 해당 옵션이 활성화되어 있을 때 사용할 수 있습니다. 이 옵션이 비활성화되어 있으면 최대 32개의 Signal 레이어만 추가할 수 있습니다.
Move a layer	레이어 그리드에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭한 다음 Move layer up / Move layer down 를 선택하거나 Edit » 레이어 위로/ Edit » Layer Down 명령을사용하여 선택한 레이어를 레이어 스택 내에서 동일한 유형의 레이어들 사이에서 위나 아래로 이동할 수 있습니다.
Delete a layer	버튼을 클릭하거나, 레이어 그리드에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하거나, 다음을 선택하십시오. Edit » Delete 메인 메뉴에서 ‘레이어(Layer)’를선택하여 레이어 스택에서 선택한 레이어를 삭제할 수 있습니다.<span class="add-tooltip-icon" data-tooltip="{"block":null,"content":" 다음과 같은 경우에는 ‘ Delete Layer ’ 명령을 사용할 수 없습니다:\r\n \r\n\r\n \r\n\t \r\n\t\t구리 레이어가 2개 이상인 레이어 스택에서 최상위 레이어 또는 최하위 레이어가 선택된 경우. 2층 PCB 스택에서 상단 레이어 또는 하단 레이어를 제거하여 싱글 스택을 만들 수 있습니다.\r\n\t \r\n\t \r\n\t\t선택한 레이어가 유전체 레이어이고, 이를 제거하면 두 개의 구리 레이어가 서로 인접하게 됩니다.\r\n\t \r\n \r\n","placement":"top","arrow":true}">i. 삭제할 레이어에 프리미티브가 포함되어 있는 경우, 삭제 전에 확인을 요청하는 대화 상자가 열립니다. Yes 를 클릭하여 삭제를 진행하십시오.
Define the Layer Material	레이어 ‘Material’은 선택한 Material 셀에 직접 입력하거나, 버튼을 클릭하여 열리는 ‘소재 선택’ 대화 상자에서 선택할 수 있습니다.
Stack symmetry	이 Stack Symmetry 이 Board 섹션에서이 옵션이 활성화되어 있는 경우, 레이어는 중간 유전체 레이어를 중심으로 쌍을 이루어 레이어 패널에 추가됩니다. Properties Panel의섹션에서 이옵션이 활성화되어 있으면, 레이어는 유전체 중간층을 중심으로 쌍을 이루어 추가됩니다.
Additional properties	열 머리글을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 다음 Select columns 를 선택하여 Select Columns 대화 상자()를 열 수 있으며, 여기서 레이어 그리드에 표시되는 열을 활성화/비활성화하거나 순서를 정할 수 있습니다. 참고: Properties Panel에는 일반적으로 사용되는 속성만 표시된다는 점에 유의하십시오.
Apply Surface Finish	적절한 마우스 오른쪽 버튼 하위 메뉴를 사용하여 외곽 구리 레이어에 표면 마감을 추가하고 Surface Finish 레이어를 추가할 수 있습니다.
Delete a substack	초기 서브스택은 삭제할 수 없습니다. 다른 서브스택을 선택하면 버튼이 활성화되며, 이 버튼을 클릭하여 선택한 서브스택을 삭제할 수 있습니다.

Layer Properties

'레이어 스택(Layer Stack)' 문서의 Stackup Layer Stack 문서의 탭이 활성화된 상태에서는 다양한 레이어 유형에 걸쳐 다음 속성을 사용할 수 있습니다.

레이어 속성 ()
Name	레이어에 대한 사용자 정의 이름입니다.
Manufacturer	이 레이어의 제조업체( Material Library 또는 사용자 정의)입니다.
Material	레이어가 제작된 재료입니다. 미리 정의된 레이어 재료는 ‘’ 버튼을 클릭하여 ‘Select Material’ 대화 상자를 열어 선택할 수 있습니다. 새로운 재료는 ‘Altium Material Library’ 대화 상자 (Tools » Material Library)에서 추가할 수 있습니다.
Thickness	이 레이어의 두께( Material Library 또는 사용자 정의에 따라 지정됨).
Dk	유전율(전자기학에서 εr이라고도 함). 이 값은 Material Library에서 지정하거나 사용자 정의할 수 있습니다. 유전율은 절연체의 상대 유전율을 나타내며, 이는 전기장 내에서 전기 에너지를 저장하는 능력을 의미합니다. 절연 목적에서는 유전 상수가 낮은 재료가 더 좋으며, RF 응용 분야에서는 유전 상수가 높은 것이 바람직할 수 있습니다. 또한, 상대 유전 상수가 낮을수록 재료의 성능은 공기의 성능에 가까워집니다. 이 특성은 특정 전송선의 임피던스 요구 사항을 충족하는 데 매우 중요합니다.
Df	손실 계수( Material Library 또는 사용자 정의)는 절연 재료의 효율성을 나타내며, 기계적, 전기적 또는 전기기계적 진동과 같은 특정 진동 모드에서 발생하는 에너지 손실률을 반영합니다. 즉, 이는 전달된 에너지 중 재료에 흡수되는 양을 설명하는 재료의 특성입니다. 손실 탄젠트가 클수록 재료로 흡수되는 에너지가 더 많아집니다. 이 특성은 고속에서 Signal 감쇠에 직접적인 영향을 미칩니다.
Process	구리 레이어를 형성하는 데 사용되는 공정으로, 일반적으로 압연 어닐링(RA) 구리를 도포하거나 전착(ED)을 통해 적용됩니다.
Weight	단위 면적당 구리의 무게로, 일반적으로 온스/제곱피트(예: 0.5oz/ft²) 단위로 표시됩니다.
Orientation	이는 해당 레이어에서 컴포넌트가 어느 방향을 향하는지(배향)를 정의합니다. 선택 가능한 옵션은 다음과 같습니다: Not allowed, Top, 및 Bottom. 상단 및 하단 면의 경우, 새 기판에서는 이 설정이 자동으로 적용됩니다. 다른 Signal 레이어의 경우, 다음 용도로 사용됩니다: Rigid-Flex 설계 – 컴포넌트가 내부 신호 레이어에 실장되고, 이 레이어가 Flex 섹션에서 표면 레이어가 되는 경우, 소프트웨어는 해당 컴포넌트가 어느 방향을 향하는지 파악해야 합니다. 드롭다운 메뉴를 사용하여 필요한 방향을 선택하십시오. 내장형 컴포넌트 – 내장형 컴포넌트가 포함된 설계의 경우, 소프트웨어는 컴포넌트가 (컴포넌트가 장착된 표면을 기준으로) 어느 방향으로 향하는지 파악해야 합니다. 레이어 스택에서 컴포넌트 방향을 설정하는 방법에 대한 정보는 ‘임베디드 컴포넌트가 포함된 PCB 설계’ 페이지를 참조하십시오. 드롭다운 메뉴를 사용하여 필요한 방향을 선택하십시오. 선택 가능한 항목은 다음과 같습니다: Not allowed, Top, 및 Bottom.
Copper Orientation	구리층이 코어에 적층되는 방향을 정의합니다. 드롭다운 메뉴를 사용하여 Above 또는 Below,를 선택하여 에칭이 이루어지는 방향을 결정합니다. 또한 Copper Orientation 는 Copper Orientation 열의 Layer Stack. 이 열을 활성화하려면 헤더를 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하고 Select columns '열 선택' 대화 상자에서 Copper Orientation'열 선택' 대화 상자에서 해당 항목을 활성화하십시오. 또한, Trace Inverted 패널의 Impedance Profile Panel의 모드에서 구리 방향을 구성하는 데 사용할 수 있습니다.
Pullback Distance	평면 가장자리에서 기판 가장자리까지의 거리입니다.
Frequency	재료 테스트 주파수와 Dk / Df 특정 주파수에 해당하는 값입니다. 주파수는 재료 참조 자료에서도 가져옵니다.
Description	이 레이어에 대한 설명을 입력하는 사용자 정의 필드입니다.
Constructions	유전체 레이어의 경우, 해당 레이어의 구성 유형이 표시됩니다. 수치 참조는 유전체 레이어 재료에 사용된 유리 섬유 직물의 구조와 관련이 있으며, 이는 PCB 제조업체에서 사용하는 표준 참조 값입니다.
Resin	레이어의 수지 함량 비율입니다.
	Notes on Construction and Resin: 라미네이트 구조의 선택은 비용과 성능 모두에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다. 예상대로, 싱글층 구조는 일반적으로 다층 구조에 비해 비용 절감 효과를 가져옵니다. 이러한 절감 효과의 정도는 사용되는 구체적인 유리 섬유 종류와 기타 다양한 파라미터에 따라 달라집니다. 성능에도 영향을 미칠 수 있으므로, 사용할 구조를 지정할 때 이를 고려해야 합니다. 첫째, 싱글 구조는 수지 함량이 낮은 경우가 많습니다. 싱글 구조의 또 다른 주요 이점은 수지 함량 고려 사항을 넘어 유전체 두께를 정밀하게 제어할 수 있다는 점입니다. 싱글 구조를 사용하면 더 엄격한 두께 공차를 달성할 수 있습니다. 수지 함량이 상대적으로 낮은 구조는 z축 방향의 Expansion이 적어 많은 응용 분야에서 신뢰성을 높일 수 있으므로 종종 선호됩니다. 또한, 수지 함량을 낮추면 치수 안정성, 뒤틀림 저항성 및 유전체 두께 제어력도 향상될 수 있습니다. 반면, 수지 함량이 높은 구조는 유전 상수 값이 낮아지므로, 전기적 성능을 위해 때때로 선호되기도 합니다. 또한, 수지와 유리 섬유 간의 적절한 습윤을 보장하고 적층체 내부에 공극이 발생하는 것을 방지하기 위해서는 일정 수준의 최소 수지 함량이 필요합니다. 유리 섬유를 수지로 완전히 적시는 능력은 CAP 저항성 측면에서도 중요합니다.
Material Frequency	재료의 시험 주파수와 Dk / Df 특정 주파수에 해당하는 값입니다. 주파수 또한 재료 참고 자료에서 가져옵니다.
GlassTransTemp	유리 전이 온도(TG라고도 함). 이는 수지가 유리 같은 상태에서 비정질 상태로 변화하여 기계적 거동, 즉 Expansion률이 변하는 온도입니다.
Note	레이어에 대한 사용자 정의 메모.
Comment	레이어에 대한 사용자 정의 Comment.

Board Properties

기판 속성 ()
Stack Symmetry	레이어 스택의 대칭성을 유지하려면 이 옵션을 활성화하십시오. 현재 스택이 대칭이 아닌 경우, ‘스택이 대칭이 아닙니다’ 대화 상자가 열립니다. 자세한 내용은‘레이어 스택 대칭성’섹션을 참조하십시오.
Library Compliance	이 옵션이 활성화되면, 재료 라이브러리에서 선택된 각 레이어에 대해 현재 레이어 속성이 라이브러리에 있는 해당 재료 정의의 값과 비교하여 확인됩니다.
Substack	이 정보는 현재 선택된 하위 스택(레이어, 유전체, 두께 등)에 대한 것입니다. 한 하위 스택에서 다른 하위 스택으로 전환하면 이 정보는 그에 따라(현재 선택된 하위 스택에 대해) 업데이트됩니다. 이 Substack Region of the Properties 패널 영역은 Rigid/Flex 드롭다운에서 Features 드롭다운에서옵션이 활성화된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Stack Name	사용자 정의 서브스택 이름. Board Region에 레이어 서브스택이 할당될 때 서브스택에 이름을 지정하는 것이 유용합니다.
Is Flex	서브스택이 플렉서블인 경우 반드시 활성화해야 합니다.
Layers	전도성 레이어의 수.
Dielectrics	유전체 레이어의 수.
Conductive Thickness	모든 Signal 및 평면 레이어(모든 구리 또는 전도성 레이어)의 두께 합계.
Dielectric Thickness	모든 유전체 레이어의 두께 합계.
Total Thickness	완성된 기판의 총 두께.

Other Layerstack Properties

기타 - 표면 거칠기 ()
Model Type	표면 거칠기가 미치는 영향을 계산하기 위해 선호하는 모델을 선택하십시오(다양한 모델에 대한 자세한 내용은 아래 문서를 참조하십시오). 스택 내의 모든 구리 레이어에 적용됩니다.
Surface Roughness	표면 거칠기 값(제조사에서 제공). 0~10µm 사이의 값을 입력하십시오. Default 값은 0.1µm입니다.
Roughness Factor	거칠기 효과로 인해 예상되는 도체 손실의 최대 증가량을 나타냅니다. 1~100 사이의 값을 입력하십시오. Default 값은 2입니다.
Copper Resistance	구리 저항 값(나노옴 단위).
기타 - 제조 파라미터 ()
Via Plating Thickness	비아 배럴 내 도금층의 최종 두께입니다.

임피던스 탭

임피던스 탭은 제어된 임피던스 라우팅을 사용할 때 임피던스 프로파일을 구성하는 데 사용됩니다. 하단의 Impedance 탭을 클릭하여 Layer Stack Manager 탭을 클릭하여 임피던스 프로파일 요구 사항을 구성하십시오. 임피던스 프로파일이 구성되면, 라우팅 폭 또는 차동 쌍 라우팅 Design Rule에서 필요한 프로파일을 선택할 수 있습니다.

새 프로파일을 추가하고, 적용할 레이어를 활성화하며, 기준 레이어를 구성하고, Properties 패널에서 프로파일의 속성을 정의하십시오.

임피던스 프로파일 편집
Adding a Profile	(또는 Add Impedance Profile 버튼을 클릭하여) 새로운 ‘’ 임피던스 프로파일을 추가한 다음, 필요한 Type, Target Impedance 및 Target Tolerance 를 Properties Panel에서 필요한,및값을 정의하십시오. Description 는 선택 사항입니다.
Enabling the layers	다음 단계는 현재 선택된 프로파일이 적용될 레이어를 정의하는 것입니다. Grid는 두 영역으로 나뉘어 있습니다. 왼쪽에는 스택업에 포함된 레이어가 표시되고, 오른쪽에는 현재 선택된 임피던스 프로파일이 적용될 레이어가 표시됩니다. ‘임피던스 프로파일’ Region의 레이어 선택 상자를 사용하여 해당 레이어에 선택된 임피던스 프로파일을 적용할 수 있도록 설정하십시오.   임피던스 프로파일 Region에서 활성화된 레이어를 선택하면, 선택된 Signal 레이어()의 임피던스 계산에 사용되는 레이어를 제외하고 레이어 스택의 모든 레이어가 흐리게 표시됩니다.
Assign the reference layers	레이어에 임피던스 프로파일이 할당되면, Top Ref 및 Bottom Ref 열에서 해당 레이어의 참조 레이어를 편집하십시오. 참조 레이어는 Type Plane 또는 Signal일 수 있습니다.
Configure the impedance properties	임피던스 계산기는 정방향 및 역방향 임피던스 계산을 지원합니다. Target Impedance를 입력하면 Width 값이 자동으로 변경되며(정방향 계산), Width 를 입력하면 Target Impedance 가 자동으로 변경됩니다(역방향 계산).
Define the etch	이 Etch = 0.5[(W1-W2)/Thickness] 는 Track의 상단 및 하단 너비를 기준으로 계산됩니다(패널에서 ? 공식을 확인하려면)
Configure the differential impedance calculation	차동 임피던스 계산을 위해서는 Width 또는 Trace Gap 버튼을 클릭하여 잠그십시오. 그러면 잠금 해제된 변수는 Target Impedance 값이 변경될 때마다 계산됩니다. 또는 잠금 해제된 변수를 편집하여 Target Impedance.

제어 임피던스 라우팅을 위한 속성 설정에 대해 자세히 알아보세요.

비아 유형 탭

이 Via Types 탭은 설계에 사용되는 비아에 대해 허용되는 Z-평면 레이어 간 연결 요구 사항을 정의하는 데 사용됩니다. 직경 및 구멍 크기를 포함한 비아의 X-Y 속성은 해당 라우팅 스타일 Design Rule에 의해 제어됩니다.

필요한 각 레이어 간 연결을 고유한 비아 유형으로 정의하십시오.

비아 유형 편집
The default via	새 보드의 레이어 스택에는 싱글 싱글 싱글 싱글 싱글 싱글 싱글 싱글 싱글 싱글 싱글 싱글 싱 Via Types 탭에 단일 스루홀 비아 스팬 정의가 포함되어 있습니다 Layer Stack Manager탭에 단일 스루홀 비아 레이어 정의가 포함되어 있습니다. 2층 기판의 경우, Default 비아의 이름은 Thru 1:2이며, 이 이름은 비아 유형과 비아가 걸쳐 있는 첫 번째 및 마지막 레이어를 반영합니다. Default 스루홀 스팬은 삭제할 수 없습니다.
Add a new Via Type	버튼을 클릭하여 비아 유형을 추가한 다음, 이러한 비아 유형이 스팬하는 레이어를 선택하십시오. Properties Panel에서 이 비아 유형이 연결되는 레이어를 선택합니다. 새 정의의 이름은 : (예: Thru 1:2)가 됩니다. 소프트웨어는 선택된 레이어를 기반으로 유형(예: Thru, Blind, Buried)을 자동으로 감지하고 그에 따라 비아 유형의 이름을 지정합니다.
Naming a Via Type	각 비아 유형은 연결되는 레이어와 µVia 여부에 따라 자동으로 이름이 지정됩니다. 워크스페이스에 배치된 비아에는 Name 속성 드롭다운 메뉴가 포함되며, 여기에는 Layer Stack Manager에 정의된 모든 비아 유형이 나열됩니다. 보드에 사용되는 모든 비아는 Layer Stack Manager에 정의된 비아 유형 중 하나여야 합니다.
Adding a µVia	µVia가 필요한 경우, µVia 확인란을 선택하십시오. 이 옵션은 비아가 인접한 레이어 또는 인접한 레이어와 +1 레이어(스킵 비아라고 함)를 가로지르는 경우에만 사용할 수 있습니다.
Mirroring a via	레이어 스택에서 ‘스택 대칭’ 옵션 이 활성화된 경우, Mirror 이 옵션이 활성화됩니다. Mirror 이 옵션이 활성화되면 레이어 스택 내의 대칭 레이어를 가로지르는 현재 비아의 Mirror 이미지가 자동으로 생성됩니다.
Selecting a Via Type during routing	대화형 라우팅 중에 레이어를 변경할 때: ' Properties Panel에는 해당 비아 유형()이 표시됩니다. 스팬되는 레이어에 적합한 비아 유형이 여러 개인 경우, 6 단축키를 눌러 사용 가능한 비아 유형을 순차적으로 확인하거나, 8 단축키를 눌러 사용 가능한 비아 유형 메뉴를 표시할 수 있습니다(). 제안된 비아 유형은 상태 표시줄에 자세히 표시됩니다().

비아 세부 사항에 대해 자세히 알아보고, 블라인드, 매립 및 마이크로 비아 설정 방법에 대해 자세히 알아보세요.

백 드릴 탭

고속 설계에서 비아의 배럴이 신호가 라우팅된 신호 레이어를 넘어 확장될 경우 신호 반사가 발생할 수 있습니다. 이는 신호 열화 및 신호 무결성 문제로 이어질 수 있습니다. 이를 해결하기 위한 한 가지 방법은 제어된 깊이 드릴링(백 드릴링이라고도 함)을 사용하여 사용되지 않는 비아 배럴을 뚫어내는 것입니다.

백 드릴 속성은 Configuration에서 설정합니다. Back Drills 탭에서 구성됩니다. 이 탭은 Tools » Features 하위 메뉴에서 백 드릴을 활성화하거나, ‘ ’ 버튼을 클릭한 후 Back Drills를 선택하면 나타납니다.

백 드릴 편집
How Back Drills work	' Back Drills 탭은 Pad나 비아 스터브가 존재할 때 백 드릴링이 필요한 레이어 구간을 정의하는 데 사용됩니다. 이러한 설정은 최대 비아 스터브 길이 ( Max Via Stub Length ) Design Rule과 함께 사용되며, 이 규칙에서는 최대 스터브 길이와 드릴 오버사이즈 양이 지정됩니다. 규칙의 Where the Object Matches Rule의 설정을 사용하여 스터브 제거를 특정 Net으로 제한할 수 있습니다().
Add a new Back Drill	버튼을 클릭하여 새로운 백 드릴 정의를 추가하십시오. 정의의 이름은 First layer 및 Last layer 선택한 Back Drill 패널의 Properties Panel의섹션에서 BD 1:3와 같이 지정됩니다. First layer 드릴링이 시작될 첫 번째 레이어를 정의하며, Last layer 드릴링이 중단되는 레이어를 정의하며 (Last layer 레이어 스택에서 백드릴링되지 않는 첫 번째 레이어)를 정의합니다.
Mirroring a Back Drill	서브스택 속성( Substack Properties)의 Properties Panel에서 '스택 대칭' 옵션이 활성화되어 있는 경우, Mirror 패널의 Back Drill Panel 섹션에서 사용할 수 있게 됩니다. 이 옵션이 활성화되면 현재 백드릴의 Mirror 이미지가 생성됩니다. 예를 들어, BD 1:3 | 6:4.

'제어된 깊이 드릴링(백 드릴링)' 페이지에서 백 드릴의 속성 설정에 대해 자세히 알아보세요.

인쇄 전자 탭

최신 인쇄 기술을 사용하면 전도성 및 비전도성 레이어를 기판 재료에 직접 인쇄하여 전자 회로를 구축할 수 있습니다. 이를 printed electronics라고 합니다. 인쇄 전자용 레이어 스택은 Configuration ​Tools » Features » Printed Electronics 옵션을 선택하여 구성합니다. 이 모드에서는 모든 탭이 싱글 Printed Electronics Stackup 탭으로 대체됩니다.

인쇄 전자 공학에서는 레이어 스택을 정의하는 데 다른 접근 방식을 사용합니다.

인쇄 전자 공학용 레이어 스택 Configuration
Defining the layers	전통적인 유전체 레이어는 인쇄 전자 기기에 사용되지 않습니다. 대신, 라우팅이 교차해야 하는 위치에 국소적인 유전체 패치를 인쇄합니다. Printed Electronics 드롭다운 메뉴에서 이 옵션을 활성화하면 Features 드롭다운에서 이 옵션을 활성화하면 모든 유전체 층이 레이어 스택에서 제거되고, 대신 비전도성 층에 적절한 모양의 Region 객체를 배치하여 유전체 패치를 정의합니다.
How Layers are named	인쇄 전자 공학에서 구리 Signal 레이어는 conductive layers라고 하며, 절연 레이어는 non-conductive layers라고 부릅니다.

'인쇄 전자 제품 설계'페이지에서인쇄전자제품레이어의 속성 설정에 대해 자세히 알아보세요.

보드 탭

'보드' 탭은 고급 Rigid-Flex 설계에 필요한 다양한 서브스택을 구성하는 데 사용됩니다. 이 탭은 Rigid-Flex (Advanced) 모드가 활성화되면 이 탭이 자동으로 표시됩니다. 표준 Rigid-Flex 모드를 선택한 경우에는 ‘보드’ 탭을 사용할 수 없음을 유의하십시오.

'보드' 탭을 사용하여 북바인더 스타일의 Rigid-Flex PCB를 구성하고 있는 모습입니다. 중앙 섹션에는 두 개의 플렉서블 서브스택이 있음을 확인하십시오.

보드 뷰 탭에서 작업하기
Add a new Substack	단축키를 사용하여 기존 서브스택에서 추가 서브스택을 빠르게 생성할 수 있습니다. Shift+Click 단축키를 사용하여 필요한 레이어를 선택한 다음, 선택한 영역을 수평으로 드래그하여 서브스택 세트 내에 배치할 수 있습니다.
Configure layer intrusion	'Intrusion Left / Right' 필드를 사용하여 인접한 레이어가 옆의 서브스택으로 침입하는지 여부를 구성할 수 있습니다.
Configure layer adjacency	인접한 서브스택 내 레이어 간의 관계를 구성합니다(예: 레이어를 공유하는지(Common) 또는 해당 서브스택 내에서 레이어가 고유한지(Individual)
Editing a substack	'Board' 탭에서 특정 서브스택을 더블 클릭하면 '레이어' 탭이 열리고, 여기서 편집할 수 있습니다.
Adding a Branch	추가 분기(Branches)를 추가하십시오. 분기는 단일 Rigid 섹션에서 방사형으로 뻗어 나가는 여러 Flex 섹션이 있는 설계에 사용됩니다. 분기에 대해 자세히 알아보십시오.

고급 Rigid-Flex PCB 설계에 대해 자세히 알아보세요.

개별 레이어 속성 및 재료 Configuration

PCB의 레이어 유형

인쇄 회로 기판 제조에는 매우 다양한 재료가 사용됩니다. 아래 표는 일반적으로 사용되는 재료에 대한 간략한 요약입니다. 레이어 재료 및 그 특성의 선택은 항상 기판 제조업체와 상의하여 결정해야 합니다.

PCB Layer Types

Layer Type	Materials Used	Comments
Signal	구리	구리 레이어는 신호 라우팅을 정의하고, 전기 신호를 전달하며, 회로에 전류를 공급하는 데 사용됩니다. 일반적으로 어닐링 처리된 포일 또는 전기 도금 방식으로 제작됩니다.
Internal Plane	구리	전원 및 접지를 분배하는 데 사용되는 고체 구리 레이어로, Region별로 분할할 수 있습니다. 또한 평면 가장자리에서 기판 가장자리까지의 거리(풀백)를 명시해야 합니다. 일반적으로 어닐링 처리된 호일입니다.
Surface Finish	다양하며, 무전해 니켈 침지 금(ENIG), 열풍 솔더 레벨링(HASL), 무연(HASL), 침지 주석, 유기 솔더성 보존제(OSP)/Entek, 경질 금, 침지 은 등이 포함됩니다.	노출된 외부 구리 레이어에 도포되며, 구리의 산화를 방지하고 솔더 접착에 적합한 표면을 제공하는 두 가지 기능을 갖습니다. 각 마감 유형마다 장단점이 다릅니다. 가장 널리 사용되는 것은 ENIG로, 고품질, 우수한 솔더성, 저렴한 비용을 제공합니다.
Dielectric	FR4, 폴리이미드, 그리고 다양한 설계 파라미터를 제공하는 제조사별 소재를 포함하여 다양합니다.	절연층으로, Rigid 또는 연질일 수 있습니다. 코어, 프리프레그 및 플렉시블 레이어를 정의하는 데 사용됩니다. 주요 기계적 특성으로는 습도 및 온도 범위 전반에 걸친 치수 안정성, 인열 저항성, 유연성 등이 있습니다. 주요 전기적 특성으로는 절연 저항, 유전율(Dk), 손실 계수(손실 탄젠트, Df 또는 Dj) 등이 있습니다.
Overlay	스크린 인쇄 에폭시, LPI(액체 광감광성)	컴포넌트 디자인ator, 로고, 제품명 등과 같은 텍스트/아트웍을 표시합니다.
Solder Mask/Coverlay	1) 솔더 마스크 - 액체 광감광성 솔더 마스크(LPI 또는 LPSM), 건식 필름 광감광성 솔더 마스크(DFSM) 2) Coverlay - 접착제가 코팅된 연성 필름으로, 일반적으로 폴리이미드 또는 폴리에스테르입니다.	1) 회로에 솔더를 도포할 수 있는 영역을 제한하는 보호층입니다. 비용 효율적이고 검증된 기술로, Rigid 및 Flex 사용 등급 A(설치용 플렉스) 애플리케이션에 적합합니다. 플렉서블 필름 Coverlay보다 더 미세한 구조에 적합합니다. 2) Flex 사용 등급 A 및 B(동적 Flex)에 적합합니다. 둥근 구멍/모서리가 필요하며, 이는 일반적으로 드릴링 또는 펀칭 공정을 통해 형성됩니다.
Paste Mask	페이스트 마스크 스텐실을 제작하는 데 사용되는 레이어입니다. 스텐실은 일반적으로 스테인리스강으로 제작됩니다. 스텐실의 개구부는 컴포넌트 실장 전에 컴포넌트 패드에 솔더 페이스트를 도포할 위치를 정의합니다.	페이스트 마스크 레이어는 솔더 페이스트가 도포될 위치를 정의하는 솔더 마스크 스크린을 제작하는 데 사용됩니다.

각 레이어의 속성 Configuration

각 레이어의 속성은 LSM Grid 내에서 직접 편집하거나, Properties Panel에서 직접 편집할 수 있으며, ‘재료 라이브러리’에서 미리 정의된 재료를 선택하려면 Material 셀에서 점 3 개 버튼 (xml-ph-0000@deepl.internal)을 클릭하여 재료 라이브러리에서 미리 정의된 재료를 선택할 수도 있습니다. 이 페이지 앞부분의 ‘스택업 탭’ 섹션에서는 레이어를 추가, 제거, 편집 및 정렬하는 데 사용할 수 있는 다양한 기법을 요약하여 설명합니다.

❯ ❮ 자바스크립트 ID: ConfigProps

Grid에서 직접 레이어 속성을 편집하거나 Properties Panel에서 레이어 속성을 직접 편집할 수 있습니다. 사용 가능한 열을 편집하려면 열 머리글 Region을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하십시오. 점 세 개(...)를 클릭하여 라이브러리에서 재질을 선택하십시오.

Selecting the Columns Displayed in the Layer Stack Manager

사용자 정의 속성 열도 추가할 수 있으며, 모든 열의 표시 여부는 Configuration에서 설정할 수 있습니다. Select columns 대화 상자에서 모든 열의 표시 여부를 구성할 수 있습니다. 대화 상자를 열려면 Grid 영역의 열 머리글을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 다음 Select columns 을 선택하십시오.

이 Select columns 대화 상자

Layer Stack Manager에 표시할 열 선택
Filter field	목록을 필터링할 문자를 입력합니다.
List of columns	[레이어 스택 관리자]에 표시될 수 있는 모든 열 목록이 나타납니다 Layer Stack Manager. 항목에 ‘ ’이 표시되면 해당 열이 Layer Stack Manager에 표시됩니다. 항목 옆에 가 표시된 경우, 해당 열은 not 에 표시됩니다 Layer Stack Manager. 심볼을 클릭하여 표시/숨기기 기능을 전환하십시오.
Up/Down	클릭하면 선택한 항목을 목록에서 위나 아래로 이동할 수 있습니다. 이를 통해 열이 목록에 표시될 순서가 결정됩니다 Layer Stack Manager.
Add	클릭하면 새 열을 추가할 수 있습니다. Custom[n] 라는 새 열이 Column 목록에 추가됩니다. 새 열 항목을 선택한 다음, Edit 을 클릭하여 원하는 경우 이름을 변경하십시오.
Edit	클릭하여 선택한 열을 편집할 수 있습니다. 이 기능은 추가된 Custom 열에서만 사용할 수 있습니다. 시스템 열은 편집할 수 없습니다.
	클릭하여 선택한 열을 삭제하십시오. 이 기능은 추가된 Custom 열에 대해서만 사용할 수 있습니다. 시스템 열은 삭제할 수 없습니다.

재료 라이브러리 및 라이브러리 준수

재료 라이브러리에서 선호하는 레이어 스택 재료를 미리 정의할 수 있습니다. Layer Stack Manager에서 Tools » Material Library 를 선택하여 Altium Material Library 대화 상자를 열 수 있으며, 여기서 기존 재료를 검토하고 새로운 재료 정의를 추가할 수 있습니다.

이 Altium Material Library 대화 상자

Options and Controls of the Altium Material Library dialog

Altium 재료 라이브러리 대화 상자
/	이전 작업을 취소하거나 다시 실행하려면 클릭하십시오. 아래쪽 화살표를 사용하여 선택할 수 있는 이전 작업 목록에 액세스하십시오.
Units	원하는 단위를 선택하십시오. 지원되는 단위는 다음과 같습니다 mil, in, µm, 및 mm입니다.
	클릭하여 Material Library Settings 대화 상자를 열고 대화 상자에 표시될 열을 구성하십시오.
Left region	트리에는 사용 가능한 자재 유형이 표시됩니다. 항목을 클릭하면 오른쪽 Grid에 세부 정보가 표시됩니다.
Grid	Grid Region에는 트리에서 선택한 항목에 대해 사용 가능한 자재가 표시됩니다. 헤더의 아이콘을 클릭하여 드롭다운 메뉴에서 원하는 필터를 선택함으로써 열을 필터링할 수 있습니다.
Load	대화 상자를 열어 외부 자재 라이브러리 데이터베이스(*.xml)에서 사용자 정의 재료를 검색하고 선택하여 대화 상자에 불러올 수 있습니다.
Save	사용자가 지정한 재료를 재료 라이브러리 데이터베이스(*.xml)에 저장하십시오.
New	클릭하여 사용자 정의 재료를 추가하십시오. 새로 정의된 재료의 Source 속성이 User로 설정됩니다. 이 버튼은 왼쪽 트리에서 재료 유형이 선택된 경우 사용할 수 있습니다.
Edit	선택된 사용자 정의 재료를 편집하려면 클릭하십시오.
	선택한 사용자 정의 재료를 삭제하려면 클릭하십시오.

레이어에 사용할 재료 선택

특정 레이어에 사용할 재료가 Altium Material Library 대화 상자에서 선택되는 것이 아니라 Select Material 대화 상자에서 선택합니다. 레이어에 특정 재질을 사용하려면, 레이어 스택 그리드의 해당 레이어에 있는 점 세 개()를 클릭하거나 Materials 레이어 스택 Grid의 셀에서 해당 레이어에 대한 점 3개()를 클릭하거나, Material 패널에서xml-ph-0000@deepl.internal을 클릭하십시오. 그러면 레이어 스택 그리드에서 해당 레이어가 선택된 상태에서 Properties Grid에서 레이어 선택 시 패널의 필드에서 ‘xml-ph-0000@deepl.internal’을 클릭하십시오. 그러면 Select Material 대화 상자가 열리며, 이 대화 상자에서는 점 3개(xml-ph-0000@deepl.internal) 컨트롤을 클릭한 레이어에 적합한 재료만 라이브러리에 표시되도록 제한됩니다.

이 Select Material ‘재료 선택’ 대화 상자

Options and Controls of the Select Material dialog

재료 선택 대화 상자
Units Selector	'단위'에서 원하는 단위를 클릭하십시오 Thickness: mil, in, µm, 또는 mm를 클릭하세요.
	클릭하여 Material Library Settings 대화 상자를 열고 대화 상자에 표시될 열을 구성하십시오.
Grid	이 Grid에는 Select Material Grid에서 원하는 항목을 선택한 다음, OK 클릭하여 레이어 스택에서 해당 재질을 사용하십시오.

Configure the columns in the Altium Material Library or the Select Material dialog

이 대화 상자에 표시될 열을 선택하려면 Altium Material Library 대화 상자나 Select Material 대화 상자에 표시될 열을 선택하려면 ‘ ’ 버튼을 클릭하여 Material Library Settings 대화 상자를 엽니다.

해당 Material Library Settings 대화 상자

재료 라이브러리 설정 대화 상자
Filter	목록을 필터링할 문자를 입력하십시오. Column 목록을 필터링할 문자를 입력합니다.
Column	이 Altium Material Library 대화 상자 또는 Select Material 대화 상자에 표시될 수 있는 모든 열의 목록입니다. 항목 옆에 ‘ ’이 표시된 경우, 해당 열은 Altium Material Library 대화 상자 또는 Select Material 대화 상자에 표시됩니다. 항목에 가 표시되면 해당 열은 not 해당 대화 상자에 표시됩니다. 심볼을 클릭하여 표시/숨기기 기능을 전환할 수 있습니다.
Add	클릭하여 새 열을 추가하십시오. “xml-ph-0000@deepl.internal”라는 제목의 새 열이 Custom[n] 라는 새 열이 Column 목록에 추가됩니다. 새 열 항목을 선택한 다음 Edit 을 클릭하여 원하는 경우 이름을 변경하십시오.
	클릭하여 선택한 열을 삭제합니다. 이 기능은 추가된 Custom 열에만 사용할 수 있습니다. 시스템 열은 삭제할 수 없습니다.
Up/Down	클릭하면 선택한 항목을 Column 목록에서 위나 아래로 이동합니다. 이 작업은 열이 Altium Material Library 대화 상자나 Select Material 대화 상자에 열이 표시되는 순서를 결정합니다.

레이어 스택 대칭

보드 레이어 스택이 대칭이어야 하는 경우, Stack Symmetry 패널의 Board Region에 있는 Properties 패널의체크박스를 활성화하십시오. 이 작업을 수행하면 레이어 스택이 중앙 유전체 레이어를 중심으로 대칭인지 즉시 확인됩니다. 중앙 유전체 기준 레이어로부터 동일한 거리를 둔 레이어 쌍 중 하나라도 동일하지 않은 경우, Stack is not symmetric 대화 상자가 열립니다.

대화 상단부의 Layer stack symmetry mismatches 상단에 있는 Grid에는 레이어 스택 대칭성에서 감지된 모든 충돌 사항이 상세히 표시됩니다. 대화 상자 하단 Region에서 적절한 옵션을 선택하여 레이어 스택 대칭성을 확보하십시오:

다음 방법 중 하나로 레이어 스택 대칭을 달성합니다:
Mirror top half down	중앙 유전체 층 위의 각 레이어 설정을 대칭 파트너 레이어로 복사합니다.
Mirror bottom half up	중앙 유전체 층 아래에 있는 각 레이어의 설정이 대칭 파트너 레이어로 복사됩니다.
Mirror whole stack down	마지막 구리(Surface Finish) 레이어 뒤에 추가 유전체 레이어가 삽입된 후, 모든 Signal 및 유전체 레이어가 이 새로운 유전체 레이어 아래로 복제 및 대칭 반전됩니다.
Mirror whole stack up	첫 번째 구리() 레이어 앞에 추가 유전체 레이어를 삽입한 다음, 모든 신호 및 유전체 레이어를 복제하여 이 새로운 유전체 레이어 아래로 대칭 반전시킵니다.Surface Finish) 레이어 앞에 추가 유전체 레이어가 삽입된 다음, 모든 Signal 및 유전체 레이어가 이 새로운 유전체 레이어 위로 복제되고 대칭 처리됩니다.

레이어 스택 시각화

이 Layerstack Visualizer 레이어 스택을 2D 또는 3D로 볼 수 있습니다. Tools » Layerstack Visualizer 에서 Layer Stack Manager 에서를 선택하면 Layerstack Visualizer를 열 수 있습니다.

Options and Controls of the Layerstack Visualizer Dialog

레이어 스택 시각화 도구
Display the Visualizer	에서 Tools » Layerstack Visualizer 에서 Layer Stack Manager 를 선택하여 Layerstack Visualizer.
Moving the board	마우스 오른쪽 버튼을 클릭한 채 드래그하여 비주얼라이저에서 보드의 방향을 조정합니다.
Take a picture	이미지를 마우스 왼쪽 버튼으로 클릭한 다음 Ctrl+C 이미지를 Windows 클립보드에 복사합니다.
2D/3D	레이어 스택을 볼 뷰를 선택하십시오.
Orthographic camera	정투영을 사용하여 보려면 이 옵션을 활성화하십시오. 원근 투영을 사용하여 보려면 이 옵션을 비활성화하십시오.
Show full stack	레이어 세부 정보 없이 전체 스택을 표시합니다.
Show layer names	레이어 이름을 표시하거나 숨기려면 이 옵션을 선택하거나 선택 해제하십시오.
Real layers height	각 레이어를 실제 두께대로 표시하려면 이 옵션을 선택하거나 선택 해제하십시오.
Space between layers	레이어 사이에 간격을 두고 표시하려면 이 옵션을 선택하거나 선택 해제하십시오.
Simple conductors	체크하면 도체의 대체 패턴을 표시합니다.

Rigid-Flex 서브스택 정의 및 Configuration

Main page: Rigid-Flex 설계

Rigid-Flex 설계의 각 개별 구역 또는 Region은 서로 다른 수의 레이어로 구성될 수 있습니다. 이를 위해서는 substacks라고 하는, 여러 스택을 정의할 수 있어야 합니다.

PCB Editor는 두 가지 Rigid-Flex 설계 모드를 지원합니다. Tools » Features 하위 메뉴에서 필요한 명령을 선택하거나 Feature 인터페이스 Layer Stack Manager 선택기를 통해 표준 모드나 고급 모드 중 하나를 선택할 수 있습니다.

1. 원래의 표준 모드(Rigid-Flex라고도 함)는 간단한 리지드-플렉스 설계()를 지원합니다.

2. 설계에서 플렉스 영역이 겹치는 등 더 복잡한 리지드-플렉스 요구 사항이 있는 경우, 고급 리지드-플렉스 모드(리지드-플렉스 2.0이라고도 함)가 필요합니다. 고급 모드는 겹치는 Flex 영역 외에도 서브스택의 시각적 Z-평면 정의, 보드의 각 Rigid 및 Flex Region에 대한 독립적인 정의, 중첩된 컷아웃의 굽힘, 사용자 정의 형상의 분할, 북바인더(bookbinder)형 구조 정의 기능, Flex Region에 Coverlay를 포함하는 기능, 그리고 Flex 전용 설계 지원() 등의 기능을 제공합니다.

Adding Substacks in a standard Rigid-Flex design

표준 Rigid-Flex 모드
Enabling Standard mode	다음 명령을 선택하여 표준 Rigid-Flex 모드를 활성화하십시오. Tools » Features » Rigid/Flex 명령을 선택하여 표준 리지드-플렉스 모드를 활성화할 수 있습니다. 또한 [Features] ( ) 메뉴에서도 이 명령에 접근할 수 있습니다. 표준 Rigid-Flex 모드에서는 화면이 Stackup 탭에 머물러 있으며, 위 이미지와 같이 상단에 서브스택 선택 및 관리 버튼이 표시됩니다.
How many substacks?	보드의 Rigid-Flex 영역에 필요한 각 고유한 레이어 세트마다 고유한 서브스택이 필요합니다. 여러 Board Region이 동일한 레이어 세트를 사용하는 경우, 하나의 서브스택을 해당 Region들에 함께 사용할 수 있습니다. 위 이미지와 같이 ‘ ’ 버튼을 클릭하여 새로운 서브스택을 추가하십시오.
Configure each substack	서브스택 선택기를 사용하여 각 서브스택을 차례로 선택한 다음, 체크박스를 사용하여 레이어를 활성화/비활성화함으로써 해당 서브스택에 필요한 레이어 세트를 구성하십시오.
Configure as flexible	Flex 서브스택의 경우, Is Flex 패널의 Properties 옵션을 활성화하십시오. Flex 전용 Coverlay 레이어는 Is Flex 옵션이 활성화되어 있고 솔더마스크 레이어가 포함되지 않은 Substack에서만 추가할 수 있습니다.

Adding Substacks in an Advanced Rigid-Flex design

고급 Rigid-Flex 모드
Enabling Advanced mode	명령을 선택하여 고급 Rigid-Flex 모드를 활성화하십시오. Tools » Features » Rigid/Flex (Advanced) 명령을 선택하여 고급 리지드-플렉스 모드를 활성화할 수 있습니다. 또한 ‘피처(Features)’ ( ) 메뉴에서도 이 명령에 접근할 수 있습니다. 고급 Rigid-Flex 모드에서는 화면이 위와 같이 Board 탭으로 전환됩니다.
How many substacks?	Board Region은 보드의 리지드 영역과 플렉스 영역에서 필요한 각 고유 레이어 세트마다 고유한 서브스택이 필요합니다. 서브스택은 해당 영역들이 동일한 레이어 세트를 사용하는 경우, 여러 Board Region에서 함께 사용할 수 있습니다. Board 탭으로 전환하여 고급 Rigid-Flex 설계에 필요한 다양한 서브스택을 구성하십시오.
Create a new substack	기존 서브스택을 기반으로 Shift+Click 단축키를 사용하여 필요한 레이어를 선택한 다음, 위 이미지와 같이 선택 영역을 수평으로 드래그하여 서브스택 세트 내에 배치하면 됩니다.
Configure a substack	인접한 서브스택 간의 레이어 관계를 구성하십시오. 예를 들어, 레이어를 공유하는지(Common), 해당 서브스택 내에서 레이어가 고유한지(Individual)? 인접한 레이어가 옆 서브스택으로 침범하나요?
Editing a substack	[서브스택] 탭에서 특정 서브스택을 더블클릭하여 Board 탭에서 특정 서브스택을 더블 클릭하여 해당 서브스택을 편집합니다.
Configure as flexible	Flex 서브스택의 경우, Is Flex 패널에서 Properties Panel에서옵션을 활성화하십시오. Flex 전용 Coverlay 레이어는 Is Flex 이 옵션이 활성화되어 있고 솔더마스크 레이어가 포함되지 않은 서브스택에서만 추가할 수 있습니다.
When do I need a Branch?	브랜치는 단일 리지드 섹션에서 방사형으로 뻗어 나가는 플렉스 섹션이 2개 이상인 설계에 사용됩니다.

Rigid-Flex PCB 설계에 대해 자세히 알아보기

싱글 레이어 PCB 정의

이름에서 알 수 있듯이, 싱글 PCB는 구리 레이어가 하나뿐이며, 일반적으로 하단 레이어입니다. 2층 PCB 스택에서 상단 레이어 또는 하단 레이어 중 하나를 삭제하여 싱글 PCB 스택을 만들 수 있습니다.

2층 PCB에서는 레이어 스택에서 상단 레이어나 하단 레이어를 삭제할 수 있습니다.

단층 보드에 대한 참고 사항

• PCB에 대해서는 싱글 레이어 스택을 생성할 수 있지만, 풋프린트에 대해서는 생성할 수 없습니다.

• 레이어 스택에 구리층이 싱글인 경우, Via Types 탭 및 Back Drills 피처는 Layer Stack Manager사용할 수 없습니다.

• 싱글 PCB의 경우, 다음의 임피던스 프로파일만 생성할 수 있습니다. Single-Coplanar 및 Differential-Coplanar 유형의 임피던스 프로파일만 생성할 수 있습니다. Impedance 탭에서 Layer Stack Manager탭에서만 생성할 수 있습니다.

• 제거된 레이어는 해당되는 경우 ‘면’으로 지칭됩니다. 예를 들어, 하단 레이어가 제거된 경우 이를 Bottom Side 드릴 테이블의 Drill Layer Pair드릴 테이블의 열에서 “없음”으로 표기됩니다.

• 싱글 PCB에 도금되지 않은 스루홀 패드가 있는 경우, DRC 보고서의 Unplated multi-layer pad(s) detectedDRC 보고서의 해당 섹션에서 표시되지 않습니다.

사전 정의된 레이어 스택 사용

많은 기업에서 PCB 설계 전반에 걸쳐 일관된 레이어 스택을 사용하는 것이 일반적인 요구 사항입니다. 이 소프트웨어에는 여러 가지 사전 정의된 레이어 스택이 포함되어 있으며, Altium 워크스페이스에는 여러 스택업 템플릿이 포함되어 있습니다(워크스페이스 활성화/설치 시 샘플 데이터 포함을 선택한 경우). 회사 워크스페이스에서 스택업 템플릿을 생성 및 저장할 수 있을 뿐만 아니라, 로컬 파일로도 저장할 수 있습니다.

Editor 사전 설정 레이어 스택

편리한 시작점을 제공하기 위해, 다양한 레이어 스택이 제공됩니다. Tools » Presets 메뉴에서 사용할 수 있습니다. 단, 이러한 사전 설정은 편집할 수 없으며 목록을 확장할 수도 없습니다. 사용자 정의 레이어 스택을 구성하려면 아래에 설명된 대로 스택업 템플릿을 생성해야 합니다.

스택업 템플릿

미리 정의된 레이어 스택을 스택업 템플릿이라고 합니다. 이러한 템플릿은 Altium 워크스페이스에 저장 및 관리하거나, 로컬 파일로 저장 및 관리할 수 있습니다.

사용 가능한 템플릿은 Data Management – Templates 대화 상자의 Preferences 대화상자의 페이지에 나열되어 있습니다. 이 목록은 Configuration에서 설정할 수 있습니다. Server only또는 Server & Local 템플릿을 포함하도록 구성할 수 있습니다. Template visibility 상단 근처의 드롭다운을 사용하여 로컬 템플릿을 포함하도록 목록을 구성할 수 있습니다. 로컬 템플릿은 ‘ Local Templates folder ’ 값으로 지정된 폴더에 위치합니다.

스택업 템플릿은 워크스페이스에 저장 및 관리하거나 로컬 파일로 저장할 수 있습니다.

워크스페이스에 저장된 스택업 작업하기
Default Workspace stackups	워크스페이스 활성화/설치 시 ‘샘플 데이터’ 포함을 선택한 경우, Managed Content\Templates\Layer Stacks (워크스페이스 활성화/설치 시 샘플 데이터 포함을 선택한 경우).
Preview a Workspace stackup	워크스페이스 레이어 스택은 탐색기 Panel에서 미리 볼 수 있습니다. Panel의 리비전 Region에서 레이어 스택 항목을 선택한 후, Preview 아스펙트 뷰 탭으로 전환하면 레이어 스택업을 볼 수 있습니다.
Load a Workspace stackup	연결된 워크스페이스에서 스택업을 불러오려면 File » Load Stackup From Server 명령을 선택하십시오. Choose Item Revision 대화 상자가 나타납니다. 대화 상자 왼쪽의 폴더 트리를 사용하여 워크스페이스 내 레이어 스택이 저장된 위치로 이동한 다음, ‘항목 리비전’ 목록에서 필요한 스택업을 선택하십시오. OK 를 클릭하여 해당 파일에 정의된 스택업을 현재 열려 있는 레이어 스택에 적용하십시오 Layer Stack Manager현재 열려 있는 레이어 스택에 적용합니다.
Save the open layer stack as an existing Workspace stackup	현재 레이어 스택을 연결된 워크스페이스의 기존 스택업으로 저장하려면 File » Save to Server 명령을 선택하십시오. Choose Planned Item Revision 대화 상자가 나타납니다. 이 대화 상자를 사용하여 기존 워크스페이스 레이어 스택을 선택하면, 해당 스택업이 다음 리비전으로 저장됩니다.
Save the open layer stack as a new Workspace stackup	현재 레이어 스택을 연결된 워크스페이스의 새로운 스택업으로 저장하려면 File » Save to Server 명령을 선택하십시오. Choose Planned Item Revision 대화 상자가 나타나면, 스택업이 저장된 Server Folders 스택업이 저장된 위치로 이동한 후, 대화 상자의 리비전 목록 Region에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하고 Create Item » Layerstack 명령을 선택하십시오. 열리는 Create New Item 열리는 대화 상자에서 Open for editing after creation 옵션을 비활성화하십시오. 그렇지 않으면 직접 편집 모드로 진입하게 됩니다.
Create a new Workspace stackup from scratch	해당 Data Management – Templates 대화 상자의 Preferences 대화 상자에서 Add 버튼을 클릭한 후 메뉴에서 Layerstack 템플릿 Grid에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하여 컨텍스트 메뉴를 표시한 다음 명령을 선택합니다 Add » Template). 명령을 선택한 후 OK 열린 Close Preferences 를 클릭하여 Preferences 대화 상자를 닫고 임시 스택업 Editor를 엽니다. 새로운 워크스페이스 레이어 스택에 대한 계획된 리비전이 Layerstacks 유형의 워크스페이스 폴더 내에 자동으로 생성됩니다.
Edit an existing Workspace Stackup	기존 워크스페이스 스택업을 편집하려면 ‘데이터 관리 – 템플릿’ 페이지의 Templates 탭에서 해당항목을마우스 오른쪽 버튼으로클릭하고Preferences 탭에서 해당 항목을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 후 Edit 명령을 선택하십시오. 임시 Editor가 열리며, 워크스페이스 스택업의 최신 리비전에 포함된 템플릿이 편집 모드로 열립니다. 필요에 따라 변경한 후, File » Save to Server 명령을 선택하여 스택업을 해당 워크스페이스 스택업의 다음 리비전으로 저장하십시오.
Update an existing WS stackup based on a local stackup file	워크스페이스 스택업을 업데이트해야 하고 업데이트된 스택업 문서 파일이 있는 경우, 해당 파일을 해당 워크스페이스 스택업에 업로드할 수 있습니다. Data Management – Templates 대화 상자의 Preferences 대화 상자에서 템플릿 항목을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하고 컨텍스트 메뉴에서 Upload 명령을 선택하십시오. 열리는 Open 열리는 대화 상자(표준 Windows 열기 대화 상자)를 사용하여 워크스페이스 스택업의 다음 리비전에 업로드할 필요한 파일을 찾아 열어주세요.
Upload an existing stackup template file to the Workspace	필요한 스택업 문서 파일이 Local Template folder (페이지 하단에 정의된) Data Management – Templates )에 위치하며 템플릿 그리드의 Local 템플릿 Grid의 항목 아래에 나열되어 있다면, 해당 파일을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하고 Migrate to Server 명령을 선택하여 새로운 Workspace Layerstack으로 마이그레이션할 수 있습니다. OK 이동 Template migration 이 대화 상자에 명시된 대로, 원본 레이어 스택 파일은 로컬 템플릿 폴더 내의 Zip 아카이브에 추가됩니다(따라서 더 이상 Local 템플릿 목록에서 더 이상 표시되지 않습니다).
Upload a local stackup file to the Workspace	기존 워크스페이스 스택업 문서 파일(*.stackup). 메뉴에서 Load from File 버튼의 메뉴에서 Add 버튼의 메뉴나 Add ‘데이터 관리 – 템플릿’ 페이지의 템플릿 Grid에서 컨텍스트 메뉴를 통해해당 명령을 선택하십시오. Templates 탭의데이터 관리 – 템플릿 페이지에 있는 Preferences 대화 상자에서열리는 대화 상자(표준 Windows 열기 대화 상자)에서 Open 열리는 대화 상자(표준 Windows 열기 대화 상자)에서 Layer Stack-up File (*.stackup) 필드 오른쪽의 드롭다운 메뉴에서 File name 필드 오른쪽의 드롭다운 메뉴에서 해당 옵션을 선택한 후, 대화 상자를 사용하여 해당 워크스페이스 폴더 내에 자동으로 생성된 새로운 워크스페이스 레이어스택의 초기 리비전에 업로드될 필요한 파일을 찾아 열어주세요. Layerstacks 유형의 워크스페이스 폴더 내에 자동으로 생성된 새 워크스페이스 레이어 스택의 초기 리비전에 업로드될 파일을 찾아 열어

로컬 파일로 저장된 스택업 작업하기
Load a stackup file	기존 스택업 파일에서 스택업을 불러와 현재 열려 있는 스택에 적용하려면 Layer Stack Manager, 메인 메뉴에서 File » Load Stackup from File 명령을 선택하십시오.
Save as a stackup file	'선택'을 클릭하여 File » Save As 를 선택하여 현재 레이어 스택을 스택업 문서 파일(*.stackup 또는 *.stackupx)로 저장하려면을 선택하십시오. Data Management – Templates 의 Preferences 다이얼로그의페이지에는 *.stackup 형식으로 저장된 스택업 목록이 표시된다는 점에 유의하십시오.

레이어 스택 Export
Exporting to a Spreadsheet	' File » 'CSV Export' 명령을사용하여 현재 레이어 스택을 스프레드시트(*.csv) 파일로 내보낼 수 있습니다.
Exporting to Simbeor	다음 File » Export To Simbeor 명령을 사용하여 레이어 스택을 Simbeor 파일(*.esx).

기타 레이어 관련 설계 작업

레이어와 관련된 여러 설계 작업은 Layer Stack Manager에서 수행되지는 않지만, 레이어 스택을 준비할 때 고려해야 할 중요한 사항입니다. 이러한 작업은 아래에 요약되어 있으며, 자세한 정보를 확인할 수 있는 링크도 함께 제공됩니다.

보드 모양 정의

레이어 스택이 Z-평면에서 보드를 정의하는 반면, 보드 형상은 X-Y 평면에서 보드를 정의합니다. 보드 Outline이라고도 하는 보드 형상은 보드의 전체 범위를 정의하는 닫힌 다각형 모양입니다. Board 형상은 싱글 보드 Region(기존의 리지드 PCB의 경우) 또는 여러 보드 Region(Rigid-Flex PCB의 경우)으로 구성될 수 있습니다. 아래 이미지는 플렉스 Region으로 연결된 두 개의 리지드 Region을 가진 보드를 보여줍니다.

보드 형상은 X-Y 평면상의 보드를 정의합니다.

Notes on defining the Board Shape

Manually defined	보드 계획 모드로 전환한 다음, 기존 형상을 재정의하거나 새로운 형상을 배치하십시오.
Defined from selected objects	일반적으로 기계 레이어의 Outline을 기반으로 수행됩니다. 다른 설계 도구에서 Outline을 Import한 경우 이 옵션을 사용하십시오.
Defined from a 3D body object	빈 보드가 MCAD 도구에서 STEP 모델로 Import되어 3D Body 오브젝트로 변환된 경우 이 옵션을 사용하십시오 (Place » 3D Body)로 가져온 경우 이 옵션을 사용하십시오.
Pulled directly from an MCAD package	Altium은 Altium CoDesigner라는 직접 ECAD-MCAD 설계 기술을 개발 중입니다. ECAD-MCAD 공동 설계에 대해 자세히 알아보세요.

기판 모양 정의에 대해 자세히 알아보세요.

Rigid-Flex 설계에 대해 자세히 알아보세요.

Net을 평면 레이어에 할당하기

패널이 PCB 패널이 Split Plane Editor 모드로 설정되어 있으면, 이를 사용하여 보드의 모든 전원 플레인을 검토하고 Net을 할당할 수 있습니다. 또한 전원 플레인에 정의된 분할 Region에 Net을 할당하는 데에도 사용할 수 있습니다.

분할 평면 Editor는 전원 평면에 대한 Net 할당을 검토 및 관리하고, 분할 평면 정의를 확인하는 데 사용됩니다.

Notes on assigning a net to a plane

Choose the layer	Panel의 첫 번째 섹션에는 모든 레이어와 해당 Type 'Plane'으로 설정된 모든 레이어가 나열됩니다. 레이어 Type (Signal 또는 플레인)은 Configuration Layer Stack Manager에서 구성됩니다.
Assign a net	Panel의 두 번째 섹션에는 첫 번째 섹션에서 선택한 레이어에 현재 할당된 모든 Net이 나열됩니다. Layers 섹션에서 레이어를 선택하면(VCC )에서 레이어를 선택하면, 아래 섹션에는 해당 레이어의 모든 분할 플레인 영역이 나열되며, 다음 세부 정보가 표시됩니다: Net 해당 분할 영역에 할당된 항목, Nodes (연결된 패드/비아) 및 Name 레이어 정보를 표시합니다. 정의된 스플릿 플레인 영역이 없는 경우, 목록에는 하나의 Net 이름만 표시됩니다(플레인이 연속적이고 정의된 분할이 없는 경우 Net은 하나뿐입니다). Net을 할당하려면: Net을 더블클릭하여 Split Plane 대화 상자를 열어 Net을 할당하거나 재할당할 수 있습니다. 또는 편집 공간에서 평면 레이어가 활성 레이어인 경우, 개체가 없는 영역을 더블 클릭하여 Split Plane 대화 상자를 열고 Nets를 할당할 수 있습니다. 이는 새로운 분할 영역에 Nets를 할당할 때 사용되는 방법입니다.
Define the Pullback	전원 평면의 구리 도체가 완성된 기판의 가장자리로부터 유지되어야 하는 거리입니다. 이 값은 Configuration에서 설정됩니다. Layer Stack Manager에서 각 플레인 레이어()별로 구성됩니다.

내부 전원 및 분할 평면에 대해 자세히 알아보세요.

내부 신호 레이어에 실장된 컴포넌트에 대한 레이어 스택 Configuration

컴포넌트가 상단 또는 하단 Signal 레이어 이외의 레이어에 장착된 경우, 해당 컴포넌트는 임베디드 컴포넌트로 간주됩니다. 

내부 신호 레이어에 임베디드된 컴포넌트(컴포넌트는 파란색 Outline으로, 캐비티는 주황색 Outline으로 강조 표시됨).

Notes on working with Embedded Components

What is an embedded component?	컴포넌트가 상단 또는 하단 신호 레이어 이외의 레이어에 실장된 경우, 해당 컴포넌트는 임베디드 컴포넌트로 간주됩니다. 컴포넌트는 신호 무결성과 설계 밀도를 개선하기 위해 PCB에 임베디드됩니다.
When are components mounted on an internal signal layer?	컴포넌트가 내장형 컴포넌트이거나 Rigid-Flex 보드의 플렉스 영역에 실장되어 있고, 해당 플렉스 레이어가 보드의 상단 또는 하단 레이어가 아닌 경우입니다.
Component Orientation	소프트웨어는 컴포넌트 프라이미티브를 언제 미러링해야 하는지 파악하기 위해, 컴포넌트가 장착된 각 레이어에서 컴포넌트의 방향이 어떻게 되는지 알아야 합니다. 상단 및 하단 레이어의 경우 이 설정이 자동으로 구성되지만, 다른 레이어의 경우 설계자가 직접 설정해야 합니다.
Configuring the Orientation	레이어에 있는 모든 컴포넌트의 방향은 Orientation 탭의 Stackup 탭의 Layer Stack Manager탭의열에서 설정합니다. Orientation 열이 보이지 않는 경우, 레이어 Grid에서 기존 헤더를 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 다음 컨텍스트 메뉴에서 Select columns '표시'를 선택하여 활성화하십시오.

임베디드 컴포넌트에 대해 자세히 알아보세요.

레이어 스택 문서화

문서화는 설계 과정의 핵심 요소이며, Rigid-Flex 설계와 같이 레이어 스택 구조가 복잡한 설계의 경우 특히 중요합니다. 이를 지원하기 위해 Altium Designer에는 레이어 스택 테이블이 포함되어 있으며, 이 테이블은 (Place » Layer Stack Table)되어 워크스페이스의 기판 설계 옆에 배치됩니다. 레이어 스택 테이블의 정보는 Layer Stack Manager에서 가져옵니다.

레이어 스택 테이블을 포함하여 설계를 문서화하십시오.

레이어 스택 테이블에 대한 참고 사항
Placing a Layer Stack Table	레이어 스택 테이블을 배치하려면 Place » Layer Stack Table를 선택하십시오.
Included detail	레이어 스택 테이블에는 다음 내용이 상세히 기재됩니다: Layer 에서 할당된 번호, Layer Stack Manager 레이어 Name에서 정의된 대로, Layer Stack Manager Material에서 정의된 바와 같이, Layer Stack Manager Thickness, 에서 정의된 바와 같이 Layer Stack Manager 유전체 Constant, 다음에서 정의된 바와 같이 Layer Stack Manager Gerber 해당 레이어에 할당된 식별자(파일 확장자) Board Layer Stack에 따라 정의된 유전체, 기판의 각 Region에 할당된 스택 내 레이어의 유무를 나타내는 음영 처리된 표시기
Editing a Layer Stack Table	배치된 테이블의 아무 곳이나 더블 클릭하면레이어 스택 테이블을 편집할 수 있습니다. Properties Panel에서 레이어 스택 테이블을 편집할 수 있습니다.
What is the Board Map?	레이어 스택 테이블에는 다양한 레이어 스택이 보드의 각 Region에 어떻게 할당되어 있는지 보여주는 보드 Outline(선택 사항)이 포함될 수도 있습니다. Show Board Map 옵션과 슬라이더 바를 사용하여 맵 설정을 구성하십시오.

레이어 스택 테이블 배치 및 편집에 대해 자세히 알아보세요.

드릴 테이블 포함

Altium Designer에는 모든 레이어 쌍(복합) 또는 특정 레이어 쌍에 필요한 드릴 정보를 표시하는 지능형 드릴 테이블이 포함되어 있습니다. 각 레이어 쌍에 대한 드릴 정보를 별도로 표시하고 싶다면, 설계에 사용된 각 레이어 쌍마다 드릴 테이블을 배치하십시오.

드릴 테이블 배치 및 편집에 대해 자세히 알아보세요.

Draftsman에서 레이어 스택 문서화

Altium Designer는 전용 문서 편집기인 Draftsman도 제공합니다. Draftsman을 사용하면 설계자가 치수, 주석, 레이어, 스택 테이블 및 드릴 테이블을 포함할 수 있는 고품질 문서를 작성할 수 있습니다. 전용 파일 형식과 일련의 도면 도구를 기반으로 하는 Draftsman은 Custom 템플릿, 주석, 치수, 콜아웃 및 메모를 사용하여 제조 및 조립 도면을 결합하는 대화형 방식을 제공합니다.

Draftsman은 또한 기판 등각 투시도, 기판 상세도, 기판 사실적 뷰(3D 뷰)를 포함한 고급 도면 기능도 지원합니다.

싱글 페이지 또는 여러 페이지로 구성된 Draftsman 문서에 도면 뷰, 개체 및 자동 주석을 배치할 수 있습니다.

Draftsman에 대해 자세히 알아보세요.

레이어 스택업 용어

용어	의미
Blind Via	표면 레이어에서 시작되지만 기판 전체를 관통하지 않는 비아입니다. 일반적으로 블라인드 비아는 한 레이어 아래의 다음 구리 레이어로 내려갑니다.
Buried Via	한 내부 레이어에서 시작하여 다른 내부 레이어에서 끝나는 비아로, 표면 구리 레이어까지 닿지 않습니다.
Core	양면에 구리박이 코팅된 Rigid 라미네이트(주로 FR-4).
Double-Sided Board	절연 코어의 양면에 각각 한 레이어씩, 총 2개의 구리 레이어를 가진 기판입니다. 모든 구멍은 관통 구멍으로, 기판의 한쪽 면에서 반대쪽 면까지 완전히 관통합니다.
Fine Line Features and Clearances	오늘날 PCB 제조에서는 100µm(0.1mm 또는 4mil)까지의 Track/클리어런스가 표준으로 간주됩니다. 현재 컴포넌트 패키징에서 가능한 기술적 한계는 약 10µm입니다.
High Density Interconnect (HDI)	고밀도 상호연결(High Density Interconnect) 기술은 기존 PCB보다 단위 면적당 배선 밀도가 더 높은 PCB를 말합니다. 이는 미세 선폭 및 클리어런스, 마이크로 비아, 매립 비아, 순차 적층 기술을 사용하여 구현됩니다. 이 명칭은 또한 Sequential layer Build-Up (SBU).
Microvia	구멍 직경이 6밀(150µm) 미만인 비아로 정의됩니다. 마이크로비아는 포토 이미징, 기계적 드릴링 또는 레이저 드릴링을 통해 제작될 수 있습니다. 레이저 드릴링 방식으로 제작된 마이크로비아는 고밀도 상호연결(HDI) 기술에 필수적인 요소로, 이를 통해 비아를 컴포넌트 패드 내부에 배치할 수 있으며, 빌드업(build-up) 제조 공정의 일부로 사용될 경우 짧은 트랙(비아 스터브라고 함) 없이도 Signal 레이어 전환이 가능해져, 비아로 인한 Signal 무결성 문제를 크게 줄여줍니다.
Multilayer Board	4개에서 30개 이상에 이르는 여러 구리 레이어로 구성된 기판입니다. 다층 기판은 다음과 같은 다양한 방식으로 제작될 수 있습니다: 얇은 양면 기판들을 (프리프레그로 분리하여) 적층한 후, 열과 압력을 가해 단일 구조로 적층하는 방식입니다. 이러한 유형의 다층 기판에서 구멍은 기판을 관통하는 관통 구멍(through-hole), 블라인드 비아, 또는 매립 비아일 수 있습니다. 매립 비아는 라미네이션 공정 전에 얇은 양면 기판에 뚫은 단순한 관통 구멍이므로, 특정 레이어에만 기계적 드릴링을 통해 생성할 수 있다는 점에 유의하십시오. 또는, 앞서 설명한 방식으로 다층 기판을 제작한 후, 양면에 추가 레이어를 적층하는 방식도 있습니다. 이 방법은 설계상 마이크로 비아, 매립형 컴포넌트 또는 Rigid-Flex 기술의 사용이 필요한 경우에 사용됩니다.
Prepreg	부분적으로만 경화된 열경화성 에폭시(수지+경화제)가 함침된 유리 섬유 천.
Sequential Lamination	기계적으로 드릴링된 매립 비아(최종 적층 전에 얇은 양면 기판에 드릴링됨)를 포함하는 다층 PCB를 제작하는 기술에 붙여진 이름입니다.
Sequential layer Build-Up (SBU)	코어(양면 또는 절연체)를 기반으로 하여, 기판 양면에 전도성 레이어와 유전체 레이어를 차례로(여러 번의 압착 공정을 통해) 형성하는 방식입니다. 이 기술을 통해 적층 공정 중에 블라인드 비아를 생성하고, 개별 컴포넌트나 성형 컴포넌트를 매립할 수도 있습니다. 또한 High Density Interconnect (HDI) 기술이라고도 합니다.
Surface Laminar Circuit (SLC)	다층 코어를 기반으로 하여 양면에 빌드업 레이어(일반적으로 1~4레이어)를 추가하는 방식입니다. 완성된 기판을 설명하는 데 일반적으로 사용되는 표기법은 Build-up copper layers + Core copper layers + Build-up copper layers입니다. 예를 들어, 2+4+2는 4층 코어에 양면에 각각 2레이어씩 적층된 기판을 의미합니다(2-4-2로도 표기됨). 이 기술을 통해 적층 공정 중에 블라인드 비아를 형성하고, 개별 컴포넌트나 성형 컴포넌트를 내장할 수 있습니다.