플레인 규칙 유형

Plane 카테고리의 설계 규칙은 아래에 설명되어 있습니다.

설계 규칙의 Plane 카테고리입니다.

Power Plane Connect Style

기본 규칙: 필수 i

이 규칙은 컴포넌트 핀에서 전원 플레인으로 연결되는 방식(스타일)을 지정합니다.

제약조건

Power Plane Connect Style 규칙의 기본 제약조건입니다. 이미지 위에 마우스를 올려 사용 가능한 두 가지 동작 모드를 비교해 보십시오.

• Mode of Operation - 이 규칙은 다음 두 가지 모드 중 하나로 동작할 수 있습니다:

  • Simple - 이 모드는 패드/비아가 전원 플레인에 연결되는 방식에 대한 일반(기본) 설정입니다.

  • Advanced - 이 모드에서는 패드와 비아에 대해 각각(별도로) 특정 열 릴리프(thermal) 연결을 정의할 수 있습니다.

• Connect Style - 규칙의 범위(Full Query)로 지정된 컴포넌트의 핀에서 전원 플레인으로의 연결 스타일을 정의합니다. 다음 세 가지 스타일을 사용할 수 있습니다:
  • Relief Connect - 열 릴리프(thermal relief) 연결을 사용하여 연결합니다.
  • Direct Connect - 핀에 솔리드 구리(solid copper)로 연결합니다.
  • No Connect - 컴포넌트 핀을 전원 플레인에 연결하지 않습니다.

다음 제약조건은 Relief Connect 스타일을 사용할 때에만 적용됩니다:

• Conductors - 열 릴리프 구리 연결(스포크)의 개수(2 또는 4).
• Conductor Width - 열 릴리프 구리 연결의 폭.
• Air-Gap - 릴리프 연결에서 각 에어 갭(air gap)의 폭.
• Expansion - 홀 주변 구리 링의 반경 방향 폭(홀 가장자리부터 에어 갭 가장자리까지 측정).

규칙 적용

출력 생성 중.

참고

• Simple 모드는 이 유형의 새 규칙을 만들 때의 기본 모드입니다.
• Advanced 모드에서 제약조건을 설정하고 적용한 후, Simple 모드로 다시 전환하는 것은 ‘수정’으로 간주됩니다. Apply 또는 OK 을(를) 클릭하면 단순 정의가 적용되어, 이전에 지정한 개별 고급 정의가 덮어써집니다.
• 전원 플레인은 PCB Editor에서 네거티브(negative) 방식으로 구성되므로, 전원 플레인 레이어에 프리미티브를 배치하면 구리에 보이드(void)가 생성됩니다.

Power Plane Clearance

기본 규칙: 필수 i

이 규칙은 전원 플레인을 관통하지만 전원 플레인에 연결되지 않는 비아 및 패드 주변에 생성되는 반경 방향 클리어런스를 지정합니다.

제약조건

Power Plane Clearance 규칙의 기본 제약조건

Clearance - 반경 방향 클리어런스 값.

규칙 적용

출력 생성 중.

Polygon Connect Style

기본 규칙: 필수 i

이 규칙은 컴포넌트 패드 또는 라우팅된 비아에서 폴리곤 플레인으로 연결되는 방식(스타일)을 지정합니다.

제약조건

Polygon Connect Style 규칙의 기본 제약조건입니다. 이미지 위에 마우스를 올려 사용 가능한 두 가지 동작 모드를 비교해 보십시오.

• Mode of Operation - 이 규칙은 다음 두 가지 모드 중 하나로 동작할 수 있습니다:

  • Simple - 이 모드는 패드/비아가 폴리곤 포어(polygon pour)에 연결되는 방식에 대한 일반(기본) 설정입니다.

  • Advanced - 이 모드에서는 스루홀 패드, SMD 패드, 비아에 대한 열(thermal) 연결을 각각 별도로 정의할 수 있습니다.

• Connect Style - 규칙의 범위(Full Query)로 지정된 컴포넌트의 핀에서 폴리곤 플레인으로의 연결 스타일을 정의합니다. 다음 세 가지 스타일을 사용할 수 있습니다:
  • Relief Connect - 열 릴리프(thermal relief) 연결을 사용하여 연결합니다.
  • Direct Connect - 핀에 솔리드 구리(solid copper)로 연결합니다.
  • No Connect - 컴포넌트 핀을 폴리곤 플레인에 연결하지 않습니다.

다음 제약조건은 Relief Connect 스타일을 사용할 때에만 적용됩니다:

• Air Gap Width - 패드/비아 가장자리와 주변 폴리곤 사이의 거리. 이 제약조건은 No Connect 스타일을 사용할 때에도 적용됩니다.
• Conductor Width - 열 릴리프 구리 연결의 폭.
• Conductors - 열 릴리프 구리 연결의 개수를 선택합니다:
  • 2 - 선택한 Rotation 각도에서 2개의 도체.
  • 4 - 선택한 Rotation 각도에서 4개의 도체.
  • Auto - 소프트웨어가 패드/비아 형상의 각 개별 에지(edge) 중심에서 열 릴리프 도체 1개를 정의하고, 해당 에지에 대해 90° 방향으로 바깥쪽으로 방사되도록 배치합니다(둥근 형상에서는 90° 아크마다 도체 1개). 패드의 경우 Auto 모드는 패드 회전과 무관하게 이 ‘패드 에지-열 도체’ 관계를 유지합니다(스포크가 패드와 함께 회전). 단, 비아는 개별 회전 설정이 없으므로 이 내용이 적용되지 않습니다.

  • Min Distance - Min Distance 옵션을 활성화하여 인접한 두 열 릴리프 도체 사이에 허용되는 최소 거리(형상 에지를 따라 측정)를 지정할 수도 있습니다. 인접 열 릴리프 도체가 Min Distance보다 가깝게 위치하면, 모든 인접 열 릴리프 도체 사이에서 Min Distance 설정이 만족되도록 충분한 수의 열 도체가 제거됩니다. 

    필요한 경우 추가 열 릴리프 연결을 정의할 수 있으며, 그 위치는 설계 요구사항에 맞게 조정할 수 있습니다. Defining Custom Thermal Reliefs에 대해 자세히 알아보십시오. 

• Rotation - 2 또는 4 Conductor 모드를 선택했을 때 구리 연결의 각도.

규칙 적용

폴리곤 포어 중.

참고

• Simple 모드는 이 유형의 새 규칙을 만들 때의 기본 모드입니다.
• Advanced 모드에서 제약조건을 설정하고 적용한 후, Simple 모드로 다시 전환하는 것은 ‘수정’으로 간주됩니다. Apply 또는 OK 을(를) 클릭하면 단순 정의가 적용되어, 이전에 지정한 개별 고급 정의가 덮어써집니다.