테스트포인트 규칙 유형

Testpoint 카테고리의 설계 규칙은 아래에 설명되어 있습니다.

제작 및 조립 테스트포인트 스타일

기본 규칙: 필수 i

Fabrication Testpoint Style 및 Assembly Testpoint Style 설계 규칙은 각각 베어보드 제작 테스트 또는 인서킷 조립 테스트에 사용할 테스트포인트로 간주될 패드 및 비아의 허용 가능한 물리적 파라미터를 지정합니다. 이 두 규칙의 제약 조건은 동일합니다.

제약 조건

제작 및 조립 테스트포인트 스타일 규칙의 기본 제약 조건

크기

다음 옵션을 사용하여 유효한 테스트포인트를 검사할 때 패드/비아 직경 및 홀 크기 기준을 지정할 수 있습니다.

• Min Size - 테스트포인트로 간주되기 위한 패드/비아의 최소 허용 직경을 지정합니다.
• Max Size - 테스트포인트로 간주되기 위한 패드/비아의 최대 허용 직경을 지정합니다.
• Preferred Size - Autorouter가 배치하는 테스트포인트 패드/비아에 사용할 직경을 지정합니다.
• Min Hole Size - 테스트포인트로 간주되기 위한 패드/비아의 최소 허용 홀 크기를 지정합니다.
• Max Hole Size - 테스트포인트로 간주되기 위한 패드/비아의 최대 허용 홀 크기를 지정합니다.
• Preferred Hole Size - Autorouter가 배치하는 테스트포인트 패드/비아에 사용할 홀 크기를 지정합니다.

이격

다음 옵션을 사용하여 보드 테스트에 특화된 이격 제약 조건을 정의할 수 있습니다.

• Min Inter-Testpoint Spacing - 패드/비아를 테스트포인트로 사용할지 고려할 때, 인접한 두 테스트포인트 사이에서 준수해야 하는 최소 허용 중심 간 거리를 지정합니다. 이는 일반적으로 테스트에 사용되는 플라잉 프로브 또는 베드오브네일 테스트 픽스처의 프로브 헤드 간격에 의해 결정됩니다.
• Component Body Clearance - 패드/비아를 테스트포인트로 사용할지 고려할 때, 테스트포인트와 부품 본체 사이에서 준수해야 하는 최소 허용 거리를 지정합니다. 부품에 부품 본체가 있으면 이 이격은 부품 본체에 적용됩니다. 부품 본체가 없으면 이 이격은 Mechanical + TopOverlay/BottomOverlay 레이어의 부품 비패드/비비아 기본 객체에 적용됩니다.
• Board Edge Clearance - 패드/비아를 테스트포인트로 사용할지 고려할 때, 테스트포인트와 보드 가장자리 사이에서 준수해야 하는 최소 허용 거리를 지정합니다.
• Distance to Pad Hole Centers - 테스트포인트 중심에서 인접한 패드의 중심(패드 홀의 중심)까지의 최소 허용 거리를 지정합니다.

• Distance to Via Hole Centers - 테스트포인트 중심에서 인접한 비아의 중심(비아 홀의 중심)까지의 최소 허용 거리를 지정합니다.

  소프트웨어는 검사 대상 객체의 레이어 설정에 따라 거리를 검사합니다. 예를 들어, 스루홀 패드가 바닥면 레이어에서만 테스트포인트가 되도록 구성된 경우, 최소 이격은 상단 레이어의 다른 패드/비아에 대해서는 검사되지 않습니다.

그리드

그리드 사용은 비맞춤형 베드오브네일 픽스처를 대상으로 할 때 가장 적합합니다. 그리드 사용을 포함하려면 Use Grid 옵션을 활성화하십시오. 그리드 사용을 비활성화하려면 No Grid 옵션을 활성화하십시오.

그리드를 사용하려는 경우, 다음 옵션을 사용하여 보다 포괄적으로 정의할 수 있습니다.

• Origin - 현재 보드 원점을 기준으로 지정되는 X 및 Y 좌표입니다. 이를 통해 그리드를 베드오브네일 픽스처의 원점에 정렬할 수 있습니다.
• Grid Size - 유효한 테스트포인트 위치(패드 및/또는 비아)를 찾으려고 할 때 사용할 그리드 크기를 지정합니다. 항목을 0으로 변경하면 변경 사항 적용 시 No Grid 옵션이 자동으로 선택됩니다.
• Tolerance - 지정된 그리드로부터 패드 또는 비아가 얼마나 떨어져 있을 수 있으면서도 여전히 유효한 테스트포인트 위치로 간주될 수 있는지를 판단할 때 사용할 최대 허용 공차를 지정합니다.

허용 면

이 옵션을 사용하여 테스트포인트 후보 패드/비아 위치가 보드의 어느 면에 있을 수 있는지 지정합니다. 즉, Top, Bottom 또는 양쪽 모두입니다.

부품 아래 테스트포인트 허용

이 옵션을 사용하면 부품 아래쪽(부품과 같은 보드 면)에 위치한 패드/비아를 테스트포인트 용도로 사용할 수 있습니다. 이 옵션은 일반적으로 Fabrication Testpoint Style 규칙에서는 활성화하지만, Assembly Testpoint Style 규칙에서는 활성화하지 않습니다. 보드에 부품이 실장된 후에는 해당 패드/비아에 일반적으로 접근할 수 없기 때문입니다.

규칙 범위 도우미

제약 조건의 이 영역을 사용하여 규칙을 적용할 객체를 결정합니다. 포함할 객체(SMD Pads, Vias, Thru-hole Pads)의 체크박스를 활성화한 다음 Set Scope 버튼을 클릭하면 됩니다. 규칙 범위에 대한 논리 쿼리가 생성되어 규칙의 Full Query 영역에 입력됩니다.

규칙 적용

이 규칙은 Testpoint Manager, Autorouter, Online 및 Batch DRC, 그리고 출력 생성 중에 적용됩니다. Online DRC와 Batch DRC는 Preferred Size 및 Preferred Hole Size를 제외한 규칙의 모든 속성을 검사합니다. 이러한 설정은 Autorouter가 배치하는 테스트포인트 패드/비아의 크기를 정의하는 데 사용됩니다.

참고

• 표면실장 패드를 테스트포인트로 사용하려면 최소 홀 크기를 0으로 설정해야 합니다.
• 그리드 사용을 지정한 경우, 테스트포인트로 할당된 패드/비아가 Grid Size 옵션으로 지정된 그리드 위에 있지 않으면 Design Rule Check (DRC) 수행 시 위반이 발생합니다. 예를 들어 Grid Size을 25mil로 설정하면 테스트포인트는 25mil 그리드 위에 있어야 합니다. 테스트포인트가 특정 그리드 위에 놓이지 않는 경우, 모든 테스트포인트를 수용할 수 있는 Grid Size 값을 입력하거나(최소 설정값은 0.001 mil), 또는 단순히 No Grid 옵션을 지정할 수 있습니다.

제작 및 조립 테스트포인트 사용

기본 규칙: 필수 i

Fabrication Testpoint Usage 및 Assembly Testpoint Usage 설계 규칙은 각각 베어보드 제작 테스트 또는 인서킷 조립 테스트에 대해 어떤 넷에 테스트포인트가 필요한지를 지정합니다. 이 두 규칙의 제약 조건은 동일합니다.

제약 조건

제작 및 조립 테스트포인트 사용 규칙의 기본 제약 조건

• Required - 각 대상 넷에는 테스트포인트가 할당되어야 합니다. 또한 각 넷에 단일 테스트포인트 하나만 필요한지, 또는 대상 넷의 각 '리프' 노드(배선이 끝나는 패드/비아 위치)마다 테스트포인트를 삽입해야 하는지를 추가로 지정할 수 있습니다. 또한 대상 넷에 더 많은 테스트포인트를 둘 수 있도록 지정할 수도 있지만, 이러한 테스트포인트는 수동으로 할당해야 합니다. - 각 대상 넷에는 테스트포인트가 할당되지 않아야 합니다.
• Prohibited - 각 대상 넷에는 테스트포인트를 할당할 수 있습니다. 넷에 테스트포인트를 할당할 수 없더라도 상관없습니다.

규칙 적용

이 규칙은 Testpoint Manager, Autorouter, Online 및 Batch DRC, 그리고 출력 생성 중에 적용됩니다.

참고

• 제작 및 조립 테스트포인트 보고서는 Output Job Configuration 파일(*.OutJob)의 일부로, 다른 제작 및 조립 출력과 함께 구성하고 생성할 수 있습니다. 이 보고서를 사용하여 설계에 각각 할당된 모든 유효한 제작 및 조립 테스트포인트의 위치를 확인할 수 있습니다.
• Testpoint Manager dialog를 사용하여 설계의 각 넷에 대한 테스트포인트 커버리지 상태를 베어보드 제작 테스트와 인서킷 조립 테스트 측면에서 모두 식별할 수 있습니다.
• Batch DRC를 실행하여 얻은 DRC 보고서를 사용하면 이 규칙을 충족하지 못하는 각 넷을 식별할 수 있습니다.