Plane 규칙 유형
Altium Essentials: PCB Polygon Pour and Planes
This content is part of the official Altium Professional Training Program. For full courses, materials and certification, visit Altium Training.
Plane 범주의 설계 규칙은 아래에 설명되어 있습니다.

Plane 범주의 설계 규칙입니다.
Power Plane Connect Style
기본 규칙: 필수
이 규칙은 부품 핀에서 전원 플레인으로의 연결 스타일을 지정합니다.
제약 조건

Power Plane Connect Style 규칙의 기본 제약 조건입니다. 사용 가능한 두 가지 동작 모드를 비교하려면 이미지 위에 마우스를 올리십시오.
-
Mode of Operation - 이 규칙은 다음 두 가지 모드 중 하나로 동작할 수 있습니다.
-
Simple - 이 모드는 패드/비아가 전원 플레인에 연결되는 방식에 대한 일반 설정입니다.
-
Advanced - 이 모드에서는 패드와 비아에 대한 개별적인 써멀 연결을 각각 정의할 수 있습니다.
-
-
Connect Style - 규칙의 범위(Full Query) 대상이 되는 부품 핀에서 전원 플레인으로의 연결 스타일을 정의합니다. 다음 세 가지 스타일을 사용할 수 있습니다.
-
Relief Connect- 써멀 릴리프 연결을 사용하여 연결합니다. -
Direct Connect- 핀에 솔리드 구리로 연결합니다. -
No Connect- 부품 핀을 전원 플레인에 연결하지 않습니다.
-
다음 제약 조건은 Relief Connect 스타일을 사용할 때만 적용됩니다.
- Conductors - 써멀 릴리프 구리 연결의 개수(2 또는 4).
- Conductor Width - 써멀 릴리프 구리 연결의 폭.
- Air-Gap - 릴리프 연결에서 각 에어 갭의 폭.
- Expansion - 홀 가장자리에서 에어 갭 가장자리까지 측정한, 홀 주변 구리 링의 반경 방향 폭.
규칙 적용
출력 생성 중.
참고
- Simple 모드는 이 유형의 새로 생성된 규칙에 대한 기본 모드입니다.
- Advanced 모드에서 제약 조건을 설정하고 적용한 후 Simple 모드로 다시 전환하면 수정으로 간주된다는 점에 유의하십시오. Apply 또는 OK 를 클릭하면 단순 정의가 적용되어, 이전에 지정한 개별 고급 정의를 덮어쓰게 됩니다.
- PCB Editor에서 전원 플레인은 네거티브 방식으로 구성되므로, 전원 플레인 레이어에 배치된 프리미티브는 구리에 보이드(void)를 생성합니다.
Power Plane Clearance
기본 규칙: 필수
이 규칙은 전원 플레인을 통과하지만 연결되지는 않는 비아 및 패드 주변에 생성되는 반경 방향 클리어런스를 지정합니다.
제약 조건

Power Plane Clearance 규칙의 기본 제약 조건
Clearance - 반경 방향 클리어런스 값.
규칙 적용
출력 생성 중.
Polygon Connect Style
기본 규칙: 필수
이 규칙은 부품 패드 또는 라우팅된 비아에서 폴리곤 플레인으로의 연결 스타일을 지정합니다.
제약 조건

Polygon Connect Style 규칙의 기본 제약 조건입니다. 사용 가능한 두 가지 동작 모드를 비교하려면 이미지 위에 마우스를 올리십시오.
-
Mode of Operation - 이 규칙은 다음 두 가지 모드 중 하나로 동작할 수 있습니다.
-
Simple - 이 모드는 패드/비아가 폴리곤 포어에 연결되는 방식에 대한 일반 설정입니다.
-
Advanced - 이 모드에서는 스루홀 패드, SMD 패드 및 비아에 대한 써멀 연결을 각각 별도로 정의할 수 있습니다.
-
-
Connect Style - 규칙의 범위(Full Query) 대상이 되는 부품 핀에서 폴리곤 플레인으로의 연결 스타일을 정의합니다. 다음 세 가지 스타일을 사용할 수 있습니다.
-
Relief Connect- 써멀 릴리프 연결을 사용하여 연결합니다. -
Direct Connect- 핀에 솔리드 구리로 연결합니다. -
No Connect- 부품 핀을 폴리곤 플레인에 연결하지 않습니다.
-
다음 제약 조건은 Relief Connect 스타일을 사용할 때만 적용됩니다.
-
Air Gap Width - 패드/비아 가장자리와 주변 폴리곤 사이의 거리. 이 제약 조건은
No Connect스타일을 사용할 때도 적용됩니다. - Conductor Width - 써멀 릴리프 구리 연결의 폭.
-
Conductors - 써멀 릴리프 구리 연결의 개수를 선택합니다.
- 2 - 선택한 Rotation 각도에서 두 개의 도체.
- 4 - 선택한 Rotation 각도에서 네 개의 도체.
- Auto - 소프트웨어가 패드/비아 형상의 각 개별 가장자리 중심에서 하나의 써멀 릴리프 도체를 정의하며, 형상의 해당 가장자리에 대해 90° 바깥 방향으로 방사되도록 합니다(둥근 형상의 경우 90° 호마다 하나의 도체). 패드의 경우 Auto 모드는 패드 회전과 관계없이 이 패드 가장자리-써멀 도체 관계를 유지합니다(스포크가 패드와 함께 회전함). 비아에는 개별 회전 설정이 없으므로 이는 비아에는 해당되지 않습니다.
-
Min Distance - Min Distance 옵션을 활성화하여 인접한 두 써멀 릴리프 도체 사이에 허용되는 최소 거리(형상 가장자리를 따라 측정)를 지정할 수도 있습니다. 인접한 써멀 릴리프 도체가 Min Distance보다 더 가깝게 위치하면, 모든 인접 써멀 릴리프 도체 사이에서 Min Distance 설정이 충족되도록 충분한 수의 써멀 도체가 제거됩니다.
- 회전 - 2 또는 4 Conductor 모드가 선택되었을 때 구리 연결의 각도.
규칙 적용
폴리곤 포어 중.
참고
- Simple 모드는 이 유형의 새로 생성된 규칙에 대한 기본 모드입니다.
- Advanced 모드에서 제약 조건을 설정하고 적용한 후 Simple 모드로 다시 전환하면 수정으로 간주된다는 점에 유의하십시오. Apply 또는 OK 를 클릭하면 단순 정의가 적용되어, 이전에 지정한 개별 고급 정의를 덮어쓰게 됩니다.