Plane 규칙 유형

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Altium Essentials: PCB Polygon Pour and Planes

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Plane 범주의 설계 규칙은 아래에 설명되어 있습니다.

 
 
 
 
 

Plane 범주의 설계 규칙입니다.
Plane 범주의 설계 규칙입니다.


Power Plane Connect Style

기본 규칙: 필수 i

이 규칙은 부품 핀에서 전원 플레인으로의 연결 스타일을 지정합니다.

제약 조건

Power Plane Connect Style 규칙의 기본 제약 조건입니다. 사용 가능한 두 가지 동작 모드를 비교하려면 이미지 위에 마우스를 올리십시오.
Power Plane Connect Style 규칙의 기본 제약 조건입니다. 사용 가능한 두 가지 동작 모드를 비교하려면 이미지 위에 마우스를 올리십시오.

  • Mode of Operation - 이 규칙은 다음 두 가지 모드 중 하나로 동작할 수 있습니다.
    • Simple - 이 모드는 패드/비아가 전원 플레인에 연결되는 방식에 대한 일반 설정입니다.

    • Advanced - 이 모드에서는 패드와 비아에 대한 개별적인 써멀 연결을 각각 정의할 수 있습니다.

  • Connect Style - 규칙의 범위(Full Query) 대상이 되는 부품 핀에서 전원 플레인으로의 연결 스타일을 정의합니다. 다음 세 가지 스타일을 사용할 수 있습니다.
    • Relief Connect - 써멀 릴리프 연결을 사용하여 연결합니다.
    • Direct Connect - 핀에 솔리드 구리로 연결합니다.
    • No Connect - 부품 핀을 전원 플레인에 연결하지 않습니다.

다음 제약 조건은 Relief Connect 스타일을 사용할 때만 적용됩니다.

  • Conductors - 써멀 릴리프 구리 연결의 개수(2 또는 4).
  • Conductor Width - 써멀 릴리프 구리 연결의 폭.
  • Air-Gap - 릴리프 연결에서 각 에어 갭의 폭.
  • Expansion - 홀 가장자리에서 에어 갭 가장자리까지 측정한, 홀 주변 구리 링의 반경 방향 폭.
규칙 적용

출력 생성 중.

참고
  • Simple 모드는 이 유형의 새로 생성된 규칙에 대한 기본 모드입니다.
  • Advanced 모드에서 제약 조건을 설정하고 적용한 후 Simple 모드로 다시 전환하면 수정으로 간주된다는 점에 유의하십시오. Apply 또는 OK 를 클릭하면 단순 정의가 적용되어, 이전에 지정한 개별 고급 정의를 덮어쓰게 됩니다.
  • PCB Editor에서 전원 플레인은 네거티브 방식으로 구성되므로, 전원 플레인 레이어에 배치된 프리미티브는 구리에 보이드(void)를 생성합니다.

Power Plane Clearance

기본 규칙: 필수 i

이 규칙은 전원 플레인을 통과하지만 연결되지는 않는 비아 및 패드 주변에 생성되는 반경 방향 클리어런스를 지정합니다.

PCB 설계에서 이 클리어런스는 안티패드(antipad 또는 anti-pad)라고도 합니다.
제약 조건

Power Plane Clearance 규칙의 기본 제약 조건
Power Plane Clearance 규칙의 기본 제약 조건

Clearance - 반경 방향 클리어런스 값.

규칙 적용

출력 생성 중.


Polygon Connect Style

기본 규칙: 필수 i

이 규칙은 부품 패드 또는 라우팅된 비아에서 폴리곤 플레인으로의 연결 스타일을 지정합니다.

이 규칙은 단순 모드에서 모든 패드와 비아에 적용되는 일반 연결 스타일을 정의하는 데 사용할 수 있으며, 고급 동작 모드에서는 각 연결 엔티티(스루홀 패드, SMD 패드, 비아)별로 서로 다른 연결 스타일을 지정할 수 있습니다.
제약 조건

Polygon Connect Style 규칙의 기본 제약 조건입니다. 사용 가능한 두 가지 동작 모드를 비교하려면 이미지 위에 마우스를 올리십시오.
Polygon Connect Style 규칙의 기본 제약 조건입니다. 사용 가능한 두 가지 동작 모드를 비교하려면 이미지 위에 마우스를 올리십시오.

  • Mode of Operation - 이 규칙은 다음 두 가지 모드 중 하나로 동작할 수 있습니다.
    • Simple - 이 모드는 패드/비아가 폴리곤 포어에 연결되는 방식에 대한 일반 설정입니다.

    • Advanced - 이 모드에서는 스루홀 패드, SMD 패드 및 비아에 대한 써멀 연결을 각각 별도로 정의할 수 있습니다.

  • Connect Style - 규칙의 범위(Full Query) 대상이 되는 부품 핀에서 폴리곤 플레인으로의 연결 스타일을 정의합니다. 다음 세 가지 스타일을 사용할 수 있습니다.
    • Relief Connect - 써멀 릴리프 연결을 사용하여 연결합니다.
    • Direct Connect - 핀에 솔리드 구리로 연결합니다.
    • No Connect - 부품 핀을 폴리곤 플레인에 연결하지 않습니다.

다음 제약 조건은 Relief Connect 스타일을 사용할 때만 적용됩니다.

  • Air Gap Width - 패드/비아 가장자리와 주변 폴리곤 사이의 거리. 이 제약 조건은 No Connect 스타일을 사용할 때도 적용됩니다.
  • Conductor Width - 써멀 릴리프 구리 연결의 폭.
  • Conductors - 써멀 릴리프 구리 연결의 개수를 선택합니다.
    • 2 - 선택한 Rotation 각도에서 두 개의 도체.
    • 4 - 선택한 Rotation 각도에서 네 개의 도체.
    • Auto - 소프트웨어가 패드/비아 형상의 각 개별 가장자리 중심에서 하나의 써멀 릴리프 도체를 정의하며, 형상의 해당 가장자리에 대해 90° 바깥 방향으로 방사되도록 합니다(둥근 형상의 경우 90° 호마다 하나의 도체). 패드의 경우 Auto 모드는 패드 회전과 관계없이 이 패드 가장자리-써멀 도체 관계를 유지합니다(스포크가 패드와 함께 회전함). 비아에는 개별 회전 설정이 없으므로 이는 비아에는 해당되지 않습니다.
    • Min Distance - Min Distance 옵션을 활성화하여 인접한 두 써멀 릴리프 도체 사이에 허용되는 최소 거리(형상 가장자리를 따라 측정)를 지정할 수도 있습니다. 인접한 써멀 릴리프 도체가 Min Distance보다 더 가깝게 위치하면, 모든 인접 써멀 릴리프 도체 사이에서 Min Distance 설정이 충족되도록 충분한 수의 써멀 도체가 제거됩니다. 

      필요한 경우 추가 써멀 릴리프 연결을 정의할 수 있으며, 그 위치는 설계 요구 사항에 맞게 조정할 수 있습니다. 사용자 지정 써멀 릴리프 정의에 대해 자세히 알아보십시오. 

  • 회전 - 2 또는 4 Conductor 모드가 선택되었을 때 구리 연결의 각도.
규칙 적용

폴리곤 포어 중.

사용자 지정 써멀 릴리프가 정의된 패드 또는 비아에는 이 규칙이 적용되지 않습니다. 사용자 지정 써멀 릴리프 정의에 대해 자세히 알아보십시오. 

참고
  • Simple 모드는 이 유형의 새로 생성된 규칙에 대한 기본 모드입니다.
  • Advanced 모드에서 제약 조건을 설정하고 적용한 후 Simple 모드로 다시 전환하면 수정으로 간주된다는 점에 유의하십시오. Apply 또는 OK 를 클릭하면 단순 정의가 적용되어, 이전에 지정한 개별 고급 정의를 덮어쓰게 됩니다.
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