Plane 카테고리의 설계 Rule은 아래에 설명되어 있습니다.

설계 Rule의 Plane 카테고리.
전원 플레인 연결 스타일
이 Rule은 컴포넌트 핀과 전원 플레인 간의 연결 스타일을 지정합니다.
제약 조건
전원 플레인 연결 스타일 제약 조건
| Default Rule |
필수 i |
| 작동 모드 |
이 Rule은 다음 두 가지 모드 중 하나로 작동할 수 있습니다.
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Simple - 기본 모드로, Pad와 비아가 전원 플레인에 연결되는 방식을 함께 설정합니다.
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Advanced - Pad와 비아에 대한 플레인 써멀 연결을 각각 별도로 정의합니다. Advanced 모드에서 제약 조건을 설정하고 적용한 후 Simple 모드로 다시 전환하면 수정으로 간주됩니다. Apply 또는 OK 를 클릭하면 Simple 모드의 정의가 적용되어 이전에 지정한 개별 Advanced 정의를 덮어씁니다.
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| Connect Style |
Rule의 범위(Full Query)에 해당하는 컴포넌트 핀과 전원 플레인 간의 연결 스타일을 정의합니다. 다음 세 가지 스타일을 사용할 수 있습니다.
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Relief Connect – 써멀 릴리프 연결을 사용하여 연결합니다.
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Direct Connect – 솔리드 구리를 사용하여 핀에 연결합니다.
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No Connect – 컴포넌트 핀을 전원 플레인에 연결하지 않습니다.
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| Relief Connect properties |
Relief Connect 스타일을 사용할 때는 다음 제약 조건이 적용됩니다.
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Conductors – 써멀 릴리프 구리 연결부의 개수(2개 또는 4개)입니다.
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Conductor Width – 써멀 릴리프 구리 연결부의 폭입니다.
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Air-Gap – 릴리프 연결부에 있는 각 에어 갭의 폭입니다.
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Expansion – 홀 가장자리에서 에어 갭 가장자리까지 측정한, 홀 주변 구리 링의 반경 방향 폭입니다.
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| 구현 |
PCB Editor에서 전원 플레인은 네거티브 방식으로 구성되므로, 전원 플레인 레이어에 배치된 프리미티브는 구리 영역에 빈 공간을 만듭니다. |
| Rule 적용 |
출력 생성 시 적용됩니다. |
전원 플레인 클리어런스
이 Rule은 전원 플레인을 통과하지만 연결되지는 않는 비아와 Pad 주변에 생성되는 반경 방향 클리어런스를 지정합니다.
PCB 설계에서 이 클리어런스는 안티패드(antipad 또는 anti-pad)라고도 합니다. 플레인 레이어의 전체 구리 영역 안에 Pad 모양의 구리가 없는 영역을 만들기 때문입니다.
제약 조건
전원 플레인 클리어런스 Rule의 Default 제약 조건
전원 플레인 클리어런스 제약 조건
| Default Rule |
필수 i |
| Clearance |
홀 가장자리에서 플레인 가장자리까지의 반경 방향 클리어런스 값입니다. |
| Rule 적용 |
출력 생성 시 적용됩니다. |
폴리곤 연결 스타일
이 Rule은 컴포넌트 Pad 또는 라우팅된 비아와 폴리곤 플레인 간의 연결 스타일을 지정합니다.
이 Rule을 Simple 모드에서 사용하면 모든 Pad와 비아에 적용되는 공통 연결 스타일을 정의할 수 있습니다. Advanced 작동 모드에서는 연결되는 각 개체(스루홀 Pad, SMD Pad, 비아)에 서로 다른 연결 스타일을 지정할 수 있습니다.
제약 조건
폴리곤 연결 스타일 제약 조건
| Default Rule |
필수 i |
| 작동 모드 |
이 Rule은 다음 두 가지 모드 중 하나로 작동할 수 있습니다.
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Simple – 기본 모드로, Pad와 비아가 폴리곤에 연결되는 방식을 설정합니다.
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Advanced – 스루홀 Pad, SMD Pad 및 비아의 폴리곤 연결을 각각 별도로 정의합니다. Advanced 모드에서 제약 조건을 설정하고 적용한 후 Simple 모드로 다시 전환하면 수정 사항으로 간주됩니다. Apply 또는 OK 을 클릭하면 Simple 모드의 정의에 영향을 미치며, 이전에 지정한 개별 고급 정의를 덮어씁니다.
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| Connect Style |
Rule의 범위(Full Query)에 해당하는 컴포넌트 핀과 폴리곤 평면 사이의 연결 스타일을 정의합니다. 다음 세 가지 스타일을 사용할 수 있습니다.
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Relief Connect – 써멀 릴리프 연결을 사용하여 연결합니다.
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Direct Connect – 솔리드 구리를 사용하여 핀에 연결합니다.
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No Connect – 컴포넌트 핀을 폴리곤 평면에 연결하지 않습니다.
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| Relief Connect properties |
Relief Connect 스타일을 사용할 때는 다음 제약 조건이 적용됩니다.
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Air Gap Width - Pad/비아의 가장자리와 주변 폴리곤 사이의 거리입니다. 이 제약 조건은 No Connect 스타일을 사용할 때도 적용됩니다.
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Conductor Width - 써멀 릴리프 구리 연결부의 폭입니다.
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Conductors - 써멀 릴리프 구리 연결부의 개수를 선택합니다.
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2 - 선택한 Rotation 각도로 배치된 두 개의 도체입니다.
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4 - 선택한 Rotation 각도로 배치된 네 개의 도체입니다.
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회전 - 2개 또는 4개 도체 모드를 선택한 경우 구리 연결부의 각도를 정의합니다.
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Auto - 소프트웨어가 Pad/비아 형상의 각 개별 가장자리 중앙에서 해당 가장자리에 대해 90° 방향으로 바깥쪽으로 뻗는 써멀 릴리프 도체를 하나씩 정의합니다(둥근 형상에서는 원호 90°마다 도체 하나). Pad의 경우 Auto 모드는 Pad의 회전과 관계없이 Pad 가장자리와 써멀 도체 사이의 이러한 관계를 유지합니다(스포크가 Pad와 함께 회전합니다). 비아에는 별도의 회전 설정이 없으므로 이 동작이 적용되지 않습니다.
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Min Distance - Auto를 선택하면 Min Distance 옵션도 활성화하여 인접한 두 써멀 릴리프 도체 사이에 허용되는 최소 거리(형상의 가장자리를 따라 측정)를 지정할 수 있습니다. 인접한 써멀 릴리프 도체 사이의 거리가 Min Distance보다 작으면, 인접한 모든 써멀 릴리프 도체 사이에서 Min Distance 설정을 충족할 수 있도록 필요한 수의 써멀 도체가 제거됩니다.
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릴리프 스타일의 폴리곤 연결은 Rule 수준에서 정의할 수 있으며, 객체 수준에서 속성을 개별적으로 조정하여 Rule을 재정의할 수도 있습니다. 객체 속성( )에서 Thermal Relief 옵션을 활성화하면 로컬 재정의가 적용됩니다. 릴리프 속성을 클릭하면 Edit Polygon Connect Style 대화 상자( )에서 해당 값을 편집할 수 있습니다. Edit Points 버튼( )을 클릭하여 연결 지점의 위치도 편집할 수 있습니다. 릴리프 스타일의 변경 사항을 반영하려면 연결된 폴리곤을 리푸어해야 합니다.
필요한 경우 써멀 릴리프 연결을 추가로 정의하고 설계 요구 사항에 맞게 위치를 조정할 수 있습니다. 자세한 내용은 Custom 써멀 릴리프 정의를 참조하세요.
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| Rule 적용 |
폴리곤 푸어 시 적용됩니다. 설계 Rule의 변경 사항을 반영하려면 연결된 폴리곤을 리푸어하세요. |