레이어 스택 정의하기

PCB는 여러 레이어를 적층한 구조로 설계 및 제작됩니다. 인쇄회로기판(PCB) 제조 초기에는 기판이 단순히 한쪽 또는 양쪽 면에 얇은 구리층이 입혀진 절연 코어 레이어로 구성되었습니다. 연결은 필요 없는 구리를 에칭으로 제거하여 구리 레이어에 도전성 트레이스를 형성하는 방식으로 만들어졌습니다.

오늘날로 오면, 거의 모든 PCB 설계는 여러 개의 구리 레이어를 포함합니다. 기술 혁신과 공정 기술의 발전은 PCB 제작에 여러 혁신적인 개념을 가져왔으며, 여기에는 플렉시블 PCB를 설계하고 제조할 수 있는 능력도 포함됩니다. PCB의 리지드 영역들을 플렉시블 영역으로 연결하면, 독특한 형상의 인클로저 내부에 맞도록 접을 수 있는 복합 하이브리드 PCB를 설계할 수 있습니다.

왼쪽에는 초기 PCB 설계에서 흔히 볼 수 있는 단면 PCB가 표시되어 있습니다. 오른쪽은 리지드-플렉스 PCB로, 리지드 영역들이 PCB의 플렉시블 영역을 통해 연결되어 있습니다.

인쇄회로기판 설계에서 레이어 스택은 레이어가 수직 방향, 즉 Z 평면에서 어떻게 배치되는지를 정의합니다. 기판은 하나의 단일 구조체로 제작되므로, 리지드-플렉스 기판을 포함한 모든 유형의 보드는 하나의 단일 구조체로 설계되어야 합니다. 이를 위해 리지드-플렉스 보드 설계자는 여러 PCB 레이어 스택을 정의하고, rigid-flex design의 서로 다른 영역에 서로 다른 레이어 스택을 할당할 수 있어야 합니다.

Layer Stack Manager

PCB 레이어 스택의 정의는 성공적인 인쇄회로기판 설계의 핵심 요소입니다. 더 이상 단순히 전기 에너지를 전달하는 일련의 구리 연결만이 아니라, 최신 PCB의 많은 배선은 회로 요소 또는 전송선의 연속으로 설계됩니다.

성공적인 고속 PCB 설계를 달성하려면, 적절한 단일 종단 및 차동 배선 임피던스를 얻기 위해 필요한 배선 치수와 이격 조건에 맞추어 재료 선택, 레이어 스택업 및 할당 간의 균형을 맞추는 과정이 필요합니다. 또한 최신 고속 PCB를 설계할 때는 레이어 페어링, 신중한 비아 설계, 백드릴링 필요 가능성, 리지드/플렉스 요구사항, 구리 밸런싱, 레이어 스택 대칭성, 재료 적합성 등 수많은 다른 설계 고려사항도 함께 작용합니다.

이러한 레이어별 설계 요구사항은 단일 편집기인 Layer Stack Manager. 

Layer Stack Manager를 열려면 PCB 편집기의 메인 메뉴에서 Design » Layer Stack Manager를 선택합니다. Layer Stack Manager는 회로도 시트, PCB 및 기타 문서 유형과 같은 방식으로 문서 보기에서 열립니다. 보드를 작업하는 동안 계속 열어둘 수 있으므로 보드와 LSM 사이를 자유롭게 전환할 수 있습니다. 화면 분할이나 별도 모니터에서 열기와 같은 모든 표준 보기 동작이 지원됩니다. Layer Stack Manager에서 변경한 내용은 Save를 수행한 후 PCB 편집기에서 사용할 수 있습니다.

레이어 스택 관리의 모든 측면은 Layer Stack Manager에서 수행됩니다. 레이어 스택 하단의 탭을 선택하여 다양한 설정을 구성할 수 있습니다.

보드 구조에 따라 Layer Stack Manager에는 다음 탭이 포함됩니다.

Stackup	신호, 플레인 및 유전체 레이어를 추가, 제거, 정렬하고 각 레이어에 할당된 Material 속성을 지정/구성합니다.
Impedance	제어 임피던스 배선을 사용하는 경우 Impedance 프로파일을 구성합니다.
Via Types	허용되는 Via Type을 구성하여 각 Via Type이 어떤 레이어를 관통하는지 정의합니다.
Back Drills	패드 또는 비아 스텁이 있을 때 백드릴링할 레이어 범위를 구성합니다.
Printed Electronics	인쇄 전자 설계에서 레이어 배열을 구성합니다.
Board	고급 리지드-플렉스 설계에서 서로 다른 서브스택이 어떻게 배치되는지 구성합니다.

레이어 스택 속성 편집

Layer Stack Manager는 레이어 스택 속성을 스프레드시트와 유사한 편집 그리드에 표시합니다. 속성은 그리드에서 직접 편집하거나 Properties paneli에서 편집할 수 있습니다. 보드 구조에 따라 Layer Stack Manager에는 다음 탭이 포함되며, 각 탭은 편집 그리드와 Properties panel에서 고유한 속성 집합을 제공합니다.

Stackup 탭

Stackup 탭에는 제작 레이어의 세부 정보가 표시됩니다. 이 탭에서 레이어를 추가, 제거 및 구성할 수 있습니다. 표준 리지드-플렉스 설계의 경우 각 스택에서 사용되는 레이어 세트를 이 탭에서 활성화하거나 비활성화할 수도 있습니다. 고급 리지드-플렉스 설계는 Board tab에서 구성합니다.

레이어를 추가, 제거 및 재정렬하려면 마우스 오른쪽 버튼을 클릭합니다. 값은 Properties 패널에서 또는 그리드의 셀에서 직접 편집할 수 있습니다.

레이어 스택 편집
Add a layer	레이어를 추가하려면 레이어 그리드에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하고 버튼을 누르거나 Edit » Add Layer 명령을 사용해 레이어를 추가합니다. 새 레이어는 그리드에서 현재 선택된 레이어 옆에 추가됩니다. Signal 또는 Plane(구리) 레이어를 추가할 때 인접한 기존 레이어도 구리 레이어이면 유전체 레이어도 함께 추가됩니다. 최대 32개의 신호 레이어와 16개의 플레인 레이어를 추가할 수 있습니다. 필요한 경우 플레인 레이어는 횟수 제한 없이 분할할 수 있으며, 분할 내부의 분할 영역도 정의할 수 있습니다 – 자세히 알아보기.
Move a layer	레이어 그리드에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭한 다음 Move layer up / Move layer down를 선택하거나, 메인 메뉴의 Edit » Layer Up / Edit » Layer Down  명령을 사용하여 선택한 레이어를 동일한 유형의 레이어 내에서 Layer Stack 위아래로 이동할 수 있습니다.
Delete a layer	버튼을 클릭하거나, 레이어 그리드에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하거나, 메인 메뉴에서 Edit » Delete Layer 를 선택하여 Layer Stack에서 선택한 레이어를 삭제할 수 있습니다i. 삭제할 레이어에 프리미티브가 포함되어 있으면 삭제 전에 확인을 요청하는 대화상자가 열립니다. 삭제를 진행하려면 Yes 를 클릭합니다.
Define the Layer Material	레이어 Material은 선택한 Material 셀에 직접 입력하거나,  버튼을 클릭해 여는 Select Material dialog에서 선택할 수 있습니다.
Stack symmetry	Properties panel의 Board section에서 Stack Symmetry 옵션이 활성화되어 있으면, 레이어는 중앙 유전체 레이어를 기준으로 대칭이 되도록 짝을 이루어 추가됩니다.
Additional properties	열 머리글을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 다음 Select columns 를 선택하면 Select Columns dialog ()에 접근할 수 있으며, 여기에서 레이어 그리드에 표시되는 열을 활성화/비활성화하고 순서를 지정할 수 있습니다. 일반적으로 자주 사용하는 속성만 Properties panel에 표시된다는 점에 유의하십시오.
Apply Surface Finish	적절한 오른쪽 클릭 하위 메뉴를 사용하고 Surface Finish 레이어를 추가하여 외부 구리 레이어에 Surface Finish를 추가할 수 있습니다.
Delete a substack	초기 서브스택은 삭제할 수 없습니다. 다른 서브스택을 선택하면 버튼이 활성화되며, 이 버튼을 클릭하면 선택한 서브스택이 삭제됩니다.

Layer Properties

Layer Stack 문서의 Stackup 탭이 활성 상태일 때는, 다음 속성을 다양한 레이어 유형 전반에서 사용할 수 있습니다.

레이어 속성 ()
Name	레이어의 사용자 정의 이름입니다.
Manufacturer	이 레이어의 제조업체입니다 (Material Library에 지정되었거나 사용자 정의).
Material	이 레이어를 제작하는 데 사용되는 재료입니다. 사전 정의된 레이어 재료는  버튼을 클릭하여 재료 선택 대화상자를 열어 선택합니다. 새 재료는 Altium Material Library dialog(Tools » Material Library)에서 추가합니다.
Thickness	이 레이어의 두께입니다 (Material Library에 지정되었거나 사용자 정의).
Dk	유전율로, 전자기학에서는 εr이라고도 합니다. 이 값은 Material Library에 지정되거나 사용자 정의됩니다. 유전율은 절연 재료의 상대 유전율을 나타내며, 이는 전기장 내에서 전기 에너지를 저장하는 능력을 의미합니다. 절연 목적에서는 유전율이 낮은 재료가 더 유리하며, RF 애플리케이션에서는 더 높은 유전율이 바람직할 수 있습니다. 또한 상대 유전율이 낮을수록 해당 재료의 성능은 공기의 성능에 더 가까워집니다. 이 속성은 특정 전송선의 임피던스 요구사항을 맞추는 데 매우 중요합니다.
Df	손실 계수(Dissipation Factor)입니다(Material Library에 지정되었거나 사용자 정의). 이는 절연 재료의 효율을 나타내며, 기계적, 전기적 또는 전기기계적 진동과 같은 특정 진동 모드에서의 에너지 손실률을 반영합니다. 다시 말해, 전달된 에너지 중 얼마만큼이 재료에 흡수되는지를 설명하는 재료 특성입니다. 손실 탄젠트가 클수록 재료에 흡수되는 에너지도 커집니다. 이 특성은 고속에서의 신호 감쇠에 직접적인 영향을 줍니다.
Process	구리층을 형성하는 데 사용되는 공정으로, 일반적으로 압연 어닐링(RA) 구리 또는 전해 도금(ED) 방식이 적용됩니다.
Weight	단위 면적당 구리의 중량으로, 일반적으로 온스/제곱피트로 표시됩니다(예: 0.5 oz/ft2).
Orientation	해당 레이어에서 부품이 향하는 방향(orientation)을 정의합니다. 선택지는 다음과 같습니다: Not allowed, Top, Bottom. 상면과 하면의 경우 새 보드에서 자동으로 설정됩니다. 다른 신호 레이어의 경우 다음 용도로 사용됩니다: 리지드-플렉스 설계 – 플렉스 구간에서 표면 레이어가 되는 내부 신호 레이어에 부품이 실장되는 경우, 소프트웨어는 해당 부품이 어느 방향을 향하는지 알아야 합니다. 드롭다운을 사용해 필요한 방향을 선택하십시오. 임베디드 부품 – 임베디드 부품이 포함된 설계의 경우, 소프트웨어는 부품이 어느 방향으로 배치되는지 (실장되는 표면 기준으로) 알아야 합니다. 레이어 스택에서 부품 방향 설정에 대한 정보는 임베디드 부품이 있는 PCB 설계 페이지를 참조하십시오. 드롭다운을 사용해 필요한 방향을 선택하십시오. 선택지는 다음과 같습니다: Not allowed, Top, Bottom.
Copper Orientation	구리가 코어에 적층되는 방향을 정의합니다. 드롭다운에서 Above 또는 Below를 선택하면, 어느 방향에서 에칭되는지가 결정됩니다. Copper Orientation은/는 Layer Stack의 Copper Orientation 열에 있는 드롭다운으로도 선택할 수 있습니다. 이 열을 활성화하려면 헤더에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하고 Select columns을 선택한 다음 Select columns dialog에서 Copper Orientation 항목을 활성화하십시오. 또한 패널의 Impedance Profile 모드에 있는 Trace Inverted 옵션을 사용하여 구리 방향을 구성할 수도 있습니다.
Pullback Distance	플레인 가장자리에서 보드 가장자리까지의 거리입니다.
Frequency	재료가 테스트되는 주파수이며, Dk / Df 값은 특정 주파수에 대응합니다. 주파수는 재료 참조에서도 가져옵니다.
Description	이 레이어에 대한 설명을 위한 사용자 정의 필드입니다.
Constructions	유전체 레이어의 경우, 해당 레이어의 구성 유형을 표시합니다. 숫자 참조값은 유전체 레이어 재료에 사용되는 직조 유리 섬유 구조와 관련되며, 이는 PCB 제조업체에서 사용하는 표준 참조값입니다.
Resin	레이어의 수지 비율입니다.
	Notes on Construction and Resin: 적층 구조의 선택은 비용과 성능 모두에 상당한 영향을 줄 수 있습니다. 예상할 수 있듯이, 단일 플라이 구조는 일반적으로 다중 플라이 구조에 비해 비용 절감 효과가 있습니다. 이러한 절감 폭은 사용되는 특정 유리 스타일과 기타 여러 매개변수에 따라 달라집니다. 성능 또한 영향을 받을 수 있으므로, 사용할 구조를 지정할 때 이를 고려해야 합니다. 첫째, 단일 플라이 구조는 종종 수지 함량이 더 낮습니다. 단일 플라이 구조의 또 다른 주요 이점은 수지 함량 외에도 유전체 두께 제어 측면에 있습니다. 단일 플라이 구조를 사용하면 더 엄격한 두께 공차를 달성할 수 있습니다. 상대적으로 수지 함량이 낮은 구조는 z축 팽창이 더 적기 때문에 많은 애플리케이션에서 신뢰성을 향상시킬 수 있어 선호되는 경우가 많습니다. 또한 낮은 수지 함량은 치수 안정성, 뒤틀림 저항성 및 유전체 두께 제어를 향상시킬 수 있습니다. 반면 수지 함량이 높은 구조는 더 낮은 유전율 값을 가지므로, 이는 전기적 성능 측면에서 선호되는 경우도 있습니다. 또한 충분한 수지-유리 함침을 보장하고 적층판 내부에 보이드가 발생하는 것을 방지하려면 일정 수준 이상의 최소 수지 함량이 필요합니다. 유리 필라멘트를 수지로 완전히 함침시키는 능력은 CAP 저항성 측면에서도 중요합니다.
Material Frequency	재료가 테스트되는 주파수이며, Dk / Df 값은 특정 주파수에 대응합니다. 주파수는 재료 참조에서도 가져옵니다.
GlassTransTemp	유리 전이 온도(Glass Transition Temperature, TG라고도 함)입니다. 이는 수지가 유리 같은 상태에서 비정질 상태로 변하는 온도로, 기계적 거동, 즉 팽창률이 변화합니다.
Note	레이어에 대한 사용자 정의 메모입니다.
Comment	레이어에 대한 사용자 정의 설명입니다.

Board Properties

보드 속성 ()
Stack Symmetry	레이어 스택 대칭을 유지하려면 이 옵션을 활성화하십시오. 현재 스택이 대칭이 아닌 경우 Stack is not symmetric 대화상자가 열립니다. 자세한 내용은 레이어 스택 대칭 섹션을 참조하십시오.
Library Compliance	활성화하면, Material Library에서 선택된 각 레이어에 대해 현재 레이어 속성이 라이브러리에 있는 해당 재료 정의 값과 일치하는지 확인합니다.
Substack	이 정보는 현재 선택된 서브스택(레이어, 유전체, 두께 등)에 대한 것입니다. 한 서브스택에서 다른 서브스택으로 전환하면 이 정보도 그에 맞게 업데이트됩니다(현재 선택된 서브스택 기준). Properties 패널의 Substack 영역은 Features 드롭다운에서 Rigid/Flex 옵션이 활성화된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Stack Name	사용자 정의 서브스택 이름입니다. 보드 영역에 레이어 서브스택을 할당할 때 서브스택 이름을 지정하면 유용합니다.
Is Flex	서브스택이 플렉시블인 경우 반드시 활성화해야 합니다.
Layers	도전층의 수입니다.
Dielectrics	유전체 레이어 수입니다.
Conductive Thickness	모든 신호 및 플레인 레이어(모든 구리 또는 도전층)의 두께 합계입니다.
Dielectric Thickness	모든 유전체 레이어의 두께 합계입니다.
Total Thickness	완성된 보드의 총 두께입니다.

Other Layerstack Properties

기타 - 거칠기 ()
Model Type	표면 거칠기가 미치는 영향을 계산하는 데 사용할 선호 모델을 선택합니다(각 모델에 대한 자세한 내용은 아래 문서를 참조하십시오). 스택의 모든 구리 레이어에 적용됩니다.
Surface Roughness	표면 거칠기 값입니다(제조업체에서 제공 가능). 0~10µm 사이의 값을 입력하십시오. 기본값은 0.1µm입니다.
Roughness Factor	거칠기 효과로 인해 예상되는 도체 손실의 최대 증가를 특성화합니다. 1~100 사이의 값을 입력하십시오.  기본값은 2입니다.
Copper Resistance	나노옴 단위의 구리 저항값입니다.
기타 - 제조 파라미터 ()
Via Plating Thickness	비아 배럴에서 도금의 최종 두께입니다.

임피던스 탭

임피던스 탭은 제어 임피던스 라우팅을 사용할 때 임피던스 프로파일을 구성하는 데 사용됩니다. Layer Stack Manager 하단의 Impedance 탭을 클릭하여 임피던스 프로파일 요구사항을 구성합니다. 임피던스 프로파일이 구성되면, 필요한 프로파일을 Routing Width 또는 차동 페어 라우팅 설계 규칙에서 선택할 수 있습니다.

새 프로파일을 추가하고, 해당 프로파일이 적용될 레이어를 활성화하고, 기준 레이어를 구성한 다음, Properties 패널에서 프로파일 속성을 정의합니다.

임피던스 프로파일 편집
Adding a Profile	(아직 프로파일이 추가되지 않은 경우에는 Add Impedance Profile 버튼)를 클릭하여 새 Impedance Profile을 추가한 다음, Properties 패널에서 필요한 Type, Target Impedance, Target Tolerance을 정의합니다. Description은 선택 사항입니다.
Enabling the layers	다음 단계는 현재 선택된 프로파일을 어떤 레이어에서 사용할 수 있게 할지 정의하는 것입니다. 그리드는 두 영역으로 나뉩니다. 왼쪽에는 스택업의 레이어가 표시되고, 오른쪽에는 현재 선택된 임피던스 프로파일을 사용할 수 있는 레이어가 표시됩니다. Impedance Profile 영역의 레이어 체크박스를 사용하여 선택한 임피던스 프로파일에 해당 레이어를 사용할 수 있게 하십시오.   Impedance Profile 영역에서 활성화된 레이어를 선택하면, 선택한 신호 레이어의 임피던스를 계산하는 데 사용되는 레이어를 제외한 레이어 스택의 모든 레이어가 흐리게 표시됩니다().
Assign the reference layers	레이어에 Impedance Profile이 할당되면 Top Ref 및 Bottom Ref 열에서 해당 레이어의 기준 레이어(reference layer)를 편집합니다. 기준 레이어는 Type Plane 또는 Signal일 수 있습니다.
Configure the impedance properties	임피던스 계산기는 정방향 및 역방향 임피던스 계산을 지원합니다. Target Impedance를 입력하면 Width가 자동으로 변경되며(정방향 계산), 또는 Width를 입력하면 Target Impedance가 자동으로 변경됩니다(역방향 계산).
Define the etch	Etch = 0.5[(W1-W2)/Thickness] 이며, 트랙의 상부 및 하부 폭으로부터 계산됩니다(패널에서 ? 위에 커서를 올리면 공식이 표시됨)
Configure the differential impedance calculation	차동 임피던스 계산의 경우, 적절한 버튼을 클릭하여 Width 또는 Trace Gap 중 하나를 잠그십시오. 그러면 잠기지 않은 변수는 Target Impedance 값이 변경될 때 계산됩니다. 또는 잠기지 않은 변수를 편집하여 Target Impedance를 변경할 수도 있습니다.

Properties 에서 Controlled Impedance Routing를 설정하는 방법을 자세히 알아보십시오.

Via Types 탭

Via Types 탭은 설계에 사용되는 비아의 허용 가능한 Z-평면 레이어 확장 요구사항을 정의하는 데 사용됩니다. 비아의 X-Y 속성(직경 및 홀 크기 포함)은 해당 Routing Style 설계 규칙에 의해 제어됩니다.

필요한 각 레이어 스팬을 고유한 Via Type으로 정의하십시오.

Via Types 편집
The default via	새 보드의 Layer Stack에는 Via Types 탭의 Layer Stack Manager에 단일 스루홀 비아 스팬 정의가 포함되어 있습니다.  2레이어 보드의 경우 기본 비아 이름은 Thru 1:2이며, 이 이름은 비아 유형과 비아가 걸치는 첫 번째 및 마지막 레이어를 반영합니다. 기본 스루홀 스팬은 삭제할 수 없습니다.
Add a new Via Type	버튼을 클릭하여 추가 Via Type을 추가한 다음, Properties 패널에서 이 Via Type이 걸치는 레이어를 선택합니다. 새 정의의 이름은 <Type> <FirstLayer>:<LastLayer> 형식이 됩니다(예: Thru 1:2). 소프트웨어는 선택한 레이어를 기준으로 유형(예: Thru, Blind, Buried)을 자동으로 감지하고 그에 따라 Via Type의 이름을 지정합니다.
Naming a Via Type	각 Via Type은 그것이 걸치는 레이어와 µVia 여부를 기준으로 자동으로 이름이 지정됩니다. 작업 영역에 배치된 비아에는 Name 속성 드롭다운이 포함되며, 여기에는 Layer Stack Manager에 정의된 모든 Via Type이 나열됩니다. 보드에서 사용되는 모든 비아는 Layer Stack Manager에 정의된 Via Type 중 하나여야 합니다.
Adding a µVia	µVia가 필요하면 µVia 체크박스를 활성화하십시오. 이 옵션은 비아가 인접 레이어 또는 인접 +1(스킵 비아라고 함)에 걸칠 때에만 사용할 수 있습니다.
Mirroring a via	Layer Stack에서 Stack Symmetry option이 활성화되어 있으면 Mirror 옵션을 사용할 수 있게 됩니다. Mirror를 활성화하면 레이어 스택에서 대칭 레이어에 걸치는 현재 비아의 미러가 자동으로 생성됩니다.
Selecting a Via Type during routing	대화형 라우팅 중 레이어를 변경하면: Properties 패널에 적용 가능한 Via Type이 표시됩니다(). 걸치는 레이어에 맞는 Via Type이 여러 개 있으면 6 단축키를 눌러 사용 가능한 Via Type을 순환하거나, 8 단축키를 눌러 사용 가능한 Via Type 메뉴를 표시하십시오(). 제안된 Via Type은 상태 표시줄에 자세히 표시됩니다().

Via Specifics에 대해 더 알아보고, Blind, Buried & Micro Vias 설정 방법도 자세히 알아보십시오.

Back Drills 탭

고속 설계에서는 비아 배럴이 신호가 라우팅되는 신호 레이어를 넘어 연장될 때 신호 반사가 발생할 수 있습니다. 이는 신호 열화와 신호 무결성 문제로 이어질 수 있습니다. 이를 해결하는 한 가지 방법은 제어된 깊이 드릴링을 사용해 사용되지 않는 비아 배럴을 제거하는 것으로, 이 기술은 백드릴링(back drilling)이라고도 합니다.

백드릴 속성은 Back Drills 탭에서 구성합니다. 이 탭은 Tools » Features 하위 메뉴에서 Back Drills를 활성화하거나 버튼을 클릭한 뒤 Back Drills를 선택하면 나타납니다.

Back Drills 편집
How Back Drills work	Back Drills 탭은 패드 또는 비아 스텁이 존재할 때 백드릴링이 필요한 레이어 스팬을 정의하는 데 사용됩니다. 이 설정은 최대 스텁 길이와 드릴 오버사이즈 양을 지정하는 Max Via Stub Length 설계 규칙과 함께 사용됩니다. 규칙의 Where the Object Matches 설정을 사용하면 스텁 제거를 특정 넷으로 제한할 수 있습니다().
Add a new Back Drill	버튼을 클릭하여 새 백드릴 정의를 추가하십시오. 이 정의의 이름은 Properties 패널의 Back Drill 섹션에서 선택한 First layer 및 Last layer에 따라 지정되며, 예를 들어 BD 1:3과 같습니다. First layer는 드릴링을 시작할 첫 번째 레이어를 정의하고, Last layer는 드릴링이 멈추는 직전의 레이어를 정의합니다(Last layer는 백드릴링되지 않는 레이어 스택의 첫 번째 레이어임).
Mirroring a Back Drill	Substack Properties의 Properties 패널에서 Stack Symmetry option이 활성화되어 있으면, 패널의 Back Drill 섹션에서 Mirror 옵션을 사용할 수 있게 됩니다. 이를 활성화하면 현재 Back Drill의 미러가 생성되며, 예를 들어 BD 1:3 | 6:4과 같습니다.

properties를 설정하는 방법은 Controlled Depth Drilling (Back Drilling) 페이지에서 자세히 알아보십시오.

Printed Electronics 탭

최신 인쇄 기술을 사용하면 도전성 및 비도전성 레이어를 기판 재료 위에 직접 인쇄하여 전자 회로를 형성할 수 있습니다. 이를 printed electronics라고 합니다. 레이어 스택은 ​Tools » Features » Printed Electronics 옵션을 선택하여 printed electronics용으로 구성됩니다. 이 모드에서는 모든 탭이 단일 Printed Electronics Stackup 탭으로 대체됩니다.

Printed electronics는 레이어 스택을 정의하는 다른 방식을 사용합니다.

Printed Electronics용 Layerstack 구성
Defining the layers	기존 유전체층은 printed electronics에서 사용되지 않습니다. 대신 라우팅이 교차해야 하는 위치에 국부 유전체 패치를 인쇄합니다. Features 드롭다운에서 Printed Electronics 옵션이 활성화되면 모든 유전체층이 레이어 스택에서 제거되고, 대신 비도전성 레이어에 적절한 형상의 영역 객체를 배치하여 유전체 패치를 정의합니다.
How Layers are named	Printed electronics에서 구리 신호층은 conductive layers라고 하며, 절연층은 non-conductive layers라고 합니다.

Properties에서 Printed Electronic layer를 설정하는 방법은 Designing for Printed Electronics 페이지에서 자세히 알아보십시오.

Board 탭

Board 탭은 고급 rigid-flex 설계에 필요한 서로 다른 서브스택을 구성하는 데 사용됩니다. 이 탭은 Rigid-Flex (Advanced) 모드가 활성화되면 자동으로 표시됩니다. 표준 Rigid-Flex 모드를 선택한 경우에는 Board 탭이 사용되지 않거나 제공되지 않습니다.

Board 탭을 사용해 책등형(bookbinder style) rigid-flex PCB를 구성하는 모습이며, 중앙 섹션에는 두 개의 유연한 Substack이 있습니다.

Board View 탭에서 작업하기
Add a new Substack	추가 서브스택은 Shift+Click 단축키를 사용해 필요한 레이어를 선택한 다음, 선택 영역을 가로로 드래그하여 서브스택 집합 내 원하는 위치에 놓음으로써 기존 서브스택에서 빠르게 생성할 수 있습니다.
Configure layer intrusion	Intrusion Left / Right 필드를 사용하여 인접 레이어가 이웃한 Substack으로 침범하는지 여부를 구성합니다.
Configure layer adjacency	인접한 Substack의 레이어 간 관계를 구성합니다. 예를 들어, 레이어를 공유하는지(Common), 또는 해당 Substack에만 고유한 레이어인지(Individual)를 설정합니다.
Editing a substack	Board 탭에서 특정 서브스택을 더블클릭하면 해당 Layer 탭이 열리며, 그곳에서 편집할 수 있습니다.
Adding a Branch	추가 Branch를 생성합니다. Branch는 하나의 rigid 섹션에서 여러 flex 섹션이 방사형으로 뻗어나가는 설계에서 사용됩니다. Branches에 대해 자세히 알아보십시오.

Designing an advanced Rigid-Flex PCB에 대해 자세히 알아보십시오.

개별 레이어 속성 및 재료 구성

PCB의 레이어 유형

인쇄 회로 기판 제조에는 매우 다양한 재료가 사용됩니다. 아래 표는 일반적으로 사용되는 재료를 간략히 요약한 것입니다. 레이어 재료와 그 속성의 선택은 항상 보드 제작업체와 협의하여 결정해야 합니다.

PCB Layer Types

Layer Type	Materials Used	Comments
Signal	Copper	구리층은 신호 라우팅을 정의하고, 전기 신호를 전달하며, 회로 전류를 공급하는 데 사용됩니다. 일반적으로 어닐링 포일 또는 전해 증착 방식이 사용됩니다.
Internal Plane	Copper	전원 및 그라운드를 분배하는 데 사용되는 솔리드 구리층이며, 영역으로 분할할 수 있습니다. 또한 플레인 가장자리에서 보드 가장자리까지의 거리(풀백)도 지정해야 합니다. 일반적으로 어닐링 포일이 사용됩니다.
Surface Finish	ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold), HASL(Hot Air Solder Leveling), 무연 HASL, 침지 주석, OSP(Organic Solderability Preservative)/Entek, 하드 골드 등 다양합니다. 침지 은	노출된 외부 구리층에 적용되며, 두 가지 기능을 합니다. 구리의 산화를 방지하고 솔더가 잘 부착될 수 있는 표면을 제공하는 것입니다. 각 마감 유형은 서로 다른 장단점을 갖고 있습니다. 가장 널리 사용되는 것은 ENIG이며, 높은 품질, 우수한 납땜성, 낮은 비용을 제공합니다.
Dielectric	FR4, 폴리이미드 및 서로 다른 설계 파라미터를 제공하는 다양한 제조업체별 소재 등 다양합니다.	절연층으로, 강성 또는 연성일 수 있습니다. 코어, 프리프레그 및 플렉시블 층을 정의하는 데 사용됩니다. 중요한 기계적 특성은 다음과 같습니다. 수분 및 온도 범위 전반에서의 치수 안정성, 인열 저항, 유연성 등이 포함됩니다. 중요한 전기적 특성에는 절연 저항, 유전율(Dk), 손실 계수(loss tangent, Df 또는 Dj)가 포함됩니다.
Overlay	스크린 인쇄 에폭시, LPI(liquid photo-imageable)	부품 지정자, 로고, 제품명 등의 텍스트/아트워크를 표시합니다.
Solder Mask/Coverlay	1) 솔더 마스크 - 액상 감광성 솔더 마스크(LPI 또는 LPSM), 드라이 필름 감광성 솔더 마스크(DFSM) 2) 커버레이 - 접착제가 코팅된 플렉시블 필름으로, 일반적으로 폴리이미드 또는 폴리에스터입니다.	1) 회로에서 솔더를 적용할 수 있는 위치를 제한하는 보호층입니다. 비용 효율적이고 검증된 기술로, rigid 및 flex use class A(설치용 플렉스) 애플리케이션에 적합합니다. 플렉시블 필름 커버레이보다 더 미세한 형상에 적합합니다. 2) flex use class A 및 B(동적 플렉스)에 적합합니다. 둥근 홀/코너가 필요하며, 일반적으로 드릴 또는 펀칭으로 가공됩니다.
Paste Mask	페이스트 마스크 스텐실이 제작되는 레이어입니다. 스텐실은 일반적으로 스테인리스강입니다. 스텐실의 개구부는 부품 배치 전에 솔더 페이스트를 부품 패드에 도포할 위치를 정의합니다.	페이스트 마스크 레이어는 솔더 페이스트를 도포할 위치를 정의하는 솔더 마스크 스크린을 제작하는 데 사용됩니다.

각 레이어의 속성 구성

각 레이어의 속성은 LSM 그리드, Properties 패널에서 직접 편집할 수 있으며, 선택한 레이어의 Material 셀에서 줄임표 버튼()을 클릭하여 Material Library에서 미리 정의된 소재를 선택할 수도 있습니다. 이 페이지 앞부분의 Stackup Tab section에서는 레이어 추가, 제거, 편집 및 순서 변경에 사용할 수 있는 다양한 기법을 요약합니다.

❯ ❮ Javascript ID: ConfigProps

레이어 속성은 그리드에서 직접 또는 Properties 패널에서 편집할 수 있습니다. 열 제목 영역을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하여 사용 가능한 열을 편집합니다. 줄임표(...)를 클릭하여 라이브러리에서 소재를 선택합니다.

Selecting the Columns Displayed in the Layer Stack Manager

사용자 정의 속성 열도 추가할 수 있으며, 모든 열의 표시 여부는 Select columns 대화상자에서 구성할 수 있습니다. 대화상자를 열려면 그리드 영역의 아무 열 제목에서나 마우스 오른쪽 버튼을 클릭한 다음 컨텍스트 메뉴에서 Select columns을(를) 선택합니다.

Select columns 대화상자

Layer Stack Manager에 표시할 열 선택
Filter field	목록을 필터링할 문자를 입력합니다.
List of columns	Layer Stack Manager에 표시할 수 있는 모든 가능한 열의 목록입니다. 항목에 가 표시되면 해당 열이 Layer Stack Manager에 표시됩니다. 항목에 가 표시되면 해당 열은 Layer Stack Manager에 표시되지 않습니다. 기호를 클릭하여 표시/숨기기 기능을 전환합니다.
Up/Down	선택한 항목을 목록에서 위 또는 아래로 이동하려면 클릭합니다. 이에 따라 열이 Layer Stack Manager에 표시되는 순서가 결정됩니다.
Add	새 열을 추가하려면 클릭합니다. Custom[n]라는 제목의 새 열이 Column 목록에 추가됩니다. 원하는 경우 새 열 항목을 선택한 다음 Edit 을(를) 클릭하여 이름을 변경합니다.
Edit	선택한 열을 편집하려면 클릭합니다. 이는 추가된 사용자 정의 열에만 사용할 수 있습니다. 시스템 열은 편집할 수 없습니다.
	선택한 열을 삭제하려면 클릭합니다. 이는 추가된 사용자 정의 열에만 사용할 수 있습니다. 시스템 열은 삭제할 수 없습니다.

Materials Library 및 라이브러리 규정 준수

선호하는 레이어 스택 소재는 Material Library에서 미리 정의할 수 있습니다. Layer Stack Manager에서 Tools » Material Library을(를) 선택하면 Altium Material Library 대화상자가 열리며, 여기서 기존 소재를 검토하고 새 소재 정의를 추가할 수 있습니다.

Altium Material Library 대화상자

Options and Controls of the Altium Material Library dialog

Altium Material Library 대화상자
/ 이전 작업을 실행 취소 또는 다시 실행하려면 클릭합니다. 아래쪽 화살표를 사용하면 선택할 수 있는 이전 작업 목록에 액세스할 수 있습니다.
Units	원하는 단위를 선택합니다. 지원되는 단위는 mil, in, µm, mm입니다.
	Material Library Settings 대화상자를 열고 대화상자에 표시되는 열을 구성하려면 클릭합니다.
Left region	트리에는 사용 가능한 소재 유형이 표시됩니다. 항목을 클릭하면 오른쪽 그리드에 세부 정보가 표시됩니다.
Grid	그리드 영역에는 트리에서 선택한 항목에 사용할 수 있는 소재가 표시됩니다. 헤더의  아이콘을 클릭하면, 표시되는 드롭다운에서 원하는 필터를 선택하여 해당 열을 필터링할 수 있습니다.
Load	외부 Material Library Database(*.xml)에서 사용자 정의 소재를 검색하고 선택하여 대화상자에 로드하는 대화상자를 엽니다.
Save	사용자 지정 소재를 Material Library Database(*.xml)에 저장합니다.
New	사용자 정의 소재를 추가하려면 클릭합니다. 새 소재 정의의 Source 속성은 User(으)로 설정됩니다. 이 버튼은 왼쪽 트리에서 소재 유형이 선택된 경우에 사용할 수 있습니다.
Edit	선택한 사용자 정의 소재를 편집하려면 클릭합니다.
	선택한 사용자 정의 소재를 삭제하려면 클릭합니다.

레이어에 사용할 소재 선택

특정 레이어에 사용할 소재는 Altium Material Library 대화상자에서 선택하지 않고, Select Material 대화상자에서 선택합니다. 레이어에 특정 소재를 사용하려면 레이어 스택 그리드에서 해당 레이어의 Materials 셀에 있는 줄임표 ()를 클릭하거나, 레이어 스택 그리드에서 레이어를 선택한 상태에서 Properties 패널의 Material 필드에서  을(를) 클릭합니다. 그러면 Select Material 대화상자가 열리며, 줄임표 컨트롤을 클릭한 레이어에 적합한 소재만 라이브러리에 표시되도록 제한됩니다.

Select Material 대화상자

Options and Controls of the Select Material dialog

Select Material 대화상자
Units Selector	Thickness에 대해 원하는 단위를 클릭합니다: mil, in, µm, 또는 mm.
	Material Library Settings 대화상자를 열고 대화상자에 표시되는 열을 구성하려면 클릭합니다.
Grid	그리드에는 Select Material 대화상자에 접근하는 데 사용된 레이어에 적합한 소재 정보가 표시됩니다. 그리드에서 원하는 항목을 선택한 다음 OK 을(를) 클릭하여 해당 소재를 Layer Stack에 사용합니다.

Configure the columns in the Altium Material Library or the Select Material dialog

Altium Material Library 대화상자 또는 Select Material 대화상자에 표시할 열을 선택하려면  버튼을 클릭하여 Material Library Settings 대화상자를 엽니다.

Material Library Settings 대화상자

Material Library Settings 대화상자
Filter	Column 목록을 필터링할 문자를 입력합니다.
Column	Altium Material Library 대화상자 또는 Select Material 대화상자에 표시할 수 있는 모든 가능한 열의 목록입니다. 항목에 가 표시되면 해당 열이 Altium Material Library 대화상자 또는 Select Material 대화상자에 표시됩니다. 항목에 가 표시되면 해당 열은 대화상자에 표시되지 않습니다. 기호를 클릭하여 표시/숨기기 기능을 전환합니다.
Add	새 열을 추가하려면 클릭합니다. Custom[n]라는 제목의 새 열이 Column  목록에 추가됩니다. 원하는 경우 새 열 항목을 선택한 다음 Edit 을(를) 클릭하여 이름을 변경합니다.
	선택한 열을 삭제하려면 클릭합니다. 이는 추가된 사용자 정의 열에만 사용할 수 있습니다. 시스템 열은 삭제할 수 없습니다.
Up/Down	선택한 항목을 Column 목록에서 위 또는 아래로 이동하려면 클릭합니다. 이에 따라 열이 Altium Material Library 대화상자 또는 Select Material 대화상자에 표시되는 순서가 결정됩니다.

레이어 스택 대칭성

보드 레이어 스택을 대칭으로 구성해야 하는 경우, Properties 패널의 Board  영역에서 Stack Symmetry 확인란을 활성화하십시오. 이렇게 하면 중앙 유전체 레이어를 기준으로 레이어 스택의 대칭성이 즉시 검사됩니다. 중앙 유전체 기준 레이어로부터 같은 거리에 있는 레이어 쌍 중 동일하지 않은 것이 있으면 Stack is not symmetric 대화상자가 열립니다.

대화상자 상단의 Layer stack symmetry mismatches 그리드에는 감지된 모든 레이어 스택 대칭성 충돌이 표시됩니다. 레이어 스택 대칭을 달성하려면 대화상자 하단 영역에서 적절한 옵션을 선택하십시오.

다음 방식으로 스택 대칭 달성:
Mirror top half down	중앙 유전체 레이어 위에 있는 각 레이어의 설정이 대칭 파트너 레이어로 아래쪽에 복사됩니다.
Mirror bottom half up	중앙 유전체 레이어 아래에 있는 각 레이어의 설정이 대칭 파트너 레이어로 위쪽에 복사됩니다.
Mirror whole stack down	마지막 구리(Surface Finish) 레이어 뒤에 추가 유전체 레이어가 삽입된 다음, 모든 신호 및 유전체 레이어가 이 새 유전체 레이어 아래로 복제 및 미러링됩니다.첫 번째 구리(Surface Finish) 레이어 앞에 추가 유전체 레이어가 삽입된 다음, 모든 신호 및 유전체 레이어가 이 새 유전체 레이어 위로 복제 및 미러링됩니다.

레이어 스택 시각화

Layerstack Visualizer 를 사용하면 레이어 스택을 2D 또는 3D로 볼 수 있습니다. Layer Stack Manager에서 Tools » Layerstack Visualizer을 선택하여 Layerstack Visualizer을 여십시오.

Options and Controls of the Layerstack Visualizer Dialog

Layerstack Visualizer
Display the Visualizer	Layer Stack Manager에서 Tools » Layerstack Visualizer을 선택하여 Layerstack Visualizer을 여십시오.
Moving the board	비주얼라이저에서 보드 방향을 바꾸려면 오른쪽 클릭한 상태로 드래그하십시오.
Take a picture	이미지를 왼쪽 클릭한 다음 Ctrl+C하여 이미지를 Windows 클립보드에 복사합니다.
2D/3D	레이어 스택을 어떤 보기로 볼지 선택합니다.
Orthographic camera	직교 투영으로 보려면 활성화하고, 원근 투영으로 보려면 비활성화합니다.
Show full stack	레이어 세부 정보 없이 전체 스택을 표시합니다.
Show layer names	레이어 이름 표시/숨기기를 선택/해제합니다.
Real layers height	각 레이어를 실제와 같은 두께로 표시하려면 선택/해제합니다.
Space between layers	레이어 사이 간격을 두고 표시하려면 선택/해제합니다.
Simple conductors	도체의 대체 패턴을 표시하려면 선택합니다.

리짓-플렉스 서브스택 정의 및 구성

Main page: 리짓-플렉스 설계

리짓-플렉스 설계의 각 개별 영역 또는 구역은 서로 다른 수의 레이어로 구성될 수 있습니다. 이를 구현하려면 여러 개의 스택을 정의할 수 있어야 하며, 이를 substacks라고 합니다.

PCB 편집기는 두 가지 리짓-플렉스 설계 모드를 지원합니다. Tools » Features 하위 메뉴에서 필요한 명령을 선택하거나, Layer Stack Manager 인터페이스 오른쪽의 Feature 선택기를 사용해 표준 모드 또는 Advanced 모드 중 하나를 선택할 수 있습니다.

1. 기존의 표준 모드(리짓-플렉스라고도 함)는 단순한 리짓-플렉스 설계()를 지원합니다.

2. 설계에 중첩된 플렉스 영역과 같은 더 복잡한 리짓-플렉스 요구사항이 있는 경우, Advanced Rigid-Flex 모드(즉 Rigid-Flex 2.0)가 필요합니다. 중첩 플렉스 영역 지원 외에도 Advanced 모드는 서브스택의 시각적 Z-평면 정의, 보드의 각 리짓 및 플렉시블 영역의 독립 정의, 중첩 컷아웃의 벤드, 사용자 정의 형상의 분할, 북바인더형 구조 정의 기능, 플렉스 영역에 커버레이 포함 기능, 플렉스 전용 설계 지원 등을 제공합니다().

Adding Substacks in a standard Rigid-Flex design

표준 리짓-플렉스 모드
Enabling Standard mode	Tools » Features » Rigid/Flex 명령을 선택하여 표준 리짓-플렉스 모드를 활성화하십시오. Features( ) 메뉴에서도 이 명령에 접근할 수 있습니다. 표준 리짓-플렉스 모드에서는 디스플레이가 Stackup 탭에 그대로 유지되지만, 위 이미지와 같이 상단에 서브스택 선택 및 관리 버튼이 나타납니다.
How many substacks?	보드의 리짓 및 플렉스 영역에 필요한 각 고유한 레이어 세트마다 고유한 서브스택이 필요합니다. 동일한 레이어 세트를 사용하는 경우 하나의 서브스택을 여러 보드 영역에서 사용할 수 있습니다. 위 이미지와 같이 버튼을 클릭하여 새 Substack을 추가하십시오.
Configure each substack	Substack Selector를 사용해 각 Substack을 차례로 선택한 다음, 확인란을 사용해 레이어를 활성화/비활성화하여 해당 Substack에 필요한 레이어 세트를 구성하십시오.
Configure as flexible	플렉스 Substack의 경우 Properties 패널에서 Is Flex 옵션을 활성화하십시오. 플렉스 전용 커버레이 레이어는 Is Flex 옵션이 활성화되어 있고 Soldermask 레이어를 포함하지 않는 Substack에만 추가할 수 있습니다.

Adding Substacks in an Advanced Rigid-Flex design

Advanced 리짓-플렉스 모드
Enabling Advanced mode	Tools » Features » Rigid/Flex (Advanced) 명령을 선택하여 Advanced Rigid-Flex 모드를 활성화하십시오. Features( ) 메뉴에서도 이 명령에 접근할 수 있습니다. Advanced Rigid-Flex 모드에서는 위와 같이 Board 탭이 표시되도록 화면이 전환됩니다.
How many substacks?	보드의 리짓 및 플렉스 영역에 필요한 각 고유한 레이어 세트마다 고유한 서브스택이 필요합니다. 동일한 레이어 세트를 사용하는 경우 하나의 서브스택을 여러 보드 영역에서 사용할 수 있습니다. Board 탭으로 전환하여 Advanced 리짓-플렉스 설계에 필요한 다양한 서브스택을 구성하십시오.
Create a new substack	Shift+Click 바로가기를 사용해 필요한 레이어를 선택한 다음, 선택 항목을 수평으로 드래그하여 서브스택 집합 내 원하는 위치에 놓으면 기존 서브스택으로부터 추가 서브스택을 빠르게 만들 수 있습니다(위 이미지 참조).
Configure a substack	인접한 Substack 간 레이어 관계를 구성합니다. 예를 들어 레이어를 공유하는지(Common), 해당 Substack에서만 고유한 레이어인지(Individual)를 설정합니다. 인접 레이어가 이웃한 Substack으로 침범하는지도 설정할 수 있습니다.
Editing a substack	Board 탭에서 특정 서브스택을 더블클릭하여 해당 서브스택을 편집합니다.
Configure as flexible	플렉스 서브스택의 경우 Properties 패널에서 Is Flex 옵션을 활성화하십시오. 플렉스 전용 커버레이 레이어는 Is Flex 옵션이 활성화되어 있고 Soldermask 레이어를 포함하지 않는 Substack에만 추가할 수 있습니다.
When do I need a Branch?	브랜치는 하나의 리짓 섹션에서 두 개보다 많은 플렉스 섹션이 방사형으로 뻗어 나오는 설계에 사용됩니다.

리짓-플렉스 PCB 설계에 대해 자세히 알아보기

단일 레이어 PCB 정의

이름 그대로 단일 레이어 PCB는 일반적으로 바닥면 레이어인 하나의 구리 레이어만 가집니다. 단일 레이어 PCB 스택은 2-레이어 PCB 스택에서 상단 또는 하단 레이어 중 하나를 삭제하여 만들 수 있습니다.

2-레이어 PCB에서는 레이어 스택에서 Top 또는 Bottom Layer 중 하나를 삭제할 수 있습니다.

단일 레이어 보드에 대한 참고 사항

• 단일 레이어 스택은 PCB에는 만들 수 있지만 풋프린트에는 만들 수 없습니다.

• 레이어 스택에 단일 구리 레이어만 있는 경우, Layer Stack Manager에서 Via Types 탭과 Back Drills 기능은 사용할 수 없습니다.

• 단일 레이어 PCB의 경우 Layer Stack Manager의 Impedance 탭에서 Single-Coplanar 및 Differential-Coplanar 유형의 임피던스 프로파일만 생성할 수 있습니다.

• 삭제된 레이어는 해당되는 곳에서 한쪽 면으로 참조됩니다. 예를 들어 바닥면 레이어가 제거되면 drill table의 Drill Layer Pair 열에서는 이를 Bottom Side라고 부릅니다.

• 단일 레이어 PCB에 비도금 스루홀 패드가 있는 경우, DRC report의 Unplated multi-layer pad(s) detected 섹션에서 플래그되지 않습니다.

사전 정의된 레이어 스택 작업

많은 회사의 일반적인 요구사항 중 하나는 PCB 설계 전반에 걸쳐 일관된 레이어 스택을 사용하는 것입니다. 소프트웨어에는 여러 개의 사전 정의된 레이어 스택이 포함되어 있으며, Altium Workspace에는 다수의 스택업 템플릿이 포함되어 있습니다(Workspace 활성화/설치 시 Sample Data 포함을 선택한 경우). 회사 Workspace에 스택업 템플릿을 생성하고 저장하는 것뿐 아니라 로컬 파일로도 저장할 수 있습니다.

편집기 프리셋 레이어 스택

편리한 시작점을 제공하기 위해 Tools » Presets 메뉴에는 여러 가지 사전 정의된 레이어 스택이 제공됩니다. 이 프리셋은 편집할 수 없으며, 목록을 확장할 수도 없습니다. 직접 사전 정의된 레이어 스택을 구성하려면 아래 설명된 대로 Stackup Templates를 생성해야 합니다.

Stackup Templates

미리 정의된 레이어 스택은 Stackup Templates라고 합니다. 이러한 템플릿은 Altium Workspace에 저장하여 관리할 수도 있고, 로컬 파일로 저장하여 관리할 수도 있습니다.

사용 가능한 템플릿은 Data Management – Templates 대화상자의 Preferences 페이지에 나열됩니다. 대화상자 페이지 상단 근처의 Template visibility 드롭다운을 사용하여 목록에 Server only 템플릿 또는 Server & Local 템플릿이 포함되도록 구성할 수 있습니다. 로컬 템플릿은 Local Templates folder 값으로 지정된 폴더에 위치합니다.

Stackup template는 Workspace 또는 로컬 파일로 저장하고 관리할 수 있습니다.

Workspace에 저장된 Stackup 작업
Default Workspace stackups	기본적으로 여러 Workspace Layerstack이 Managed Content\Templates\Layer Stacks Workspace 폴더에 제공됩니다(Workspace 활성화/설치 시 Sample Data 포함을 선택한 경우).
Preview a Workspace stackup	Workspace Layerstack은 Explorer panel에서 미리 볼 수 있습니다. 패널의 revision 영역에서 layerstack 항목을 선택한 뒤, Preview aspect view 탭으로 전환하면 레이어 스택업을 볼 수 있습니다.
Load a Workspace stackup	연결된 Workspace에서 stackup을 불러오려면 File » Load Stackup From Server 명령을 선택합니다. 그러면 Choose Item Revision 대화상자가 나타납니다. 대화상자 왼쪽의 폴더 트리를 사용하여 Workspace에서 Layer Stacks가 저장된 위치로 이동한 다음, Item Revision 목록에서 필요한 stackup을 선택합니다. OK를 클릭하면 해당 파일에 정의된 stackup이 현재 Layer Stack Manager에 열려 있는 레이어 스택에 적용됩니다.
Save the open layer stack as an existing Workspace stackup	현재 레이어 스택을 연결된 Workspace의 기존 stackup으로 저장하려면 File » Save to Server 명령을 선택합니다. 그러면 Choose Planned Item Revision 대화상자가 나타나며, 여기서 기존 Workspace Layerstack을 선택하여 stackup을 해당 다음 revision으로 저장할 수 있습니다.
Save the open layer stack as a new Workspace stackup	현재 레이어 스택을 연결된 Workspace의 새 stackup으로 저장하려면 File » Save to Server 명령을 선택합니다. 그러면 Choose Planned Item Revision 대화상자가 나타납니다. Server Folders 트리에서 stackup이 저장된 위치로 이동한 다음, 대화상자의 revision 목록 영역에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하고 Create Item » Layerstack 명령을 선택합니다. 열리는 Create New Item 대화상자에서 Open for editing after creation 옵션을 비활성화하십시오. 그렇지 않으면 직접 편집 모드로 들어가게 됩니다.
Create a new Workspace stackup from scratch	Preferences 대화상자의 Data Management – Templates 페이지에서 Add 버튼을 클릭하고 메뉴에서 Layerstack 명령을 선택합니다(또는 템플릿 그리드에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭해 컨텍스트 메뉴를 표시한 후 Add » Template를 선택). 명령을 선택한 후 열리는 Close Preferences 대화상자에서 OK를 클릭하면 Preferences 대화상자가 닫히고 임시 Stackup Editor가 열립니다. 새 Workspace Layerstack의 planned revision이 Layerstacks 유형의 Workspace 폴더에 자동으로 생성됩니다.
Edit an existing Workspace Stackup	기존 Workspace Stackup을 편집하려면 Preferences 대화상자의 Data Management – Templates page 에 있는 Templates 탭에서 해당 항목을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하고 컨텍스트 메뉴에서 Edit 명령을 선택합니다. 임시 편집기가 열리고, Workspace Stackup의 최신 revision에 포함된 템플릿이 편집용으로 열립니다. 필요한 내용을 변경한 다음 File » Save to Server 명령을 선택하여 stackup을 Workspace Stackup의 다음 revision에 저장합니다.
Update an existing WS stackup based on a local stackup file	Workspace Stackup을 업데이트해야 하고 업데이트된 stackup document file이 있다면, 해당 파일을 그 Workspace Stackup에 업로드할 수 있습니다. Preferences 대화상자의 Data Management – Templates 페이지에서 템플릿 항목을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하고 컨텍스트 메뉴에서 Upload 명령을 선택합니다. 열리는 Open 대화상자(표준 Windows 열기 형식 대화상자)를 사용해 다음 revision의 Workspace Stackup에 업로드할 필요한 파일을 찾아 엽니다.
Upload an existing stackup template file to the Workspace	필요한 stackup document file이 Local Template folder에 있고(Data Management – Templates 페이지 하단에 정의됨), 템플릿 그리드의 Local 항목 아래에 나열되어 있다면, 해당 파일을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하고 Migrate to Server 명령을 선택하여 새 Workspace Layerstack으로 마이그레이션할 수 있습니다. Template migration 대화상자에서 OK 버튼을 클릭하면 마이그레이션 프로세스가 진행됩니다. 이 대화상자에 명시된 대로 원래 layerstack 파일은 로컬 템플릿 폴더의 Zip 아카이브에 추가되므로(따라서 더 이상 Local 템플릿 목록 아래에는 표시되지 않음) 유의하십시오.
Upload a local stackup file to the Workspace	기존 stackup document file(*.stackup)을 업로드하여 새 Workspace Layerstack을 만들 수도 있습니다. Preferences 대화상자의 Data Management – Templates page 에 있는 Templates 탭의 템플릿 그리드에서 Add 버튼 메뉴 또는 Add 컨텍스트 메뉴에서 Load from File 명령을 선택합니다. 열리는 Open 대화상자(표준 Windows 열기 형식 대화상자)에서 File name 필드 오른쪽의 드롭다운에서 Layer Stack-up File (*.stackup) 옵션을 선택한 후, 대화상자를 사용해 자동 생성되는 새 Workspace Layerstack의 초기 revision에 업로드할 필요한 파일을 찾아 엽니다. 이 Layerstack은 Layerstacks 유형의 Workspace 폴더에 생성됩니다.

로컬 파일로 저장된 Stackup 작업
Load a stackup file	기존 stackup 파일에서 stackup을 불러와 현재 Layer Stack Manager에 열려 있는 스택에 적용하려면 메인 메뉴에서 File » Load Stackup from File 명령을 선택합니다.
Save as a stackup file	현재 레이어 스택을 stackup document file(*.stackup 또는 *.stackupx)로 저장하려면 File » Save As 를 선택합니다. Preferences 대화상자의 Data Management – Templates 페이지에는 *.stackup 형식으로 저장된 stackup이 나열됩니다.

레이어 스택 내보내기
Exporting to a Spreadsheet	현재 레이어 스택을 스프레드시트(*.csv) 파일로 내보내려면 File » Export CSV 명령을 사용합니다.
Exporting to Simbeor	레이어 스택을 Simbeor 파일 (*.esx)로 내보내려면 File » Export To Simbeor 명령을 사용합니다.

기타 레이어 관련 설계 작업

레이어와 관련된 여러 설계 작업은 Layer Stack Manager에서 수행되지는 않지만, 레이어 스택을 준비할 때 중요하게 고려해야 합니다. 이러한 작업은 아래에 요약되어 있으며, 자세한 정보로 연결되는 링크도 제공됩니다.

보드 형상 정의

레이어 스택이 Z 평면에서 보드를 정의하는 반면, Board Shape는 X-Y 평면에서 보드를 정의합니다. 보드 외곽선이라고도 하는 board shape는 보드의 전체 범위를 정의하는 닫힌 다각형 형상입니다. Board Shape는 단일 Board Region(전통적인 rigid PCB의 경우)으로 구성될 수도 있고, 여러 board region(rigid-flex PCB의 경우)으로 구성될 수도 있습니다. 아래 이미지는 플렉시블 영역으로 연결된 두 개의 rigid 영역을 가진 보드를 보여줍니다.

board shape는 X-Y 평면에서 보드를 정의합니다.

Notes on defining the Board Shape

Manually defined	Board Planning mode로 전환한 다음, 기존 형상을 다시 정의하거나 새 형상을 배치합니다.
Defined from selected objects	일반적으로 mechanical layer의 외곽선을 기준으로 수행합니다. 다른 설계 도구에서 외곽선을 가져온 경우 이 옵션을 사용합니다.
Defined from a 3D body object	MCAD 도구에서 빈 보드를 3D Body Object(Place » 3D Body)로 STEP 모델로 가져온 경우 이 옵션을 사용합니다.
Pulled directly from an MCAD package	Altium은 Altium CoDesigner라는 직접 ECAD - MCAD 설계 기술을 개발하고 있습니다. ECAD-MCAD CoDesign에 대해 자세히 알아보십시오.

보드 형상 정의에 대해 자세히 알아보십시오.

Rigid-Flex design에 대해 자세히 알아보십시오.

Plane Layer에 Net 할당

PCB 패널이 Split Plane Editor mode로 설정되어 있으면, 보드의 전원 plane에 대한 net 할당을 검토하고 지정하는 데 사용할 수 있습니다. 또한 전원 plane에 정의된 split region에 net을 할당하는 데도 사용할 수 있습니다.

split plane editor는 전원 plane에 대한 net 할당을 검토하고 관리하며, split plane 정의를 검사하는 데 사용됩니다.

Notes on assigning a net to a plane

Choose the layer	패널의 첫 번째 섹션에는 Type이 Plane으로 설정된 모든 레이어가 나열됩니다. 레이어 Type 유형(신호 또는 플레인)은 Layer Stack Manager에서 구성합니다.
Assign a net	패널의 두 번째 섹션에는 첫 번째 섹션에서 선택한 레이어에 현재 할당된 모든 넷이 나열됩니다. Layers 섹션(위 이미지의 VCC)에서 레이어를 선택하면, 아래 섹션에 해당 레이어의 모든 스플릿 플레인 영역이 나열되며, 각 스플릿 영역에 대해 할당된 Net, 해당 스플릿 영역에서 연결된 Nodes의 수(연결된 패드/비아), 그리고 레이어의 Name가 표시됩니다. 정의된 스플릿 플레인 영역이 없으면 목록에는 넷 이름이 하나만 표시됩니다(분할이 정의되지 않은 연속 플레인인 경우 하나만 존재함). 넷을 할당하려면: 넷을 더블클릭하면 Split Plane 대화상자가 열리고, সেখানে 넷을 할당하거나 재할당할 수 있습니다. 또는 편집 공간에서 플레인 레이어가 활성 레이어일 때 객체가 없는 영역을 더블클릭하여 Split Plane 대화상자를 열고 넷을 할당할 수 있습니다. 이 방법은 새 스플릿 영역에 넷을 할당할 때 사용됩니다.
Define the Pullback	파워 플레인의 구리가 완성된 보드의 가장자리로부터 떨어져 있어야 하는 거리입니다. 이는 각 플레인 레이어()에 대해 Layer Stack Manager에서 구성합니다.

Internal Power & Split Planes에 대해 자세히 알아보세요.

내부 신호 레이어에 실장된 컴포넌트를 위한 레이어 스택 구성

컴포넌트가 Top 또는 Bottom 신호 레이어가 아닌 다른 레이어에 실장된 경우, 해당 컴포넌트는 임베디드 컴포넌트로 간주됩니다. 

내부 신호 레이어에 임베디드된 컴포넌트(컴포넌트는 파란색 윤곽선, 캐비티는 주황색 윤곽선으로 강조 표시됨).

Notes on working with Embedded Components

What is an embedded component?	컴포넌트가 Top 또는 Bottom 신호 레이어가 아닌 다른 레이어에 실장된 경우, 해당 컴포넌트는 임베디드 컴포넌트로 간주됩니다. 컴포넌트는 신호 무결성과 설계 밀도를 향상시키기 위해 PCB 내부에 임베디드됩니다.
When are components mounted on an internal signal layer?	또한 컴포넌트가 임베디드 컴포넌트이거나, 리지드-플렉스 보드의 플렉스 영역에 실장되어 있고 그 플렉스 레이어가 보드의 Top 또는 Bottom 레이어가 아닌 경우에도 해당됩니다.
Component Orientation	소프트웨어는 컴포넌트 프리미티브를 언제 미러링해야 하는지 판단하기 위해, 컴포넌트가 실장된 각 레이어에서 컴포넌트의 방향을 알아야 합니다. Top 및 Bottom 레이어의 경우 이 설정은 자동으로 구성되며, 그 외 레이어는 설계자가 설정해야 합니다.
Configuring the Orientation	레이어의 모든 컴포넌트 방향은 Layer Stack Manager의 Stackup 탭에 있는 Orientation 열에서 구성합니다. Orientation 열이 보이지 않으면, 레이어 그리드의 기존 헤더를 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 다음 컨텍스트 메뉴에서 Select columns를 선택하여 활성화하십시오.

Embedded Components에 대해 자세히 알아보세요.

레이어 스택 문서화

문서화는 설계 프로세스의 핵심 요소이며, 특히 리지드-플렉스 설계와 같이 복잡한 레이어 스택 구조를 가진 설계에서는 더욱 중요합니다. 이를 지원하기 위해 Altium Designer에는 Layer Stack Table이 포함되어 있으며, 작업 공간에서 보드 설계 옆에 배치(Place » Layer Stack Table)하고 위치시킬 수 있습니다. 레이어 스택 테이블의 정보는 Layer Stack Manager에서 가져옵니다.

설계를 문서화하려면 Layer Stack Table을 포함시키십시오.

Layer Stack Table에 대한 참고 사항
Placing a Layer Stack Table	Layer Stack Table을 배치하려면 Place » Layer Stack Table을 선택하십시오.
Included detail	Layer Stack Table에는 다음 정보가 자세히 표시됩니다. LayerLayer Stack Manager 에서 할당된 번호, Layer Name, Layer Stack Manager Material에서 정의된 값, Layer Stack Manager Thickness에서 정의된 값, Layer Stack Manager 에서 정의된 값, 유전체 Constant, Layer Stack Manager Gerber에서 정의된 해당 레이어에 할당된 식별자(파일 확장자) Board Layer Stack, 보드의 각 영역에 할당된 스택 내 레이어의 존재 여부를 음영으로 표시한 지표
Editing a Layer Stack Table	배치된 테이블의 아무 곳이나 더블클릭하면 Properties 패널에서 Layer Stack Table을 편집할 수 있습니다.
What is the Board Map?	Layer Stack Table에는 보드 외곽선도 선택적으로 포함할 수 있으며, 이를 통해 다양한 레이어 스택이 보드의 각 영역에 어떻게 할당되었는지 표시할 수 있습니다. 맵 설정은 Show Board Map 옵션과 슬라이더 바를 사용해 구성합니다.

Layer Stack Table의 배치 및 편집에 대해 자세히 알아보세요.

Drill Table 포함

Altium Designer에는 지능형 Drill Table도 포함되어 있으며, 이는 모든 레이어 페어에 필요한 드릴(컴포지트) 또는 특정 레이어 페어의 드릴 정보를 표시합니다. 각 레이어 페어별로 별도의 드릴 정보를 선호한다면, 설계에 사용된 각 레이어 페어에 대해 Drill Table을 배치하십시오.

Drill Table의 배치 및 편집에 대해 자세히 알아보세요.

Draftsman에서 레이어 스택 문서화

Altium Designer는 전용 문서화 편집기인 Draftsman도 제공합니다. Draftsman을 사용하면 치수, 메모, 레이어, 스택 테이블, 드릴 테이블을 포함한 고품질 문서를 작성할 수 있습니다. 전용 파일 형식과 도면 도구 세트를 기반으로 하는 Draftsman은 맞춤형 템플릿, 주석, 치수, 콜아웃 및 메모와 함께 제작 도면과 조립 도면을 대화형 방식으로 결합할 수 있게 해줍니다.

Draftsman은 Board Isometric View, Board Detail View, Board Realistic View(3D 보기) 등 보다 고급 도면 기능도 지원합니다.

단일 페이지 또는 여러 페이지의 Draftsman 문서에 도면 뷰, 객체 및 자동 주석을 배치할 수 있습니다.

Draftsman에 대해 자세히 알아보세요.

레이어 스택업 용어

용어	의미
Blind Via	표면 레이어에서 시작하지만 보드를 끝까지 관통하지는 않는 비아입니다. 일반적으로 블라인드 비아는 한 레이어 아래의 다음 구리 레이어까지 연결됩니다.
Buried Via	한 내부 레이어에서 시작해 다른 내부 레이어에서 끝나지만 표면 구리 레이어에는 닿지 않는 비아입니다.
Core	양면에 구리 포일이 있는 강성 적층판(대개 FR-4)입니다.
Double-Sided Board	절연 코어의 양면에 각각 하나씩, 총 2개의 구리 레이어를 가진 보드입니다. 모든 홀은 관통홀, 즉 보드의 한쪽 면에서 다른 쪽 면까지 완전히 관통합니다.
Fine Line Features and Clearances	오늘날 PCB 제조에서 100µm(0.1mm 또는 4mil)까지의 트랙/클리어런스는 표준으로 간주됩니다. 현재 부품 패키징에서 उपलब्ध한 기술 한계는 약 10µm 수준입니다.
High Density Interconnect (HDI)	High Density Interconnect 기술로, 기존 PCB보다 단위 면적당 배선 밀도가 높은 PCB를 의미합니다. 이는 미세 선폭/간격, 마이크로비아, 매립 비아, 순차 적층 기술을 사용하여 구현됩니다. 이 명칭은 Sequential layer Build-Up (SBU)의 다른 표현으로도 사용됩니다.
Microvia	홀 직경이 6mil(150µm)보다 작은 비아로 정의됩니다. 마이크로비아는 포토 이미징, 기계 드릴링 또는 레이저 드릴링으로 형성할 수 있습니다. 레이저 드릴링 마이크로비아는 핵심적인 High Density Interconnect(HDI) 기술로, 컴포넌트 패드 내부에 비아를 배치할 수 있게 해주며, 빌드업 제조 공정의 일부로 사용될 경우 짧은 트랙(비아 스텁이라 함) 없이 신호 레이어 전환이 가능해져 비아로 인한 신호 무결성 문제를 크게 줄여줍니다.
Multilayer Board	4층에서 30층 이상까지 다양한 수의 구리 레이어를 가진 보드입니다. 멀티레이어 보드는 여러 방식으로 제작할 수 있습니다. 프리프레그로 분리된 얇은 양면 보드들을 적층한 후 열과 압력으로 하나의 구조로 라미네이션하는 방식입니다. 이러한 유형의 멀티레이어 보드에서는 홀을 보드 전체를 관통하는 방식(관통홀), 블라인드, 또는 매립 비아로 만들 수 있습니다. 매립 비아는 최종 라미네이션 전에 얇은 양면 보드에 단순한 관통홀 형태로 드릴링되므로, 기계 드릴링으로는 특정 레이어에만 형성할 수 있다는 점에 유의하십시오. 또는 위와 같이 멀티레이어 보드를 제작한 뒤, 양쪽 면에 추가 레이어를 라미네이션하는 방식도 있습니다. 이 방법은 설계상 마이크로비아, 임베디드 컴포넌트 또는 리지드-플렉스 기술 사용이 필요한 경우 적용됩니다.
Prepreg	열경화성 에폭시(수지+경화제)가 함침되어 있으며 부분적으로만 경화된 유리섬유 직물입니다.
Sequential Lamination	기계 드릴링된 매립 비아를 포함하는 멀티레이어 PCB를 제작하는 기술에 붙여진 이름입니다(최종 라미네이션 전에 얇은 양면 보드에 드릴링됨).
Sequential layer Build-Up (SBU)	코어(양면 또는 절연체)에서 시작하여, 보드 양면에 도전층과 유전체층을 하나씩 차례대로 형성하는 방식입니다(여러 번의 가압 공정을 사용). 이 기술은 빌드업 공정 중 블라인드 비아를 형성할 수 있게 하며, 개별 또는 형성형 부품을 임베디드하는 것도 가능합니다. High Density Interconnect (HDI) 기술이라고도 합니다.
Surface Laminar Circuit (SLC)	다층 코어로 시작한 뒤, 양쪽에 빌드업 레이어를 추가합니다(일반적으로 1~4층). 완성된 보드를 설명할 때 사용하는 일반적인 표기법은 Build-up copper layers + Core copper layers + Build-up copper layers입니다. 예를 들어 2+4+2는 4층 코어의 양쪽에 2개 층을 적층한 보드를 의미합니다(2-4-2로도 표기). 이 기술을 사용하면 빌드업 공정 중 블라인드 비아를 형성할 수 있으며, 개별 부품 또는 성형 부품을 내장할 수도 있습니다.