Типы правил маскирования

Правила проектирования категории Mask описаны ниже.

Категория Mask правил проектирования.

Расширение паяльной маски

Правило по умолчанию: обязательно i

Форма, создаваемая на слое паяльной маски в каждой точке площадки и переходного отверстия, представляет собой форму площадки или переходного отверстия (или отверстия), радиально расширенную или суженную на величину, заданную этим правилом.

Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Solder Mask Expansion

• Expansion top / Expansion bottom – это ограничение используется для задания значения, применяемого к исходной форме площадки/переходного отверстия (или отверстия) для получения итоговой формы на верхнем и нижнем слоях паяльной маски соответственно.

  • Используйте кнопку   для переключения между единым значением расширения или раздельными значениями для верхней и нижней сторон платы. Когда значения связаны (), задайте величину расширения в поле Expansion top. Поле Expansion bottom автоматически унаследует то же значение. Когда значения не связаны (), можно задавать разные величины расширения, поскольку поле Expansion bottom станет доступным для редактирования.

  • Введите положительное значение, чтобы расширить маску, и отрицательное — чтобы сузить её.

  • Значения по умолчанию для расширения сверху и снизу, используемые для любого вновь создаваемого правила Solder Mask Expansion, составляют 0 mil. Эта функция находится в Open Beta и доступна, когда параметр PCB.SolderMaskZeroExpansion включен в диалоге Advanced Settings. Когда этот параметр отключен, значения по умолчанию составляют 4 mil. Обратите внимание: все существующие правила Solder Mask Expansion сохраняют свои исходные значения в документе PCB, и эти значения не изменятся при открытии документа в другой версии Altium Designer.

• Solder Mask From The Hole Edge – используйте это ограничение, чтобы определить опорную границу для расчёта расширения маски. Когда отключено, используется периметр объекта (граница медной площадки для pad или via). Когда включено, используется периметр отверстия pad/via. Например, расширение паяльной маски 5 mil, применённое к круглой площадке диаметром 60 mil, создаст окно маски 70 mil (pad diameter + (2 x expansion)). Если в качестве опоры используется край отверстия, и у той же площадки диаметр отверстия 30 mil, то окно маски 70 mil будет получено при расширении 20 mil (hole diameter + (2 x expansion)).

  Смысл параметра Solder Mask From The Hole Edge в том, что при его включении окно паяльной маски будет повторять форму отверстия площадки или переходного отверстия. Таким образом, маска становится независимой от формы и размера площадки и масштабируется от размера и формы отверстия. Например, pad/via с квадратным отверстием создаст квадратное окно маски, соответствующее размерам отверстия, плюс назначенное значение расширения. Также обратите внимание, что размер окна маски для площадки или переходного отверстия будет отслеживать любые изменения размера отверстия.

• Tented

  • Top

    • Tented – отметьте, если требуется переопределить любые настройки паяльной маски в правилах расширения паяльной маски, что приводит к отсутствию окна в паяльной маске на верхнем слое для этого переходного отверстия, и, следовательно, оно будет затентовано. Вы можете отключить этот параметр, однако переходное отверстие всё равно будет подвержено действию правила расширения паяльной маски или конкретного значения расширения.

  • Bottom

    • Tented – отметьте, если требуется переопределить любые настройки паяльной маски в правилах расширения паяльной маски, что приводит к отсутствию окна в паяльной маске на нижнем слое для этого переходного отверстия, и, следовательно, оно будет затентовано. Вы можете отключить этот параметр, однако переходное отверстие всё равно будет подвержено действию правила расширения паяльной маски или конкретного значения расширения.

Применение правила

Во время генерации выходных данных.

Примечания

• Частичное и полное тентирование площадок и переходных отверстий можно выполнить, задав соответствующее значение для ограничения Expansion:
  • Чтобы частично затентовать площадку/переходное отверстие (закрыть только площадку) – если расширение задаётся от периметра контактной площадки, установите Expansion в отрицательное значение, которое закроет маску вплотную до отверстия pad/via. Если расширение задаётся от края отверстия, просто установите Expansion равным 0.
  • Чтобы полностью затентовать площадку/переходное отверстие (закрыть площадку и отверстие) – если расширение задаётся от периметра контактной площадки, установите Expansion в отрицательное значение, равное или большее радиуса pad/via. Если расширение задаётся от края отверстия, просто установите Expansion в отрицательное значение, равное или большее радиуса отверстия pad/via.
  • Чтобы затентовать все площадки/переходные отверстия на одном слое, задайте соответствующее значение Expansion и убедитесь, что область действия правила (Full Query) нацелена на все pad/via на требуемом слое.
  • Чтобы полностью затентовать все площадки/переходные отверстия в проекте, где определены разные размеры pad/via, установите Expansion в отрицательное значение, равное или большее наибольшего радиуса pad/via.
• Расширение паяльной маски можно задавать для площадок и переходных отверстий индивидуально. При просмотре свойств площадки или переходного отверстия через панель Properties доступны варианты: следовать расширению, определённому применимым правилом проектирования, либо переопределить правило и применить заданное расширение непосредственно к конкретной площадке или переходному отверстию. Для площадок также можно вручную выбрать одну из стандартных предопределённых форм маски или создать собственную пользовательскую форму маски.
• Также можно принудительно включить полное тентирование площадки/переходного отверстия сверху и/или снизу, используя параметры Tented . Когда эти параметры включены, у pad/via отсутствует окно паяльной маски на верхней/нижней стороне платы, и, следовательно, оно затентовано. Эти параметры соответствуют свойствам Solder Mask Tenting - Top и Solder Mask Tenting - Bottom для площадки при просмотре свойств через панель PCB List.
• Расширение паяльной маски также можно задавать на индивидуальном уровне для следующих объектов (через панель Properties при просмотре свойств выбранного объекта): Track, Region, Fill, Arc. Доступны варианты: следовать расширению, определённому применимым правилом проектирования, переопределить правило и применить заданное расширение непосредственно к конкретному объекту, либо вообще не использовать маску.

Расширение пастовой маски

Правило по умолчанию: обязательно i

Форма, создаваемая на слое пастовой маски в каждой точке площадки, представляет собой форму площадки, радиально расширенную или суженную на величину, заданную этим правилом.

Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Paste Mask Expansion

• SMD Pads
  • Use Paste For SMD Pads – установите флажок, чтобы по умолчанию включить выбранное значение расширения для SMD-площадок, попадающих в область действия правила. Снимите флажок, чтобы удалить пасту с площадок в области действия.
• TH Pads
  • Use Top Paste – установите флажок, чтобы по умолчанию включить выбранное значение расширения для верхней стороны выводных (thru-hole) площадок, попадающих в область действия правила. Снимите флажок, чтобы удалить пасту с площадок в области действия.
  • Use Bottom Paste – установите флажок, чтобы по умолчанию включить выбранное значение расширения для нижней стороны выводных (thru-hole) площадок, попадающих в область действия правила. Снимите флажок, чтобы удалить пасту с площадок в области действия.
• Measure Method – используйте этот раскрывающийся список, чтобы задать пастовую маску как абсолютное расширение или как процент от площади площадки. Когда выбран вариант Percent, Expansion задаётся как процент от площади площадки. Вы можете установить Expansion следующим образом:
  • Expansion = 0 – окно пастовой маски имеет тот же размер, что и площадка.
  • Expansion < 0 – введите отрицательное значение, чтобы задать область пастовой маски, которая на <Value> процентов меньше площади площадки.
  • Expansion > 0 – введите положительное значение, чтобы задать область пастовой маски, которая на <Value> процентов больше площади площадки.
• Expansion – значение, применяемое к исходной форме площадки для получения итоговой формы на слое пастовой маски. Значение расширения будет отражено в области Pad Stack панели Properties в режиме Pad.

Применение правила

Во время генерации выходных данных.

Примечания

• Расширение пастовой маски можно задавать для площадок индивидуально. При просмотре свойств выбранной площадки через панель Properties panel доступны варианты: следовать расширению, определённому применимым правилом проектирования, переопределить правило и применить заданное расширение непосредственно к конкретной площадке, выбрать из стандартного набора предопределённых форм маски или создать пользовательскую форму маски.
• Расширение пастовой маски также можно задавать на индивидуальном уровне для следующих объектов (через панель Properties при просмотре свойств выбранного объекта): Track, Region, Fill, Arc. Доступны варианты: следовать расширению, определённому применимым правилом проектирования, переопределить правило и применить заданное расширение непосредственно к конкретному объекту, либо вообще не использовать маску.
• Слой пастовой маски для выводных (thru-hole) площадок поддерживается в документах Draftsman и в выходных данных Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 и PCB Print.