마스크 규칙 유형

Mask 범주의 설계 규칙은 아래에 설명되어 있습니다.

설계 규칙의 Mask 범주.

솔더 마스크 확장(Solder Mask Expansion)

기본 규칙: 필수 i

각 패드 및 비아 위치에서 솔더 마스크 레이어에 생성되는 형상은 패드 또는 비아 형상(또는 홀)을 이 규칙에서 지정한 값만큼 방사 방향으로 확장하거나 축소한 것입니다.

제약조건

솔더 마스크 확장 규칙의 기본 제약조건

• Expansion top / Expansion bottom – 이 제약조건은 초기 패드/비아 형상(또는 홀)에 적용할 값을 지정하여, 각각 상단 및 하단 솔더 마스크 레이어에서의 최종 형상을 얻는 데 사용됩니다.

  •   버튼을 사용하여 보드의 상/하단에 대해 단일 확장값을 사용할지, 또는 상/하단을 분리하여 확장값을 사용할지 전환합니다. 연결된 상태()에서는 Expansion top 필드에 확장값을 지정합니다. 그러면 Expansion bottom 필드는 자동으로 동일한 값을 상속합니다. 연결이 해제된 상태()에서는 확장값을 서로 다르게 지정할 수 있으며, Expansion bottom 필드를 편집할 수 있게 됩니다.

  • 양수 값을 입력하면 마스크가 확장되고, 음수 값을 입력하면 축소됩니다.

  • 새로 생성되는 모든 솔더 마스크 확장 규칙에 사용되는 상단/하단 확장의 기본값은 0 mil입니다. 이 기능은 Open Beta 상태이며 PCB.SolderMaskZeroExpansion 옵션이 Advanced Settings dialog에서 활성화되어 있을 때 사용할 수 있습니다. 이 옵션이 비활성화되어 있으면 기본값은 4 mils입니다. 또한 기존의 모든 솔더 마스크 확장 규칙은 PCB 문서에 초기값을 저장하며, 다른 버전의 Altium Designer에서 문서를 열더라도 이 값은 변경되지 않습니다.

• Solder Mask From The Hole Edge – 이 제약조건은 계산된 마스크 확장의 기준(reference)을 결정하는 데 사용됩니다. 비활성화되면 객체의 외곽선(패드 또는 비아의 구리 랜드 에지)이 사용됩니다. 활성화되면 패드/비아 홀의 외곽선이 사용됩니다. 예를 들어, 지름 60mil의 원형 패드에 5mil 솔더 마스크 확장을 적용하면 마스크 오프닝은 70mil이 됩니다(pad diameter + (2 x expansion)). 기준이 홀 에지이고 동일한 패드의 홀 지름이 30mil이라면, 70mil 마스크 오프닝은 20mil 확장으로 달성됩니다(hole diameter + (2 x expansion)).

  Solder Mask From The Hole Edge 옵션의 의미는, 활성화 시 솔더 마스크 오프닝이 패드 또는 비아 홀의 형상을 따라간다는 점입니다. 따라서 마스크는 패드 형상과 크기와는 독립적이며, 홀의 크기와 형상 모두를 기준으로 스케일됩니다. 예를 들어 사각 홀을 가진 패드/비아는 홀 치수에 할당된 확장값을 더한 사각 마스크 오프닝을 생성합니다. 또한 패드 또는 비아의 확장 마스크 오프닝 크기는 홀 크기 변경을 추적하여 함께 변경됩니다.

• Tented

  • Top

    • Tented – 솔더 마스크 확장 설계 규칙의 솔더 마스크 설정을 무시(override)하여, 이 비아의 상단 레이어 솔더 마스크에 오프닝이 생기지 않도록(즉 텐팅되도록) 하려면 체크합니다. 이 옵션을 비활성화할 수도 있지만, 비아는 여전히 솔더 마스크 확장 규칙 또는 특정 확장값의 영향을 받습니다.

  • Bottom

    • Tented – 솔더 마스크 확장 설계 규칙의 솔더 마스크 설정을 무시(override)하여, 이 비아의 하단 레이어 솔더 마스크에 오프닝이 생기지 않도록(즉 텐팅되도록) 하려면 체크합니다. 이 옵션을 비활성화할 수도 있지만, 비아는 여전히 솔더 마스크 확장 규칙 또는 특정 확장값의 영향을 받습니다.

규칙 적용

출력 생성 시.

노트

• Expansion 제약조건에 적절한 값을 정의하여 패드와 비아의 부분/완전 텐팅을 구현할 수 있습니다:
  • 패드/비아를 부분 텐팅(랜드 영역만 덮음)하려면 – 확장이 랜드 패턴 외곽선 기준이라면, Expansion을(를) 음수 값으로 설정하여 마스크가 패드/비아 홀까지 딱 닫히도록 합니다. 확장이 홀 에지 기준이라면, Expansion 을(를) 0으로 설정하면 됩니다.
  • 패드/비아를 완전 텐팅(랜드와 홀을 모두 덮음)하려면 – 확장이 랜드 패턴 외곽선 기준이라면, Expansion을(를) 패드/비아 반지름과 같거나 그보다 큰 음수 값으로 설정합니다. 확장이 홀 에지 기준이라면, Expansion 을(를) 패드/비아 홀 반지름과 같거나 그보다 큰 음수 값으로 설정하면 됩니다.
  • 단일 레이어의 모든 패드/비아를 텐팅하려면, 적절한 Expansion 값을 설정하고 규칙의 스코프(Full Query)가 필요한 레이어의 모든 패드/비아를 대상으로 하도록 하십시오.
  • 설계 내에서 다양한 패드/비아 크기가 정의되어 있을 때 모든 패드/비아를 완전 텐팅하려면, Expansion을(를) 가장 큰 패드/비아 반지름과 같거나 그보다 큰 음수 값으로 설정합니다.
• 솔더 마스크 확장은 패드와 비아에 대해 개별적으로 정의할 수 있습니다. Properties 패널을 통해 패드 또는 비아의 속성을 탐색할 때, 적용 가능한 설계 규칙에 정의된 확장을 따르거나, 규칙을 무시하고 해당 개별 패드/비아에 지정된 확장값을 직접 적용하는 옵션을 사용할 수 있습니다. 패드의 경우, 표준으로 제공되는 미리 정의된 마스크 형상 세트에서 수동으로 선택하거나 사용자 정의 마스크 형상을 만들 수도 있습니다.
• 또한 Tented  옵션을 사용하여 상단 및/또는 하단에서 패드/비아를 강제로 완전 텐팅할 수 있습니다. 이 옵션이 활성화되면 패드/비아는 보드 상/하단에 솔더 마스크 오프닝이 없으므로 텐팅됩니다. 이 옵션은 PCB List 패널에서 패드 속성을 볼 때의 Solder Mask Tenting - Top 및 Solder Mask Tenting - Bottom 속성과 대응됩니다.
• 솔더 마스크 확장은 다음 객체에 대해서도 개별 수준에서 정의할 수 있습니다(선택한 객체의 속성을 탐색할 때 Properties 패널을 통해): Track, Region, Fill, Arc. 적용 가능한 설계 규칙에 정의된 확장을 따르거나, 규칙을 무시하고 해당 개별 객체에 지정된 확장값을 직접 적용하거나, 마스크를 전혀 두지 않는 옵션을 사용할 수 있습니다.

페이스트 마스크 확장(Paste Mask Expansion)

기본 규칙: 필수 i

각 패드 위치에서 페이스트 마스크 레이어에 생성되는 형상은 패드 형상을 이 규칙에서 지정한 값만큼 방사 방향으로 확장하거나 축소한 것입니다.

제약조건

페이스트 마스크 확장 규칙의 기본 제약조건

• SMD Pads
  • Use Paste For SMD Pads – 체크박스를 선택하면 설계 규칙의 스코프에 포함된 SMD 패드에 대해 선택한 확장값이 기본으로 적용됩니다. 체크박스를 해제하면 스코프에 포함된 패드에서 페이스트가 제거됩니다.
• TH Pads
  • Use Top Paste – 체크박스를 선택하면 설계 규칙의 스코프에 포함된 스루홀 패드의 상단에 대해 선택한 확장값이 기본으로 적용됩니다. 체크박스를 해제하면 스코프에 포함된 패드에서 페이스트가 제거됩니다.
  • Use Bottom Paste – 체크박스를 선택하면 설계 규칙의 스코프에 포함된 스루홀 패드의 하단에 대해 선택한 확장값이 기본으로 적용됩니다. 체크박스를 해제하면 스코프에 포함된 패드에서 페이스트가 제거됩니다.
• Measure Method – 이 드롭다운을 사용하여 페이스트 마스크를 절대 확장값으로 지정할지, 또는 패드 면적의 백분율로 지정할지 선택합니다. 옵션이 Percent로 설정되면, Expansion 은(는) 패드 면적의 백분율로 정의됩니다. Expansion 은(는) 다음과 같이 설정할 수 있습니다:
  • Expansion = 0 – 페이스트 마스크 오프닝이 패드와 동일한 크기입니다.
  • Expansion < 0 – 음수 값을 입력하면 페이스트 마스크 면적이 패드 면적보다 <Value> 퍼센트 더 작게 정의됩니다.
  • Expansion > 0 – 양수 값을 입력하면 페이스트 마스크 면적이 패드 면적보다 <Value> 퍼센트 더 크게 정의됩니다.
• Expansion – 초기 패드 형상에 적용되어 페이스트 마스크 레이어에서의 최종 형상을 얻는 값입니다. 확장값은 Properties panel의 Pad 모드에서 Pad Stack 영역에 반영됩니다.

규칙 적용

출력 생성 시.

노트

• 페이스트 마스크 확장은 패드에 대해 개별적으로 정의할 수 있습니다. 선택한 패드의 속성을 Properties panel에서 탐색할 때, 적용 가능한 설계 규칙에 정의된 확장을 따르거나, 규칙을 무시하고 해당 개별 패드에 지정된 확장값을 직접 적용하거나, 표준으로 제공되는 미리 정의된 마스크 형상 세트에서 선택하거나, 사용자 정의 마스크 형상을 만드는 옵션을 사용할 수 있습니다.
• 페이스트 마스크 확장은 다음 객체에 대해서도 개별 수준에서 정의할 수 있습니다(선택한 객체의 속성을 탐색할 때 Properties 패널을 통해): Track, Region, Fill, Arc. 적용 가능한 설계 규칙에 정의된 확장을 따르거나, 규칙을 무시하고 해당 개별 객체에 지정된 확장값을 직접 적용하거나, 마스크를 전혀 두지 않는 옵션을 사용할 수 있습니다.
• 스루홀 패드의 페이스트 마스크 레이어는 Draftsman 문서 및 Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581, PCB Print 출력에서 지원됩니다.