패드는 부품 핀에 대해 기계적 장착과 전기적 연결을 모두 제공하는 데 사용됩니다
패드는 기본 설계 객체입니다. 패드는 부품을 보드에 고정하고, 부품 핀에서 보드의 배선으로 연결되는 접속 지점을 만드는 데 사용됩니다. 패드는 예를 들어 표면실장소자 패드처럼 단일 레이어에만 존재할 수도 있고, Z 평면(수직)에 배럴 형태의 본체를 가지며 각 (수평) 구리 레이어에 평평한 영역을 갖는 3차원 스루홀 패드일 수도 있습니다. 패드의 배럴 형태 본체는 제조 과정에서 보드를 드릴링하고 도금 관통 처리하면서 형성됩니다. X 및 Y 평면에서 패드는 원형, 직사각형, 팔각형, 모서리가 둥근 직사각형, 챔퍼드 직사각형 또는 사용자 정의 형상을 가질 수 있습니다. 패드는 설계에서 개별 자유 패드로 사용할 수도 있지만, 일반적으로는 PCB Library 편집기에서 다른 기본 객체들과 함께 부품 풋프린트에 포함되어 사용됩니다.
상단 레이어(빨간색)에서 하단 레이어(파란색)까지 관통하여 연결되고, 하나의 내부 전원 플레인(녹색)에도 연결되는 비아입니다.
비아는 기본 설계 객체입니다. 비아는 PCB의 두 개 이상의 전기 레이어 사이에 수직 전기 연결을 형성하는 데 사용됩니다. 비아는 3차원 객체이며, Z 평면(수직)에 배럴 형태의 본체를 가지고 각 (수평) 구리 레이어에는 평평한 링이 있습니다. 비아의 배럴 형태 본체는 제조 과정에서 보드를 드릴링하고 도금 관통 처리하면서 형성됩니다. 비아는 원형 패드처럼 X 및 Y 평면에서 원형입니다. 비아와 패드의 핵심 차이점은, 비아는 보드의 모든 레이어를 관통할 수 있을 뿐만 아니라(상단에서 하단까지), 표면 레이어에서 내부 레이어로 또는 두 내부 레이어 사이를 연결할 수도 있다는 점입니다.
비아는 다음 유형 중 하나일 수 있습니다:
Thru-Hole – 이 유형의 비아는 Top layer에서 Bottom layer까지 관통하며 모든 내부 신호 레이어와의 연결을 허용합니다.
Blind – 이 유형의 비아는 보드 표면에서 내부 신호 레이어로 연결됩니다.
Buried – 이 유형의 비아는 한 내부 신호 레이어에서 다른 내부 신호 레이어로 연결됩니다.
설계에서 사용할 수 있는 비아 유형은 Layer Stack Manager 에서 정의됩니다. 자세한 내용은 Blind, Buried & Micro Via Definition 페이지를 참조하십시오.
이 기능은 PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization 옵션이 Advanced Settings dialog 에서 활성화되어 있을 때 사용할 수 있습니다.
이는 비아 템플릿이 아니라 비아 인스턴스의 형상을 구축하는 접근 방식입니다. 이를 통해 메모리 사용량과 장면 구성 시간을 줄이면서 성능을 향상시킵니다.
이 기능은 PCB.ViaInstancing 옵션이 Advanced Settings dialog 에서 활성화되어 있을 때 사용할 수 있습니다.
패드와 비아는 PCB 및 PCB Footprint 편집기 모두에서 배치할 수 있습니다. 비아는 일반적으로 인터랙티브 또는 자동 배선 과정에서 자동으로 배치되지만, 필요한 경우 수동으로 배치할 수도 있습니다. 수동으로 배치된 비아는 'free' 비아라고 합니다. 패드(Place » Pad ) 또는 비아(Place » Via ) 배치 명령을 실행하면 커서가 십자선으로 바뀌고 배치 모드로 들어갑니다.
커서를 위치시킨 다음 클릭하거나 Enter 를 눌러 패드/비아를 배치합니다.
계속해서 추가 패드/비아를 배치하거나, 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하거나 Esc 를 눌러 배치 모드를 종료합니다.
패드/비아는 이미 넷에 연결된 객체 위에 배치되면 해당 넷 이름을 상속받습니다.
배치 중에는 Alt 키를 눌러 초기 이동 방향에 따라 이동 방향을 수평 또는 수직 축으로 제한할 수 있습니다.
Multi-layer 레이어의 자유 패드는 비아로 변경할 수 있습니다. 자유 패드란 상위 부품 객체의 일부가 아닌 패드를 의미합니다. 자유 패드를 비아로 변경하는 기능은 가져온 Gerber 파일을 PCB 형식으로 수동 변환할 때 유용할 수 있습니다. 설계 공간에서 변환하려는 모든 자유 패드를 선택한 다음, 기본 메뉴에서 Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias 명령을 선택하십시오. 자유 패드는 동일한 홀 크기를 가진 비아로 변환됩니다. 패드의 사용 가능한 모든 XY 크기 쌍(서로 다른 레이어의 패드 크기에 해당) 전체에서 발견된 가장 큰 값이 비아의 직경으로 사용됩니다.
Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads 명령을 선택하십시오. 비아는 동일한 스타일(Simple , Top-Middle-Bottom , 또는 Full Stack )과 동일한 홀 크기를 가진 자유 패드로 변환됩니다. 비아의 직경 크기는 해당 레이어에서 패드의 XY 크기로 사용됩니다. 패드 형상은 Round 로 설정됩니다.
패드와 비아는 위치를 제외한 속성을 그래픽 방식으로 수정할 수 없습니다.
자유 패드를 이동하면서 연결된 트랙도 함께 이동하려면 패드를 클릭한 채로 이동하십시오. 연결된 배선은 패드가 이동하는 동안 계속 패드에 연결된 상태를 유지합니다. 단, 패드가 부품에 속해 있으면 이동하지 않습니다.
PCB 또는 PCB Library Editor에서 연결된 트랙을 이동하지 않고 자유 패드를 이동하려면 Edit » Move » Move 명령을 선택한 다음 패드를 클릭한 채로 이동하십시오.
component 패드 주위로 선택 사각형을 클릭하여 드래그하면, 해당 패드들은 실제로 부품의 하위 객체이기 때문에 선택되지 않습니다. 패드만 하위 선택하려면 선택 창을 클릭하고 드래그할 때 Ctrl 를 누르고 있으십시오.
비아를 배선과 함께 이동하여 더 많은 배선 공간이나 부품 공간을 확보하려는 경우, 배선을 이동하는 것보다 다시 배선하는 편이 더 효율적일 수 있습니다. 소프트웨어에는 Loop Removal 라는 기능이 포함되어 있습니다. 이 기능을 활성화하면 원래 배선의 경로 어딘가에서 시작해 다른 지점에서 끝나는 새 경로를 따라 배선하고, 인터랙티브 배선 모드를 종료하기 위해 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하는 즉시 기존 배선(루프)이 제거되며, 중복 비아도 함께 삭제됩니다.
이 편집 방법은 Properties 패널의 관련 모드를 사용하여 Pad/Via 객체의 속성을 수정합니다.
Pad Properties
Pad 패널의 Properties 모드
이 영역은 패드가 속한 넷에 대한 정보와, 해당 넷이 멤버인 경우 차동 페어 및/또는 xSignal 정보를 제공합니다. 적절한 경우 클래스 정보도 표시됩니다. Delay 및 Length 값도 함께 제공됩니다.
넷 정보에 대한 자세한 내용은 PCB Placement & Editing Techniques 페이지를 참조하십시오.
속성
Component – 이 필드는 선택한 패드가 PCB Component의 구성 요소일 때 PCB 편집기에서만 표시되며, 상위 PCB 부품의 designator를 표시합니다. 클릭 가능한 Component 링크를 선택하면 상위 부품에 대한 Properties 패널의 Component 모드 가 열립니다.
Designator – 이 필드는 현재 패드 designator를 표시합니다. 패드가 부품의 일부인 경우 designator는 일반적으로 해당 부품 핀 번호로 설정됩니다. 자유 패드는 designator를 포함할 수도 있고 이 필드를 비워둘 수도 있습니다. designator가 숫자로 시작하거나 숫자로 끝나면, 일련의 패드를 순차적으로 배치할 때 그 숫자가 자동 증가합니다. 패드 designator를 변경하려면 이 필드의 값을 편집하십시오.
Layer – 패드가 할당될 레이어를 선택합니다. 스루홀 패드를 정의하려면 Multi-Layer 를 선택하십시오.
Net – 패드에 사용할 넷을 선택하는 데 사용합니다. 활성 보드 설계의 모든 넷이 드롭다운 목록에 표시됩니다. 패드가 어떤 넷에도 연결되지 않도록 지정하려면 No Net 를 선택합니다. 프리미티브의 Net 속성은 PCB 객체가 규칙에 맞게 배치되었는지 판단할 때 Design Rule Checker에서 사용됩니다. 또는 Assign Net 아이콘( 을 클릭하여 설계 공간에서 객체를 선택할 수도 있으며, 해당 객체의 넷이 선택된 패드에 할당됩니다.
Electrical Type – 이 필드는 패드의 현재 전기적 상태를 표시합니다. 이 상태는 컴포넌트 패드에만 관련되며, 해당 패드의 전송선 특성을 설정합니다. 패드는 Load , Source 또는 Terminator (으)로 지정할 수 있습니다. Source 및 Terminator 설정은 넷에 Daisy chain 라우팅 토폴로지 중 하나가 필요한 경우 사용됩니다. 필드를 클릭하여 드롭다운 목록에서 전기적 유형을 변경합니다.
Propagation Delay – 이 필드는 전파 지연(propagation delay)을 표시합니다. 이는 신호의 선두가 송신기에서 수신기로 이동하는 데 걸리는 시간입니다.
Pin Package Length – Pin Package Length는 PCB 패널에 표시되는 Signal Length 계산에 자동으로 포함됩니다. 선택한 넷의 핀에 대한 Pin/Pkg Length 값을 확인하거나 편집하려면 PCB 패널을 Nets 모드로 설정하십시오.
Jumper – PCB에서 점퍼 연결을 사용할 때 이 필드는 패드에 점퍼 연결 식별 번호(범위 1 – 1000)를 제공합니다. 점퍼 연결은 와이어를 사용해 PCB의 패드를 물리적으로 연결하며, 보드의 트랙이나 전기 객체는 사용하지 않습니다. Jumper 값은 어떤 패드를 '연결됨'으로 처리할지 소프트웨어에 알려줍니다. 점퍼 연결은 컴포넌트 풋프린트 내의 패드들 사이에서만 생성할 수 있습니다. 사용되는 패드들은 동일한 Jumper 값을 사용해야 하며, 같은 넷도 공유해야 합니다. 점퍼 연결은 PCB Editor에서 곡선 연결선으로 표시됩니다. 스크롤 화살표를 사용하거나 원하는 점퍼 연결 식별 번호를 직접 입력하십시오.
Template – 패드의 현재 템플릿을 표시합니다. 드롭다운을 사용하여 다른 템플릿을 선택합니다. 연결된 Library 가 있는 경우 해당 라이브러리가 표시됩니다.
패드 템플릿 목록은 PCB 파일을 처음 열 때 생성되며, 현재 편집 세션 중에 배치된 모든 패드가 그 목록에 추가됩니다. 템플릿 패드의 배치된 인스턴스를 보드에서 모두 삭제하더라도, 해당 패드는 PCB 파일을 저장하고 닫은 뒤 다시 열기 전까지 템플릿 목록에 남아 있습니다.
(X/Y)
X (첫 번째 필드) – 이 필드는 현재 원점을 기준으로 한 패드 중심의 현재 X 위치를 표시합니다. 현재 원점을 기준으로 패드 위치를 변경하려면 필드의 값을 편집하십시오. 값은 미터법 또는 인치법으로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 단위의 값을 입력할 때는 단위를 함께 포함해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 인치법)는 Board 모드의 Properties 패널에 있는 Other 영역의 Units 설정으로 결정되며(설계 공간에서 아무 객체도 선택되지 않았을 때 접근 가능), 단위가 지정되지 않은 경우 사용됩니다.
Y (두 번째 필드) – 이 필드는 현재 원점을 기준으로 한 패드 중심의 현재 Y 위치를 표시합니다. 현재 원점을 기준으로 패드 위치를 변경하려면 필드의 값을 편집하십시오. 값은 미터법 또는 인치법으로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 단위의 값을 입력할 때는 단위를 함께 포함해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 인치법)는 Board 모드의 Properties 패널에 있는 Other 영역의 Units 설정으로 결정되며(설계 공간에서 아무 객체도 선택되지 않았을 때 접근 가능), 단위가 지정되지 않은 경우 사용됩니다.
이 영역 오른쪽의
아이콘은
X 및
Y 필드에 접근하려면 반드시
(잠금 해제) 상태로 표시되어야 합니다. 잠금/잠금 해제 아이콘을 전환하여 잠금 상태를 변경할 수 있습니다. 잠겨 있으면 위치는 편집할 수 없습니다.
Rotation – 패드의 회전 각도(도 단위)로, 0도(즉, 3 o'clock 수평)에서 반시계 방향으로 측정됩니다. 이 필드를 편집하여 패드의 회전을 변경합니다. 최소 각도 해상도는 0.001°입니다.
Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – 스루홀 패드에 원하는 pad stack 모드를 선택합니다(즉, 패드의 Layer 로 Multi-Layer 가 선택된 경우). 다른 레이어에는 Simple 모드 옵션이 적용됩니다.
Simple – 단순 레이어드 패드를 선택합니다. 이 패드의 모든 신호 구리 레이어에 공통으로 적용되는 패드 형상 속성을 정의할 수 있습니다.
Top-Middle-Bottom – Top-Middle-Bottom 레이어드 패드를 선택합니다. 이 패드의 상단, 중간, 하단 신호 구리 레이어에 대해 X 및 Y 크기와 형상 속성을 정의할 수 있습니다.
Full Stack – Full Stack 레이어드 패드를 선택합니다. 이 패드의 모든 신호 구리 레이어에 대해 X 및 Y 크기와 형상 속성을 정의할 수 있습니다.
Copper – 접을 수 있는 영역을 펼치거나 그리드를 사용하여 신호 구리 레이어의 패드 속성을 정의합니다. 사용 가능한 구리 레이어 집합은 패드가 배치된 레이어와 선택된 pad stack 모드에 따라 달라집니다.
Shape – 패드 모양을 선택합니다. 표준 패드 모양(Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle , Chamfered Rectangle , Donut )은 X 및 Y 설정을 변경하여 비대칭 패드 모양으로 조정할 수 있습니다. 비표준 모양의 패드를 정의하려면 Custom Shape 를 선택합니다(자세히 알아보기 ).
Edit Shape – 클릭하여 설계 작업 공간에서 커스텀 형상 패드의 영역을 대화형으로 편집합니다. 이 버튼은 Custom Shape 이 Shape 로 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
(X/Y) – 패드의 X(수평) 및 Y(수직) 크기를 정의합니다. 비대칭 패드 모양을 정의하기 위해 X 및 Y 크기를 각각 독립적으로 설정할 수 있습니다. 값은 미터법 또는 영국식 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 단위의 값을 입력할 때는 해당 단위를 함께 포함해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 영국식)는 Board 모드의 Properties 패널에 있는 Other 영역의 Units 설정으로 결정되며(설계 작업 공간에서 어떤 객체도 선택되지 않았을 때 접근 가능), 단위가 지정되지 않은 경우 적용됩니다. 이 옵션은 Rounded Rectangle 또는 Chamfered Rectangle 이 Shape 로 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Corner Radius – 패드 코너 반경/모따기(chamfer)의 절대값을 입력합니다. 이 값은 패드의 가장 짧은 변 길이의 절반 이하이어야 합니다. 계산된 백분율 값(가장 짧은 변 길이 절반에 대한 비율)은 필드 오른쪽에 표시됩니다. 반경/모따기를 가장 짧은 패드 변 길이 절반에 대한 백분율로 정의하려면 값 뒤에 % 기호를 붙여 입력하십시오. 여기서 100%는 가장 짧은 변을 완전히 둥글게 만듭니다(이 경우 계산된 절대값이 필드 오른쪽에 표시됨). 이 옵션은 해당 구리 레이어에서 패드 Shape 로 Rounded Rectangle 또는 Chamfered Rectangle 가 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – 패드 모양의 코너를 둥글게 하거나 모따기하도록 활성화합니다. 이 옵션들은 해당 구리 레이어에서 패드 Shape 로 Rounded Rectangle 또는 Chamfered Rectangle 가 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Outer Diameter – 패드의 외경을 입력합니다. 이 옵션은 해당 구리 레이어에서 패드 Shape 로 Donut 이 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Width – 패드의 폭을 입력합니다. 이 옵션은 해당 구리 레이어에서 패드 Shape 로 Donut 이 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Thermal Relief – 패드의 써멀 릴리프를 사용자 지정하여 적용 가능한 Polygon Connect Style 규칙을 재정의하도록 활성화합니다. 체크한 후 링크를 클릭하면 Polygon Connect Style 대화상자가 열리며, 여기서 필요에 따라 써멀 릴리프 옵션을 변경할 수 있습니다. Edit Points 버튼을 클릭하면 써멀 릴리프 스파이크의 연결 지점을 수동으로 정의할 수 있습니다. 사용자 지정 써멀 릴리프 정의 에 대해 자세히 알아보십시오.
Center Offset (X/Y) (SMD 패드에만 해당, 즉 패드의 Layer 로 Multi-Layer 이외의 레이어가 선택된 경우) – 패드 랜딩 영역을 중심에서 오프셋할 값을 입력합니다.
Hole – 접이식 항목을 펼치거나 그리드를 사용하여 패드 홀 속성을 정의합니다. 홀 옵션은 스루홀 패드에만 사용할 수 있습니다 (즉, 패드의 Layer 로 Multi-Layer 가 선택된 경우).
Shape – 원하는 홀 모양을 선택합니다.
Round – 패드의 홀 크기에 대해 원형 홀 모양을 지정합니다. 홀 종류별로, 그리고 도금/비도금 홀별로 별도의 드릴 파일(NC Drill Excellon format 2)이 생성됩니다. 이 유형들에 대해 최대 6개의 서로 다른 드릴 파일이 생성될 수 있습니다.
Rectangular – 이 패드에 대해 사각형(펀칭) 홀을 지정합니다. 사각형 홀은 도금 또는 비도금일 수 있습니다. 홀 종류별로, 그리고 도금/비도금 홀별로 별도의 드릴 파일(NC Drill Excellon format 2)이 생성됩니다. 이 유형들에 대해 최대 6개의 서로 다른 드릴 파일이 생성될 수 있습니다.
Slot – 이 패드에 대해 양 끝이 둥근 슬롯 홀을 지정합니다. 슬롯 홀은 도금 또는 비도금일 수 있습니다. 홀 종류별로, 그리고 도금/비도금 홀별로 별도의 드릴 파일(NC Drill Excellon format 2)이 생성됩니다. 이 유형들에 대해 최대 6개의 서로 다른 드릴 파일이 생성될 수 있습니다.
Size – 이 필드는 패드의 현재 홀 크기를 표시합니다. 값은 제작 시 패드에 형성될 원형 홀의 직경(또는 사각형/슬롯 홀의 폭)을 mil 또는 mm 단위로 지정합니다. SMD 패드 또는 에지 커넥터의 경우 이 값은 0으로 설정해야 합니다. 홀 크기는 0~1000mil 범위로 설정할 수 있으며, 구리가 없는 기계적 홀을 정의하기 위해 패드보다 크게 설정할 수도 있지만, Rectangular 또는 Slot 홀의 Length 보다 클 수는 없습니다. 패드 홀 크기를 변경하려면 이 필드의 값을 편집하십시오. 값은 미터법 또는 영국식 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 단위의 값을 입력할 때는 해당 단위를 함께 포함해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 영국식)는 Board 모드의 Properties 패널에 있는 Other 영역의 Units 설정으로 결정되며(설계 작업 공간에서 어떤 객체도 선택되지 않았을 때 접근 가능), 단위가 지정되지 않은 경우 적용됩니다.
Tolerance – 홀 공차 속성을 설정하면 보드의 맞춤 및 한계를 결정하는 데 도움이 될 수 있습니다. 홀의 최소(- ) 및 최대(+ ) 공차를 지정하십시오.
부품 데이터시트에는 노화, 마모, 온도, 도금, 재료, 가공 등의 변화에 대응하기 위해 ± 형태의 공차가 기재됩니다. 홀을 드릴링할 때 드릴 비트는 마모되어 더 작아질 수 있고, 드릴이 홀 안에서 약간 진동하거나 흔들리며 약간 더 큰 홀을 만들 수도 있습니다. 이후 장착 홀은 도금되며, 도금 두께는 배치나 보드 내 위치에 따라 더 두껍거나 얇을 수 있습니다. 또한 PCB 기판이 가공되는 동안의 열팽창 또는 수축도 고려해야 합니다. 따라서 설계 과정에서 홀 공차는 모든 공차, 드릴 마모나 흔들림, 도금 변화를 수용하는 데 매우 중요합니다.
Length – 홀 Shape 가 Rectangular 또는 Slot 로 설정된 경우 패드 내 홀의 길이를 표시합니다. 이 값은 제작 중 패드에서 NC 라우팅될 길이를 mm 또는 mil 단위로 지정합니다. 홀 크기는 0~1000mil 범위로 설정할 수 있으며, 구리가 없는 기계적 홀을 정의하기 위해 패드보다 크게 설정할 수도 있지만, Rectangular 또는 Slot 홀의 Size 보다 작을 수는 없습니다(필요한 X-Y 형식을 얻으려면 Rotation 설정을 사용하십시오). 길이를 변경하려면 이 필드의 값을 편집하십시오. 값은 미터법 또는 영국식 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 단위의 값을 입력할 때는 해당 단위를 함께 포함해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 영국식)는 Board 모드의 Properties 패널에 있는 Other 영역의 Units 설정으로 결정되며(설계 작업 공간에서 어떤 객체도 선택되지 않았을 때 접근 가능), 단위가 지정되지 않은 경우 적용됩니다. 이 옵션은 홀 Shape 가 Round 로 설정된 경우 사용할 수 없습니다.
명목상 출력 지원은 ODB++, Gerber, PDF 출력물과 같은 다른 제조 출력 형식에도 제공됩니다. 또한 Gerber X2 및 IPC-2581 형식처럼 Altium Designer에서 제공되는 최신 고급 제조 표준에서도 현재 사각형 홀은 슬롯으로 표현됩니다.
사용 중인 보드 제조업체에 문의하여 사각형(또는 정사각형) 홀 제작 가능 여부를 확인하고, 적합한 제조 출력 형식과 설계 내 사각형/정사각형 홀의 존재를 알리는 방법을 결정하십시오.
Rotation – 현재 홀의 패드에 대한 반시계 방향 회전 각도를 도 단위로 표시합니다. 회전을 변경하려면 이 필드를 편집하십시오. 최소 각도 해상도는 0.001°입니다. 이 옵션은 홀의 Shape 로 Rectangular 또는 Slot 가 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Copper Offset (X/Y) – 패드 랜딩 영역을 패드 홀 중심에서 오프셋할 값을 입력합니다.
Plated – 이 옵션은 패드가 도금 홀을 가지는지 여부를 결정합니다. 이 필드에 체크 표시가 있으면 해당 패드는 도금 홀 패드로 설정됩니다. 설계에 도금 패드와 비도금 패드가 모두 있는 경우, NC 드릴 파일에서 비도금 홀은 도금 홀과 다른 도구를 사용하도록 설정됩니다.
Paste – 접이식 영역을 펼치거나 그리드를 사용하여 솔더 페이스트 마스크 레이어에서의 패드 속성을 정의합니다. 사용 가능한 페이스트 마스크 레이어 집합은 패드가 배치된 레이어에 따라 달라집니다.
Shape – 페이스트 마스크 레이어에서 도형을 선택합니다.
Rule Expansion – 패드의 페이스트 마스크 확장값이 해당 Paste Mask Expansion 설계 규칙 에 정의된 값을 따르도록 선택합니다.
Manual Expansion – 패드의 페이스트 마스크 확장값을 직접 지정하려면 선택합니다.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , and Donut – 표준 페이스트 마스크 형상을 정의하려면 선택합니다. 이러한 형상은 X 및 Y 설정을 변경하여 비대칭 형상으로 조정할 수 있습니다.
Donut 형상의 경우, D 는 도넛의 외경을 나타내고 W 는 폭을 나타냅니다.
Custom Shape – 비표준 페이스트 마스크 형상을 정의하려면 선택합니다.
Edit – 클릭하여 설계 작업 공간에서 페이스트 마스크 레이어의 사용자 정의 형상을 대화형으로 편집합니다. 이 버튼은 Custom Shape 가 Shape (으)로 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Paste Expansion – 원하는 페이스트 마스크 확장값을 입력합니다. 값은 절대값(mil/mm) 또는 패드 면적의 백분율로 정의할 수 있습니다. 절대값을 입력할 때 현재 기본 단위가 아닌 단위를 사용하는 경우에는 값을 입력할 때 해당 단위를 함께 포함하십시오. 기본 단위는 Units 설정으로 결정되며, 이는 Other 영역의 Properties 패널에서 Board 모드일 때(설계 작업 공간에서 아무 객체도 선택되지 않은 상태에서 접근) 지정됩니다. 단위가 지정되지 않으면 이 기본 단위가 사용됩니다. 이 옵션은 Manual Expansion 가 Shape (으)로 선택되고 페이스트 마스크 사용이 Enabled 인 경우에만 사용할 수 있습니다.
(X/Y) – 페이스트 마스크 형상의 X(가로) 및 Y(세로) 크기를 정의합니다. X와 Y 크기는 독립적으로 설정할 수 있어 비대칭 형상을 정의할 수 있습니다. 값은 미터법 또는 영국식 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 단위를 사용하는 경우 값을 입력할 때 해당 단위를 포함해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 영국식)는 Units 설정으로 결정되며, 이는 Other 영역의 Properties 패널에서 Board 모드일 때(설계 작업 공간에서 아무 객체도 선택되지 않은 상태에서 접근) 지정됩니다. 단위가 지정되지 않으면 이 기본 단위가 사용됩니다. 이 옵션은 Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle 또는 Chamfered Rectangle 중 하나가 Shape (으)로 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Corner Radius – 페이스트 마스크 형상의 코너 반경/모따기 절대값을 입력합니다. 이 값은 페이스트 마스크 형상의 가장 짧은 변 길이의 절반 이하이어야 합니다. 계산된 백분율 값(페이스트 마스크 형상의 가장 짧은 변 절반에 대한 백분율)이 필드 오른쪽에 표시됩니다. 가장 짧은 변 길이의 절반에 대한 백분율로 반경/모따기를 정의하려면 값 뒤에 % 기호를 붙여 입력하십시오. 이때 100%는 가장 짧은 변을 완전히 둥글게 만듭니다(이 경우 계산된 절대값이 필드 오른쪽에 표시됨). 이 옵션은 해당 페이스트 마스크 레이어에서 패드 Rounded Rectangle 또는 Chamfered Rectangle 가 Shape (으)로 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – 페이스트 마스크 형상의 코너를 둥글게/모따기 처리하도록 활성화합니다. 이 옵션들은 해당 페이스트 마스크 레이어에서 패드 Rounded Rectangle 또는 Chamfered Rectangle 가 Shape (으)로 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Offset (X/Y) – 패드 중심에서 페이스트 마스크 형상을 오프셋할 값을 입력합니다.
Outer Diameter – 패드의 외경을 입력합니다. 이 옵션은 해당 페이스트 마스크 레이어에서 패드 Donut 가 Shape (으)로 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Width – 패드의 폭을 입력합니다. 이 옵션은 해당 페이스트 마스크 레이어에서 패드 Donut 가 Shape (으)로 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Enabled – 이 옵션을 사용하여 패드에 대한 페이스트 마스크 형상 사용을 활성화/비활성화합니다. 이 옵션은 Rule Expansion 이외의 항목이 Shape (으)로 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Solder – 접을 수 있는 영역을 펼치거나 그리드를 사용하여 솔더 마스크 레이어에서 패드 속성을 정의합니다. 사용 가능한 솔더 마스크 레이어 집합은 패드가 배치된 레이어에 따라 달라집니다.
Shape – 솔더 마스크 레이어에서 도형을 선택합니다.
Rule Expansion – 패드의 솔더 마스크 확장이 해당 Solder Mask Expansion 설계 규칙에 정의된 값을 따르도록 선택합니다. .
Manual Expansion – 패드의 솔더 마스크 확장 값을 직접 지정하도록 선택합니다.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , and Donut – 표준 솔더 마스크 형상을 정의하도록 선택합니다. 이러한 형상은 X 및 Y 설정을 변경하여 비대칭 형상으로 조정할 수 있습니다.
Custom Shape – 비표준 솔더 마스크 형상을 정의하도록 선택합니다.
Edit – 클릭하여 설계 공간의 솔더 마스크 레이어에서 사용자 정의 형상을 대화식으로 편집합니다. 이 버튼은 Custom Shape 가 Shape (으)로 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Solder Expansion – 원하는 페이스트 마스크 확장 값을 입력합니다. 값은 절대값(mil/mm) 또는 패드 면적의 백분율로 정의할 수 있습니다. 절대값을 입력할 때 현재 기본 단위가 아닌 단위를 사용하는 경우, 값을 입력할 때 단위를 함께 포함해야 합니다. 기본 단위는 Units 설정으로 결정되며, 이는 Other 영역의 Properties 패널에서 Board 모드일 때(설계 공간에서 아무 객체도 선택되지 않았을 때 접근) 지정됩니다. 단위가 명시되지 않은 경우 이 기본 단위가 사용됩니다. 이 옵션은 Manual Expansion 가 Shape (으)로 선택되고 Tented 옵션이 비활성화된 경우에만 사용할 수 있습니다.
From Hole Edge – 활성화하면 솔더 마스크 개구부가 홀의 형상을 따릅니다. 따라서 마스크는 패드의 형상 및 크기와 무관하며, 홀의 크기와 형상 모두를 기준으로 스케일됩니다. 예를 들어 사각 홀을 가진 패드는 홀 치수와 지정된 확장 값에 일치하는 사각 마스크 개구부를 생성합니다. 또한 패드의 확장 마스크 개구부 크기는 홀 크기의 변경을 추적한다는 점에 유의하십시오. 이 옵션은 스루홀 패드에만 적용됩니다(즉, Multi-Layer 가 패드의 Layer (으)로 선택된 경우). 또한 Manual Expansion 가 Shape (으)로 선택되고 Tented 옵션이 비활성화된 경우에만 사용할 수 있습니다.
(X/Y) – 솔더 마스크 형상의 X(가로) 및 Y(세로) 크기를 정의합니다. X와 Y 크기는 독립적으로 설정하여 비대칭 형상을 정의할 수 있습니다. 값은 미터법 또는 영국식 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 단위를 사용할 경우 값을 입력할 때 단위를 포함해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 영국식)는 Units 설정으로 결정되며, 이는 Other 영역의 Properties 패널에서 Board 모드일 때(설계 공간에서 아무 객체도 선택되지 않았을 때 접근) 지정됩니다. 단위가 명시되지 않은 경우 이 기본 단위가 사용됩니다. 이 옵션은 Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle 또는 Chamfered Rectangle 이 Shape (으)로 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Corner Radius – 솔더 마스크 형상의 코너 반경/모따기 절대값을 입력합니다. 이 값은 솔더 마스크 형상의 가장 짧은 변 길이의 절반 이하이어야 합니다. 계산된 백분율 값(솔더 마스크 형상의 가장 짧은 변 절반에 대한 백분율)이 필드 오른쪽에 표시됩니다. % 기호를 뒤에 붙여 값을 입력하면, 반경/모따기를 솔더 마스크 형상의 가장 짧은 변 절반에 대한 백분율로 정의할 수 있으며, 이때 100%는 가장 짧은 변을 완전히 둥글게 만듭니다(이 경우 계산된 절대값이 필드 오른쪽에 표시됨). 이 옵션은 해당 솔더 마스크 레이어에서 패드의 Shape 로 Rounded Rectangle 또는 Chamfered Rectangle 가 선택된 경우에만 접근할 수 있습니다.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – 솔더 마스크 형상의 코너를 둥글게/모따기 처리할 수 있도록 활성화합니다. 이 옵션들은 해당 솔더 마스크 레이어에서 패드의 Shape 로 Rounded Rectangle 또는 Chamfered Rectangle 가 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Offset (X/Y) – 패드 중심에서 솔더 마스크 형상을 오프셋할 값을 입력합니다.
Outer Diameter – 패드의 외경을 입력합니다. 이 옵션은 해당 솔더 마스크 레이어에서 패드의 Shape 로 Donut 가 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Width – 패드의 폭을 입력합니다. 이 옵션은 해당 솔더 마스크 레이어에서 패드의 Shape 로 Donut 가 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Tented – 솔더 마스크 확장 설계 규칙의 솔더 마스크 설정을 무시하려는 경우 선택합니다. 이렇게 하면 이 패드의 상단/하단 레이어 솔더 마스크에 개구부가 생기지 않으므로 텐팅 처리됩니다. 이 옵션을 비활성화하면 이 패드는 솔더 마스크 확장 규칙 또는 특정 확장 값의 영향을 받습니다. 이 옵션은 Rule Expansion 이외의 항목이 Shape (으)로 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Manual Expansion 가 Shape (으)로 선택된 경우, 버튼이 Bottom Solder Mask 영역(따라서 해당 Solder Expansion 옵션)에 접근할 수 있습니다. 버튼이
Bottom Side – 보드의 상단/하단 면에서 패드 카운터홀에 대해 원하는 옵션을 선택합니다. 사용 가능한 옵션: None, Counterbore, Countersink. 이 옵션들은 원형 스루홀 패드에만 사용할 수 있습니다(즉, Multi-Layer이 패드의 Layer (으)로 선택되고 Round이 패드의 홀 형상으로 선택된 경우).
적층판의 카운터홀은 나사 머리가 들어갈 공간을 제공합니다. 카운터싱크 홀과 카운터보어 홀은 서로 다른 유형의 나사에 맞게 사용할 수 있는 두 가지 카운터홀 유형입니다. 이번 릴리스에서는 카운터보어 또는 카운터싱크 홀을 선택할 수 있는 기능이 도입되었습니다. 카운터싱크와 카운터보어 나사의 핵심 차이는 홀의 크기와 형상에 있습니다. 카운터보어 홀은 더 넓고 더 사각형에 가까워 와셔를 추가할 수 있습니다. 카운터싱크 홀은 평머리 나사 하부의 경사진 형상에 맞는 원뿔형 홀을 만듭니다. 카운터싱크는 적층판에 가공되는 원뿔형 홀입니다. 일반적으로 나사의 테이퍼진 머리가 적층판 상단과 평평하게 맞도록 하는 데 사용됩니다. 반면 카운터보어는 바닥이 평평한 홀을 만들고 측면은 직선으로 아래 방향으로 가공됩니다. 이는 보통 육각 머리 캡 또는 나사를 맞추는 데 사용됩니다. 패드당 하나의 카운터싱크 또는 카운터보어 홀만 허용됩니다.
활성 레이어에서 카운터홀 윤곽을 정의하기 위해 2D에서 패드 주위에 점선이 표시됩니다. 카운터홀은 2D, 3D 및 Draftsman에서 지원됩니다.
카운터홀의 크기가 패드 크기보다 크거나 같으면 PCB의 해당 면에서 패드 형상이 제거됩니다(카운터홀 가공 시 이 패드 형상이 드릴링으로 제거되기 때문입니다).
테스트포인트
Fabrication /Assembly – 이 옵션을 사용하면 제조 및/또는 조립 테스트에서 테스트포인트 위치로 사용할 패드(스루홀 또는 SMD)를 지정할 수 있습니다. 이 패드를 상단 레이어 테스트포인트로 정의하려면 Top 을 활성화합니다. 이 패드를 하단 레이어 테스트포인트로 정의하려면 Bottom 을 활성화합니다.
Via Properties
Via 모드의 Properties 패널
넷 정보
이 영역은 비아가 속한 넷에 대한 정보와, 해당 넷이 멤버인 경우 차동 페어 및/또는 xSignal 정보를 제공합니다. 해당되는 경우 클래스 정보도 표시됩니다. 또한 Delay , Length , Max Current , 및 Resistance 값도 제공됩니다.
넷 정보에 대해 더 알아보려면 PCB Placement & Editing Techniques 페이지를 참조하십시오.
정의
Component – 이 필드는 선택한 비아가 PCB 컴포넌트의 구성 요소인 경우에만 PCB 편집기에 표시되며, 상위 PCB 컴포넌트의 디자인레이터를 표시합니다. 클릭 가능한 Component 링크를 선택하면 상위 컴포넌트의 Component mode of the Properties panel 이 열립니다.
Net – 비아의 넷을 선택하는 데 사용합니다. 현재 활성 보드 설계의 모든 넷이 드롭다운 목록에 표시됩니다. 비아가 어떤 넷에도 연결되지 않도록 지정하려면 No Net 을(를) 선택합니다. 프리미티브의 Net 속성은 PCB 객체가 적법하게 배치되었는지 판단하기 위해 Design Rule Checker에서 사용됩니다. 또는 Assign Net 아이콘( 을 클릭하여 설계 공간에서 객체를 선택할 수 있으며, 해당 객체의 넷이 선택된 비아에 할당됩니다.
Name – 하나 이상의 비아가 선택된 경우, 드롭다운을 클릭하면 비아 이름이 표시되며 Layer Stack 에 정의된 모든 비아 스팬이 목록에 나열됩니다. 보드에서 사용되는 모든 비아는 Layer Stack 에 정의된 비아 스팬 중 하나여야 합니다.
Propagational Delay – 이 필드에는 전파 지연이 표시되며, 이는 신호의 선두가 송신기에서 수신기까지 이동하는 데 걸리는 시간입니다.
Template – 비아의 현재 템플릿을 표시합니다. 드롭다운을 사용하여 다른 템플릿을 선택할 수 있습니다. 연결된 Library 가 있으면 해당 라이브러리가 표시됩니다.
비아 템플릿 목록은 PCB 파일을 처음 열 때 생성되며, 현재 편집 세션 동안 배치된 모든 비아가 그 목록에 추가됩니다. 템플릿 비아의 배치된 인스턴스가 보드에서 모두 삭제되더라도, PCB 파일을 저장하고 닫았다가 다시 열기 전까지는 해당 비아가 템플릿 목록에 남아 있습니다.
Library – 현재 라이브러리에 포함된 비아 템플릿을 표시합니다. Pad Via Library(*.PvLib )에서 비아를 배치한 경우, 이 필드에 해당 라이브러리의 이름이 포함됩니다. 배치가 완료되면
(X/Y)
X (첫 번째 필드) – 이 필드는 현재 원점을 기준으로 한 비아 중심의 현재 X 위치를 표시합니다. 필드의 값을 편집하여 현재 원점을 기준으로 비아의 위치를 변경할 수 있습니다. 값은 미터법 또는 야드파운드법 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 경우 단위를 함께 입력해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 야드파운드법)는 설계 공간에서 아무 객체도 선택되지 않았을 때 접근할 수 있는 Board 모드의 Properties 패널 내 Other 영역에서 Units 설정에 의해 결정되며, 단위가 지정되지 않은 경우 사용됩니다.
Y (두 번째 필드) – 이 필드는 현재 원점을 기준으로 한 비아 중심의 현재 Y 위치를 표시합니다. 필드의 값을 편집하여 현재 원점을 기준으로 비아의 위치를 변경할 수 있습니다. 값은 미터법 또는 야드파운드법 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 경우 단위를 함께 입력해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 야드파운드법)는 설계 공간에서 아무 객체도 선택되지 않았을 때 접근할 수 있는 Board 모드의 Properties 패널 내 Other 영역에서 Units 설정에 의해 결정되며, 단위가 지정되지 않은 경우 사용됩니다.
이 영역 오른쪽의
아이콘은
X 및
Y 필드에 접근하려면 반드시
(잠금 해제) 상태로 표시되어야 합니다. 잠금/잠금 해제 아이콘을 전환하여 잠금 상태를 변경할 수 있습니다.
Simple – 단순 비아를 선택하려면 선택합니다.
Top-Middle-Bottom – Top Layer, 모든 내부 신호 레이어, Bottom Layer에 대해 서로 다른 직경을 선택하려면 선택합니다.
Full Stack – Full Stack 비아 객체를 선택하려면 선택합니다.
Hole Size – 이 필드는 비아의 현재 홀 크기를 표시합니다. 이 값은 제조 중 비아에 드릴링될 홀(원형, 사각형 또는 슬롯 형상)의 직경을 mil 또는 mm 단위로 지정합니다. 홀 크기는 0~1000mil 범위로 설정할 수 있으며, (구리가 없는) 기계 홀을 정의하기 위해 비아보다 크게 설정할 수도 있습니다. 이 필드의 값을 편집하여 비아 홀 크기를 변경합니다. 값은 미터법 또는 야드파운드법 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 경우 단위를 함께 입력해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 야드파운드법)는 설계 공간에서 아무 객체도 선택되지 않았을 때 접근할 수 있는 Board 모드의 Properties 패널 내 Other 영역에서 Units 설정에 의해 결정되며, 단위가 지정되지 않은 경우 사용됩니다.
Tolerance – 홀 공차 속성을 설정하면 보드의 끼워맞춤과 한계를 판단하는 데 도움이 될 수 있습니다. 홀의 최소(- ) 및 최대(+ ) 공차를 지정하십시오. Altium Designer에는 기본 홀 공차 값이 없습니다.
부품 데이터시트에는 노화, 마모, 온도, 도금, 재료, 가공 등의 변화에 대응하기 위해 플러스/마이너스 공차가 명시되어 있습니다. 홀을 드릴링할 때 드릴 비트가 마모되어 더 작아질 수 있고, 또는 드릴이 홀 안에서 약간 진동하거나 흔들리면서 약간 더 큰 홀이 생길 수 있습니다. 그런 다음 장착 홀은 도금되며, 도금 두께는 배치마다 또는 보드 내 위치마다 더 두껍거나 얇을 수 있습니다. 또한 Printed Circuit Board PCB 기판이 가공되는 동안의 열팽창 또는 수축도 고려해야 합니다. 따라서 홀 공차는 모든 공차, 드릴 마모 또는 흔들림, 그리고 도금 편차를 수용하기 위해 설계 과정에서 매우 중요합니다.
Rule – 비아의 솔더 마스크 확장이 적용 가능한 Solder Mask Expansion 설계 규칙에 정의된 값을 따르도록 하려면 선택합니다.
Top
Tented – 솔더 마스크 확장 설계 규칙의 솔더 마스크 설정을 무시하여 이 비아의 Top Layer 솔더 마스크에 개구부가 없도록, 즉 텐트 처리되도록 하려면 선택합니다. 이 옵션을 비활성화하면 이 비아는 솔더 마스크 확장 규칙 또는 특정 확장 값의 영향을 받습니다.
Bottom
Tented – 솔더 마스크 확장 설계 규칙의 솔더 마스크 설정을 무시하여 이 비아의 Bottom Layer 솔더 마스크에 개구부가 없도록, 즉 텐트 처리되도록 하려면 선택합니다. 이 옵션을 비활성화하면 이 비아는 솔더 마스크 확장 규칙 또는 특정 확장 값의 영향을 받습니다.
Manual – 적용 가능한 설계 규칙을 무시하고 비아의 솔더 마스크 확장 값을 지정하려면 선택합니다.
Top – 상단 레이어의 솔더 마스크 확장값을 입력합니다. 값은 미터법 또는 인치법 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 단위를 사용하는 값을 입력할 때는 단위를 함께 포함해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 인치법)는 Units 설정에 따라 결정되며, 이 설정은 Board 모드의 Properties 패널 내 Other 영역에 있습니다(디자인 공간에서 아무 객체도 선택되지 않았을 때 접근 가능). 단위가 지정되지 않으면 이 기본 단위가 사용됩니다. 이 필드는 Tented 가 활성화되어 있지 않을 때만 접근할 수 있습니다.
Tented – 솔더 마스크 확장 설계 규칙의 솔더 마스크 설정을 무시하려는 경우 체크합니다. 이렇게 하면 이 비아의 상단 레이어 솔더 마스크에 개구가 생기지 않으므로 텐팅 처리됩니다. 이 옵션을 비활성화하면 이 비아는 솔더 마스크 확장 규칙 또는 특정 확장값의 영향을 받습니다.
Bottom – 하단 레이어의 솔더 마스크 확장값을 입력합니다. 값은 미터법 또는 인치법 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 단위를 사용하는 값을 입력할 때는 단위를 함께 포함해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 인치법)는 Units 설정에 따라 결정되며, 이 설정은 Board 모드의 Properties 패널 내 Other 영역에 있습니다(디자인 공간에서 아무 객체도 선택되지 않았을 때 접근 가능). 단위가 지정되지 않으면 이 기본 단위가 사용됩니다. 이 필드는 이 영역 오른쪽의 Tented 옵션이 활성화되어 있지 않을 때만 접근할 수 있습니다. 아이콘이 Tented 옵션이 활성화되어 있지 않으면, 하단 레이어 솔더 마스크 확장값은 상단 레이어와 동일하게 됩니다.
Tented – 솔더 마스크 확장 설계 규칙의 솔더 마스크 설정을 무시하려는 경우 체크합니다. 이렇게 하면 이 비아의 하단 레이어 솔더 마스크에 개구가 생기지 않으므로 텐팅 처리됩니다. 이 옵션을 비활성화하면 이 비아는 솔더 마스크 확장 규칙 또는 특정 확장값의 영향을 받습니다.
From Hole Edge – 활성화하면 솔더 마스크 개구가 홀 크기를 따릅니다. 따라서 마스크는 비아 크기와 독립적이며 홀 크기를 기준으로 스케일됩니다. 또한 비아의 확장 마스크 개구 크기는 홀 크기 변경을 계속 반영합니다.
IPC 4761 Via Type – 드롭다운을 사용하여 IPC 4761 표준에 따른 비아 유형(Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures )을 선택합니다.
Grid – IPC 4761 Via Type 드롭다운에서 None 이외의 비아 유형을 선택하면 표시됩니다. 선택한 비아 유형에 따라 사용 가능한 기능에 대해 보드 Side 를 선택하고 Material 를 입력합니다.
속성에서 비아 유형이 IPC-4761로 설정된 비아를 PCB 설계에 배치하면, 새로운 유형의 기계 레이어와 컴포넌트 레이어 쌍이 해당 레이어의 관련 형상과 함께 설계에 자동으로 추가됩니다.
IPC-4761 비아 유형 기계 레이어는 설계에 자동으로 추가됩니다. 예시로 Top Tenting 레이어가 디자인 공간에 표시됩니다.
이러한 레이어는 PCB 출력물, Gerber / Gerber X2, ODB++ 및 IPC-2581 출력에 사용할 수 있습니다.
테스트포인트
Fabrication /Assembly – 이 옵션을 사용하면 제조 및/또는 조립 테스트에서 테스트포인트 위치로 사용할 비아를 지정할 수 있습니다. 이 비아를 상단 레이어 테스트포인트로 정의하려면 Top 를 활성화합니다. 이 비아를 하단 레이어 테스트포인트로 정의하려면 Bottom 를 활성화합니다.
패드 및 비아 서멀 릴리프
Thermal Relief 패널의 Pad Stack / Via Stack 영역에 있는 Thermal Relief 필드는 현재 적용된 서멀 릴리프 구성을 요약해서 보여줍니다. 예를 들어 Relief, 15mil, 10mil, 4, 90는 다음을 의미합니다.
서멀 릴리프 연결이 적용됨;
에어 갭의 폭이 15mil임;
서멀 릴리프 도체의 폭이 10mil임;
서멀 릴리프 도체의 회전 각도가 90도임.
Thermal Relief 필드의 체크박스가 비활성화되어 있으면, 패드와 비아의 폴리곤 서멀 릴리프는 rules-driven 상태입니다. 즉, 이러한 릴리프는 적용 가능한 Polygon Connect Style design rules 에 의해 정의됩니다. 개별 패드의 경우 필요한 레이어에 대해 관련 Thermal Relief 옵션을 활성화하여 서멀 릴리프 구성을 사용자 지정할 수 있습니다. 이 경우 서멀 릴리프는 custom 로 간주됩니다. 자세한 내용은 Defining Custom Thermal Reliefs 를 참조하십시오.
솔더 마스크는 각 패드/비아 위치의 Solder Mask 레이어에 자동으로 생성됩니다. 솔더 마스크는 네거티브 방식으로 정의되며, 즉 배치된 객체가 Solder Mask 레이어의 개구를 정의합니다. 페이스트 마스크는 각 패드 위치의 Paste Mask 레이어에 자동으로 생성됩니다. 마스크 레이어에 생성되는 형상은 패드/비아 형상이며, PCB 편집기에서 설정한 Solder Mask Expansion 및 Paste Mask Expansion 설계 규칙 또는 Properties 패널에서 지정한 값만큼 확장되거나 축소됩니다.
솔더 마스크가 표시된 패드.
패드 또는 비아를 편집하면 각각 Properties 패널의 Pad Stack 및 Solder Mask Expansion 영역에서 솔더 마스크 및 페이스트 마스크 확장 설정을 볼 수 있습니다. 이러한 설정은 패드/비아의 확장 요구사항을 국소적으로 제어할 수 있도록 제공되지만, 일반적으로는 사용할 필요가 없습니다. 보통은 PCB 편집기에서 적절한 설계 규칙을 정의하여 페이스트 마스크와 솔더 마스크 요구사항을 제어하는 것이 더 쉽습니다. 설계 규칙을 사용하면 보드의 모든 컴포넌트에 대한 확장을 설정하는 규칙 하나를 만들고, 필요할 경우 보드에서 사용되는 특정 풋프린트 유형의 모든 인스턴스나 특정 컴포넌트의 특정 패드 등 특정 상황을 대상으로 하는 다른 규칙을 추가할 수 있습니다.
설계 규칙에서 마스크 확장을 설정하려면:
Properties 패널의 Pad Stack 영역에서(패드의 경우) Rule Expansion 옵션이 Shape 으로 선택되어 있는지, 그리고/또는 Properties 패널의 Solder Mask Expansion 영역에서(비아의 경우) Rule 옵션이 선택되어 있는지 확인합니다.
PCB 편집기에서 메인 메뉴의 Design » Rules 를 선택하고 PCB Rules and Constraints Editor dialog 의 Mask 카테고리 설계 규칙을 확인합니다. 풋프린트가 PCB에 배치되면 이러한 규칙이 적용됩니다.
확장 설계 규칙을 무시하고 패드/비아 속성으로 마스크 확장을 지정하려면, 패드의 경우 Properties 패널의 Pad Stack 영역에서 Manual Expansion 를 Shape 으로 선택하고, 비아의 경우 Properties 패널의 Solder Mask Expansion 영역에서 Manual 를 선택한 뒤 필요한 값을 입력합니다.
스루홀 패드용 페이스트 마스크 레이어는 Draftsman 문서와 Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 및 PCB Print 출력에서 지원됩니다.
패드의 경우 미리 정의된 표준 마스크 형상 세트에서 수동으로 선택하거나 사용자 지정 형상을 직접 만들 수도 있습니다 –
자세히 알아보기 .
패드와 비아의 부분 또는 완전 텐팅은 Solder Mask Expansion에 적절한 값을 정의하여 구현할 수 있습니다. 이 확장 제약은 Properties 패널에서 객체별로 정의하거나 적절한 Solder Mask Expansion 설계 규칙을 정의하여 설정할 수 있습니다. 확장값을 적절히 설정하면 다음과 같은 작업을 수행할 수 있습니다.
패드/비아를 부분 텐팅하려면 – 랜드 영역만 덮도록 하려면, 마스크가 패드/비아 홀 바로 직전까지 닫히도록 Expansion을 음수 값으로 설정합니다.
패드/비아를 완전 텐팅하려면 – 랜드와 홀을 모두 덮도록 하려면, Expansion을 패드/비아 반지름과 같거나 그보다 큰 음수 값으로 설정합니다.
단일 레이어의 모든 패드/비아를 텐팅하려면, 적절한 Expansion 값을 설정하고 Solder Mask Expansion 규칙의 범위(Full Query)가 필요한 레이어의 모든 패드/비아를 대상으로 하도록 합니다.
다양한 비아 크기가 정의된 설계에서 모든 패드/비아를 완전 텐팅하려면, Expansion을 가장 큰 패드/비아 반지름과 같거나 그보다 큰 음수 값으로 설정합니다. 개별 패드/비아를 텐팅할 때는 적용 가능한 설계 규칙에 정의된 확장을 따르거나, 규칙을 무시하고 해당 개별 패드/비아에 지정된 확장을 직접 적용하는 옵션을 사용할 수 있습니다.
Related page: 보드에서 테스트포인트 할당
이 소프트웨어는 테스트포인트를 완벽하게 지원하며, 패드(스루홀 또는 SMD)와 비아를 제조 및/또는 조립 테스트용 테스트포인트 위치로 지정할 수 있습니다. 패드/비아를 테스트포인트로 지정하려면 관련 테스트포인트 속성을 설정해야 합니다. 즉, 제조용 테스트포인트인지 조립용 테스트포인트인지, 그리고 보드의 어느 면에서 테스트포인트로 사용할지를 지정합니다. 이러한 속성은 Properties panel의 Testpoint 영역에서 찾을 수 있습니다.
프로세스를 간소화하고 테스트포인트 속성을 수동으로 설정해야 하는 부담을 줄이기 위해, 소프트웨어는 정의된 설계 규칙을 기반으로 Testpoint Manager (Tools » Testpoint Manager )를 사용하여 테스트포인트를 자동으로 지정하는 방법을 제공합니다. 각 경우에 이 자동 지정은 해당 pad/via에 관련 테스트포인트 속성을 설정합니다.
각 pad에는 최대 20자의 영숫자로 이루어진 designator(일반적으로 부품 핀 번호를 나타냄)가 지정되어야 합니다. 처음 pad의 designator가 숫자로 끝나는 경우, 배치 중에 pad designator는 자동으로 1씩 증가합니다. 배치 전에 첫 번째 pad의 designator를 Properties 패널에서 변경하십시오.
알파벳 증가를 구현하려면, 예를 들어 1A , 1B 또는 1 이외의 숫자 증가를 사용하려면, Paste Special dialog (Edit » Paste Special )에서 Paste Array 버튼을 눌러 열 수 있는 Setup Paste Array dialog 를 사용하십시오.
pad를 클립보드에 복사하기 전에 해당 pad의 designator를 설정하면, Setup Paste Array dialog를 사용하여 pad 배치 중 designator 시퀀스를 자동으로 적용할 수 있습니다. Setup Paste Array dialog의 Text Increment 필드를 사용하면 다음과 같은 pad designator 시퀀스를 배치할 수 있습니다.
숫자형 (1, 3, 5)
알파벳형 (A, B, C)
영숫자 조합 (A1 A2, 1A 1B, A1 B1 또는 1A 2A 등)
숫자 증가를 하려면, Text Increment 필드를 원하는 증가량으로 설정하십시오. 알파벳 증가를 하려면, 건너뛸 문자 수를 나타내는 알파벳 문자로 Text Increment 필드를 설정하십시오. 예를 들어, 처음 pad의 designator가 1A인 경우 designator를 1씩 증가시키려면 필드를 A (알파벳의 첫 글자)로 설정합니다. 필드를 C (알파벳의 세 번째 글자)로 설정하면 designator는 1A, 1D(A에서 세 글자 뒤), 1G 등으로 바뀝니다.
Jumper 연결은 PCB에서 primitive로 실제 라우팅되지 않은 부품 pad 간의 전기적 연결을 정의합니다. 이는 특히 단일 레이어 보드에서 하나의 물리적 레이어 위 트랙을 넘어가기 위해 와이어를 사용하는 경우에 매우 유용합니다.
부품 내부의 pad에는 Properties 패널에서 Jumper 값을 지정할 수 있습니다. 동일한 Jumper와 electrical net을 공유하는 pad들은, 물리적으로는 연결되어 있지 않더라도 정당한 연결이 존재함을 시스템에 알려줍니다.
Jumper 연결은 PCB Editor에서 곡선 연결선으로 표시됩니다. Design Rules Checker는 jumper 연결을 미라우팅 net으로 보고하지 않습니다.
각 via 유형의 레이어 관통(Z-plane) 요구사항은 the Via Types tab of the Layer Stack Manager 에서 정의되지만, via의 크기 속성은 다음에 의해 정의됩니다.
Main page: PCB 설계 규칙 정의, 범위 지정 및 관리
대화형 라우팅, ActiveRouting 또는 자동 라우팅 중 배치되는 via는 적용 가능한 Routing Via Style 설계 규칙에 의해 크기 속성이 제어됩니다. 설계 규칙에서 via를 더 정확히 지정할 수 있도록, 규칙 범위(Where the Object Matches )에서 사용할 수 있는 via 관련 쿼리 키워드 집합이 제공되며, 이는 아래에 자세히 설명되어 있습니다 .
라우팅 중 레이어 변경을 수행하면, 소프트웨어는 해당 레이어 변경의 시작 레이어와 종료 레이어를 확인하고 Layer Stack Manager 에서 허용된 Via Type을 선택합니다. 그런 다음 우선순위가 가장 높은 적용 가능한 Routing Via Style 설계 규칙을 식별하고, 그 규칙의 Constraints 섹션에 정의된 via 크기 설정을 곧 배치될 via에 적용합니다.
예를 들어, DRAM_DATA net 집합이 TopLayer - S2 레이어 전환과 S2 - S3 레이어 전환에는 µVia를 필요로 하고, 다른 모든 레이어 전환에는 드릴 가공된 thru-hole via를 필요로 할 수 있습니다(이 역시 다른 net에 필요한 via와는 다릅니다). 이는 이러한 DRAM_DATA net을 대상으로 하는 두 개의 Routing Via Style 설계 규칙을 만들어 처리할 수 있습니다. 적절한 µVia 설계 규칙의 예가 아래에 표시되며, 이미지를 가리키면 thru-hole 설계 규칙이 표시됩니다.
설계 규칙은 특정 유형의 via에 적용되도록 범위를 지정할 수 있습니다.
via가 빈 공간에 배치되는 경우에는, 배치 중 소프트웨어가 라우팅 스타일 설계 규칙을 적용할 수 없습니다. 이 경우 기본 via가 배치됩니다.
Query Keywords
Routing Via Style 설계 규칙의 범위 지정을 단순화하기 위해, 다음과 같은 via 관련 쿼리 키워드를 사용할 수 있습니다.
Via Type Query Returns
IsVia Via Type에 관계없이 모든 via 객체.
IsThruVia Top layer부터 bottom layer까지 관통하는 모든 via.
IsBlindVia 표면 레이어에서 시작해 내부 레이어에서 끝나며 µVia가 아닌 모든 via.
IsBuriedVia 내부 레이어에서 시작해 다른 내부 레이어에서 끝나며 µVia가 아닌 모든 via.
IsMicroVia µVia 옵션이 활성화되어 있고 인접한 레이어를 연결하는 모든 via.
IsSkipVia µVia 옵션이 활성화되어 있고 2개 레이어를 관통하는 모든 via.
사용 가능한 via 관련 키워드를 찾으려면 Query Helper의 Mask 기능을 사용하십시오. 목록에서 쿼리 키워드를 선택한 상태에서 F1을 누르면 해당 키워드에 대한 도움말이 표시됩니다.
대화형 라우팅 중 레이어를 변경하면, 소프트웨어가 자동으로 via를 삽입합니다. 선택되는 via는 다음에 따라 달라집니다.
레이어 변경 시 관통하게 되는 레이어에 대해 사용 가능한 Via Type.
해당 레이어 변경에서 선택된 Via Type에 적용되는 Routing Via Style 설계 규칙.
대화형 라우팅 중 레이어를 변경하려면:
숫자 키패드의 * 키를 눌러 다음 signal layer로 이동합니다.
Ctrl+Shift+WheelRoll 조합을 사용해 레이어를 위 또는 아래로 이동합니다.
L1에서 L4로 레이어를 변경하는 동안 배치되는 적층 µVia. Properties 패널의 Interactive Routing 모드에는 배치될 Via Type이 표시됩니다. 6 를 눌러 가능한 via stack을 순환하고, 8 를 눌러 가능한 via stack 목록을 표시합니다.
라우팅 레이어를 변경하면 소프트웨어는 해당 레이어 범위에 가장 적합한 Via Type을 자동으로 선택합니다.
사용 가능한 Via Type/조합 (via stack)이 여러 개인 경우, 6 단축키를 눌러 해당 레이어 변경에 사용할 수 있는 모든 via stack을 대화형으로 순환할 수 있고, 8 단축키를 눌러 목록을 표시할 수 있습니다. Via stack은 다음 순서로 제시됩니다. µVia 사용, Skip µVia 사용, Blind via 사용, Thruhole via 사용. 레이어 변경이 한 레이어 이상인 경우, 적절한 Via Type이 정의되어 있다면 적층 via를 배치할 수 있습니다. 제안된 Via Type은 상태 표시줄과 Heads Up 디스플레이에 자세히 표시되며, 예를 들어 [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4]와 같이 위 이미지에 나타납니다.
마지막으로 사용한 via stack은 다음에 라우팅하는 net의 기본값으로 유지됩니다. 기본 via stack은 현재 편집 세션 동안에만 유지됩니다.
via 크기 속성은 적용 가능한 Routing Via Style design rule 에 의해 지정되며, 적절한 Routing Via Style 설계 규칙을 정의하는 전략은 위에서 설명했습니다 .
레이어 변경이 수행되는 동안 대화형으로 via 크기를 변경하려면 4 단축키를 누르십시오. 그러면 Via Size 모드인 Rule Minimum, Rule Preferred, Rule Maximum, User Choice 사이를 순환하게 되며, 현재 Via-Size 모드는 Heads Up 디스플레이와 상태 표시줄에 표시됩니다(위 이미지 참조). User Choice가 선택된 경우, Shift+V 를 눌러 Choose Via Sizes dialog 를 열고 원하는 via 크기를 선택하십시오. dialog에 표시되는 사용 가능한 via 크기 목록은 이미 설계에서 사용된 via 목록에서 가져오며, 이는 PCB 패널의 Pad and Via Templates mode 에서 확인할 수 있습니다.
적용 가능한 Routing Via Style design rule 에서 Template preferred 모드가 사용되는 경우, 4 단축키를 사용하면 활성화된 via 템플릿 사이를 순환할 수 있습니다.
제안된 Via Type의 측면 보기는 위와 같이 Properties 패널에 표시됩니다.
via를 배치하고 같은 레이어에서 라우팅을 계속하려면 2 단축키를 누르십시오.
via를 배치하고 이 연결의 라우팅을 일시 중단하려면 숫자 키패드의 / 단축키를 누르십시오.
현재 라우팅 중인 net을 내부 전원 plane에 연결해야 하는 경우, 적절한 전원 plane에 연결되는 via를 배치하려면 (숫자 키패드의) / 키를 누르십시오. 이 기능은 Any Angle 모드를 제외한 모든 트랙 배치 모드에서 동작합니다.
라우팅 중 Shift+F1 를 누르면 모든 명령 중 단축키 메뉴가 표시됩니다.
연속적인 연결을 형성하는 스택형 비아는 하나의 비아처럼 다룰 수 있으며, click and drag 스택 위에서 클릭하면 연결된 배선과 함께 모두 이동할 수 있습니다.
한 번 클릭하여 스택의 최상단 비아를 선택합니다. 마우스를 움직이지 않으면, 이후의 단일 클릭으로 스택에 있는 다른 각 비아가 차례대로 선택됩니다.
Display popup selection dialog 옵션이 PCB Editor – General page 의 Preferences 대화상자에서 활성화되어 있으면, 비아 스택을 클릭할 때 선택 팝업이 열리며 여기서 필요한 비아를 선택할 수 있습니다.
Ctrl+Click and drag 선택한 비아만 연결된 배선과 함께 이동합니다.
스택의 모든 비아를 선택하려면, 한 번 클릭하여 하나를 선택한 다음 Tab 를 눌러 선택 범위를 확장해 해당 스택의 모든 비아를 포함시킵니다.
비아 작업을 돕기 위한 여러 표시 기능이 제공됩니다.
비아 색상
비아 색상은 View Configuration panel 에서 설정합니다. 비아의 구리 링은 Multi-Layer 섹션의 현재 Layers 설정으로 표시됩니다. 비아 홀 색상은 Via Holes 섹션의 System Colors 설정으로 표시됩니다. 원하는 설정의
첫 번째 이미지에는 관통 비아가 표시되어 있습니다. 두 번째 이미지의 비아는 블라인드 비아이며, 홀은 시작 레이어와 끝 레이어의 색상으로 표시됩니다.
비아와 솔더 마스크
PCB 편집기에서 레이어의 기본 표시 방식은 항상 멀티레이어를 최상위 레이어로 표시하는 것입니다. 이로 인해 패드나 비아가 음수 마스크 확장을 사용할 경우, 멀티레이어 객체 아래에 솔더 마스크 레이어 내용이 가려져 사라지므로 솔더 마스크 레이어의 내용을 정확히 보기 어려울 수 있습니다. 이 동작은 PCB Editor – Display 페이지의 Preferences 대화상자에서 레이어 그리기 순서를 변경하여 바꿀 수 있습니다. 현재 레이어가 최상위 레이어로 그려지도록 설정하십시오.
레이어 그리기 순서를 변경해 현재 레이어를 위에 표시하면, Top Solder를 현재 레이어로 설정했을 때 아래 이미지와 같이 마스크 개구부가 정확하게 표시됩니다. 녹색 화살표는 왼쪽의 비아에 대한 솔더 마스크 개구부 크기, 가운데의 마스크 개구부가 축소된 패드, 오른쪽의 개구부가 확장된 패드를 보여줍니다.
솔더 마스크 개구부를 검사할 수 있도록 표시 설정을 구성합니다.
스택형 비아 표시
스택형 비아가 있는 경우 표시되는 숫자는 스택 내 모든 비아의 시작 레이어와 끝 레이어입니다. 아래 이미지 위에 커서를 올리면 비아가 3D로 표시되며, 이미지 오른쪽에는 세 개의 비아로 이루어진 스택이 있습니다.
비아 내부에 걸쳐 있는 레이어를 표시할 수 있습니다. 커서를 올리면 비아가 3D로 표시됩니다.
기타 비아 표시 설정
비아 스팬에 비아 넷 이름과 레이어 번호를 표시하려면, View Configuration 패널의 View Options 탭에 있는 Additional Options 영역에서 각각 Via Nets 및 Via Span 옵션을 활성화하십시오.
PCB panel’s Hole Size Editor 모드에서는 세 개의 주요 영역이 다음 순서대로 변경됩니다(위에서부터):
홀 유형 및 상태에 대한 일반 필터링과, 보드에 현재 정의된 레이어 드릴 페어용 하위 섹션.
Unique Holes 크기와 형상에 따라 결정된 그룹으로 정렬됩니다.
각 홀 객체 그룹을 구성하는 개별 Pads/Vias .
패널 섹션에는 홀 유형, 스타일 및 상태에 적용된 누적 필터링이 표시됩니다.
홀 그룹은 패널의 Unique Holes 영역에서 해당 열 셀에 값을 입력하여 일괄 편집할 수 있습니다. Hole Size 열에서 숫자 값을 입력하면 패드와 비아의 현재 홀 크기를 변경할 수 있습니다.
선택한 6개의 일치하는 홀 스타일 그룹에 대한 홀 크기 편집.
해당되는 경우 홀의 Hole Length , Hole Type , Plated 항목도 변경할 수 있습니다.
선택한 6개의 일치하는 홀 스타일 그룹에 대한 홀 유형 변경.
선택한 홀 그룹에 속한 개별 패드/비아 객체는 PCB 패널의 하단 Pad/Via 섹션에 나열됩니다. 목록에서 객체를 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 다음 Properties 를 선택하거나(또는 해당 항목을 직접 더블클릭) 해당 프리미티브의 연관된 Properties 패널 모드를 열어 속성을 확인하고 편집할 수 있습니다.
PCB의 현재 드릴 심볼 데이터로 PCB 패널의 Hole Size Editor 모드를 업데이트하려면, 이 모드의 패널 영역 안에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하고 Refresh 명령을 선택하십시오.
드릴 심볼 데이터는 PCB 문서를 저장할 때와 이 데이터를 포함하는 출력 생성 시 자동으로 업데이트됩니다.
성능 향상을 위해 드릴 심볼 데이터는 PCB 패널에서 자동으로 업데이트되지 않습니다. Advanced Settings dialog 에서 PCB.LiveDrillSymbols 옵션이 비활성화된 경우, 드릴 심볼 데이터를 수동으로 업데이트하는 기능을 사용할 수 있습니다.
Hole Size Editor 모드의 PCB 패널은 백드릴링 대상으로 지정된 패드와 비아를 검사하는 데에도 사용할 수 있습니다. 백드릴 레이어 페어는 Layer Pairs 목록에 표시되며, [BD] 텍스트가 추가되어 구분됩니다.
백드릴 홀 크기를 선택하면, 객체의 Kind 가 Backdrill 로 표시됩니다. 이 기능을 사용해 백드릴된 홀을 빠르게 찾아 검사할 수 있습니다. 단, 백드릴 설정은 패널에서 편집할 수 없습니다.
백드릴 보고서
모든 백드릴 이벤트에 대한 보고서를 생성하려면, Unique Holes 목록에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭한 다음 컨텍스트 메뉴에서 Backdrill Report 를 선택하십시오.
이 보고서에는 위치, 드릴 크기, 드릴 깊이를 포함한 각 백드릴 이벤트의 세부 정보가 포함됩니다.
Hole Size Editor 모드의 PCB 패널은 카운터홀 기능이 활성화된 패드를 검사하는 데에도 사용할 수 있습니다. PCB 설계에서 한쪽 또는 양쪽 면에 대해 카운터홀(카운터보어/카운터싱크) 기능이 활성화된 패드 객체가 있으면, 관련된 Counterholes Top 및/또는 Counterholes Bottom 그룹이 Layer Pairs 목록에 표시됩니다. Counterhole Depth 및 Counterhole Angle 열은 패널의 Unique Holes 영역에 표시할 수 있습니다. 단, 카운터홀 설정은 패널에서 편집할 수 없습니다.
설계의 카운터홀 정보는 PCB 패널의 Hole Size Editor 모드에 표시됩니다.
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