제조 규칙 유형

Manufacturing 카테고리의 설계 규칙은 아래에 설명되어 있습니다.

최소 환형 링

기본 규칙: 필요하지 않음

이 규칙은 패드 또는 비아에 필요한 최소 환형 링을 지정합니다. 환형 링은 패드/비아 홀의 가장자리에서 패드/비아의 가장자리까지 반경 방향으로 측정됩니다(이를 land perimeter라고도 함).

제약 조건

최소 환형 링 규칙의 기본 제약 조건

Minimum Annular Ring (x-y) - 규칙이 대상으로 하는 패드/비아 주변 환형 링의 최소값입니다.

규칙 적용

온라인 DRC 및 배치 DRC.

참고

• 서로 다른 제작 업체는 분명히 각기 다른 제조 기술과 장비를 사용합니다. 일반적인 성능의 업체는 최소 환형 링 10mil을 허용하는 설계 사양을 제공할 수 있습니다. 고성능 업체는 이 값을 5mil까지 낮출 수 있습니다. 또한 패드 및 비아 홀이 기계 드릴이 아닌 레이저 드릴로 가공되는 경우, 최소 환형 링 값은 더 낮아질 수 있습니다.
• 설계 중인 보드의 등급도 필요한 최소 환형 링 값에 영향을 줍니다. 예를 들어 설계가 고신뢰성 전자 제품을 의미하는 IPC Class 3 표준에 해당한다면, 필요한 최소 환형 링은 2mil입니다.
• 제작 업체의 허용 표준보다 환형 링을 더 줄여야 한다면, 그러한 영향을 받는 패드와 비아의 사용을 가능한 한 제한하십시오. 보드에서 이러한 환형 링 사양을 사용하는 패드와 비아가 많을수록 제작 공정 중 보드가 불량이 될 가능성이 커집니다.
• 환형 링이 전혀 없으면, 우선 패드/비아 배럴에서 나온 후 솔더가 흘러들어갈 구리가 없기 때문에 솔더 접합 품질이 나빠집니다.
• 표준에서는 환형 링의 최소값을 정의하지만, 이 값은 더 줄일 수도 있습니다. 그럼에도 이러한 수준으로 정의되는 이유는 드릴 브레이크아웃을 방지하기 위해서입니다. 이 현상은 환형 링 값이 낮을 때 상당히 흔하게 발생합니다. 드릴 브레이크아웃은 여러 제조 파라미터(예: 홀 위치, 홀 크기, 필름 팽창)가 서로 불리하게 작용하여, 홀이 연결된 구리 트랙을 절단하는 위치에 드릴링되는 결과로 발생합니다.
• 보드 성능을 희생하지 않으면서 제어된 드릴 브레이크아웃을 허용하는 것도 가능합니다. 이를 달성하는 한 가지 방법은 필요한 패드와 비아에 teardrop을 적용하는 것입니다. Teardropping(다른 말로 filleting 또는 tapering)은 연결된 트랙과 만나는 지점의 패드/비아에 추가 랜드 영역을 적용하는 과정입니다. 이 추가 영역은 브레이크아웃이 발생하더라도 패드-트랙(또는 비아-트랙) 연결을 보호합니다.

• 최소 환형 링 설계 규칙 위반은 패드/비아 형상이 패드/비아 홀보다 작은 레이어에서 연결을 가진 패드 및 비아에 대해 감지됩니다(예: Properties 패널에서 패드/비아 형상을 수동으로 구성했거나 Remove Unused Pad Shapes 도구를 사용해 제거한 경우).

예각

기본 규칙: 필요하지 않음

이 규칙은 동일한 넷 내의 객체들 사이에 허용되는 최소 각도를 지정합니다. Acute Angle 규칙은 넷에만 적용됩니다. 하나의 넷에서 객체들에 의해 생성되는 모든 예각을 찾습니다. 이 규칙은 기본적으로 하나의 넷에 있는 모든 프리미티브(동일 레이어 상)를 기준으로 윤곽을 생성한 다음, 이 윤곽을 분석하여 예각 제한값보다 작은 각도를 만들 수 있는 지점을 찾아냅니다.

제약 조건

Acute Angle 규칙의 기본 제약 조건

• Minimum Angle - 동일한 넷의 객체들 사이에 생성되는 최소 허용 각도를 지정합니다.
• Check Tracks Only - 이 옵션을 활성화하면 DRC가 트랙 객체에 대해서만 예각을 검사하도록 강제합니다.

규칙 적용

온라인 DRC 및 배치 DRC.

홀 크기

기본 규칙: 필요 i

이 규칙은 설계 내 패드 및 비아의 최대 및 최소 홀 크기를 지정합니다. 홀 크기는 제작 중 패드/비아를 관통하도록 드릴링되는 홀의 직경입니다.

제약 조건

홀 크기 규칙의 기본 제약 조건

• Measurement Method - 최소/최대 홀 크기를 정의하는 데 사용되는 방법을 지정합니다:
  • Absolute - 최소/최대 홀 크기 값이 절대값으로 사용됩니다.
  • Percent - 최소/최대 홀 크기는 패드/비아 크기에 대한 백분율로 표시됩니다.
• Minimum - 설계 내 패드 및 비아에 대한 최소 홀 크기 값입니다. 선택한 측정 방법에 따라 값은 절대값(Default = 1mil) 또는 패드/비아 크기에 대한 백분율(Default = 20%)로 표시됩니다.
• Maximum - 설계 내 패드 및 비아에 대한 최대 홀 크기 값입니다. 선택한 측정 방법에 따라 값은 절대값(default = 100mil) 또는 패드/비아 크기에 대한 백분율(Default = 80%)로 표시됩니다.

규칙 적용

온라인 DRC 및 배치 DRC.

레이어 페어

기본 규칙: 필요 i

이 규칙은 사용된 비아 유형이 현재 정의된 비아 유형과 일치하는지 확인합니다. 사용된 비아 유형은 보드에서 발견된 비아와 패드로부터 결정됩니다. 허용되는 비아 유형은 Layer Stack Manager의 Via Types 탭에서 정의됩니다.

제약 조건

Layer Pairs 규칙의 기본 제약 조건

Enforce layer pairs settings – 검사를 수행할지 여부를 지정합니다.

규칙 적용

온라인 DRC, 배치 DRC 및 인터랙티브 라우팅 중.

홀 간 이격

기본 규칙: 필요 i

이 규칙은 드릴 홀의 제조 적합성을 확인합니다. 활성화하면 동일 위치에 있는 여러 비아/패드 또는 서로 겹치는 패드/비아 홀을 표시합니다. 또한 적층 마이크로비아를 허용할지 여부를 결정하는 옵션도 있습니다.

제약 조건

홀 간 이격 규칙의 기본 제약 조건

• Allow Stacked Micro Vias - 이 옵션을 활성화하면 마이크로비아를 적층할 수 있습니다.

  마이크로비아 사용에는 많은 장점이 있습니다:

  • 이러한 비아는 훨씬 더 작은 패드를 필요로 하므로 보드 크기와 무게를 줄이는 데 도움이 됩니다.
  • IC 부품을 더 높은 밀도로 배치할 수 있습니다. 그 결과 더 작은 PCB를 사용할 수 있으며, 이는 전체 보드 제조 비용을 반갑게 줄여 줍니다.
  • 경로가 더 짧아져 전기적 성능 향상에 도움이 됩니다.

  MicroVias에 대해 자세히 알아보기

• Hole To Hole Clearance - 설계에서 패드/비아 홀 사이의 최소 허용 이격 값입니다.

규칙 적용

온라인 DRC 및 배치 DRC.

최소 솔더 마스크 슬리버

기본 규칙: 필요 i

이 규칙은 이후 단계에서 제조 문제를 일으킬 수 있는 좁은 솔더 마스크 영역을 식별하는 데 도움이 됩니다. 보드 전체에서 솔더 마스크의 최소 폭이 확보되도록, 이 규칙은 임의의 두 솔더 마스크 개구부 사이의 거리가 사용자 지정 최소값 이상인지 확인합니다. 여기에는 패드, 비아 및 솔더 마스크 레이어에 존재하는 모든 프리미티브가 포함됩니다. 또한 Top 면과 Bottom 면을 각각 독립적으로 검사합니다.

제약 조건

최소 솔더 마스크 슬리버 규칙의 기본 제약 조건

Minimum Solder Mask Sliver - 허용되는 솔더 마스크의 최소 폭을 지정합니다.

규칙 적용

온라인 DRC 및 배치 DRC.

실크 대 솔더 마스크 이격

기본 규칙: 필요 i

이 규칙은 임의의 실크스크린 프리미티브와 임의의 솔더 마스크 프리미티브 또는 노출된 구리 레이어 프리미티브(솔더 마스크 개구부를 통해 노출됨) 사이의 이격을 검사합니다. 이 검사는 그 거리가 제약 조건에 지정된 값 이상인지 확인합니다.

많은 제조업체는 실크스크린을 단지 구리 패드까지만이 아니라 마스크 개구부까지 일상적으로 제거(또는 'clip')합니다. 그러나 이렇게 하면 실크스크린 텍스트를 읽기 어려워질 수 있습니다. DRC를 통해 이러한 상황을 포착할 수 있으면, 보드를 제조로 보내기 전에 문제가 되는 실크스크린 텍스트를 조정할 수 있습니다.

제약조건

Silk To Solder Mask Clearance 규칙의 기본 제약조건

• Clearance Checking Mode - 클리어런스 검사 모드를 선택합니다:
  • Check Clearance To Exposed Copper - 이 모드에서는 실크스크린(Top/Bottom Overlay 레이어) 객체와 솔더 마스크 개구부를 통해 노출된 부품 패드의 구리 사이의 클리어런스를 검사합니다.
  • Check Clearance To Solder Mask Openings - 이 모드에서는 실크스크린(Top/Bottom Overlay 레이어) 객체와 패드, 비아 또는 Solder Mask Expansion 옵션이 활성화된 구리 객체처럼 솔더 마스크를 포함하는 객체에 의해 생성된 솔더 마스크 개구부 사이의 클리어런스를 검사합니다.
• Silkscreen To Object Minimum Clearance - 선택한 클리어런스 검사 모드에 따라 실크스크린 객체와 노출된 구리 또는 솔더 마스크 개구부 사이의 최소 허용 클리어런스를 지정합니다.

규칙 적용

Online DRC 및 Batch DRC.

Silk To Silk Clearance

기본 규칙: 필수 i

이 규칙은 실크스크린 레이어에서 텍스트와 다른 객체 사이에 허용되는 최소 클리어런스를 정의합니다.

제약조건

Silk To Silk Clearance 규칙의 기본 제약조건

Silk Text to Any Silk Object Clearance - 두 실크스크린 객체 사이의 최소 허용 클리어런스를 지정합니다.

규칙 적용

Online DRC 및 Batch DRC.

Net Antennae

기본 규칙: 필수 i

이 규칙은 설계의 넷 수준에서 동작하여, 끝이 열린 트랙/아크 프리미티브 또는 비아로 종단된 끝이 열린 트랙/아크를 찾아 안테나를 형성하는 경우를 표시합니다.

제약조건

Net Antennae 규칙의 기본 제약조건

Net Antennae Tolerance - 끝이 열린 트랙/아크 프리미티브(또는 비아에서 끝나는 경우)의 스텁에 대해 허용되는 최대 길이입니다.

규칙 적용

Online DRC 및 Batch DRC.

Board Outline Clearance

기본 규칙: 필수 아님

이 규칙은 제작되는 설계 객체와 보드 가장자리 사이에 허용되는 최소 클리어런스를 정의합니다. 모든 객체-가장자리 조합에 대해 하나의 클리어런스 값을 지정할 수도 있고, 전용 Minimum Clearance Matrix를 사용하여 서로 다른 조합별로 다른 클리어런스를 정의할 수도 있습니다. Board Outline과 Board Edge라는 용어는 보드의 외곽 가장자리를 설명할 때 서로 바꿔 사용되는 일반 명칭입니다. edge 용어는 이미지 아래 표에 정의되어 있습니다. Board Outline Clearance 설계 규칙은 전기 레이어와 오버레이(실크스크린) 레이어에서 객체-가장자리 클리어런스를 검사합니다.

제약조건

Board Outline Clearance 규칙의 기본 제약조건

• Minimum Clearance - 필요한 최소 클리어런스 값을 지정합니다. 여기에 입력한 값은 Minimum Clearance Matrix의 모든 셀에 복제됩니다. 반대로, 매트릭스에서 하나 이상의 객체 조합에 대해 다른 클리어런스 값을 입력하면, 보드 전체에 단일 클리어런스 값이 적용되지 않음을 반영하여 Minimum Clearance 제약조건이 N/A(으)로 변경됩니다.
• Minimum Clearance Matrix - 설계 내 다양한 객체-가장자리 클리어런스 조합 사이의 클리어런스를 세부적으로 조정할 수 있습니다.

클리어런스 매트릭스 작업

매트릭스에서 클리어런스 값은 다음과 같은 방법으로 정의할 수 있습니다:

• 단일 셀 편집 - 특정 객체 조합에 대한 최소 클리어런스를 변경합니다.
• 다중 셀 편집 - 여러 객체 조합에 대한 최소 클리어런스를 변경합니다:
  • 열에서 여러 셀을 선택하려면 Ctrl+Click, Shift+Click, Click+Drag를 사용합니다.
  • 행에서 연속된 여러 셀을 선택하려면 Shift+Click 및 Click+Drag를 사용합니다.
  • 여러 행과 열에 걸쳐 연속된 여러 셀을 선택하려면 Click+Drag를 사용합니다
  • 행 헤더를 클릭하면 해당 행의 모든 셀을 빠르게 선택할 수 있습니다.
  • 열 헤더를 클릭하면 해당 열의 모든 셀을 빠르게 선택할 수 있습니다.

필요한 선택을 완료한 후(단일 셀 또는 여러 셀), 현재 값을 변경하려면 원하는 새 값을 입력하면 됩니다. 새로 입력한 값을 적용하려면 다른 셀을 클릭하거나 Enter를 누르십시오. 선택한 모든 셀이 새 값으로 업데이트됩니다.

규칙 적용

Online DRC, Batch DRC, 대화형 라우팅 및 자동 라우팅.