마스크 규칙 유형

Mask 카테고리의 설계 규칙은 아래에 설명되어 있습니다.

Solder Mask Expansion

기본 규칙: 필요 i

각 패드 및 비아 위치의 솔더 마스크 레이어에 생성되는 형상은 패드 또는 비아 형상(또는 홀)이며, 이 규칙에서 지정한 양만큼 반경 방향으로 확장 또는 축소됩니다.

제약 조건

Solder Mask Expansion 규칙의 기본 제약 조건

• Expansion top / Expansion bottom – 이 제약 조건은 각각 상단 및 하단 솔더 마스크 레이어의 최종 형상을 얻기 위해 초기 패드/비아 형상(또는 홀)에 적용할 값을 지정하는 데 사용됩니다.

  • 보드의 상면과 하면에 대해 단일 확장 또는 개별 확장으로 전환하려면  버튼을 사용합니다. 연결된 경우(), Expansion top 필드에 확장 값을 지정합니다. Expansion bottom 필드는 동일한 값을 자동으로 상속합니다. 연결이 해제된 경우(), Expansion bottom 필드를 편집할 수 있게 되므로 서로 다른 확장 값을 자유롭게 지정할 수 있습니다.

  • 마스크를 확장하려면 양수 값을 입력하고, 축소하려면 음수 값을 입력합니다.

  • 새로 생성되는 모든 Solder Mask Expansion 규칙에 사용되는 상단 및 하단 확장의 기본값은 0 mil입니다. 이 기능은 PCB.SolderMaskZeroExpansion 옵션이 Advanced Settings dialog에서 활성화되어 있을 때 사용할 수 있습니다. 이 옵션이 비활성화되면 기본값은 4 mil입니다. 기존의 모든 Solder Mask Expansion 규칙은 초기 값을 PCB 문서에 저장하므로, 다른 버전의 Altium Designer에서 문서를 열어도 이 값은 변경되지 않습니다.

• Solder Mask From The Hole Edge – 이 제약 조건은 계산된 마스크 확장의 기준을 결정하는 데 사용됩니다. 비활성화되면 객체의 외곽선(패드 또는 비아의 구리 랜드 가장자리)이 사용됩니다. 활성화되면 패드/비아 홀의 외곽선이 사용됩니다. 예를 들어, 직경 60mil의 원형 패드에 5mil Solder Mask Expansion을 적용하면 70mil의 마스크 개구부가 생성됩니다(pad diameter + (2 x expansion)). 기준이 홀 가장자리이고 동일한 패드의 홀 직경이 30mil인 경우, 동일한 70mil 마스크 개구부를 얻으려면 20mil 확장이 필요합니다(hole diameter + (2 x expansion)).

  Solder Mask From The Hole Edge 옵션의 의미는, 활성화되면 솔더 마스크 개구부가 패드 또는 비아 홀의 형상을 따르게 된다는 것입니다. 따라서 마스크는 패드 형상 및 크기와 무관하며, 홀의 크기와 형상을 기준으로 스케일됩니다. 예를 들어 사각 홀을 가진 패드/비아는 홀 치수에 할당된 확장 값을 더한 크기의 사각 마스크 개구부를 생성합니다. 또한 패드 또는 비아의 확장 마스크 개구부 크기는 홀 크기의 변경 사항을 따라간다는 점에도 유의하십시오.

• Tented

  • Top

    • Tented – 솔더 마스크 확장 설계 규칙의 솔더 마스크 설정을 재정의하여 이 비아의 상단 레이어 솔더 마스크에 개구부가 생기지 않도록 하고, 결과적으로 텐팅되도록 하려면 선택합니다. 이 옵션을 비활성화할 수도 있지만, 비아는 여전히 솔더 마스크 확장 규칙 또는 특정 확장 값의 영향을 받습니다.

  • Bottom

    • Tented – 솔더 마스크 확장 설계 규칙의 솔더 마스크 설정을 재정의하여 이 비아의 하단 레이어 솔더 마스크에 개구부가 생기지 않도록 하고, 결과적으로 텐팅되도록 하려면 선택합니다. 이 옵션을 비활성화할 수도 있지만, 비아는 여전히 솔더 마스크 확장 규칙 또는 특정 확장 값의 영향을 받습니다.

규칙 적용

출력 생성 중.

참고

• 패드 및 비아의 부분 텐팅과 완전 텐팅은 Expansion 제약 조건에 적절한 값을 정의하여 구현할 수 있습니다.
  • 패드/비아를 부분적으로 텐팅하려면(랜드 영역만 덮음) – 확장이 랜드 패턴 외곽선을 기준으로 하는 경우, 마스크가 패드/비아 홀 바로 직전까지 닫히도록 Expansion에 음수 값을 설정합니다. 확장이 홀 가장자리를 기준으로 하는 경우에는 Expansion 를 0으로 설정하면 됩니다.
  • 패드/비아를 완전히 텐팅하려면(랜드와 홀 모두 덮음) – 확장이 랜드 패턴 외곽선을 기준으로 하는 경우, Expansion에 패드/비아 반경과 같거나 그보다 큰 음수 값을 설정합니다. 확장이 홀 가장자리를 기준으로 하는 경우에는 Expansion 를 패드/비아 홀 반경과 같거나 그보다 큰 음수 값으로 설정하면 됩니다.
  • 단일 레이어의 모든 패드/비아를 텐팅하려면 적절한 Expansion 값을 설정하고, 규칙의 범위(Full Query)가 필요한 레이어의 모든 패드/비아를 대상으로 하도록 합니다.
  • 서로 다른 패드/비아 크기가 정의된 설계에서 모든 패드/비아를 완전히 텐팅하려면, Expansion를 가장 큰 패드/비아 반경과 같거나 그보다 큰 음수 값으로 설정합니다.
• 솔더 마스크 확장은 패드와 비아에 대해 개별적으로 정의할 수 있습니다. Properties 패널을 통해 패드 또는 비아의 속성을 탐색할 때, 적용 가능한 설계 규칙에 정의된 확장을 따르거나, 규칙을 재정의하고 해당 개별 패드 또는 비아에 직접 지정한 확장을 적용하는 옵션을 사용할 수 있습니다. 패드의 경우, 미리 정의된 표준 마스크 형상 세트에서 수동으로 선택하거나 사용자 정의 마스크 형상을 만들 수도 있습니다.
• 또한 Tented  옵션을 사용하여 패드/비아의 상단 및/또는 하단을 완전히 텐팅하도록 강제할 수 있습니다. 이 옵션이 활성화되면 패드/비아는 보드의 상면/하면에 솔더 마스크 개구부가 없으므로 텐팅됩니다. 이러한 옵션은 PCB List 패널에서 패드 속성을 볼 때 패드의 Solder Mask Tenting - Top 및 Solder Mask Tenting - Bottom 속성에 해당합니다.
• 솔더 마스크 확장은 다음 객체에 대해서도 개별 수준에서 정의할 수 있습니다(선택한 객체의 속성을 탐색할 때 Properties 패널을 통해 설정): Track, Region, Fill, Arc. 적용 가능한 설계 규칙에 정의된 확장을 따르거나, 규칙을 재정의하고 해당 개별 객체에 직접 지정한 확장을 적용하거나, 마스크를 전혀 사용하지 않도록 하는 옵션을 사용할 수 있습니다.

Paste Mask Expansion

기본 규칙: 필요 i

각 패드 위치의 페이스트 마스크 레이어에 생성되는 형상은 패드 형상이며, 이 규칙에서 지정한 양만큼 반경 방향으로 확장 또는 축소됩니다.

제약 조건

Paste Mask Expansion 규칙의 기본 제약 조건

• SMD Pads
  • Use Paste For SMD Pads – 확인란을 선택하면 설계 규칙 범위에 포함된 SMD 패드에 대해 선택한 확장 값이 기본적으로 활성화됩니다. 확인란을 지우면 범위에 포함된 패드에서 페이스트가 제거됩니다.
• TH Pads
  • Use Top Paste – 확인란을 선택하면 설계 규칙 범위에 포함된 스루홀 패드의 상면에 대해 선택한 확장 값이 기본적으로 활성화됩니다. 확인란을 지우면 범위에 포함된 패드에서 페이스트가 제거됩니다.
  • Use Bottom Paste – 확인란을 선택하면 설계 규칙 범위에 포함된 스루홀 패드의 하면에 대해 선택한 확장 값이 기본적으로 활성화됩니다. 확인란을 지우면 범위에 포함된 패드에서 페이스트가 제거됩니다.
• Measure Method – 이 드롭다운을 사용하여 페이스트 마스크를 절대 확장값으로 지정할지, 패드 면적의 백분율로 지정할지 선택합니다. 옵션이 Percent로 설정되면, Expansion 은(는) 패드 면적의 백분율로 정의됩니다. Expansion 은(는) 다음과 같이 설정할 수 있습니다:
  • Expansion = 0 – 페이스트 마스크 개구부는 패드와 동일한 크기입니다.
  • Expansion < 0 – 패드 면적보다 <Value> 퍼센트 작은 페이스트 마스크 면적을 정의하려면 음수 값을 입력합니다.
  • Expansion > 0 – 패드 면적보다 <Value> 퍼센트 큰 페이스트 마스크 면적을 정의하려면 양수 값을 입력합니다.
• Expansion – 페이스트 마스크 레이어의 최종 형상을 얻기 위해 초기 패드 형상에 적용되는 값입니다. 확장 값은 Properties panel의 Pad 모드에서 Pad Stack 영역에 반영됩니다.

규칙 적용

출력 생성 중.

참고

• 페이스트 마스크 확장은 패드별로 개별 정의할 수 있습니다. 선택한 패드의 속성을 Properties panel에서 탐색하는 동안, 적용 가능한 설계 규칙에 정의된 확장을 따르거나, 규칙을 재정의하고 해당 개별 패드에 직접 지정한 확장을 적용하거나, 미리 정의된 표준 마스크 형상 세트에서 선택하거나, 사용자 정의 마스크 형상을 생성하는 옵션을 사용할 수 있습니다.
• 페이스트 마스크 확장은 다음 객체에 대해서도 개별 수준에서 정의할 수 있습니다(선택한 객체의 속성을 탐색할 때 Properties 패널을 통해 설정): Track, Region, Fill, Arc. 적용 가능한 설계 규칙에 정의된 확장을 따르거나, 규칙을 재정의하고 해당 개별 객체에 지정된 확장을 직접 적용하거나, 또는 마스크를 전혀 사용하지 않도록 하는 옵션을 사용할 수 있습니다.
• 스루홀 패드용 페이스트 마스크 레이어는 Draftsman 문서와 Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 및 PCB Print 출력에서 지원됩니다.