Poniżej opisano reguły projektowe z kategorii Mask.
Kategoria reguł projektowych Mask.
Rozszerzenie maski lutowniczej
Kształt tworzony na warstwie maski lutowniczej w miejscu każdego pola lutowniczego i każdej przelotki odpowiada kształtowi pola lub przelotki (bądź otworu), powiększonemu lub pomniejszonemu promieniowo o wartość określoną przez tę regułę.
Ograniczenia
Ograniczenie rozszerzenia maski lutowniczej
| Reguła domyślna |
Wymagane i |
| Expansion top / Expansion bottom |
To ograniczenie służy do określenia wartości powiększenia lub pomniejszenia początkowego kształtu pola lutowniczego/przelotki (lub otworu) w celu uzyskania końcowego kształtu odpowiednio na górnej i dolnej warstwie maski lutowniczej.
-
Wprowadź wartość dodatnią, aby powiększyć otwór w masce, lub wartość ujemną, aby go pomniejszyć.
-
Użyj przycisku  , aby przełączać między wspólnymi a oddzielnymi wartościami rozszerzenia dla górnej i dolnej strony płytki. Gdy wartości są połączone ( ), określ wspólną wartość rozszerzenia w polu Expansion top. Pole Expansion bottom automatycznie przyjmie tę samą wartość. Gdy wartości są rozłączone (), musisz określić osobno wartość dla górnej i dolnej strony.
Domyślne wartości rozszerzenia dla górnej i dolnej strony, stosowane w każdej nowo utworzonej regule rozszerzenia maski lutowniczej, wynoszą 0 mil, gdy opcja PCB.SolderMaskZeroExpansion jest włączona w oknie dialogowym Ustawienia zaawansowane. Gdy ta opcja jest wyłączona, wartości domyślne wynoszą 4 mil. Pamiętaj, że wszystkie istniejące reguły rozszerzenia maski lutowniczej przechowują swoje początkowe wartości w dokumencie PCB i wartości te nie zmienią się po otwarciu dokumentu w innej wersji Altium Designer.
|
| Solder Mask From The Hole Edge |
Ta opcja określa punkt odniesienia dla obliczanego rozszerzenia maski. Gdy jest wyłączona, używany jest obrys obiektu (krawędź miedzianego pola lutowniczego lub przelotki). Gdy jest włączona, używany jest obrys otworu pola lutowniczego/przelotki. Na przykład rozszerzenie maski lutowniczej o 5 mil zastosowane do okrągłego pola lutowniczego o średnicy 60 mil utworzy otwór w masce o średnicy 70 mil (pad diameter + (2 x expansion)). Jeśli punktem odniesienia jest krawędź otworu, a to samo pole ma otwór o średnicy 30 mil, otwór w masce o średnicy 70 mil uzyskuje się przy rozszerzeniu o 20 mil (hole diameter + (2 x expansion)).
Znaczenie opcji Solder Mask From The Hole Edge polega na tym, że po jej włączeniu otwór w masce lutowniczej odwzorowuje kształt otworu pola lutowniczego lub przelotki. Maska jest zatem niezależna od kształtu i rozmiaru pola lutowniczego, a jej skalowanie uwzględnia zarówno rozmiar, jak i kształt otworu. Na przykład pole lutownicze/przelotka z kwadratowym otworem spowoduje utworzenie kwadratowego otworu w masce, którego wymiary odpowiadają wymiarom otworu powiększonym o przypisaną wartość rozszerzenia. Pamiętaj również, że rozmiar otworu w masce dla pola lutowniczego lub przelotki będzie się zmieniał wraz ze zmianami rozmiaru otworu.
|
| Tented |
-
Zakrywanie maską oznacza brak otworu w masce, czyli jego zamknięcie lub zakrycie maską.
-
Jeśli opcja zakrywania maską jest włączona, wartości rozszerzenia są ignorowane.
-
Opcje zakrywania maską również uwzględniają ustawienie połączenia (); jeśli połączenie jest włączone, dostępna jest tylko opcja zakrywania maską dla górnej strony.
-
Opcje zakrywania maską odpowiadają właściwościom Solder Mask Tenting - Top i Solder Mask Tenting - Bottom pola lutowniczego podczas przeglądania jego właściwości w panelu PCB List.
|
| Strategie |
-
Rozszerzenie maski lutowniczej można zdefiniować na poziomie reguły lub lokalnie nadpisać, definiując je na poziomie obiektu.
-
Rozszerzenie maski lutowniczej można definiować indywidualnie dla pól lutowniczych i przelotek. Podczas przeglądania właściwości pola lutowniczego lub przelotki w panelu Properties dostępne są opcje umożliwiające zastosowanie rozszerzenia zdefiniowanego w odpowiedniej regule projektowej lub nadpisanie reguły i zastosowanie określonego rozszerzenia bezpośrednio do danego pola lutowniczego lub przelotki. W przypadku pól lutowniczych można również ręcznie wybrać jeden ze standardowych, wstępnie zdefiniowanych kształtów maski lub utworzyć własny kształt maski.
-
Częściowe i całkowite zakrywanie pól lutowniczych i przelotek maską można uzyskać przez zdefiniowanie odpowiedniej wartości ograniczenia Expansion:
-
Aby częściowo zakryć pole lutownicze/przelotkę maską (zakrywając tylko obszar miedzi) — jeśli rozszerzenie jest liczone od obrysu pola miedzi, ustaw Expansion na wartość ujemną, która zamknie maskę aż do krawędzi otworu pola lutowniczego/przelotki. Jeśli rozszerzenie jest liczone od krawędzi otworu, wystarczy ustawić Expansion na 0.
-
Aby całkowicie zakryć maską pola lutownicze/przelotki o różnych rozmiarach (zakrywając miedź i otwór) — użyj opcji zakrywania maską.
-
Aby zakryć maską wszystkie pola lutownicze/przelotki na jednej warstwie — użyj opcji zakrywania maską i upewnij się, że zakres reguły (pełne zapytanie) obejmuje wszystkie pola lutownicze/przelotki na wymaganej warstwie.
-
Rozszerzenie maski lutowniczej można również definiować indywidualnie dla następujących obiektów (w panelu Properties, podczas przeglądania właściwości wybranego obiektu): ścieżka, region, wypełnienie, łuk. Dostępne opcje umożliwiają zastosowanie rozszerzenia zdefiniowanego w odpowiedniej regule projektowej, nadpisanie reguły i zastosowanie określonego rozszerzenia bezpośrednio do danego obiektu lub całkowite pominięcie maski.
|
| Zastosowanie reguły |
Podczas generowania danych wyjściowych. |
Dowiedz się więcej o pracy z polami lutowniczymi i przelotkami.
Rozszerzenie maski pasty lutowniczej
Kształt tworzony na warstwie maski pasty lutowniczej w miejscu każdego pola lutowniczego odpowiada kształtowi tego pola, powiększonemu lub pomniejszonemu promieniowo o wartość określoną przez tę regułę.
Ograniczenia
Ograniczenie rozszerzenia maski pasty lutowniczej
| Reguła domyślna |
Wymagane i |
| SMD Pads |
Use Paste – zaznacz to pole wyboru, aby włączyć pastę z wybraną wartością Expansion dla pól lutowniczych SMD objętych regułą projektową. Usuń zaznaczenie, aby usunąć pastę z pól lutowniczych objętych regułą. |
| TH Pads |
Use Top Paste – zaznacz to pole, aby włączyć pastę z wybraną wartością Expansion po górnej stronie pól lutowniczych otworów przelotowych objętych regułą projektową. Usuń zaznaczenie, aby usunąć pastę z tych pól lutowniczych.
Use Bottom Paste – zaznacz to pole, aby włączyć pastę z wybraną wartością Expansion po dolnej stronie pól lutowniczych otworów przelotowych objętych regułą projektową. Usuń zaznaczenie, aby usunąć pastę z tych pól lutowniczych.
Warstwa maski pasty dla pól lutowniczych otworów przelotowych jest obsługiwana w dokumentach Draftsman oraz w danych wyjściowych w formatach Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 i PCB Print.
|
| Measurement Method |
Użyj tej listy rozwijanej, aby określić maskę pasty jako rozszerzenie bezwzględne lub jako procent powierzchni pola lutowniczego.
-
Gdy opcja jest ustawiona na Absolute, maska pasty jest rozszerzana lub zwężana o dodatnią lub ujemną wartość określoną przez Expansion.
-
Gdy opcja jest ustawiona na Percent, parametr Expansion jest definiowany jako procent powierzchni pola lutowniczego. Parametr Expansion można ustawić następująco:
-
Expansion = 0 – otwór w masce pasty ma taki sam rozmiar jak pole lutownicze.
-
Expansion < 0 – wprowadź wartość ujemną, aby zdefiniować powierzchnię maski pasty mniejszą o <Value> procent od powierzchni pola lutowniczego.
-
Expansion > 0 – wprowadź wartość dodatnią, aby zdefiniować powierzchnię maski pasty większą o <Value> procent od powierzchni pola lutowniczego.
|
| Expansion |
Wartość stosowana do początkowego kształtu pola lutowniczego w celu uzyskania ostatecznego kształtu na warstwie maski pasty. Ta wartość rozszerzenia jest odzwierciedlona w wartości Expansion w sekcji Pad Stack panelu Properties po zaznaczeniu pola lutowniczego ( ). |
| Strategie |
-
Rozszerzenie maski pasty można zdefiniować na poziomie reguły lub lokalnie nadpisać, definiując je na poziomie obiektu.
-
Rozszerzenie maski pasty można definiować indywidualnie dla poszczególnych pól lutowniczych w sekcji Pad Stack panelu Properties (). Dostępne opcje obejmują: stosowanie rozszerzenia zdefiniowanego w odpowiedniej regule projektowej, nadpisanie reguły i zastosowanie określonego rozszerzenia bezpośrednio do danego pola lutowniczego, wybór ze standardowego zestawu wstępnie zdefiniowanych kształtów maski lub utworzenie niestandardowego kształtu maski.
-
Rozszerzenie maski pasty można również definiować indywidualnie dla następujących obiektów (za pomocą panelu Properties podczas przeglądania właściwości zaznaczonego obiektu): ścieżka, region, wypełnienie, łuk. Dostępne opcje umożliwiają stosowanie rozszerzenia zdefiniowanego w odpowiedniej regule projektowej, nadpisanie reguły i zastosowanie określonego rozszerzenia bezpośrednio do danego obiektu lub całkowity brak maski.
|
| Zastosowanie reguły |
Podczas generowania danych wyjściowych.
Warstwa maski pasty dla pól lutowniczych otworów przelotowych jest obsługiwana w dokumentach Draftsman oraz w danych wyjściowych w formatach Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 i PCB Print.
|
Dowiedz się więcej o pracy z polami lutowniczymi i przelotkami.
Tłumaczenie SI