Typy reguł punktów testowych

Zasady projektowe z kategorii Testpoint opisano poniżej.

Styl punktów testowych dla produkcji i montażu

Reguła domyślna: wymagane i

Zasady projektowe Fabrication Testpoint Style i Assembly Testpoint Style określają dopuszczalne parametry fizyczne padów i przelotek, które mają być brane pod uwagę jako punkty testowe odpowiednio do testów produkcyjnych gołej płytki lub testów montażowych in-circuit. Ograniczenia w obu tych zasadach są identyczne.

Ograniczenia

Domyślne ograniczenia dla reguły Styl punktów testowych dla produkcji i montażu

Rozmiary

Poniższe opcje umożliwiają określenie kryteriów średnicy padu/przelotki i rozmiaru otworu podczas sprawdzania poprawności punktów testowych:

• Min Size - określa minimalną dopuszczalną średnicę padu/przelotki, aby mogły zostać uznane za punkt testowy.
• Max Size - określa maksymalną dopuszczalną średnicę padu/przelotki, aby mogły zostać uznane za punkt testowy.
• Preferred Size - określa średnicę używaną dla padów/przelotek punktów testowych umieszczanych przez Autorouter.
• Min Hole Size - określa minimalny dopuszczalny rozmiar otworu padu/przelotki, aby mogły zostać uznane za punkt testowy.
• Max Hole Size - określa maksymalny dopuszczalny rozmiar otworu padu/przelotki, aby mogły zostać uznane za punkt testowy.
• Preferred Hole Size - określa rozmiar otworu używany dla padów/przelotek punktów testowych umieszczanych przez Autorouter.

Odstępy

Poniższe opcje umożliwiają zdefiniowanie ograniczeń odstępów specyficznych dla testowania płytki:

• Min Inter-Testpoint Spacing - określa minimalną dopuszczalną odległość środek-środek, jaka ma być zachowana między dwoma sąsiednimi punktami testowymi podczas rozpatrywania padu/przelotki jako punktu testowego. Jest ona zwykle określana przez rozstaw głowicy pomiarowej używanej w teście flying probe lub w przyrządach testowych typu bed-of-nails.
• Component Body Clearance - określa minimalną dopuszczalną odległość, jaka ma być zachowana między punktem testowym a obudową komponentu podczas rozpatrywania padu/przelotki jako punktu testowego. Jeśli komponent ma obudowę, odstęp jest stosowany do obudowy komponentu. Jeśli obudowa komponentu nie istnieje, odstęp jest stosowany do niebędących padami/przelotkami obiektów pierwotnych komponentu na warstwach Mechanical + TopOverlay/BottomOverlay.
• Board Edge Clearance - określa minimalną dopuszczalną odległość, jaka ma być zachowana między punktem testowym a krawędzią płytki podczas rozpatrywania padu/przelotki jako punktu testowego.
• Distance to Pad Hole Centers - określa minimalną dopuszczalną odległość od środka punktu testowego do środka sąsiedniego padu (środka otworu padu).

• Distance to Via Hole Centers - określa minimalną dopuszczalną odległość od środka punktu testowego do środka sąsiedniej przelotki (środka otworu przelotki).

  Oprogramowanie sprawdza odległość zgodnie z ustawieniami warstw obiektów poddawanych testowi. Na przykład, jeśli pad przewlekany jest skonfigurowany jako punkt testowy tylko na warstwie dolnej, minimalny odstęp nie jest sprawdzany względem innych padów/przelotek na warstwie górnej.

Siatka

Użycie siatki jest najbardziej odpowiednie w przypadku standardowego, niekastomizowanego przyrządu bed-of-nails. Aby uwzględnić użycie siatki, włącz opcję Use Grid. Aby wyłączyć użycie siatki, włącz opcję No Grid.

Jeśli chcesz używać siatki, poniższe opcje pozwalają zdefiniować ją bardziej szczegółowo:

• Origin - współrzędne X i Y określone względem bieżącego początku układu płytki. Pozwala to wyrównać siatkę do początku układu przyrządu bed-of-nails.
• Grid Size - określa rozmiar siatki używanej podczas próby znalezienia poprawnych lokalizacji punktów testowych (padów i/lub przelotek). Jeśli wpis zostanie zmieniony na zero, po zastosowaniu zmiany opcja No Grid zostanie wybrana automatycznie.
• Tolerance - określa maksymalną dopuszczalną tolerancję używaną przy określaniu, jak daleko od zadanej siatki może znajdować się pad lub przelotka i nadal być uznawany za poprawną lokalizację punktu testowego.

Dozwolona strona

Użyj tych opcji, aby określić, po której stronie płytki mogą znajdować się potencjalne lokalizacje padów/przelotek punktów testowych — tylko Top, Bottom lub po obu stronach.

Zezwalaj na punkt testowy pod komponentem

Użyj tej opcji, aby umożliwić wykorzystanie padów/przelotek znajdujących się pod komponentami (po tej samej stronie płytki co komponenty) jako punktów testowych. Opcja ta zwykle byłaby włączona w regule Styl punktów testowych dla produkcji, ale nie dla reguły Styl punktów testowych dla montażu — ponieważ pad/przelotka zazwyczaj nie będą dostępne po obsadzeniu płytki komponentami.

Pomocnik zakresu reguły

Użyj tego obszaru ograniczeń, aby określić, do których obiektów ma być stosowana reguła. Wystarczy zaznaczyć pole wyboru dla obiektów, które mają zostać uwzględnione — SMD Pads, Vias, Thru-hole Pads — i kliknąć przycisk Set Scope. Logiczne zapytanie dla zakresu reguły zostanie utworzone i wprowadzone do obszaru Full Query tej reguły.

Zastosowanie reguły

Ta reguła jest przestrzegana przez Menedżer punktów testowych, Autorouter, DRC online i wsadowy oraz podczas generowania danych wyjściowych. DRC online i wsadowy DRC sprawdzają wszystkie atrybuty reguły z wyjątkiem Preferred Size i Preferred Hole Size — ustawienia te są używane przez Autorouter do definiowania rozmiaru padów/przelotek punktów testowych umieszczanych przez Autorouter.

Uwagi

• Jeśli chcesz użyć padu montażu powierzchniowego jako punktu testowego, minimalny rozmiar otworu powinien być ustawiony na zero.
• Przy określaniu użycia siatki, jeśli pad/przelotka przypisane jako punkt testowy nie znajdują się na siatce określonej przez opcję Grid Size, spowoduje to naruszenie podczas wykonywania kontroli reguł projektowych (DRC). Na przykład, jeśli ustawisz Grid Size na 25mil, punkty testowe muszą znajdować się na siatce 25 mil. Jeśli punkty testowe nie leżą na żadnej konkretnej siatce, możesz albo wprowadzić wartość dla Grid Size, która uwzględni wszystkie punkty testowe (minimalne ustawienie to 0.001 mil), albo po prostu określić opcję No Grid.

Użycie punktów testowych dla produkcji i montażu

Reguła domyślna: wymagane i

Zasady projektowe Fabrication Testpoint Usage i Assembly Testpoint Usage określają, które sieci wymagają punktów testowych odpowiednio do testów produkcyjnych gołej płytki lub testów montażowych in-circuit. Ograniczenia w obu tych zasadach są identyczne.

Ograniczenia

Domyślne ograniczenia dla reguły Użycie punktów testowych dla produkcji i montażu

• Required - każda docelowa sieć musi mieć przypisany punkt testowy. Możesz dodatkowo określić, czy dla każdej sieci wymagany jest only jeden punkt testowy, czy też punkt testowy ma zostać wstawiony w każdym węźle „leaf” docelowej sieci (lokalizacje padów/przelotek kończące trasę). Dodatkowo możesz określić, że docelowa sieć może mieć więcej punktów testowych, jednak muszą one zostać przypisane ręcznie.
• Prohibited - każda docelowa sieć nie może mieć przypisanego punktu testowego.
• Don't Care - każda docelowa sieć może mieć przypisany punkt testowy. Nie ma znaczenia, jeśli punkt testowy nie może zostać przypisany do sieci.

Zastosowanie reguły

Ta reguła jest przestrzegana przez Menedżer punktów testowych, Autorouter, DRC online i wsadowy oraz podczas generowania danych wyjściowych.

Uwagi

• Raporty punktów testowych dla produkcji i montażu mogą być konfigurowane i generowane wraz z innymi danymi wyjściowymi dla produkcji i montażu jako część pliku konfiguracji zadania wyjściowego (*.OutJob). Użyj tych raportów, aby przeanalizować lokalizacje wszystkich poprawnych punktów testowych odpowiednio dla produkcji i montażu, przypisanych w projekcie.
• Użyj okna dialogowego Menedżer punktów testowych, aby zidentyfikować stan pokrycia punktami testowymi dla każdej sieci w projekcie, zarówno pod kątem testów produkcyjnych gołej płytki, jak i testów montażowych in-circuit.
• Raport DRC uzyskany po uruchomieniu wsadowego DRC może zostać użyty do zidentyfikowania każdej sieci, która nie spełnia tej reguły.