配線ルールの種類

Routingカテゴリの設計ルールについて、以下で説明します。

 
 
 
 
 

Routingカテゴリの設計ルール
Routingカテゴリの設計ルール

PCB設計ルールの定義、スコープ設定、管理の詳細をご覧ください。

インタラクティブルーティングの詳細をご覧ください。

この制約は、インタラクティブルーティングおよび自動配線時に銅箔(信号)レイヤー上に配置されるトラックの幅を定義します。また、オンラインDRCおよびバッチDRCで許可される幅も定義します。通常、1つの基板には複数の Width ルールがあり、すべてのネット(最も優先度の低い Width ルール)、特定のネット、およびネットクラスを対象とします。 

制約

Constraint Manager – Width ルールの制約です。設定にアクセスするには、Width 列のいずれかを選択します。

PCB Rules and Constraints Editor – Width ルールの制約です。画像の上に値を入力した場合、それらはすべてのレイヤーに適用されます。

 

インタラクティブルーティング中の幅の変更の詳細をご覧ください。

Routing Neck-Down

この機能は、PCB.Rules.RoutingNeckdown オプションが Advanced Settings dialog で有効になっている場合に利用できます。

ネットが基板上を配線される際に、異なる幅でルーティングされることは珍しくありません。たとえば、BGA への引き込みや引き出しでは、適用されたインピーダンスプロファイルで許可される推奨幅の配線よりも細いエスケープ配線が必要になることがよくあります。 この制約では、そのような細いトレースの連続総延長の最大許容値を定義し、配線が必要なインピーダンスを維持できるようにします。

制約

Constraint Manager – 許容される Neck-Down の制約です。設定にアクセスするには、Routing Neck-Down 列を選択します。

PCB Rules and Constraints Editor – 許容される Neck-Down の制約です。値はすべてのレイヤーまたは特定のレイヤーに対して定義できます。

 

ルーティング中の自動ネックダウンの詳細をご覧ください。

Routing Topology

この制約は、基板上でネットを配線する際に使用するトポロジを指定します。ネットのトポロジとは、ピン間接続の配置またはパターンのことです。デフォルトでは、各ネットのピン間接続は全体の接続長がShortestとなるように配置されます。このトポロジが適用されている場合、部品を移動するたびに再解析されて更新されます。

特定のトポロジがネットに適用される理由はいくつかあります。たとえば、高速設計で信号反射を最小限に抑える必要がある場合は、ネットはデイジーチェーントポロジで配置されます。グランドネットには、すべてのトラックが共通点へ戻るように、スタートポロジを適用できます。

制約

Constraint Manager – Topology の制約。デフォルト値は Shortest です。

PCB Rules and Constraints Editor – Topology の制約。デフォルト値は Shortest です。

 

ネットトポロジ の詳細をご覧ください。

Routing Priority

この制約は、ルールが対象とするネットに配線優先度を割り当てます。Autorouter は割り当てられた優先度値を使用して、設計内の各ネットの配線重要度を判断し、どのネットを先に配線するかを決定します。

Constraints

Constraint Manager – オートルーティング時に対象ネットの配線優先度を定義します。値が大きいほど優先度は高くなります。この制約は Constraint Manager の Advanced Rule として追加する必要があります。新しい Advanced Rule を追加するには、Advanced Rules 見出しを右クリックします。

PCB Rules and Constraints Editor – オートルーティング時に対象ネットの配線優先度を定義します。値が大きいほど優先度は高くなります。

 

Routing Layers

この制約は、配線に使用できるレイヤーを指定します。

Constraints

Constraint Manager – 必要な配線レイヤーを有効にします。

PCB Rules and Constraints Editor – 必要な配線レイヤーを有効にします。

 

レイヤーとレイヤースタック の詳細をご覧ください。

Routing Corners

この制約は、オートルーティング中に使用するコーナースタイルを指定します。 この制約は、45° 配線を後処理として実装するサードパーティ製 Autorouter での使用を想定しています。45° 配線をネイティブプロセスとして実装する Situs Autorouter では、この制約は使用されません。

Constraints

Constraint Manager – オートルーティング時に使用するコーナースタイルを選択します。 この制約は Constraint Manager の Advanced Rule として追加する必要があります。新しい Advanced Rule を追加するには、Advanced Rules 見出しを右クリックします。

PCB Rules and Constraints Editor – オートルーティング時に使用するコーナースタイルを選択します。

 

Routing Via Style

この制約は、配線時に使用できるビアのスタイルを指定します。ビアの直径および穴径について、ルールの制約の一部として特定の最小値/最大値/推奨値を定義することも、基板設計で使用可能なテンプレートを使用することもできます。

Routing Via Style 設計ルールは、ビアの X-Y 特性を定義します。Via Type は、各ビアが Z 平面方向にまたがるレイヤーを定義し、これらは Layer Stack ManagerVia Types タブで設定します。Defining the Via Types の詳細をご覧ください。

Constraints

Constraint Manager – インタラクティブ配線および自動配線中に使用する配線ビアのスタイルを定義します。Min/Max Preferredボタンをクリックして数値で定義するか、ビアテンプレートを選択して定義できます。

Constraint Manager – インタラクティブ配線および自動配線中に使用する配線ビアのスタイルを定義します。数値で定義するか、ビアテンプレートを選択します(Templatesボタンをクリック)。

PCB Rules and Constraints Editor – インタラクティブ配線および自動配線中に使用する配線ビアのスタイルを定義します。Min/Max Preferredを選択して数値で定義するか、ビアテンプレートを選択して定義できます。

PCB Rules and Constraints Editor – インタラクティブ配線および自動配線中に使用する配線ビアのスタイルを定義します。数値で定義するか、図のようにビアテンプレートを選択して定義できます。

 

パッドとビアの操作について詳しくはこちら。

配線中のビア変更について詳しくはこちら。

ファンアウト制御

この制約は、設計内の表面実装部品のパッドを、信号ネットおよび/または電源プレーンネットに接続する際に使用するファンアウトオプションを指定します。配線の観点では、ビアと接続トラックを追加することで、ファンアウトは実質的にSMTパッドをスルーホールパッドに変換します。これにより、信号がトップレイヤーまたはボトムレイヤーだけでなく、すべての配線レイヤーで利用可能になるため、ボードの配線が成功する可能性が大幅に高まります。これは特に、配線スペースが非常に限られている高密度設計で必要となります。

制約

Constraint Manager – デバイス技術に適合するようにファンアウト制御を設定します。

PCB Rules and Constraints Editor – デバイス技術に適合するようにファンアウト制御を設定します。

 

fanout and escape routing の詳細をご覧ください。

ワイヤボンディング

この制約は、隣接するボンドワイヤ間の許容距離(Wire To Wire)、 Min Wire Length および Max Wire Length、ならびに Bond Finger Margin を定義します。これは、ボンドワイヤと、それが接続されるボンドフィンガーパッドの端との間の距離/余白です。 

Constraints

Constraint Manager – 対象コンポーネントのワイヤボンディング要件を設定します。 この制約は Constraint Manager で Advanced Rule として追加する必要があります。新しい Advanced Rule を追加するには、Advanced Rules 見出しを右クリックしてください。

PCB Rules and Constraints Editor – 対象コンポーネントのワイヤボンディング要件を設定します。

 

 Wire Bonding の詳細をご覧ください。

差動ペアルーティング

この制約は、差動ペア内の各ネットの配線幅と、そのペア内のネット間のクリアランス(またはギャップ)を定義します。差動ペアは通常、そのネットペアに必要な差動インピーダンスを実現するため、特定の幅/ギャップ設定で配線されます。これらの設定は手動で定義できます。また、Layer Stack Manager に差動ペアのインピーダンスプロファイルが定義されている場合は、インピーダンスプロファイルを選択して推奨幅/ギャップ設定を自動的に定義することもできます。

制約

Constraint Manager – 差動ペアルーティングのプロパティを定義するか、インピーダンスプロファイル(Layer Stack Manager で定義)を選択します。Diff Pair Gap(0.12446mm)は All Nets クリアランス(0.2mm)より小さい点に注意してください。クリアランス違反を避けるため、All Differential Pairs クリアランスは Diff Pair Gap(0.12446mm)と同じ値に設定されています。

PCB Rules and Constraints Editor – 差動ペアルーティングのプロパティを定義するか、インピーダンスプロファイル(Layer Stack Manager で定義)を選択します。Preferred Diff Pair Gap は 0.127mm です。

PCB Rules and Constraints Editor – この基板では、All Net クリアランスは 0.2mm であり、Diff Pair Gap(0.12446mm)より大きくなっています。その結果、ペア内のネット間でクリアランス違反が発生します。

PCB Rules and Constraints Editor – ペア内のネット間のクリアランス違反を避けるため、Same Differential Pair 内のネットを対象とする 2 つ目の Clearance 制約を追加し、Diff Pair Gap と同じクリアランスを指定します。これは、ペアギャップが一般的なネットクリアランスより小さい場合にのみ必要です。

 

Differential Pair Routing

Controlled Impedance Routing

の詳細をご覧ください。
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