Working with Pads & Vias

Podsumowanie padów i przelotek

Pady służą zarówno do mechanicznego mocowania, jak i do wykonywania połączeń elektrycznych z wyprowadzeniami komponentu Pady służą zarówno do mechanicznego mocowania, jak i do wykonywania połączeń elektrycznych z wyprowadzeniami komponentu

Pad jest prymitywnym obiektem projektowym. Pady są używane do mocowania komponentu do płytki oraz do tworzenia punktów połączeń między wyprowadzeniami komponentu a ścieżkami na płytce. Pady mogą występować na jednej warstwie, na przykład jako pad elementu montowanego powierzchniowo, albo mogą być trójwymiarowymi padami przewlekanymi, mającymi cylindryczny korpus w płaszczyźnie Z (pionowej) oraz płaski obszar na każdej (poziomej) miedzianej warstwie. Cylindryczny korpus padu powstaje podczas wiercenia i metalizacji otworów płytki w procesie produkcji. W płaszczyznach X i Y pady mogą mieć kształt okrągły, prostokątny, ośmiokątny, prostokątny z zaokrąglonymi rogami, prostokątny ze ściętymi rogami lub niestandardowy. Pady mogą być używane pojedynczo jako wolne pady w projekcie, ale częściej są wykorzystywane w edytorze biblioteki PCB, gdzie są łączone z innymi prymitywami w footprinty komponentów.

Przelotka przechodząca i łącząca warstwę górną (czerwoną) z warstwą dolną (niebieską), a także połączona z jedną wewnętrzną płaszczyzną zasilania (zieloną). 
Przelotka przechodząca i łącząca warstwę górną (czerwoną) z warstwą dolną (niebieską), a także połączona z jedną wewnętrzną płaszczyzną zasilania (zieloną).

Przelotka jest prymitywnym obiektem projektowym. Przelotki służą do tworzenia pionowego połączenia elektrycznego między dwiema lub większą liczbą warstw elektrycznych PCB. Przelotki są obiektami trójwymiarowymi i mają cylindryczny korpus w płaszczyźnie Z (pionowej) z płaskim pierścieniem na każdej (poziomej) miedzianej warstwie. Cylindryczny korpus przelotki powstaje podczas wiercenia i metalizacji otworów płytki w procesie produkcji. W płaszczyznach X i Y przelotki są okrągłe, podobnie jak okrągłe pady. Kluczowa różnica między przelotką a padem polega na tym, że oprócz możliwości przechodzenia przez wszystkie warstwy płytki (od góry do dołu), przelotka może również łączyć warstwę zewnętrzną z warstwą wewnętrzną lub dwie warstwy wewnętrzne.

Przelotki mogą być jednego z następujących typów:

  • Thru-Hole – ten typ przelotki przechodzi od warstwy Top do warstwy Bottom i umożliwia połączenia ze wszystkimi wewnętrznymi warstwami sygnałowymi.
  • Blind – ten typ przelotki łączy powierzchnię płytki z wewnętrzną warstwą sygnałową.
  • Buried – ten typ przelotki łączy jedną wewnętrzną warstwę sygnałową z inną wewnętrzną warstwą sygnałową.

Typy przelotek, których można używać w projekcie, są definiowane w Layer Stack Manager. Więcej informacji można znaleźć na stronie Blind, Buried & Micro Via Definition .

Definicje padów i przelotek mogą być również przechowywane w bibliotekach szablonów Pad and Via Template; więcej informacji można znaleźć na stronie Working with Pad & Via Templates and Libraries.

Szablony padów i przelotek niepowiązane z zewnętrzną biblioteką Pad Via Library są przechowywane wewnątrz dokumentu PCB, co umożliwia szybsze czasy ładowania.

Ta funkcja jest dostępna, gdy opcja PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings dialog.

 
 
 
 
 

Edytor PCB wykorzystuje koncepcję „instancjonowania przelotek”, czyli podejście polegające na budowaniu geometrii instancji przelotki, a nie szablonu przelotki. Zwiększa to wydajność, jednocześnie zmniejszając zarówno zużycie pamięci, jak i czas budowania sceny.

Ta funkcja jest dostępna, gdy opcja PCB.ViaInstancing jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings dialog.

Bezpośrednie umieszczanie padów i przelotek

Pady i przelotki są dostępne do umieszczania zarówno w edytorze PCB, jak i PCB Footprint. Przelotki są zwykle umieszczane automatycznie podczas interaktywnego lub automatycznego trasowania, ale w razie potrzeby można je umieszczać ręcznie. Ręcznie umieszczone przelotki są określane jako „wolne” przelotki. Po uruchomieniu polecenia umieszczania pada (Place » Pad) lub przelotki (Place » Via) kursor zmieni się w krzyżyk i zostanie włączony tryb umieszczania.

  1. Ustaw kursor, a następnie kliknij lub naciśnij Enter, aby umieścić pad/przelotkę.
  2. Kontynuuj umieszczanie kolejnych padów/przelotek albo kliknij prawym przyciskiem myszy lub naciśnij Esc, aby wyjść z trybu umieszczania.
Pad/przelotka przyjmie nazwę sieci, jeśli zostanie umieszczony(-a) nad obiektem, który jest już połączony z siecią.

Podczas umieszczania naciśnij klawisz Alt, aby ograniczyć kierunek ruchu do osi poziomej lub pionowej w zależności od początkowego kierunku ruchu.

Zazwyczaj przelotki nie są umieszczane ręcznie; są dodawane automatycznie w ramach procesu interaktywnego trasowania. Więcej informacji można znaleźć w sekcji Via Placement during Interactive Routing.

Wolne pady na warstwie Multi-layer mogą zostać zamienione na przelotki. Wolny pad to taki, który nie jest częścią nadrzędnego obiektu komponentu. Zamiana wolnych padów na przelotki może być przydatna przy ręcznej konwersji zaimportowanych plików Gerber z powrotem do formatu PCB. Zaznacz wszystkie wolne pady, które chcesz przekonwertować w obszarze roboczym projektu, i wybierz polecenie Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias z menu głównego. Wolne pady zostaną przekonwertowane na przelotki o tym samym rozmiarze otworu. Do określenia średnicy przelotki zostanie użyta największa wartość spośród wszystkich dostępnych par rozmiarów XY dla pada (odpowiadających rozmiarowi pada na różnych warstwach).

Ponadto przelotki można zamieniać na wolne pady. Zamiana przelotek na wolne pady może być przydatna podczas importowania plików PADS-PCB i PADS 2000, gdzie przelotki są używane do połączeń z warstwami zasilania i masy. Umożliwia to poprawne połączenie z wewnętrznymi płaszczyznami zasilania przy użyciu edytowalnych padów. Zaznacz wszystkie przelotki, które chcesz przekonwertować w obszarze roboczym projektu, a następnie wybierz polecenie Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads z menu głównego. Przelotki zostaną przekonwertowane na wolne pady o tym samym stylu (SimpleTop-Middle-Bottom lub Full Stack) i z tym samym rozmiarem otworu. Średnica przelotki zostanie użyta do określenia rozmiaru XY pada na odpowiednich warstwach. Kształt pada zostanie ustawiony na Round.

Edycja graficzna

Właściwości padów i przelotek nie mogą być modyfikowane graficznie poza ich położeniem.

  • Aby przesunąć wolny pad wraz z połączonymi ścieżkami, kliknij, przytrzymaj i przesuń pad. Połączone trasowanie pozostanie dołączone do pada podczas jego przesuwania. Zwróć uwagę, że pad nie zostanie przesunięty, jeśli należy do komponentu.
  • Aby przesunąć wolny pad bez przesuwania połączonych ścieżek w edytorze PCB lub PCB Library Editor, wybierz polecenie Edit » Move » Move, a następnie kliknij, przytrzymaj i przesuń pad. Jeśli klikniesz i przeciągniesz prostokąt zaznaczenia wokół padów component, nie zostaną one zaznaczone, ponieważ są w rzeczywistości obiektami podrzędnymi komponentu. Aby zaznaczyć tylko same pady, przytrzymaj Ctrl podczas klikania i przeciągania okna zaznaczenia.
  • Jeśli przelotka jest przesuwana wraz z trasowaniem w celu uzyskania większej przestrzeni na trasowanie lub komponenty, bardziej efektywne może być ponowne trasowanie niż przesuwanie istniejącego trasowania. Oprogramowanie zawiera funkcję o nazwie Loop Removal. Po włączeniu tej funkcji trasujesz wzdłuż nowej ścieżki (zaczynając i kończąc w dowolnym miejscu oryginalnego trasowania); gdy tylko klikniesz prawym przyciskiem myszy, aby wyjść z trybu interaktywnego trasowania, stare trasowanie (pętla) zostanie usunięte, wraz ze wszystkimi zbędnymi przelotkami.

Niegraficzna edycja za pomocą panelu Properties

Ta metoda edycji wykorzystuje powiązany tryb panelu Properties do modyfikowania właściwości obiektu Pad/Via.

Odprowadzenia termiczne padów i przelotek

Pole Thermal Relief w obszarze Pad Stack / Via Stack panelu Properties podsumowuje aktualnie zastosowaną konfigurację odprowadzenia termicznego. Na przykład Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 oznacza, że:

  • zastosowano połączenie z odprowadzeniem termicznym;
  • szerokość szczeliny izolacyjnej wynosi 15 mil;
  • szerokość przewodników odprowadzenia termicznego wynosi 10 mil;
  • przewodniki odprowadzenia termicznego mają obrót o 90 stopni.

Gdy pole wyboru w polu Thermal Relief jest wyłączone, odprowadzenia termiczne poligonów dla padów i przelotek są rules-driven, tj. są one definiowane przez odpowiednie reguły projektowe Polygon Connect Style. Dla pojedynczych padów konfigurację odprowadzenia termicznego można dostosować, włączając powiązaną opcję Thermal Relief dla wymaganej warstwy. W takim przypadku odprowadzenia termiczne są uznawane za custom. Dowiedz się więcej o Defining Custom Thermal Reliefs.

Rozszerzenia maski lutowniczej i pasty

Maska lutownicza jest tworzona automatycznie w każdym miejscu pada/przelotki na warstwie Solder Mask. Maska lutownicza jest definiowana negatywowo, co oznacza, że umieszczone obiekty definiują otwory w warstwie Solder Mask. Maska pasty jest tworzona automatycznie w każdym miejscu pada na warstwie Paste Mask. Kształt tworzony na warstwie maski jest kształtem pada/przelotki, rozszerzonym lub zmniejszonym o wartość określoną przez reguły projektowe Solder Mask Expansion i Paste Mask Expansion ustawione w edytorze PCB lub zgodnie z ustawieniami w panelu Properties.

Pady z wyświetloną maską lutowniczą.
Pady z wyświetloną maską lutowniczą.

Podczas edycji pada lub przelotki ustawienia rozszerzenia maski lutowniczej i maski pasty są widoczne odpowiednio w obszarach Pad Stack i Solder Mask Expansion panelu Properties. Choć ustawienia te umożliwiają lokalną kontrolę wymagań dotyczących rozszerzeń dla pada/przelotki, zwykle nie są potrzebne. Na ogół łatwiej jest kontrolować wymagania dotyczące maski pasty i maski lutowniczej przez zdefiniowanie odpowiednich reguł projektowych w edytorze PCB. Korzystając z reguł projektowych, można utworzyć jedną regułę ustawiającą rozszerzenie dla wszystkich komponentów na płytce, a następnie, w razie potrzeby, dodać inne reguły obejmujące określone sytuacje, takie jak wszystkie wystąpienia konkretnego typu footprintu użytego na płytce albo konkretny pad w konkretnym komponencie itd.

  

Aby ustawić rozszerzenia masek w regułach projektowych:

  1. Potwierdź, że opcja Rule Expansion jest wybrana jako Shape w obszarze Pad Stack panelu Properties (dla padów) i/lub że opcja Rule jest wybrana w obszarze Solder Mask Expansion panelu Properties (dla przelotek).

  2. W edytorze PCB wybierz z menu głównego Design » Rules i przejrzyj reguły projektowe kategorii Mask w oknie dialogowym PCB Rules and Constraints Editor. Reguły te będą stosowane po umieszczeniu footprintu na PCB.

Aby zastąpić reguły projektowe rozszerzeń i określić rozszerzenie maski jako atrybut pada/przelotki, wybierz Manual Expansion jako Shape w obszarze Pad Stack panelu Properties (dla padów) i/lub Manual w obszarze Solder Mask Expansion panelu Properties (dla przelotek), a następnie wpisz wymagane wartości.

Warstwa maski pasty dla padów przelotowych jest obsługiwana w dokumentach Draftsman oraz w wyjściach Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 i PCB Print.
W przypadku padów można także ręcznie wybrać ze standardowego zestawu predefiniowanych kształtów maski lub utworzyć własny kształt niestandardowy – dowiedz się więcej.

Zatentowanie padów i przelotek

Częściowe i całkowite zatentowanie padów oraz przelotek można uzyskać przez zdefiniowanie odpowiedniej wartości dla Solder Mask Expansion. To ograniczenie rozszerzenia można zdefiniować dla każdego obiektu osobno w Propertiespanelu lub przez zdefiniowanie odpowiednich reguł projektowych Solder Mask Expansion. Ustawiając wartość rozszerzenia na odpowiednią wartość, można uzyskać następujące efekty:

  • Częściowe namiotowanie pada/przelotki – zakrycie tylko obszaru pola lutowniczego; ustaw Expansion na wartość ujemną, która zamknie maskę tuż przy otworze pada/przelotki.
  • Całkowite namiotowanie pada/przelotki – zakrycie pola i otworu; ustaw Expansion na wartość ujemną równą promieniowi pada/przelotki lub większą od niego.
  • Aby namiotować wszystkie pady/przelotki na pojedynczej warstwie, ustaw odpowiednią wartość Expansion i upewnij się, że zakres (Full Query) reguły Solder Mask Expansion obejmuje wszystkie pady/przelotki na wymaganej warstwie.
  • Aby całkowicie namiotować wszystkie pady/przelotki w projekcie, w którym zdefiniowano różne rozmiary przelotek, ustaw Expansion na wartość ujemną równą największemu promieniowi pada/przelotki lub większą od niego. Podczas namiotowania pojedynczego pada/przelotki dostępne są opcje użycia rozszerzenia zdefiniowanego w odpowiedniej regule projektowej lub zastąpienia tej reguły i bezpośredniego zastosowania określonego rozszerzenia do danego pada/przelotki.

Punkty testowe

Related page: Przypisywanie punktów testowych na płytce

Oprogramowanie zapewnia pełną obsługę punktów testowych, umożliwiając wskazanie padów (przelotowych lub SMD) oraz przelotek do wykorzystania jako lokalizacje punktów testowych podczas testów produkcyjnych i/lub montażowych. Pad/przelotka jest wskazywany do użycia jako punkt testowy przez ustawienie odpowiednich właściwości punktu testowego – czy ma to być punkt testowy produkcyjny czy montażowy oraz po której stronie płytki ma być używany jako punkt testowy. Właściwości te można znaleźć w obszarze Testpoint panelu Properties .

Aby usprawnić ten proces i wyeliminować konieczność ręcznego ustawiania właściwości punktów testowych, oprogramowanie udostępnia metodę automatycznego przypisywania punktów testowych na podstawie zdefiniowanych reguł projektowych oraz przy użyciu Testpoint Manager (Tools » Testpoint Manager). W każdym przypadku takie automatyczne przypisanie ustawia odpowiednie właściwości punktu testowego dla pada/przelotki.

Szczegóły dotyczące padów

Oznaczenia padów

Każdy pad powinien być oznaczony designatorem (zwykle reprezentującym numer wyprowadzenia elementu) o długości do 20 znaków alfanumerycznych. Oznaczenia padów będą automatycznie zwiększane o jeden podczas umieszczania, jeśli początkowy pad ma designator kończący się znakiem numerycznym. Przed rozpoczęciem umieszczania zmień oznaczenie pierwszego pada w panelu Properties .

Aby uzyskać przyrosty alfabetyczne, np. 1A, 1B lub przyrosty liczbowe inne niż 1, użyj okna dialogowego Setup Paste Array dialog otwieranego po naciśnięciu przycisku Paste Array w oknie dialogowym Paste Special dialog (Edit » Paste Special).

Funkcja Paste Array

Ustawiając oznaczenie pada przed skopiowaniem go do schowka, możesz użyć okna dialogowego Setup Paste Array, aby automatycznie zastosować sekwencję oznaczeń podczas rozmieszczania padów. Korzystając z pola Text Increment w oknie dialogowym Setup Paste Array, można stosować następujące sekwencje oznaczeń padów:

  • Numeryczne (1, 3, 5)
  • Alfabetyczne (A, B, C)
  • Kombinacje alfanumeryczne (A1 A2, 1A 1B, A1 B1 lub 1A 2A itd.)

Aby zwiększać numerację liczbowo, ustaw pole Text Increment na wartość, o jaką ma następować przyrost. Aby zwiększać alfabetycznie, ustaw pole Text Increment na literę alfabetu odpowiadającą liczbie liter, które mają zostać pominięte. Na przykład jeśli początkowy pad ma oznaczenie 1A, ustaw pole na A, (pierwszą literę alfabetu) aby zwiększać oznaczenia o 1. Jeśli ustawisz pole na C (trzecią literę alfabetu), oznaczenia będą miały postać 1A, 1D (trzy litery po A), 1G itd.

Połączenia zworek

Połączenia zworek definiują połączenia elektryczne między padami elementów, które nie są fizycznie poprowadzone za pomocą obiektów na PCB. Są one szczególnie przydatne na płytkach jednowarstwowych, gdzie do przeskoczenia nad ścieżkami na jedynej fizycznej warstwie używany jest przewód.

Pady w obrębie elementu mogą otrzymać wartość Jumper z poziomu panelu Properties. Pady, które mają tę samą zworkę Jumper i tę samą sieć elektryczną, informują system, że istnieje między nimi prawidłowe, chociaż fizycznie niepołączone, połączenie.

Połączenia zworek są pokazywane w edytorze PCB jako zakrzywione linie połączeń. Moduł Design Rules Checker nie będzie zgłaszał połączeń zworek jako niepoprowadzonych sieci.

Szczegóły dotyczące przelotek

Definiowanie właściwości przelotki

Podczas gdy wymagania dotyczące rozpiętości warstw (płaszczyzna Z) dla każdego typu przelotki są definiowane na karcie the Via Types tab of the Layer Stack Manager, właściwości rozmiaru przelotki są definiowane przez:

Konfigurowanie reguły projektowej Routing Via Style

Main page: Definiowanie, określanie zakresu i zarządzanie regułami projektowymi PCB

Przelotki umieszczane podczas routingu interaktywnego, ActiveRouting lub autoroutingu mają swoje właściwości rozmiaru kontrolowane przez odpowiednią regułę projektową Routing Via Style. Aby ułatwić kierowanie reguły na przelotki w projekcie, dostępny jest zestaw słów kluczowych zapytań związanych z przelotkami, których można używać w zakresie reguły (Where the Object Matches); są one opisane poniżej.

Gdy podczas routingu wykonujesz zmianę warstwy, oprogramowanie sprawdza warstwy początkową i końcową dla tej zmiany warstwy i wybiera dozwolony Via Type z Layer Stack Manager. Następnie identyfikuje odpowiednią regułę projektową Routing Via Style o najwyższym priorytecie i stosuje ustawienia rozmiaru przelotki z sekcji Constraints tej reguły do przelotki, która ma zostać umieszczona.

Na przykład możesz mieć zestaw sieci DRAM_DATA, które wymagają µVias dla przejścia warstwa TopLayer - do - S2 oraz przejścia warstwa S2 - do - S3, a dla wszystkich pozostałych przejść między warstwami wierconą przelotkę przelotową (różniącą się także od przelotki wymaganej przez inne sieci). Można to obsłużyć, tworząc dwie reguły projektowe Routing Via Style ukierunkowane na te sieci DRAM_DATA. Przykład odpowiedniej reguły projektowej µVia pokazano poniżej; najedź kursorem na obraz, aby wyświetlić regułę dla przelotki przelotowej.

Zakres reguł projektowych może być ustawiony tak, aby dotyczyły określonych typów przelotek.
Zakres reguł projektowych może być ustawiony tak, aby dotyczyły określonych typów przelotek.

Gdy przelotka jest umieszczana w wolnej przestrzeni, oprogramowanie nie może zastosować reguły stylu routingu podczas jej umieszczania. W takiej sytuacji zostanie umieszczona przelotka domyślna.

Query Keywords

Aby uprościć proces określania zakresu reguł projektowych Routing Via Style, dostępne są następujące słowa kluczowe zapytań związane z przelotkami:

Via Type Query Returns
IsVia Wszystkie obiekty przelotek, niezależnie od Via Type.
IsThruVia Wszystkie przelotki rozciągające się od warstwy górnej do warstwy dolnej.
IsBlindVia Wszystkie przelotki zaczynające się na warstwie zewnętrznej i kończące na warstwie wewnętrznej, które nie są µVia.
IsBuriedVia Wszystkie przelotki zaczynające się na warstwie wewnętrznej i kończące na innej warstwie wewnętrznej, które nie są µVia.
IsMicroVia Wszystkie przelotki z włączoną opcją µVia, łączące warstwy sąsiednie.
IsSkipVia Wszystkie przelotki z włączoną opcją µVia, obejmujące 2 warstwy.

Użyj funkcji Mask w Query Helper, aby znaleźć dostępne słowa kluczowe związane z przelotkami. Naciśnij F1, gdy słowo kluczowe zapytania jest zaznaczone na liście, aby uzyskać pomoc dotyczącą tego słowa kluczowego.

Umieszczanie przelotek podczas routingu interaktywnego

Gdy zmieniasz warstwy podczas routingu interaktywnego, oprogramowanie automatycznie wstawia przelotkę. Wybrana przelotka zależy od następujących czynników:

  • Dostępne typy Via Type dla warstw objętych zmianą warstwy.
  • Odpowiednia reguła projektowa Routing Via Style dla Via Type wybranego dla tej zmiany warstwy.

Aby zmienić warstwy podczas routingu interaktywnego:

  • Naciśnij klawisz * na klawiaturze numerycznej, aby przejść do następnej warstwy sygnałowej.
  • Użyj kombinacji Ctrl+Shift+WheelRoll, aby przechodzić w górę lub w dół przez warstwy.

Układane µVias umieszczane podczas zmiany warstwy z L1 do L4. Tryb Interactive Routing panelu Properties wyświetla typ(y) przelotek, które zostaną umieszczone; naciśnij 6, aby przełączać się między możliwymi stosami przelotek; naciśnij 8, aby wyświetlić listę możliwych stosów przelotek.

Sterowanie przelotką umieszczaną podczas routingu interaktywnego

  • Podczas zmiany warstw routingu oprogramowanie automatycznie wybiera najbardziej odpowiedni Via Type dla danego zakresu warstw.

  • Jeśli istnieje wiele Via Types/kombinacji (stosów przelotek), które można użyć — naciśnij skrót 6, aby interaktywnie przełączać się między wszystkimi stosami przelotek dostępnymi dla tej zmiany warstwy, a skrót 8, aby wyświetlić listę. Stosy przelotek są prezentowane w kolejności: użyj µVia(s), użyj Skip µVia, użyj blind via, użyj thruhole via. Stosowane przelotki mogą być umieszczane, jeśli zmiana warstwy obejmuje więcej niż jedną warstwę i zdefiniowano odpowiednie Via Types. Proponowane typy przelotek są wyszczególnione na pasku stanu i w Heads Up display, na przykład [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], jak pokazano na ilustracji powyżej.

  • Ostatnio użyty stos przelotek jest zachowywany jako domyślny dla następnej trasowanej sieci. Domyślny stos przelotek jest zachowywany tylko dla bieżącej sesji edycji.

  • Właściwości rozmiaru przelotki są określane przez odpowiednią Routing Via Style design rule; strategie definiowania odpowiedniej reguły projektowej Routing Via Style są omówione powyżej.

  • Aby interaktywnie zmienić rozmiar przelotki podczas wykonywania zmiany warstwy, naciśnij skrót 4. Spowoduje to przełączanie między trybami Via Size: Rule Minimum; Rule Preferred; Rule Maximum; User Choice; przy czym bieżący tryb Via-Size jest wyświetlany w Heads Up display i na pasku stanu (jak pokazano na ilustracji powyżej). Jeśli wybrano User Choice, naciśnij Shift+V, aby otworzyć okno dialogowe Choose Via Sizes dialog i wybrać preferowany rozmiar przelotki. Lista dostępnych rozmiarów przelotek wyświetlana w tym oknie dialogowym jest pobierana z listy przelotek już użytych w projekcie; można je sprawdzić w trybie Pad and Via Templates mode panelu PCB.

    Jeśli w odpowiedniej regule projektowej Routing Via Style design rule używany jest tryb Template preferred, użycie skrótu 4 będzie przełączać między włączonymi szablonami przelotek.

  • Widok boczny proponowanych typów przelotek jest pokazywany w panelu Properties, jak pokazano powyżej.

  • Aby umieścić przelotkę i kontynuować routing na tej samej warstwie, naciśnij skrót 2.

  • Aby umieścić przelotkę i wstrzymać routing tego połączenia, naciśnij skrót / na klawiaturze numerycznej.

  • Jeśli trasowana sieć ma zostać połączona z wewnętrzną płaszczyzną zasilania, naciśnij klawisz / (na klawiaturze numerycznej), aby umieścić przelotkę łączącą z odpowiednią płaszczyzną zasilania. Będzie to działać we wszystkich trybach umieszczania ścieżek z wyjątkiem trybu Any Angle mode.

  • Podczas routingu naciśnij Shift+F1, aby wyświetlić menu wszystkich skrótów dostępnych w bieżącym poleceniu.

Praca ze stosami przelotek

  • Ze stosami przelotek tworzącymi ciągłe połączenie można pracować tak, jakby były pojedynczą przelotką; click and drag na stosie, aby przesunąć je wszystkie wraz z dołączonym routingiem.

  • Kliknij raz, aby wybrać najwyżej położoną przelotkę w stosie. Jeśli mysz nie zostanie poruszona, kolejne pojedyncze kliknięcia będą po kolei zaznaczać każdą z pozostałych przelotek w stosie.

    Jeśli opcja Display popup selection dialog jest włączona na stronie PCB Editor – General page okna dialogowego Preferences, kliknięcie stosu przelotek otworzy wyskakujące okno wyboru, z którego można wybrać wymaganą przelotkę.

  • Ctrl+Click and drag aby przesunąć tylko wybraną przelotkę wraz z dołączonym routingiem.

  • Aby zaznaczyć wszystkie przelotki w stosie, kliknij raz, aby zaznaczyć jedną, a następnie naciśnij Tab, aby rozszerzyć zaznaczenie na wszystkie przelotki w tym stosie.

Konfigurowanie wyświetlania przelotek

Dostępnych jest wiele funkcji wyświetlania ułatwiających pracę z przelotkami.

Kolory przelotek

Kolory przelotek są konfigurowane w panelu View Configuration panel. Miedziany pierścień przelotki jest pokazywany zgodnie z bieżącym ustawieniem Multi-Layer w sekcji Layers . Kolor otworu przelotki jest pokazywany zgodnie z ustawieniem Via Holes w sekcji System Colors . Można także wyłączyć wyświetlanie otworów, przełączając  dla żądanych ustawień.

Przelotka przelotowa jest pokazana na pierwszym obrazie. Przelotka na drugim obrazie jest przelotką ślepą; otwór jest pokazany w kolorach warstwy początkowej i końcowej.
Przelotka przelotowa jest pokazana na pierwszym obrazie. Przelotka na drugim obrazie jest przelotką ślepą; otwór jest pokazany w kolorach warstwy początkowej i końcowej.

Przelotki a maska lutownicza

Domyślny sposób prezentacji warstw w edytorze PCB polega na tym, że Multi-Layer jest zawsze pokazywana jako warstwa najwyższa. Może to utrudniać dokładne oglądanie zawartości warstw maski lutowniczej, szczególnie gdy pad lub przelotka używa ujemnego rozszerzenia maski, ponieważ zawartość warstwy maski lutowniczej zniknie pod obiektem multi-layer. Można to zmienić, zmieniając kolejność rysowania warstw na stronie PCB Editor – Display okna dialogowego Preferences. Ustaw bieżącą warstwę tak, aby była rysowana jako warstwa najwyższa.

Po zmianie kolejności rysowania warstw tak, aby Current Layer była wyświetlana na wierzchu, po ustawieniu Top Solder jako warstwy bieżącej otwory maski będą prezentowane dokładnie, jak pokazano na ilustracji poniżej. Zielone strzałki pokazują rozmiar otworu maski lutowniczej dla przelotki po lewej, pada ze zmniejszonym otworem maski pośrodku oraz pada z powiększonym otworem po prawej.

Skonfiguruj ustawienia wyświetlania tak, aby można było sprawdzić otwory maski lutowniczej.
Skonfiguruj ustawienia wyświetlania tak, aby można było sprawdzić otwory maski lutowniczej.

Wyświetlanie stosów przelotek

Jeśli występują stosy przelotek, wyświetlane liczby oznaczają warstwy początkowe i końcowe wszystkich przelotek w stosie. Najedź kursorem na poniższą ilustrację, aby pokazać przelotki w 3D; po prawej stronie ilustracji znajduje się stos trzech przelotek.

W przelotkach można wyświetlać obejmowane warstwy. Najedź kursorem, aby pokazać przelotki w 3D.W przelotkach można wyświetlać obejmowane warstwy. Najedź kursorem, aby pokazać przelotki w 3D.

Inne ustawienia wyświetlania przelotek

Aby wyświetlić nazwę sieci przelotki oraz numery warstw w zakresie przelotki, włącz odpowiednio opcje Via Nets i Via Span w obszarze Additional Options na karcie View Options panelu View Configuration .

Przeglądanie otworów padów i przelotek

W trybie PCB panel’s Hole Size Editor trzy główne obszary panelu zmieniają się tak, aby odzwierciedlać (w kolejności od góry):

  • Ogólne filtrowanie typów otworów i ich stanu, z podsekcją dla par warstw wiercenia aktualnie zdefiniowanych dla płytki.
  • Unique Holes uporządkowane w grupy określone na podstawie rozmiaru i kształtu.
  • Pojedyncze Pads/Vias tworzące każdą grupę obiektów otworów.

Sekcje panelu pokazują łączne filtrowanie zastosowane do typów, stylów i stanów otworów.
Sekcje panelu pokazują łączne filtrowanie zastosowane do typów, stylów i stanów otworów.

Grupy otworów można zbiorczo edytować w obszarze Unique Holes panelu, wprowadzając wartości w odpowiedniej komórce kolumny. Można wprowadzić wartość liczbową, aby zmienić bieżący rozmiar otworu dla padów i przelotek w kolumnie Hole Size .

Edycja rozmiaru otworu dla wybranej grupy sześciu pasujących stylów otworów.
Edycja rozmiaru otworu dla wybranej grupy sześciu pasujących stylów otworów.

Można również zmienić odpowiednie wpisy Hole Length, Hole Type i Plated dla otworów, tam gdzie ma to zastosowanie.

Zmiana typu otworu dla wybranej grupy sześciu pasujących stylów otworów.
Zmiana typu otworu dla wybranej grupy sześciu pasujących stylów otworów.

Pojedyncze obiekty padów/przelotek należące do wybranej grupy otworów są wyświetlane w dolnej sekcji Pad/Via panelu PCB. Kliknij prawym przyciskiem obiekt na liście, a następnie wybierz Properties (lub bezpośrednio kliknij dwukrotnie wpis), aby otworzyć powiązany tryb panelu Properties dla tego obiektu, gdzie jego właściwości można przeglądać i edytować.

Aby zaktualizować panel PCB w jego trybie Hole Size Editor o bieżące dane symboli wiercenia z PCB, kliknij prawym przyciskiem w obszarze panelu w tym trybie i wybierz polecenie Refresh.

Dane symboli wiercenia są aktualizowane automatycznie podczas zapisywania dokumentu PCB oraz dla wszystkich danych wyjściowych zawierających te dane.

Dla lepszej wydajności dane symboli wiercenia nie są aktualizowane automatycznie w panelu PCB. Możliwość ręcznej aktualizacji danych symboli wiercenia jest dostępna, gdy opcja PCB.LiveDrillSymbols jest wyłączona w oknie dialogowym Advanced Settings dialog.

Obsługa rozwiercania wstecznego

Tryb Hole Size Editor panelu PCB może być również używany do sprawdzania padów i przelotek przeznaczonych do rozwiercania wstecznego. Pary warstw dla rozwiercania wstecznego są wyświetlane na liście Layer Pairs, oznaczone dodatkowym tekstem [BD].

Po wybraniu rozmiaru otworu dla rozwiercania wstecznego obiekty mają wyświetlane Kind jako Backdrill. Użyj tej możliwości, aby szybko zlokalizować i sprawdzić otwory rozwiercane wstecznie. Należy pamiętać, że ustawień rozwiercania wstecznego nie można edytować w panelu.

Raport rozwiercania wstecznego

Aby wygenerować raport wszystkich zdarzeń rozwiercania wstecznego, kliknij prawym przyciskiem na liście Unique Holes, a następnie wybierz Backdrill Report z menu kontekstowego.

Raport zawiera szczegóły każdego zdarzenia rozwiercania wstecznego, w tym lokalizację, rozmiar wiertła i głębokość wiercenia.

Aby dowiedzieć się więcej o rozwiercaniu wstecznym, zobacz Controlled Depth Drilling, or Back Drilling.

Obsługa otworów stopniowanych

Tryb Hole Size Editor panelu PCB może być również używany do sprawdzania padów z włączonymi funkcjami otworów stopniowanych. Gdy projekt PCB zawiera obiekty padów z włączonymi funkcjami counterhole (counterbore/countersink) po jednej lub obu stronach, odpowiednie grupy Counterholes Top i/lub Counterholes Bottom są wyświetlane na liście Layer Pairs. Kolumny Counterhole Depth i Counterhole Angle mogą być wyświetlane w obszarze Unique Holes panelu. Należy pamiętać, że ustawień otworów stopniowanych nie można edytować w panelu.

Informacje o otworach stopniowanych w projekcie są wyświetlane w trybie Hole Size Editor panelu PCB.
Informacje o otworach stopniowanych w projekcie są wyświetlane w trybie Hole Size Editor panelu PCB.

AI-LocalizedTłumaczenie SI
Jeśli znajdziesz błąd, zaznacz tekst/obraz i naciśnij Ctrl + Enter aby wysłać nam wiadomość.
Dostępność funkcji

Dostępne funkcje zależą od tego, z którego rozwiązania Altium korzystasz – Altium Develop, Altium Agile Teams, Altium Agile Enterprise lub Altium Designer (w ramach aktywnej subskrypcji terminowej).

Jeśli opisana funkcja nie jest widoczna w Twoim oprogramowaniu, skontaktuj się z działem sprzedaży Altium, aby dowiedzieć się więcej.

Starsza dokumentacja

Dokumentacja Altium Designer nie jest już wersjonowana. Jeśli potrzebujesz dostępu do dokumentacji dla starszych wersji Altium Designer, odwiedź sekcję Starsza dokumentacja na stronie Inne instalatory.

Content