Pola lutownicze służą zarówno do mechanicznego mocowania, jak i do wykonywania połączeń elektrycznych z wyprowadzeniami elementu
Pole lutownicze (pad) jest prymitywnym obiektem projektowym. Pola lutownicze służą do mocowania elementu do płytki oraz do tworzenia punktów połączeń pomiędzy wyprowadzeniami elementu a ścieżkami na płytce. Pole może znajdować się na pojedynczej warstwie, na przykład jako pole dla elementu SMD, albo może być trójwymiarowym polem przewlekanym (THT), mającym w osi Z (pionowo) korpus w kształcie tulei oraz płaski obszar na każdej (poziomej) warstwie miedzi. Tulejowy korpus pola powstaje, gdy płytka jest wiercona i metalizowana przelotowo podczas produkcji. W płaszczyznach X i Y pola mogą mieć kształt okrągły, prostokątny, ośmiokątny, zaokrąglony prostokąt, prostokąt ze ściętymi narożami lub kształt niestandardowy. Pola mogą być używane pojedynczo jako wolne pola w projekcie, jednak częściej są używane w edytorze biblioteki PCB, gdzie są łączone z innymi prymitywami w footprinty komponentów.
Przelotka, która przechodzi i łączy warstwę górną (czerwoną) z warstwą dolną (niebieską) oraz łączy się także z jedną wewnętrzną płaszczyzną zasilania (zieloną).
Przelotka (via) jest prymitywnym obiektem projektowym. Przelotki służą do tworzenia pionowego połączenia elektrycznego pomiędzy dwiema lub większą liczbą warstw elektrycznych PCB. Przelotki są obiektami trójwymiarowymi i mają w osi Z (pionowo) korpus w kształcie tulei oraz płaski pierścień na każdej (poziomej) warstwie miedzi. Tulejowy korpus przelotki powstaje, gdy płytka jest wiercona i metalizowana przelotowo podczas produkcji. W płaszczyznach X i Y przelotki są okrągłe, podobnie jak okrągłe pola. Kluczowa różnica między przelotką a polem polega na tym, że oprócz możliwości przechodzenia przez wszystkie warstwy płytki (od góry do dołu), przelotka może także łączyć warstwę zewnętrzną z warstwą wewnętrzną lub dwie warstwy wewnętrzne między sobą.
Przelotki mogą być jednego z następujących typów:
Thru-Hole – ten typ przelotki przechodzi od warstwy Top do warstwy Bottom i umożliwia połączenia ze wszystkimi wewnętrznymi warstwami sygnałowymi.
Blind – ten typ przelotki łączy powierzchnię płytki z wewnętrzną warstwą sygnałową.
Buried – ten typ przelotki łączy jedną wewnętrzną warstwę sygnałową z inną wewnętrzną warstwą sygnałową.
Typy przelotek, które mogą być używane w projekcie, są definiowane w Layer Stack Manager . Aby dowiedzieć się więcej, zapoznaj się ze stroną Blind, Buried & Micro Via Definition .
Ta funkcja jest w Open Beta i jest dostępna, gdy opcja PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings dialog .
czyli podejście polegające na budowaniu geometrii instancji przelotki, a nie szablonu przelotki. Zwiększa to wydajność, jednocześnie zmniejszając zużycie pamięci oraz czas budowania sceny.
Ta funkcja jest w Open Beta i jest dostępna, gdy opcja PCB.ViaInstancing jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings dialog .
Pola i przelotki są dostępne do umieszczania zarówno w edytorze PCB, jak i w edytorze PCB Footprint. Przelotki są zwykle umieszczane automatycznie podczas interaktywnego lub automatycznego trasowania, ale w razie potrzeby mogą być umieszczane ręcznie. Ręcznie umieszczane przelotki nazywa się „wolnymi” przelotkami (free vias). Po uruchomieniu polecenia umieszczania pola (Place » Pad ) lub przelotki (Place » Via ) kursor zmieni się w krzyżyk i przejdziesz do trybu umieszczania.
Ustaw kursor, a następnie kliknij lub naciśnij Enter , aby umieścić pole/przelotkę.
Kontynuuj umieszczanie kolejnych pól/przelotek albo kliknij prawym przyciskiem myszy lub naciśnij Esc , aby wyjść z trybu umieszczania.
Pole/przelotka przyjmie nazwę sieci, jeśli zostanie umieszczona nad obiektem, który jest już podłączony do sieci.
Podczas umieszczania naciśnij klawisz Alt , aby ograniczyć kierunek ruchu do osi poziomej lub pionowej w zależności od początkowego kierunku ruchu.
Zwykle przelotki nie są umieszczane ręcznie; są umieszczane automatycznie jako część procesu interaktywnego trasowania. Aby dowiedzieć się więcej, zapoznaj się z sekcją
Via Placement during Interactive Routing .
Multi-layer można zmienić na przelotki. Wolne pole to takie, które nie jest częścią nadrzędnego obiektu komponentu. Zmiana wolnych pól na przelotki może być przydatna podczas ręcznego konwertowania zaimportowanych plików Gerber z powrotem do formatu PCB. Zaznacz wszystkie wolne pola, które chcesz przekonwertować w obszarze projektu, i wybierz polecenie Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias z menu głównego. Wolne pola zostaną przekonwertowane na przelotki z tym samym rozmiarem otworu. Do średnicy przelotki zostanie użyta najwyższa wartość spośród wszystkich dostępnych par rozmiarów XY dla pola (odpowiadających rozmiarowi pola na różnych warstwach).
Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads z menu głównego. Przelotki zostaną przekonwertowane na wolne pola tego samego stylu (Simple , Top-Middle-Bottom lub Full Stack ) i z tym samym rozmiarem otworu. Rozmiar średnicy przelotki jest używany jako rozmiar XY pola na odpowiednich warstwach. Kształt pola zostanie ustawiony na Round .
Właściwości pól i przelotek nie mogą być modyfikowane graficznie poza ich położeniem.
Aby przesunąć wolne pole i jednocześnie przesunąć podłączone ścieżki, kliknij, przytrzymaj i przesuń pole. Podłączone prowadzenie pozostanie dołączone do pola podczas przesuwania. Zwróć uwagę, że pole nie przesunie się, jeśli należy do komponentu.
Aby przesunąć wolne pole bez przesuwania podłączonych ścieżek w edytorze PCB lub PCB Library Editor, wybierz polecenie Edit » Move » Move , a następnie kliknij, przytrzymaj i przesuń pole.
Jeśli klikniesz i przeciągniesz prostokąt zaznaczenia wokół pól component , nie zostaną one zaznaczone, ponieważ w rzeczywistości są obiektami podrzędnymi komponentu. Aby zaznaczyć tylko pola, przytrzymaj Ctrl podczas klikania i przeciągania okna zaznaczenia.
Jeśli przelotka jest przesuwana razem z prowadzeniem w celu uzyskania większej przestrzeni na prowadzenie lub komponenty, często bardziej efektywne jest ponowne poprowadzenie ścieżek niż przesuwanie istniejącego prowadzenia. Oprogramowanie zawiera funkcję o nazwie Loop Removal . Gdy ta funkcja jest włączona, trasujesz wzdłuż nowej ścieżki (zaczynając i kończąc w pewnym miejscu na oryginalnym prowadzeniu); gdy tylko klikniesz prawym przyciskiem myszy, aby wyjść z trybu interaktywnego trasowania, stare prowadzenie (pętla) zostanie usunięte, wraz z wszelkimi zbędnymi przelotkami.
Ta metoda edycji wykorzystuje powiązany tryb panelu Properties do modyfikowania właściwości obiektu Pad/Via.
Pad Properties
Tryb Pad panelu Properties
Ten obszar dostarcza informacji o sieci, do której należy pole, a także o parze różnicowej i/lub xSignal, jeśli ta sieć jest jej członkiem. Tam, gdzie to właściwe, wyświetlane są informacje o klasie. Podawane są również wartości Delay i Length .
Aby dowiedzieć się więcej o informacjach o sieci, zapoznaj się ze stroną PCB Placement & Editing Techniques .
Właściwości
Component – to pole jest wyświetlane w edytorze PCB tylko wtedy, gdy zaznaczone pole jest częścią składową PCB Component, i pokazuje oznaczenie (designator) nadrzędnego komponentu PCB. Wybierz klikalny odnośnik Component , aby otworzyć tryb Component panelu Properties dla komponentu nadrzędnego.
Designator – to pole wyświetla bieżące oznaczenie pola. Jeśli pole jest częścią komponentu, oznaczenie jest zwykle ustawione na odpowiadający mu numer pinu komponentu. Wolne pola mogą zawierać oznaczenie lub pole może pozostać puste. Jeśli oznaczenie zaczyna się lub kończy liczbą, liczba będzie automatycznie inkrementowana podczas sekwencyjnego umieszczania serii pól. Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić oznaczenie pola.
Layer – wybierz warstwę, do której przypisane jest pole. Wybierz Multi-Layer , aby zdefiniować pole przewlekane (thru-hole).
Net – służy do wyboru sieci (netu) dla pada. Wszystkie sieci dla aktywnego projektu płytki będą widoczne na liście rozwijanej. Wybierz No Net aby określić, że pad nie jest podłączony do żadnej sieci. Właściwość Net prymitywu jest używana przez Design Rule Checker do określenia, czy obiekt PCB jest umieszczony zgodnie z regułami. Alternatywnie możesz kliknąć ikonę Assign Net ( , aby wskazać obiekt w przestrzeni projektu – sieć tego obiektu zostanie przypisana do wybranego pada (padów).
Electrical Type – to pole wyświetla bieżący status elektryczny pada. Ten status ma znaczenie tylko dla padów komponentów i ustawia charakterystyki linii transmisyjnej dla tych padów. Pady mogą być oznaczone jako Load , Source lub Terminator . Ustawienia Source i Terminator są używane, gdy sieć wymaga jednej z topologii prowadzenia typu Daisy chain. Kliknij pole, aby zmienić typ elektryczny z listy rozwijanej.
Propagation Delay – to pole podaje opóźnienie propagacji, czyli czas potrzebny, aby czoło sygnału przebyło drogę od nadajnika do odbiornika.
Pin Package Length – długość wyprowadzenia w obudowie (Pin Package Length) jest automatycznie uwzględniana w obliczeniach Signal Length , które są wyświetlane w panelu PCB . Ustaw panel PCB w tryb Nets , aby sprawdzić (lub edytować) wartość Pin/Pkg Length dla pinów w wybranej sieci.
Jumper – to pole nadaje padowi numer identyfikacyjny połączenia zworką (zakres 1–1000), gdy używasz na PCB połączenia zworkowego. Połączenie zworkowe wykorzystuje przewód do fizycznego połączenia padów na PCB i nie używa ścieżek ani obiektów elektrycznych na płytce. Wartość Jumper informuje oprogramowanie, które pady traktować jako „połączone”. Połączenie zworkowe można utworzyć wyłącznie pomiędzy padami w obrębie footprintu komponentu. Użyte pady muszą mieć tę samą wartość Jumper i muszą również współdzielić tę samą sieć. Połączenie zworkowe jest pokazywane w Edytorze PCB jako zakrzywiona linia połączenia. Użyj strzałek przewijania lub wpisz bezpośrednio żądany numer identyfikacyjny połączenia zworką.
Template – wyświetla bieżący szablon pada. Użyj listy rozwijanej, aby wybrać inny szablon. Jeśli istnieje powiązana Library , zostanie ona wyświetlona. Kliknij przycisk
Zwróć uwagę, że lista szablonów padów jest budowana przy pierwszym otwarciu pliku PCB, a wszelkie pady umieszczone podczas bieżącej sesji edycji są następnie dodawane do tej listy. Jeśli wszystkie umieszczone instancje pada szablonu zostaną usunięte z płytki, ten pad pozostanie na liście szablonów do momentu zapisania pliku PCB, zamknięcia go i ponownego otwarcia.
(X/Y)
X (pierwsze pole) – to pole pokazuje bieżącą pozycję X środka pada względem bieżącego początku układu współrzędnych. Edytuj wartość w polu, aby zmienić położenie pada względem bieżącego początku. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącym domyślnym ustawieniem. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana.
Y (drugie pole) – to pole pokazuje bieżącą pozycję Y środka pada względem bieżącego początku. Edytuj wartość w polu, aby zmienić położenie pada względem bieżącego początku. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącym domyślnym ustawieniem. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana.
Ikona
po prawej stronie tego obszaru musi być wyświetlana jako
(odblokowana), aby uzyskać dostęp do pól
X i
Y . Przełącz ikonę blokady/odblokowania, aby zmienić jej stan. Gdy jest zablokowana, nie można wprowadzać zmian położenia
Rotation – kąt obrotu pada (w stopniach), mierzony przeciwnie do ruchu wskazówek zegara od zera (poziomu 3 o'clock ). Edytuj to pole, aby zmienić obrót pada. Minimalna rozdzielczość kątowa wynosi 0,001°.
Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – wybierz żądany tryb stosu padów dla pada przewlekanego (thru-hole), tj. gdy Multi-Layer jest wybrane jako Layer pada. Dla pozostałych warstw mają zastosowanie opcje trybu Simple .
Simple – wybierz, aby użyć prostego pada warstwowego. Możesz zdefiniować atrybuty kształtu pada wspólne dla wszystkich warstw miedzi sygnałowej tego pada.
Top-Middle-Bottom – wybierz, aby użyć pada warstwowego Top-Middle-Bottom. Możesz zdefiniować wymiary X i Y oraz atrybuty kształtu dla górnej, środkowej i dolnej warstwy miedzi sygnałowej tego pada.
Full Stack – wybierz, aby użyć pada warstwowego Full Stack. Możesz zdefiniować wymiary X i Y oraz atrybuty kształtu dla wszystkich warstw miedzi sygnałowej tego pada.
Copper – rozwiń zwijane sekcje lub użyj siatki, aby zdefiniować atrybuty pada na warstwach miedzi sygnałowej. Zestaw dostępnych warstw miedzi zależy od warstwy, na której umieszczono pad, oraz wybranego trybu stosu padów.
Shape – wybierz kształt pada. Standardowe kształty padów (Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle , Chamfered Rectangle i Donut ) można modyfikować, zmieniając ustawienia X i Y , aby uzyskać niesymetryczne kształty padów. Wybierz Custom Shape , aby zdefiniować pad o niestandardowym kształcie (dowiedz się więcej ).
Możliwość zdefiniowania pada na warstwie miedzi jako „donut” jest dostępna, gdy w oknie PCB.Pad.CustomShape.Donut włączona jest opcja w oknie dialogowym Advanced Settings dialog .
Edit Shape – kliknij, aby interaktywnie edytować obszar pada o kształcie niestandardowym w przestrzeni projektu. Ten przycisk jest dostępny tylko wtedy, gdy Custom Shape jest wybrane jako Shape .
(X/Y) – zdefiniuj rozmiar X (poziomy) i Y (pionowy) pada. Rozmiary X i Y można ustawiać niezależnie, aby zdefiniować niesymetryczne kształty padów. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącym domyślnym ustawieniem. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle .
Corner Radius – wprowadź wartość bezwzględną promienia/ścięcia narożnika pada. Wartość musi być mniejsza lub równa połowie krótszego boku pada. Obliczona wartość procentowa (procent połowy krótszego boku pada) zostanie pokazana po prawej stronie pola. Wprowadź wartość zakończoną symbolem % , aby zdefiniować promień/ścięcie jako procent połowy krótszego boku pada, gdzie 100% oznacza całkowite zaokrąglenie krótszego boku (w tym przypadku po prawej stronie pola zostanie pokazana obliczona wartość bezwzględna). Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle jest wybrane dla Shape pada na odpowiedniej warstwie miedzi.
Możliwość zdefiniowania promienia/ścięcia narożnika jako wartości bezwzględnej jest dostępna, gdy w oknie dialogowym
Advanced Settings dialog włączona jest opcja
PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute. Gdy ta opcja jest wyłączona, wartość w polu
Corner Radius może być zdefiniowana wyłącznie jako procent połowy krótszego boku pada.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – włącz zaokrąglanie/ścięcie narożników kształtu pada. Te opcje są dostępne tylko wtedy, gdy Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle jest wybrane dla Shape pada na odpowiedniej warstwie miedzi.
Outer Diameter – wprowadź zewnętrzną średnicę pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla Shape pada na odpowiedniej warstwie miedzi wybrano Donut .
Width – wprowadź szerokość pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla Shape pada na odpowiedniej warstwie miedzi wybrano Donut .
Thermal Relief – zaznacz, aby dostosować odciążenie termiczne (thermal relief) dla pada, zastępując odpowiednią regułę Polygon Connect Style. Po zaznaczeniu kliknij łącze, aby otworzyć okno dialogowe Polygon Connect Style , w którym możesz zmienić opcje odciążenia termicznego zgodnie z potrzebami. Kliknij przycisk Edit Points , aby ręcznie zdefiniować punkty połączeń „szprych” odciążenia termicznego. Dowiedz się więcej o Defining Custom Thermal Reliefs .
Center Offset (X/Y) (tylko dla pada SMD, tj. gdy jako Layer pada wybrano warstwę inną niż Multi-Layer ) – wprowadź wartość, aby przesunąć obszar lądowania pada względem jego środka.
Hole – rozwiń sekcję zwijaną lub użyj siatki, aby zdefiniować atrybuty otworu pada. Opcje otworu są dostępne tylko dla pada przewlekanego (thru-hole) (tj. gdy jako Layer pada wybrano Multi-Layer ).
Shape – wybierz żądany kształt otworu.
Round – określa okrągły kształt otworu dla rozmiaru otworu pada. Dla każdego rodzaju otworu, a także osobno dla otworów metalizowanych i niemetalizowanych, generowane są oddzielne pliki wierceń (NC Drill Excellon format 2). Dla tych typów może powstać do sześciu różnych plików wierceń.
Rectangular – określa otwór prostokątny (wykrawany) dla tego pada. Otwory prostokątne mogą być metalizowane lub niemetalizowane. Dla każdego rodzaju otworu, a także osobno dla otworów metalizowanych i niemetalizowanych, generowane są oddzielne pliki wierceń (NC Drill Excellon format 2). Dla tych typów może powstać do sześciu różnych plików wierceń.
Slot – określa otwór fasolkowy (slot) z zaokrąglonymi końcami dla tego pada. Otwory fasolkowe mogą być metalizowane lub niemetalizowane. Dla każdego rodzaju otworu, a także osobno dla otworów metalizowanych i niemetalizowanych, generowane są oddzielne pliki wierceń (NC Drill Excellon format 2). Dla tych typów może powstać do sześciu różnych plików wierceń.
Size – to pole wyświetla bieżący rozmiar otworu dla pada. Wartość określa średnicę otworu okrągłego (lub szerokość prostokątnego albo fasolkowego) w milach lub mm, która ma zostać wykonana w padzie podczas produkcji. Dla padów SMD lub złączy krawędziowych należy ustawić wartość zero. Rozmiar otworu można ustawić w zakresie od 0 do 1000 mil i może on być większy niż pad, aby zdefiniować mechaniczne otwory (bez miedzi), ale nie może być większy niż Length dla otworu Rectangular lub Slot . Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić rozmiar otworu pada. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącym domyślnym ustawieniem. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie jest zaznaczony żaden obiekt) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana.
Tolerance – ustawienie atrybutów tolerancji otworu może pomóc w określeniu pasowań i granic dla płytki. Określ minimalną (- ) i maksymalną (+ ) tolerancję dla otworu.
W kartach katalogowych komponentów podawana jest tolerancja z plusem/minusem, aby uwzględnić zmienność wynikającą ze starzenia, zużycia, temperatury, metalizacji, materiału, obróbki i tak dalej. Podczas wiercenia wiertła się zużywają i stają się mniejsze albo wiertło może nieznacznie wibrować lub „tańczyć” w otworze, powodując nieco większy otwór. Następnie otwory montażowe są metalizowane, a grubość metalizacji może być większa lub mniejsza w zależności od partii lub położenia na płytce. Trzeba też uwzględnić rozszerzalność cieplną lub skurcz laminatu PCB podczas procesu. Dlatego tolerancja otworu jest krytyczna w procesie projektowania, aby uwzględnić wszystkie tolerancje, zużycie lub bicie wiertła oraz zmienność metalizacji.
Length – wyświetla długość otworu w padzie, gdy Shape otworu jest ustawiony na Rectangular lub Slot . Wartość określa długość w mm lub mil, która ma zostać wyfrezowana (NC-routed) w padzie podczas produkcji. Rozmiar otworu można ustawić w zakresie od 0 do 1000 mil i może on być większy niż pad, aby zdefiniować mechaniczne otwory (bez miedzi), ale nie może być mniejszy niż Size dla otworu Rectangular lub Slot (użyj ustawienia Rotation, aby uzyskać wymagany format X–Y). Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić długość. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącym domyślnym ustawieniem. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie jest zaznaczony żaden obiekt) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana. Ta opcja nie jest dostępna, jeśli Shape otworu jest ustawiony na Round .
Obsługa wyjścia nominalnego jest zapewniona także dla innych danych produkcyjnych, takich jak ODB++, Gerber oraz wydruki PDF. Te formaty, a także nowsze, zaawansowane standardy produkcyjne dostępne w Altium Designer, takie jak Gerber X2 i IPC-2581, obecnie przedstawiają otwory prostokątne jako fasolki (sloty).
Skontaktuj się z wytwórnią PCB, aby potwierdzić jej możliwości wykonywania otworów prostokątnych (lub kwadratowych) oraz ustalić odpowiednie formaty danych produkcyjnych i sposób informowania o obecności otworów prostokątnych/kwadratowych w projekcie.
Rotation – wyświetla bieżący obrót otworu przeciwnie do ruchu wskazówek zegara względem pada, w stopniach. Edytuj to pole, aby zmienić obrót. Minimalna rozdzielczość kątowa wynosi 0,001°. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape otworu wybrano Rectangular lub Slot .
Copper Offset (X/Y) – wprowadź wartość, aby przesunąć obszar lądowania pada względem środka otworu pada.
Plated – ta opcja określa, czy pad ma otwór metalizowany. Zaznaczenie tego pola ustawia pad jako pad z otworem metalizowanym. Jeśli w projekcie występują zarówno pady metalizowane, jak i niemetalizowane, otwory niemetalizowane będą miały przypisane inne narzędzia niż otwory metalizowane w plikach wierceń NC.
Paste – rozwiń zwijane sekcje lub użyj siatki, aby zdefiniować atrybuty pada na warstwach maski pasty. Zestaw dostępnych warstw maski pasty zależy od warstwy, na której umieszczono pad.
Shape – wybierz kształt na warstwie maski pasty.
Rule Expansion – wybierz, aby rozszerzenie maski pasty dla pada było zgodne ze zdefiniowaną wartością w odpowiedniej regule projektowej Paste Mask Expansion.
Manual Expansion – wybierz, aby określić wartość rozszerzenia maski pasty dla pada.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , oraz Donut – wybierz, aby zdefiniować standardowy kształt maski pasty. Kształtami tymi można manipulować, zmieniając ustawienia X i Y , aby uzyskać kształty asymetryczne.
Dla kształtu Donut D oznacza średnicę zewnętrzną „donuta”, a W oznacza szerokość.
Custom Shape – wybierz, aby zdefiniować niestandardowy kształt maski pasty.
Edit – kliknij, aby interaktywnie edytować kształt niestandardowy na warstwie maski pasty w obszarze projektu. Ten przycisk jest dostępny tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano Custom Shape .
Paste Expansion – wprowadź żądaną wartość rozszerzenia maski pasty. Wartość można zdefiniować jako wartość bezwzględną (mil/mm) lub jako procent powierzchni pada. Przy wprowadzaniu wartości bezwzględnej podaj jednostki, jeśli wpisujesz wartość w jednostkach innych niż bieżące domyślne. Jednostki domyślne są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano Manual Expansion oraz użycie maski pasty jest Enabled .
(X/Y) – zdefiniuj rozmiar X (poziomy) i Y (pionowy) kształtu maski pasty. Rozmiary X i Y można ustawiać niezależnie, aby definiować kształty asymetryczne. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki, jeśli wpisujesz wartość w jednostkach innych niż bieżące domyślne. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle .
Corner Radius – wprowadź bezwzględną wartość promienia narożnika/fazowania kształtu maski pasty. Wartość musi być mniejsza lub równa połowie najkrótszego boku kształtu maski pasty. Obliczona wartość procentowa (procent połowy najkrótszego boku kształtu maski pasty) zostanie pokazana po prawej stronie pola. Wprowadź wartość, a następnie symbol % , aby zdefiniować promień/fazowanie jako procent połowy najkrótszego boku kształtu maski pasty, gdzie 100% całkowicie zaokrągla najkrótszy bok (w tym przypadku po prawej stronie pola zostanie pokazana obliczona wartość bezwzględna). Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla pada Shape na odpowiadającej warstwie maski pasty wybrano Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle .
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – włącz zaokrąglanie/fazowanie narożników kształtu maski pasty. Te opcje są dostępne tylko wtedy, gdy dla pada Shape na odpowiadającej warstwie maski pasty wybrano Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle .
Offset (X/Y) – wprowadź wartość przesunięcia kształtu maski pasty względem środka pada.
Outer Diameter – wprowadź średnicę zewnętrzną pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla pada Shape na odpowiadającej warstwie maski pasty wybrano Donut .
Width – wprowadź szerokość pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla pada Shape na odpowiadającej warstwie maski pasty wybrano Donut .
Enabled – użyj tej opcji, aby włączyć/wyłączyć użycie kształtu maski pasty dla pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano opcję inną niż Rule Expansion .
Solder – rozwiń zwijane sekcje lub użyj siatki, aby zdefiniować atrybuty pada na warstwach maski lutowniczej. Zestaw dostępnych warstw maski lutowniczej zależy od warstwy, na której umieszczono pad.
Shape – wybierz kształt na warstwie soldermaski.
Rule Expansion – wybierz, aby rozszerzenie soldermaski dla pada było zgodne ze zdefiniowaną wartością w odpowiedniej regule projektowej Solder Mask Expansion .
Manual Expansion – wybierz, aby określić wartość rozszerzenia soldermaski dla pada.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , oraz Donut – wybierz, aby zdefiniować standardowy kształt soldermaski. Te kształty można modyfikować, zmieniając ustawienia X i Y , aby uzyskać kształty asymetryczne.
Możliwość zdefiniowania pada na warstwie soldermaski jako „donut” jest dostępna, gdy w oknie Advanced Settings dialog włączona jest opcja PCB.Pad.CustomShape.Donut .
Custom Shape – wybierz, aby zdefiniować niestandardowy kształt soldermaski.
Edit – kliknij, aby interaktywnie edytować kształt niestandardowy na warstwie soldermaski w obszarze projektu. Ten przycisk jest dostępny tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano Custom Shape .
Solder Expansion – wprowadź żądaną wartość rozszerzenia maski pasty. Wartość można zdefiniować jako wartość bezwzględną (mil/mm) lub jako procent pola pada. Przy wprowadzaniu wartości bezwzględnej podaj jednostki, jeśli wpisujesz wartość w jednostkach innych niż bieżące domyślne. Jednostki domyślne są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano Manual Expansion oraz gdy opcja Tented jest wyłączona.
From Hole Edge – po włączeniu otwór w soldermasce będzie podążał za kształtem otworu. Maska jest więc niezależna od kształtu i rozmiaru pada i jest skalowana na podstawie rozmiaru oraz kształtu otworu. Na przykład pad z kwadratowym otworem utworzy kwadratowy otwór w soldermasce, który odpowiada wymiarom otworu oraz przypisanej wartości rozszerzenia. Zwróć też uwagę, że rozmiar otwarcia maski (wynikający z rozszerzenia) będzie śledził wszelkie zmiany rozmiaru otworu. Ta opcja jest dostępna tylko dla padów przewlekanych (tj. gdy jako Layer pada wybrano Multi-Layer ) jeśli jako Shape wybrano Manual Expansion oraz gdy opcja Tented jest wyłączona.
(X/Y) – zdefiniuj rozmiar X (poziomy) i Y (pionowy) kształtu soldermaski. Rozmiary X i Y można ustawić niezależnie, aby zdefiniować kształty asymetryczne. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki, jeśli wpisujesz wartość w jednostkach innych niż bieżące domyślne. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle .
Corner Radius – wprowadź bezwzględną wartość promienia narożnika/fazowania kształtu soldermaski. Wartość musi być mniejsza lub równa połowie najkrótszego boku kształtu soldermaski. Obliczona wartość procentowa (procent połowy najkrótszego boku kształtu soldermaski) będzie pokazana po prawej stronie pola. Wprowadź wartość, po której następuje symbol % , aby zdefiniować promień/fazowanie jako procent połowy najkrótszego boku kształtu soldermaski, gdzie 100% całkowicie zaokrągla najkrótszy bok (w tym przypadku obliczona wartość bezwzględna zostanie pokazana po prawej stronie pola). Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla pada Shape na odpowiadającej warstwie soldermaski wybrano Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle .
Możliwość zdefiniowania promienia narożnika/fazowania jako wartości bezwzględnej jest dostępna, gdy w oknie
Advanced Settings dialog włączona jest opcja
PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute. Gdy ta opcja jest wyłączona, wartość w polu
Corner Radius można zdefiniować wyłącznie jako procent połowy najkrótszego boku kształtu soldermaski.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – włącz zaokrąglanie/fazowanie narożników kształtu soldermaski. Te opcje są dostępne tylko wtedy, gdy dla pada Shape na odpowiadającej warstwie soldermaski wybrano Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle .
Offset (X/Y) – wprowadź wartość przesunięcia kształtu soldermaski względem środka pada.
Outer Diameter – wprowadź średnicę zewnętrzną pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla pada Shape na odpowiadającej warstwie soldermaski wybrano Donut .
Width – wprowadź szerokość pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla pada Shape na odpowiadającej warstwie soldermaski wybrano Donut .
Tented – zaznacz, jeśli chcesz nadpisać ustawienia soldermaski w regułach projektowych rozszerzenia soldermaski, co skutkuje brakiem otwarcia w soldermasce na warstwie górnej/dolnej dla tego pada, a więc jest on „tented”. Wyłącz tę opcję, a na ten pad będzie wpływać reguła rozszerzenia soldermaski lub konkretna wartość rozszerzenia. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano opcję inną niż Rule Expansion .
Shape wybrano Manual Expansion , sekcja Bottom Solder Mask (a więc i jej opcja Solder Expansion ) jest dostępna, jeśli przycisk jest ustawiony na
Bottom Side – wybierz żądaną opcję dla pogłębienia (counterhole) pada po stronie górnej/dolnej płytki. Dostępne opcje: None, Counterbore, Countersink. Te opcje są dostępne wyłącznie dla okrągłego pada przewlekanego (tj. gdy jako Layer pada wybrano Multi-Layer oraz jako kształt otworu pada wybrano Round).
Pogłębienia w laminacie zapewniają miejsce na łby śrub. Otwory typu countersink i counterbore to dwa rodzaje pogłębień, które umożliwiają stosowanie różnych typów śrub. To wydanie wprowadza możliwość wyboru otworów typu counterbore lub countersink. Kluczowa różnica między śrubami countersink i counterbore dotyczy rozmiaru i kształtu otworów; otwory counterbore są szersze i bardziej „kwadratowe”, co umożliwia zastosowanie podkładek. Otwory countersink tworzą stożkowy otwór dopasowany do skośnego kształtu na spodzie śruby z łbem stożkowym. Countersink to otwór w kształcie stożka wycięty w laminacie. Zwykle służy do tego, aby stożkowy łeb śruby licował z górną powierzchnią laminatu. Dla porównania, counterbore tworzy otwór z płaskim dnem, a jego ścianki są wiercone prosto w dół. Zwykle stosuje się go, aby zmieścić łeb sześciokątny (imbusowy) lub śrubę. Dozwolone jest tylko jedno pogłębienie typu countersink lub counterbore na pad.
Wokół pada w widoku 2D pojawia się linia przerywana, aby zdefiniować kontur pogłębienia na aktywnej warstwie. Pogłębienia są obsługiwane w 2D, 3D oraz w Draftsman.
Jeśli rozmiar pogłębienia jest większy lub równy rozmiarowi pada, kształt pada jest usuwany z odpowiedniej strony PCB (ponieważ ten kształt pada zostanie wywiercony podczas wykonywania pogłębienia).
Punkt testowy
Fabrication /Assembly – te opcje pozwalają określić pady (przewlekane lub SMD), które mają być używane jako lokalizacje punktów testowych w testach produkcyjnych i/lub montażowych. Włącz Top dla tego pada, aby zdefiniować go jako punkt testowy na warstwie górnej. Włącz Bottom dla tego pada, aby zdefiniować go jako punkt testowy na warstwie dolnej.
Via Properties
Tryb Via panelu Properties
Informacje o sieci
Ta sekcja zawiera informacje o sieci, do której należy przelotka, a także o parze różnicowej i/lub xSignal, jeśli ta sieć jest jej członkiem. Informacje o klasie są wyświetlane tam, gdzie ma to zastosowanie. Podawane są również wartości Delay , Length , Max Current i Resistance .
Aby dowiedzieć się więcej o informacjach o sieci, zapoznaj się ze stroną PCB Placement & Editing Techniques .
Definicja
Component – to pole jest widoczne w edytorze PCB tylko wtedy, gdy wybrane przelotka (Via) stanowi część składową komponentu PCB, i wyświetla oznaczenie (designator) nadrzędnego komponentu PCB. Wybierz klikalny Component link, aby otworzyć tryb Component panelu Properties dla komponentu nadrzędnego.
Net – służy do wyboru sieci (net) dla przelotki. Wszystkie sieci dla aktywnego projektu płytki będą widoczne na liście rozwijanej. Wybierz No Net aby określić, że przelotka nie jest podłączona do żadnej sieci. Właściwość Net prymitywu jest używana przez Design Rule Checker do określenia, czy obiekt PCB jest umieszczony zgodnie z regułami. Alternatywnie możesz kliknąć ikonę Assign Net ( , aby wskazać obiekt w przestrzeni projektu — sieć tego obiektu zostanie przypisana do wybranej(-ych) przelotki(-ek).
Name – gdy zaznaczona jest jedna lub więcej przelotek, po kliknięciu listy rozwijanej wyświetlane są nazwy przelotek; lista zawiera wszystkie rozpiętości przelotek (via spans) zdefiniowane w Layer Stack . Wszystkie przelotki użyte na płytce muszą być jedną z rozpiętości przelotek zdefiniowanych w Layer Stack .
Propagational Delay – to pole wyświetla opóźnienie propagacji, czyli czas potrzebny, aby czoło sygnału przemieściło się od nadajnika do odbiornika.
Template – wyświetla bieżący szablon przelotki. Użyj listy rozwijanej, aby wybrać inny szablon. Jeśli istnieje powiązana Library , zostanie wyświetlona ta biblioteka.
Uwaga: lista szablonów przelotek jest budowana przy pierwszym otwarciu pliku PCB, a wszelkie przelotki wstawione podczas bieżącej sesji edycji są następnie dodawane do tej listy. Jeśli wszystkie wstawione instancje przelotki szablonowej zostaną usunięte z płytki, ta przelotka pozostanie na liście szablonów do momentu zapisania pliku PCB, zamknięcia go i ponownego otwarcia.
Library – wyświetla szablon przelotki zawarty w bieżącej bibliotece. Jeśli przelotka została wstawiona z Pad Via Library (*.PvLib ), w tym polu będzie widoczna nazwa tej biblioteki. Po wstawieniu ikona
(X/Y)
X (pierwsze pole) – to pole pokazuje bieżącą pozycję X środka przelotki względem aktualnego początku układu współrzędnych. Edytuj wartość w polu, aby zmienić pozycję przelotki względem aktualnego początku. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki przy wprowadzaniu wartości, której jednostki nie są bieżącym domyślnym ustawieniem. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana.
Y (drugie pole) – to pole pokazuje bieżącą pozycję Y środka przelotki względem aktualnego początku układu współrzędnych. Edytuj wartość w polu, aby zmienić pozycję przelotki względem aktualnego początku. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki przy wprowadzaniu wartości, której jednostki nie są bieżącym domyślnym ustawieniem. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana.
Ikona
po prawej stronie tego obszaru musi być wyświetlana jako
(odblokowana), aby uzyskać dostęp do pól
X i
Y . Przełącz ikonę blokady/odblokowania, aby zmienić jej stan.
Simple – wybierz, aby użyć prostej przelotki.
Diameter – wprowadź wymaganą średnicę przelotki. Średnica przelotki jest taka sama na wszystkich warstwach.
Relief – włącz, aby dostosować odciążenie termiczne (thermal relief) dla przelotki, nadpisując odpowiednią regułę Polygon Connect Style.
Thermal Relief – po włączeniu opcji Relief kliknij link, aby otworzyć okno dialogowe Polygon Connect Style , w którym możesz zmienić ustawienia odciążenia termicznego zgodnie z potrzebami. Kliknij przycisk Edit Points , aby ręcznie zdefiniować punkty połączeń „szprych” odciążenia termicznego.
Top-Middle-Bottom – wybierz, aby ustawić różne średnice dla warstwy górnej, wszystkich wewnętrznych warstw sygnałowych oraz warstwy dolnej.
Displayed Layer(s) – kliknij wyświetlaną warstwę, aby skonfigurować przelotki dla tej warstwy. Wybrana warstwa jest podświetlona.
Diameter – kliknij listę rozwijaną, a następnie wprowadź wymaganą średnicę przelotki dla wybranej warstwy.
Relief – włącz, aby dostosować odciążenie termiczne dla przelotki, nadpisując odpowiednią regułę Polygon Connect Style.
Thermal Relief – po włączeniu opcji Relief kliknij link, aby otworzyć okno dialogowe Polygon Connect Style , w którym możesz zmienić ustawienia odciążenia termicznego zgodnie z potrzebami. Kliknij przycisk Edit Points , aby ręcznie zdefiniować punkty połączeń „szprych” odciążenia termicznego.
Full Stack – wybierz, aby użyć obiektu przelotki Full Stack.
Displayed Layer(s) – kliknij wyświetlaną warstwę, aby skonfigurować przelotki dla tej warstwy. Wybrana warstwa jest podświetlona.
Diameter – kliknij listę rozwijaną, a następnie wprowadź wymaganą średnicę przelotki dla wybranej warstwy.
Relief – włącz, aby dostosować odciążenie termiczne dla przelotki, nadpisując odpowiednią regułę Polygon Connect Style.
Thermal Relief – po włączeniu opcji Relief kliknij link, aby otworzyć okno dialogowe Polygon Connect Style , w którym możesz zmienić ustawienia odciążenia termicznego zgodnie z potrzebami. Kliknij przycisk Edit Points , aby ręcznie zdefiniować punkty połączeń „szprych” odciążenia termicznego.
Hole Size – to pole wyświetla bieżący rozmiar otworu przelotki. Wartość określa średnicę otworu (o kształcie okrągłym, kwadratowym lub podłużnym/slot) w milach lub mm, który ma zostać wywiercony w przelotce podczas produkcji. Rozmiar otworu można ustawić w zakresie od 0 do 1000 mil i może on być większy niż przelotka, aby zdefiniować mechaniczne otwory (bez miedzi). Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić rozmiar otworu przelotki. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki przy wprowadzaniu wartości, której jednostki nie są bieżącym domyślnym ustawieniem. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana.
Tolerance – ustawienie atrybutów tolerancji otworu może pomóc w określeniu pasowań i granic dla Twojej płytki. Określ minimalną (- ) i maksymalną (+ ) tolerancję dla otworu. W Altium Designer nie ma domyślnej wartości tolerancji otworu.
Karty katalogowe komponentów podają tolerancję z wartością plus/minus, aby uwzględnić zmienność wynikającą ze starzenia, zużycia, temperatury, galwanizacji, materiału, obróbki mechanicznej itd. Podczas wiercenia wiertła zużywają się i stają się mniejsze albo wiertło może nieznacznie wibrować lub „tańczyć” w otworze, powodując nieco większy otwór. Otwory montażowe są następnie metalizowane, a warstwa metalizacji może być grubsza lub cieńsza w zależności od partii lub położenia na płytce. Trzeba też uwzględnić rozszerzalność cieplną lub skurcz laminatu PCB podczas procesu. Dlatego tolerancja otworu jest krytyczna w procesie projektowania, aby uwzględnić wszystkie tolerancje, zużycie lub bicie wiertła oraz zmienność metalizacji.
Rule – wybierz, aby rozszerzenie maski lutowniczej dla przelotki było zgodne z wartością zdefiniowaną w odpowiedniej regule projektowej Solder Mask Expansion.
Top
Tented – zaznacz, jeśli chcesz nadpisać wszelkie ustawienia maski lutowniczej w regułach rozszerzenia maski lutowniczej, co skutkuje brakiem otwarcia w masce lutowniczej na warstwie górnej tej przelotki, a więc jest ona „zatentowana” (tented). Wyłącz tę opcję, a na tę przelotkę będzie wpływać reguła rozszerzenia maski lutowniczej lub konkretna wartość rozszerzenia.
Bottom
Tented – zaznacz, jeśli chcesz nadpisać wszelkie ustawienia maski lutowniczej w regułach rozszerzenia maski lutowniczej, co skutkuje brakiem otwarcia w masce lutowniczej na warstwie dolnej tej przelotki, a więc jest ona „zatentowana” (tented). Wyłącz tę opcję, a na tę przelotkę będzie wpływać reguła rozszerzenia maski lutowniczej lub konkretna wartość rozszerzenia.
Manual – wybierz, aby nadpisać odpowiednią regułę projektową i podać wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla przelotki.
Top – wprowadź wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla warstwy górnej. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są aktualnie domyślne. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana. To pole jest dostępne tylko wtedy, gdy Tented nie jest włączone.
Tented – zaznacz, jeśli chcesz nadpisać wszelkie ustawienia maski lutowniczej w regułach projektowych rozszerzenia maski lutowniczej, co skutkuje brakiem otwarcia w masce lutowniczej na warstwie górnej dla tego przelotu, a więc jest on zatentowany. Wyłącz tę opcję, a na ten przelot będzie wpływać reguła rozszerzenia maski lutowniczej lub konkretna wartość rozszerzenia.
Bottom – wprowadź wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla warstwy dolnej. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są aktualnie domyślne. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana. To pole jest dostępne tylko wtedy, gdy ikona Tented nie jest włączona. Gdy ikona jest w stanie Tented nie jest włączona, wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla warstwy dolnej będzie taka sama jak dla warstwy górnej.
Tented – zaznacz, jeśli chcesz nadpisać wszelkie ustawienia maski lutowniczej w regułach projektowych rozszerzenia maski lutowniczej, co skutkuje brakiem otwarcia w masce lutowniczej na warstwie dolnej dla tego przelotu, a więc jest on zatentowany. Wyłącz tę opcję, a na ten przelot będzie wpływać reguła rozszerzenia maski lutowniczej lub konkretna wartość rozszerzenia.
From Hole Edge – po włączeniu otwarcie maski lutowniczej będzie podążać za rozmiarem otworu. Maska jest więc niezależna od rozmiaru przelotu i jest skalowana na podstawie rozmiaru otworu. Zwróć też uwagę, że rozmiar otwarcia maski (rozszerzenia) dla przelotu będzie śledził wszelkie zmiany rozmiaru otworu.
IPC 4761 Via Type – użyj listy rozwijanej, aby wybrać typ przelotu zgodnie ze standardem IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures .
Grid – pojawia się, gdy w liście rozwijanej IPC 4761 Via Type zostanie wybrany typ przelotu inny niż None. Wybierz Side płytki i wpisz Material dla funkcji dostępnych zgodnie z wybranym typem przelotu.
Gdy w projekcie PCB zostanie umieszczony przelot, który w swoich właściwościach ma ustawiony typ przelotu na IPC-4761, do projektu automatycznie dodawane są nowe typy warstw mechanicznych oraz pary warstw komponentów, wraz z odpowiadającymi im kształtami na tych warstwach.
Warstwy mechaniczne typów przelotów IPC-4761 są automatycznie dodawane do projektu. Warstwa Top Tenting jest pokazana w przestrzeni projektu jako przykład.
Te warstwy są dostępne dla wydruków PCB, wyjść Gerber / Gerber X2, ODB++ oraz IPC-2581.
Punkt testowy
Fabrication /Assembly – te opcje pozwalają określić przeloty do użycia jako lokalizacje punktów testowych w testach produkcyjnych i/lub montażowych. Włącz Top , aby ten przelot został zdefiniowany jako punkt testowy na warstwie górnej. Włącz Bottom , aby ten przelot został zdefiniowany jako punkt testowy na warstwie dolnej.
Odciążenia termiczne pól i przelotów
Pole Thermal Relief w obszarze Pad Stack / Via Stack panelu Properties podsumowuje aktualnie zastosowaną konfigurację odciążenia termicznego. Na przykład Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 oznacza, że:
połączenie odciążenia termicznego jest zastosowane;
szczelina izolacyjna (air gap) ma szerokość 15 mil;
przewodniki odciążenia termicznego mają szerokość 10 mil;
przewodniki odciążenia termicznego mają obrót o 90 stopni.
Gdy pole wyboru w polu Thermal Relief jest wyłączone, odciążenia termiczne poligonów dla pól i przelotów są rules-driven , tzn. te odciążenia są definiowane przez obowiązujące reguły projektowe Polygon Connect Style . Dla pojedynczych pól konfigurację odciążenia termicznego można dostosować, włączając powiązaną opcję Thermal Relief dla wymaganej warstwy. W takim przypadku odciążenia termiczne są traktowane jako custom . Dowiedz się więcej o Defining Custom Thermal Reliefs .
Maska lutownicza jest tworzona automatycznie w miejscu każdego pola/przelotu na warstwie Solder Mask. Maska lutownicza jest definiowana negatywowo, tzn. umieszczone obiekty definiują otwarcia w warstwie Solder Mask. Maska pasty jest tworzona automatycznie w miejscu każdego pola na warstwie Paste Mask. Kształt tworzony na warstwie maski jest kształtem pola/przelotu, rozszerzonym lub zmniejszonym o wartość określoną przez reguły projektowe Solder Mask Expansion i Paste Mask Expansion ustawione w edytorze PCB lub zgodnie z ustawieniami w panelu Properties .
Pola z wyświetloną maską lutowniczą.
Podczas edycji pola lub przelotu widzisz ustawienia rozszerzeń maski lutowniczej i maski pasty odpowiednio w obszarach Pad Stack i Solder Mask Expansion panelu Properties . Chociaż ustawienia te są dostępne, aby zapewnić lokalną kontrolę wymagań rozszerzenia dla pola/przelotu, zwykle nie będą potrzebne. Zazwyczaj łatwiej jest kontrolować wymagania maski pasty i maski lutowniczej poprzez zdefiniowanie odpowiednich reguł projektowych w edytorze PCB. Korzystając z reguł projektowych, jedna reguła jest tworzona w celu ustawienia rozszerzenia dla wszystkich komponentów na płytce, a następnie – jeśli to konieczne – można dodać inne reguły, które obejmują konkretne sytuacje, takie jak wszystkie wystąpienia określonego typu footprintu użytego na płytce lub konkretne pole w konkretnym komponencie itp.
Aby ustawić rozszerzenia masek w regułach projektowych:
Upewnij się, że opcja Rule Expansion jest wybrana jako Shape w obszarze Pad Stack panelu Properties (dla pól) i/lub że opcja Rule jest wybrana w obszarze Solder Mask Expansion panelu Properties (dla przelotów).
W edytorze PCB wybierz Design » Rules z menu głównego i przejrzyj reguły projektowe kategorii Mask w oknie dialogowym PCB Rules and Constraints Editor . Reguły te będą przestrzegane, gdy footprint zostanie umieszczony na PCB.
Aby nadpisać reguły projektowe rozszerzenia i określić rozszerzenie maski jako atrybut pola/przelotu, wybierz Manual Expansion jako Shape w obszarze Pad Stack panelu Properties (dla pól) i/lub Manual w obszarze Solder Mask Expansion panelu Properties (dla przelotów) i wpisz wymaganą wartość (wymagane wartości).
Warstwa maski pasty dla pól przewlekanych (thru-hole) jest obsługiwana w dokumentach Draftsman oraz w wyjściach Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 i PCB Print.
Dla pól możesz także ręcznie wybrać ze standardowego zestawu predefiniowanych kształtów masek lub utworzyć własny kształt niestandardowy –
dowiedz się więcej .
Częściowe i pełne zatentowanie pól i przelotów można uzyskać, definiując odpowiednią wartość Solder Mask Expansion. To ograniczenie rozszerzenia można zdefiniować albo dla każdego obiektu osobno w panelu Properties , albo poprzez zdefiniowanie odpowiednich reguł projektowych Solder Mask Expansion. Ustawiając wartość rozszerzenia na odpowiednią, można uzyskać następujące efekty:
Aby częściowo zatentować pole/przelot – zakrywając tylko obszar pada (land) – ustaw Expansion na wartość ujemną, która domknie maskę aż do otworu pola/przelotu.
Aby całkowicie zatentować pole/przelot – zakrywając obszar pada i otwór – ustaw Expansion na wartość ujemną równą lub większą od promienia pola/przelotu.
Aby zatentować wszystkie pola/przeloty na jednej warstwie, ustaw odpowiednią wartość Expansion i upewnij się, że zakres (Full Query) reguły Solder Mask Expansion obejmuje wszystkie pola/przeloty na wymaganej warstwie.
Aby całkowicie zatentować wszystkie pola/przeloty w projekcie, w którym zdefiniowano różne rozmiary przelotów, ustaw Expansion na wartość ujemną równą lub większą od największego promienia pola/przelotu. Podczas tentowania pojedynczego pola/przelotu dostępne są opcje podążania za rozszerzeniem zdefiniowanym w odpowiedniej regule projektowej albo nadpisania reguły i zastosowania określonego rozszerzenia bezpośrednio do danego pola/przelotu.
Related page: Przypisywanie punktów testowych na płytce
Oprogramowanie zapewnia pełną obsługę punktów testowych, umożliwiając wskazanie pól (przewlekanych lub SMD) oraz przelotów do użycia jako lokalizacje punktów testowych w testach produkcyjnych i/lub montażowych. Pole/przelot jest nominowane do użycia jako punkt testowy poprzez ustawienie odpowiednich właściwości punktu testowego – czy ma to być punkt testowy produkcyjny (fabrication) czy montażowy (assembly) oraz po której stronie płytki ma być używany jako punkt testowy. Właściwości te można znaleźć w obszarze Testpoint panelu Properties .
Aby usprawnić proces i wyeliminować konieczność ręcznego ustawiania właściwości punktów testowych, oprogramowanie udostępnia metodę automatycznego przypisywania testpointów na podstawie zdefiniowanych reguł projektowych, z użyciem Testpoint Manager (Tools » Testpoint Manager ). W każdym przypadku to automatyczne przypisanie ustawia odpowiednie właściwości testpointu dla pada/przelotki.
Każdy pad powinien być oznaczony designatorem (zwykle odpowiadającym numerowi wyprowadzenia elementu) o długości do 20 znaków alfanumerycznych. Oznaczenia padów będą automatycznie zwiększane o jeden podczas rozmieszczania, jeśli początkowy pad ma designator kończący się znakiem numerycznym. Zmień designator pierwszego pada przed rozmieszczeniem w panelu Properties .
Aby uzyskać przyrosty alfabetyczne, np. 1A , 1B , lub przyrosty numeryczne inne niż 1 , użyj okna Setup Paste Array dialog otwieranego przez naciśnięcie przycisku Paste Array w oknie Paste Special dialog (Edit » Paste Special ).
Ustawiając designator pada przed skopiowaniem go do schowka, możesz użyć okna Setup Paste Array dialog do automatycznego zastosowania sekwencji oznaczeń podczas rozmieszczania padów. Korzystając z pola Text Increment w oknie Setup Paste Array dialog, można umieszczać następujące sekwencje designatorów padów:
Numeryczna (1, 3, 5)
Alfabetyczna (A, B, C)
Kombinacja alfanumeryczna (A1 A2, 1A 1B, A1 B1 lub 1A 2A itd.)
Aby zwiększać numerycznie, ustaw pole Text Increment na wartość, o jaką chcesz zwiększać. Aby zwiększać alfabetycznie, ustaw pole Text Increment na literę alfabetu, która odpowiada liczbie liter, które chcesz pominąć. Na przykład, jeśli początkowy pad ma designator 1A, ustaw pole na A (pierwsza litera alfabetu) aby zwiększać designatory o 1. Jeśli ustawisz pole na C (trzecia litera alfabetu), designatory będą miały postać 1A, 1D (trzy litery po A), 1G itd.
Połączenia zworek definiują połączenia elektryczne między padami elementów, które nie są fizycznie prowadzone prymitywami na PCB. Są szczególnie przydatne na płytkach jednostronnych, gdzie przewód służy do „przeskoczenia” nad ścieżkami na jedynej warstwie.
Pady w obrębie komponentu można oznaczyć Jumper wartością w panelu Properties . Pady, które mają tę samą zworkę (Jumper) i tę samą sieć elektryczną, informują system, że istnieje prawidłowe, choć fizycznie niepołączone, połączenie między nimi.
Połączenia zworek są pokazywane jako zakrzywione linie połączeń w edytorze PCB. Kontroler reguł (Design Rules Checker) nie będzie zgłaszał połączeń zworek jako nierozprowadzonych sieci.
Podczas gdy wymagania dotyczące rozpiętości warstw (oś Z) dla każdego typu przelotki są definiowane na karcie Via Types w Layer Stack Manager , właściwości rozmiaru przelotki są definiowane przez:
Main page: Definiowanie, zakresowanie i zarządzanie regułami projektowymi PCB
Przelotki wstawiane podczas routingu interaktywnego, ActiveRouting lub autoroutingu mają właściwości rozmiaru kontrolowane przez odpowiednią regułę Routing Via Style. Aby ułatwić kierowanie przelotek w regule, dostępny jest zestaw słów kluczowych zapytań związanych z przelotkami, których można użyć w zakresie reguły (Where the Object Matches ); są one opisane poniżej .
Gdy podczas prowadzenia ścieżki wykonujesz zmianę warstwy, oprogramowanie sprawdza warstwy startową i końcową tej zmiany i wybiera dozwolony typ przelotki z Layer Stack Manager . Następnie identyfikuje regułę Routing Via Style o najwyższym priorytecie, która ma zastosowanie, i stosuje ustawienia rozmiaru przelotki z sekcji Constraints tej reguły do przelotki, która ma zostać wstawiona.
Na przykład możesz mieć zestaw sieci DRAM_DATA, które wymagają µVia dla przejścia warstw TopLayer - do - S2 oraz S2 - do - S3, a dla wszystkich pozostałych przejść warstw wymagają wierconej przelotki przelotowej (thru-hole) (która jest też inna niż przelotka wymagana przez inne sieci). Można to obsłużyć, tworząc dwie reguły Routing Via Style, aby objąć te sieci DRAM_DATA. Przykład odpowiedniej reguły µVia pokazano poniżej; najedź kursorem na obraz, aby wyświetlić regułę dla przelotki przelotowej.
Reguły projektowe mogą mieć zakres ograniczony do określonych typów przelotek.
Gdy przelotka jest wstawiana w wolnej przestrzeni, oprogramowanie nie ma możliwości zastosowania reguły stylu routingu podczas wstawiania. W takiej sytuacji zostanie wstawiona przelotka domyślna.
Query Keywords
Aby uprościć proces zakresowania reguł Routing Via Style, dostępne są następujące słowa kluczowe zapytań związane z przelotkami:
Via Type Query Returns
IsVia Wszystkie obiekty przelotek, niezależnie od typu przelotki.
IsThruVia Wszystkie przelotki rozpięte od warstwy górnej do warstwy dolnej.
IsBlindVia Wszystkie przelotki, które zaczynają się na warstwie zewnętrznej i kończą na warstwie wewnętrznej, i nie są µVia.
IsBuriedVia Wszystkie przelotki, które zaczynają się na warstwie wewnętrznej i kończą na innej warstwie wewnętrznej, i nie są µVia.
IsMicroVia Wszystkie przelotki z włączoną opcją µVia, łączące warstwy sąsiednie.
IsSkipVia Wszystkie przelotki z włączoną opcją µVia, obejmujące 2 warstwy.
Użyj funkcji Mask w Query Helper, aby znaleźć dostępne słowa kluczowe związane z przelotkami. Naciśnij F1, gdy słowo kluczowe zapytania jest zaznaczone na liście, aby uzyskać pomoc dotyczącą tego słowa kluczowego.
Gdy zmieniasz warstwy podczas routingu interaktywnego, oprogramowanie automatycznie wstawi przelotkę. Wybrana przelotka zależy od:
Dostępnych typów przelotek (Via Type) dla warstw obejmowanych zmianą warstwy.
Odpowiedniej reguły Routing Via Style dla typu przelotki wybranego dla tej zmiany warstwy.
Aby zmieniać warstwy podczas routingu interaktywnego:
Naciśnij klawisz * na klawiaturze numerycznej, aby przejść do następnej warstwy sygnałowej.
Użyj kombinacji Ctrl+Shift+WheelRoll , aby przechodzić w górę lub w dół przez warstwy.
Układane µVias wstawiane podczas zmiany warstwy z L1 do L4. Tryb Interactive Routing panelu Properties wyświetla typ(y) przelotek, które zostaną wstawione; naciśnij 6 , aby przełączać się między możliwymi stosami przelotek; naciśnij 8 , aby wyświetlić listę możliwych stosów przelotek.
Podczas zmiany warstw routingu oprogramowanie automatycznie wybiera najbardziej odpowiedni typ przelotki dla danego zakresu warstw.
Jeśli istnieje wiele typów/kombinacji przelotek (stosów przelotek), które mogą zostać użyte — naciśnij skrót 6 , aby interaktywnie przełączać się przez wszystkie stosy przelotek dostępne dla tej zmiany warstwy; naciśnij skrót 8 , aby wyświetlić listę. Stosy przelotek są prezentowane w kolejności: użyj µVia(s), użyj Skip µVia, użyj przelotki ślepej (Blind via), użyj przelotki przelotowej (Thruhole via). Układane przelotki mogą być wstawiane, jeśli zmiana warstwy obejmuje więcej niż jedną warstwę i zdefiniowano odpowiednie typy przelotek. Proponowany typ(y) przelotek są wyszczególnione na pasku stanu i w podglądzie Heads Up, np. [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], jak pokazano na obrazie powyżej.
Ostatnio użyty stos przelotek jest zachowywany jako domyślny dla następnej sieci, którą prowadzisz. Domyślny stos przelotek jest zachowywany tylko dla bieżącej sesji edycji.
Właściwości rozmiaru przelotki są określane przez odpowiednią regułę Routing Via Style design rule ; strategie definiowania odpowiedniej reguły Routing Via Style są omówione powyżej .
Aby interaktywnie zmienić rozmiar przelotki podczas wykonywania zmiany warstwy, naciśnij skrót 4 . Spowoduje to przełączanie trybów Via Size: Rule Minimum; Rule Preferred; Rule Maximum; User Choice; przy czym bieżący tryb Via-Size jest wyświetlany w Heads Up oraz na pasku stanu (jak pokazano na obrazie powyżej). Jeśli wybrano User Choice, naciśnij Shift+V , aby otworzyć okno Choose Via Sizes dialog i wybrać preferowany rozmiar przelotki. Lista dostępnych rozmiarów przelotek wyświetlana w oknie jest pobierana z listy przelotek już użytych w projekcie; sprawdź je w trybie Pad and Via Templates mode panelu PCB .
Jeśli w odpowiedniej regule Routing Via Style design rule użyto trybu Template preferred , użycie skrótu 4 będzie przełączać między włączonymi szablonami przelotek.
Widok boczny proponowanego typu(ów) przelotek jest pokazany w panelu Properties , jak wyżej.
Aby wstawić przelotkę i kontynuować routing na tej samej warstwie, naciśnij skrót 2 .
Aby wstawić przelotkę i wstrzymać routing tego połączenia, naciśnij skrót / na klawiaturze numerycznej.
Jeśli prowadzona sieć ma połączyć się z wewnętrzną warstwą zasilania (power plane), naciśnij klawisz / (na klawiaturze numerycznej), aby wstawić przelotkę łączącą z odpowiednią warstwą zasilania. Działa to we wszystkich trybach prowadzenia ścieżek poza trybem Any Angle mode.
Naciśnij Shift+F1 podczas routingu, aby wyświetlić menu wszystkich skrótów dostępnych w bieżącym poleceniu.
Zestawione przelotki (stacked vias), które tworzą ciągłe połączenie, można obsługiwać tak, jakby były pojedynczą przelotką, click and drag na stosie, aby przesunąć je wszystkie wraz z dołączonym prowadzeniem ścieżek.
Kliknij raz, aby zaznaczyć najwyżej położoną przelotkę w stosie. Jeśli nie poruszysz myszą, kolejne pojedyncze kliknięcia będą po kolei zaznaczać każdą z pozostałych przelotek w stosie.
Jeśli opcja Display popup selection dialog jest włączona na stronie PCB Editor – General w oknie dialogowym Preferences , kliknięcie stosu przelotek otworzy wyskakujące okno wyboru, z którego możesz wybrać wymaganą przelotkę.
Ctrl+Click and drag aby przesunąć tylko zaznaczoną przelotkę wraz z dołączonym prowadzeniem ścieżek.
Aby zaznaczyć wszystkie przelotki w stosie, kliknij raz, aby zaznaczyć jedną, a następnie naciśnij Tab , aby rozszerzyć zaznaczenie tak, by obejmowało wszystkie przelotki w tym stosie.
Dostępnych jest wiele funkcji wyświetlania, które ułatwiają pracę z przelotkami.
Kolory przelotek
Kolory przelotek konfiguruje się w panelu View Configuration . Pierścień miedziany przelotki jest wyświetlany zgodnie z bieżącym ustawieniem Multi-Layer w sekcji Layers . Kolor otworu przelotki jest wyświetlany zgodnie z ustawieniem Via Holes w sekcji System Colors . Możesz także wyłączyć wyświetlanie otworów, przełączając
Przelotka przelotowa (thru-hole) jest pokazana na pierwszym obrazie. Przelotka na drugim obrazie to przelotka ślepa (blind via); otwór jest pokazany w kolorach warstwy początkowej i końcowej.
Przelotki a maska lutownicza
Domyślny sposób prezentacji warstw w edytorze PCB polega na tym, że warstwa Multi-Layer jest zawsze wyświetlana jako najwyższa. Może to utrudniać dokładne oglądanie zawartości warstw maski lutowniczej, zwłaszcza gdy pad lub przelotka używa ujemnego rozszerzenia maski (negative mask expansion), ponieważ zawartość warstwy maski lutowniczej zniknie pod obiektem wielowarstwowym. Możesz to zmienić, modyfikując kolejność rysowania warstw na stronie PCB Editor – Display w oknie dialogowym Preferences . Ustaw, aby bieżąca warstwa była rysowana jako warstwa najwyższa.
Po zmianie kolejności rysowania warstw tak, aby na wierzchu była Current Layer, gdy ustawisz Top Solder jako warstwę bieżącą, otwarcia maski są prezentowane poprawnie, jak pokazano na obrazie poniżej. Zielone strzałki pokazują rozmiar otwarcia maski lutowniczej dla przelotki po lewej, pada, dla którego otwarcie maski jest zmniejszone (contracted) pośrodku, oraz pada, dla którego otwarcie jest zwiększone (expanded) po prawej.
Skonfiguruj ustawienia wyświetlania, aby móc analizować otwarcia maski lutowniczej.
Wyświetlanie zestawionych przelotek
Jeśli występują zestawione przelotki, wyświetlane numery oznaczają warstwy początkowe i końcowe wszystkich przelotek w stosie. Najedź kursorem na obraz poniżej, aby pokazać przelotki w 3D; po prawej stronie obrazu znajduje się stos trzech przelotek.
Rozpięte warstwy mogą być wyświetlane w przelotkach. Najedź kursorem, aby pokazać przelotki w 3D.
Inne ustawienia wyświetlania przelotek
Aby wyświetlać nazwę sieci przelotki oraz numery warstw w zakresie przelotki, włącz odpowiednio opcje Via Nets oraz Via Span w obszarze Additional Options na karcie View Options panelu View Configuration .
W trybie PCB panel’s Hole Size Editor jego trzy główne obszary zmieniają się tak, aby odzwierciedlać (w kolejności od góry):
Ogólne filtrowanie typów otworów i ich statusu, z podsekcją dla par warstw wiercenia (layer drill-pairs) aktualnie zdefiniowanych dla płytki.
Unique Holes uporządkowane w grupy zgodnie z rozmiarem i kształtem.
Pojedyncze Pads/Vias tworzące każdą grupę obiektów otworów.
Sekcje panelu pokazują skumulowane filtrowanie zastosowane do typów otworów, stylów i statusu.
Grupy otworów można zbiorczo edytować w obszarze Unique Holes panelu, wpisując wartości w odpowiedniej komórce kolumny. Możesz wprowadzić wartość liczbową, aby zmienić bieżący rozmiar otworu dla padów i przelotek w kolumnie Hole Size .
Edycja rozmiaru otworu dla wybranej grupy sześciu pasujących stylów otworów.
Możesz także zmienić odpowiadające im wpisy Hole Length , Hole Type i Plated dla otworów, tam gdzie ma to zastosowanie.
Zmiana typu otworu dla wybranej grupy sześciu pasujących stylów otworów.
Poszczególne obiekty padów/przelotek należące do wybranej grupy otworów są wymienione w dolnej sekcji Pad/Via panelu PCB . Kliknij prawym przyciskiem myszy obiekt na liście, a następnie wybierz Properties (lub kliknij dwukrotnie bezpośrednio wpis), aby otworzyć powiązany tryb panelu Properties dla tego prymitywu, gdzie można przeglądać i edytować jego właściwości.
Aby zaktualizować panel PCB w trybie Hole Size Editor bieżącymi danymi symboli wierceń (drill symbol) z PCB, kliknij prawym przyciskiem w obrębie obszaru panelu w tym trybie i wybierz polecenie Refresh .
Dane symboli wierceń są aktualizowane automatycznie podczas zapisywania dokumentu PCB oraz dla wszelkich wyników (outputs), które zawierają te dane.
Dane symboli wierceń nie są aktualizowane automatycznie w panelu PCB w celu poprawy wydajności. Możliwość ręcznej aktualizacji danych symboli wierceń jest dostępna, gdy opcja PCB.LiveDrillSymbols jest wyłączona w oknie dialogowym Advanced Settings .
Tryb Hole Size Editor panelu PCB może być również używany do analizowania padów i przelotek przeznaczonych do wiercenia wstecznego. Pary warstw wiercenia wstecznego (back drill layer pairs) są wyświetlane na liście Layer Pairs , oznaczone przez dodanie tekstu [BD] .
Gdy zostanie wybrany rozmiar otworu wiercenia wstecznego, obiekty mają wyświetlane Kind jako Backdrill . Użyj tej funkcji, aby szybko lokalizować i analizować otwory wiercone wstecznie. Zwróć uwagę, że ustawień wiercenia wstecznego nie można edytować w panelu.
Raport wiercenia wstecznego
Aby wygenerować raport wszystkich zdarzeń wiercenia wstecznego, kliknij prawym przyciskiem na liście Unique Holes, a następnie wybierz Backdrill Report z menu kontekstowego.
Raport zawiera szczegóły każdego zdarzenia wiercenia wstecznego, w tym lokalizację, rozmiar wiertła i głębokość wiercenia.
Tryb Hole Size Editor panelu PCB może być również używany do analizowania padów z włączonymi funkcjami pogłębień. Gdy projekt PCB zawiera obiekty padów z włączonymi funkcjami pogłębień (counterbore/countersink) dla jednej lub obu stron, powiązane grupy Counterholes Top i/lub Counterholes Bottom są wyświetlane na liście Layer Pairs . Kolumny Counterhole Depth i Counterhole Angle mogą być wyświetlane w obszarze Unique Holes panelu. Zwróć uwagę, że ustawień pogłębień nie można edytować w panelu.
Informacje o pogłębieniach w projekcie są wyświetlane w trybie Hole Size Editor panelu PCB .
Tłumaczenie SI