Working with Pads & Vias
Podsumowanie padów i przelotek
Pady służą zarówno do mechanicznego mocowania, jak i do wykonywania połączeń elektrycznych z wyprowadzeniami komponentu
Pad jest prymitywnym obiektem projektowym. Pady są używane do mocowania komponentu do płytki oraz do tworzenia punktów połączeń między wyprowadzeniami komponentu a ścieżkami na płytce. Pady mogą występować na jednej warstwie, na przykład jako pad elementu montowanego powierzchniowo, albo mogą być trójwymiarowymi padami przewlekanymi, mającymi cylindryczny korpus w płaszczyźnie Z (pionowej) oraz płaski obszar na każdej (poziomej) miedzianej warstwie. Cylindryczny korpus padu powstaje podczas wiercenia i metalizacji otworów płytki w procesie produkcji. W płaszczyznach X i Y pady mogą mieć kształt okrągły, prostokątny, ośmiokątny, prostokątny z zaokrąglonymi rogami, prostokątny ze ściętymi rogami lub niestandardowy. Pady mogą być używane pojedynczo jako wolne pady w projekcie, ale częściej są wykorzystywane w edytorze biblioteki PCB, gdzie są łączone z innymi prymitywami w footprinty komponentów.

Przelotka przechodząca i łącząca warstwę górną (czerwoną) z warstwą dolną (niebieską), a także połączona z jedną wewnętrzną płaszczyzną zasilania (zieloną).
Przelotka jest prymitywnym obiektem projektowym. Przelotki służą do tworzenia pionowego połączenia elektrycznego między dwiema lub większą liczbą warstw elektrycznych PCB. Przelotki są obiektami trójwymiarowymi i mają cylindryczny korpus w płaszczyźnie Z (pionowej) z płaskim pierścieniem na każdej (poziomej) miedzianej warstwie. Cylindryczny korpus przelotki powstaje podczas wiercenia i metalizacji otworów płytki w procesie produkcji. W płaszczyznach X i Y przelotki są okrągłe, podobnie jak okrągłe pady. Kluczowa różnica między przelotką a padem polega na tym, że oprócz możliwości przechodzenia przez wszystkie warstwy płytki (od góry do dołu), przelotka może również łączyć warstwę zewnętrzną z warstwą wewnętrzną lub dwie warstwy wewnętrzne.
Bezpośrednie umieszczanie padów i przelotek
Pady i przelotki są dostępne do umieszczania zarówno w edytorze PCB, jak i PCB Footprint. Przelotki są zwykle umieszczane automatycznie podczas interaktywnego lub automatycznego trasowania, ale w razie potrzeby można je umieszczać ręcznie. Ręcznie umieszczone przelotki są określane jako „wolne” przelotki. Po uruchomieniu polecenia umieszczania pada (Place » Pad) lub przelotki (Place » Via) kursor zmieni się w krzyżyk i zostanie włączony tryb umieszczania.
- Ustaw kursor, a następnie kliknij lub naciśnij Enter, aby umieścić pad/przelotkę.
- Kontynuuj umieszczanie kolejnych padów/przelotek albo kliknij prawym przyciskiem myszy lub naciśnij Esc, aby wyjść z trybu umieszczania.
Podczas umieszczania naciśnij klawisz Alt, aby ograniczyć kierunek ruchu do osi poziomej lub pionowej w zależności od początkowego kierunku ruchu.
Edycja graficzna
Właściwości padów i przelotek nie mogą być modyfikowane graficznie poza ich położeniem.
- Aby przesunąć wolny pad wraz z połączonymi ścieżkami, kliknij, przytrzymaj i przesuń pad. Połączone trasowanie pozostanie dołączone do pada podczas jego przesuwania. Zwróć uwagę, że pad nie zostanie przesunięty, jeśli należy do komponentu.
-
Aby przesunąć wolny pad bez przesuwania połączonych ścieżek w edytorze PCB lub PCB Library Editor, wybierz polecenie Edit » Move » Move, a następnie kliknij, przytrzymaj i przesuń pad.
Jeśli klikniesz i przeciągniesz prostokąt zaznaczenia wokół padów component, nie zostaną one zaznaczone, ponieważ są w rzeczywistości obiektami podrzędnymi komponentu. Aby zaznaczyć tylko same pady, przytrzymaj Ctrl podczas klikania i przeciągania okna zaznaczenia. - Jeśli przelotka jest przesuwana wraz z trasowaniem w celu uzyskania większej przestrzeni na trasowanie lub komponenty, bardziej efektywne może być ponowne trasowanie niż przesuwanie istniejącego trasowania. Oprogramowanie zawiera funkcję o nazwie Loop Removal. Po włączeniu tej funkcji trasujesz wzdłuż nowej ścieżki (zaczynając i kończąc w dowolnym miejscu oryginalnego trasowania); gdy tylko klikniesz prawym przyciskiem myszy, aby wyjść z trybu interaktywnego trasowania, stare trasowanie (pętla) zostanie usunięte, wraz ze wszystkimi zbędnymi przelotkami.
Niegraficzna edycja za pomocą panelu Properties
Ta metoda edycji wykorzystuje powiązany tryb panelu Properties do modyfikowania właściwości obiektu Pad/Via.
Pad Properties
Informacje o sieci
Ten obszar zawiera informacje o sieci, do której należy pad, a także o parze różnicowej i/lub xSignal, jeśli ta sieć jest jej członkiem. W odpowiednich przypadkach wyświetlane są informacje o klasie. Podawane są również wartości Delay i Length.
Więcej informacji można znaleźć na stronie PCB Placement & Editing Techniques.
Właściwości
-
Component – to pole jest wyświetlane tylko w edytorze PCB, gdy wybrany pad jest częścią składową komponentu PCB, i pokazuje oznaczenie nadrzędnego komponentu PCB. Wybierz klikalny link Component, aby otworzyć tryb Component panelu Properties dla komponentu nadrzędnego.
-
Designator – to pole wyświetla bieżące oznaczenie pada. Jeśli pad jest częścią komponentu, oznaczenie jest zwykle ustawione na numer odpowiedniego wyprowadzenia komponentu. Wolne pady mogą zawierać oznaczenie lub pole może pozostać puste. Jeśli oznaczenie zaczyna się lub kończy cyfrą, liczba będzie automatycznie inkrementowana podczas sekwencyjnego umieszczania serii padów. Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić oznaczenie pada.
-
Layer – wybierz warstwę, do której przypisany jest pad. Wybierz Multi-Layer, aby zdefiniować pad przewlekany.
-
Net – służy do wyboru sieci dla pada. Na liście rozwijanej zostaną wyświetlone wszystkie sieci aktywnego projektu płytki. Wybierz No Net, aby określić, że pad nie jest połączony z żadną siecią. Właściwość Net prymitywu jest używana przez Design Rule Checker do określenia, czy obiekt PCB został umieszczony zgodnie z regułami. Alternatywnie możesz kliknąć ikonę Assign Net , aby wybrać obiekt w obszarze roboczym projektu – sieć tego obiektu zostanie przypisana do wybranych padów.
-
Electrical Type – to pole wyświetla bieżący stan elektryczny pada. Ten stan ma znaczenie tylko dla padów komponentów i określa charakterystykę linii transmisyjnej dla tych padów. Pady mogą być oznaczone jako Load, Source lub Terminator. Ustawienia Source i Terminator są używane, gdy sieć wymaga jednej z topologii trasowania typu Daisy chain. Kliknij pole, aby zmienić typ elektryczny z listy rozwijanej.
-
Propagation Delay – to pole podaje opóźnienie propagacji, czyli czas potrzebny na przemieszczenie się czoła sygnału od nadajnika do odbiornika.
-
Pin Package Length – długość obudowy wyprowadzenia jest automatycznie uwzględniana w obliczeniach Signal Length, które są wyświetlane w panelu PCB. Ustaw panel PCB na tryb Nets, aby sprawdzić (lub edytować) wartość Pin/Pkg Length dla wyprowadzeń w wybranej sieci.
-
Jumper – to pole przypisuje padzie numer identyfikacyjny połączenia zworkowego (zakres od 1 do 1000), gdy używasz połączenia zworkowego na PCB. Połączenie zworkowe wykorzystuje przewód do fizycznego połączenia padów na PCB i nie używa ścieżek ani obiektów elektrycznych na płytce. Wartość Jumper informuje oprogramowanie, które pady mają być traktowane jako „połączone”. Połączenie zworkowe można utworzyć tylko między padami w obrębie footprintu komponentu. Użyte pady muszą mieć tę samą wartość Jumper i muszą również należeć do tej samej sieci. Połączenie zworkowe jest przedstawiane jako zakrzywiona linia połączenia w PCB Editor. Użyj strzałek przewijania lub wpisz bezpośrednio żądany numer identyfikacyjny połączenia zworkowego.
-
Template – wyświetla bieżący szablon pada. Użyj listy rozwijanej, aby wybrać inny szablon. Jeśli istnieje powiązana Library, ta biblioteka zostanie wyświetlona. Kliknij przycisk
, aby odłączyć szablon od powiązanej biblioteki Pad/Via Template.
-
(X/Y)
-
X (pierwsze pole) – to pole pokazuje bieżącą pozycję X środka pada względem bieżącego punktu odniesienia. Edytuj wartość w polu, aby zmienić położenie pada względem bieżącego punktu odniesienia. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostkę przy wpisywaniu wartości, jeśli nie jest to bieżąca jednostka domyślna. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze roboczym projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie została określona.
-
Y (drugie pole) – to pole pokazuje bieżącą pozycję Y środka pada względem bieżącego punktu odniesienia. Edytuj wartość w polu, aby zmienić położenie pada względem bieżącego punktu odniesienia. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostkę przy wpisywaniu wartości, jeśli nie jest to bieżąca jednostka domyślna. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze roboczym projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie została określona.
-
-
Rotation – kąt obrotu pada (w stopniach), mierzony przeciwnie do ruchu wskazówek zegara od zera (poziomego 3 o'clock). Edytuj to pole, aby zmienić obrót pada. Minimalna rozdzielczość kątowa wynosi 0,001°.
Stos padów
-
Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – wybierz żądany tryb stosu padów dla pada przewlekanego (tj. gdy Multi-Layer jest wybrane jako Layer pada). Dla innych warstw obowiązują opcje trybu Simple.
-
Simple – wybierz, aby użyć prostego warstwowego pada. Możesz zdefiniować atrybuty kształtu pada wspólne dla wszystkich sygnałowych warstw miedzi tego pada.
-
Top-Middle-Bottom – wybierz, aby użyć pada warstwowego Top-Middle-Bottom. Możesz zdefiniować rozmiary X i Y oraz atrybuty kształtu dla górnej, środkowej i dolnej sygnałowej warstwy miedzi dla tego pada.
-
Full Stack – wybierz, aby użyć pełnego warstwowego stosu pada. Możesz zdefiniować rozmiary X i Y oraz atrybuty kształtu dla wszystkich sygnałowych warstw miedzi tego pada.
-
-
Copper – rozwiń zwijane obszary lub użyj siatki, aby zdefiniować atrybuty pada na sygnałowych warstwach miedzi. Zestaw dostępnych warstw miedzi zależy od warstwy, na której umieszczono pad, oraz od wybranego trybu stosu padów.
- Shape – wybierz kształt pada. Standardowymi kształtami padów (Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle i Donut) można manipulować, zmieniając ustawienia X i Y, aby uzyskać asymetryczne kształty padów. Wybierz Custom Shape, aby zdefiniować pad o niestandardowym kształcie (dowiedz się więcej).
-
Edit Shape – kliknij, aby interaktywnie edytować obszar niestandardowego kształtu pada w obszarze roboczym projektu. Ten przycisk jest dostępny tylko wtedy, gdy Custom Shape jest wybrane jako Shape.
-
(X/Y) – zdefiniuj rozmiar X (poziomy) i Y (pionowy) pada. Rozmiary X i Y można ustawiać niezależnie, aby tworzyć asymetryczne kształty padów. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostkę przy wpisywaniu wartości, jeśli nie jest to bieżąca jednostka domyślna. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze roboczym projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie została określona. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy wybrane jest Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle jako Shape.
-
Corner Radius – wprowadź wartość bezwzględną promienia/ścięcia narożnika pada. Wartość musi być mniejsza lub równa połowie krótszego boku pada. Obliczona wartość procentowa (procent połowy krótszego boku pada) zostanie pokazana po prawej stronie pola. Wprowadź wartość zakończoną symbolem
%, aby zdefiniować promień/ścięcie jako procent połowy krótszego boku pada, gdzie100%całkowicie zaokrągla krótszy bok (obliczona wartość bezwzględna zostanie w tym przypadku pokazana po prawej stronie pola). Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla Shape pada wybrane jest Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle. na odpowiedniej warstwie miedzi. -
Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – włącz zaokrąglenie/ścięcie narożników kształtu pada. Te opcje są dostępne tylko wtedy, gdy dla pola Shape pada na odpowiedniej warstwie miedzi wybrano Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle.
-
Outer Diameter – wprowadź zewnętrzną średnicę pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla pola Shape pada na odpowiedniej warstwie miedzi wybrano Donut.
-
Width – wprowadź szerokość pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla pola Shape pada na odpowiedniej warstwie miedzi wybrano Donut.
-
Thermal Relief – włącz, aby dostosować odciążenie termiczne dla pada, zastępując obowiązującą regułę Polygon Connect Style. Po zaznaczeniu kliknij łącze, aby otworzyć okno dialogowe Polygon Connect Style, w którym możesz zmienić opcje odciążenia termicznego zgodnie z potrzebami. Kliknij przycisk Edit Points, aby ręcznie zdefiniować punkty połączeń ramion odciążenia termicznego. Dowiedz się więcej o Definiowaniu niestandardowych odciążeń termicznych.
-
Center Offset (X/Y) (tylko dla pada SMD, tj. gdy jako Layer pada wybrano warstwę inną niż Multi-Layer) – wprowadź wartość przesunięcia obszaru lutowniczego pada względem jego środka.
-
Hole – rozwiń sekcję zwijaną lub użyj siatki, aby zdefiniować atrybuty otworu pada. Opcje otworu są dostępne tylko dla pada przewlekanego (tj. gdy jako Layer pada wybrano Multi-Layer).
-
Shape – wybierz żądany kształt otworu.
- Round – określa okrągły kształt otworu dla rozmiaru otworu pada. Dla każdego rodzaju otworu, a także dla otworów metalizowanych i niemetalizowanych, generowane są oddzielne pliki wierceń (format NC Drill Excellon 2). Dla tych typów może istnieć maksymalnie sześć różnych plików wierceń.
- Rectangular – określa prostokątny (wykrawany) otwór dla tego pada. Otwory prostokątne mogą być metalizowane lub niemetalizowane. Dla każdego rodzaju otworu, a także dla otworów metalizowanych i niemetalizowanych, generowane są oddzielne pliki wierceń (format NC Drill Excellon 2). Dla tych typów może istnieć maksymalnie sześć różnych plików wierceń.
- Slot – określa podłużny otwór ze zaokrąglonymi końcami dla tego pada. Otwory podłużne mogą być metalizowane lub niemetalizowane. Dla każdego rodzaju otworu, a także dla otworów metalizowanych i niemetalizowanych, generowane są oddzielne pliki wierceń (format NC Drill Excellon 2). Dla tych typów może istnieć maksymalnie sześć różnych plików wierceń.
- Size – to pole wyświetla bieżący rozmiar otworu pada. Wartość określa średnicę okrągłego otworu (lub szerokość otworu prostokątnego albo podłużnego) w mils lub mm, który ma zostać wykonany w padzie podczas produkcji. Dla padów SMD lub złączy krawędziowych wartość ta powinna być ustawiona na zero. Rozmiar otworu można ustawić w zakresie od 0 do 1000 mil; może on być większy niż pad w celu zdefiniowania mechanicznych otworów (bez miedzi), ale nie może być większy niż Length otworu Rectangular lub Slot. Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić rozmiar otworu pada. Wartość można wprowadzić zarówno w jednostkach metrycznych, jak i imperialnych; dołącz jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącymi domyślnymi. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie została określona.
-
Tolerance – ustawienie atrybutów tolerancji otworu może pomóc w określeniu pasowań i granic Twojej płytki. Określ minimalną (-) i maksymalną (+) tolerancję otworu.
-
Length – wyświetla długość otworu w padzie, gdy pole Shape otworu jest ustawione na Rectangular lub Slot. Wartość określa długość w mm lub mil, która ma zostać wykonana metodą routingu NC w padzie podczas produkcji. Rozmiar otworu można ustawić w zakresie od 0 do 1000 mil; może on być większy niż pad w celu zdefiniowania mechanicznych otworów (bez miedzi), ale nie może być mniejszy niż Size otworu Rectangular lub Slot (użyj ustawienia Rotation, aby uzyskać wymagany format X-Y). Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić długość. Wartość można wprowadzić zarówno w jednostkach metrycznych, jak i imperialnych; dołącz jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącymi domyślnymi. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie została określona. Ta opcja nie jest dostępna, jeśli pole Shape otworu jest ustawione na Round.
- Rotation – wyświetla bieżący obrót otworu przeciwnie do ruchu wskazówek zegara względem pada w stopniach. Edytuj to pole, aby zmienić obrót. Minimalna rozdzielczość kątowa wynosi 0,001°. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape otworu wybrano Rectangular lub Slot.
- Copper Offset (X/Y) – wprowadź wartość przesunięcia obszaru lutowniczego pada względem środka otworu pada.
- Plated – ta opcja określa, czy pad ma metalizowany otwór. Zaznaczenie tego pola ustawia pad jako pad z metalizowanym otworem. Jeśli w projekcie występują zarówno pady metalizowane, jak i niemetalizowane, otwory niemetalizowane będą przypisane do innych narzędzi niż otwory metalizowane w plikach wierceń NC.
-
Shape – wybierz żądany kształt otworu.
-
Paste – rozwiń sekcję(e) zwijaną(e) lub użyj siatki, aby zdefiniować atrybuty pada na warstwach maski pasty. Zestaw dostępnych warstw maski pasty zależy od warstwy, na której umieszczono pad.
-
Shape – wybierz kształt na warstwie maski pasty.
-
Rule Expansion – wybierz tę opcję, aby rozszerzenie maski pasty dla pada było zgodne z wartością zdefiniowaną w odpowiedniej regule projektowej Paste Mask Expansion.
-
Manual Expansion – wybierz tę opcję, aby określić wartość rozszerzenia maski pasty dla pada.
-
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle, i Donut – wybierz, aby zdefiniować standardowy kształt maski pasty. Kształty te można modyfikować, zmieniając ustawienia X i Y, aby uzyskać kształty asymetryczne.
- Dla kształtu Donut D oznacza zewnętrzną średnicę pierścienia, a W oznacza szerokość.
-
Custom Shape – wybierz, aby zdefiniować niestandardowy kształt maski pasty.
-
-
Edit – kliknij, aby interaktywnie edytować niestandardowy kształt na warstwie maski pasty w obszarze projektu. Ten przycisk jest dostępny tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano Custom Shape.
-
Paste Expansion – wprowadź żądaną wartość rozszerzenia maski pasty. Wartość można zdefiniować jako wartość bezwzględną (mil/mm) lub procent powierzchni pada. W przypadku wprowadzania wartości bezwzględnej dołącz jednostki, jeśli nie są one bieżącymi jednostkami domyślnymi. Jednostki domyślne są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie została określona. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano Manual Expansion i użycie maski pasty jest ustawione na Enabled.
-
(X/Y) – zdefiniuj rozmiar X (poziomy) i Y (pionowy) kształtu maski pasty. Rozmiar X i Y można ustawiać niezależnie, aby definiować kształty asymetryczne. Wartość można wprowadzić zarówno w jednostkach metrycznych, jak i imperialnych; dołącz jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącymi domyślnymi. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie została określona. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle.
-
Corner Radius – wprowadź bezwzględną wartość promienia/ścięcia narożnika kształtu maski pasty. Wartość musi być mniejsza lub równa połowie krótszego boku kształtu maski pasty. Obliczona wartość procentowa (procent połowy krótszego boku kształtu maski pasty) zostanie pokazana po prawej stronie pola. Wprowadź wartość, po której następuje symbol
%, aby zdefiniować promień/ścięcie jako procent połowy krótszego boku kształtu maski pasty, gdzie100%całkowicie zaokrągla krótszy bok (obliczona wartość bezwzględna zostanie w tym przypadku pokazana po prawej stronie pola). Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla pola Shape pada na odpowiedniej warstwie maski pasty wybrano Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle. -
Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – włącz zaokrąglenie/ścięcie narożników kształtu maski pasty. Te opcje są dostępne tylko wtedy, gdy dla pola Shape pada na odpowiedniej warstwie maski pasty wybrano Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle.
-
Offset (X/Y) – wprowadź wartość przesunięcia kształtu maski pasty względem środka pada.
-
Outer Diameter – wprowadź zewnętrzną średnicę pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla pola Shape pada na odpowiedniej warstwie maski pasty wybrano Donut.
-
Width – wprowadź szerokość pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla pola Shape pada na odpowiedniej warstwie maski pasty wybrano Donut.
-
Enabled – użyj tej opcji, aby włączyć/wyłączyć użycie kształtu maski pasty dla pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano opcję inną niż Rule Expansion.
-
-
Solder – rozwiń sekcję(e) zwijaną(e) lub użyj siatki, aby zdefiniować atrybuty pada na warstwach maski lutowniczej. Zestaw dostępnych warstw maski lutowniczej zależy od warstwy, na której umieszczono pad.
-
Shape – wybierz kształt na warstwie maski lutowniczej.
-
Rule Expansion – wybierz tę opcję, aby rozszerzenie maski lutowniczej dla pada było zgodne z wartością zdefiniowaną w odpowiedniej regule projektowej Solder Mask Expansion.
-
Manual Expansion – wybierz tę opcję, aby określić wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla pada.
- Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle, i Donut – wybierz, aby zdefiniować standardowy kształt maski lutowniczej. Kształty te można modyfikować, zmieniając ustawienia X i Y, aby uzyskać kształty asymetryczne.
-
Custom Shape – wybierz, aby zdefiniować niestandardowy kształt maski lutowniczej.
-
-
Edit – kliknij, aby interaktywnie edytować niestandardowy kształt na warstwie maski lutowniczej w obszarze projektu. Ten przycisk jest dostępny tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano Custom Shape.
-
Solder Expansion – wprowadź żądaną wartość rozszerzenia maski pasty. Wartość można zdefiniować jako wartość bezwzględną (mil/mm) lub procent powierzchni pada. W przypadku wprowadzania wartości bezwzględnej dołącz jednostki, jeśli nie są one bieżącymi jednostkami domyślnymi. Jednostki domyślne są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie została określona. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano Manual Expansion i opcja Tented jest wyłączona.
-
From Hole Edge – po włączeniu otwarcie maski lutowniczej będzie zgodne z kształtem otworu. Maska jest zatem niezależna od kształtu i rozmiaru pada i jest skalowana na podstawie zarówno rozmiaru, jak i kształtu otworu. Na przykład pad z kwadratowym otworem utworzy kwadratowe otwarcie maski odpowiadające wymiarom otworu oraz przypisanej wartości rozszerzenia. Należy również pamiętać, że rozmiar otwarcia maski wynikający z rozszerzenia pada będzie śledził wszelkie zmiany rozmiaru otworu. Ta opcja jest dostępna tylko dla padów przewlekanych (tj. gdy jako Layer pada wybrano Multi-Layer) jeśli jako Shape wybrano Manual Expansion i opcja Tented jest wyłączona.
-
(X/Y) – zdefiniuj rozmiar X (poziomy) i Y (pionowy) kształtu maski lutowniczej. Rozmiar X i Y można ustawiać niezależnie, aby definiować kształty asymetryczne. Wartość można wprowadzić zarówno w jednostkach metrycznych, jak i imperialnych; dołącz jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącymi domyślnymi. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie została określona. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle.
-
Corner Radius – wprowadź bezwzględną wartość promienia/ścięcia narożnika kształtu maski lutowniczej. Wartość musi być mniejsza lub równa połowie krótszego boku kształtu maski lutowniczej. Obliczona wartość procentowa (procent połowy krótszego boku kształtu maski lutowniczej) zostanie pokazana po prawej stronie pola. Wprowadź wartość, po której następuje symbol
%, aby zdefiniować promień/ścięcie jako procent połowy krótszego boku kształtu maski lutowniczej, gdzie100%całkowicie zaokrągla krótszy bok (obliczona wartość bezwzględna zostanie w tym przypadku pokazana po prawej stronie pola). Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla pola Shape pada na odpowiedniej warstwie maski lutowniczej wybrano Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle. -
Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – włącz zaokrąglenie/ścięcie narożników kształtu maski lutowniczej. Te opcje są dostępne tylko wtedy, gdy dla pola Shape pada na odpowiedniej warstwie maski lutowniczej wybrano Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle.
-
Offset (X/Y) – wprowadź wartość przesunięcia kształtu maski lutowniczej względem środka pada.
-
Outer Diameter – wprowadź zewnętrzną średnicę pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla pola Shape pada na odpowiedniej warstwie maski lutowniczej wybrano Donut.
-
Width – wprowadź szerokość pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla pola Shape pada na odpowiedniej warstwie maski lutowniczej wybrano Donut.
-
Tented – zaznacz, jeśli chcesz zastąpić wszelkie ustawienia maski lutowniczej z reguł projektowych rozszerzenia maski lutowniczej, co spowoduje brak otwarcia w masce lutowniczej na górnej/dolnej warstwie tego pada, a tym samym jego zalakierowanie maską (tented). Wyłącz tę opcję, a ten pad będzie podlegał regule rozszerzenia maski lutowniczej lub określonej wartości rozszerzenia. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano opcję inną niż Rule Expansion.
-
/
– gdy jako Shape wybrano Manual Expansion, sekcja Bottom Solder Mask (a zatem także jej opcja Solder Expansion) jest dostępna, jeśli przycisk jest ustawiony na
. Gdy przycisk ma stan
, wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla dolnej warstwy będzie taka sama jak dla warstwy górnej.
-
Pad Features
Top Side / Bottom Side – wybierz żądaną opcję dla wgłębienia przeciwotworu pada po górnej/dolnej stronie płytki. Dostępne opcje: None, Counterbore, Countersink. Te opcje są dostępne tylko dla okrągłego pada przelotowego (tj. gdy jako Layer pada wybrano Multi-Layer, a jako kształt otworu pada wybrano Round).
Otwory pogłębione w laminacie zapewniają miejsce na łby śrub. Otwory stożkowe i walcowe to dwa rodzaje takich otworów, które umożliwiają stosowanie różnych typów śrub. W tej wersji wprowadzono możliwość wyboru otworów walcowych lub stożkowych. Kluczowa różnica między otworami stożkowymi a walcowymi dotyczy rozmiaru i kształtu otworów; otwory walcowe są szersze i bardziej prostokątne, aby umożliwić zastosowanie podkładek. Otwory stożkowe tworzą stożkowy otwór odpowiadający kątowemu kształtowi spodniej strony śruby z łbem stożkowym. Pogłębienie stożkowe to otwór w kształcie stożka wykonany w laminacie. Zwykle służy do tego, aby zwężający się łeb śruby był zlicowany z górną powierzchnią laminatu. Dla porównania, pogłębienie walcowe tworzy otwór o płaskim dnie, a jego ścianki są wiercone pionowo. Zazwyczaj stosuje się je do osadzenia śruby lub wkrętu z łbem sześciokątnym. Dla jednego pada dozwolony jest tylko jeden otwór stożkowy lub walcowy.
W widoku 2D wokół pada pojawia się linia przerywana, definiująca obrys otworu pogłębionego na aktywnej warstwie. Otwory pogłębione są obsługiwane w 2D, 3D oraz w Draftsman.
Testpoint
Fabrication/Assembly – te opcje pozwalają określić pady (przelotowe lub SMD), które mają być używane jako punkty testowe podczas testów produkcyjnych i/lub montażowych. Włącz Top, aby ten pad został zdefiniowany jako punkt testowy górnej warstwy. Włącz Bottom, aby ten pad został zdefiniowany jako punkt testowy dolnej warstwy.
Via Properties
Net Information
Ten obszar zawiera informacje o sieci, do której należy przelotka, a także o parze różnicowej i/lub xSignal, jeśli ta sieć jest ich członkiem. Tam, gdzie to właściwe, wyświetlane są również informacje o klasie. Podawane są także wartości Delay, Length, Max Current oraz Resistance.
Więcej informacji o danych sieci można znaleźć na stronie PCB Placement & Editing Techniques.
Definition
-
Component – to pole jest wyświetlane w edytorze PCB tylko wtedy, gdy wybrana przelotka jest częścią składową komponentu PCB, i pokazuje oznaczenie komponentu nadrzędnego PCB. Wybierz klikalny odnośnik Component, aby otworzyć tryb Component panelu Properties dla komponentu nadrzędnego.
-
Net – służy do wyboru sieci dla przelotki. Na liście rozwijanej zostaną wyświetlone wszystkie sieci aktywnego projektu płytki. Wybierz No Net, aby określić, że przelotka nie jest połączona z żadną siecią. Właściwość Net obiektu podstawowego jest używana przez Design Rule Checker do ustalenia, czy obiekt PCB został umieszczony zgodnie z regułami. Alternatywnie można kliknąć ikonę Assign Net , aby wybrać obiekt w przestrzeni projektu — sieć tego obiektu zostanie przypisana do wybranej przelotki/przelotek.
-
Name – gdy wybrana jest co najmniej jedna przelotka, po kliknięciu listy rozwijanej wyświetlane są nazwy przelotek, a lista zawiera wszystkie zakresy przelotek zdefiniowane w Layer Stack. Wszystkie przelotki użyte na płytce muszą należeć do jednego z zakresów przelotek zdefiniowanych w Layer Stack.
-
Propagational Delay – to pole podaje opóźnienie propagacji, czyli czas potrzebny, aby czoło sygnału przemieściło się od nadawcy do odbiorcy.
-
Template – wyświetla bieżący szablon przelotki. Użyj listy rozwijanej, aby wybrać inny szablon. Jeśli istnieje skojarzona Library, ta biblioteka zostanie wyświetlona.
-
Library – wyświetla szablon przelotki zawarty w bieżącej bibliotece. Jeśli przelotka została umieszczona z biblioteki Pad Via Library (*.PvLib), nazwa tej biblioteki zostanie uwzględniona w tym polu. Po umieszczeniu ikona
staje się aktywna, co oznacza, że właściwości umieszczonej przelotki są zdefiniowane w bibliotece i nie można ich już edytować. Jeśli ikona
nie jest aktywna, zawartość można nadal edytować.
-
(X/Y)
- X (pierwsze pole) – to pole pokazuje bieżące położenie X środka przelotki względem bieżącego punktu odniesienia. Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić położenie przelotki względem bieżącego punktu odniesienia. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki przy wprowadzaniu wartości, której jednostki nie są aktualnie domyślne. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana.
- Y (drugie pole) – to pole pokazuje bieżące położenie Y środka przelotki względem bieżącego punktu odniesienia. Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić położenie przelotki względem bieżącego punktu odniesienia. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki przy wprowadzaniu wartości, której jednostki nie są aktualnie domyślne. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana.
Via Stack
-
Simple – wybierz, aby użyć prostej przelotki.
- Diameter – wprowadź wymaganą średnicę przelotki. Średnica przelotki jest taka sama na wszystkich warstwach.
- Relief – włącz, aby dostosować odprowadzenie termiczne dla przelotki, zastępując odpowiednią regułę Polygon Connect Style.
-
Thermal Relief – po włączeniu opcji Relief kliknij odnośnik, aby otworzyć okno dialogowe Polygon Connect Style, gdzie można zmienić opcje odprowadzenia termicznego zgodnie z potrzebami. Kliknij przycisk Edit Points, aby ręcznie zdefiniować punkty połączeń ramion odprowadzenia termicznego.
-
Top-Middle-Bottom – wybierz, aby ustawić różne średnice dla warstwy górnej, wszystkich wewnętrznych warstw sygnałowych i warstwy dolnej.
- Displayed Layer(s) – kliknij wyświetloną warstwę, aby skonfigurować przelotki dla tej warstwy. Wybrana warstwa zostanie podświetlona.
- Diameter – kliknij listę rozwijaną, a następnie wprowadź wymaganą średnicę przelotki dla wybranej warstwy.
- Relief – włącz, aby dostosować odprowadzenie termiczne dla przelotki, zastępując odpowiednią regułę Polygon Connect Style.
-
Thermal Relief – po włączeniu opcji Relief kliknij odnośnik, aby otworzyć okno dialogowe Polygon Connect Style, gdzie można zmienić opcje odprowadzenia termicznego zgodnie z potrzebami. Kliknij przycisk Edit Points, aby ręcznie zdefiniować punkty połączeń ramion odprowadzenia termicznego.
-
Full Stack – wybierz, aby użyć obiektu przelotki Full Stack.
- Displayed Layer(s) – kliknij wyświetloną warstwę, aby skonfigurować przelotki dla tej warstwy. Wybrana warstwa zostanie podświetlona.
- Diameter – kliknij listę rozwijaną, a następnie wprowadź wymaganą średnicę przelotki dla wybranej warstwy.
- Relief – włącz, aby dostosować odprowadzenie termiczne dla przelotki, zastępując odpowiednią regułę Polygon Connect Style.
-
Thermal Relief – po włączeniu opcji Relief kliknij odnośnik, aby otworzyć okno dialogowe Polygon Connect Style, gdzie można zmienić opcje odprowadzenia termicznego zgodnie z potrzebami. Kliknij przycisk Edit Points, aby ręcznie zdefiniować punkty połączeń ramion odprowadzenia termicznego.
-
Hole Size – to pole wyświetla bieżący rozmiar otworu przelotki. Wartość określa średnicę otworu (okrągłego, kwadratowego lub podłużnego) w milach lub mm, który ma zostać wywiercony w przelotce podczas produkcji. Rozmiar otworu można ustawić od 0 do 1000 mil i może on być większy niż przelotka, aby zdefiniować mechaniczne otwory (bez miedzi). Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić rozmiar otworu przelotki. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki przy wprowadzaniu wartości, której jednostki nie są aktualnie domyślne. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana.
-
Tolerance – ustawienie atrybutów tolerancji otworu może pomóc w określeniu pasowań i granic dla płytki. Określ minimalną (-) i maksymalną (+) tolerancję dla otworu. W Altium Designer nie ma domyślnej wartości tolerancji otworu.
Solder Mask Expansion
-
Rule – wybierz, aby rozszerzenie maski lutowniczej dla przelotki było zgodne z wartością zdefiniowaną w odpowiedniej regule projektowej Solder Mask Expansion.
-
Top
- Tented – zaznacz, jeśli ustawienia maski lutowniczej z reguł rozszerzenia maski lutowniczej mają zostać zastąpione, co spowoduje brak otwarcia w masce lutowniczej na górnej warstwie tej przelotki, a więc jej zatentowanie. Wyłącz tę opcję, a na tę przelotkę będzie wpływać reguła rozszerzenia maski lutowniczej lub określona wartość rozszerzenia.
-
Bottom
- Tented – zaznacz, jeśli ustawienia maski lutowniczej z reguł rozszerzenia maski lutowniczej mają zostać zastąpione, co spowoduje brak otwarcia w masce lutowniczej na dolnej warstwie tej przelotki, a więc jej zatentowanie. Wyłącz tę opcję, a na tę przelotkę będzie wpływać reguła rozszerzenia maski lutowniczej lub określona wartość rozszerzenia.
-
Top
-
Manual – wybierz, aby zastąpić odpowiednią regułę projektową i określić wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla przelotki.
-
Top – wprowadź wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla warstwy górnej. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki przy wprowadzaniu wartości, której jednostki nie są aktualnie domyślne. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana. To pole jest dostępne tylko wtedy, gdy Tented nie jest włączone.
- Tented – zaznacz, jeśli ustawienia maski lutowniczej z reguł rozszerzenia maski lutowniczej mają zostać zastąpione, co spowoduje brak otwarcia w masce lutowniczej na górnej warstwie tej przelotki, a więc jej zatentowanie. Wyłącz tę opcję, a na tę przelotkę będzie wpływać reguła rozszerzenia maski lutowniczej lub określona wartość rozszerzenia.
-
Bottom – wprowadź wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla warstwy dolnej. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki przy wprowadzaniu wartości, której jednostki nie są aktualnie domyślne. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana. To pole jest dostępne tylko wtedy, gdy ikona
po prawej stronie tego obszaru jest ustawiona na
, a opcja Tented nie jest włączona. Gdy ikona jest w stanie
, a opcja Tented nie jest włączona, wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla warstwy dolnej będzie taka sama jak dla warstwy górnej.
- Tented – zaznacz, jeśli ustawienia maski lutowniczej z reguł rozszerzenia maski lutowniczej mają zostać zastąpione, co spowoduje brak otwarcia w masce lutowniczej na dolnej warstwie tej przelotki, a więc jej zatentowanie. Wyłącz tę opcję, a na tę przelotkę będzie wpływać reguła rozszerzenia maski lutowniczej lub określona wartość rozszerzenia.
- From Hole Edge – po włączeniu otwarcie maski lutowniczej będzie dopasowane do rozmiaru otworu. Maska jest więc niezależna od rozmiaru przelotki i jest skalowana od rozmiaru otworu. Należy też pamiętać, że rozmiar otwarcia maski rozszerzenia dla przelotki będzie śledził wszelkie zmiany rozmiaru otworu.
-
Top – wprowadź wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla warstwy górnej. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki przy wprowadzaniu wartości, której jednostki nie są aktualnie domyślne. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana. To pole jest dostępne tylko wtedy, gdy Tented nie jest włączone.
Via Types & Features
- IPC 4761 Via Type – użyj listy rozwijanej, aby wybrać typ przelotki zgodnie ze standardem IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures.
-
Grid – pojawia się, gdy w liście rozwijanej IPC 4761 Via Type zostanie wybrany typ przelotki inny niż
None. Wybierz płytkowy Side i wpisz Material dla funkcji dostępnych zgodnie z wybranym typem przelotki.
Testpoint
Fabrication/Assembly – te opcje pozwalają określić przelotki, które mają być używane jako punkty testowe podczas testów produkcyjnych i/lub montażowych. Włącz Top, aby ta przelotka została zdefiniowana jako punkt testowy górnej warstwy. Włącz Bottom, aby ta przelotka została zdefiniowana jako punkt testowy dolnej warstwy.
Odprowadzenia termiczne padów i przelotek
Pole Thermal Relief w obszarze Pad Stack / Via Stack panelu Properties podsumowuje aktualnie zastosowaną konfigurację odprowadzenia termicznego. Na przykład Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 oznacza, że:
- zastosowano połączenie z odprowadzeniem termicznym;
- szerokość szczeliny izolacyjnej wynosi 15 mil;
- szerokość przewodników odprowadzenia termicznego wynosi 10 mil;
- przewodniki odprowadzenia termicznego mają obrót o 90 stopni.
Gdy pole wyboru w polu Thermal Relief jest wyłączone, odprowadzenia termiczne poligonów dla padów i przelotek są rules-driven, tj. są one definiowane przez odpowiednie reguły projektowe Polygon Connect Style. Dla pojedynczych padów konfigurację odprowadzenia termicznego można dostosować, włączając powiązaną opcję Thermal Relief dla wymaganej warstwy. W takim przypadku odprowadzenia termiczne są uznawane za custom. Dowiedz się więcej o Defining Custom Thermal Reliefs.
Rozszerzenia maski lutowniczej i pasty
Maska lutownicza jest tworzona automatycznie w każdym miejscu pada/przelotki na warstwie Solder Mask. Maska lutownicza jest definiowana negatywowo, co oznacza, że umieszczone obiekty definiują otwory w warstwie Solder Mask. Maska pasty jest tworzona automatycznie w każdym miejscu pada na warstwie Paste Mask. Kształt tworzony na warstwie maski jest kształtem pada/przelotki, rozszerzonym lub zmniejszonym o wartość określoną przez reguły projektowe Solder Mask Expansion i Paste Mask Expansion ustawione w edytorze PCB lub zgodnie z ustawieniami w panelu Properties.

Pady z wyświetloną maską lutowniczą.
Podczas edycji pada lub przelotki ustawienia rozszerzenia maski lutowniczej i maski pasty są widoczne odpowiednio w obszarach Pad Stack i Solder Mask Expansion panelu Properties. Choć ustawienia te umożliwiają lokalną kontrolę wymagań dotyczących rozszerzeń dla pada/przelotki, zwykle nie są potrzebne. Na ogół łatwiej jest kontrolować wymagania dotyczące maski pasty i maski lutowniczej przez zdefiniowanie odpowiednich reguł projektowych w edytorze PCB. Korzystając z reguł projektowych, można utworzyć jedną regułę ustawiającą rozszerzenie dla wszystkich komponentów na płytce, a następnie, w razie potrzeby, dodać inne reguły obejmujące określone sytuacje, takie jak wszystkie wystąpienia konkretnego typu footprintu użytego na płytce albo konkretny pad w konkretnym komponencie itd.
Aby ustawić rozszerzenia masek w regułach projektowych:
-
Potwierdź, że opcja Rule Expansion jest wybrana jako Shape w obszarze Pad Stack panelu Properties (dla padów) i/lub że opcja Rule jest wybrana w obszarze Solder Mask Expansion panelu Properties (dla przelotek).
-
W edytorze PCB wybierz z menu głównego Design » Rules i przejrzyj reguły projektowe kategorii Mask w oknie dialogowym PCB Rules and Constraints Editor. Reguły te będą stosowane po umieszczeniu footprintu na PCB.
Aby zastąpić reguły projektowe rozszerzeń i określić rozszerzenie maski jako atrybut pada/przelotki, wybierz Manual Expansion jako Shape w obszarze Pad Stack panelu Properties (dla padów) i/lub Manual w obszarze Solder Mask Expansion panelu Properties (dla przelotek), a następnie wpisz wymagane wartości.
Zatentowanie padów i przelotek
Częściowe i całkowite zatentowanie padów oraz przelotek można uzyskać przez zdefiniowanie odpowiedniej wartości dla Solder Mask Expansion. To ograniczenie rozszerzenia można zdefiniować dla każdego obiektu osobno w Propertiespanelu lub przez zdefiniowanie odpowiednich reguł projektowych Solder Mask Expansion. Ustawiając wartość rozszerzenia na odpowiednią wartość, można uzyskać następujące efekty:
- Częściowe namiotowanie pada/przelotki – zakrycie tylko obszaru pola lutowniczego; ustaw Expansion na wartość ujemną, która zamknie maskę tuż przy otworze pada/przelotki.
- Całkowite namiotowanie pada/przelotki – zakrycie pola i otworu; ustaw Expansion na wartość ujemną równą promieniowi pada/przelotki lub większą od niego.
- Aby namiotować wszystkie pady/przelotki na pojedynczej warstwie, ustaw odpowiednią wartość Expansion i upewnij się, że zakres (Full Query) reguły Solder Mask Expansion obejmuje wszystkie pady/przelotki na wymaganej warstwie.
- Aby całkowicie namiotować wszystkie pady/przelotki w projekcie, w którym zdefiniowano różne rozmiary przelotek, ustaw Expansion na wartość ujemną równą największemu promieniowi pada/przelotki lub większą od niego. Podczas namiotowania pojedynczego pada/przelotki dostępne są opcje użycia rozszerzenia zdefiniowanego w odpowiedniej regule projektowej lub zastąpienia tej reguły i bezpośredniego zastosowania określonego rozszerzenia do danego pada/przelotki.
Punkty testowe
Related page: Przypisywanie punktów testowych na płytce
Oprogramowanie zapewnia pełną obsługę punktów testowych, umożliwiając wskazanie padów (przelotowych lub SMD) oraz przelotek do wykorzystania jako lokalizacje punktów testowych podczas testów produkcyjnych i/lub montażowych. Pad/przelotka jest wskazywany do użycia jako punkt testowy przez ustawienie odpowiednich właściwości punktu testowego – czy ma to być punkt testowy produkcyjny czy montażowy oraz po której stronie płytki ma być używany jako punkt testowy. Właściwości te można znaleźć w obszarze Testpoint panelu Properties .
Aby usprawnić ten proces i wyeliminować konieczność ręcznego ustawiania właściwości punktów testowych, oprogramowanie udostępnia metodę automatycznego przypisywania punktów testowych na podstawie zdefiniowanych reguł projektowych oraz przy użyciu Testpoint Manager (Tools » Testpoint Manager). W każdym przypadku takie automatyczne przypisanie ustawia odpowiednie właściwości punktu testowego dla pada/przelotki.
Szczegóły dotyczące padów
Oznaczenia padów
Każdy pad powinien być oznaczony designatorem (zwykle reprezentującym numer wyprowadzenia elementu) o długości do 20 znaków alfanumerycznych. Oznaczenia padów będą automatycznie zwiększane o jeden podczas umieszczania, jeśli początkowy pad ma designator kończący się znakiem numerycznym. Przed rozpoczęciem umieszczania zmień oznaczenie pierwszego pada w panelu Properties .
Aby uzyskać przyrosty alfabetyczne, np. 1A, 1B lub przyrosty liczbowe inne niż 1, użyj okna dialogowego Setup Paste Array dialog otwieranego po naciśnięciu przycisku Paste Array w oknie dialogowym Paste Special dialog (Edit » Paste Special).
Funkcja Paste Array
Ustawiając oznaczenie pada przed skopiowaniem go do schowka, możesz użyć okna dialogowego Setup Paste Array, aby automatycznie zastosować sekwencję oznaczeń podczas rozmieszczania padów. Korzystając z pola Text Increment w oknie dialogowym Setup Paste Array, można stosować następujące sekwencje oznaczeń padów:
- Numeryczne (1, 3, 5)
- Alfabetyczne (A, B, C)
- Kombinacje alfanumeryczne (A1 A2, 1A 1B, A1 B1 lub 1A 2A itd.)
Aby zwiększać numerację liczbowo, ustaw pole Text Increment na wartość, o jaką ma następować przyrost. Aby zwiększać alfabetycznie, ustaw pole Text Increment na literę alfabetu odpowiadającą liczbie liter, które mają zostać pominięte. Na przykład jeśli początkowy pad ma oznaczenie 1A, ustaw pole na A, (pierwszą literę alfabetu) aby zwiększać oznaczenia o 1. Jeśli ustawisz pole na C (trzecią literę alfabetu), oznaczenia będą miały postać 1A, 1D (trzy litery po A), 1G itd.
Połączenia zworek
Połączenia zworek definiują połączenia elektryczne między padami elementów, które nie są fizycznie poprowadzone za pomocą obiektów na PCB. Są one szczególnie przydatne na płytkach jednowarstwowych, gdzie do przeskoczenia nad ścieżkami na jedynej fizycznej warstwie używany jest przewód.
Pady w obrębie elementu mogą otrzymać wartość Jumper z poziomu panelu Properties. Pady, które mają tę samą zworkę Jumper i tę samą sieć elektryczną, informują system, że istnieje między nimi prawidłowe, chociaż fizycznie niepołączone, połączenie.
Połączenia zworek są pokazywane w edytorze PCB jako zakrzywione linie połączeń. Moduł Design Rules Checker nie będzie zgłaszał połączeń zworek jako niepoprowadzonych sieci.
Szczegóły dotyczące przelotek
Definiowanie właściwości przelotki
Podczas gdy wymagania dotyczące rozpiętości warstw (płaszczyzna Z) dla każdego typu przelotki są definiowane na karcie the Via Types tab of the Layer Stack Manager, właściwości rozmiaru przelotki są definiowane przez:
-
ręczną edycję umieszczonej przelotki w panelu Properties panel lub
-
PCB default primitives, gdy przelotka jest umieszczana ręcznie (Place » Via), lub
-
regułę projektową Routing Via Style design rule, jeśli przelotka jest umieszczana podczas routingu interaktywnego, ActiveRouting lub autoroutingu.
Konfigurowanie reguły projektowej Routing Via Style
Main page: Definiowanie, określanie zakresu i zarządzanie regułami projektowymi PCB
Przelotki umieszczane podczas routingu interaktywnego, ActiveRouting lub autoroutingu mają swoje właściwości rozmiaru kontrolowane przez odpowiednią regułę projektową Routing Via Style. Aby ułatwić kierowanie reguły na przelotki w projekcie, dostępny jest zestaw słów kluczowych zapytań związanych z przelotkami, których można używać w zakresie reguły (Where the Object Matches); są one opisane poniżej.
Gdy podczas routingu wykonujesz zmianę warstwy, oprogramowanie sprawdza warstwy początkową i końcową dla tej zmiany warstwy i wybiera dozwolony Via Type z Layer Stack Manager. Następnie identyfikuje odpowiednią regułę projektową Routing Via Style o najwyższym priorytecie i stosuje ustawienia rozmiaru przelotki z sekcji Constraints tej reguły do przelotki, która ma zostać umieszczona.
Na przykład możesz mieć zestaw sieci DRAM_DATA, które wymagają µVias dla przejścia warstwa TopLayer - do - S2 oraz przejścia warstwa S2 - do - S3, a dla wszystkich pozostałych przejść między warstwami wierconą przelotkę przelotową (różniącą się także od przelotki wymaganej przez inne sieci). Można to obsłużyć, tworząc dwie reguły projektowe Routing Via Style ukierunkowane na te sieci DRAM_DATA. Przykład odpowiedniej reguły projektowej µVia pokazano poniżej; najedź kursorem na obraz, aby wyświetlić regułę dla przelotki przelotowej.

Zakres reguł projektowych może być ustawiony tak, aby dotyczyły określonych typów przelotek.
Aby uprościć proces określania zakresu reguł projektowych Routing Via Style, dostępne są następujące słowa kluczowe zapytań związane z przelotkami:
| Via Type Query | Returns |
|---|---|
| IsVia | Wszystkie obiekty przelotek, niezależnie od Via Type. |
| IsThruVia | Wszystkie przelotki rozciągające się od warstwy górnej do warstwy dolnej. |
| IsBlindVia | Wszystkie przelotki zaczynające się na warstwie zewnętrznej i kończące na warstwie wewnętrznej, które nie są µVia. |
| IsBuriedVia | Wszystkie przelotki zaczynające się na warstwie wewnętrznej i kończące na innej warstwie wewnętrznej, które nie są µVia. |
| IsMicroVia | Wszystkie przelotki z włączoną opcją µVia, łączące warstwy sąsiednie. |
| IsSkipVia | Wszystkie przelotki z włączoną opcją µVia, obejmujące 2 warstwy. |
Umieszczanie przelotek podczas routingu interaktywnego
Gdy zmieniasz warstwy podczas routingu interaktywnego, oprogramowanie automatycznie wstawia przelotkę. Wybrana przelotka zależy od następujących czynników:
- Dostępne typy Via Type dla warstw objętych zmianą warstwy.
- Odpowiednia reguła projektowa Routing Via Style dla Via Type wybranego dla tej zmiany warstwy.
Układane µVias umieszczane podczas zmiany warstwy z L1 do L4. Tryb Interactive Routing panelu Properties wyświetla typ(y) przelotek, które zostaną umieszczone; naciśnij 6, aby przełączać się między możliwymi stosami przelotek; naciśnij 8, aby wyświetlić listę możliwych stosów przelotek.
Sterowanie przelotką umieszczaną podczas routingu interaktywnego
-
Podczas zmiany warstw routingu oprogramowanie automatycznie wybiera najbardziej odpowiedni Via Type dla danego zakresu warstw.
-
Jeśli istnieje wiele Via Types/kombinacji (stosów przelotek), które można użyć — naciśnij skrót 6, aby interaktywnie przełączać się między wszystkimi stosami przelotek dostępnymi dla tej zmiany warstwy, a skrót 8, aby wyświetlić listę. Stosy przelotek są prezentowane w kolejności: użyj µVia(s), użyj Skip µVia, użyj blind via, użyj thruhole via. Stosowane przelotki mogą być umieszczane, jeśli zmiana warstwy obejmuje więcej niż jedną warstwę i zdefiniowano odpowiednie Via Types. Proponowane typy przelotek są wyszczególnione na pasku stanu i w Heads Up display, na przykład [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], jak pokazano na ilustracji powyżej.
-
Ostatnio użyty stos przelotek jest zachowywany jako domyślny dla następnej trasowanej sieci. Domyślny stos przelotek jest zachowywany tylko dla bieżącej sesji edycji.
-
Właściwości rozmiaru przelotki są określane przez odpowiednią Routing Via Style design rule; strategie definiowania odpowiedniej reguły projektowej Routing Via Style są omówione powyżej.
-
Aby interaktywnie zmienić rozmiar przelotki podczas wykonywania zmiany warstwy, naciśnij skrót 4. Spowoduje to przełączanie między trybami Via Size:
Rule Minimum;Rule Preferred;Rule Maximum;User Choice; przy czym bieżący tryb Via-Size jest wyświetlany w Heads Up display i na pasku stanu (jak pokazano na ilustracji powyżej). Jeśli wybrano User Choice, naciśnij Shift+V, aby otworzyć okno dialogowe Choose Via Sizes dialog i wybrać preferowany rozmiar przelotki. Lista dostępnych rozmiarów przelotek wyświetlana w tym oknie dialogowym jest pobierana z listy przelotek już użytych w projekcie; można je sprawdzić w trybie Pad and Via Templates mode panelu PCB.Jeśli w odpowiedniej regule projektowej Routing Via Style design rule używany jest tryb Template preferred, użycie skrótu 4 będzie przełączać między włączonymi szablonami przelotek.
-
Widok boczny proponowanych typów przelotek jest pokazywany w panelu Properties, jak pokazano powyżej.
-
Aby umieścić przelotkę i kontynuować routing na tej samej warstwie, naciśnij skrót 2.
-
Aby umieścić przelotkę i wstrzymać routing tego połączenia, naciśnij skrót / na klawiaturze numerycznej.
-
Jeśli trasowana sieć ma zostać połączona z wewnętrzną płaszczyzną zasilania, naciśnij klawisz / (na klawiaturze numerycznej), aby umieścić przelotkę łączącą z odpowiednią płaszczyzną zasilania. Będzie to działać we wszystkich trybach umieszczania ścieżek z wyjątkiem trybu Any Angle mode.
-
Podczas routingu naciśnij Shift+F1, aby wyświetlić menu wszystkich skrótów dostępnych w bieżącym poleceniu.
Praca ze stosami przelotek
-
Ze stosami przelotek tworzącymi ciągłe połączenie można pracować tak, jakby były pojedynczą przelotką; click and drag na stosie, aby przesunąć je wszystkie wraz z dołączonym routingiem.
-
Kliknij raz, aby wybrać najwyżej położoną przelotkę w stosie. Jeśli mysz nie zostanie poruszona, kolejne pojedyncze kliknięcia będą po kolei zaznaczać każdą z pozostałych przelotek w stosie.
-
Ctrl+Click and drag aby przesunąć tylko wybraną przelotkę wraz z dołączonym routingiem.
-
Aby zaznaczyć wszystkie przelotki w stosie, kliknij raz, aby zaznaczyć jedną, a następnie naciśnij Tab, aby rozszerzyć zaznaczenie na wszystkie przelotki w tym stosie.
Konfigurowanie wyświetlania przelotek
Dostępnych jest wiele funkcji wyświetlania ułatwiających pracę z przelotkami.
Kolory przelotek
Kolory przelotek są konfigurowane w panelu View Configuration panel. Miedziany pierścień przelotki jest pokazywany zgodnie z bieżącym ustawieniem Multi-Layer w sekcji Layers . Kolor otworu przelotki jest pokazywany zgodnie z ustawieniem Via Holes w sekcji System Colors . Można także wyłączyć wyświetlanie otworów, przełączając
dla żądanych ustawień.

Przelotka przelotowa jest pokazana na pierwszym obrazie. Przelotka na drugim obrazie jest przelotką ślepą; otwór jest pokazany w kolorach warstwy początkowej i końcowej.
Przelotki a maska lutownicza
Domyślny sposób prezentacji warstw w edytorze PCB polega na tym, że Multi-Layer jest zawsze pokazywana jako warstwa najwyższa. Może to utrudniać dokładne oglądanie zawartości warstw maski lutowniczej, szczególnie gdy pad lub przelotka używa ujemnego rozszerzenia maski, ponieważ zawartość warstwy maski lutowniczej zniknie pod obiektem multi-layer. Można to zmienić, zmieniając kolejność rysowania warstw na stronie PCB Editor – Display okna dialogowego Preferences. Ustaw bieżącą warstwę tak, aby była rysowana jako warstwa najwyższa.
Po zmianie kolejności rysowania warstw tak, aby Current Layer była wyświetlana na wierzchu, po ustawieniu Top Solder jako warstwy bieżącej otwory maski będą prezentowane dokładnie, jak pokazano na ilustracji poniżej. Zielone strzałki pokazują rozmiar otworu maski lutowniczej dla przelotki po lewej, pada ze zmniejszonym otworem maski pośrodku oraz pada z powiększonym otworem po prawej.

Skonfiguruj ustawienia wyświetlania tak, aby można było sprawdzić otwory maski lutowniczej.
Wyświetlanie stosów przelotek
Jeśli występują stosy przelotek, wyświetlane liczby oznaczają warstwy początkowe i końcowe wszystkich przelotek w stosie. Najedź kursorem na poniższą ilustrację, aby pokazać przelotki w 3D; po prawej stronie ilustracji znajduje się stos trzech przelotek.
W przelotkach można wyświetlać obejmowane warstwy. Najedź kursorem, aby pokazać przelotki w 3D.
Inne ustawienia wyświetlania przelotek
Aby wyświetlić nazwę sieci przelotki oraz numery warstw w zakresie przelotki, włącz odpowiednio opcje Via Nets i Via Span w obszarze Additional Options na karcie View Options panelu View Configuration .
Przeglądanie otworów padów i przelotek
W trybie PCB panel’s Hole Size Editor trzy główne obszary panelu zmieniają się tak, aby odzwierciedlać (w kolejności od góry):
- Ogólne filtrowanie typów otworów i ich stanu, z podsekcją dla par warstw wiercenia aktualnie zdefiniowanych dla płytki.
- Unique Holes uporządkowane w grupy określone na podstawie rozmiaru i kształtu.
- Pojedyncze Pads/Vias tworzące każdą grupę obiektów otworów.

Sekcje panelu pokazują łączne filtrowanie zastosowane do typów, stylów i stanów otworów.
Grupy otworów można zbiorczo edytować w obszarze Unique Holes panelu, wprowadzając wartości w odpowiedniej komórce kolumny. Można wprowadzić wartość liczbową, aby zmienić bieżący rozmiar otworu dla padów i przelotek w kolumnie Hole Size .

Edycja rozmiaru otworu dla wybranej grupy sześciu pasujących stylów otworów.
Można również zmienić odpowiednie wpisy Hole Length, Hole Type i Plated dla otworów, tam gdzie ma to zastosowanie.

Zmiana typu otworu dla wybranej grupy sześciu pasujących stylów otworów.
Pojedyncze obiekty padów/przelotek należące do wybranej grupy otworów są wyświetlane w dolnej sekcji Pad/Via panelu PCB. Kliknij prawym przyciskiem obiekt na liście, a następnie wybierz Properties (lub bezpośrednio kliknij dwukrotnie wpis), aby otworzyć powiązany tryb panelu Properties dla tego obiektu, gdzie jego właściwości można przeglądać i edytować.
Aby zaktualizować panel PCB w jego trybie Hole Size Editor o bieżące dane symboli wiercenia z PCB, kliknij prawym przyciskiem w obszarze panelu w tym trybie i wybierz polecenie Refresh.
Obsługa rozwiercania wstecznego
Tryb Hole Size Editor panelu PCB może być również używany do sprawdzania padów i przelotek przeznaczonych do rozwiercania wstecznego. Pary warstw dla rozwiercania wstecznego są wyświetlane na liście Layer Pairs, oznaczone dodatkowym tekstem [BD].
Po wybraniu rozmiaru otworu dla rozwiercania wstecznego obiekty mają wyświetlane Kind jako Backdrill. Użyj tej możliwości, aby szybko zlokalizować i sprawdzić otwory rozwiercane wstecznie. Należy pamiętać, że ustawień rozwiercania wstecznego nie można edytować w panelu.
Raport rozwiercania wstecznego
Aby wygenerować raport wszystkich zdarzeń rozwiercania wstecznego, kliknij prawym przyciskiem na liście Unique Holes, a następnie wybierz Backdrill Report z menu kontekstowego.
Raport zawiera szczegóły każdego zdarzenia rozwiercania wstecznego, w tym lokalizację, rozmiar wiertła i głębokość wiercenia.
Obsługa otworów stopniowanych
Tryb Hole Size Editor panelu PCB może być również używany do sprawdzania padów z włączonymi funkcjami otworów stopniowanych. Gdy projekt PCB zawiera obiekty padów z włączonymi funkcjami counterhole (counterbore/countersink) po jednej lub obu stronach, odpowiednie grupy Counterholes Top i/lub Counterholes Bottom są wyświetlane na liście Layer Pairs. Kolumny Counterhole Depth i Counterhole Angle mogą być wyświetlane w obszarze Unique Holes panelu. Należy pamiętać, że ustawień otworów stopniowanych nie można edytować w panelu.

Informacje o otworach stopniowanych w projekcie są wyświetlane w trybie Hole Size Editor panelu PCB.








