Working with Pads & Vias

Podsumowanie padów i przelotek

Pady służą zarówno do mechanicznego mocowania, jak i do połączeń elektrycznych z wyprowadzeniami komponentu Pady służą zarówno do mechanicznego mocowania, jak i do połączeń elektrycznych z wyprowadzeniami komponentu

Pad jest prymitywnym obiektem projektowym. Pady są używane do mocowania komponentu do płytki oraz do tworzenia punktów połączeń między wyprowadzeniami komponentu a trasowaniem na płytce. Pady mogą występować na pojedynczej warstwie, na przykład jako pad elementu montowanego powierzchniowo, albo mogą być trójwymiarowymi padami przelotowymi, posiadającymi cylindryczny korpus w płaszczyźnie Z (pionowej) oraz płaski obszar na każdej (poziomej) warstwie miedzi. Cylindryczny korpus padu powstaje podczas wiercenia i metalizacji przelotowej płytki w trakcie produkcji. W płaszczyznach X i Y pady mogą mieć kształt okrągły, prostokątny, ośmiokątny, zaokrąglonego prostokąta, prostokąta ze ściętymi narożnikami lub kształt niestandardowy. Pady mogą być używane pojedynczo jako wolne pady w projekcie, albo — co bardziej typowe — są używane w edytorze biblioteki PCB, gdzie są łączone z innymi prymitywami w footprinty komponentów.

Przelotka rozciągająca się i łącząca warstwę górną (czerwoną) z warstwą dolną (niebieską), a także łącząca jedną wewnętrzną płaszczyznę zasilania (zieloną). 
Przelotka rozciągająca się i łącząca warstwę górną (czerwoną) z warstwą dolną (niebieską), a także łącząca jedną wewnętrzną płaszczyznę zasilania (zieloną).

Przelotka jest prymitywnym obiektem projektowym. Przelotki są używane do tworzenia pionowego połączenia elektrycznego między dwiema lub większą liczbą warstw elektrycznych PCB. Przelotki są obiektami trójwymiarowymi i mają cylindryczny korpus w płaszczyźnie Z (pionowej) z płaskim pierścieniem na każdej (poziomej) warstwie miedzi. Cylindryczny korpus przelotki powstaje podczas wiercenia i metalizacji przelotowej płytki w trakcie produkcji. W płaszczyznach X i Y przelotki są okrągłe, podobnie jak okrągłe pady. Kluczowa różnica między przelotką a padem polega na tym, że oprócz możliwości przechodzenia przez wszystkie warstwy płytki (od góry do dołu), przelotka może także łączyć warstwę powierzchniową z warstwą wewnętrzną lub dwie warstwy wewnętrzne.

Przelotki mogą być jednym z następujących typów:

  • Thru-Hole – ten typ przelotki przechodzi od warstwy Top do warstwy Bottom i umożliwia połączenia ze wszystkimi wewnętrznymi warstwami sygnałowymi.
  • Blind – ten typ przelotki łączy powierzchnię płytki z wewnętrzną warstwą sygnałową.
  • Buried – ten typ przelotki łączy jedną wewnętrzną warstwę sygnałową z inną wewnętrzną warstwą sygnałową.

Typy przelotek, które mogą być używane w projekcie, są definiowane w Layer Stack Manager. Aby dowiedzieć się więcej, zobacz stronę Blind, Buried & Micro Via Definition .

Definicje padów i przelotek mogą być również przechowywane w bibliotekach szablonów Pad i Via; więcej informacji znajduje się na stronie Working with Pad & Via Templates and Libraries.

Szablony Pad Via niepowiązane z zewnętrzną biblioteką Pad Via Library są przechowywane wewnątrz dokumentu PCB, co umożliwia szybsze czasy ładowania.

Ta funkcja jest dostępna, gdy w oknie dialogowym Advanced Settings dialog włączona jest opcja PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization.

Edytor PCB wykorzystuje koncepcję „instancjonowania przelotek”, czyli podejście polegające na budowaniu geometrii instancji przelotki, a nie szablonu przelotki. Zwiększa to wydajność, jednocześnie zmniejszając zarówno zużycie pamięci, jak i czas budowania sceny.

Ta funkcja jest w fazie Open Beta i jest dostępna, gdy w oknie dialogowym Advanced Settings dialog włączona jest opcja PCB.ViaInstancing.

Bezpośrednie umieszczanie padów i przelotek

Pady i przelotki są dostępne do umieszczania zarówno w edytorze PCB, jak i PCB Footprint. Przelotki są zwykle umieszczane automatycznie podczas interaktywnego lub automatycznego trasowania, ale w razie potrzeby można je umieszczać ręcznie. Ręcznie umieszczane przelotki są określane jako „wolne” przelotki. Po uruchomieniu polecenia umieszczania padu (Place » Pad) lub przelotki (Place » Via) kursor zmieni się w krzyżyk i zostanie włączony tryb umieszczania.

  1. Ustaw kursor, a następnie kliknij lub naciśnij Enter, aby umieścić pad/przelotkę.
  2. Kontynuuj umieszczanie kolejnych padów/przelotek albo kliknij prawym przyciskiem myszy lub naciśnij Esc, aby wyjść z trybu umieszczania.
Pad/przelotka przyjmie nazwę sieci, jeśli zostanie umieszczony/umieszczona na obiekcie, który jest już połączony z siecią.

Podczas umieszczania naciśnij klawisz Alt, aby ograniczyć kierunek ruchu do osi poziomej lub pionowej, w zależności od początkowego kierunku ruchu.

Zwykle przelotki nie są umieszczane ręcznie; są umieszczane automatycznie jako część interaktywnego procesu trasowania. Więcej informacji znajduje się w sekcji Via Placement during Interactive Routing.

Wolne pady na warstwie Multi-layer mogą zostać zmienione w przelotki. Wolny pad to taki, który nie jest częścią nadrzędnego obiektu komponentu. Zmiana wolnych padów na przelotki może być przydatna przy ręcznej konwersji zaimportowanych plików Gerber z powrotem do formatu PCB. Zaznacz wszystkie wolne pady, które chcesz przekonwertować w obszarze projektu, i wybierz polecenie Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias z głównych menu. Wolne pady zostaną przekonwertowane na przelotki z tym samym rozmiarem otworu. Najwyższa wartość znaleziona spośród wszystkich dostępnych par rozmiarów XY dla padu (odpowiadających rozmiarowi padu na różnych warstwach) zostanie użyta jako średnica przelotki.

Przelotki można również zmieniać na wolne pady. Zmiana przelotek na wolne pady może być przydatna przy importowaniu plików PADS-PCB i PADS 2000, gdzie przelotki są używane do połączeń z warstwami zasilania i masy. Umożliwia to prawidłowe połączenie z wewnętrznymi płaszczyznami zasilania przy użyciu edytowalnych padów. Zaznacz wszystkie przelotki, które chcesz przekonwertować w obszarze projektu, i wybierz polecenie Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads z głównych menu. Przelotki zostaną przekonwertowane na wolne pady tego samego stylu (Simple, Top-Middle-Bottom lub Full Stack) oraz z tym samym rozmiarem otworu. Rozmiar średnicy przelotki jest używany jako rozmiar XY padu na odpowiednich warstwach. Kształt padu zostanie ustawiony na Round.

Edycja graficzna

Właściwości padów i przelotek nie mogą być modyfikowane graficznie inaczej niż przez zmianę ich położenia.

  • Aby przesunąć wolny pad i jednocześnie przesunąć połączone ścieżki, kliknij pad, przytrzymaj i przesuń go. Połączone trasowanie pozostanie dołączone do padu podczas jego przesuwania. Pamiętaj, że pad nie zostanie przesunięty, jeśli należy do komponentu.
  • Aby przesunąć wolny pad bez przesuwania połączonych ścieżek w edytorze PCB lub PCB Library Editor, wybierz polecenie Edit » Move » Move, a następnie kliknij pad, przytrzymaj i przesuń go.
  • Jeśli klikniesz i przeciągniesz prostokąt zaznaczenia wokół padów component, nie zostaną one zaznaczone, ponieważ są w rzeczywistości obiektami podrzędnymi komponentu. Aby zaznaczyć tylko pady, przytrzymaj Ctrl podczas klikania i przeciągania okna zaznaczenia.
  • Jeśli przelotka jest przesuwana wraz z trasowaniem w celu utworzenia większej ilości miejsca na trasowanie lub komponenty, bardziej efektywne może być ponowne trasowanie niż przesuwanie trasowania. Oprogramowanie zawiera funkcję o nazwie Loop Removal. Gdy ta funkcja jest włączona, trasujesz wzdłuż nowej ścieżki (zaczynając i kończąc w pewnym miejscu na oryginalnym trasowaniu); gdy tylko klikniesz prawym przyciskiem myszy, aby wyjść z trybu interaktywnego trasowania, stare trasowanie (pętla) zostanie usunięte, wraz z wszelkimi zbędnymi przelotkami.

Edycja niegraficzna za pomocą panelu Properties

Ta metoda edycji wykorzystuje powiązany tryb panelu Properties do modyfikowania właściwości obiektu Pad/Via.

Odciążenia termiczne padów i przelotek

Pole Thermal Relief w obszarze Pad Stack / Via Stack panelu Properties podsumowuje aktualnie zastosowaną konfigurację odciążenia termicznego. Na przykład Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 oznacza, że:

  • połączenie odciążenia termicznego jest zastosowane;
  • szczelina izolacyjna ma szerokość 15 mil;
  • przewodniki odciążenia termicznego mają szerokość 10 mil;
  • przewodniki odciążenia termicznego mają obrót o 90 stopni.

Gdy pole wyboru w polu Thermal Relief jest wyłączone, odciążenia termiczne polygonów dla padów i przelotek są rules-driven, tzn. te odciążenia są definiowane przez odpowiednie reguły projektowe Polygon Connect Style. Dla poszczególnych padów konfigurację odciążenia termicznego można dostosować, włączając powiązaną opcję Thermal Relief dla wymaganej warstwy. W takim przypadku odciążenia termiczne są traktowane jako custom. Dowiedz się więcej o Definiowaniu niestandardowych odciążeń termicznych.

Rozszerzenia maski lutowniczej i pasty

Maska lutownicza jest tworzona automatycznie w miejscu każdego pada/przelotki na warstwie Solder Mask. Maska lutownicza jest definiowana negatywowo, co oznacza, że umieszczone obiekty definiują otwory w warstwie Solder Mask. Maska pasty jest tworzona automatycznie w miejscu każdego pada na warstwie Paste Mask. Kształt tworzony na warstwie maski jest kształtem pada/przelotki, rozszerzonym lub zmniejszonym o wartość określoną przez reguły projektowe Solder Mask Expansion i Paste Mask Expansion ustawione w edytorze PCB lub zgodnie z ustawieniami określonymi w panelu Properties.

Pady z wyświetloną maską lutowniczą.
Pady z wyświetloną maską lutowniczą.

Podczas edycji pada lub przelotki ustawienia rozszerzeń maski lutowniczej i maski pasty są widoczne odpowiednio w obszarach Pad Stack i Solder Mask Expansion panelu Properties. Choć ustawienia te zapewniają lokalną kontrolę nad wymaganiami rozszerzenia dla pada/przelotki, zwykle nie będą potrzebne. Zazwyczaj łatwiej jest kontrolować wymagania maski pasty i maski lutowniczej poprzez zdefiniowanie odpowiednich reguł projektowych w edytorze PCB. Korzystając z reguł projektowych, można utworzyć jedną regułę ustawiającą rozszerzenie dla wszystkich komponentów na płytce, a następnie, jeśli to konieczne, dodać inne reguły ukierunkowane na konkretne sytuacje, takie jak wszystkie wystąpienia określonego typu footprintu użytego na płytce albo konkretny pad w konkretnym komponencie itd.

  

Aby ustawić rozszerzenia masek w regułach projektowych:

  1. Potwierdź, że opcja Rule Expansion jest wybrana jako Shape w obszarze Pad Stack panelu Properties (dla padów) i/lub że opcja Rule jest wybrana w obszarze Solder Mask Expansion panelu Properties (dla przelotek).

  2. W edytorze PCB wybierz Design » Rules z menu głównego i sprawdź reguły projektowe kategorii Mask w oknie dialogowym PCB Rules and Constraints Editor. Reguły te będą stosowane po umieszczeniu footprintu na PCB.

Aby zastąpić reguły projektowe rozszerzenia i określić rozszerzenie maski jako atrybut pada/przelotki, wybierz Manual Expansion jako Shape w obszarze Pad Stack panelu Properties (dla padów) i/lub Manual w obszarze Solder Mask Expansion panelu Properties (dla przelotek) i wpisz wymaganą wartość (wartości).

Warstwa maski pasty dla padów przelotowych jest obsługiwana w dokumentach Draftsman oraz w wyjściach Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 i PCB Print.
Dla padów można również ręcznie wybrać ze standardowego zestawu predefiniowanych kształtów masek lub utworzyć własny kształt niestandardowy – dowiedz się więcej.

Zatentowanie padów i przelotek

Częściowe i pełne zatentowanie padów oraz przelotek można uzyskać przez zdefiniowanie odpowiedniej wartości dla Solder Mask Expansion. Ograniczenie rozszerzenia można zdefiniować indywidualnie dla każdego obiektu w panelu Properties lub przez zdefiniowanie odpowiednich reguł projektowych Solder Mask Expansion. Ustawiając wartość rozszerzenia na odpowiednią wartość, można uzyskać następujące efekty:

  • Aby częściowo zatentować pad/przelotkę – zakrywając tylko obszar lądowania – ustaw wartość Expansion na wartość ujemną, która zamknie maskę aż do otworu pada/przelotki.
  • Aby całkowicie zamaskować pad/przelotkę (pokrywając pole i otwór), ustaw wartość Expansion na wartość ujemną równą promieniowi pada/przelotki lub większą od niego.
  • Aby zamaskować wszystkie pady/przelotki na pojedynczej warstwie, ustaw odpowiednią wartość Expansion i upewnij się, że zakres (Full Query) reguły Solder Mask Expansion obejmuje wszystkie pady/przelotki na wymaganej warstwie.
  • Aby całkowicie zamaskować wszystkie pady/przelotki w projekcie, w którym zdefiniowano przelotki o różnych rozmiarach, ustaw Expansion na wartość ujemną równą największemu promieniowi pada/przelotki lub większą od niego. Podczas maskowania pojedynczego pada/przelotki dostępne są opcje pozwalające użyć rozszerzenia zdefiniowanego w odpowiedniej regule projektowej albo zastąpić tę regułę i bezpośrednio zastosować określone rozszerzenie do danego pada/przelotki.

Punkty testowe

Related page: Przypisywanie punktów testowych na płytce

Oprogramowanie zapewnia pełną obsługę punktów testowych, umożliwiając wskazanie padów (przelotowych lub SMD) oraz przelotek do użycia jako lokalizacji punktów testowych podczas testów produkcyjnych i/lub montażowych. Pad/przelotka jest wyznaczany do użycia jako punkt testowy przez ustawienie odpowiednich właściwości punktu testowego — czy ma to być punkt testowy do produkcji czy montażu oraz po której stronie płytki ma być używany jako punkt testowy. Właściwości te można znaleźć w obszarze Testpoint panelu Properties .

Aby usprawnić ten proces i wyeliminować konieczność ręcznego ustawiania właściwości punktów testowych, oprogramowanie udostępnia metodę automatycznego przypisywania punktów testowych na podstawie zdefiniowanych reguł projektowych oraz przy użyciu Testpoint Manager (Tools » Testpoint Manager). W każdym przypadku takie automatyczne przypisanie ustawia odpowiednie właściwości punktu testowego dla pada/przelotki.

Szczegóły padów

Oznaczenia padów

Każdy pad powinien być oznaczony designatorem (zwykle odpowiadającym numerowi wyprowadzenia komponentu) o długości do 20 znaków alfanumerycznych. Oznaczenia padów będą automatycznie zwiększane o jeden podczas rozmieszczania, jeśli początkowy pad ma designator kończący się znakiem numerycznym. Zmień designator pierwszego pada przed rozmieszczeniem w panelu Properties .

Aby uzyskać przyrosty alfabetyczne, np. 1A, 1B, lub przyrosty numeryczne inne niż 1, użyj okna dialogowego Setup Paste Array dialog otwieranego przez naciśnięcie przycisku Paste Array w oknie dialogowym Paste Special dialog (Edit » Paste Special).

Funkcja Paste Array

Ustawiając designator pada przed skopiowaniem go do schowka, możesz użyć okna dialogowego Setup Paste Array, aby automatycznie zastosować sekwencję oznaczeń podczas rozmieszczania padów. Korzystając z pola Text Increment w oknie dialogowym Setup Paste Array, można umieszczać następujące sekwencje oznaczeń padów:

  • Numeryczne (1, 3, 5)
  • Alfabetyczne (A, B, C)
  • Kombinacje alfanumeryczne (A1 A2, 1A 1B, A1 B1 lub 1A 2A itd.)

Aby zwiększać numerację liczbowo, ustaw pole Text Increment na wartość, o jaką chcesz zwiększać. Aby zwiększać alfabetycznie, ustaw pole Text Increment na literę alfabetu odpowiadającą liczbie liter, które chcesz pominąć. Na przykład, jeśli początkowy pad ma designator 1A, ustaw pole na A, (pierwsza litera alfabetu) aby zwiększać oznaczenia o 1. Jeśli ustawisz pole na C (trzecia litera alfabetu), oznaczenia będą miały postać 1A, 1D (trzy litery po A), 1G itd.

Połączenia zworek

Połączenia zworek definiują połączenia elektryczne między padami komponentów, które nie są fizycznie prowadzone za pomocą obiektów na PCB. Jest to szczególnie przydatne na płytkach jednowarstwowych, gdzie przewód jest używany do przeskoczenia nad ścieżkami na jednej fizycznej warstwie.

Pady w obrębie komponentu mogą mieć przypisaną Jumper wartość w panelu Properties. Pady, które mają tę samą zworkę i tę samą sieć elektryczną, informują system, że istnieje między nimi prawidłowe, chociaż fizycznie niepołączone, połączenie.

Połączenia zworek są pokazywane w Edytorze PCB jako zakrzywione linie połączeń. Kontrola reguł projektowych nie będzie zgłaszać połączeń zworek jako niepoprowadzonych sieci.

Szczegóły przelotek

Definiowanie właściwości przelotki

Podczas gdy wymagania dotyczące rozpiętości warstw (płaszczyzna Z) dla każdego typu przelotki są definiowane na karcie the Via Types tab of the Layer Stack Manager, właściwości rozmiaru przelotki są definiowane przez:

Konfigurowanie reguły projektowej Routing Via Style

Main page: Definiowanie, określanie zakresu i zarządzanie regułami projektowymi PCB

Przelotki umieszczane podczas routingu interaktywnego, ActiveRouting lub autoroutingu mają swoje właściwości rozmiaru kontrolowane przez odpowiednią regułę projektową Routing Via Style. Aby ułatwić kierowanie przelotek w regule projektowej, dostępny jest zestaw słów kluczowych zapytań związanych z przelotkami, których można użyć w zakresie reguły (Where the Object Matches); są one szczegółowo opisane poniżej.

Gdy podczas routingu wykonujesz zmianę warstwy, oprogramowanie sprawdza warstwy początkową i końcową dla tej zmiany warstwy i wybiera dozwolony typ przelotki z Layer Stack Manager. Następnie identyfikuje odpowiednią regułę projektową Routing Via Style o najwyższym priorytecie i stosuje ustawienia rozmiaru przelotki z sekcji Constraints tej reguły do przelotki, która ma zostać umieszczona.

Na przykład możesz mieć zestaw sieci DRAM_DATA, które wymagają µVias dla przejścia warstw TopLayer - do - S2 oraz S2 - do - S3, a wierconej przelotki przelotowej dla wszystkich pozostałych przejść międzywarstwowych (która również różni się od przelotki wymaganej przez inne sieci). Można to obsłużyć, tworząc dwie reguły projektowe Routing Via Style ukierunkowane na te sieci DRAM_DATA. Przykład odpowiedniej reguły projektowej µVia pokazano poniżej; najedź kursorem na obraz, aby wyświetlić regułę dla przelotki przelotowej.

Zakres reguł projektowych można określić tak, aby dotyczyły określonych typów przelotek.
Zakres reguł projektowych można określić tak, aby dotyczyły określonych typów przelotek.

Gdy przelotka jest umieszczana w wolnej przestrzeni, oprogramowanie nie może zastosować reguły projektowej stylu routingu podczas rozmieszczania. W takiej sytuacji zostanie umieszczona domyślna przelotka.

Query Keywords

Aby uprościć proces określania zakresu reguł projektowych Routing Via Style, dostępne są następujące słowa kluczowe zapytań związane z przelotkami:

Via Type Query Returns
IsVia Wszystkie obiekty przelotek, niezależnie od typu przelotki.
IsThruVia Wszystkie przelotki rozciągające się od warstwy górnej do warstwy dolnej.
IsBlindVia Wszystkie przelotki rozpoczynające się na warstwie zewnętrznej i kończące na warstwie wewnętrznej, które nie są µVia.
IsBuriedVia Wszystkie przelotki rozpoczynające się na warstwie wewnętrznej i kończące na innej warstwie wewnętrznej, które nie są µVia.
IsMicroVia Wszystkie przelotki z włączoną opcją µVia, łączące sąsiednie warstwy.
IsSkipVia Wszystkie przelotki z włączoną opcją µVia, obejmujące 2 warstwy.

Użyj funkcji Mask w Query Helper, aby znaleźć dostępne słowa kluczowe związane z przelotkami. Naciśnij F1, gdy słowo kluczowe zapytania jest zaznaczone na liście, aby uzyskać pomoc dotyczącą tego słowa kluczowego.

Umieszczanie przelotek podczas routingu interaktywnego

Gdy zmieniasz warstwy podczas routingu interaktywnego, oprogramowanie automatycznie wstawi przelotkę. Wybrana przelotka zależy od:

  • Dostępnych typów przelotek dla warstw obejmowanych zmianą warstwy.
  • Odpowiedniej reguły projektowej Routing Via Style dla typu przelotki wybranego dla tej zmiany warstwy.

Aby zmienić warstwy podczas routingu interaktywnego:

  • Naciśnij klawisz * na klawiaturze numerycznej, aby przejść do następnej warstwy sygnałowej.
  • Użyj kombinacji Ctrl+Shift+WheelRoll, aby przechodzić w górę lub w dół przez warstwy.

Skumulowane µVias umieszczane podczas zmiany warstwy z L1 do L4. Tryb Interactive Routing panelu Properties wyświetla typ(y) przelotek, które zostaną umieszczone; naciśnij 6, aby przełączać się między możliwymi stosami przelotek; naciśnij 8, aby wyświetlić listę możliwych stosów przelotek.

Sterowanie przelotką umieszczaną podczas routingu interaktywnego

  • Podczas zmiany warstw routingu oprogramowanie automatycznie wybiera najbardziej odpowiedni typ przelotki dla danego zakresu warstw.

  • Jeśli istnieje wiele typów/kombinacji przelotek (stosów przelotek), których można użyć, naciśnij klawisz skrótu 6, aby interaktywnie przełączać wszystkie stosy przelotek dostępne dla tej zmiany warstwy, a skrót 8, aby wyświetlić listę. Stosy przelotek są prezentowane w kolejności: użyj µVia, użyj Skip µVia, użyj ślepej przelotki, użyj przelotki przelotowej. Skumulowane przelotki mogą być umieszczane, jeśli zmiana warstwy obejmuje więcej niż jedną warstwę i zdefiniowano odpowiednie typy przelotek. Proponowany typ(y) przelotek są opisane na pasku stanu oraz w Heads Up display, na przykład [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], jak pokazano na powyższym obrazie.

  • Ostatnio użyty stos przelotek jest zachowywany jako domyślny dla następnej prowadzonej sieci. Domyślny stos przelotek jest zachowywany tylko dla bieżącej sesji edycji.

  • Właściwości rozmiaru przelotki są określane przez odpowiednią regułę projektową Routing Via Style, a strategie definiowania odpowiedniej reguły projektowej Routing Via Style zostały omówione powyżej.

  • Aby interaktywnie zmienić rozmiar przelotki podczas wykonywania zmiany warstwy, naciśnij skrót 4. Spowoduje to przełączanie trybów Via Size: Rule Minimum; Rule Preferred; Rule Maximum; User Choice; przy czym bieżący tryb Via-Size będzie wyświetlany w Heads Up display i na pasku stanu (jak pokazano na obrazie powyżej). Jeśli wybrano User Choice, naciśnij Shift+V, aby otworzyć okno dialogowe Choose Via Sizes dialog i wybrać preferowany rozmiar przelotki. Lista dostępnych rozmiarów przelotek wyświetlana w oknie dialogowym jest pobierana z listy przelotek już użytych w projekcie; można je sprawdzić w trybie Pad and Via Templates mode panelu PCB.

    Jeśli tryb Template preferred jest używany w odpowiedniej regule projektowej Routing Via Style, użycie skrótu 4 będzie przełączać włączone szablony przelotek.

  • Widok z boku proponowanych typów przelotek jest pokazywany w panelu Properties, jak pokazano powyżej.

  • Aby umieścić przelotkę i kontynuować routing na tej samej warstwie, naciśnij skrót 2.

  • Aby umieścić przelotkę i zawiesić routing tego połączenia, naciśnij skrót / na klawiaturze numerycznej.

  • Jeśli prowadzona sieć ma być połączona z wewnętrzną płaszczyzną zasilania, naciśnij klawisz / (na klawiaturze numerycznej), aby umieścić przelotkę łączącą z odpowiednią płaszczyzną zasilania. To będzie działać we wszystkich trybach rozmieszczania ścieżek z wyjątkiem trybu Any Angle mode.

  • Podczas routingu naciśnij Shift+F1, aby wyświetlić menu wszystkich skrótów dostępnych w bieżącym poleceniu.

Praca ze skumulowanymi przelotkami

  • Skumulowane przelotki, które tworzą ciągłe połączenie, mogą być obsługiwane tak, jakby były pojedynczą przelotką, click and drag na stosie, aby przesunąć je wszystkie wraz z dołączonym routingiem.

  • Kliknij raz, aby zaznaczyć najwyżej położoną przelotkę w stosie. Jeśli mysz nie zostanie poruszona, kolejne pojedyncze kliknięcia będą po kolei zaznaczać każdą z pozostałych przelotek w stosie.

    Jeśli opcja Display popup selection dialog jest włączona na stronie PCB Editor – General page okna dialogowego Preferences, kliknięcie stosu przelotek otworzy wyskakujące okno wyboru, z którego można wybrać wymaganą przelotkę.

  • Ctrl+Click and drag aby przesunąć tylko wybraną przelotkę wraz z dołączonym routingiem.

  • Aby zaznaczyć wszystkie przelotki w stosie, kliknij raz, aby zaznaczyć jedną, a następnie naciśnij Tab, aby rozszerzyć zaznaczenie na wszystkie przelotki w tym stosie.

Konfigurowanie wyświetlania przelotek

Dostępnych jest wiele funkcji wyświetlania, które pomagają w pracy z przelotkami.

Kolory przelotek

Kolory przelotek są konfigurowane w panelu View Configuration panel. Miedziany pierścień przelotki jest pokazywany zgodnie z bieżącym ustawieniem Multi-Layer w sekcji Layers . Kolor otworu przelotki jest pokazywany zgodnie z ustawieniem Via Holes w sekcji System Colors . Możesz także wyłączyć wyświetlanie otworów, przełączając  dla żądanych ustawień.

Na pierwszym obrazie pokazano przelotkę przelotową. Przelotka na drugim obrazie to przelotka ślepa; otwór jest pokazany w kolorach warstwy początkowej i końcowej.
Na pierwszym obrazie pokazano przelotkę przelotową. Przelotka na drugim obrazie to przelotka ślepa; otwór jest pokazany w kolorach warstwy początkowej i końcowej.

Przelotki i maska lutownicza

Domyślny sposób prezentacji warstw w edytorze PCB polega na tym, że Multi-Layer jest zawsze pokazywana jako warstwa najwyższa. Może to utrudniać dokładne wyświetlanie zawartości warstw maski lutowniczej, szczególnie gdy pad lub przelotka używa ujemnego rozszerzenia maski, ponieważ zawartość warstwy maski lutowniczej zniknie pod obiektem multi-layer. Można to zmienić, modyfikując kolejność rysowania warstw na stronie PCB Editor – Display okna dialogowego Preferences. Ustaw bieżącą warstwę tak, aby była rysowana jako warstwa najwyższa.

Po zmianie kolejności rysowania warstw tak, aby bieżąca warstwa była pokazywana na wierzchu, gdy ustawisz Top Solder jako bieżącą warstwę, otwory maski będą prezentowane dokładnie, jak pokazano na poniższym obrazie. Zielone strzałki pokazują rozmiar otwarcia maski lutowniczej dla przelotki po lewej, pada ze zmniejszonym otwarciem maski pośrodku oraz pada z powiększonym otwarciem po prawej.

Skonfiguruj ustawienia wyświetlania, aby móc sprawdzać otwory maski lutowniczej.
Skonfiguruj ustawienia wyświetlania, aby móc sprawdzać otwory maski lutowniczej.

Wyświetlanie skumulowanych przelotek

Jeśli występują skumulowane przelotki, wyświetlane liczby oznaczają warstwy początkowe i końcowe wszystkich przelotek w stosie. Najedź kursorem na obraz poniżej, aby pokazać przelotki w 3D; po prawej stronie obrazu znajduje się stos trzech przelotek.

Warstwy objęte przelotką mogą być wyświetlane wewnątrz przelotek. Najedź kursorem, aby pokazać przelotki w 3D.Warstwy objęte przelotką mogą być wyświetlane wewnątrz przelotek. Najedź kursorem, aby pokazać przelotki w 3D.

Inne ustawienia wyświetlania przelotek

Aby wyświetlić nazwę sieci przelotki oraz numery warstw w zakresie przelotki, włącz odpowiednio opcje Via Nets i Via Span w obszarze Additional Options na karcie View Options panelu View Configuration .

Przeglądanie otworów padów i przelotek

W trybie PCB panel’s Hole Size Editor jego trzy główne obszary zmieniają się tak, aby odzwierciedlać (w kolejności od góry):

  • Ogólne filtrowanie typów otworów i ich statusu, z podsekcją dla par warstw wiercenia aktualnie zdefiniowanych dla płytki.
  • Unique Holes ułożone w grupy określane według rozmiaru i kształtu.
  • Pojedyncze Pads/Vias tworzące każdą grupę obiektów otworów.

Sekcje panelu pokazują skumulowane filtrowanie zastosowane do typów, stylów i statusu otworów.
Sekcje panelu pokazują skumulowane filtrowanie zastosowane do typów, stylów i statusu otworów.

Grupy otworów można zbiorczo edytować w obszarze Unique Holes panelu, wprowadzając wartości w odpowiedniej komórce kolumny. Możesz wprowadzić wartość liczbową, aby zmienić bieżący rozmiar otworu dla padów i przelotek w kolumnie Hole Size .

Edycja rozmiaru otworu dla wybranej grupy sześciu pasujących stylów otworów.
Edycja rozmiaru otworu dla wybranej grupy sześciu pasujących stylów otworów.

Możesz również zmienić odpowiednie wpisy Hole Length, Hole Type i Plated dla otworów tam, gdzie ma to zastosowanie.

Zmiana typu otworu dla wybranej grupy sześciu pasujących stylów otworów.
Zmiana typu otworu dla wybranej grupy sześciu pasujących stylów otworów.

Poszczególne obiekty padów/przelotek należące do wybranej grupy otworów są wyświetlane w dolnej sekcji Pad/Via panelu PCB. Kliknij prawym przyciskiem obiekt na liście, a następnie wybierz Properties (lub kliknij dwukrotnie bezpośrednio wpis), aby otworzyć odpowiedni tryb panelu Properties dla tego obiektu, gdzie można przeglądać i edytować jego właściwości.

Aby zaktualizować panel PCB w trybie Hole Size Editor o bieżące dane symboli wierceń z PCB, kliknij prawym przyciskiem w obszarze panelu w tym trybie i wybierz polecenie Refresh.

Dane symboli wierceń są aktualizowane automatycznie podczas zapisywania dokumentu PCB oraz dla wszystkich wyjść zawierających te dane.

Dane symboli wierceń nie są aktualizowane automatycznie w panelu PCB ze względu na lepszą wydajność. Możliwość ręcznej aktualizacji danych symboli wierceń jest dostępna, gdy opcja PCB.LiveDrillSymbols jest wyłączona w oknie dialogowym Advanced Settings dialog.

Obsługa back drillingu

Tryb Hole Size Editor panelu PCB może być również używany do badania padów i przelotek przeznaczonych do back drillingu. Pary warstw back drillu są wyświetlane na liście Layer Pairs z dopiskiem [BD].

Po wybraniu rozmiaru otworu back drillu obiekty mają wyświetlane Kind jako Backdrill. Użyj tej możliwości, aby szybko zlokalizować i sprawdzić otwory po back drillingu. Zwróć uwagę, że ustawień back drillu nie można edytować w panelu.

Raport back drillingu

Aby wygenerować raport wszystkich zdarzeń back drillu, kliknij prawym przyciskiem na liście Unique Holes, a następnie wybierz Backdrill Report z menu kontekstowego.

Raport zawiera szczegóły każdego zdarzenia back drillu, w tym lokalizację, rozmiar wiercenia i głębokość wiercenia.

Aby dowiedzieć się więcej o back drillingu, zobacz Controlled Depth Drilling, or Back Drilling.

Obsługa otworów pogłębianych

Tryb Hole Size Editor panelu PCB może być również używany do badania padów z włączonymi funkcjami counterhole. Gdy projekt PCB zawiera obiekty padów z włączonymi funkcjami counterhole (counterbore/countersink) po jednej lub obu stronach, odpowiednie grupy Counterholes Top i/lub Counterholes Bottom są wyświetlane na liście Layer Pairs. Kolumny Counterhole Depth i Counterhole Angle mogą być wyświetlane w obszarze Unique Holes panelu. Zwróć uwagę, że ustawień counterhole nie można edytować w panelu.

Informacje o otworach pogłębianych w projekcie są wyświetlane w trybie Hole Size Editor panelu PCB.
Informacje o otworach pogłębianych w projekcie są wyświetlane w trybie Hole Size Editor panelu PCB.

AI-LocalizedTłumaczenie SI
Jeśli znajdziesz błąd, zaznacz tekst/obraz i naciśnij Ctrl + Enter aby wysłać nam wiadomość.
Nav
Contents
Dostępność funkcji

Dostępne funkcje zależą od tego, z którego rozwiązania Altium korzystasz – Altium Develop, Altium Agile Teams, Altium Agile Enterprise lub Altium Designer (w ramach aktywnej subskrypcji terminowej).

Jeśli opisana funkcja nie jest widoczna w Twoim oprogramowaniu, skontaktuj się z działem sprzedaży Altium, aby dowiedzieć się więcej.

Starsza dokumentacja

Dokumentacja Altium Designer nie jest już wersjonowana. Jeśli potrzebujesz dostępu do dokumentacji dla starszych wersji Altium Designer, odwiedź sekcję Starsza dokumentacja na stronie Inne instalatory.

Contents