Working with Pads & Vias

W skrócie

W tym artykule przedstawiono działanie pól lutowniczych i przelotek w Altium Designer — wyjaśniono, czym są, czym się różnią, gdzie są używane oraz jak je umieszczać i edytować w edytorach PCB i obudów PCB. Omówiono również najważniejsze typy przelotek, sposoby ich bezpośredniego umieszczania i konwersji, a także dostępne w oprogramowaniu funkcje obsługi szablonów i przelotek wpływające na wydajność pracy. Jeśli chcesz lepiej zrozumieć podstawowe obiekty PCB, które umożliwiają podłączanie komponentów i prowadzenie połączeń między warstwami, czytaj dalej — ten artykuł pomoże Ci swobodnie poruszać się wśród tych kluczowych zagadnień.

- Poznasz praktyczne różnice między polami lutowniczymi a przelotkami, w tym ich budowę, przeznaczenie oraz główne typy przelotek stosowane w projektach PCB.
- Zobaczysz, jak umieszczać, przesuwać, konwertować i przypisywać pola lutownicze oraz przelotki podczas pracy w Altium Designer.
- Dowiesz się, jak zarządzać właściwościami pól lutowniczych i przelotek, w tym jak korzystać z szablonów oraz najważniejszych opcji edycji w panelu Properties.
Zagłęb się w temat dzięki AI:

Przegląd padów i przelotek

Pady zapewniają zarówno mocowanie mechaniczne, jak i połączenia elektryczne wyprowadzeń komponentów Pady zapewniają zarówno mocowanie mechaniczne, jak i połączenia elektryczne wyprowadzeń komponentów

Pad jest podstawowym obiektem projektowym. Pady służą do mocowania komponentu do płytki oraz tworzenia punktów połączeń między wyprowadzeniami komponentu a ścieżkami na płytce. Pady mogą znajdować się na jednej warstwie, na przykład jako pady elementów do montażu powierzchniowego, lub być trójwymiarowymi padami przewlekanymi z cylindrycznym korpusem w osi Z (pionowej) i płaskim obszarem na każdej (poziomej) warstwie miedzi. Cylindryczny korpus pada powstaje podczas wiercenia płytki i metalizacji otworów w procesie produkcji. W płaszczyźnie XY pady mogą mieć kształt okrągły, prostokątny, ośmiokątny, prostokątny z zaokrąglonymi narożnikami, prostokątny ze ściętymi narożnikami lub niestandardowy. Pady mogą być używane pojedynczo jako wolne pady w projekcie, jednak częściej stosuje się je w edytorze bibliotek PCB, gdzie wraz z innymi obiektami podstawowymi tworzą footprinty komponentów.

Przelotka przechodząca od warstwy górnej (czerwonej) do dolnej (niebieskiej) i łącząca je, a także połączona z jedną wewnętrzną płaszczyzną zasilania (zieloną). 
Przelotka przechodząca od warstwy górnej (czerwonej) do dolnej (niebieskiej) i łącząca je, a także połączona z jedną wewnętrzną płaszczyzną zasilania (zieloną).

Przelotka jest podstawowym obiektem projektowym. Przelotki służą do tworzenia pionowych połączeń elektrycznych między co najmniej dwiema warstwami elektrycznymi płytki PCB. Przelotki są obiektami trójwymiarowymi i mają cylindryczny korpus w osi Z (pionowej) oraz płaski pierścień na każdej (poziomej) warstwie miedzi. Cylindryczny korpus przelotki powstaje podczas wiercenia płytki i metalizacji otworów w procesie produkcji. W płaszczyźnie XY przelotki są okrągłe, podobnie jak okrągłe pady. Podstawowa różnica między przelotką a padem polega na tym, że przelotka może nie tylko przechodzić przez wszystkie warstwy płytki (od górnej do dolnej), ale także łączyć warstwę zewnętrzną z warstwą wewnętrzną lub dwie warstwy wewnętrzne.

Przelotki mogą być jednego z następujących typów:

  • Thru-Hole – ten typ przelotki przechodzi od warstwy górnej do dolnej i umożliwia połączenia ze wszystkimi wewnętrznymi warstwami sygnałowymi.
  • Blind – ten typ przelotki łączy powierzchnię płytki z wewnętrzną warstwą sygnałową.
  • Buried – ten typ przelotki łączy jedną wewnętrzną warstwę sygnałową z inną wewnętrzną warstwą sygnałową.

Typy przelotek, których można używać w projekcie, są zdefiniowane w Layer Stack Manager. Więcej informacji można znaleźć na stronie Definiowanie przelotek ślepych, zagrzebanych i mikroprzelotek.

Definicje padów i przelotek można również przechowywać w bibliotekach szablonów padów i przelotek; więcej informacji można znaleźć na stronie Praca z szablonami i bibliotekami padów i przelotek.

Szablony padów i przelotek, które nie są powiązane z zewnętrzną biblioteką padów i przelotek, są przechowywane w dokumencie PCB, co skraca czas wczytywania.

Ta funkcja jest dostępna, gdy opcja PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization jest włączona w oknie dialogowym Ustawienia zaawansowane.

Edytor PCB wykorzystuje koncepcję „tworzenia instancji przelotek”, czyli podejście polegające na budowaniu geometrii instancji przelotki zamiast jej szablonu. Poprawia to wydajność, jednocześnie zmniejszając zużycie pamięci i czas budowania sceny.

Ta funkcja jest w fazie otwartej bety i jest dostępna, gdy opcja PCB.ViaInstancing jest włączona w oknie dialogowym Ustawienia zaawansowane.

Bezpośrednie umieszczanie padów i przelotek

Pady i przelotki można umieszczać zarówno w edytorze PCB, jak i w edytorze footprintów PCB. Przelotki są zwykle umieszczane automatycznie podczas trasowania interaktywnego lub automatycznego, ale w razie potrzeby można je umieszczać ręcznie. Przelotki umieszczone ręcznie są określane jako „wolne” przelotki. Po uruchomieniu polecenia umieszczania pada (Place » Pad) lub przelotki (Place » Via) kursor zmieni się w krzyżyk i zostanie włączony tryb umieszczania.

  1. Ustaw kursor w odpowiednim miejscu, a następnie kliknij lub naciśnij Enter, aby umieścić pad lub przelotkę.
  2. Kontynuuj umieszczanie kolejnych padów lub przelotek albo kliknij prawym przyciskiem myszy lub naciśnij Esc, aby wyjść z trybu umieszczania.
Pad lub przelotka przejmie nazwę sieci, jeśli zostanie umieszczony na obiekcie, który jest już połączony z siecią.

Podczas umieszczania naciśnij klawisz Alt , aby ograniczyć kierunek ruchu do osi poziomej lub pionowej w zależności od początkowego kierunku ruchu.

Przelotek zwykle nie umieszcza się ręcznie; są one umieszczane automatycznie podczas trasowania interaktywnego. Więcej informacji można znaleźć w sekcji Umieszczanie przelotek podczas trasowania interaktywnego.

Wolne pady na warstwie Multi-layer można zamienić na przelotki. Wolny pad to pad, który nie należy do nadrzędnego obiektu komponentu. Zamiana wolnych padów na przelotki może być przydatna podczas ręcznego przekształcania zaimportowanych plików Gerber z powrotem do formatu PCB. Zaznacz w obszarze projektowym wszystkie wolne pady, które chcesz przekształcić, i wybierz polecenie Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias z menu głównego. Wolne pady zostaną zamienione na przelotki o takim samym rozmiarze otworu. Jako średnica przelotki zostanie użyta największa wartość spośród wszystkich dostępnych par wymiarów XY pada (odpowiadających rozmiarom pada na różnych warstwach).

Przelotki można także zamieniać na wolne pady. Zamiana przelotek na wolne pady może być przydatna podczas importowania plików PADS-PCB i PADS 2000, w których przelotki służą do łączenia z warstwami zasilania i masy. Umożliwia to prawidłowe połączenie z wewnętrznymi płaszczyznami zasilania za pomocą edytowalnych padów. Zaznacz w obszarze projektowym wszystkie przelotki, które chcesz przekształcić, i wybierz polecenie Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads z menu głównego. Przelotki zostaną zamienione na wolne pady o tym samym typie (Simple, Top-Middle-Bottom lub Full Stack) i takim samym rozmiarze otworu. Średnica przelotki zostanie użyta jako wymiary XY pada na odpowiednich warstwach. Kształt pada zostanie ustawiony na Round.

Edycja graficzna

W trybie graficznym można zmieniać jedynie położenie padów i przelotek, a nie ich pozostałe właściwości.

  • Aby przesunąć wolny pad wraz z podłączonymi ścieżkami, kliknij go, przytrzymaj przycisk myszy i przeciągnij. Podłączone ścieżki pozostaną połączone z padem podczas jego przesuwania. Pamiętaj, że pad nie zostanie przesunięty, jeśli należy do komponentu.
  • Aby przesunąć wolny pad bez przesuwania połączonych z nim ścieżek w edytorze PCB lub PCB Library, wybierz polecenie Edit » Move » Move, a następnie kliknij pad, przytrzymaj przycisk myszy i przesuń go.
  • Jeśli przeciągniesz prostokąt zaznaczenia wokół padów component, nie zostaną one zaznaczone, ponieważ są obiektami podrzędnymi komponentu. Aby zaznaczyć tylko pady, przytrzymaj Ctrl podczas przeciągania okna zaznaczenia.
  • Jeśli przesuwasz przelotkę wraz ze ścieżkami, aby uzyskać więcej miejsca na prowadzenie ścieżek lub komponenty, efektywniejsze może być ponowne poprowadzenie ścieżek zamiast ich przesuwania. Oprogramowanie zawiera funkcję o nazwie Loop Removal. Po jej włączeniu możesz poprowadzić ścieżkę nową trasą (rozpoczynając i kończąc w dowolnych miejscach pierwotnej trasy). Gdy klikniesz prawym przyciskiem myszy, aby wyjść z trybu interaktywnego prowadzenia ścieżek, stara trasa (pętla) zostanie usunięta wraz ze wszystkimi zbędnymi przelotkami.

Edycja niegraficzna za pomocą panelu Properties

Ta metoda edycji wykorzystuje odpowiedni tryb panelu Properties do modyfikowania właściwości obiektu typu pad/przelotka.

Połączenia termiczne padów i przelotek

Pole Thermal Relief w sekcji Pad Stack / Via Stack panelu Properties podsumowuje aktualnie stosowaną konfigurację połączenia termicznego. Na przykład Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 oznacza, że:

  • zastosowano połączenie termiczne;
  • szczelina izolacyjna ma szerokość 15 mil;
  • przewodniki połączenia termicznego mają szerokość 10 mil;
  • przewodniki połączenia termicznego są obrócone o 90 stopni.

Gdy pole wyboru w polu Thermal Relief jest odznaczone, połączenia termiczne padów i przelotek z poligonami są rules-driven, tzn. są definiowane przez odpowiednie reguły projektowe stylu połączenia z poligonem. W przypadku poszczególnych padów konfigurację połączenia termicznego można dostosować, włączając powiązaną opcję Thermal Relief dla wymaganej warstwy. W takim przypadku połączenia termiczne są uznawane za custom. Dowiedz się więcej o definiowaniu niestandardowych połączeń termicznych.

Rozszerzenia maski lutowniczej i maski pasty lutowniczej

Maska lutownicza jest tworzona automatycznie w miejscu każdego pola lutowniczego i każdej przelotki na warstwie Solder Mask. Maskę lutowniczą definiuje się w negatywie, co oznacza, że umieszczone obiekty określają otwory w warstwie Solder Mask. Maska pasty lutowniczej jest tworzona automatycznie w miejscu każdego pola lutowniczego na warstwie Paste Mask. Kształt tworzony na warstwie maski odpowiada kształtowi pola lutowniczego lub przelotki, powiększonemu lub pomniejszonemu o wartość określoną przez reguły projektowe Rozszerzenie maski lutowniczej i Rozszerzenie maski pasty lutowniczej ustawione w edytorze PCB lub określoną w panelu Properties.

Pola lutownicze z widoczną maską lutowniczą.
Pola lutownicze z widoczną maską lutowniczą.

Podczas edycji pola lutowniczego lub przelotki ustawienia rozszerzenia maski lutowniczej i maski pasty lutowniczej są widoczne odpowiednio w sekcjach Pad Stack i Solder Mask Expansion panelu Properties. Choć ustawienia te umożliwiają indywidualne sterowanie rozszerzeniem maski dla pola lutowniczego lub przelotki, zazwyczaj nie trzeba z nich korzystać. Na ogół łatwiej jest określać wymagania dotyczące maski pasty lutowniczej i maski lutowniczej za pomocą odpowiednich reguł projektowych w edytorze PCB. Jedna reguła może ustalać rozszerzenie dla wszystkich komponentów na płytce, a w razie potrzeby można dodać kolejne reguły obejmujące konkretne przypadki, na przykład wszystkie wystąpienia określonego typu footprintu na płytce lub konkretne pole lutownicze konkretnego komponentu.

  

Aby ustawić rozszerzenia masek w regułach projektowych:

  1. Upewnij się, że opcja Rule Expansion jest wybrana jako Shape w sekcji Pad Stack panelu Properties (dla pól lutowniczych) i/lub że opcja Rule jest wybrana w sekcji Solder Mask Expansion panelu Properties (dla przelotek).

  2. W edytorze PCB wybierz Design » Rules z menu głównego i sprawdź reguły projektowe kategorii Mask w oknie dialogowym Edytor reguł i ograniczeń PCB. Reguły te będą stosowane po umieszczeniu footprintu na płytce PCB.

Aby zastąpić reguły projektowe dotyczące rozszerzenia i określić rozszerzenie maski jako atrybut pola lutowniczego lub przelotki, wybierz Manual Expansion jako Shape w sekcji Pad Stack panelu Properties (dla pól lutowniczych) i/lub Manual w sekcji Solder Mask Expansion panelu Properties (dla przelotek), a następnie wpisz wymagane wartości.

Warstwa maski pasty lutowniczej dla pól lutowniczych do montażu przewlekanego jest obsługiwana w dokumentach Draftsman oraz w plikach wyjściowych Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 i wydrukach PCB.
W przypadku pól lutowniczych można również ręcznie wybrać kształt maski ze standardowego zestawu predefiniowanych kształtów lub utworzyć własny kształt niestandardowy — dowiedz się więcej.

Zakrywanie pól lutowniczych i przelotek maską

Częściowe i całkowite zakrycie pól lutowniczych i przelotek maską można uzyskać, definiując odpowiednią wartość rozszerzenia maski lutowniczej. Ograniczenie to można określić osobno dla każdego obiektu w panelu Properties lub za pomocą odpowiednich reguł projektowych rozszerzenia maski lutowniczej. Ustawiając odpowiednią wartość rozszerzenia, można uzyskać następujące efekty:

  • Aby częściowo zakryć pole lutownicze lub przelotkę maską — zakrywając tylko obszar miedzi — ustaw ujemną wartość rozszerzenia, przy której maska będzie sięgać aż do otworu pola lutowniczego lub przelotki.
  • Aby całkowicie zakryć pole lutownicze lub przelotkę maską — zakrywając zarówno obszar miedzi, jak i otwór — ustaw ujemną wartość rozszerzenia, której wartość bezwzględna jest równa promieniowi pola lutowniczego lub przelotki albo od niego większa.
  • Aby zakryć maską wszystkie pola lutownicze i przelotki na jednej warstwie, ustaw odpowiednią wartość rozszerzenia i upewnij się, że zakres (pełne zapytanie) reguły rozszerzenia maski lutowniczej obejmuje wszystkie pola lutownicze i przelotki na wymaganej warstwie.
  • Aby całkowicie zakryć maską wszystkie pola lutownicze i przelotki w projekcie, w którym zdefiniowano przelotki o różnych rozmiarach, ustaw ujemną wartość rozszerzenia, której wartość bezwzględna jest równa największemu promieniowi pola lutowniczego lub przelotki albo od niego większa. Przy zakrywaniu pojedynczego pola lutowniczego lub przelotki można zastosować rozszerzenie określone w odpowiedniej regule projektowej albo zastąpić tę regułę i przypisać określone rozszerzenie bezpośrednio do danego pola lutowniczego lub przelotki.

Punkty testowe

Related page: Przypisywanie punktów testowych na płytce

Oprogramowanie zapewnia pełną obsługę punktów testowych, umożliwiając wskazanie pól lutowniczych (przewlekanych lub SMD) i przelotek jako punktów testowych do testowania na etapie produkcji płytki i/lub montażu. Pole lutownicze lub przelotkę wyznacza się jako punkt testowy przez ustawienie odpowiednich właściwości — określenie, czy ma to być punkt testowy do testów produkcyjnych czy montażowych, oraz po której stronie płytki ma być używany. Właściwości te znajdują się w sekcji Testpoint panelu Właściwości .

Aby usprawnić ten proces i ograniczyć konieczność ręcznego ustawiania właściwości punktów testowych, oprogramowanie umożliwia ich automatyczne przypisywanie na podstawie zdefiniowanych reguł projektowych za pomocą Menedżera punktów testowych (Tools » Testpoint Manager). W każdym przypadku automatyczne przypisanie ustawia odpowiednie właściwości punktu testowego dla pola lutowniczego lub przelotki.

Szczegóły dotyczące pól lutowniczych

Oznaczenia pól lutowniczych

Każde pole lutownicze powinno mieć oznaczenie (zwykle odpowiadające numerowi wyprowadzenia komponentu) o długości do 20 znaków alfanumerycznych. Oznaczenia pól lutowniczych będą automatycznie zwiększane o jeden podczas umieszczania, jeśli oznaczenie początkowego pola kończy się cyfrą. Przed umieszczeniem pierwszego pola lutowniczego zmień jego oznaczenie w panelu Właściwości .

Aby uzyskać przyrosty literowe, np. 1A, 1B, lub przyrosty liczbowe inne niż 1, użyj okna dialogowego Konfiguracja wklejania tablicy, otwieranego przyciskiem Paste Array w oknie dialogowym Wklej specjalnie (Edit » Paste Special).

Funkcja wklejania tablicy

Ustawiając oznaczenie pola lutowniczego przed skopiowaniem go do schowka, można użyć okna dialogowego Setup Paste Array do automatycznego nadawania kolejnych oznaczeń podczas umieszczania pól. Za pomocą pola Text Increment w oknie dialogowym Setup Paste Array można tworzyć następujące sekwencje oznaczeń pól lutowniczych:

  • Liczbowe (1, 3, 5)
  • Literowe (A, B, C)
  • Alfanumeryczne (A1 A2, 1A 1B, A1 B1 lub 1A 2A itd.)

Aby zwiększać oznaczenia liczbowo, ustaw w polu Text Increment wartość żądanego przyrostu. Aby zwiększać oznaczenia literowo, ustaw w polu Text Increment literę alfabetu odpowiadającą liczbie pozycji, o które ma przesuwać się oznaczenie. Na przykład, jeśli początkowe pole lutownicze ma oznaczenie 1A, ustaw w tym polu A (pierwszą literę alfabetu), aby zwiększać oznaczenia o 1. Jeśli ustawisz C (trzecią literę alfabetu), kolejne oznaczenia będą miały postać 1A, 1D (trzy litery po A), 1G itd.

Połączenia zworami

Połączenia zworami definiują połączenia elektryczne między polami lutowniczymi komponentów, które nie są fizycznie prowadzone za pomocą obiektów podstawowych na PCB. Są one szczególnie przydatne na płytkach jednowarstwowych, na których przewód służy do przejścia nad ścieżkami znajdującymi się na jedynej warstwie przewodzącej.

Pady w obrębie komponentu można oznaczyć wartością Jumper w panelu Properties. Pady mające tę samą wartość Jumper i należące do tej samej sieci elektrycznej informują system, że istnieje między nimi prawidłowe połączenie, mimo braku fizycznego połączenia.

Połączenia zworek są wyświetlane w edytorze PCB jako zakrzywione linie połączeń. Narzędzie sprawdzania reguł projektowych nie zgłasza połączeń zworek jako sieci bez wytrasowanych połączeń.

Szczegóły dotyczące przelotek

Definiowanie właściwości przelotek

Wymagania dotyczące zakresu warstw (w osi Z) dla każdego typu przelotki są definiowane na karcie Via Types w menedżerze stosu warstw, natomiast wymiary przelotki są określane przez:

Konfigurowanie reguły projektowej Routing Via Style

Main page: Definiowanie reguł projektowych PCB, określanie ich zakresu i zarządzanie nimi

Wymiary przelotek umieszczanych podczas trasowania interaktywnego, trasowania ActiveRouting lub trasowania automatycznego są kontrolowane przez odpowiednią regułę projektową Routing Via Style. Aby ułatwić objęcie przelotek regułą projektową, dostępny jest zestaw słów kluczowych zapytań dotyczących przelotek, których można użyć w zakresie reguły (Where the Object Matches); zostały one szczegółowo opisane poniżej.

Gdy podczas trasowania zmieniasz warstwę, oprogramowanie sprawdza warstwę początkową i końcową tej zmiany, a następnie wybiera dozwolony typ przelotki z Layer Stack Manager. Następnie identyfikuje odpowiednią regułę projektową Routing Via Style o najwyższym priorytecie i stosuje ustawienia wymiarów przelotki z sekcji Constraints tej reguły do przelotki, która ma zostać umieszczona.

Na przykład możesz mieć grupę sieci DRAM_DATA, które wymagają mikroprzelotek µVia do przejścia między warstwami TopLayer i S2 oraz między warstwami S2 i S3, a wierconej przelotki przelotowej do wszystkich pozostałych przejść między warstwami (innej niż przelotka wymagana przez pozostałe sieci). Można to obsłużyć, tworząc dwie reguły projektowe Routing Via Style obejmujące te sieci DRAM_DATA. Poniżej przedstawiono przykład odpowiedniej reguły projektowej dla mikroprzelotek µVia. Najedź kursorem na obraz, aby wyświetlić regułę dla przelotek przelotowych.

Zakres reguł projektowych można określić tak, aby obejmowały konkretne typy przelotek.
Zakres reguł projektowych można określić tak, aby obejmowały konkretne typy przelotek.

Gdy przelotka jest umieszczana w wolnym obszarze, oprogramowanie nie może zastosować reguły projektowej stylu trasowania podczas jej umieszczania. W takiej sytuacji zostanie umieszczona przelotka domyślna.

Query Keywords

Aby uprościć określanie zakresu reguł projektowych Routing Via Style, dostępne są następujące słowa kluczowe zapytań dotyczące przelotek:

Via Type Query Returns
IsVia Wszystkie obiekty przelotek, niezależnie od typu przelotki.
IsThruVia Wszystkie przelotki biegnące od warstwy górnej do warstwy dolnej.
IsBlindVia Wszystkie przelotki rozpoczynające się na warstwie zewnętrznej i kończące się na warstwie wewnętrznej, które nie są mikroprzelotkami µVia.
IsBuriedVia Wszystkie przelotki rozpoczynające się na warstwie wewnętrznej i kończące się na innej warstwie wewnętrznej, które nie są mikroprzelotkami µVia.
IsMicroVia Wszystkie przelotki z włączoną opcją µVia, łączące sąsiednie warstwy.
IsSkipVia Wszystkie przelotki z włączoną opcją µVia, obejmujące 2 warstwy.

Użyj funkcji Mask w narzędziu Query Helper, aby znaleźć dostępne słowa kluczowe dotyczące przelotek. Po zaznaczeniu słowa kluczowego zapytania na liście naciśnij F1, aby uzyskać pomoc na jego temat.

Umieszczanie przelotek podczas trasowania interaktywnego

Gdy zmieniasz warstwę podczas trasowania interaktywnego, oprogramowanie automatycznie wstawia przelotkę. Wybór przelotki zależy od następujących czynników:

  • Dostępnych typów przelotek dla zakresu warstw objętego zmianą.
  • Odpowiedniej reguły projektowej Routing Via Style dla typu przelotki wybranego do tej zmiany warstwy.

Aby zmienić warstwę podczas trasowania interaktywnego:

  • Naciśnij klawisz * na klawiaturze numerycznej, aby przejść do następnej warstwy sygnałowej.
  • Użyj kombinacji klawiszy Ctrl+Shift+WheelRoll, aby przechodzić między warstwami w górę lub w dół.

Mikroprzelotki µVia ułożone w stos, umieszczane podczas zmiany warstwy z L1 na L4. Tryb Interactive Routing panelu Properties wyświetla typy przelotek, które zostaną umieszczone; naciśnij 6, aby przełączać się między możliwymi stosami przelotek; naciśnij 8, aby wyświetlić listę możliwych stosów przelotek.

Sterowanie przelotką umieszczaną podczas trasowania interaktywnego

  • Podczas zmiany warstw trasowania oprogramowanie automatycznie wybiera typ przelotki najlepiej dopasowany do danego zakresu warstw.

  • Jeśli można użyć wielu typów lub kombinacji przelotek (stosów przelotek), naciśnij skrót klawiaturowy 6, aby interaktywnie przełączać się między wszystkimi stosami przelotek dostępnymi dla danej zmiany warstwy, lub naciśnij skrót 8, aby wyświetlić listę. Stosy przelotek są prezentowane w następującej kolejności: mikroprzelotki µVia, mikroprzelotka Skip µVia, przelotka ślepa, przelotka przelotowa. Przelotki ułożone w stos można umieszczać, jeśli zmiana obejmuje więcej niż jedną warstwę i zdefiniowano odpowiednie typy przelotek. Proponowane typy przelotek są wyszczególnione na pasku stanu i w wyświetlaczu Heads Up, na przykład [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], jak pokazano na powyższym obrazie.

  • Ostatnio użyty stos przelotek jest zachowywany jako domyślny dla następnej trasowanej sieci. Domyślny stos przelotek jest zachowywany tylko na czas bieżącej sesji edycji.

  • Wymiary przelotki są określane przez odpowiednią regułę projektową Routing Via Style. Strategie definiowania odpowiedniej reguły projektowej Routing Via Style omówiono powyżej.

  • Aby interaktywnie zmienić wymiary przelotki podczas zmiany warstwy, naciśnij skrót 4. Spowoduje to przełączanie między trybami wymiarów przelotki: Rule Minimum; Rule Preferred; Rule Maximum; User Choice. Bieżący tryb wymiarów przelotki jest wyświetlany w wyświetlaczu Heads Up i na pasku stanu (jak pokazano na powyższym obrazie). Jeśli wybrano opcję User Choice, naciśnij Shift+V, aby otworzyć okno dialogowe Choose Via Sizes i wybrać preferowane wymiary przelotki. Lista dostępnych wymiarów przelotek wyświetlana w tym oknie pochodzi z listy przelotek już użytych w projekcie. Można je sprawdzić w trybie Pad and Via Templates panelu PCB.

    Jeśli w odpowiedniej regule projektowej Routing Via Style używany jest tryb Template preferred, skrót 4 umożliwia przełączanie między włączonymi szablonami przelotek.

  • Widok z boku proponowanych typów przelotek jest wyświetlany w panelu Properties, jak pokazano powyżej.

  • Aby umieścić przelotkę i kontynuować trasowanie na tej samej warstwie, naciśnij skrót 2.

  • Aby umieścić przelotkę i wstrzymać trasowanie tego połączenia, naciśnij skrót / na klawiaturze numerycznej.

  • Jeśli trasowana sieć ma zostać połączona z wewnętrzną płaszczyzną zasilania, naciśnij klawisz / (na klawiaturze numerycznej), aby umieścić przelotkę łączącą z odpowiednią płaszczyzną zasilania. Działa to we wszystkich trybach umieszczania ścieżek z wyjątkiem trybu Any Angle .

  • Naciśnij Shift+F1 podczas trasowania, aby wyświetlić menu wszystkich skrótów dostępnych w ramach bieżącego polecenia.

Praca ze stosami przelotek

  • Przelotki ułożone w stos i tworzące ciągłe połączenie można obsługiwać tak, jak pojedynczą przelotkę. Użyj click and drag na stosie, aby przesunąć wszystkie przelotki wraz z dołączonymi ścieżkami.

  • Kliknij raz, aby zaznaczyć najwyższą przelotkę w stosie. Jeśli nie poruszysz myszą, kolejne pojedyncze kliknięcia będą zaznaczać po kolei pozostałe przelotki w stosie.

    Jeśli opcja Display popup selection dialog jest włączona na stronie PCB Editor – General okna dialogowego Preferences, kliknięcie stosu przelotek otworzy okno wyboru, w którym można wybrać odpowiednią przelotkę.

  • Ctrl+Click and drag, aby przesunąć tylko zaznaczoną przelotkę wraz z dołączonymi ścieżkami.

  • Aby zaznaczyć wszystkie przelotki w stosie, kliknij raz, aby zaznaczyć jedną z nich, a następnie naciśnij Tab, aby rozszerzyć zaznaczenie na wszystkie przelotki w tym stosie.

Konfigurowanie wyświetlania przelotek

Dostępnych jest wiele funkcji wyświetlania ułatwiających pracę z przelotkami.

Kolory przelotek

Kolory przelotek konfiguruje się w panelu View Configuration. Miedziany pierścień przelotki jest wyświetlany zgodnie z bieżącym ustawieniem Multi-Layer w sekcji Layers . Kolor otworu przelotki jest określany przez ustawienie Via Holes w sekcji System Colors . Można również wyłączyć wyświetlanie otworów, przełączając  dla odpowiednich ustawień.

Na pierwszej ilustracji pokazano przelotkę przelotową. Przelotka na drugiej ilustracji jest przelotką ślepą; otwór jest wyświetlany w kolorach warstwy początkowej i końcowej.
Na pierwszej ilustracji pokazano przelotkę przelotową. Przelotka na drugiej ilustracji jest przelotką ślepą; otwór jest wyświetlany w kolorach warstwy początkowej i końcowej.

Przelotki i maska lutownicza

Domyślnie w edytorze PCB warstwa Multi-Layer jest zawsze wyświetlana na wierzchu. Może to utrudniać dokładne przeglądanie zawartości warstw maski lutowniczej, zwłaszcza gdy pad lub przelotka ma ujemne rozszerzenie maski, ponieważ zawartość warstwy maski lutowniczej zostaje zasłonięta przez obiekt wielowarstwowy. Można to zmienić, zmieniając kolejność rysowania warstw na stronie PCB Editor – Display okna dialogowego Preferences. Ustaw bieżącą warstwę tak, aby była rysowana na wierzchu.

Po zmianie kolejności rysowania warstw tak, aby bieżąca warstwa była wyświetlana na wierzchu, i ustawieniu Top Solder jako bieżącej warstwy, otwory w masce są prezentowane poprawnie, jak pokazano na poniższej ilustracji. Zielone strzałki wskazują rozmiar otworu w masce lutowniczej: dla przelotki po lewej, dla pada ze zmniejszonym otworem pośrodku oraz dla pada z powiększonym otworem po prawej.

Skonfiguruj ustawienia wyświetlania tak, aby móc sprawdzać otwory w masce lutowniczej.
Skonfiguruj ustawienia wyświetlania tak, aby móc sprawdzać otwory w masce lutowniczej.

Wyświetlanie stosów przelotek

W przypadku stosów przelotek wyświetlane liczby oznaczają warstwy początkowe i końcowe wszystkich przelotek w stosie. Najedź kursorem na poniższą ilustrację, aby wyświetlić przelotki w 3D. Po prawej stronie ilustracji znajduje się stos trzech przelotek.

W przelotkach można wyświetlać warstwy, które one łączą. Najedź kursorem, aby wyświetlić przelotki w 3D.W przelotkach można wyświetlać warstwy, które one łączą. Najedź kursorem, aby wyświetlić przelotki w 3D.

Pozostałe ustawienia wyświetlania przelotek

Aby wyświetlać nazwę sieci przelotki oraz numery warstw w zakresie przelotki, włącz odpowiednio opcje Via Nets i Via Span w obszarze Additional Options na karcie View Options panelu View Configuration.

Przeglądanie otworów padów i przelotek

W trybie panelu PCB Hole Size Editor jego trzy główne obszary zmieniają się tak, aby przedstawiać kolejno od góry:

  • Ogólne filtrowanie według typów otworów i ich statusu, z podsekcją par warstw wiercenia aktualnie zdefiniowanych dla płytki.
  • Unique Holes uporządkowane w grupy według rozmiaru i kształtu.
  • Poszczególne Pads/Vias tworzące każdą grupę obiektów otworów.

Sekcje panelu pokazują łączne filtrowanie zastosowane do typów, stylów i statusu otworów.
Sekcje panelu pokazują łączne filtrowanie zastosowane do typów, stylów i statusu otworów.

Grupy otworów można edytować zbiorczo w obszarze Unique Holes panelu, wpisując wartości w komórkach odpowiednich kolumn. W kolumnie Hole Size  można wpisać wartość liczbową, aby zmienić bieżący rozmiar otworów padów i przelotek.

Edycja rozmiaru otworu dla wybranej grupy sześciu zgodnych stylów otworów.
Edycja rozmiaru otworu dla wybranej grupy sześciu zgodnych stylów otworów.

Można również zmienić odpowiednie wpisy Hole Length, Hole Type i Plated dla otworów, których te ustawienia dotyczą.

Zmiana typu otworu dla wybranej grupy sześciu zgodnych stylów otworów.
Zmiana typu otworu dla wybranej grupy sześciu zgodnych stylów otworów.

Poszczególne obiekty padów i przelotek należące do wybranej grupy otworów są wymienione w dolnej sekcji Pad/Via panelu PCB. Kliknij obiekt na liście prawym przyciskiem myszy, a następnie wybierz Properties (lub kliknij wpis dwukrotnie), aby otworzyć odpowiedni tryb panelu Properties dla tego obiektu podstawowego, w którym można przeglądać i edytować jego właściwości.

Aby zaktualizować panel PCB w trybie Hole Size Editor bieżącymi danymi symboli wiercenia z PCB, kliknij prawym przyciskiem myszy w dowolnym obszarze panelu w tym trybie i wybierz polecenie Refresh.

Dane symboli wiercenia są aktualizowane automatycznie podczas zapisywania dokumentu PCB oraz przy generowaniu wszelkich danych wyjściowych, które je zawierają.

Aby zapewnić lepszą wydajność, dane symboli wiercenia nie są automatycznie aktualizowane w panelu PCB. Ręczna aktualizacja danych symboli wiercenia jest dostępna, gdy opcja PCB.LiveDrillSymbols jest wyłączona w oknie dialogowym Advanced Settings.

Obsługa wiercenia wstecznego

Tryb Hole Size Editor panelu PCB można również wykorzystać do sprawdzania padów i przelotek przeznaczonych do wiercenia wstecznego. Pary warstw wiercenia wstecznego są wyświetlane na liście Layer Pairs i oznaczone dodatkowym tekstem [BD].

Po wybraniu rozmiaru otworu wiercenia wstecznego właściwość Kind obiektów jest wyświetlana jako Backdrill. Użyj tej funkcji, aby szybko lokalizować i sprawdzać otwory wiercone wstecznie. Pamiętaj, że ustawień wiercenia wstecznego nie można edytować w panelu.

Raport wiercenia wstecznego

Aby wygenerować raport wszystkich operacji wiercenia wstecznego, kliknij prawym przyciskiem myszy na liście Unique Holes, a następnie wybierz Backdrill Report z menu kontekstowego.

Raport zawiera szczegóły każdej operacji wiercenia wstecznego, w tym położenie, średnicę wiertła i głębokość wiercenia.

Więcej informacji o wierceniu wstecznym znajdziesz w artykule Wiercenie z kontrolowaną głębokością, czyli wiercenie wsteczne.

Obsługa otworów z pogłębieniem

Tryb Hole Size Editor panelu PCB można również wykorzystać do sprawdzania padów z włączoną funkcją pogłębienia otworu. Jeśli projekt PCB zawiera pady z włączonym pogłębieniem otworu (walcowym lub stożkowym) po jednej lub obu stronach, odpowiednie grupy Counterholes Top i/lub Counterholes Bottom są wyświetlane na liście Layer Pairs. Kolumny Counterhole Depth i Counterhole Angle można wyświetlić w Unique Holes obszarze panelu. Należy pamiętać, że ustawień pogłębień otworów nie można edytować w panelu.

Informacje o pogłębieniach otworów w projekcie są wyświetlane w panelu PCB w trybie Hole Size Editor.
Informacje o pogłębieniach otworów w projekcie są wyświetlane w panelu PCB w trybie Hole Size Editor.

AI-LocalizedTłumaczenie SI
Jeśli znajdziesz błąd, zaznacz tekst/obraz i naciśnij Ctrl + Enter aby wysłać nam wiadomość.
Nav
Contents
Dostępność funkcji

Dostępne funkcje zależą od tego, z którego rozwiązania Altium korzystasz – Altium Develop, Altium Agile Teams, Altium Agile Enterprise lub Altium Designer (w ramach aktywnej subskrypcji terminowej).

Jeśli opisana funkcja nie jest widoczna w Twoim oprogramowaniu, skontaktuj się z działem sprzedaży Altium, aby dowiedzieć się więcej.

Starsza dokumentacja

Dokumentacja Altium Designer nie jest już wersjonowana. Jeśli potrzebujesz dostępu do dokumentacji dla starszych wersji Altium Designer, odwiedź sekcję Starsza dokumentacja na stronie Inne instalatory.

Contents