Pady są używane do zapewnienia zarówno montażu mechanicznego, jak i połączeń elektrycznych z pinami komponentów
Pad jest prymitywnym obiektem projektowym. Pady są używane do mocowania komponentu do płytki i do tworzenia punktów połączeń między pinami komponentu a trasowaniem na płytce. Podkładki mogą istnieć na pojedynczej warstwie, na przykład jako podkładka urządzenia do montażu powierzchniowego, lub mogą być trójwymiarową podkładką przelotową, posiadającą korpus w kształcie beczki w płaszczyźnie Z (pionowej) z płaskim obszarem na każdej (poziomej) warstwie miedzi. Korpus podkładki w kształcie beczki jest formowany, gdy płytka jest wiercona i powlekana przelotowo podczas produkcji. W płaszczyznach X i Y podkładki mogą mieć kształt okrągły, prostokątny, ośmiokątny, zaokrąglony prostokątny, ścięty prostokątny lub niestandardowy. Pady mogą być używane indywidualnie jako wolne pady w projekcie lub, bardziej typowo, są używane w edytorze biblioteki PCB, gdzie są włączane z innymi prymitywami do footprintów komponentów.
Przelotka, która rozciąga się i łączy z górnej warstwy (czerwona) do dolnej warstwy (niebieska), a także łączy się z jedną wewnętrzną płaszczyzną zasilania (zielona).
Przelotka jest prymitywnym obiektem projektowym. Przelotki służą do tworzenia pionowego połączenia elektrycznego między dwiema lub więcej warstwami elektrycznymi płytki drukowanej. Przelotki są obiektami trójwymiarowymi i mają korpus w kształcie beczki w płaszczyźnie Z (pionowej) z płaskim pierścieniem na każdej (poziomej) warstwie miedzi. Korpus przelotki w kształcie beczki powstaje, gdy płytka jest wiercona i powlekana podczas produkcji. Przelotki są okrągłe w płaszczyznach X i Y, podobnie jak okrągłe pady. Kluczową różnicą między przelotką a podkładką jest to, że oprócz możliwości rozciągania się na wszystkie warstwy płytki (od góry do dołu), przelotka może również rozciągać się od warstwy powierzchniowej do warstwy wewnętrznej lub między dwiema warstwami wewnętrznymi.
Przelotki mogą być jednego z następujących typów:
Thru-Hole - ten typ przelotki przechodzi z warstwy górnej do dolnej i umożliwia połączenia ze wszystkimi wewnętrznymi warstwami sygnałowymi.
Blind - ten typ przelotki łączy się z powierzchni płytki do wewnętrznej warstwy sygnałowej.
Buried - ten typ przelotki łączy jedną wewnętrzną warstwę sygnału z inną wewnętrzną warstwą sygnału.
Typy przelotek, które mogą być użyte w projekcie są zdefiniowane w Layer Stack Manager . Więcej informacji można znaleźć na stronie Blind, Buried & Micro Via Definition .
Ta funkcja jest dostępna, gdy opcja PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings .
podejście do budowania geometrii instancji przelotki, a nie szablonu przelotki. Zwiększa to wydajność, jednocześnie zmniejszając zużycie pamięci i czas tworzenia sceny.
Ta funkcja jest w otwartej wersji beta i jest dostępna, gdy opcja PCB.ViaInstancing jest włączona w oknie dialogowym Ustawienia zaawansowane .
Wyprowadzenia i przelotki są dostępne do umieszczenia zarówno w edytorze PCB, jak i PCB Footprint. Przelotki są zazwyczaj umieszczane automatycznie podczas interaktywnych lub automatycznych procesów trasowania, ale w razie potrzeby mogą być umieszczane ręcznie. Przelotki umieszczane ręcznie nazywane są "wolnymi" przelotkami. Po uruchomieniu polecenia umieszczenia padu (Place " Pad ) lub przelotki (Place " Via ) kursor zmieni się na krzyżyk i nastąpi przejście do trybu umieszczania.
Ustaw kursor, a następnie kliknij lub naciśnij Enter , aby umieścić pad/przejście.
Kontynuuj umieszczanie kolejnych padów/przejść lub kliknij prawym przyciskiem myszy lub naciśnij Esc , aby wyjść z trybu umieszczania.
Pad/przełącznik przyjmie nazwę sieci, jeśli zostanie umieszczony nad obiektem, który jest już podłączony do sieci.
Podczas umieszczania naciśnij klawisz Alt , aby ograniczyć kierunek ruchu do osi poziomej lub pionowej, w zależności od początkowego kierunku ruchu.
Zazwyczaj przelotki nie są umieszczane ręcznie; są one umieszczane automatycznie jako część interaktywnego procesu trasowania. Więcej informacji można znaleźć w sekcji
Via Placement during Interactive Routing .
Tools " Convert " Convert Selected Free Pads to Vias z menu głównego. Wolne pady zostaną przekonwertowane na przelotki o tym samym rozmiarze otworów. Najwyższa wartość znaleziona we wszystkich dostępnych parach rozmiarów XY dla podkładki (odpowiadająca rozmiarowi podkładki na różnych warstwach) zostanie użyta jako średnica przelotki.
Tools " Convert " Convert Selected Vias to Free Pads z menu głównego. Przelotki zostaną przekonwertowane na wolne pady tego samego stylu (Simple , Top-Middle-Bottom lub Full Stack ) i z tym samym rozmiarem otworu. Rozmiar średnicy przelotki jest używany do określania rozmiaru XY podkładki na odpowiednich warstwach. Kształt podkładki zostanie ustawiony na Round .
Podkładki i przelotki nie mogą mieć modyfikowanych graficznie właściwości innych niż ich lokalizacja.
Aby przesunąć wolny pad, a także przesunąć połączone ścieżki, kliknij, przytrzymaj i przesuń pad. Połączone trasy pozostaną dołączone do podkładki podczas jej przesuwania. Podkładka nie zostanie przesunięta, jeśli należy do komponentu.
Aby przesunąć wolny pad bez przesuwania połączonych ścieżek w edytorze PCB lub biblioteki PCB, wybierz polecenie Edit " Move " Move , a następnie kliknij, przytrzymaj i przesuń pad.
Kliknięcie i przeciągnięcie prostokąta zaznaczenia wokół elementów Ctrl podczas klikania i przeciągania okna zaznaczenia.
Jeśli przelotka jest przenoszona wraz z trasowaniem, aby utworzyć więcej miejsca na trasowanie lub komponent, bardziej efektywne może być przekierowanie trasy niż przeniesienie trasowania. Oprogramowanie zawiera funkcję o nazwie Loop Removal . Po włączeniu tej funkcji, trasa przebiega wzdłuż nowej ścieżki (zaczynając i kończąc gdzieś wzdłuż oryginalnej trasy); po kliknięciu prawym przyciskiem myszy w celu wyjścia z interaktywnego trybu trasowania, stara trasa (pętla) jest usuwana, w tym wszelkie zbędne przelotki.
Ta metoda edycji wykorzystuje powiązany tryb panelu właściwości
Pad Properties
Tryb Pad panelu Properties
Ten region zawiera informacje o sieci, do której należy pad, a także o parze różnicowej i/lub xSignal, jeśli ta sieć jest członkiem. W stosownych przypadkach wyświetlane są informacje o klasie. Podane są również wartości opóźnienia i długości
Więcej informacji na temat informacji o sieci można znaleźć na stronie PCB Placement & Editing Techniques .
Properties
Component - to pole jest wyświetlane w edytorze PCB tylko wtedy, gdy wybrany pad jest częścią składową komponentu PCB i wyświetla oznaczenie nadrzędnego komponentu PCB. Wybierz klikalne łącze Component , aby otworzyć tryb Component panelu Properties dla komponentu nadrzędnego.
Designator - w tym polu wyświetlany jest bieżący designator padu. Jeśli pad jest częścią komponentu, desygnator jest zwykle ustawiony na odpowiedni numer pinu komponentu. Wolne pady mogą zawierać desygnator lub pole może pozostać puste. Jeśli desygnator zaczyna się lub kończy liczbą, liczba ta będzie automatycznie zwiększana podczas sekwencyjnego umieszczania serii padów. Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić desygnator klocka.
Warstwa - wybierz warstwę, do której przypisany jest pad. Wybierz Multi-Layer , aby zdefiniować podkładkę z otworem przelotowym.
Net - służy do wyboru siatki dla podkładki. Wszystkie siatki dla aktywnego projektu płytki zostaną wyświetlone na liście rozwijanej. Wybierz No Net , aby określić, że pad nie jest podłączony do żadnej sieci. Właściwość Net prymitywu jest używana przez Design Rule Checker do określenia, czy obiekt PCB jest legalnie umieszczony. Alternatywnie można kliknąć ikonę Assign Net ( , aby wybrać obiekt w przestrzeni projektowej - siatka tego obiektu zostanie przypisana do wybranych pól.
Typ elektryczny - to pole wyświetla bieżący stan elektryczny pola. Status ten jest istotny tylko dla pól komponentów i ustawia charakterystykę linii transmisyjnej dla tych pól. Pady mogą być oznaczone jako Load , Source lub Terminator . Ustawienia Source i Terminator są używane, gdy sieć wymaga jednej z topologii routingu Daisy chain. Kliknij pole, aby zmienić typ elektryczny z listy rozwijanej.
Propagation Delay (Opóźnienie propagacji) - w tym polu wyświetlane jest opóźnienie propagacji, czyli czas potrzebny głowicy sygnału na przebycie drogi od nadawcy do odbiorcy.
Pin Package Length - długość pakietu pinów jest automatycznie uwzględniana w obliczeniach Signal Length , które są wyświetlane w panelu PCB . Ustaw panel PCB na tryb Nets , aby sprawdzić (lub edytować) wartość Pin/Pkg Length dla pinów w wybranej sieci.
Jumper - to pole zapewnia numer identyfikacyjny połączenia zworki (zakres 1 - 1000) do pada, gdy używasz połączenia zworki na płytce drukowanej. Połączenie zworki wykorzystuje przewód do fizycznego połączenia padów na płytce drukowanej i nie wykorzystuje ścieżek ani obiektów elektrycznych na płytce. Wartość Jumper informuje oprogramowanie, które pady należy traktować jako "połączone". Połączenie zworki można utworzyć tylko między padami w obrębie footprintu komponentu. Użyte pady muszą mieć tę samą wartość Jumper i muszą współdzielić tę samą sieć. Połączenie zworki jest wyświetlane jako zakrzywiona linia połączenia w edytorze PCB. Użyj strzałek przewijania lub bezpośrednio wprowadź żądany numer identyfikacyjny połączenia zworki.
Szablon - wyświetla bieżący szablon dla pola. Użyj listy rozwijanej, aby wybrać inny szablon. Jeśli istnieje powiązana biblioteka
Należy pamiętać, że lista szablonów padów jest tworzona przy pierwszym otwarciu pliku PCB, a wszelkie pady umieszczone podczas bieżącej sesji edycji są następnie dodawane do tej listy. Jeśli wszystkie umieszczone instancje szablonu padu zostaną usunięte z płytki, ten pad pozostanie na liście szablonów do momentu zapisania, zamknięcia i ponownego otwarcia pliku PCB.
(X/Y)
X (pierwsze pole) - to pole pokazuje bieżącą pozycję X środka padu względem bieżącego początku. Edytuj wartość w polu, aby zmienić pozycję podkładki względem bieżącego punktu początkowego. Wartość może być wprowadzona w jednostkach metrycznych lub imperialnych; należy uwzględnić jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącymi jednostkami domyślnymi. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w regionie Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektowej nie są wybrane żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona.
Y (drugie pole) - to pole pokazuje bieżącą pozycję Y środka podkładki względem bieżącego początku. Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić położenie podkładki względem bieżącego punktu początkowego. Wartość może być wprowadzona w jednostkach metrycznych lub imperialnych; uwzględnij jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącymi domyślnymi. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w regionie Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektowej nie są wybrane żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie jest określona.
Ikona
po prawej stronie tego regionu musi być wyświetlana jako
(odblokowana), aby uzyskać dostęp do pól
X i
Y . Przełącz ikonę blokady/odblokowania, aby zmienić stan blokady. Po zablokowaniu nie można edytować lokalizacji
Rotation - kąt obrotu pada (w stopniach), mierzony przeciwnie do ruchu wskazówek zegara od zera ( 3 o'clock poziomo). To pole służy do zmiany obrotu pada. Minimalna rozdzielczość kątowa wynosi 0,001°.
Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack - wybierz żądany tryb stosu padów dla padów z otworem przelotowym (tj. gdy Multi-Layer jest wybrana jako warstwa padu Layer ). W przypadku innych warstw zastosowanie mają opcje trybu Simple .
Prosty - wybierz, aby wybrać prosty pad warstwowy. Można zdefiniować atrybuty kształtu podkładki, które są wspólne dla wszystkich warstw miedzi sygnałowej tej podkładki.
Top-Middle-Bottom - wybierz, aby wybrać podkładkę warstwową Top-Middle-Bottom. Można zdefiniować rozmiary X i Y oraz atrybuty kształtu dla górnej, środkowej i dolnej warstwy miedzi sygnałowej dla tej podkładki.
Full Stack - wybierz, aby wybrać podkładkę warstwową Full Stack. Można zdefiniować rozmiary X i Y oraz atrybuty kształtu dla wszystkich warstw miedzi sygnałowej tej podkładki.
Copper - rozwiń zwijany region (regiony) lub użyj siatki, aby zdefiniować atrybuty podkładki na warstwach miedzi sygnałowej. Zestaw dostępnych warstw miedzi zależy od warstwy, na której umieszczony jest pad i wybranego trybu stosu padów.
Shape - wybierz kształt podkładki. Standardowe kształty padów (Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle , Chamfered Rectangle i Donut ) mogą być manipulowane poprzez zmianę ustawień X i Y w celu uzyskania asymetrycznych kształtów padów. Wybierz Custom Shape , aby zdefiniować pad o niestandardowym kształcie (dowiedz się więcej ).
Możliwość zdefiniowania podkładki na warstwie miedzi jako pączka jest dostępna, gdy opcja PCB.Pad.CustomShape.Donut jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings .
Edit Shape - kliknij, aby interaktywnie edytować region podkładki o niestandardowym kształcie w przestrzeni projektowej. Ten przycisk jest dostępny tylko wtedy, gdy opcja Custom Shape jest wybrana jako Shape .
(X/Y) - zdefiniuj rozmiar X (poziomy) i Y (pionowy) podkładki. Rozmiar X i Y można ustawić niezależnie, aby zdefiniować asymetryczne kształty podkładki. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; należy uwzględnić jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącymi domyślnymi. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w regionie Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektowej nie są wybrane żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy opcja Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle jest wybrana jako Shape .
Corner Radius - wprowadź bezwzględną wartość promienia narożnika klocka. Wartość musi być mniejsza lub równa połowie najkrótszego boku podkładki. Obliczona wartość procentowa (procent połowy najkrótszego boku podkładki) zostanie wyświetlona po prawej stronie pola. Wprowadź wartość, a następnie symbol %, aby zdefiniować promień/skos jako procent połowy najkrótszego boku klocka, gdzie 100% całkowicie zaokrągla najkrótszy bok (w tym przypadku obliczona wartość bezwzględna zostanie wyświetlona po prawej stronie pola). Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy wybrano Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle dla padu Shape na odpowiedniej warstwie miedzi.
Możliwość zdefiniowania promienia narożnika jako wartości bezwzględnej jest dostępna, gdy opcja PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings . Gdy ta opcja jest wyłączona, wartość w polu Corner Radius może być zdefiniowana tylko jako wartość procentowa połowy najkrótszego boku podkładki.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right - umożliwiają zaokrąglanie/rozszczepianie narożników kształtu podkładki. Opcje te są dostępne tylko wtedy, gdy wybrano Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle dla podkładki Shape na odpowiedniej warstwie miedzi.
Outer Diameter - wprowadź zewnętrzną średnicę podkładki. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla podkładki wybrano Donut Shape na odpowiedniej warstwie miedzi.
Width - wprowadź szerokość podkładki. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla podkładki wybrano Donut Shape na odpowiedniej warstwie miedzi.
Thermal Relief - umożliwia dostosowanie reliefu termicznego dla podkładki, zastępując odpowiednią regułę Polygon Connect Style. Po zaznaczeniu kliknij łącze, aby otworzyć okno dialogowe Polygon Connect Style , w którym można zmienić opcje odciążenia termicznego zgodnie z wymaganiami. Kliknij przycisk Edit Points , aby ręcznie zdefiniować punkty połączeń kolców odciążenia termicznego. Dowiedz się więcej o Definiowanie niestandardowych zabezpieczeń termicznych .
Center Offset (X/Y) (tylko dla podkładki SMD, tj. gdy warstwa inna niż Multi-Layer jest wybrana jako warstwa podkładki Layer ) - wprowadź wartość, aby przesunąć obszar lądowania podkładki od jej środka.
Hole - rozwiń składaną lub użyj siatki, aby zdefiniować atrybuty otworu podkładki. Opcje otworu są dostępne tylko dla podkładki z otworem przelotowym (tj. gdy jako warstwę podkładki wybrano Multi-Layer Layer ).
Kształt - wybierz żądany kształt otworu.
Okrągły - określa okrągły kształt otworu dla rozmiaru otworu podkładki. Oddzielne pliki wierceń (NC Drill Excellon format 2) są generowane dla każdego rodzaju otworu, a także dla otworów platerowanych i nieplaterowanych. Istnieje do sześciu różnych plików wierceń dla tych typów.
Rectangular - określa prostokątny (dziurkowany) otwór dla tej podkładki. Otwory prostokątne mogą być platerowane lub nieplaterowane. Oddzielne pliki wierceń (NC Drill Excellon format 2) są generowane dla każdego rodzaju otworu, a także dla otworów platerowanych i nieplaterowanych. Istnieje do sześciu różnych plików wierceń dla tych typów.
Slot - określa okrągły, szczelinowy otwór dla tej podkładki. Otwory szczelinowe mogą być platerowane lub nieplaterowane. Oddzielne pliki wierceń (NC Drill Excellon format 2) są generowane dla każdego rodzaju otworu, a także dla otworów platerowanych i nieplaterowanych. Istnieje do sześciu różnych plików wierceń dla tych typów.
Size - to pole wyświetla bieżący rozmiar otworu dla podkładki. Wartość określa średnicę okrągłego otworu (lub szerokość prostokątnego lub szczeliny) w milach lub mm, który ma zostać utworzony w podkładce podczas produkcji. W przypadku padów SMD lub złączy krawędziowych wartość ta powinna wynosić zero. Rozmiar otworu można ustawić w zakresie od 0 do 1000 milicali i można go ustawić na większy niż podkładka w celu zdefiniowania (bez miedzi) otworów mechanicznych, ale nie może być większy niż Długość otworu prostokątnego lub szczeliny . Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić rozmiar otworu podkładki. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; należy uwzględnić jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącymi jednostkami domyślnymi. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w regionie Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektowej nie są wybrane żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona.
Tolerance - ustawienie atrybutów tolerancji otworu może pomóc w określeniu dopasowań i ograniczeń płytki. Określ minimalne (- ) i maksymalne (+ ) tolerancje dla otworu.
Arkusze danych komponentów zawierają tolerancję plus/minus, aby uwzględnić różnice w starzeniu, zużyciu, temperaturze, poszyciu, materiale, obróbce itp. Podczas wiercenia otworów wiertła zużywają się i stają się mniejsze lub wiertło może wibrować lub lekko poruszać się w otworze, powodując nieco większy otwór. Otwory montażowe są następnie powlekane, a powłoka może być grubsza lub cieńsza dla każdej partii lub pozycji na płytce. Należy również uwzględnić rozszerzalność cieplną lub kurczenie się podłoża PCB podczas jego przetwarzania. Dlatego tolerancja otworu ma kluczowe znaczenie w procesie projektowania, aby uwzględnić wszystkie tolerancje, zużycie lub chybotanie wiertła oraz różnice w poszyciu.
Length - wyświetla długość otworu w podkładce, gdy otwór Shape jest ustawiony na Rectangular lub Slot . Wartość określa długość w mm lub milimetrach, która ma być NC-routowana w podkładce podczas produkcji. Rozmiar otworu można ustawić w zakresie od 0 do 1000 milicali i można go ustawić na większy niż podkładka w celu zdefiniowania (bez miedzi) otworów mechanicznych, ale nie może być mniejszy niż Size otworu Rectangular lub Slot (użyj ustawienia Rotation, aby uzyskać wymagany format X-Y). Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić długość. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; należy uwzględnić jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącymi domyślnymi. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w regionie Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektowej nie są wybrane żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona. Opcja ta nie jest dostępna, jeśli otwór Shape jest ustawiony na Round .
Obsługa wyjścia nominalnego jest również dostępna dla innych wyjść produkcyjnych, takich jak ODB++, Gerber i wydruki PDF. Te, wraz z nowszymi, zaawansowanymi standardami produkcji dostępnymi w Altium Designer, takimi jak Gerber X2 i IPC-2581, obecnie wyrażają prostokątne otwory jako szczeliny.
Skontaktuj się z firmą produkującą płytki, aby upewnić się, że jest w stanie wyprodukować prostokątne (lub kwadratowe) otwory, a także określić odpowiednie formaty wyjściowe produkcji i metodę powiadamiania o obecności prostokątnych / kwadratowych otworów w projekcie.
Rotation - wyświetla obrót bieżącego otworu w kierunku przeciwnym do ruchu wskazówek zegara względem podkładki w stopniach. Edytuj to pole, aby zmienić obrót. Minimalna rozdzielczość kątowa wynosi 0,001°. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy wybrano Rectangular lub Slot jako kształt otworu Shape .
Copper Offset (X/Y) - wprowadź wartość, aby przesunąć obszar lądowania podkładki od środka otworu podkładki.
Plated - ta opcja określa, czy podkładka ma platerowany otwór. Znacznik wyboru w tym polu ustawia podkładkę jako podkładkę z otworem platerowanym. Jeśli w projekcie istnieją zarówno podkładki platerowane, jak i nieplaterowane, otwory nieplaterowane zostaną ustawione na użycie innych narzędzi niż otwory platerowane w plikach wierceń NC.
Paste - rozwiń zwijany region (regiony) lub użyj siatki, aby zdefiniować atrybuty podkładki na warstwach maski wklejania. Zestaw dostępnych warstw maski wklejania zależy od warstwy, na której umieszczony jest pad.
Kształt - wybierz kształt na warstwie maski pasty.
Rozszerzenie reguły - wybierz, aby rozszerzenie maski pasty dla podkładki było zgodne z wartością zdefiniowaną w odpowiedniej regule projektu Rozszerzenie maski pasty .
Rozszerzenie ręczne - wybierz, aby określić wartość rozszerzenia maski pasty dla podkładki.
Okrągły, Prostokątny, Ośmiokątny, Prostokąt zaokrąglony, Prostokąt ścięty i Pączek - wybierz, aby zdefiniować standardowy kształt maski pasty. Kształtami tymi można manipulować, zmieniając ustawienia X i Y w celu uzyskania asymetrycznych kształtów.
Możliwość zdefiniowania podkładki na warstwie maski wklejania jako pączka jest dostępna, gdy opcja PCB.Pad.CustomShape.Donut jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings .
Dla kształtu Donut , D oznacza zewnętrzną średnicę donuta, a W oznacza szerokość.
Custom Shape - wybierz, aby zdefiniować niestandardowy kształt maski wklejania.
Edit - kliknij, aby interaktywnie edytować niestandardowy kształt na warstwie maski wklejania w przestrzeni projektowej. Ten przycisk jest dostępny tylko wtedy, gdy opcja Custom Shape jest wybrana jako Shape .
Paste Expansion - wprowadź żądaną wartość rozszerzenia maski wklejania. Wartość może być zdefiniowana jako wartość bezwzględna (mil/mm) lub procent obszaru padu. W przypadku wprowadzania wartości bezwzględnej należy podać jednostki, jeśli wprowadzana wartość nie jest domyślną. Jednostki domyślne są określane przez ustawienie Units w regionie Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektowej nie są wybrane żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy opcja Manual Expansion jest wybrana jako Shape i użycie maski wklejania jest Enabled .
(X/Y) - definiuje rozmiar X (poziomy) i Y (pionowy) kształtu maski wklejania. Rozmiar X i Y można ustawić niezależnie, aby zdefiniować asymetryczne kształty. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; należy uwzględnić jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącymi jednostkami domyślnymi. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w regionie Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektowej nie są wybrane żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona. Opcja ta jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle , lub Chamfered Rectangle .
Corner Radius - wprowadź wartość bezwzględną promienia narożnika / fazowania kształtu maski wklejania. Wartość musi być mniejsza lub równa połowie najkrótszego boku kształtu maski. Obliczona wartość procentowa (procent połowy najkrótszego boku kształtu maski) zostanie wyświetlona po prawej stronie pola. Wprowadź wartość, a następnie symbol %, aby zdefiniować promień/skos jako procent połowy najkrótszego boku kształtu maski wklejania, gdzie 100% całkowicie zaokrągla najkrótszy bok (w tym przypadku obliczona wartość bezwzględna zostanie wyświetlona po prawej stronie pola). Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla padu Shape na odpowiedniej warstwie maski wklejania wybrano opcję Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle .
Możliwość zdefiniowania promienia narożnika jako wartości bezwzględnej jest dostępna, gdy opcja PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings . Gdy ta opcja jest wyłączona, wartość w polu Corner Radius można zdefiniować tylko jako wartość procentową połowy najkrótszego boku kształtu maski wklejania.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right - umożliwia zaokrąglanie/rozszczepianie narożników kształtu maski wklejania. Opcje te są dostępne tylko wtedy, gdy dla podkładki Kształt na odpowiedniej warstwie maski wklejania wybrano opcję Zaokrąglony prostokąt lub Fazowany prostokąt .
Przesunięcie (X/Y) - wprowadź wartość, aby przesunąć kształt maski wklejania od środka podkładki.
Średnica zewnętrzna - wprowadź zewnętrzną średnicę podkładki. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy wybrano opcję Donut dla podkładki Shape na odpowiedniej warstwie maski wklejania.
Width - wprowadź szerokość podkładki. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla podkładki wybrano opcję Donut Shape na odpowiedniej warstwie maski wklejania.
Enabled - użyj tej opcji, aby włączyć/wyłączyć użycie kształtu maski wklejania dla podkładki. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy opcja inna niż Rule Expansion jest wybrana jako Shape .
Solder - rozwiń zwijany region (regiony) lub użyj siatki, aby zdefiniować atrybuty padów na warstwach maski lutowniczej. Zestaw dostępnych warstw maski lutowniczej zależy od warstwy, na której umieszczony jest pad.
Shape - wybierz kształt na warstwie maski lutowniczej.
Rule Expansion - wybierz, aby rozszerzenie maski lutowniczej dla padu było zgodne z wartością zdefiniowaną w odpowiedniej regule projektu Solder Mask Expansion .
Manual Expansion - wybierz, aby określić wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla padu.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle i Donut - wybierz, aby zdefiniować standardowy kształt maski lutowniczej. Kształtami tymi można manipulować, zmieniając ustawienia X i Y w celu uzyskania asymetrycznych kształtów.
Możliwość zdefiniowania padu na warstwie maski lutowniczej jako donut jest dostępna, gdy PCB.Pad.CustomShape.Donut jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings .
Custom Shape - wybierz, aby zdefiniować niestandardowy kształt maski lutowniczej.
Edit - kliknij, aby interaktywnie edytować niestandardowy kształt na warstwie maski lutowniczej w przestrzeni projektowej. Ten przycisk jest dostępny tylko wtedy, gdy opcja Custom Shape jest wybrana jako Shape .
Solder Expansion - wprowadź żądaną wartość rozszerzenia maski lutowniczej. Wartość może być zdefiniowana jako wartość bezwzględna (mil/mm) lub procent obszaru padu. W przypadku wprowadzania wartości bezwzględnej należy podać jednostki, gdy wprowadzana wartość nie jest domyślną. Jednostki domyślne są określane przez ustawienie Units w regionie Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektowej nie są wybrane żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy opcja Manual Expansion jest wybrana jako Shape , a opcja Tented jest wyłączona.
From Hole Edge - gdy opcja ta jest włączona, otwór maski lutowniczej będzie podążał za kształtem otworu. Maska jest zatem niezależna od kształtu i rozmiaru padu i jest skalowana na podstawie rozmiaru i kształtu otworu. Na przykład pad z kwadratowym otworem utworzy kwadratowy otwór maski, który pasuje do wymiarów otworu, a także przypisanej wartości rozszerzenia. Należy również pamiętać, że rozmiar otworu maski rozprężnej podkładki będzie śledzić wszelkie zmiany rozmiaru otworu. Ta opcja jest dostępna tylko dla padów z otworem przelotowym (tj. gdy Multi-Layer jest wybrana jako warstwa pada Layer ), jeśli Manual Expansion jest wybrana jako Shape i opcja Tented jest wyłączona.
(X/Y) - definiuje rozmiar X (poziomy) i Y (pionowy) kształtu maski lutowniczej. Rozmiar X i Y można ustawić niezależnie, aby zdefiniować asymetryczne kształty. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; należy uwzględnić jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącymi jednostkami domyślnymi. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w regionie Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektowej nie są wybrane żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona. Opcja ta jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle , lub Chamfered Rectangle .
Corner Radius - wprowadź wartość bezwzględną promienia narożnika / fazowania kształtu maski lutowniczej. Wartość musi być mniejsza lub równa połowie najkrótszego boku kształtu maski lutowniczej. Obliczona wartość procentowa (procent połowy najkrótszego boku kształtu maski lutowniczej) zostanie wyświetlona po prawej stronie pola. Wprowadź wartość, a następnie symbol %, aby zdefiniować promień/ukos jako procent połowy najkrótszego boku kształtu maski lutowniczej, gdzie 100% całkowicie zaokrągla najkrótszy bok (w tym przypadku obliczona wartość bezwzględna zostanie wyświetlona po prawej stronie pola). Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy wybrano Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle dla padu Shape na odpowiedniej warstwie maski lutowniczej.
Możliwość zdefiniowania promienia narożnika jako wartości bezwzględnej jest dostępna, gdy opcja PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings . Gdy ta opcja jest wyłączona, wartość w polu Corner Radius może być zdefiniowana tylko jako wartość procentowa połowy najkrótszego boku kształtu maski lutowniczej.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right - umożliwia zaokrąglanie/rozszczepianie narożników kształtu maski lutowniczej. Opcje te są dostępne tylko wtedy, gdy wybrano Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle dla pada Shape na odpowiedniej warstwie maski lutowniczej.
Offset (X/Y) - wprowadź wartość, aby przesunąć kształt maski lutowniczej od środka pada.
Outer Diameter - wprowadź zewnętrzną średnicę pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy wybrano Donut dla padu Shape na odpowiedniej warstwie maski lutowniczej.
Width - wprowadź szerokość padu. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy wybrano Donut dla pada Shape na odpowiedniej warstwie maski lutowniczej.
Tented - zaznacz, jeśli chcesz, aby ustawienia maski lutowniczej w regułach projektowania rozszerzenia maski lutowniczej zostały zastąpione, co spowoduje brak otworu w masce lutowniczej na górnej/dolnej warstwie tego pada, a zatem jest on namiotowy. Wyłączenie tej opcji powoduje, że na ten pad ma wpływ reguła rozszerzenia maski lutowniczej lub określona wartość rozszerzenia. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy opcja inna niż Rule Expansion jest wybrana jako Shape .
Manual Expansion jest wybrana jako Shape , region Bottom Solder Mask (a tym samym jego opcja Solder Expansion ) jest dostępny, jeśli przycisk jest ustawiony na
Bottom Side - wybierz żądaną opcję dla otworu na pad po górnej/dolnej stronie płytki. Dostępne opcje: None, Counterbore, Countersink. Opcje te są dostępne tylko dla podkładki z okrągłym otworem przelotowym (tj. gdy wybrano Multi-Layer jako warstwę podkładki Layer i Round jako kształt otworu podkładki).
Otwory w laminacie zapewniają miejsce na łby śrub. Otwory z pogłębieniem i otwory z pogłębieniem to dwa rodzaje otworów z pogłębieniem, które umożliwiają zastosowanie różnych typów śrub. W tej wersji wprowadzono możliwość wyboru otworów pogłębianych lub stożkowych. Kluczową różnicą między śrubami z pogłębieniem a śrubami z pogłębieniem jest rozmiar i kształt otworów; otwory z pogłębieniem są szersze i bardziej kwadratowe, aby umożliwić dodanie podkładek. Otwory z pogłębieniem tworzą stożkowy otwór pasujący do kątowego kształtu na spodzie śruby z płaskim łbem. Pogłębiacz to otwór w kształcie stożka wycięty w laminacie. Zazwyczaj stosuje się go, aby stożkowy łeb śruby przylegał do górnej powierzchni laminatu. Dla porównania, pogłębiacz wykonuje otwór o płaskim dnie, a jego boki są wiercone prosto w dół. Jest to zwykle używane do montażu nasadki lub śruby z łbem sześciokątnym. Dozwolony jest tylko jeden otwór pogłębiający lub pogłębiający na podkładkę.
Linia przerywana pojawia się wokół podkładki w 2D, aby zdefiniować kontur otworu na aktywnej warstwie. Przeciwotwory są obsługiwane w 2D, 3D i Draftsman.
Jeśli rozmiar przeciwotworu jest większy lub równy rozmiarowi pada, kształt pada jest usuwany z odpowiedniej strony płytki drukowanej (ponieważ ten kształt pada zostanie wywiercony podczas wiercenia przeciwotworu).
Testpoint
Fabrication /Assembly - te opcje umożliwiają określenie padów (przelotowych lub SMD), które będą używane jako lokalizacje punktów testowych podczas produkcji i/lub testowania montażu. Włącz Top , aby ten pad został zdefiniowany jako punkt testowy górnej warstwy. Włącz Bottom , aby ten pad został zdefiniowany jako punkt testowy warstwy dolnej.
Via Properties
Tryb Via panelu Properties
Net Information
Ten region zawiera informacje o sieci, do której należy przelotka, a także o parze różnicowej i/lub xSignal, jeśli ta sieć jest członkiem. W stosownych przypadkach wyświetlane są informacje o klasie. Opóźnienie , Długość , Maksymalny prąd i Rezystancja wartości są również podane.
Więcej informacji na temat informacji o sieci można znaleźć na stronie PCB Placement & Editing Techniques .
Definition
Component - to pole jest wyświetlane w edytorze PCB tylko wtedy, gdy wybrany Via jest częścią składową komponentu PCB i wyświetla oznaczenie nadrzędnego komponentu PCB. Wybierz klikalne łącze Component , aby otworzyć tryb Component panelu Properties dla komponentu nadrzędnego.
Net - służy do wyboru sieci dla przelotki. Wszystkie sieci dla aktywnego projektu płytki zostaną wyświetlone na liście rozwijanej. Wybierz No Net , aby określić, że przelotka nie jest podłączona do żadnej sieci. Właściwość Net prymitywu jest używana przez Design Rule Checker do określenia, czy obiekt PCB jest legalnie umieszczony. Alternatywnie można kliknąć ikonę Assign Net ( , aby wybrać obiekt w przestrzeni projektowej - sieć tego obiektu zostanie przypisana do wybranych przelotek.
Nazwa - po wybraniu jednej lub więcej przelotek, nazwy przelotek są wyświetlane po kliknięciu listy rozwijanej, która zawiera listę wszystkich przęseł przelotek zdefiniowanych w stosie warstw
Propagational Delay - w tym polu wyświetlane jest opóźnienie propagacji, czyli czas, jaki potrzebuje głowica sygnału, aby przebyć drogę od nadawcy do odbiorcy.
Szablon - wyświetla bieżący szablon dla via. Użyj listy rozwijanej, aby wybrać inny szablon. Jeśli istnieje powiązana biblioteka
Należy pamiętać, że lista szablonów przelotek jest tworzona przy pierwszym otwarciu pliku PCB, a wszelkie przelotki umieszczone podczas bieżącej sesji edycji są następnie dodawane do tej listy. Jeśli wszystkie umieszczone instancje szablonu przelotki zostaną usunięte z płytki, ta przelotka pozostanie na liście szablonów do momentu zapisania, zamknięcia i ponownego otwarcia pliku PCB.
Biblioteka - wyświetla szablon przelotki zawarty w bieżącej bibliotece. Jeśli przelotka jest umieszczana z biblioteki Pad Via Library (*.PvLib ), w tym polu będzie znajdować się nazwa tej biblioteki. Po umieszczeniu ikona
(X/Y)
X (pierwsze pole) - to pole pokazuje aktualną pozycję X środka przelotki względem aktualnego punktu początkowego. Edytuj wartość w polu, aby zmienić położenie przelotki względem bieżącego punktu początkowego. Wartość może być wprowadzona w jednostkach metrycznych lub imperialnych; uwzględnij jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącymi domyślnymi. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w regionie Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektowej nie są wybrane żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie jest określona.
Y (drugie pole) - to pole pokazuje bieżącą pozycję Y środka przelotki względem bieżącego początku. Edytuj wartość w polu, aby zmienić położenie przelotki względem bieżącego punktu początkowego. Wartość może być wprowadzona w jednostkach metrycznych lub imperialnych; uwzględnij jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącymi domyślnymi. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w regionie Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektowej nie są wybrane żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie jest określona.
Ikona
po prawej stronie tego regionu musi być wyświetlana jako
(odblokowana), aby uzyskać dostęp do pól
X i
Y . Przełącz ikonę blokady/odblokowania, aby zmienić stan blokady.
Simple - wybierz, aby wybrać prostą przelotkę.
Diameter - wprowadź wymaganą średnicę przelotki. Średnica przelotki jest taka sama na wszystkich warstwach.
Relief - włącz, aby dostosować ulgę termiczną dla przelotki, nadpisując odpowiednią regułę Polygon Connect Style.
Thermal Relief - po włączeniu opcji Relief kliknij łącze, aby otworzyć okno dialogowe Polygon Connect Style , w którym można zmienić opcje ulgi termicznej zgodnie z wymaganiami. Kliknij przycisk Edit Points , aby ręcznie zdefiniować punkty połączenia kolców odciążenia termicznego.
Top-Middle-Bottom - wybierz, aby wybrać różne średnice dla górnej warstwy, wszystkich wewnętrznych warstw sygnału i dolnej warstwy.
Displayed Layer(s) - kliknij wyświetlaną warstwę, aby skonfigurować przelotki dla tej warstwy. Wybrana warstwa jest podświetlona.
Diameter - kliknij listę rozwijaną, a następnie wprowadź wymaganą średnicę przelotki dla wybranej warstwy.
Relief - włącz, aby dostosować ulgę termiczną dla przelotki, zastępując odpowiednią regułę Polygon Connect Style.
Thermal Relief - po włączeniu opcji Relief kliknij łącze, aby otworzyć okno dialogowe Polygon Connect Style , w którym można zmienić opcje ulgi termicznej zgodnie z wymaganiami. Kliknij przycisk Edit Points , aby ręcznie zdefiniować punkty połączenia kolców odciążenia termicznego.
Full Stack - wybierz, aby wybrać obiekt Full Stack via.
Displayed Layer(s) - kliknij wyświetlaną warstwę, aby skonfigurować przelotki dla tej warstwy. Wybrana warstwa jest podświetlona.
Diameter - kliknij listę rozwijaną, a następnie wprowadź wymaganą średnicę przelotki dla wybranej warstwy.
Relief - włącz, aby dostosować ulgę termiczną dla przelotki, zastępując odpowiednią regułę Polygon Connect Style.
Thermal Relief - po włączeniu opcji Relief kliknij łącze, aby otworzyć okno dialogowe Polygon Connect Style , w którym można zmienić opcje ulgi termicznej zgodnie z wymaganiami. Kliknij przycisk Edit Points , aby ręcznie zdefiniować punkty połączenia kolców termicznych.
Hole Size - to pole wyświetla bieżący rozmiar otworu dla przelotki. Wartość określa średnicę otworu (okrągłego, kwadratowego lub szczelinowego) w milsach lub mm, który ma zostać wywiercony w przelotce podczas produkcji. Rozmiar otworu można ustawić w zakresie od 0 do 1000 milicali i można go ustawić na większy niż przelotka, aby zdefiniować otwory mechaniczne (bez miedzi). Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić rozmiar otworu przelotki. Wartość może być wprowadzona w jednostkach metrycznych lub imperialnych; uwzględnij jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącymi domyślnymi. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w regionie Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektowej nie są wybrane żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona.
Tolerancja - ustawienie atrybutów tolerancji otworu może pomóc w określeniu dopasowań i ograniczeń płytki. Określ minimalne (- ) i maksymalne (+ ) tolerancje dla otworu. W Altium Designer nie ma domyślnej wartości tolerancji otworu.
Arkusze danych komponentów zawierają tolerancję plus/minus, aby uwzględnić różnice w starzeniu, zużyciu, temperaturze, poszyciu, materiale, obróbce itp. Podczas wiercenia otworów, wiertła zużywają się i stają się mniejsze lub wiertło może wibrować lub lekko poruszać się w otworze, powodując nieco większy otwór. Otwory montażowe są następnie powlekane, a powłoka może być grubsza lub cieńsza dla każdej partii lub pozycji na płytce. Należy również uwzględnić rozszerzalność cieplną lub kurczenie się podłoża płytki drukowanej PCB podczas jej przetwarzania. Dlatego tolerancja otworu ma kluczowe znaczenie w procesie projektowania, aby uwzględnić wszystkie tolerancje, zużycie wiertła lub chybotanie oraz różnice w poszyciu.
Reguła - wybierz, aby rozszerzenie maski lutowniczej dla przelotki było zgodne ze zdefiniowaną wartością w odpowiedniej regule projektowania rozszerzenia maski lutowniczej.
Top
Tented - zaznacz, jeśli chcesz, aby ustawienia maski lutowniczej w regułach projektowania rozszerzenia maski lutowniczej zostały zastąpione, co spowoduje brak otworu w masce lutowniczej na górnej warstwie tej przelotki i dlatego jest ona namiotowa. Wyłącz tę opcję, a na tę przelotkę będzie miała wpływ reguła rozszerzenia maski lutowniczej lub określona wartość rozszerzenia.
Bottom
Tented - sprawdź, czy jest pożądane, aby ustawienia maski lutowniczej w regułach projektowania rozszerzenia maski lutowniczej zostały zastąpione, co skutkuje brakiem otworu w masce lutowniczej na dolnej warstwie tej przelotki, a zatem jest ona namiotowa. Wyłącz tę opcję, a na przelotkę będzie miała wpływ reguła rozszerzenia maski lutowniczej lub określona wartość rozszerzenia.
Manual - wybierz, aby zastąpić odpowiednią regułę projektowania i określić wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla przelotki.
Top - wprowadź wartość rozszerzenia maski lutowniczej górnej warstwy. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; należy uwzględnić jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącymi domyślnymi. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w regionie Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektowej nie wybrano żadnych obiektów) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona. To pole jest dostępne tylko wtedy, gdy opcja Tented nie jest włączona.
Tented - sprawdź, czy jest pożądane, aby ustawienia maski lutowniczej w regułach projektowania rozszerzenia maski lutowniczej zostały zastąpione, co skutkuje brakiem otworu w masce lutowniczej na górnej warstwie tej przelotki, a zatem jest namiotowa. Wyłącz tę opcję, a na przelotkę będzie miała wpływ reguła rozszerzenia maski lutowniczej lub określona wartość rozszerzenia.
Bottom - wprowadź wartość rozszerzenia maski lutowniczej dolnej warstwy. Wartość może być wprowadzona w jednostkach metrycznych lub imperialnych; uwzględnij jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącymi domyślnymi. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w regionie Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektowej nie wybrano żadnych obiektów) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona. To pole jest dostępne tylko wtedy, gdy ikona Tented nie jest włączona. Gdy ikona znajduje się w stanie Tented nie jest włączona, wartość rozszerzenia maski lutowniczej dolnej warstwy będzie taka sama jak dla górnej warstwy.
Tented - sprawdź, czy jest pożądane, aby jakiekolwiek ustawienia maski lutowniczej w regułach projektowania rozszerzenia maski lutowniczej zostały zastąpione, co skutkuje brakiem otworu w masce lutowniczej na dolnej warstwie tego przelotki, a zatem jest namiotowe. Wyłącz tę opcję, a na przelotkę będzie miała wpływ reguła rozszerzenia maski lutowniczej lub określona wartość rozszerzenia.
From Hole Edge - po włączeniu tej opcji otwór maski lutowniczej będzie podążał za rozmiarem otworu. Maska jest zatem niezależna od rozmiaru przelotki i jest skalowana od rozmiaru otworu. Należy również pamiętać, że rozmiar otworu maski rozprężnej przelotki będzie śledził wszelkie zmiany rozmiaru otworu.
Typ przelotki IPC 4761 - użyj listy rozwijanej, aby wybrać typ przelotki zgodnie ze standardem IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures .
Siatka - pojawia się, gdy w menu rozwijanym IPC 4761 Via Type wybrano typ przelotki inny niż None. Wybierz płytkę Side i wpisz Material dla funkcji dostępnych zgodnie z wybranym typem przelotki.
Gdy przelotka z ustawionym typem IPC-4761 we właściwościach jest umieszczona w projekcie PCB, nowe typy warstw mechanicznych i par warstw komponentów są automatycznie dodawane do projektu, z odpowiednimi kształtami na tych warstwach.
Warstwy mechaniczne typu IPC-4761 są automatycznie dodawane do projektu. Warstwa Top Tenting jest pokazana w przestrzeni projektowej jako przykład.
Warstwy te są dostępne dla wydruków PCB, Gerber / Gerber X2, ODB++ i IPC-2581.
Testpoint
Fabrication /Assembly - te opcje umożliwiają określenie przelotek, które będą używane jako lokalizacje punktów testowych podczas produkcji i/lub testowania montażu. Włącz Top , aby ta przelotka została zdefiniowana jako punkt testowy górnej warstwy. Włącz Bottom , aby ta przelotka została zdefiniowana jako punkt testowy dolnej warstwy.
Odciążenia termiczne padów i przelotek
Pole Thermal Relief w obszarze Pad Stack / Via Stack panelu Properties podsumowuje aktualnie zastosowaną konfigurację odciążenia termicznego. Na przykład, pole Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 oznacza, że:
zastosowano połączenie odciążenia termicznego;
szczelina powietrzna ma szerokość 15 mil;
przewody termiczne mają szerokość 10 milicali;
przewody termiczne mają obrót o 90 stopni.
Gdy pole wyboru w polu Thermal Relief jest wyłączone, wieloboczne zabezpieczenia termiczne padów i przelotek są oparte na regułach , tj. zabezpieczenia te są definiowane przez odpowiednie reguły projektowe Polygon Connect Style . W przypadku poszczególnych padów konfigurację ulgi termicznej można dostosować, włączając powiązaną opcję Thermal Relief dla wymaganej warstwy. W takim przypadku zabezpieczenia termiczne są uważane za niestandardowe . Dowiedz się więcej o Definiowanie niestandardowych zabezpieczeń termicznych .
Maska lutownicza jest tworzona automatycznie w każdym miejscu padu/przejścia na warstwie maski lutowniczej. Maska lutownicza jest definiowana w negatywie, tzn. umieszczone obiekty definiują otwory w warstwie maski lutowniczej. Maska wklejania jest tworzona automatycznie w każdym miejscu padu na warstwie maski wklejania. Kształt, który jest tworzony na warstwie maski, to kształt padu/przelotki, rozszerzony lub skurczony o wartość określoną przez reguły projektowe Rozszerzenie maski lutowniczej i Rozszerzenie maski wklejanej ustawione w edytorze PCB lub określone w panelu Właściwości .
Pady z wyświetloną maską lutowniczą.
Podczas edycji padu lub przelotki, ustawienia maski lutowniczej i rozszerzenia maski wklejania są widoczne odpowiednio w regionach Pad Stack i Solder Mask Expansion panelu Properties . Chociaż te ustawienia są dołączone, aby zapewnić zlokalizowaną kontrolę nad wymaganiami rozszerzenia padu/przejścia, zwykle nie będą one potrzebne. Ogólnie rzecz biorąc, łatwiej jest kontrolować wymagania dotyczące maski pasty i maski lutowniczej, definiując odpowiednie reguły projektowania w edytorze PCB. Korzystając z reguł projektowania, jedna reguła ma na celu ustawienie rozszerzenia dla wszystkich komponentów na płytce, a następnie, w razie potrzeby, można dodać inne reguły, które są ukierunkowane na określone sytuacje, takie jak wszystkie wystąpienia określonego typu footprintu używanego na płytce lub określonego pada na określonym komponencie itp.
Aby ustawić rozszerzenia maski w regułach projektu:
Upewnij się, że opcja Rule Expansion jest wybrana jako Shape w regionie Pad Stack panelu Properties (dla padów) i/lub że opcja Rule jest wybrana w regionie Solder Mask Expansion panelu Properties (dla przelotek).
W edytorze PCB wybierz Design " Rules z menu głównego i sprawdź reguły projektowe kategorii Mask w oknie dialogowym PCB Rules and Constraints Editor . Reguły te będą przestrzegane, gdy footprint zostanie umieszczony na płytce drukowanej.
Aby zastąpić reguły projektowania rozszerzeń i określić rozszerzenie maski jako atrybut padu/przelotki, wybierz Manual Expansion jako Shape w Pad Stack regionie Properties panelu (dla padów) i/lub Manual w Solder Mask Expansion regionie Properties panelu (dla przelotek) i wpisz wymagane wartości.
Warstwa maski pasty dla padów z otworami przelotowymi jest obsługiwana w dokumentach Draftsman i wydrukach Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 i PCB Print.
W przypadku padów można również ręcznie wybrać ze standardowego zestawu wstępnie zdefiniowanych kształtów masek lub utworzyć własny niestandardowy kształt -
dowiedz się więcej .
Częściowe i całkowite namiotowanie padów i przelotek można osiągnąć poprzez zdefiniowanie odpowiedniej wartości dla rozszerzenia maski lutowniczej. To ograniczenie ekspansji może być zdefiniowane indywidualnie dla każdego obiektu w panelu Properties lub poprzez zdefiniowanie odpowiednich reguł projektowych ekspansji maski lutowniczej. Ustawiając wartość rozszerzenia na odpowiednią wartość, można osiągnąć następujące cele:
Aby częściowo osłonić pad/przejście - obejmując tylko obszar gruntu, ustaw wartość rozszerzenia na wartość ujemną, która zamknie maskę aż do otworu pada/przejścia.
Aby całkowicie objąć pad/przełącznik - obejmując teren i otwór, ustaw wartość rozszerzenia na wartość ujemną równą lub większą niż promień padu/przełącznika.
Aby objąć wszystkie pady/przelotki na pojedynczej warstwie, ustaw odpowiednią wartość rozszerzenia i upewnij się, że zakres (pełne zapytanie) reguły rozszerzenia maski lutowniczej obejmuje wszystkie pady/przelotki na wymaganej warstwie.
Aby całkowicie objąć wszystkie pady/via w projekcie, w którym zdefiniowane są różne rozmiary przelotek, należy ustawić rozszerzenie na wartość ujemną równą lub większą niż największy promień pada/via. Podczas namiotowania pojedynczego pada/przelotki dostępne są opcje podążania za rozszerzeniem zdefiniowanym w odpowiedniej regule projektu lub zastąpienia reguły i zastosowania określonego rozszerzenia bezpośrednio do danego pada/przelotki.
Powiązana strona: Przypisywanie punktów testowych na płytce
Oprogramowanie zapewnia pełną obsługę punktów testowych, umożliwiając określenie padów (przelotowych lub SMD) i przelotek do wykorzystania jako lokalizacje punktów testowych w produkcji i/lub testowaniu montażu. Pad/przelotka jest nominowana do użycia jako punkt testowy poprzez ustawienie odpowiednich właściwości punktu testowego - czy powinien to być punkt testowy produkcji czy montażu oraz po której stronie płytki powinien być użyty jako punkt testowy. Właściwości te można znaleźć w regionie Testpoint w panelu Properties .
Aby usprawnić proces i zmniejszyć potrzebę ręcznego ustawiania właściwości punktu testowego, oprogramowanie zapewnia metodę automatycznego przypisywania punktów testowych w oparciu o zdefiniowane reguły projektowe i przy użyciu Testpoint Manager (Tools " Testpoint Manager ). W każdym przypadku to automatyczne przypisanie ustawia odpowiednie właściwości punktu testowego dla pada/przejścia.
Każdy pad powinien być oznaczony desygnatorem (zwykle reprezentującym numer pinu komponentu) o długości do 20 znaków alfanumerycznych. Desygnatory padów będą automatycznie zwiększane o jeden podczas umieszczania, jeśli początkowy pad ma desygnator kończący się znakiem numerycznym. Desygnator pierwszego pada należy zmienić przed umieszczeniem w panelu Properties .
Aby uzyskać przyrosty alfa, np. 1A , 1B , lub przyrosty numeryczne inne niż 1 , użyj okna dialogowego Setup Paste Array dostępnego po naciśnięciu przycisku Paste Array w oknie dialogowym Paste Special (Edit " Paste Special ).
Ustawiając desygnator pada przed skopiowaniem go do schowka, można użyć okna dialogowego Setup Paste Array do automatycznego zastosowania sekwencji desygnacji podczas umieszczania pada. Za pomocą pola Text Increment w oknie dialogowym Setup Paste Array można umieścić następujące sekwencje oznaczeń padów:
Numeryczne (1, 3, 5)
Alfabetyczne (A, B, C)
Kombinacja znaków alfanumerycznych (A1 A2, 1A 1B, A1 B1 lub 1A 2A itd.)
Aby inkrementować numerycznie, ustaw pole Text Increment na wartość, o którą chcesz inkrementować. Aby inkrementować alfabetycznie, ustaw pole Text Increment na literę alfabetu, która reprezentuje liczbę liter, które chcesz pominąć. Na przykład, jeśli początkowy pad ma desygnator 1A, ustaw pole na A , (pierwsza litera alfabetu), aby zwiększyć desygnatory o 1. Jeśli ustawisz pole na C (trzecia litera alfabetu), desygnatory staną się 1A, 1D (trzy litery po A), 1G itd.
Połączenia zworek definiują połączenia elektryczne między polami komponentów, które nie są fizycznie poprowadzone z prymitywami na płytce drukowanej. Są one szczególnie przydatne na płytkach jednowarstwowych, gdzie przewód jest używany do przeskakiwania ścieżek na jednej warstwie fizycznej.
Pady w komponencie mogą być oznaczone wartością Jumper z poziomu panelu Properties . Pady, które dzielą tę samą zworkę i sieć elektryczną, informują system, że istnieje między nimi uzasadnione, choć fizycznie niepołączone połączenie.
Połączenia zworek są wyświetlane jako zakrzywione linie połączeń w edytorze PCB. Narzędzie do sprawdzania reguł projektu nie zgłasza połączeń zworek jako nieroutowanych sieci.
Podczas gdy wymagania dotyczące rozpiętości warstw (płaszczyzny Z) dla każdego typu przelotki są zdefiniowane na zakładce Typy przelotek w Menedżerze stosu warstw , właściwości rozmiaru przelotki są definiowane przez:
ręczną edycję umieszczonej przelotki w panelu właściwości
domyślne prymitywy PCB , gdy przelotka jest umieszczana ręcznie (Place " Via ), lub
reguła projektowa Routing Via Style , jeśli przelotka jest umieszczana podczas routingu interaktywnego, ActiveRouting lub automatycznego routingu.
Strona główna: Definiowanie, określanie zakresu i zarządzanie regułami projektowymi PCB
Przelotki, które są umieszczane podczas routingu interaktywnego, ActiveRouting lub automatycznego routingu, mają swoje właściwości rozmiaru kontrolowane przez odpowiednią regułę projektową Routing Via Style. Aby pomóc w ukierunkowaniu przelotek w regule projektowej, istnieje zestaw słów kluczowych zapytań związanych z przelotkami, których można użyć w zakresie reguły (Where the Object Matches ); są one szczegółowo opisane poniżej .
Po wykonaniu zmiany warstwy podczas wyznaczania trasy, oprogramowanie sprawdza warstwę początkową i końcową dla tej zmiany warstwy i wybiera dozwolony typ przelotki z Menedżera stosu warstw Constraints tej reguły do przelotki, która ma zostać umieszczona.
Na przykład, możesz mieć zestaw DRAM_DATA sieci, które wymagają µVias dla TopLayer - do - S2 przejścia warstwowego i S2 - do - S3 przejścia warstwowego i wywierconego otworu przelotowego dla wszystkich innych przejść warstwowych (które również różnią się od przelotek wymaganych przez inne sieci). Można sobie z tym poradzić, tworząc dwie reguły projektowe w stylu Routing Via Style, aby skierować te DRAM_DATA sieci. Przykład odpowiedniej reguły projektowej µVia pokazano poniżej, najedź kursorem na obraz, aby wyświetlić regułę projektową przelotki.
Reguły projektowe mogą być ograniczone do określonych typów przelotek.
Gdy przelotka jest umieszczona w wolnej przestrzeni, nie jest możliwe, aby oprogramowanie zastosowało regułę projektową stylu routingu podczas umieszczania. W takiej sytuacji zostanie umieszczona domyślna przelotka.
Słowa kluczowe zapytań
Aby uprościć proces określania zakresu reguł projektowych stylu routingu przelotek, dostępne są następujące słowa kluczowe zapytań związane z przelotkami:
Via Type Query Zwraca
IsVia Wszystkie obiekty przelotek, niezależnie od typu przelotki.
IsThruVia Wszystkie przelotki, które rozciągają się od górnej do dolnej warstwy.
IsBlindVia Wszystkie przelotki, które zaczynają się na warstwie powierzchniowej i kończą na warstwie wewnętrznej, które nie są µVia.
IsBuriedVia Wszystkie przelotki, które zaczynają się na warstwie wewnętrznej i kończą na innej warstwie wewnętrznej, które nie są µVia.
IsMicroVia Wszystkie przelotki, które mają włączoną opcję µVia i łączą sąsiadujące warstwy.
IsSkipVia Wszystkie przelotki, które mają włączoną opcję µVia i obejmują 2 warstwy.
Użyj funkcji Mask w Query Helper, aby znaleźć dostępne słowa kluczowe związane z przelotkami. Naciśnij F1, gdy słowo kluczowe zapytania jest wybrane na liście, aby uzyskać pomoc dotyczącą tego słowa kluczowego.
Podczas zmiany warstw podczas routingu interaktywnego, oprogramowanie automatycznie wstawi przelotkę. Wybrana przelotka zależy od następujących czynników:
Dostępne typy przelotek dla warstw objętych zmianą warstwy.
Odpowiednia reguła projektu Routing Via Style dla typu przelotki wybranego dla tej zmiany warstwy.
Aby zmienić warstwy podczas interaktywnego routingu:
Naciśnij przycisk * na klawiaturze numerycznej, aby przejść do następnej warstwy sygnału.
Użyj kombinacji klawiszy Ctrl+Shift+WheelRoll , aby przechodzić między warstwami w górę lub w dół.
Układanie µVias podczas zmiany warstwy z L1 na L4. W trybie Interactive Routing w panelu Properties wyświetlany jest typ (y) przelotki, która zostanie umieszczona; naciśnij 6 , aby przełączać się między możliwymi stosami przelotek; naciśnij 8 , aby wyświetlić listę możliwych stosów przelotek.
Podczas zmiany warstw routingu oprogramowanie automatycznie wybiera najbardziej odpowiedni typ przelotki dla danego zakresu warstw.
Jeśli istnieje wiele typów/kombinacji przelotek (stosów przelotek), które mogą być użyte - naciśnij klawisz skrótu 6 , aby interaktywnie przeglądać wszystkie stosy przelotek dostępne dla danej zmiany warstwy, naciśnij klawisz skrótu 8 , aby wyświetlić listę. Stosy przelotek są prezentowane w kolejności: użyj µVia(s), użyj Skip µVia, użyj Blind via, użyj Thruhole via. Stosy przelotek można umieszczać, jeśli zmiana warstwy jest większa niż jedna warstwa i zdefiniowane są odpowiednie typy przelotek. Proponowane typy przelotek są wyszczególnione na pasku stanu i na wyświetlaczu Heads Up, na przykład [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], jak pokazano na powyższym obrazku.
Ostatnio używany stos przelotek jest zachowywany jako domyślny dla następnej sieci, którą trasujesz. Domyślny stos przelotek jest zachowywany tylko dla bieżącej sesji edycji.
Właściwości rozmiaru przelotki są określone przez odpowiednią regułę projektową Routing Via Style , strategie definiowania odpowiedniej reguły projektowej Routing Via Style zostały omówione powyżej .
Aby interaktywnie zmienić rozmiar przelotki podczas zmiany warstwy, naciśnij skrót 4 . Spowoduje to przejście przez tryby rozmiaru przelotki: Rule Minimum; Rule Preferred; Rule Maximum; User Choice; z bieżącym trybem rozmiaru przelotki wyświetlanym na wyświetlaczu Heads Up i pasku stanu (jak pokazano na powyższym obrazku). Jeśli wybrano opcję User Choice, naciśnij Shift+V , aby otworzyć okno dialogowe Choose Via Sizes i wybrać preferowany rozmiar przelotki. Lista dostępnych rozmiarów przelotek wyświetlana w oknie dialogowym jest pobierana z listy przelotek już użytych w projekcie, sprawdź je w trybie Pad and Via Templates panelu PCB .
Jeśli tryb Template preferred jest używany w odpowiedniej regule projektowej Routing Via Style , użycie skrótu 4 spowoduje cykliczne przełączanie włączonych szablonów przelotek.
Widok z boku proponowanych typów przelotek jest wyświetlany w panelu Properties , jak pokazano powyżej.
Aby umieścić przelotkę i kontynuować trasowanie na tej samej warstwie, naciśnij skrót 2 .
Aby umieścić przelotkę i zawiesić routing tego połączenia, naciśnij skrót / na klawiaturze numerycznej.
Jeśli trasowana sieć ma łączyć się z wewnętrzną płaszczyzną zasilania, naciśnij klawisz / (na klawiaturze numerycznej), aby umieścić przelotkę łączącą się z odpowiednią płaszczyzną zasilania. Będzie to działać we wszystkich trybach umieszczania ścieżek z wyjątkiem trybu dowolnego kąta.
Naciśnij Shift+F1 podczas wyznaczania trasy, aby wyświetlić menu wszystkich skrótów klawiszowych.
Z przelotkami ułożonymi w stos, które tworzą ciągłe połączenie, można pracować tak, jakby były pojedynczą przelotką, kliknij i przeciągnij na stosie, aby przesunąć je wszystkie wraz z dołączonym trasowaniem.
Kliknij raz, aby wybrać najwyższą przelotkę w stosie. Jeśli mysz nie zostanie przesunięta, kolejne pojedyncze kliknięcia wybiorą kolejno każdą z pozostałych przelotek w stosie.
Jeśli opcja Display popup selection dialog jest włączona na stronie PCB Editor - General okna dialogowego Preferences , kliknięcie stosu przelotek spowoduje otwarcie okna wyboru, z którego można wybrać żądaną przelotkę.
Ctrl+Kliknij i przeciągnij , aby przenieść tylko wybrane przelotki wraz z dołączonym do nich trasowaniem.
Aby wybrać wszystkie przelotki w stosie, kliknij raz, aby wybrać jedną, a następnie naciśnij Tab , aby rozszerzyć ten wybór i uwzględnić wszystkie przelotki w tym stosie.
Dostępnych jest wiele funkcji wyświetlania ułatwiających pracę z przelotkami.
Kolory przelotek
Kolory przelotek są konfigurowane w panelu konfiguracji widoku Multi-Layer w sekcji Layers . Kolor otworu przelotki jest wyświetlany w ustawieniu Via Holes w sekcji System Colors . Można również wyłączyć wyświetlanie otworów, przełączając
Na pierwszym obrazku pokazana jest przelotka z otworem przelotowym. Przelotka na drugim obrazku to ślepa przelotka; otwór jest pokazany w kolorach warstwy początkowej i końcowej.
Przelotki i maska lutownicza
Domyślna prezentacja warstw w edytorze PCB polega na tym, że Multi-Layer jest zawsze wyświetlana jako najwyższa warstwa. Może to utrudnić dokładne wyświetlenie zawartości warstw maski lutowniczej, zwłaszcza gdy pad lub przelotka wykorzystuje ujemne rozszerzenie maski, ponieważ zawartość warstwy maski lutowniczej zniknie pod obiektem wielowarstwowym. Można to zmienić, zmieniając kolejność rysowania warstw na stronie PCB Editor - Display w oknie dialogowym Preferences . Ustaw bieżącą warstwę, która ma być rysowana jako najwyższa warstwa.
Zmieniając kolejność rysowania warstw, aby wyświetlić bieżącą warstwę na wierzchu, gdy górny lut jest bieżącą warstwą, otwory maski są dokładnie przedstawione, jak pokazano na poniższym obrazku. Zielone strzałki pokazują rozmiar otworu maski lutowniczej dla przelotki po lewej stronie, pad, w którym otwór maski jest zwężony w środku i pad, w którym otwór jest rozszerzony po prawej stronie.
Skonfiguruj ustawienia wyświetlania, aby móc sprawdzać otwory maski lutowniczej.
Wyświetlanie ułożonych przelotek
Jeśli występują ułożone przelotki, wyświetlane numery to początkowa i końcowa warstwa wszystkich przelotek w stosie. Najedź kursorem na poniższy obraz, aby wyświetlić przelotki w 3D, po prawej stronie obrazu znajduje się stos trzech przelotek.
Rozpięte warstwy mogą być wyświetlane w przelotkach. Najedź kursorem, aby wyświetlić przelotki w 3D.
Inne ustawienia wyświetlania przelotek
Aby wyświetlić nazwę sieci przelotek i numery warstw w rozpiętości przelotek, włącz odpowiednio opcje Via Nets i Via Span w regionie Additional Options na karcie View Options w panelu View Configuration .
W trybie Hole Size Editor panelu PCB, jego trzy główne regiony zmieniają się w celu odzwierciedlenia (w kolejności od góry):
Ogólne filtrowanie typów otworów i ich statusu, z podsekcją dla par wierceń warstw aktualnie zdefiniowanych dla płytki.
Unikalne otwory ułożone w grupy według rozmiaru i kształtu.
Poszczególne Pads/Vias , które tworzą każdą grupę obiektów otworów.
Sekcje panelu pokazują skumulowane filtrowanie zastosowane do typów, stylów i stanu otworów.
Grupy otworów można zbiorczo edytować w regionie Unikalne otwory panelu, wprowadzając wartości w odpowiedniej komórce kolumny. Można wprowadzić wartość liczbową, aby zmienić bieżący rozmiar otworu dla padów i przelotek w kolumnie Hole Size .
Edytowanie rozmiaru otworu dla wybranej grupy sześciu pasujących stylów otworów.
Można również zmienić odpowiednie wpisy Hole Length , Hole Type i Plated dla otworów, jeśli ma to zastosowanie.
Zmiana typu otworu dla wybranej grupy sześciu pasujących stylów otworów.
Poszczególne obiekty pad/via należące do wybranej grupy otworów są wymienione w dolnej sekcji Pad/Via panelu PCB . Kliknij prawym przyciskiem myszy obiekt na liście, a następnie wybierz Properties (lub kliknij dwukrotnie wpis bezpośrednio), aby otworzyć powiązany tryb panelu Properties dla tego prymitywu, w którym można przeglądać i edytować jego właściwości.
Aby zaktualizować panel PCB w trybie Hole Size Editor z bieżącymi danymi symbolu wiercenia z PCB, kliknij prawym przyciskiem myszy w obszarze panelu w tym trybie i wybierz polecenie Refresh .
Dane symbolu wiercenia są aktualizowane automatycznie podczas zapisywania dokumentu PCB i dla wszystkich wyjść, które zawierają te dane.
Dane symboli wierceń nie są automatycznie aktualizowane w panelu PCB w celu zapewnienia lepszej wydajności. Możliwość ręcznej aktualizacji danych symboli wierceń jest dostępna, gdy opcja PCB.LiveDrillSymbols jest wyłączona w oknie dialogowym Advanced Settings .
Tryb Hole Size Editor panelu PCB może być również używany do sprawdzania padów i przelotek, które są przeznaczone do wiercenia wstecznego. Pary warstw wierconych wstecznie są wyświetlane na liście Layer Pairs oznaczonej przez dodanie tekstu [BD] .
Po wybraniu rozmiaru otworu wiercenia wstecznego, obiekty mają swój Rodzaj wyświetlany jako Backdrill . Możliwość ta pozwala na szybkie zlokalizowanie i sprawdzenie otworów wierconych wstecz. Należy pamiętać, że ustawień wiercenia wstecznego nie można edytować w panelu.
Raport wiercenia wstecznego
Aby wygenerować raport wszystkich zdarzeń wiercenia wstecznego, kliknij prawym przyciskiem myszy na liście Unikalne otwory, a następnie wybierz Raport wiercenia wstecznego z menu kontekstowego.
Raport zawiera szczegóły każdego zdarzenia wiercenia wstecznego, w tym lokalizację, rozmiar i głębokość wiercenia.
Tryb Hole Size Editor panelu PCB może być również używany do sprawdzania padów z włączonymi funkcjami otworów przeciwległych. Gdy projekt PCB ma obiekty padów z włączonymi funkcjami przeciwotworów (przeciwotworów/zagłębień) dla jednej lub obu stron, powiązane grupy Counterholes Top i/lub Counterholes Bottom są wyświetlane na liście Layer Pairs . Kolumny Counterhole Depth i Counterhole Angle mogą być wyświetlane w obszarze Unique Holes panelu. Należy pamiętać, że ustawień otworów przeciwległych nie można edytować w panelu.
Informacje o otworach przeciwległych w projekcie są wyświetlane w trybie Hole Size Editor panelu PCB .
Tłumaczenie SI