Trabalhando com Pads e Vias

   
O modo Pad do painel Properties

Informações da net

Esta região fornece informações sobre a net à qual o pad pertence, bem como sobre o par diferencial e/ou xSignal, caso essa net faça parte deles. As informações de classe são exibidas quando aplicável. Os valores de Delay e Length também são fornecidos.

Consulte a página Técnicas de posicionamento e edição de PCB para saber mais sobre as informações da net.

Propriedades

• Component – este campo é exibido no Editor de PCB somente quando o pad selecionado faz parte de um componente de PCB e mostra o designador do componente de PCB pai. Selecione o link clicável Component para abrir o modo Component do painel Properties para o componente pai.

• Designator – este campo exibe o designador atual do pad. Se o pad fizer parte de um componente, o designador normalmente será definido como o número do pino correspondente do componente. Pads livres podem incluir um designador ou o campo pode ser deixado vazio. Se o designador começar ou terminar com um número, esse número será incrementado automaticamente ao posicionar uma série de pads sequencialmente. Edite o valor neste campo para alterar o designador do pad.

• Layer – selecione a camada à qual o pad está atribuído. Selecione Multi-Layer para definir um pad com furo passante.

• Net – use para escolher uma net para o pad. Todas as nets do projeto de placa ativo serão listadas na lista suspensa. Selecione No Net para especificar que o pad não está conectado a nenhuma net. A propriedade Net de uma primitiva é usada pelo verificador de regras de projeto para determinar se um objeto de PCB está posicionado de acordo com as regras. Como alternativa, você pode clicar no ícone Assign Net () para escolher um objeto no espaço de projeto – a net desse objeto será atribuída aos pads selecionados.

• Electrical Type – este campo exibe o estado elétrico atual do pad. Esse estado é relevante apenas para pads de componentes e define as características de linha de transmissão desses pads. Os pads podem ser designados como Load, Source ou Terminator. As configurações Source e Terminator são usadas quando uma net exige uma das topologias de roteamento em cadeia (Daisy chain). Clique no campo para alterar o tipo elétrico na lista suspensa.

• Propagation Delay – este campo indica o atraso de propagação, que é o tempo necessário para a frente do sinal percorrer o caminho do transmissor ao receptor.

• Pin Package Length – o comprimento do pino no encapsulamento é incluído automaticamente nos cálculos de Signal Length exibidos no painel PCB. Configure o painel PCB no modo Nets para examinar (ou editar) o valor de Pin/Pkg Length dos pinos da net escolhida.

• Jumper – este campo fornece ao pad um número de identificação da conexão por jumper (intervalo de 1 a 1000) quando você usa uma conexão por jumper na PCB. Uma conexão por jumper usa um fio para conectar fisicamente pads em uma PCB e não usa trilhas nem objetos elétricos na placa. O valor de Jumper informa ao software quais pads devem ser tratados como “conectados”. Uma conexão por jumper só pode ser criada entre pads de um mesmo footprint de componente. Os pads usados devem ter o mesmo valor de Jumper e também pertencer à mesma net. Uma conexão por jumper é exibida como uma linha de conexão curva no Editor de PCB. Use as setas de ajuste ou insira diretamente o número de identificação desejado para a conexão por jumper.

• Template – exibe o modelo atual do pad. Use a lista suspensa para selecionar outro modelo. Se houver uma Library associada, essa biblioteca será exibida. Clique no botão  para desvincular um modelo de uma biblioteca de modelos de Pad/Via associada.

  Observe que a lista de modelos de pad é criada quando o arquivo PCB é aberto pela primeira vez, e os pads posicionados durante a sessão de edição atual são então adicionados a essa lista. Se todas as instâncias posicionadas de um pad de modelo forem excluídas da placa, esse pad permanecerá na lista de modelos até que o arquivo PCB seja salvo, fechado e reaberto.

• (X/Y)

  • X (primeiro campo) – este campo mostra a posição X atual do centro do pad em relação à origem atual. Edite o valor no campo para alterar a posição do pad em relação à origem atual. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam as padrão atuais. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.

  • Y (segundo campo) – este campo mostra a posição Y atual do centro do pad em relação à origem atual. Edite o valor no campo para alterar a posição do pad em relação à origem atual. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam as padrão atuais. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.

  O ícone à direita desta região deve ser exibido como  (desbloqueado) para acessar os campos X e Y. Alterne o ícone de bloqueio/desbloqueio para mudar seu estado de bloqueio. Quando bloqueado, não é possível editar a posição

• Rotation – o ângulo de rotação do pad (em graus), medido no sentido anti-horário a partir de zero (a horizontal 3 o'clock). Use este campo para alterar a rotação do pad. A resolução angular mínima é de 0,001°.

Pilha de pads

• Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – escolha o modo de pilha de pads desejado para um pad com furo passante (ou seja, quando Multi-Layer estiver selecionado como Layer do pad). Para outras camadas, aplicam-se as opções do modo Simple.

  • Simple – selecione para escolher um pad com configuração simples de camadas. Você pode definir os atributos de formato do pad comuns a todas as camadas de cobre de sinal desse pad.

  • Top-Middle-Bottom – selecione para escolher um pad com configuração de camadas Superior-Intermediária-Inferior. Você pode definir as dimensões X e Y e os atributos de formato para as camadas de cobre de sinal superior, intermediárias e inferior desse pad.

  • Full Stack – selecione para escolher um pad com configuração de pilha completa. Você pode definir as dimensões X e Y e os atributos de formato para todas as camadas de cobre de sinal desse pad.

   

• Copper – expanda as regiões recolhíveis ou use a grade para definir os atributos do pad nas camadas de cobre de sinal. O conjunto de camadas de cobre disponíveis depende da camada em que o pad está posicionado e do modo de pilha de pads selecionado.

  

  • Shape – selecione o formato do pad. Os formatos padrão de pad (Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle e Donut) podem ser manipulados alterando as configurações X e Y para produzir formatos de pad assimétricos. Selecione Custom Shape para definir um pad com formato não padrão (saiba mais).

    A possibilidade de definir o pad na camada de cobre com formato de anel está disponível quando a opção PCB.Pad.CustomShape.Donut está habilitada na caixa de diálogo Advanced Settings.

  • Edit Shape – clique para editar interativamente a região do pad de formato personalizado no espaço de projeto. Este botão está disponível somente se Custom Shape estiver selecionado como Shape.

  • (X/Y) – defina as dimensões X (horizontal) e Y (vertical) do pad. As dimensões X e Y podem ser definidas independentemente para criar formatos de pad assimétricos. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam as unidades padrão atuais. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas quando a unidade não é especificada. Esta opção está disponível somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado como Shape.

  • Corner Radius – insira um valor absoluto para o raio/chanfro dos cantos do pad. O valor deve ser menor ou igual à metade do lado mais curto do pad. O valor percentual calculado (uma porcentagem da metade do lado mais curto do pad) será exibido à direita do campo. Insira um valor seguido do símbolo % para definir o raio/chanfro como uma porcentagem da metade do lado mais curto do pad, em que 100% arredonda completamente o lado mais curto (nesse caso, o valor absoluto calculado será exibido à direita do campo). Esta opção está disponível somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para o Shape do pad na camada de cobre correspondente.

  • Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – habilite o arredondamento/chanfro dos cantos do pad. Essas opções estão disponíveis somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para o Shape do pad na camada de cobre correspondente.

  • Outer Diameter – insira o diâmetro externo do pad. Esta opção está disponível somente se Donut estiver selecionado para o Shape do pad na camada de cobre correspondente.

  • Width – insira a largura do pad. Esta opção está disponível somente se Donut estiver selecionado para o Shape do pad na camada de cobre correspondente.

  • Thermal Relief – habilite para personalizar o alívio térmico do pad, substituindo a regra Polygon Connect Style aplicável. Após marcar a opção, clique no link para abrir a caixa de diálogo Polygon Connect Style, na qual você pode alterar as opções de alívio térmico conforme necessário. Clique no botão Edit Points para definir manualmente os pontos de conexão dos raios de alívio térmico. Saiba mais sobre Como definir alívios térmicos personalizados.

  • Center Offset (X/Y) (somente para pads SMD, ou seja, quando uma camada diferente de Multi-Layer estiver selecionada como Layer do pad) – insira um valor para deslocar a área de contato do pad em relação ao seu centro.

• Hole – expanda a região recolhível ou use a grade para definir os atributos do furo do pad. As opções de furo estão disponíveis somente para pads com furo passante (ou seja, quando Multi-Layer estiver selecionado como Layer do pad).

  

  • Shape – escolha o formato de furo desejado.
    • Round – especifica um formato de furo redondo para o tamanho do furo de um pad. Arquivos de furação separados (NC Drill Excellon formato 2) são gerados para cada tipo de furo, bem como para furos metalizados e não metalizados. Há até seis arquivos de furação diferentes para esses tipos.
    • Rectangular – especifica um furo retangular (puncionado) para este pad. Furos retangulares podem ser metalizados ou não metalizados. Arquivos de furação separados (NC Drill Excellon formato 2) são gerados para cada tipo de furo, bem como para furos metalizados e não metalizados. Há até seis arquivos de furação diferentes para esses tipos.
    • Slot – especifica um furo oblongo, com extremidades arredondadas, para este pad. Furos oblongos podem ser metalizados ou não metalizados. Arquivos de furação separados (NC Drill Excellon formato 2) são gerados para cada tipo de furo, bem como para furos metalizados e não metalizados. Há até seis arquivos de furação diferentes para esses tipos.
  • Size – este campo exibe o tamanho atual do furo do pad. O valor especifica o diâmetro de um furo redondo (ou a largura de um furo retangular ou oblongo) em mils ou mm a ser formado no pad durante a fabricação. Para pads SMD ou conectores de borda, esse valor deve ser definido como zero. O tamanho do furo pode ser definido de 0 a 1000mil e pode ser maior que o pad para definir furos mecânicos (sem cobre), mas não pode ser maior que o Length de um furo Rectangular ou Slot. Edite o valor neste campo para alterar o tamanho do furo do pad. O valor pode ser inserido no sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam as unidades padrão atuais. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.

  • Tolerance – definir os atributos de tolerância dos furos pode ajudar a determinar os ajustes e limites da sua placa. Especifique as tolerâncias mínima (-) e máxima (+) para o furo.

    As folhas de dados dos componentes indicam uma tolerância com valores positivos e negativos para acomodar variações de envelhecimento, desgaste, temperatura, metalização, material, usinagem e assim por diante. À medida que os furos são feitos, as brocas se desgastam e ficam menores, ou a broca pode vibrar ou oscilar levemente dentro de um furo, resultando em um furo ligeiramente maior. Os furos de montagem são então metalizados, e a metalização pode ser mais espessa ou mais fina dependendo do lote ou da posição na placa. Também é necessário considerar a expansão ou contração térmica do substrato da PCB durante o processamento. Portanto, a tolerância dos furos é fundamental no processo de projeto para acomodar todas as variações de tolerância, desgaste ou oscilação da broca e metalização.

  • Length – exibe o comprimento do furo no pad quando o Shape do furo está definido como Rectangular ou Slot. O valor especifica o comprimento em mm ou mil a ser fresado por controle numérico no pad durante a fabricação. O tamanho do furo pode ser definido de 0 a 1000mil e pode ser maior que o pad para definir furos mecânicos (sem cobre), mas não pode ser menor que o Size de um furo Rectangular ou Slot (use a configuração de rotação para obter o formato X-Y necessário). Edite o valor neste campo para alterar o comprimento. O valor pode ser inserido no sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam as unidades padrão atuais. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção não está disponível se o Shape do furo estiver definido como Round.

    Também é fornecido suporte nominal para outras saídas de fabricação, como ODB++, Gerber e impressões em PDF. Essas saídas, juntamente com os padrões de fabricação mais recentes e avançados disponíveis no Altium Designer, como os formatos Gerber X2 e IPC-2581, atualmente representam furos retangulares como rasgos.

    Entre em contato com o fabricante da sua placa para verificar sua capacidade de produzir furos retangulares (ou quadrados), determinar os formatos de saída de fabricação adequados e definir um método para informar a presença de furos retangulares/quadrados no seu projeto.

  • Rotation – exibe a rotação atual do furo no sentido anti-horário em relação ao pad, em graus. Edite este campo para alterar a rotação. A resolução angular mínima é de 0,001°. Esta opção está disponível somente se Rectangular ou Slot estiver selecionado como o Shape do furo.
  • Copper Offset (X/Y) – insira um valor para deslocar a área de contato do pad em relação ao centro do furo do pad.
  • Plated – esta opção determina se o pad tem ou não um furo metalizado. Uma marca de seleção neste campo define o pad como um pad com furo metalizado. Se houver pads metalizados e não metalizados em um projeto, os furos não metalizados serão configurados para usar ferramentas diferentes das usadas para os furos metalizados nos arquivos de furação NC.

• Paste – expanda as regiões recolhíveis ou use a grade para definir os atributos do pad nas camadas de máscara de pasta. O conjunto de camadas de máscara de pasta disponíveis depende da camada em que o pad está posicionado.

  

  • Shape – selecione o formato na camada de máscara de pasta.

    • Rule Expansion – selecione para que a expansão da máscara de pasta do pad siga o valor definido na regra de projeto Expansão da máscara de pasta aplicável.

    • Manual Expansion – selecione para especificar o valor de expansão da máscara de pasta do pad.

    • Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle e Donut – selecione para definir um formato padrão de máscara de pasta. Esses formatos podem ser manipulados alterando as configurações X e Y para produzir formatos assimétricos.

      A capacidade de definir o pad na camada de máscara de pasta com formato de anel está disponível quando a opção PCB.Pad.CustomShape.Donut está habilitada na caixa de diálogo Configurações avançadas.

      • Para um formato Donut , D indica o diâmetro externo do anel, e W indica a largura.

    • Custom Shape – selecione para definir um formato não padrão de máscara de pasta.

     

  • Edit – clique para editar interativamente o formato personalizado na camada de máscara de pasta no espaço de projeto. Este botão está disponível somente se Custom Shape estiver selecionado como Shape.

  • Paste Expansion – insira o valor desejado de expansão da máscara de pasta. O valor pode ser definido como um valor absoluto (mil/mm) ou uma porcentagem da área do pad. Ao inserir um valor absoluto, inclua as unidades se elas não forem as unidades padrão atuais. As unidades padrão são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado na área de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção está disponível somente se Manual Expansion estiver selecionado como Shape e o uso da máscara de pasta estiver Enabled.

  • (X/Y) – defina as dimensões X (horizontal) e Y (vertical) da forma da máscara de pasta. As dimensões X e Y podem ser definidas independentemente para criar formas assimétricas. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades se elas não forem as unidades padrão atuais. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado na área de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção está disponível somente se Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado como Shape.

  • Corner Radius – insira um valor absoluto para o raio dos cantos/chanfro da forma da máscara de pasta. O valor deve ser menor ou igual à metade do lado mais curto da forma da máscara de pasta. O valor percentual calculado (uma porcentagem da metade do lado mais curto da forma da máscara de pasta) será exibido à direita do campo. Insira um valor seguido do símbolo % para definir o raio/chanfro como uma porcentagem da metade do lado mais curto da forma da máscara de pasta, em que 100% arredonda completamente o lado mais curto (nesse caso, o valor absoluto calculado será exibido à direita do campo). Esta opção está acessível somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para o Shape do pad na camada de máscara de pasta correspondente.

  • Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – habilite o arredondamento/chanfro dos cantos da forma da máscara de pasta. Estas opções estão disponíveis somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para o Shape do pad na camada de máscara de pasta correspondente.

  • Offset (X/Y) – insira um valor para deslocar a forma da máscara de pasta em relação ao centro do pad.

  • Outer Diameter – insira o diâmetro externo do pad. Esta opção está disponível somente se Donut estiver selecionado para o Shape do pad na camada de máscara de pasta correspondente.

  • Width – insira a largura do pad. Esta opção está disponível somente se Donut estiver selecionado para o Shape do pad na camada de máscara de pasta correspondente.

  • Enabled – use esta opção para habilitar/desabilitar o uso de uma forma de máscara de pasta para o pad. Esta opção está disponível somente se uma opção diferente de Rule Expansion estiver selecionada como Shape.

• Solder – expanda as regiões recolhíveis ou use a grade para definir os atributos do pad nas camadas de máscara de solda. O conjunto de camadas de máscara de solda disponíveis depende da camada em que o pad está posicionado.

  

  • Shape – selecione a forma na camada de máscara de solda.

    • Rule Expansion – selecione para que a expansão da máscara de solda do pad siga o valor definido na regra de projeto de expansão da máscara de solda aplicável.

    • Manual Expansion – selecione para especificar o valor de expansão da máscara de solda para o pad.

    • Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle e Donut – selecione para definir uma forma padrão de máscara de solda. Essas formas podem ser manipuladas alterando as configurações X e Y para produzir formas assimétricas.

      A possibilidade de definir o pad na camada de máscara de solda com uma forma anular está disponível quando a opção PCB.Pad.CustomShape.Donut está habilitada na caixa de diálogo Configurações avançadas.

    • Custom Shape – selecione para definir uma forma não padrão de máscara de solda.

     

  • Edit – clique para editar interativamente a forma personalizada na camada de máscara de solda na área de projeto. Este botão está disponível somente se Custom Shape estiver selecionado como Shape.

  • Solder Expansion – insira o valor desejado de expansão da máscara de pasta. O valor pode ser definido como um valor absoluto (mil/mm) ou uma porcentagem da área do pad. Ao inserir um valor absoluto, inclua as unidades se elas não forem as unidades padrão atuais. As unidades padrão são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado na área de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção está disponível somente se Manual Expansion estiver selecionado como Shape e a opção Tented estiver desabilitada.

  • From Hole Edge – quando habilitada, a abertura da máscara de solda seguirá a forma do furo. Portanto, a máscara independe da forma e do tamanho do pad e é dimensionada com base no tamanho e na forma do furo. Por exemplo, um pad com um furo quadrado criará uma abertura quadrada na máscara que corresponde às dimensões do furo e ao valor de expansão atribuído. Observe também que o tamanho da abertura de expansão da máscara de um pad acompanhará qualquer alteração no tamanho do furo. Esta opção está disponível somente para pads com furo passante (ou seja, quando Multi-Layer estiver selecionado como Layer do pad) se Manual Expansion estiver selecionado como Shape e a opção Tented está desativada.

  • (X/Y) – defina as dimensões X (horizontal) e Y (vertical) da forma da máscara de solda. As dimensões X e Y podem ser definidas independentemente para criar formas assimétricas. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam as unidades padrão atuais. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado na área de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção está disponível somente se Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado como Shape.

  • Corner Radius – insira um valor absoluto para o raio/chanfro dos cantos da forma da máscara de solda. O valor deve ser menor ou igual à metade do lado mais curto da forma da máscara de solda. O valor percentual calculado (uma porcentagem da metade do lado mais curto da forma da máscara de solda) será exibido à direita do campo. Insira um valor seguido do símbolo % para definir o raio/chanfro como uma porcentagem da metade do lado mais curto da forma da máscara de solda, em que 100% arredonda completamente o lado mais curto (nesse caso, o valor absoluto calculado será exibido à direita do campo). Esta opção está acessível somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para Shape do pad na camada de máscara de solda correspondente.

  • Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – permitem arredondar/chanfrar os cantos da forma da máscara de solda. Estas opções estão disponíveis somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para Shape do pad na camada de máscara de solda correspondente.

  • Offset (X/Y) – insira um valor para deslocar a forma da máscara de solda em relação ao centro do pad.

  • Outer Diameter – insira o diâmetro externo do pad. Esta opção está disponível somente se Donut estiver selecionado para Shape do pad na camada de máscara de solda correspondente.

  • Width – insira a largura do pad. Esta opção está disponível somente se Donut estiver selecionado para Shape do pad na camada de máscara de solda correspondente.

  • Tented – marque esta opção se desejar substituir as configurações de máscara de solda nas regras de projeto de expansão da máscara de solda, o que resulta na ausência de abertura na máscara de solda na camada superior/inferior deste pad, deixando-o coberto pela máscara. Desative esta opção para que este pad seja afetado por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico. Esta opção está disponível somente se uma opção diferente de Rule Expansion estiver selecionada como Shape.

  •  /  – quando Manual Expansion estiver selecionado como Shape, a região Bottom Solder Mask (e, portanto, sua opção Solder Expansion) estará acessível se o botão estiver definido como . Quando o botão estiver no estado , o valor da expansão da máscara de solda da camada inferior será o mesmo da camada superior.

Características do pad

Top Side / Bottom Side – selecione a opção desejada para o rebaixo do furo do pad no lado superior/inferior da placa. Opções disponíveis: None, Counterbore, Countersink. Estas opções estão disponíveis somente para um pad de furo passante circular (ou seja, quando Multi-Layer estiver selecionado como Layer do pad e Round estiver selecionado como a forma do furo do pad).

Os rebaixos no laminado criam espaço para as cabeças dos parafusos. Furos escareados e rebaixos cilíndricos são dois tipos de rebaixos que acomodam diferentes tipos de parafusos. Esta versão introduz a possibilidade de escolher entre rebaixos cilíndricos e furos escareados. A principal diferença entre os parafusos para furos escareados e para rebaixos cilíndricos é o tamanho e a forma dos furos; os rebaixos cilíndricos são mais largos e têm um perfil mais retangular para permitir a adição de arruelas. Os furos escareados criam um furo cônico que corresponde à forma inclinada da parte inferior da cabeça de um parafuso de cabeça chata. Um escareado é um furo cônico feito no laminado. Normalmente, ele é usado para permitir que a cabeça cônica de um parafuso fique nivelada com a superfície superior do laminado. Em comparação, um rebaixo cilíndrico cria um furo de fundo plano, com paredes verticais. Normalmente, ele é usado para acomodar uma cabeça sextavada ou um parafuso de cabeça sextavada. É permitido apenas um furo escareado ou rebaixo cilíndrico por pad.

Uma linha tracejada aparece ao redor do pad em 2D para definir o contorno do rebaixo na camada ativa. Os rebaixos são compatíveis com 2D, 3D e Draftsman.

Ponto de teste

Fabrication/Assembly – estas opções permitem especificar pads (de furo passante ou SMD) a serem usados como locais de pontos de teste nos testes de fabricação e/ou montagem. Ative Top para definir este pad como um ponto de teste da camada superior. Ative Bottom para definir este pad como um ponto de teste da camada inferior.

O modo Via do painel Properties

Informações da rede

Esta região fornece informações sobre a rede à qual a via pertence, bem como sobre o par diferencial e/ou xSignal, caso essa rede faça parte deles. As informações de classe são exibidas quando aplicável. Os valores de Delay, Length, Max Current e Resistance também são fornecidos.

Consulte a página Técnicas de posicionamento e edição de PCB para saber mais sobre as informações da rede.

Definição

• Component – este campo é exibido no editor de PCB somente quando a via selecionada faz parte de um componente de PCB e exibe o designador do componente de PCB ao qual ela pertence. Selecione o link clicável Component para abrir o modo Componente do painel Propriedades para esse componente.

• Net – use para escolher uma rede para a via. Todas as redes do projeto da placa ativa serão listadas na lista suspensa. Selecione No Net para especificar que a via não está conectada a nenhuma rede. O Net a propriedade de uma primitiva é usada pelo verificador de regras de projeto para determinar se um objeto da PCB está posicionado de acordo com as regras. Como alternativa, você pode clicar no ícone Assign Net () para escolher um objeto no espaço de projeto — a rede desse objeto será atribuída à(s) via(s) selecionada(s).

• Name – quando uma ou mais vias estão selecionadas, os nomes das vias são exibidos ao clicar na lista suspensa, que lista todas as extensões de via definidas no Layer Stack. Todas as vias usadas na placa devem corresponder a uma das extensões de via definidas no Layer Stack.

• Propagational Delay – este campo lista o atraso de propagação, que é o tempo necessário para que a frente do sinal percorra o caminho do transmissor ao receptor.

• Template – exibe o modelo atual da via. Use a lista suspensa para selecionar outro modelo. Se houver uma Library associada, essa biblioteca será exibida.

  Observe que a lista de modelos de via é criada quando o arquivo PCB é aberto pela primeira vez, e todas as vias posicionadas durante a sessão de edição atual são adicionadas a essa lista. Se todas as instâncias posicionadas de um modelo de via forem excluídas da placa, essa via permanecerá na lista de modelos até que o arquivo PCB seja salvo, fechado e reaberto.

• Library – exibe o modelo de via contido na biblioteca atual. Se uma via for posicionada a partir de uma biblioteca de pads e vias (*.PvLib), este campo incluirá o nome dessa biblioteca. Após o posicionamento, o ícone é habilitado, indicando que as propriedades da via posicionada são definidas na biblioteca e não podem mais ser editadas. Se o ícone não estiver habilitado, o conteúdo ainda poderá ser editado.

• (X/Y)
  • X (primeiro campo) – este campo mostra a posição X atual do centro da via em relação à origem atual. Edite o valor no campo para alterar a posição da via em relação à origem atual. O valor pode ser inserido no sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam as padrão atuais. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.
  • Y (segundo campo) – este campo mostra a posição Y atual do centro da via em relação à origem atual. Edite o valor no campo para alterar a posição da via em relação à origem atual. O valor pode ser inserido no sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam as padrão atuais. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.
  O ícone  à direita desta região deve ser exibido como  (desbloqueado) para permitir o acesso aos campos X e Y. Alterne o ícone de bloqueio/desbloqueio para mudar seu estado.

Estrutura da via

• Simple – selecione para escolher uma via simples.

  • Diameter – insira o diâmetro necessário da via. O diâmetro da via é o mesmo em todas as camadas.
  • Relief – habilite para personalizar o alívio térmico da via, substituindo a regra de estilo de conexão de polígonos aplicável.

  • Thermal Relief – após habilitar a opção Relief, clique no link para abrir a caixa de diálogo Polygon Connect Style, na qual você pode alterar as opções de alívio térmico conforme necessário. Clique no botão Edit Points para definir manualmente os pontos de conexão dos raios de alívio térmico.

   

• Top-Middle-Bottom – selecione para escolher diâmetros diferentes para a camada superior, todas as camadas internas de sinal e a camada inferior.

  • Displayed Layer(s) – clique em uma camada exibida para configurar as vias dessa camada. A camada selecionada fica destacada.
  • Diameter – clique na lista suspensa e insira o diâmetro necessário da via para a camada selecionada.
  • Relief – habilite para personalizar o alívio térmico da via, substituindo a regra de estilo de conexão de polígonos aplicável.

  • Thermal Relief – após habilitar a opção Relief, clique no link para abrir a caixa de diálogo Polygon Connect Style, na qual você pode alterar as opções de alívio térmico conforme necessário. Clique no botão Edit Points para definir manualmente os pontos de conexão dos raios de alívio térmico.

   

• Full Stack – selecione para escolher um objeto de via com estrutura completa.

  • Displayed Layer(s) – clique em uma camada exibida para configurar as vias dessa camada. A camada selecionada fica destacada.
  • Diameter – clique na lista suspensa e insira o diâmetro necessário da via para a camada selecionada.
  • Relief – habilite para personalizar o alívio térmico da via, substituindo a regra de estilo de conexão de polígonos aplicável.

  • Thermal Relief – após habilitar a opção Relief, clique no link para abrir a caixa de diálogo Polygon Connect Style, na qual você pode alterar as opções de alívio térmico conforme necessário. Clique no botão Edit Points para definir manualmente os pontos de conexão dos raios de alívio térmico.

   

• Hole Size – este campo exibe o tamanho atual do furo da via. O valor especifica o diâmetro do furo (de formato redondo, quadrado ou oblongo) em mils ou mm a ser perfurado na via durante a fabricação. O tamanho do furo pode ser definido de 0 a 1000 mil e pode ser maior que a via para definir furos mecânicos (sem cobre). Edite o valor neste campo para alterar o tamanho do furo da via. O valor pode ser inserido no sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam as padrão atuais. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.

• Tolerance – definir os atributos de tolerância dos furos pode ajudar a determinar os ajustes e limites da sua placa. Especifique as tolerâncias mínima (-) e máxima (+) do furo. Não há um valor padrão de tolerância de furo no Altium Designer.

  As fichas técnicas dos componentes indicam uma tolerância com valores positivos e negativos para acomodar variações de envelhecimento, desgaste, temperatura, metalização, material, usinagem e assim por diante. À medida que os furos são feitos, as brocas se desgastam e ficam menores, ou a broca pode vibrar ou oscilar ligeiramente dentro de um furo, resultando em um furo um pouco maior. Os furos de montagem são então metalizados, e a metalização pode ser mais espessa ou mais fina em cada lote ou posição na placa. Também é necessário considerar a expansão ou contração térmica do substrato da placa de circuito impresso (PCB) durante o processamento. Portanto, a tolerância dos furos é fundamental no processo de projeto para acomodar todas as tolerâncias, o desgaste ou a oscilação da broca e as variações de metalização.

Expansão da máscara de solda

• Rule – selecione para que a expansão da máscara de solda da via siga o valor definido na regra de projeto Expansão da máscara de solda aplicável.
  • Top
    • Tented – marque para substituir quaisquer configurações de máscara de solda nas regras de projeto de expansão da máscara de solda, de modo que não haja abertura na máscara de solda na camada superior desta via, deixando-a coberta pela máscara. Desative esta opção para que esta via seja afetada por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico.
  • Bottom
    • Tented – marque para substituir quaisquer configurações de máscara de solda nas regras de projeto de expansão da máscara de solda, de modo que não haja abertura na máscara de solda na camada inferior desta via, deixando-a coberta pela máscara. Desative esta opção para que esta via seja afetada por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico.
• Manual – selecione para substituir a regra de projeto aplicável e especificar o valor de expansão da máscara de solda para a via.
  • Top – insira o valor de expansão da máscara de solda da camada superior. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam as unidades padrão atuais. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Este campo só fica acessível se Tented não estiver habilitado.
    • Tented – marque para substituir quaisquer configurações de máscara de solda nas regras de projeto de expansão da máscara de solda, de modo que não haja abertura na máscara de solda na camada superior desta via, deixando-a coberta pela máscara. Desative esta opção para que esta via seja afetada por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico.
  • Bottom – insira o valor de expansão da máscara de solda da camada inferior. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam as unidades padrão atuais. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Este campo só fica acessível se o ícone  à direita desta região estiver definido como  e a opção Tented não estiver habilitada. Quando o ícone estiver no estado e a opção Tented não estiver habilitada, o valor de expansão da máscara de solda da camada inferior será igual ao da camada superior.
    • Tented – marque para substituir quaisquer configurações de máscara de solda nas regras de projeto de expansão da máscara de solda, de modo que não haja abertura na máscara de solda na camada inferior desta via, deixando-a coberta pela máscara. Desative esta opção para que esta via seja afetada por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico.
  • From Hole Edge – quando habilitado, a abertura da máscara de solda seguirá o tamanho do furo. A máscara, portanto, é independente do tamanho da via e é dimensionada com base no tamanho do furo. Observe também que o tamanho da abertura de expansão da máscara de uma via acompanhará quaisquer alterações no tamanho do furo.

Tipos e características de vias

• IPC 4761 Via Type – use a lista suspensa para selecionar um tipo de via de acordo com a norma IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures.
• Grid – aparece quando um tipo de via diferente de None é selecionado na lista suspensa IPC 4761 Via Type. Selecione Side da placa e insira um Material para as características disponíveis de acordo com o tipo de via selecionado.

Ponto de teste

Fabrication/Assembly – estas opções permitem especificar vias a serem usadas como locais de pontos de teste nos testes de fabricação e/ou montagem. Habilite Top para definir esta via como um ponto de teste da camada superior. Habilite Bottom para definir esta via como um ponto de teste da camada inferior.