Trabalhando com Pads e Vias
Resumo de Pads e Vias
Os pads são usados para fornecer tanto a fixação mecânica quanto as conexões elétricas aos terminais do componente
Um pad é um objeto de projeto primitivo. Os pads são usados para fixar o componente à placa e para criar os pontos de interconexão dos terminais do componente ao roteamento na placa. Os pads podem existir em uma única camada, por exemplo, como um pad de Dispositivo de Montagem em Superfície, ou podem ser um pad tridimensional de furo passante, com um corpo em forma de barril no plano Z (vertical) e uma área plana em cada camada de cobre (horizontal). O corpo em forma de barril do pad é formado quando a placa é perfurada e metalizada durante a fabricação. Nos planos X e Y, os pads podem ter formato redondo, retangular, octogonal, retângulo com cantos arredondados, retângulo chanfrado ou formato personalizado. Os pads podem ser usados individualmente como pads livres em um projeto ou, mais comumente, são usados no editor da Biblioteca PCB, onde são incorporados com outros objetos primitivos em footprints de componentes.
Uma via que se estende e conecta da camada superior (vermelha) à camada inferior (azul), e também se conecta a um plano interno de alimentação (verde).
Uma via é um objeto de projeto primitivo. As vias são usadas para formar uma conexão elétrica vertical entre duas ou mais camadas elétricas de uma PCB. As vias são objetos tridimensionais e têm um corpo em forma de barril no plano Z (vertical), com um anel plano em cada camada de cobre (horizontal). O corpo em forma de barril da via é formado quando a placa é perfurada e metalizada durante a fabricação. As vias são circulares nos planos X e Y, como pads redondos. A principal diferença entre uma via e um pad é que, além de poder atravessar todas as camadas da placa (de cima para baixo), uma via também pode se estender de uma camada de superfície a uma camada interna ou entre duas camadas internas.
Posicionamento Direto de Pads e Vias
Os pads e vias estão disponíveis para posicionamento tanto nos editores PCB quanto PCB Footprint. As vias normalmente são posicionadas automaticamente durante os processos de roteamento interativo ou automático, mas podem ser posicionadas manualmente, se necessário. As vias posicionadas manualmente são chamadas de vias 'livres'. Após iniciar o comando de posicionamento de pad (Place » Pad) ou via (Place » Via), o cursor mudará para uma mira, e você entrará no modo de posicionamento.
- Posicione o cursor e clique ou pressione Enter para posicionar um pad/via.
- Continue posicionando mais pads/vias ou clique com o botão direito ou pressione Esc para sair do modo de posicionamento.
Durante o posicionamento, pressione a tecla Alt para restringir a direção do movimento ao eixo horizontal ou vertical, dependendo da direção inicial do movimento.
Edição Gráfica
Os pads e vias não podem ter suas propriedades modificadas graficamente, exceto sua localização.
- Para mover um pad livre e também mover as trilhas conectadas, clique, mantenha pressionado e mova o pad. O roteamento conectado permanecerá anexado ao pad enquanto ele é movido. Observe que o pad não se moverá se pertencer a um componente.
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Para mover um pad livre sem mover as trilhas conectadas no editor PCB ou PCB Library, selecione o comando Edit » Move » Move e, em seguida, clique, mantenha pressionado e mova o pad.
Se você clicar e arrastar um retângulo de seleção em torno de pads component, eles não serão selecionados, pois na verdade são objetos filhos do componente. Para subselecionar apenas os pads, mantenha pressionado Ctrl enquanto clica e arrasta a janela de seleção. - Se uma via estiver sendo movida com o roteamento para criar mais espaço para roteamento ou componentes, pode ser mais eficiente rerrotear do que mover o roteamento. O software inclui um recurso chamado Loop Removal. Com esse recurso habilitado, você roteia ao longo de um novo caminho (começando e terminando em algum ponto ao longo do roteamento original); assim que clicar com o botão direito para sair do modo de roteamento interativo, o roteamento antigo (loop) será removido, incluindo quaisquer vias redundantes.
Edição Não Gráfica por meio do painel Properties
Este método de edição usa o modo associado do painel Properties para modificar as propriedades de um objeto Pad/Via.
Pad Properties
O modo Pad do painel Properties
Informações da Net
Esta região fornece informações sobre a net à qual o pad pertence, bem como o par diferencial e/ou xSignal, caso essa net seja membro. Informações de classe são exibidas quando apropriado. Os valores Delay e Length também são fornecidos.
Consulte a página Técnicas de Posicionamento e Edição de PCB para saber mais sobre informações de net.
Propriedades
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Component – este campo é mostrado no editor PCB somente quando o Pad selecionado é uma parte constituinte de um Componente PCB e exibe o designador do componente PCB pai. Selecione o link clicável Component para abrir o modo Component do painel Properties para o componente pai.
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Designator – este campo exibe o designador atual do pad. Se o pad fizer parte de um componente, o designador geralmente é definido para o número correspondente do pino do componente. Pads livres podem incluir um designador ou o campo pode ser deixado em branco. Se o designador começar ou terminar com um número, o número será incrementado automaticamente ao posicionar uma série de pads sequencialmente. Edite o valor neste campo para alterar o designador do pad.
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Layer – selecione a camada à qual o pad está atribuído. Selecione Multi-Layer para definir um pad de furo passante.
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Net – use para escolher uma net para o pad. Todas as nets do projeto de placa ativo serão listadas na lista suspensa. Selecione No Net para especificar que o pad não está conectado a nenhuma net. A propriedade Net de um objeto primitivo é usada pelo Design Rule Checker para determinar se um objeto PCB está posicionado legalmente. Como alternativa, você pode clicar no ícone Assign Net (
) para escolher um objeto no espaço de projeto – a net desse objeto será atribuída ao(s) pad(s) selecionado(s).
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Electrical Type – este campo exibe o estado elétrico atual do pad. Esse estado é relevante apenas para pads de componentes e define as características da linha de transmissão para esses pads. Os pads podem ser designados como Load, Source ou Terminator. As configurações Source e Terminator são usadas quando uma net requer uma das topologias de roteamento em Daisy chain. Clique no campo para alterar o tipo elétrico na lista suspensa.
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Propagation Delay – este campo lista o atraso de propagação, que é o tempo necessário para que a frente do sinal viaje do transmissor ao receptor.
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Pin Package Length – o Comprimento do Encapsulamento do Pino é incluído automaticamente nos cálculos de Signal Length exibidos no painel PCB. Defina o painel PCB para o modo Nets para examinar (ou editar) o valor de Pin/Pkg Length dos pinos na net escolhida.
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Jumper – este campo fornece ao pad um número de identificação de conexão jumper (intervalo de 1 – 1000) quando você estiver usando uma conexão jumper na PCB. Uma conexão jumper usa um fio para conectar fisicamente pads em uma PCB e não usa trilhas nem objetos elétricos na placa. O valor Jumper informa ao software quais pads devem ser tratados como 'conectados'. Uma conexão jumper só pode ser criada entre os pads dentro de um footprint de componente. Os pads usados devem ter o mesmo valor Jumper e também compartilhar a mesma net. Uma conexão jumper é mostrada como uma linha de conexão curva no Editor PCB. Use as setas de rolagem ou insira diretamente o número de identificação de conexão jumper desejado.
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Template – exibe o modelo atual do pad. Use a lista suspensa para selecionar outro modelo. Se houver uma Library associada, essa biblioteca será exibida. Clique no botão
para desvincular um modelo de uma biblioteca associada de modelos Pad/Via.
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(X/Y)
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X (primeiro campo) – este campo mostra a posição X atual do centro do pad em relação à origem atual. Edite o valor no campo para alterar a posição do pad em relação à origem atual. O valor pode ser inserido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.
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Y (segundo campo) – este campo mostra a posição Y atual do centro do pad em relação à origem atual. Edite o valor no campo para alterar a posição do pad em relação à origem atual. O valor pode ser inserido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.
O ícone
à direita desta região deve ser exibido como 
(desbloqueado) para acessar os campos X e Y. Alterne o ícone de bloqueio/desbloqueio para mudar seu estado. Quando bloqueado, nenhuma edição pode ser feita na localização
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Rotation – o ângulo de rotação do pad (em graus), medido no sentido anti-horário a partir de zero (a horizontal 3 o'clock). este campo para alterar a rotação do pad. A resolução angular mínima é de 0,001°.
Empilhamento do Pad
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Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – escolha o modo de empilhamento do pad desejado para um pad de furo passante (ou seja, quando Multi-Layer estiver selecionado como a Layer do pad). Para outras camadas, as opções do modo Simple são aplicáveis.
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Simple – selecione para escolher um pad em camadas simples. Você pode definir os atributos de formato do pad que são comuns a todas as camadas de cobre de sinal deste pad.
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Top-Middle-Bottom – selecione para escolher um pad em camadas Top-Middle-Bottom. Você pode definir os tamanhos X e Y e os atributos de formato para as camadas de cobre de sinal superior, intermediária e inferior deste pad.
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Full Stack – selecione para escolher um pad em camadas Full Stack. Você pode definir os tamanhos X e Y e os atributos de formato para todas as camadas de cobre de sinal deste pad.
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Copper – expanda a(s) região(ões) recolhível(eis) ou use a grade para definir os atributos do pad nas camadas de cobre de sinal. O conjunto de camadas de cobre disponíveis depende da camada na qual o pad está posicionado e do modo de empilhamento de pad selecionado.
- Shape – selecione o formato do pad. Os formatos de pad padrão (Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle e Donut) podem ser manipulados alterando as configurações X e Y para produzir formatos de pad assimétricos. Selecione Custom Shape para definir um pad com formato não padrão (saiba mais).
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Edit Shape – clique para editar interativamente a região do pad de formato personalizado no espaço de projeto. Este botão está disponível somente se Custom Shape estiver selecionado como Shape.
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(X/Y) – defina o tamanho X (horizontal) e Y (vertical) do pad. Os tamanhos X e Y podem ser definidos independentemente para criar formatos de pad assimétricos. O valor pode ser inserido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção está disponível somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado como Shape.
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Corner Radius – insira um valor absoluto para o raio/chanfro do canto do pad. O valor deve ser menor ou igual à metade do lado mais curto do pad. O valor percentual calculado (uma porcentagem da metade do lado mais curto do pad) será mostrado à direita do campo. Insira um valor seguido do símbolo
%para definir o raio/chanfro como uma porcentagem da metade do lado mais curto do pad, onde100%arredonda completamente o lado mais curto (o valor absoluto calculado será mostrado à direita do campo nesse caso). Esta opção está acessível somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para o Shape do pad na camada de cobre correspondente. -
Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – permite que os cantos da forma do pad sejam arredondados/chanfados. Estas opções estão disponíveis somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para a Shape do pad na camada de cobre correspondente.
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Outer Diameter – insira o diâmetro externo do pad. Esta opção está disponível somente se Donut estiver selecionado para a Shape do pad na camada de cobre correspondente.
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Width – insira a largura do pad. Esta opção está disponível somente se Donut estiver selecionado para a Shape do pad na camada de cobre correspondente.
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Thermal Relief – habilite para personalizar o alívio térmico do pad, substituindo a regra aplicável de estilo de conexão de polígono. Depois de marcado, clique no link para abrir a caixa de diálogo Polygon Connect Style, onde você pode alterar as opções de alívio térmico conforme necessário. Clique no botão Edit Points para definir manualmente os pontos de conexão dos raios do alívio térmico. Saiba mais sobre Definição de Alívios Térmicos Personalizados.
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Center Offset (X/Y) (somente para um pad SMD, ou seja, quando uma camada diferente de Multi-Layer é selecionada como o Layer do pad) – insira um valor para deslocar a área de contato do pad em relação ao seu centro.
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Hole – expanda a seção recolhível ou use a grade para definir os atributos do furo do pad. As opções de furo estão disponíveis somente para um pad passante (ou seja, quando Multi-Layer é selecionado como o Layer do pad).
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Shape – escolha o formato de furo desejado.
- Round – especifica um formato de furo redondo para o tamanho do furo de um pad. Arquivos de furação separados (formato NC Drill Excellon 2) são gerados para cada tipo de furo, bem como para furos metalizados e não metalizados. Há até seis arquivos de furação diferentes para esses tipos.
- Rectangular – especifica um furo retangular (puncionado) para este pad. Furos retangulares podem ser metalizados ou não metalizados. Arquivo de furação separado (formato NC Drill Excellon 2) é gerado para cada tipo de furo, bem como para furos metalizados e não metalizados. Há até seis arquivos de furação diferentes para esses tipos.
- Slot – especifica um furo oblongo com extremidades arredondadas para este pad. Furos oblongos podem ser metalizados ou não metalizados. Arquivo de furação separado (formato NC Drill Excellon 2) é gerado para cada tipo de furo, bem como para furos metalizados e não metalizados. Há até seis arquivos de furação diferentes para esses tipos.
- Size – este campo exibe o tamanho atual do furo do pad. O valor especifica o diâmetro de um furo redondo (ou a largura de um retangular ou oblongo) em mils ou mm a ser formado no pad durante a fabricação. Para pads SMD ou conectores de borda, isso deve ser definido como zero. O tamanho do furo pode ser definido de 0 a 1000mil e pode ser maior que o pad para definir furos mecânicos (sem cobre), mas não pode ser maior que o Length de um furo Rectangular ou Slot. Edite o valor neste campo para alterar o tamanho do furo do pad. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.
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Tolerance – definir atributos de tolerância do furo pode ajudar a determinar os ajustes e limites da sua placa. Especifique as tolerâncias mínima (-) e máxima (+) para o furo.
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Length – exibe o comprimento do furo no pad quando o Shape do furo está definido como Rectangular ou Slot. O valor especifica o comprimento em mm ou mil, a ser roteado por NC no pad durante a fabricação. O tamanho do furo pode ser definido de 0 a 1000mil e pode ser maior que o pad para definir furos mecânicos (sem cobre), mas não pode ser menor que o Size de um furo Rectangular ou Slot (use a configuração Rotation para obter o formato X-Y necessário). Edite o valor neste campo para alterar o comprimento. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção não está disponível se o Shape do furo estiver definido como Round.
- Rotation – exibe a rotação atual do furo no sentido anti-horário em relação ao pad em graus. Edite este campo para alterar a rotação. A resolução angular mínima é 0,001°. Esta opção está disponível somente se Rectangular ou Slot estiver selecionado como o Shape do furo.
- Copper Offset (X/Y) – insira um valor para deslocar a área de contato do pad em relação ao centro do furo do pad.
- Plated – esta opção determina se o pad tem ou não um furo metalizado. Uma marcação neste campo define o pad como um pad com furo metalizado. Se existirem pads metalizados e não metalizados em um projeto, os furos não metalizados serão configurados para usar ferramentas diferentes das usadas pelos furos metalizados nos arquivos NC drill.
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Shape – escolha o formato de furo desejado.
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Paste – expanda a(s) seção(ões) recolhível(is) ou use a grade para definir os atributos do pad nas camadas de máscara de pasta. O conjunto de camadas de máscara de pasta disponíveis depende da camada na qual o pad está colocado.
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Shape – selecione a forma na camada de máscara de pasta.
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Rule Expansion – selecione para que a expansão da máscara de pasta do pad siga o valor definido na regra de projeto aplicável Paste Mask Expansion.
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Manual Expansion – selecione para especificar o valor de expansão da máscara de pasta para o pad.
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Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle, e Donut – selecione para definir uma forma padrão de máscara de pasta. Essas formas podem ser manipuladas alterando as configurações X e Y para produzir formas assimétricas.
- Para uma forma Donut , D indica o diâmetro externo do anel e W indica a largura.
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Custom Shape – selecione para definir uma forma não padrão de máscara de pasta.
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Edit – clique para editar interativamente a forma personalizada na camada de máscara de pasta no espaço de projeto. Este botão está disponível somente se Custom Shape estiver selecionado como Shape.
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Paste Expansion – insira o valor desejado de expansão da máscara de pasta. O valor pode ser definido como um valor absoluto (mil/mm) ou como porcentagem da área do pad. Ao inserir um valor absoluto, inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção está disponível somente se Manual Expansion estiver selecionado como Shape e o uso da máscara de pasta estiver Enabled.
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(X/Y) – defina os tamanhos X (horizontal) e Y (vertical) da forma da máscara de pasta. Os tamanhos X e Y podem ser definidos independentemente para criar formas assimétricas. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção está disponível somente se Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado como Shape.
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Corner Radius – insira um valor absoluto para o raio/chanfro do canto da forma da máscara de pasta. O valor deve ser menor ou igual à metade do lado mais curto da forma da máscara de pasta. O valor percentual calculado (uma porcentagem da metade do lado mais curto da forma da máscara de pasta) será mostrado à direita do campo. Insira um valor seguido pelo símbolo
%para definir o raio/chanfro como a porcentagem da metade do lado mais curto da forma da máscara de pasta, em que100%arredonda completamente o lado mais curto (o valor absoluto calculado será mostrado à direita do campo nesse caso). Esta opção é acessível somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para a Shape do pad na camada de máscara de pasta correspondente. -
Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – permitem que os cantos da forma da máscara de pasta sejam arredondados/chanfados. Estas opções estão disponíveis somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para a Shape do pad na camada de máscara de pasta correspondente.
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Offset (X/Y) – insira um valor para deslocar a forma da máscara de pasta em relação ao centro do pad.
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Outer Diameter – insira o diâmetro externo do pad. Esta opção está disponível somente se Donut estiver selecionado para a Shape do pad na camada de máscara de pasta correspondente.
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Width – insira a largura do pad. Esta opção está disponível somente se Donut estiver selecionado para a Shape do pad na camada de máscara de pasta correspondente.
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Enabled – use esta opção para habilitar/desabilitar o uso de uma forma de máscara de pasta para o pad. Esta opção está disponível somente se uma opção diferente de Rule Expansion estiver selecionada como Shape.
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Solder – expanda a(s) seção(ões) recolhível(is) ou use a grade para definir os atributos do pad nas camadas de máscara de solda. O conjunto de camadas de máscara de solda disponíveis depende da camada na qual o pad está colocado.
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Shape – selecione a forma na camada de máscara de solda.
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Rule Expansion – selecione para que a expansão da máscara de solda do pad siga o valor definido na regra de projeto aplicável Solder Mask Expansion.
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Manual Expansion – selecione para especificar o valor de expansão da máscara de solda para o pad.
- Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle, e Donut – selecione para definir uma forma padrão de máscara de solda. Essas formas podem ser manipuladas alterando as configurações X e Y para produzir formas assimétricas.
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Custom Shape – selecione para definir uma forma não padrão de máscara de solda.
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Edit – clique para editar interativamente a forma personalizada na camada de máscara de solda no espaço de projeto. Este botão está disponível somente se Custom Shape estiver selecionado como Shape.
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Solder Expansion – insira o valor desejado de expansão da máscara de pasta. O valor pode ser definido como um valor absoluto (mil/mm) ou como porcentagem da área do pad. Ao inserir um valor absoluto, inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção está disponível somente se Manual Expansion estiver selecionado como Shape e a opção Tented estiver desabilitada.
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From Hole Edge – quando habilitada, a abertura da máscara de solda seguirá a forma do furo. A máscara é, portanto, independente da forma e do tamanho do pad e é dimensionada a partir do tamanho e da forma do furo. Por exemplo, um pad com um furo quadrado criará uma abertura de máscara quadrada que corresponde às dimensões do furo, bem como ao valor de expansão atribuído. Observe também que o tamanho da abertura da máscara de expansão de um pad acompanhará quaisquer alterações no tamanho do furo. Esta opção está disponível somente para pads passantes (ou seja, quando Multi-Layer é selecionado como o Layer do pad) se Manual Expansion estiver selecionado como Shape e a opção Tented estiver desabilitada.
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(X/Y) – defina os tamanhos X (horizontal) e Y (vertical) da forma da máscara de solda. Os tamanhos X e Y podem ser definidos independentemente para criar formas assimétricas. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção está disponível somente se Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado como Shape.
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Corner Radius – insira um valor absoluto para o raio/chanfro do canto da forma da máscara de solda. O valor deve ser menor ou igual à metade do lado mais curto da forma da máscara de solda. O valor percentual calculado (uma porcentagem da metade do lado mais curto da forma da máscara de solda) será mostrado à direita do campo. Insira um valor seguido pelo símbolo
%para definir o raio/chanfro como a porcentagem da metade do lado mais curto da forma da máscara de solda, em que100%arredonda completamente o lado mais curto (o valor absoluto calculado será mostrado à direita do campo nesse caso). Esta opção é acessível somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para a Shape do pad na camada de máscara de solda correspondente. -
Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – permitem que os cantos da forma da máscara de solda sejam arredondados/chanfados. Estas opções estão disponíveis somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para a Shape do pad na camada de máscara de solda correspondente.
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Offset (X/Y) – insira um valor para deslocar a forma da máscara de solda em relação ao centro do pad.
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Outer Diameter – insira o diâmetro externo do pad. Esta opção está disponível somente se Donut estiver selecionado para a Shape do pad na camada de máscara de solda correspondente.
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Width – insira a largura do pad. Esta opção está disponível somente se Donut estiver selecionado para a Shape do pad na camada de máscara de solda correspondente.
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Tented – marque se for desejado substituir quaisquer configurações de máscara de solda nas regras de projeto de expansão de máscara de solda, o que resulta em nenhuma abertura na máscara de solda na camada superior/inferior deste pad e, portanto, ele fica tented. Desabilite esta opção e este pad será afetado por uma regra de expansão de máscara de solda ou por um valor de expansão específico. Esta opção está disponível somente se uma opção diferente de Rule Expansion estiver selecionada como Shape.
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/ 
– quando Manual Expansion estiver selecionado como Shape, a região Bottom Solder Mask (e, portanto, sua opção Solder Expansion) ficará acessível se o botão estiver definido como . Quando o botão estiver em seu estado , o valor da expansão da máscara de solda da camada inferior será o mesmo da camada superior.
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Pad Features
Top Side / Bottom Side – selecione a opção desejada para o contra-furo do pad no lado superior/inferior da placa. Opções disponíveis: None, Counterbore, Countersink. Essas opções estão disponíveis apenas para um pad redondo de furo metalizado (isto é, quando Multi-Layer está selecionado como o Layer do pad e Round está selecionado como o formato do furo do pad).
Contra-furos no laminado permitem espaço para cabeças de parafuso. Furos escareados e rebaixados são dois tipos de contra-furos que permitem diferentes tipos de parafusos. Esta versão introduz a capacidade de escolher furos rebaixados ou escareados. A principal diferença entre parafusos para furos escareados e rebaixados é o tamanho e o formato dos furos; os furos rebaixados são mais largos e mais retos para permitir a adição de arruelas. Os furos escareados criam um furo cônico correspondente ao formato angular na parte inferior de um parafuso de cabeça chata. Um escareado é um furo em formato de cone cortado no laminado. Ele é normalmente usado para permitir que a cabeça cônica de um parafuso fique nivelada com a parte superior do laminado. Em comparação, um rebaixo cria um furo de fundo plano e suas laterais são perfuradas verticalmente. Isso normalmente é usado para acomodar uma cabeça sextavada ou parafuso. É permitido apenas um furo escareado ou rebaixado por pad.
Uma linha tracejada aparece ao redor do pad em 2D para definir o contorno do contra-furo na camada ativa. Contra-furos são suportados em 2D, 3D e no Draftsman.
Testpoint
Fabrication/Assembly – essas opções permitem especificar pads (PTH ou SMD) para serem usados como locais de ponto de teste em testes de fabricação e/ou montagem. Ative Top para que este pad seja definido como ponto de teste da camada superior. Ative Bottom para que este pad seja definido como ponto de teste da camada inferior.
Via Properties
O modo Via do painel Properties
Informações da Net
Esta região fornece informações sobre a net à qual a via pertence, bem como sobre o par diferencial e/ou xSignal se essa net for membro. Informações de classe são mostradas quando apropriado. Os valores Delay, Length, Max Current e Resistance também são fornecidos.
Consulte a página Técnicas de Posicionamento e Edição de PCB para saber mais sobre informações de net.
Definition
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Component – este campo é mostrado no editor PCB somente quando a Via selecionada é uma parte constituinte de um Componente PCB e exibe o designador do componente PCB pai. Selecione o link clicável Component para abrir o modo Component do painel Properties para o componente pai.
-
Net – use para escolher uma net para a via. Todas as nets do projeto de placa ativo serão listadas na lista suspensa. Selecione No Net para especificar que a via não está conectada a nenhuma net. A propriedade Net de um primitivo é usada pelo Verificador de Regras de Projeto para determinar se um objeto PCB está legalmente posicionado. Como alternativa, você pode clicar no ícone Assign Net (
) para escolher um objeto no espaço de projeto - a net desse objeto será atribuída à(s) via(s) selecionada(s).
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Name – quando uma ou mais vias estão selecionadas, os nomes das vias são exibidos ao clicar na lista suspensa, que lista todos os spans de via definidos no Layer Stack. Todas as vias usadas na placa devem ser um dos spans de via definidos no Layer Stack.
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Propagational Delay – este campo lista o atraso de propagação, que é o tempo que leva para a frente do sinal viajar do emissor ao receptor.
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Template – exibe o template atual da via. Use a lista suspensa para selecionar outro template. Se houver uma Library associada, essa biblioteca será exibida.
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Library – exibe o template de via contido na biblioteca atual. Se uma via for colocada a partir de uma Pad Via Library (*.PvLib), ela incluirá o nome dessa biblioteca neste campo. Depois de colocada, o ícone
fica habilitado, o que indica que as propriedades da via colocada estão definidas na Library e não são mais editáveis. Se o ícone 
não estiver habilitado, o conteúdo ainda poderá ser editado.
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(X/Y)
- X (primeiro campo) – este campo mostra a posição X atual do centro da via em relação à origem atual. Edite o valor no campo para alterar a posição da via em relação à origem atual. O valor pode ser inserido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.
- Y (segundo campo) – este campo mostra a posição Y atual do centro da via em relação à origem atual. Edite o valor no campo para alterar a posição da via em relação à origem atual. O valor pode ser inserido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.
O ícone
à direita desta região deve ser exibido como 
(desbloqueado) para acessar os campos X e Y. Alterne o ícone de bloqueio/desbloqueio para mudar seu estado.
Via Stack
-
Simple – selecione para escolher uma via simples.
- Diameter – insira o diâmetro necessário da via. O diâmetro da via é o mesmo em todas as camadas.
- Relief – ative para personalizar o alívio térmico da via, substituindo a regra aplicável de Polygon Connect Style.
-
Thermal Relief – depois que a opção Relief estiver ativada, clique no link para abrir a caixa de diálogo Polygon Connect Style, onde você pode alterar as opções de alívio térmico conforme necessário. Clique no botão Edit Points para definir manualmente os pontos de conexão dos raios do alívio térmico.
-
Top-Middle-Bottom – selecione para escolher diferentes diâmetros para a camada superior, todas as camadas internas de sinal e a camada inferior.
- Displayed Layer(s) – clique em uma camada exibida para configurar vias para essa camada. A camada selecionada é destacada.
- Diameter – clique na lista suspensa e insira o diâmetro necessário da via para a camada selecionada.
- Relief – ative para personalizar o alívio térmico da via, substituindo a regra aplicável de Polygon Connect Style.
-
Thermal Relief – depois que a opção Relief estiver ativada, clique no link para abrir a caixa de diálogo Polygon Connect Style, onde você pode alterar as opções de alívio térmico conforme necessário. Clique no botão Edit Points para definir manualmente os pontos de conexão dos raios do alívio térmico.
-
Full Stack – selecione para escolher um objeto de via Full Stack.
- Displayed Layer(s) – clique em uma camada exibida para configurar vias para essa camada. A camada selecionada é destacada.
- Diameter – clique na lista suspensa e insira o diâmetro necessário da via para a camada selecionada.
- Relief – ative para personalizar o alívio térmico da via, substituindo a regra aplicável de Polygon Connect Style.
-
Thermal Relief – depois que a opção Relief estiver ativada, clique no link para abrir a caixa de diálogo Polygon Connect Style, onde você pode alterar as opções de alívio térmico conforme necessário. Clique no botão Edit Points para definir manualmente os pontos de conexão dos raios do alívio térmico.
-
Hole Size – este campo exibe o tamanho atual do furo da via. O valor especifica o diâmetro do furo (em formato redondo, quadrado ou oblongo) em mils ou mm a ser perfurado na via durante a fabricação. O tamanho do furo pode ser definido de 0 a 1000mil e pode ser maior que a via para definir furos mecânicos (sem cobre). Edite o valor neste campo para alterar o tamanho do furo da via. O valor pode ser inserido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.
-
Tolerance – definir atributos de tolerância do furo pode ajudar a determinar os ajustes e limites da sua placa. Especifique as tolerâncias mínima (-) e máxima (+) para o furo. Não há valor de tolerância de furo padrão no Altium Designer.
Solder Mask Expansion
-
Rule – selecione para que a expansão da máscara de solda da via siga o valor definido na regra de projeto aplicável de Solder Mask Expansion.
-
Top
- Tented – marque se desejar que quaisquer configurações de máscara de solda nas regras de projeto de expansão da máscara de solda sejam substituídas, o que resulta em nenhuma abertura na máscara de solda na camada superior desta via e, portanto, ela fica tented. Desative esta opção e esta via será afetada por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico.
-
Bottom
- Tented – marque se desejar que quaisquer configurações de máscara de solda nas regras de projeto de expansão da máscara de solda sejam substituídas, o que resulta em nenhuma abertura na máscara de solda na camada inferior desta via e, portanto, ela fica tented. Desative esta opção e esta via será afetada por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico.
-
Top
-
Manual – selecione para substituir a regra de projeto aplicável e especificar o valor de expansão da máscara de solda para a via.
-
Top – insira o valor de expansão da máscara de solda da camada superior. O valor pode ser inserido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Este campo só é acessível se Tented não estiver ativado.
- Tented – marque se desejar que quaisquer configurações de máscara de solda nas regras de projeto de expansão da máscara de solda sejam substituídas, o que resulta em nenhuma abertura na máscara de solda na camada superior desta via e, portanto, ela fica tented. Desative esta opção e esta via será afetada por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico.
-
Bottom – insira o valor de expansão da máscara de solda da camada inferior. O valor pode ser inserido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Este campo só é acessível se o ícone
à direita desta região estiver definido como 
e a opção Tented não estiver ativada. Quando o ícone estiver em seu estado e a opção Tented não estiver ativada, o valor da expansão da máscara de solda da camada inferior será o mesmo da camada superior.
- Tented – marque se desejar que quaisquer configurações de máscara de solda nas regras de projeto de expansão da máscara de solda sejam substituídas, o que resulta em nenhuma abertura na máscara de solda na camada inferior desta via e, portanto, ela fica tented. Desative esta opção e esta via será afetada por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico.
- From Hole Edge – quando ativado, a abertura da Solder Mask seguirá o tamanho do furo. A máscara, portanto, é independente do tamanho da via e é dimensionada a partir do tamanho do furo. Observe também que o tamanho da abertura da máscara de expansão de uma via acompanhará quaisquer alterações no tamanho do furo.
-
Top – insira o valor de expansão da máscara de solda da camada superior. O valor pode ser inserido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Este campo só é acessível se Tented não estiver ativado.
Via Types & Features
- IPC 4761 Via Type – use a lista suspensa para selecionar um tipo de via de acordo com o padrão IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures.
-
Grid – aparece quando um tipo de via diferente de
Noneé selecionado na lista suspensa IPC 4761 Via Type. Selecione o Side da placa e digite um Material para os recursos disponíveis de acordo com o tipo de via selecionado.
Quando uma via que tem o tipo de via definido como IPC-4761 em suas propriedades é colocada em um projeto de PCB, novos tipos de camadas mecânicas e pares de camadas de componentes são adicionados automaticamente ao projeto, com formas correspondentes nessas camadas.
As camadas mecânicas de tipo de via IPC-4761 são adicionadas automaticamente ao projeto. A camada Top Tenting é mostrada no espaço de projeto a título de exemplo.
Essas camadas estão disponíveis para impressões de PCB, saídas Gerber / Gerber X2, ODB++ e IPC-2581.
Testpoint
Fabrication/Assembly – essas opções permitem especificar vias para serem usadas como locais de ponto de teste em testes de fabricação e/ou montagem. Ative Top para que esta via seja definida como ponto de teste da camada superior. Ative Bottom para que esta via seja definida como ponto de teste da camada inferior.
Alívios Térmicos de Pad e Via
O campo Thermal Relief na região Pad Stack / Via Stack do painel Properties resume a configuração de alívio térmico aplicada no momento. Por exemplo, Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 significa que:
- a conexão de alívio térmico é aplicada;
- o espaçamento isolante tem largura de 15mil;
- os condutores do alívio térmico têm largura de 10mil;
- os condutores do alívio térmico têm rotação de 90 graus.
Quando a caixa de seleção no campo Thermal Relief está desativada, os alívios térmicos de polígono de pads e vias são rules-driven, ou seja, esses alívios são definidos pelas regras de projeto Polygon Connect Style aplicáveis. Para pads individuais, a configuração de alívio térmico pode ser personalizada ativando a opção Thermal Relief associada para a camada necessária. Nesse caso, os alívios térmicos são considerados custom. Saiba mais sobre Definição de Alívios Térmicos Personalizados.
Expansões de Máscara de Solda e Máscara de Pasta
A máscara de solda é criada automaticamente em cada local de pad/via na camada Solder Mask. A máscara de solda é definida no negativo, ou seja, os objetos colocados definem aberturas na camada Solder Mask. A máscara de pasta é criada automaticamente em cada local de pad na camada Paste Mask. A forma criada na camada de máscara é a forma do pad/via, expandida ou contraída pelo valor especificado pelas regras de projeto Solder Mask Expansion e Paste Mask Expansion definidas no editor PCB ou conforme especificado no painel Properties.
Pads com a máscara de solda exibida.
Quando você edita um pad ou via, vê as configurações para as expansões de máscara de solda e máscara de pasta nas regiões Pad Stack e Solder Mask Expansion do painel Properties, respectivamente. Embora essas configurações estejam incluídas para dar controle localizado sobre os requisitos de expansão de um pad/via, normalmente você não precisará delas. Em geral, é mais fácil controlar os requisitos de máscara de pasta e máscara de solda definindo as regras de projeto apropriadas no editor PCB. Usando regras de projeto, uma regra é projetada para definir a expansão para todos os componentes da placa; depois, se necessário, você pode adicionar outras regras direcionadas a situações específicas, como todas as instâncias de um tipo específico de footprint usado na placa, ou um pad específico em um componente específico etc.
Para definir as expansões de máscara nas regras de projeto:
-
Confirme que a opção Rule Expansion está selecionada como o Shape na região Pad Stack do painel Properties (para pads) e/ou que a opção Rule está selecionada na região Solder Mask Expansion do painel Properties (para vias).
-
No editor PCB, selecione Design » Rules nos menus principais e examine as regras de projeto da categoria Mask na caixa de diálogo PCB Rules and Constraints Editor. Essas regras serão obedecidas quando o footprint for colocado na PCB.
Para substituir as regras de projeto de expansão e especificar uma expansão de máscara como atributo de pad/via, selecione Manual Expansion como o Shape na região Pad Stack do painel Properties (para pads) e/ou Manual na região Solder Mask Expansion do painel Properties (para vias) e digite o(s) valor(es) necessário(s).
Tenting de Pad e Via
O tenting parcial e completo de pads e vias pode ser obtido definindo um valor apropriado para Solder Mask Expansion. Essa restrição de expansão pode ser definida individualmente para cada objeto no Properties painel ou definindo regras de projeto apropriadas de Solder Mask Expansion. Ao definir o valor de expansão para um valor adequado, você pode obter o seguinte:
- Cobrir parcialmente um pad/via – cobrindo apenas a área da ilha, defina a Expansion com um valor negativo que feche a máscara até o furo do pad/via.
- Cobrir completamente um pad/via – cobrindo a ilha e o furo, defina a Expansion com um valor negativo igual ou maior que o raio do pad/via.
- Cobrir todos os pads/vias em uma única camada, defina o valor de Expansion apropriado e garanta que o escopo (Full Query) de uma regra de Solder Mask Expansion tenha como alvo todos os pads/vias na camada necessária.
- Cobrir completamente todos os pads/vias em um projeto no qual são definidos tamanhos de via variados, defina a Expansion com um valor negativo igual ou maior que o maior raio de pad/via. Ao cobrir um pad/via individual, há opções para seguir a expansão definida na regra de projeto aplicável ou sobrescrever a regra e aplicar uma expansão especificada diretamente ao pad/via individual em questão.
Pontos de teste
Related page: Atribuindo pontos de teste na placa
O software oferece suporte completo a pontos de teste, permitindo que pads (thru-hole ou SMD) e vias sejam especificados para uso como locais de ponto de teste em testes de fabricação e/ou montagem. Um pad/via é designado para uso como ponto de teste configurando suas propriedades relevantes de ponto de teste – se deve ser um ponto de teste de fabricação ou de montagem, e em qual lado da placa deve ser usado como ponto de teste. Essas propriedades podem ser encontradas na região Testpoint do painel Properties .
Para agilizar o processo e eliminar a necessidade de definir manualmente as propriedades de ponto de teste, o software fornece um método para atribuir automaticamente pontos de teste com base em regras de projeto definidas e usando o Testpoint Manager (Tools » Testpoint Manager). Em cada caso, essa atribuição automática define as propriedades relevantes de ponto de teste para o pad/via.
Especificidades de pads
Designadores de pads
Cada pad deve ser rotulado com um designador (geralmente representando um número de pino de componente) com até 20 caracteres alfanuméricos. Os designadores de pad serão incrementados automaticamente em uma unidade durante o posicionamento se o pad inicial tiver um designador terminando com um caractere numérico. Altere o designador do primeiro pad, antes do posicionamento, no painel Properties .
Para obter incrementos alfabéticos, por exemplo, 1A, 1B, ou incrementos numéricos diferentes de 1, use a caixa de diálogo Setup Paste Array dialog acessada pressionando o botão Paste Array na caixa de diálogo Paste Special dialog (Edit » Paste Special).
Recurso Paste Array
Ao definir o designador do pad antes de copiá-lo para a área de transferência, você pode usar a caixa de diálogo Setup Paste Array para aplicar automaticamente uma sequência de designação durante o posicionamento de pads. Usando o campo Text Increment na caixa de diálogo Setup Paste Array, as seguintes sequências de designadores de pad podem ser posicionadas:
- Numérica (1, 3, 5)
- Alfabética (A, B, C)
- Combinação alfanumérica (A1 A2, 1A 1B, A1 B1 ou 1A 2A, etc.)
Para incrementar numericamente, defina o campo Text Increment com a quantidade pela qual deseja incrementar. Para incrementar alfabeticamente, defina o campo Text Increment com a letra do alfabeto que representa o número de letras que você deseja pular. Por exemplo, se o pad inicial tiver um designador 1A, defina o campo como A, (primeira letra do alfabeto) para incrementar os designadores em 1. Se você definir o campo como C (terceira letra do alfabeto), os designadores se tornarão 1A, 1D (três letras após A), 1G, etc.
Conexões jumper
As conexões jumper definem conexões elétricas entre pads de componentes que não são roteadas fisicamente com primitivas na PCB. Elas são especialmente úteis em placas de camada única, onde um fio é usado para passar por cima de trilhas na única camada física.
Os pads dentro de um componente podem receber um valor Jumper no painel Properties. Pads que compartilham o mesmo Jumper e a mesma net elétrica informam ao sistema que existe uma conexão legítima entre eles, embora fisicamente desconectada.
As conexões jumper são mostradas como linhas de conexão curvas no PCB Editor. O Design Rules Checker não reportará conexões jumper como nets não roteadas.
Especificidades de vias
Definindo as propriedades da via
Embora os requisitos de abrangência de camadas (plano Z) de cada tipo de via sejam definidos em a guia Via Types do Layer Stack Manager, as propriedades de tamanho da via são definidas por:
-
edição manual de uma via posicionada no painel Properties panel, ou
-
as PCB default primitives, quando uma via é posicionada manualmente (Place » Via), ou
-
a regra de projeto Routing Via Style design rule, se a via for posicionada durante roteamento interativo, ActiveRouting ou autorroteamento.
Configurando a regra de projeto Routing Via Style
Main page: Definindo, delimitando o escopo e gerenciando regras de projeto de PCB
As vias posicionadas durante roteamento interativo, ActiveRouting ou autorroteamento têm suas propriedades de tamanho controladas pela regra de projeto Routing Via Style aplicável. Para ajudar a direcionar vias na regra de projeto, há um conjunto de palavras-chave de consulta relacionadas a vias que você pode usar no escopo da regra (Where the Object Matches); elas são detalhadas abaixo.
Quando você realiza uma mudança de camada durante o roteamento, o software analisa as camadas inicial e final dessa mudança e escolhe um Via Type permitido de Layer Stack Manager. Em seguida, identifica a regra de projeto Routing Via Style aplicável de maior prioridade e aplica as configurações de tamanho de via da seção Constraints dessa regra à via que está prestes a ser posicionada.
Por exemplo, você pode ter um conjunto de nets DRAM_DATA que exigem µVias para a transição de camada TopLayer - para - S2 e a transição de camada S2 - para - S3, e uma via drilled thru-hole para todas as outras transições de camada (que também é diferente da via exigida por outras nets). Isso pode ser tratado criando duas regras de projeto Routing Via Style para direcionar essas nets DRAM_DATA. Um exemplo de uma regra de projeto µVia adequada é mostrado abaixo; passe o cursor sobre a imagem para mostrar a regra de projeto de furo passante.
As regras de projeto podem ter seu escopo definido para se aplicar a tipos específicos de vias.
Para simplificar o processo de definição de escopo das regras de projeto Routing Via Style, as seguintes palavras-chave de consulta relacionadas a vias estão disponíveis:
| Via Type Query | Returns |
|---|---|
| IsVia | Todos os objetos via, independentemente do Via Type. |
| IsThruVia | Todas as vias que se estendem da camada superior até a camada inferior. |
| IsBlindVia | Todas as vias que começam em uma camada de superfície e terminam em uma camada interna e que não são µVia. |
| IsBuriedVia | Todas as vias que começam em uma camada interna e terminam em outra camada interna e que não são µVia. |
| IsMicroVia | Todas as vias que têm a opção µVia habilitada e conectam camadas adjacentes. |
| IsSkipVia | Todas as vias que têm a opção µVia habilitada e abrangem 2 camadas. |
Use o recurso Mask no Query Helper para encontrar palavras-chave disponíveis relacionadas a vias. Pressione F1 quando uma palavra-chave de consulta estiver selecionada na lista para obter ajuda sobre essa palavra-chave.
Posicionamento de via durante o roteamento interativo
Quando você muda de camada durante o roteamento interativo, o software insere automaticamente uma via. A via escolhida depende do seguinte:
- O(s) Via Type disponível(is) para as camadas abrangidas na mudança de camada.
- A regra de projeto Routing Via Style aplicável ao Via Type selecionado para essa mudança de camada.
µVias empilhadas sendo posicionadas durante uma mudança de camada de L1 para L4. O modo Interactive Routing do painel Properties exibe o(s) Via Type que será(ão) posicionado(s); pressione 6 para percorrer as possíveis pilhas de vias; pressione 8 para exibir uma lista de possíveis pilhas de vias.
Controlando a via posicionada durante o roteamento interativo
-
À medida que você muda as camadas de roteamento, o software escolhe automaticamente o Via Type mais adequado para essa abrangência de camadas.
-
Se houver vários Via Types/combinações (pilhas de vias) que possam ser usados, pressione a tecla de atalho 6 para percorrer interativamente todas as pilhas de vias disponíveis para essa mudança de camada; pressione o atalho 8 para exibir uma lista. As pilhas de vias são apresentadas na ordem: usar µVia(s), usar Skip µVia, usar blind via, usar thruhole via. Vias empilhadas podem ser posicionadas se a mudança de camada for maior que uma camada e tipos de via adequados estiverem definidos. O(s) Via Type proposto(s) é(são) detalhado(s) na barra de status e na exibição Heads Up, por exemplo [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], como mostrado na imagem acima.
-
A última pilha de vias usada é mantida como padrão para a próxima net que você rotear. A pilha de vias padrão é mantida apenas para a sessão de edição atual.
-
As propriedades de tamanho da via são especificadas pela regra de projeto Routing Via Style design rule aplicável; estratégias para definir uma regra de projeto Routing Via Style adequada são discutidas acima.
-
Para alterar interativamente o tamanho da via enquanto uma mudança de camada está sendo realizada, pressione o atalho 4. Isso alternará entre os modos Via Size:
Rule Minimum;Rule Preferred;Rule Maximum;User Choice; com o modo Via-Size atual sendo exibido na exibição Heads Up e na barra de status (como mostrado na imagem acima). Se User Choice estiver selecionado, pressione Shift+V para abrir a caixa de diálogo Choose Via Sizes dialog e selecione um tamanho de via preferido. A lista de tamanhos de via disponíveis exibida na caixa de diálogo é obtida da lista de vias já usadas no projeto; inspecione-as no modo Pad and Via Templates mode do painel PCB.Se o modo Template preferred for usado na regra de projeto Routing Via Style design rule aplicável, usar o atalho 4 percorrerá os templates de via habilitados.
-
Uma vista lateral do(s) Via Type proposto(s) é mostrada no painel Properties, como mostrado acima.
-
Para posicionar uma via e continuar o roteamento na mesma camada, pressione o atalho 2.
-
Para posicionar uma via e suspender o roteamento desta conexão, pressione o atalho / no teclado numérico.
-
Se a net que está sendo roteada deve se conectar a um plano de alimentação interno, pressione a tecla / (no teclado numérico) para posicionar uma via conectando ao plano de alimentação apropriado. Isso funcionará em todos os modos de posicionamento de trilha, exceto no modo Any Angle mode.
-
Pressione Shift+F1 enquanto roteia para obter um menu com todos os atalhos disponíveis durante o comando.
Trabalhando com vias empilhadas
-
Vias empilhadas que formam uma conexão contínua podem ser manipuladas como se fossem uma única via; click and drag na pilha para movê-las todas, com o roteamento anexado.
-
Clique uma vez para selecionar a Via mais superior da pilha. Se o mouse não for movido, cliques únicos subsequentes selecionarão cada uma das outras Vias na pilha, por sua vez.
-
Ctrl+Click and drag para mover apenas a Via selecionada com seu roteamento anexado.
-
Para selecionar todas as Vias em uma pilha, clique uma vez para selecionar uma e, em seguida, pressione Tab para estender essa seleção e incluir todas as Vias dessa pilha.
Configurando a exibição de vias
Há vários recursos de exibição disponíveis para ajudar você a trabalhar com vias.
Cores de vias
As cores das vias são configuradas no painel View Configuration panel. O anel de cobre da via é mostrado na configuração atual de Multi-Layer na seção Layers . A cor do furo da via é mostrada na configuração Via Holes na seção System Colors . Você também pode desabilitar a exibição de furos alternando 
para a(s) configuração(ões) desejada(s).
Uma via de furo passante é mostrada na primeira imagem. A via na segunda imagem é uma blind via; o furo é mostrado nas cores da camada inicial e final.
Vias e a solder mask
A apresentação padrão das camadas no editor de PCB é sempre mostrar a Multi-Layer como a camada mais superior. Isso pode dificultar a visualização precisa do conteúdo das camadas de solder mask, especialmente quando um pad ou via usa uma expansão negativa de máscara, já que o conteúdo da camada de solder mask desaparecerá sob o objeto multi-layer. Você pode mudar isso alterando a ordem de desenho das camadas na página PCB Editor – Display da caixa de diálogo Preferences. Defina a camada atual para ser desenhada como a camada mais superior.
Ao alterar a ordem de desenho das camadas para mostrar a Current Layer no topo, quando você tornar a Top Solder a camada atual, as aberturas da máscara serão apresentadas com precisão, como mostrado na imagem abaixo. As setas verdes mostram o tamanho da abertura da solder mask para uma via à esquerda, um pad em que a abertura da máscara está contraída no centro e um pad em que a abertura está expandida à direita.
Configure as definições de exibição para poder examinar as aberturas da solder mask.
Exibição de vias empilhadas
Se houver vias empilhadas, os números exibidos serão as camadas inicial e final de todas as vias da pilha. Passe o cursor sobre a imagem abaixo para mostrar as vias em 3D; à direita da imagem há uma pilha de três vias.
As camadas abrangidas podem ser exibidas nas vias. Passe o cursor para mostrar as vias em 3D.
Outras configurações de exibição de vias
Para exibir o nome da net da via e os números das camadas na abrangência da via, habilite as opções Via Nets e Via Span, respectivamente, na região Additional Options na guia View Options do painel View Configuration .
Navegando por furos de pads e vias
No modo PCB panel’s Hole Size Editor, suas três principais regiões mudam para refletir (em ordem, de cima para baixo):
- A filtragem geral para tipos de furo e seus status, com uma subseção para os pares de camadas de furação atualmente definidos para a placa.
- Unique Holes organizados em grupos conforme determinado por tamanho e forma.
- Objetos Pads/Vias individuais que constituem cada grupo de objetos de furo.
As seções do painel mostram a filtragem cumulativa aplicada a tipos, estilos e status de furos.
Os grupos de furos podem ser editados coletivamente na região Unique Holes do painel inserindo valores na célula de coluna apropriada. Você pode inserir um valor numérico para alterar o tamanho atual do furo para pads e vias na coluna Hole Size .
Editando o tamanho do furo para o grupo selecionado de seis estilos de furo correspondentes.
Você também pode alterar as entradas correspondentes de Hole Length, Hole Type e Plated para furos, quando aplicável.
Alterando o tipo de furo para o grupo selecionado de seis estilos de furo correspondentes.
Objetos pad/via individuais pertencentes ao grupo de furos selecionado são listados na seção inferior Pad/Via do painel PCB. Clique com o botão direito em um objeto na lista e selecione Properties (ou clique duas vezes diretamente na entrada) para abrir o modo associado do painel Properties para essa primitiva, onde suas propriedades podem ser visualizadas e editadas.
Para atualizar o painel PCB em seu modo Hole Size Editor com os dados atuais de símbolo de furação da PCB, clique com o botão direito em uma região do painel nesse modo e selecione o comando Refresh.
Suporte para back drilling
O modo Hole Size Editor do painel PCB também pode ser usado para examinar pads e vias que são alvo de back drilling. Pares de camadas de back drill são exibidos na lista Layer Pairs indicados pela adição do texto [BD].
Quando um tamanho de furo de back drill é selecionado, os objetos têm seu Kind exibido como Backdrill. Use esse recurso para localizar e examinar rapidamente furos com back drill. Observe que as configurações de back drill não podem ser editadas no painel.
Relatório de back drill
Para gerar um relatório de todos os eventos de back drill, clique com o botão direito na lista Unique Holes e selecione Backdrill Report no menu de contexto.
O relatório detalha cada evento de back drill, incluindo a localização, o tamanho da broca e a profundidade de furação.
Suporte para counterholes
O modo Hole Size Editor do painel PCB também pode ser usado para examinar pads com recursos de counterhole habilitados. Quando o projeto de PCB possui objetos pad com recursos de counterhole (counterbore/countersink) habilitados para um ou ambos os lados, os grupos Counterholes Top e/ou Counterholes Bottom associados são exibidos na lista Layer Pairs. As colunas Counterhole Depth e Counterhole Angle podem ser exibidas na região Unique Holes do painel. Observe que as configurações de counterhole não podem ser editadas no painel.
As informações sobre counterholes no projeto são exibidas no modo Hole Size Editor do painel PCB.
Localizado por IA