Os pads são usados para fornecer tanto fixação mecânica quanto conexões elétricas aos pinos do componente
Um pad é um objeto de projeto primitivo. Os pads são usados para fixar o componente à placa e para criar os pontos de interconexão dos pinos do componente com o roteamento na placa. Os pads podem existir em uma única camada, por exemplo, como um pad de Dispositivo de Montagem em Superfície, ou podem ser pads passantes tridimensionais, com um corpo em forma de barril no plano Z (vertical) e uma área plana em cada camada de cobre (horizontal). O corpo em forma de barril do pad é formado quando a placa é perfurada e metalizada durante a fabricação. Nos planos X e Y, os pads podem ter formato redondo, retangular, octogonal, retangular arredondado, retangular chanfrado ou personalizado. Os pads podem ser usados individualmente como pads livres em um projeto ou, mais tipicamente, são usados no editor da Biblioteca PCB, onde são incorporados com outros primitivos aos footprints dos componentes.
Uma via que se estende e conecta da camada superior (vermelha) à camada inferior (azul), e também se conecta a um plano interno de alimentação (verde).
Uma via é um objeto de projeto primitivo. As vias são usadas para formar uma conexão elétrica vertical entre duas ou mais camadas elétricas de uma PCB. As vias são objetos tridimensionais e têm um corpo em forma de barril no plano Z (vertical), com um anel plano em cada camada de cobre (horizontal). O corpo em forma de barril da via é formado quando a placa é perfurada e metalizada durante a fabricação. As vias são circulares nos planos X e Y, como pads redondos. A principal diferença entre uma via e um pad é que, além de poder atravessar todas as camadas da placa (de cima para baixo), uma via também pode se estender de uma camada de superfície para uma camada interna ou entre duas camadas internas.
As vias podem ser de um dos seguintes tipos:
Thru-Hole – esse tipo de via atravessa da camada Top até a camada Bottom e permite conexões com todas as camadas internas de sinal.
Blind – esse tipo de via conecta da superfície da placa a uma camada interna de sinal.
Buried – esse tipo de via conecta uma camada interna de sinal a outra camada interna de sinal.
Os tipos de via que podem ser usados no projeto são definidos no Layer Stack Manager . Para saber mais, consulte a página Definição de Blind, Buried & Micro Via .
Esse recurso está disponível quando a opção PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization está habilitada na caixa de diálogo Advanced Settings dialog .
uma abordagem para construir a geometria de uma instância de uma via, em vez de um modelo de via. Isso melhora o desempenho ao mesmo tempo que reduz o consumo de memória e o tempo de construção da cena.
Esse recurso está disponível quando a opção PCB.ViaInstancing está habilitada na caixa de diálogo Advanced Settings dialog .
Pads e vias estão disponíveis para posicionamento tanto nos editores PCB quanto PCB Footprint. As vias normalmente são posicionadas automaticamente durante os processos de roteamento interativo ou automático, mas podem ser posicionadas manualmente se necessário. As vias posicionadas manualmente são chamadas de vias 'livres'. Após iniciar o comando de posicionamento de pad (Place » Pad ) ou via (Place » Via ), o cursor mudará para uma mira, e você entrará no modo de posicionamento.
Posicione o cursor e então clique ou pressione Enter para posicionar um pad/via.
Continue posicionando outros pads/vias ou clique com o botão direito ou pressione Esc para sair do modo de posicionamento.
Um pad/via adotará um nome de net se for posicionado sobre um objeto que já esteja conectado a uma net.
Durante o posicionamento, pressione a tecla Alt para restringir a direção do movimento ao eixo horizontal ou vertical dependendo da direção inicial do movimento.
Multi-layer podem ser alterados para vias. Um pad livre é aquele que não faz parte de um objeto componente pai. Alterar pads livres para vias pode ser útil ao converter manualmente arquivos Gerber importados de volta para o formato PCB. Selecione todos os pads livres que deseja converter no espaço de projeto e escolha o comando Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias nos menus principais. Os pads livres serão convertidos em vias com o mesmo tamanho de furo. O maior valor encontrado entre todos os pares de tamanho XY disponíveis para o pad (correspondente ao tamanho do pad em diferentes camadas) será usado para o diâmetro da via.
Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads nos menus principais. As vias serão convertidas em pads livres do mesmo estilo (Simple , Top-Middle-Bottom ou Full Stack ) e com o mesmo tamanho de furo. O tamanho do diâmetro da via é usado para o dimensionamento XY do pad nas camadas aplicáveis. A forma do pad será definida como Round .
Pads e vias não podem ter suas propriedades modificadas graficamente, exceto sua localização.
Para mover um pad livre e também mover as trilhas conectadas, clique, segure e mova o pad. O roteamento conectado permanecerá ligado ao pad enquanto ele é movido. Observe que o pad não será movido se pertencer a um componente.
Para mover um pad livre sem mover as trilhas conectadas no editor PCB ou PCB Library, selecione o comando Edit » Move » Move e então clique, segure e mova o pad.
Se você clicar e arrastar um retângulo de seleção ao redor de pads component , eles não serão selecionados, pois na verdade são objetos filhos do componente. Para subselecionar apenas os pads, mantenha Ctrl pressionado enquanto clica e arrasta a janela de seleção.
Se uma via estiver sendo movida com o roteamento para criar mais espaço de roteamento ou para componentes, pode ser mais eficiente rerrotear do que mover o roteamento. O software inclui um recurso chamado Loop Removal . Com esse recurso habilitado, você roteia ao longo de um novo caminho (começando e terminando em algum ponto ao longo do roteamento original); assim que clicar com o botão direito para sair do modo de roteamento interativo, o roteamento antigo (loop) será removido, incluindo quaisquer vias redundantes.
Esse método de edição usa o modo associado do painel Properties para modificar as propriedades de um objeto Pad/Via.
Pad Properties
O modo Pad do painel Properties Properties panel
Esta região fornece informações sobre a net à qual o pad pertence, bem como sobre o par diferencial e/ou xSignal se essa net for membro. As informações de classe são mostradas quando apropriado. Os valores Delay e Length também são fornecidos.
Consulte a página Técnicas de Posicionamento & Edição de PCB para saber mais sobre informações de net.
Propriedades
Component – este campo é mostrado no editor PCB somente quando o Pad selecionado é uma parte constituinte de um Componente PCB e exibe o designador do componente PCB pai. Selecione o link clicável Component para abrir o modo Component mode of the Properties panel para o componente pai.
Designator – este campo exibe o designador atual do pad. Se o pad fizer parte de um componente, o designador normalmente é definido como o número correspondente do pino do componente. Pads livres podem incluir um designador ou o campo pode ser deixado vazio. Se o designador começar ou terminar com um número, o número será incrementado automaticamente ao posicionar uma série de pads sequencialmente. Edite o valor neste campo para alterar o designador do pad.
Layer – selecione a camada à qual o pad está atribuído. Selecione Multi-Layer para definir um pad passante.
Net – use para escolher uma net para o pad. Todas as nets do projeto ativo da placa serão listadas na lista suspensa. Selecione No Net para especificar que o pad não está conectado a nenhuma net. A propriedade Net de uma primitiva é usada pelo Design Rule Checker para determinar se um objeto de PCB foi colocado legalmente. Como alternativa, você pode clicar no ícone Assign Net ( para escolher um objeto no espaço de projeto – a net desse objeto será atribuída ao(s) pad(s) selecionado(s).
Electrical Type – este campo exibe o status elétrico atual do pad. Esse status é relevante apenas para pads de componente e define as características da linha de transmissão para esses pads. Os pads podem ser designados como Load , Source ou Terminator . As configurações Source e Terminator são usadas quando uma net requer uma das topologias de roteamento em cadeia margarida (Daisy chain). Clique no campo para alterar o tipo elétrico na lista suspensa.
Propagation Delay – este campo lista o atraso de propagação, que é o tempo necessário para a frente do sinal viajar do transmissor ao receptor.
Pin Package Length – o comprimento do encapsulamento do pino é incluído automaticamente nos cálculos de Signal Length exibidos no painel PCB . Defina o painel PCB para o modo Nets para examinar (ou editar) o valor de Pin/Pkg Length dos pinos na net escolhida.
Jumper – este campo fornece ao pad um número de identificação de conexão por jumper (faixa de 1 a 1000) quando você está usando uma conexão por jumper na PCB. Uma conexão por jumper usa um fio para conectar fisicamente pads em uma PCB e não utiliza trilhas nem objetos elétricos na placa. O valor Jumper informa ao software quais pads devem ser tratados como “conectados”. Uma conexão por jumper só pode ser criada entre os pads dentro do footprint de um componente. Os pads usados devem ter o mesmo valor de Jumper e também devem compartilhar a mesma net. Uma conexão por jumper é mostrada como uma linha de conexão curva no PCB Editor. Use as setas de rolagem ou insira diretamente o número de identificação de conexão por jumper desejado.
Template – exibe o template atual do pad. Use a lista suspensa para selecionar outro template. Se houver uma Library associada, essa biblioteca será exibida. Clique no botão
Observe que a lista de templates de pad é criada quando o arquivo PCB é aberto pela primeira vez, e quaisquer pads colocados durante a sessão de edição atual são então adicionados a essa lista. Se todas as instâncias colocadas de um pad de template forem excluídas da placa, esse pad permanecerá na lista de templates até que o arquivo PCB seja salvo, fechado e reaberto.
(X/Y)
X (primeiro campo) – este campo mostra a posição X atual do centro do pad em relação à origem atual. Edite o valor no campo para alterar a posição do pad em relação à origem atual. O valor pode ser inserido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.
Y (segundo campo) – este campo mostra a posição Y atual do centro do pad em relação à origem atual. Edite o valor no campo para alterar a posição do pad em relação à origem atual. O valor pode ser inserido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.
O ícone
à direita desta região deve ser exibido como
(desbloqueado) para acessar os campos
X e
Y . Alterne o ícone de bloqueio/desbloqueio para mudar seu status. Quando bloqueado, nenhuma edição pode ser feita na localização
Rotation – o ângulo de rotação do pad (em graus), medido no sentido anti-horário a partir de zero (a horizontal 3 o'clock ). Edite este campo para alterar a rotação do pad. A resolução angular mínima é 0,001°.
Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – escolha o modo de pad stack desejado para um pad metalizado (thru-hole) (ou seja, quando Multi-Layer estiver selecionado como o Layer do pad). Para outras camadas, aplicam-se as opções do modo Simple .
Simple – selecione para escolher um pad em camadas simples. Você pode definir os atributos de forma do pad que são comuns a todas as camadas de cobre de sinal deste pad.
Top-Middle-Bottom – selecione para escolher um pad em camadas Top-Middle-Bottom. Você pode definir os tamanhos X e Y e os atributos de forma para as camadas de cobre de sinal superior, intermediária e inferior deste pad.
Full Stack – selecione para escolher um pad em camadas Full Stack. Você pode definir os tamanhos X e Y e os atributos de forma para todas as camadas de cobre de sinal deste pad.
Copper – expanda a(s) região(ões) recolhível(eis) ou use a grade para definir os atributos do pad nas camadas de cobre de sinal. O conjunto de camadas de cobre disponíveis depende da camada na qual o pad é colocado e do modo de pad stack selecionado.
Shape – selecione a forma do pad. As formas de pad padrão (Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle , Chamfered Rectangle e Donut ) podem ser manipuladas alterando as configurações de X e Y para produzir formas de pad assimétricas. Selecione Custom Shape para definir um pad com uma forma não padrão (saiba mais ).
A capacidade de definir o pad na camada de cobre como um anel está disponível quando a opção PCB.Pad.CustomShape.Donut está habilitada na caixa de diálogo Advanced Settings dialog .
Edit Shape – clique para editar interativamente a região da forma personalizada do pad no espaço de projeto. Este botão estará disponível somente se Custom Shape estiver selecionado como Shape .
(X/Y) – defina o tamanho X (horizontal) e Y (vertical) do pad. Os tamanhos X e Y podem ser definidos independentemente para criar formas de pad assimétricas. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção estará disponível somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado como Shape .
Corner Radius – insira um valor absoluto para o raio/chanfro do canto do pad. O valor deve ser menor ou igual à metade do lado mais curto do pad. O valor percentual calculado (uma porcentagem da metade do lado mais curto do pad) será mostrado à direita do campo. Insira um valor seguido do símbolo % para definir o raio/chanfro como porcentagem da metade do lado mais curto do pad, em que 100% arredonda completamente o lado mais curto (o valor absoluto calculado será mostrado à direita do campo nesse caso). Esta opção estará acessível somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para o Shape do pad na camada de cobre correspondente.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – habilite para arredondar/chanfrar os cantos da forma do pad. Estas opções estarão disponíveis somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para o Shape do pad na camada de cobre correspondente.
Outer Diameter – insira o diâmetro externo do pad. Esta opção estará disponível somente se Donut estiver selecionado para o Shape do pad na camada de cobre correspondente.
Width – insira a largura do pad. Esta opção estará disponível somente se Donut estiver selecionado para o Shape do pad na camada de cobre correspondente.
Thermal Relief – habilite para personalizar o alívio térmico do pad, substituindo a regra Polygon Connect Style aplicável. Depois de marcar esta opção, clique no link para abrir a caixa de diálogo Polygon Connect Style , onde você pode alterar as opções de alívio térmico conforme necessário. Clique no botão Edit Points para definir manualmente os pontos de conexão dos raios do alívio térmico. Saiba mais sobre Defining Custom Thermal Reliefs .
Center Offset (X/Y) (somente para um pad SMD, ou seja, quando uma camada diferente de Multi-Layer estiver selecionada como Layer do pad) – insira um valor para deslocar a área de contato do pad em relação ao seu centro.
Hole – expanda a seção recolhível ou use a grade para definir os atributos do furo do pad. As opções de furo estão disponíveis somente para um pad through-hole (ou seja, quando Multi-Layer estiver selecionado como Layer do pad).
Shape – escolha a forma de furo desejada.
Round – especifica uma forma de furo redondo para o tamanho do furo de um pad. Arquivos de furação separados (formato NC Drill Excellon 2) são gerados para cada tipo de furo, bem como para furos metalizados e não metalizados. Há até seis arquivos de furação diferentes para esses tipos.
Rectangular – especifica um furo retangular (puncionado) para este pad. Furos retangulares podem ser metalizados ou não metalizados. Um arquivo de furação separado (formato NC Drill Excellon 2) é gerado para cada tipo de furo, bem como para furos metalizados e não metalizados. Há até seis arquivos de furação diferentes para esses tipos.
Slot – especifica um furo oblongo com extremidades arredondadas para este pad. Furos oblongos podem ser metalizados ou não metalizados. Um arquivo de furação separado (formato NC Drill Excellon 2) é gerado para cada tipo de furo, bem como para furos metalizados e não metalizados. Há até seis arquivos de furação diferentes para esses tipos.
Size – este campo exibe o tamanho atual do furo do pad. O valor especifica o diâmetro de um furo redondo (ou a largura de um Retangular ou Slot) em mil ou mm a ser formado no pad durante a fabricação. Para pads SMD ou conectores de borda, isso deve ser definido como zero. O tamanho do furo pode ser definido de 0 a 1000mil e pode ser maior que o pad para definir furos mecânicos (sem cobre), mas não pode ser maior que o Length de um furo Rectangular ou Slot . Edite o valor neste campo para alterar o tamanho do furo do pad. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.
Tolerance – definir atributos de tolerância de furo pode ajudar a determinar os ajustes e limites da sua placa. Especifique as tolerâncias mínima (- ) e máxima (+ ) para o furo.
As folhas de dados dos componentes listam uma tolerância com mais/menos para acomodar variações de envelhecimento, desgaste, temperatura, metalização, material, usinagem e assim por diante. À medida que os furos são perfurados, as brocas se desgastam e ficam menores, ou a broca pode vibrar ou oscilar levemente no furo, causando um furo um pouco maior. Os furos de montagem então são metalizados, e a metalização pode ser mais espessa ou mais fina para cada lote ou posição na placa. Também é preciso considerar a expansão ou contração térmica do substrato da PCB enquanto ele está sendo processado. Portanto, a tolerância do furo é crítica no processo de projeto para acomodar todas as tolerâncias, o desgaste ou a oscilação da broca e as variações de metalização.
Length – exibe o comprimento do furo no pad quando o Shape do furo está definido como Rectangular ou Slot . O valor especifica o comprimento em mm ou mil, a ser fresado por NC no pad durante a fabricação. O tamanho do furo pode ser definido de 0 a 1000mil e pode ser maior que o pad para definir furos mecânicos (sem cobre), mas não pode ser menor que o Size de um furo Rectangular ou Slot (use a configuração Rotation para obter o formato X-Y necessário). Edite o valor neste campo para alterar o comprimento. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção não estará disponível se o Shape do furo estiver definido como Round .
Também é fornecido suporte de saída nominal para outras saídas de fabricação, como ODB++, Gerber e impressões em PDF. Essas, juntamente com os padrões de fabricação mais novos e avançados disponíveis no Altium Designer, como os formatos Gerber X2 e IPC-2581, atualmente expressam furos retangulares como slots.
Entre em contato com a sua fabricante de placas para verificar sua capacidade de produzir furos retangulares (ou quadrados) e para determinar formatos de saída de fabricação adequados e uma forma de indicar a presença de furos retangulares/quadrados no seu projeto.
Rotation – exibe a rotação atual do furo no sentido anti-horário em relação ao pad em graus. Edite este campo para alterar a rotação. A resolução angular mínima é de 0,001°. Esta opção estará disponível somente se Rectangular ou Slot estiver selecionado como Shape do furo.
Copper Offset (X/Y) – insira um valor para deslocar a área de contato do pad em relação ao centro do furo do pad.
Plated – esta opção determina se o pad tem ou não um furo metalizado. Uma marcação neste campo define o pad como um pad com furo metalizado. Se houver pads metalizados e não metalizados em um projeto, os furos não metalizados serão configurados para usar ferramentas diferentes das dos furos metalizados nos arquivos de furação NC.
Paste – expanda a(s) região(ões) recolhível(eis) ou use a grade para definir os atributos do pad nas camadas de máscara de pasta. O conjunto de camadas de máscara de pasta disponíveis depende da camada na qual o pad está colocado.
Shape – selecione a forma na camada de máscara de pasta.
Rule Expansion – selecione para que a expansão da máscara de pasta do pad siga o valor definido na regra de projeto Paste Mask Expansion design rule aplicável.
Manual Expansion – selecione para especificar o valor de expansão da máscara de pasta para o pad.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , e Donut – selecione para definir uma forma padrão de máscara de pasta. Essas formas podem ser ajustadas alterando as configurações X e Y para produzir formas assimétricas.
A capacidade de definir o pad na camada de máscara de pasta como um anel está disponível quando a opção PCB.Pad.CustomShape.Donut está habilitada na caixa de diálogo Advanced Settings dialog .
Para uma forma Donut , D indica o diâmetro externo do anel, e W indica a largura.
Custom Shape – selecione para definir uma forma não padrão de máscara de pasta.
Edit – clique para editar interativamente a forma personalizada na camada de máscara de pasta no espaço de projeto. Este botão está disponível somente se Custom Shape estiver selecionado como Shape .
Paste Expansion – insira o valor desejado de expansão da máscara de pasta. O valor pode ser definido como um valor absoluto (mil/mm) ou como porcentagem da área do pad. Ao inserir um valor absoluto, inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção está disponível somente se Manual Expansion estiver selecionado como Shape e o uso da máscara de pasta for Enabled .
(X/Y) – defina os tamanhos X (horizontal) e Y (vertical) da forma da máscara de pasta. Os tamanhos X e Y podem ser definidos independentemente para criar formas assimétricas. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção está disponível somente se Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado como Shape .
Corner Radius – insira um valor absoluto para o raio/chanfro do canto da forma da máscara de pasta. O valor deve ser menor ou igual à metade do lado mais curto da forma da máscara de pasta. O valor percentual calculado (uma porcentagem da metade do lado mais curto da forma da máscara de pasta) será mostrado à direita do campo. Insira um valor seguido do símbolo % para definir o raio/chanfro como porcentagem de metade do lado mais curto da forma da máscara de pasta, em que 100% arredonda completamente o lado mais curto (o valor absoluto calculado será mostrado à direita do campo neste caso). Esta opção está acessível somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para o pad Shape na camada de máscara de pasta correspondente.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – habilite os cantos da forma da máscara de pasta para serem arredondados/chanfrados. Essas opções estão disponíveis somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para o pad Shape na camada de máscara de pasta correspondente.
Offset (X/Y) – insira um valor para deslocar a forma da máscara de pasta em relação ao centro do pad.
Outer Diameter – insira o diâmetro externo do pad. Esta opção está disponível somente se Donut estiver selecionado para o pad Shape na camada de máscara de pasta correspondente.
Width – insira a largura do pad. Esta opção está disponível somente se Donut estiver selecionado para o pad Shape na camada de máscara de pasta correspondente.
Enabled – use esta opção para habilitar/desabilitar o uso de uma forma de máscara de pasta para o pad. Esta opção está disponível somente se uma opção diferente de Rule Expansion estiver selecionada como Shape .
Solder – expanda a(s) região(ões) recolhível(eis) ou use a grade para definir os atributos do pad nas camadas de máscara de solda. O conjunto de camadas de máscara de solda disponíveis depende da camada na qual o pad está posicionado.
Shape – selecione a forma na camada de máscara de solda.
Rule Expansion – selecione para que a expansão da máscara de solda da almofada siga o valor definido na regra de projeto Expansão da Máscara de Solda aplicável .
Manual Expansion – selecione para especificar o valor de expansão da máscara de solda para a almofada.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , e Donut – selecione para definir uma forma padrão de máscara de solda. Essas formas podem ser manipuladas alterando as configurações X e Y para produzir formas assimétricas.
A capacidade de definir a almofada na camada de máscara de solda como um anel está disponível quando a opção PCB.Pad.CustomShape.Donut está habilitada na caixa de diálogo Advanced Settings .
Custom Shape – selecione para definir uma forma não padrão de máscara de solda.
Edit – clique para editar interativamente a forma personalizada na camada de máscara de solda no espaço de projeto. Este botão está disponível somente se Custom Shape estiver selecionado como Shape .
Solder Expansion – insira o valor desejado de expansão da máscara de pasta. O valor pode ser definido como um valor absoluto (mil/mm) ou como porcentagem da área da almofada. Ao inserir um valor absoluto, inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção está disponível somente se Manual Expansion estiver selecionado como Shape e a opção Tented estiver desabilitada.
From Hole Edge – quando habilitado, a abertura da máscara de solda seguirá a forma do furo. Portanto, a máscara é independente da forma e do tamanho da almofada e é dimensionada com base tanto no tamanho quanto na forma do furo. Por exemplo, uma almofada com um furo quadrado criará uma abertura de máscara quadrada que corresponde às dimensões do furo, bem como ao valor de expansão atribuído. Observe também que o tamanho da abertura da máscara de expansão de uma almofada acompanhará quaisquer alterações no tamanho do furo. Esta opção está disponível somente para almofadas passantes (ou seja, quando Multi-Layer estiver selecionado como o Layer da almofada) se Manual Expansion estiver selecionado como Shape e a opção Tented estiver desabilitada.
(X/Y) – defina o tamanho X (horizontal) e Y (vertical) da forma da máscara de solda. Os tamanhos X e Y podem ser definidos independentemente para criar formas assimétricas. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção está disponível somente se Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado como Shape .
Corner Radius – insira um valor absoluto do raio/chanfro do canto da forma da máscara de solda. O valor deve ser menor ou igual à metade do lado mais curto da forma da máscara de solda. O valor percentual calculado (uma porcentagem da metade do lado mais curto da forma da máscara de solda) será mostrado à direita do campo. Insira um valor seguido pelo símbolo % para definir o raio/chanfro como porcentagem da metade do lado mais curto da forma da máscara de solda, em que 100% arredonda completamente o lado mais curto (o valor absoluto calculado será mostrado à direita do campo neste caso). Esta opção é acessível somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para a Shape da almofada na camada de máscara de solda correspondente.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – habilite o arredondamento/chanfro dos cantos da forma da máscara de solda. Essas opções estão disponíveis somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para a Shape da almofada na camada de máscara de solda correspondente.
Offset (X/Y) – insira um valor para deslocar a forma da máscara de solda em relação ao centro da almofada.
Outer Diameter – insira o diâmetro externo da almofada. Esta opção está disponível somente se Donut estiver selecionado para a Shape da almofada na camada de máscara de solda correspondente.
Width – insira a largura da almofada. Esta opção está disponível somente se Donut estiver selecionado para a Shape da almofada na camada de máscara de solda correspondente.
Tented – marque se for desejado que quaisquer configurações de máscara de solda nas regras de projeto de expansão da máscara de solda sejam sobrescritas, o que resulta em nenhuma abertura na máscara de solda na camada superior/inferior desta almofada e, portanto, ela fica coberta (tented). Desabilite esta opção e esta almofada será afetada por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico. Esta opção está disponível somente se uma opção diferente de Rule Expansion estiver selecionada como Shape .
Manual Expansion estiver selecionado como Shape , a região Bottom Solder Mask (e, portanto, sua opção Solder Expansion ) ficará acessível se o botão estiver definido como
Bottom Side – selecione a opção desejada para o contrafuro da almofada no lado superior/inferior da placa. Opções disponíveis: None, Counterbore, Countersink. Essas opções estão disponíveis somente para uma almofada passante redonda (ou seja, quando Multi-Layer estiver selecionado como o Layer da almofada e Round estiver selecionado como a forma do furo da almofada).
Contrafuros no laminado permitem espaço para cabeças de parafuso. Furos escareados e rebaixados são dois tipos de contrafuros que permitem diferentes tipos de parafusos. Esta versão introduz a capacidade de escolher furos rebaixados ou escareados. A principal diferença entre parafusos para furos escareados e rebaixados é o tamanho e a forma dos furos; furos rebaixados são mais largos e mais quadrados para permitir a adição de arruelas. Furos escareados criam um furo cônico correspondente ao formato angular na parte inferior de um parafuso de cabeça chata. Um escareado é um furo em forma de cone cortado no laminado. Ele é normalmente usado para permitir que a cabeça cônica de um parafuso fique nivelada com a parte superior do laminado. Em comparação, um rebaixo cria um furo de fundo plano e suas laterais são perfuradas verticalmente. Isso normalmente é usado para acomodar um parafuso ou cabeça sextavada. É permitido apenas um furo escareado ou rebaixado por almofada.
Uma linha tracejada aparece ao redor da almofada em 2D para definir o contorno do contrafuro na camada ativa. Contrafuros são suportados em 2D, 3D e no Draftsman.
Se o tamanho do contrafuro for maior ou igual ao tamanho da almofada, a forma da almofada será removida do lado correspondente do PCB (já que essa forma da almofada será perfurada ao perfurar o contrafuro).
Ponto de teste
Fabrication /Assembly – estas opções permitem especificar almofadas (passantes ou SMD) para serem usadas como locais de ponto de teste em testes de fabricação e/ou montagem. Habilite Top para que esta almofada seja definida como um ponto de teste da camada superior. Habilite Bottom para que esta almofada seja definida como um ponto de teste da camada inferior.
Via Properties
O modo Via do painel Properties
Informações da Rede
Esta região fornece informações sobre a rede à qual a via pertence, bem como o par diferencial e/ou xSignal se essa rede for membro. As informações de classe são mostradas quando apropriado. Os valores de Delay , Length , Max Current e Resistance também são fornecidos.
Consulte a página Técnicas de Posicionamento e Edição de PCB para saber mais sobre informações de rede.
Definição
Component – este campo é mostrado no editor de PCB somente quando a Via selecionada é uma parte constituinte de um Componente PCB e exibe o designador do componente PCB pai. Selecione o link clicável Component para abrir o modo Component do painel Properties do componente pai.
Net – use para escolher uma net para a via. Todas as nets do design de placa ativo serão listadas na lista suspensa. Selecione No Net para especificar que a via não está conectada a nenhuma net. A propriedade Net de um primitivo é usada pelo Design Rule Checker para determinar se um objeto de PCB está posicionado legalmente. Como alternativa, você pode clicar no ícone Assign Net ( para escolher um objeto no espaço de design - a net desse objeto será atribuída à(s) via(s) selecionada(s).
Name – quando uma ou mais vias são selecionadas, os nomes das vias são exibidos ao clicar na lista suspensa, que relaciona todos os via spans definidos em Layer Stack . Todas as vias usadas na placa devem ser um dos via spans definidos em Layer Stack .
Propagational Delay – este campo lista o atraso de propagação, que é o tempo necessário para a frente do sinal viajar do emissor ao receptor.
Template – exibe o template atual da via. Use a lista suspensa para selecionar outro template. Se houver uma Library associada, essa biblioteca será exibida.
Observe que a lista de templates de via é criada quando o arquivo PCB é aberto pela primeira vez, e quaisquer vias colocadas durante a sessão de edição atual são então adicionadas a essa lista. Se todas as instâncias colocadas de uma template via forem excluídas da placa, essa via permanecerá na lista de templates até que o arquivo PCB seja salvo, fechado e reaberto.
Library – exibe o template de via contido na biblioteca atual. Se uma via for colocada a partir de uma Pad Via Library (*.PvLib ), ela incluirá o nome dessa biblioteca neste campo. Depois de colocada, o ícone
(X/Y)
X (primeiro campo) – este campo mostra a posição X atual do centro da via em relação à origem atual. Edite o valor no campo para alterar a posição da via em relação à origem atual. O valor pode ser inserido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam as padrão atuais. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de design) e são usadas se a unidade não for especificada.
Y (segundo campo) – este campo mostra a posição Y atual do centro da via em relação à origem atual. Edite o valor no campo para alterar a posição da via em relação à origem atual. O valor pode ser inserido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam as padrão atuais. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de design) e são usadas se a unidade não for especificada.
O ícone
à direita desta região deve ser exibido como
(desbloqueado) para acessar os campos
X e
Y . Alterne o ícone de bloqueio/desbloqueio para mudar seu status.
Simple – selecione para escolher uma via simples.
Diameter – insira o diâmetro necessário da via. O diâmetro da via é o mesmo em todas as camadas.
Relief – habilite para personalizar o thermal relief da via, substituindo a regra aplicável de Polygon Connect Style.
Thermal Relief – depois que a opção Relief estiver habilitada, clique no link para abrir a caixa de diálogo Polygon Connect Style , onde você pode alterar as opções de thermal relief conforme necessário. Clique no botão Edit Points para definir manualmente os pontos de conexão dos spokes do thermal relief.
Top-Middle-Bottom – selecione para escolher diâmetros diferentes para a camada superior, todas as camadas internas de sinal e a Bottom Layer.
Displayed Layer(s) – clique em uma camada exibida para configurar vias para essa camada. A camada selecionada é destacada.
Diameter – clique na lista suspensa e insira o diâmetro necessário da via para a camada selecionada.
Relief – habilite para personalizar o thermal relief da via, substituindo a regra aplicável de Polygon Connect Style.
Thermal Relief – depois que a opção Relief estiver habilitada, clique no link para abrir a caixa de diálogo Polygon Connect Style , onde você pode alterar as opções de thermal relief conforme necessário. Clique no botão Edit Points para definir manualmente os pontos de conexão dos spokes do thermal relief.
Full Stack – selecione para escolher um objeto via Full Stack.
Displayed Layer(s) – clique em uma camada exibida para configurar vias para essa camada. A camada selecionada é destacada.
Diameter – clique na lista suspensa e insira o diâmetro necessário da via para a camada selecionada.
Relief – habilite para personalizar o thermal relief da via, substituindo a regra aplicável de Polygon Connect Style.
Thermal Relief – depois que a opção Relief estiver habilitada, clique no link para abrir a caixa de diálogo Polygon Connect Style , onde você pode alterar as opções de thermal relief conforme necessário. Clique no botão Edit Points para definir manualmente os pontos de conexão dos spokes do thermal relief.
Hole Size – este campo exibe o tamanho atual do furo da via. O valor especifica o diâmetro do furo (em formato redondo, quadrado ou slotado) em mils ou mm a ser perfurado na via durante a fabricação. O tamanho do furo pode ser definido de 0 a 1000 mil e pode ser maior que a via para definir furos mecânicos (sem cobre). Edite o valor neste campo para alterar o tamanho do furo da via. O valor pode ser inserido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam as padrão atuais. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de design) e são usadas se a unidade não for especificada.
Tolerance – definir atributos de tolerância do furo pode ajudar a determinar os ajustes e limites da sua placa. Especifique as tolerâncias mínima (- ) e máxima (+ ) para o furo. Não há valor padrão de tolerância de furo no Altium Designer.
As folhas de dados dos componentes listam uma tolerância com mais/menos para acomodar variações de envelhecimento, desgaste, temperatura, revestimento, material, usinagem e assim por diante. À medida que os furos são perfurados, as brocas se desgastam e ficam menores, ou a broca pode vibrar ou oscilar levemente no furo, causando um furo ligeiramente maior. Os furos de montagem são então metalizados, e a metalização pode ser mais espessa ou mais fina para cada lote ou posição na placa. Também é preciso considerar a expansão ou contração térmica do substrato da placa de circuito impresso (PCB) durante o processamento. Portanto, a tolerância do furo é crítica no processo de projeto para acomodar todas as tolerâncias, desgaste ou oscilação da broca e variações de metalização.
Rule – selecione para que a expansão da máscara de solda da via siga o valor definido na regra de projeto aplicável de Solder Mask Expansion.
Top
Tented – marque se desejar substituir quaisquer configurações de máscara de solda nas regras de projeto de expansão da máscara de solda, o que resulta em nenhuma abertura na máscara de solda na camada superior desta via e, portanto, ela fica tented. Desative esta opção e esta via será afetada por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico.
Bottom
Tented – marque se desejar substituir quaisquer configurações de máscara de solda nas regras de projeto de expansão da máscara de solda, o que resulta em nenhuma abertura na máscara de solda na camada inferior desta via e, portanto, ela fica tented. Desative esta opção e esta via será afetada por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico.
Manual – selecione para substituir a regra de projeto aplicável e especificar o valor de expansão da máscara de solda para a via.
Top – insira o valor de expansão da máscara de solda da camada superior. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Este campo só está acessível se Tented não estiver habilitado.
Tented – marque se desejar substituir quaisquer configurações de máscara de solda nas regras de projeto de expansão da máscara de solda, o que resulta em nenhuma abertura na máscara de solda na camada superior desta via e, portanto, ela fica tented. Desative esta opção e esta via será afetada por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico.
Bottom – insira o valor de expansão da máscara de solda da camada inferior. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Este campo só estará acessível se o ícone Tented não estiver habilitada. Quando o ícone estiver em seu estado Tented não estiver habilitada, o valor da expansão da máscara de solda da camada inferior será o mesmo da camada superior.
Tented – marque se desejar substituir quaisquer configurações de máscara de solda nas regras de projeto de expansão da máscara de solda, o que resulta em nenhuma abertura na máscara de solda na camada inferior desta via e, portanto, ela fica tented. Desative esta opção e esta via será afetada por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico.
From Hole Edge – quando habilitado, a abertura da Solder Mask seguirá o tamanho do furo. A máscara, portanto, é independente do tamanho da via e é escalada a partir do tamanho do furo. Observe também que o tamanho da abertura da máscara de expansão de uma via acompanhará quaisquer alterações no tamanho do furo.
IPC 4761 Via Type – use a lista suspensa para selecionar um tipo de via de acordo com a norma IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures .
Grid – aparece quando um tipo de via diferente de None é selecionado na lista suspensa IPC 4761 Via Type . Selecione a Side da placa e digite um Material para os recursos disponíveis de acordo com o tipo de via selecionado.
Quando uma via que tem o tipo de via definido como IPC-4761 em suas propriedades é colocada em um projeto de PCB, novos tipos de camadas mecânicas e pares de camadas de componentes são adicionados automaticamente ao projeto, com formas correspondentes nessas camadas.
As camadas mecânicas de tipo de via IPC-4761 são adicionadas automaticamente ao projeto. A camada Top Tenting é mostrada no espaço de projeto a título de exemplo.
Essas camadas estão disponíveis para impressões de PCB, saídas Gerber / Gerber X2, ODB++ e IPC-2581.
Ponto de teste
Fabrication /Assembly – estas opções permitem especificar vias para uso como locais de ponto de teste em testes de fabricação e/ou montagem. Habilite Top para que esta via seja definida como um ponto de teste da camada superior. Habilite Bottom para que esta via seja definida como um ponto de teste da camada inferior.
Alívios térmicos de pad e via
O campo Thermal Relief na região Pad Stack / Via Stack do painel Properties resume a configuração de alívio térmico aplicada no momento. Por exemplo, Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 significa que:
a conexão de alívio térmico é aplicada;
o air gap tem largura de 15mil;
os condutores do alívio térmico têm largura de 10mil;
os condutores do alívio térmico têm rotação de 90 graus.
Quando a caixa de seleção no campo Thermal Relief está desabilitada, os alívios térmicos de polígonos de pads e vias são rules-driven , ou seja, esses alívios são definidos pelas regras de projeto aplicáveis Polygon Connect Style . Para pads individuais, a configuração de alívio térmico pode ser personalizada habilitando a opção associada Thermal Relief para a camada necessária. Nesse caso, os alívios térmicos são considerados custom . Saiba mais sobre Como definir alívios térmicos personalizados .
A máscara de solda é criada automaticamente em cada local de pad/via na camada Solder Mask. A máscara de solda é definida no negativo, ou seja, os objetos colocados definem aberturas na camada Solder Mask. A máscara de pasta é criada automaticamente em cada local de pad na camada Paste Mask. A forma criada na camada de máscara é a forma do pad/via, expandida ou contraída pelo valor especificado pelas regras de projeto Solder Mask Expansion e Paste Mask Expansion definidas no editor de PCB ou conforme especificado no painel Properties .
Pads com a máscara de solda exibida.
Ao editar um pad ou uma via, você verá as configurações das expansões de máscara de solda e máscara de pasta nas regiões Pad Stack e Solder Mask Expansion do painel Properties , respectivamente. Embora essas configurações estejam incluídas para oferecer controle localizado dos requisitos de expansão de um pad/via, normalmente você não precisará delas. Em geral, é mais fácil controlar os requisitos de máscara de pasta e máscara de solda definindo as regras de projeto apropriadas no editor de PCB. Usando regras de projeto, uma regra é criada para definir a expansão para todos os componentes da placa e, se necessário, você pode adicionar outras regras direcionadas a situações específicas, como todas as instâncias de um tipo específico de footprint usado na placa, ou um pad específico em um componente específico etc.
Para definir as expansões de máscara nas regras de projeto:
Confirme que a opção Rule Expansion está selecionada como Shape na região Pad Stack do painel Properties (para pads) e/ou que a opção Rule está selecionada na região Solder Mask Expansion do painel Properties (para vias).
No editor de PCB, selecione Design » Rules nos menus principais e examine as regras de projeto da categoria Mask na caixa de diálogo PCB Rules and Constraints Editor . Essas regras serão obedecidas quando o footprint for colocado na PCB.
Para substituir as regras de projeto de expansão e especificar uma expansão de máscara como atributo de pad/via, selecione Manual Expansion como Shape na região Pad Stack do painel Properties (para pads) e/ou Manual na região Solder Mask Expansion do painel Properties (para vias) e digite o(s) valor(es) necessário(s).
A camada de máscara de pasta para pads metalizados é suportada em documentos Draftsman e nas saídas Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 e PCB Print.
Para pads, você também pode selecionar manualmente um conjunto padrão de formas de máscara predefinidas ou criar sua própria forma personalizada –
saiba mais .
O tenting parcial e completo de pads e vias pode ser obtido definindo um valor apropriado para Solder Mask Expansion. Essa restrição de expansão pode ser definida individualmente para cada objeto no painel Properties ou por meio da definição de regras de projeto apropriadas de Solder Mask Expansion. Ao definir o valor de expansão para um valor adequado, você pode obter o seguinte:
Para fazer o tenting parcial de um pad/via – cobrindo apenas a área da land, defina Expansion como um valor negativo que fechará a máscara até o furo do pad/via.
Para fazer o tenting completo de um pad/via – cobrindo a land e o furo, defina Expansion como um valor negativo igual ou maior que o raio do pad/via.
Para fazer o tenting de todos os pads/vias em uma única camada, defina o valor apropriado de Expansion e garanta que o escopo (Full Query) de uma regra de Solder Mask Expansion direcione todos os pads/vias na camada necessária.
Para fazer o tenting completo de todos os pads/vias em um projeto no qual são definidos tamanhos de via variados, defina Expansion como um valor negativo igual ou maior que o maior raio de pad/via. Ao aplicar tenting a um pad/via individual, há opções para seguir a expansão definida na regra de projeto aplicável ou substituir a regra e aplicar uma expansão especificada diretamente ao pad/via individual em questão.
Related page: Atribuição de pontos de teste na placa
O software oferece suporte completo para pontos de teste, permitindo que pads (metalizados ou SMD) e vias sejam especificados para uso como locais de ponto de teste em testes de fabricação e/ou montagem. Um pad/via é designado para uso como ponto de teste definindo suas propriedades relevantes de ponto de teste – se deve ser um ponto de teste de fabricação ou de montagem e em qual lado da placa deve ser usado como ponto de teste. Essas propriedades podem ser encontradas na região Testpoint do painel Properties .
Para simplificar o processo e eliminar a necessidade de definir manualmente as propriedades dos testpoints, o software fornece um método para atribuir testpoints automaticamente com base nas regras de projeto definidas e usando o Gerenciador de Testpoints (Tools » Testpoint Manager ). Em cada caso, essa atribuição automática define as propriedades relevantes do testpoint para o pad/via.
Cada pad deve ser identificado com um designador (normalmente representando o número do pino do componente) com até 20 caracteres alfanuméricos. Os designadores de pad serão incrementados automaticamente em uma unidade durante o posicionamento se o pad inicial tiver um designador terminado em um caractere numérico. Altere o designador do primeiro pad, antes do posicionamento, no painel Properties .
Para obter incrementos alfabéticos, por exemplo, 1A , 1B , ou incrementos numéricos diferentes de 1 , use a caixa de diálogo Setup Paste Array dialog acessada ao pressionar o botão Paste Array na caixa de diálogo Paste Special dialog (Edit » Paste Special ).
Ao definir o designador do pad antes de copiá-lo para a área de transferência, você pode usar a caixa de diálogo Setup Paste Array para aplicar automaticamente uma sequência de designação durante o posicionamento do pad. Usando o campo Text Increment na caixa de diálogo Setup Paste Array , as seguintes sequências de designadores de pad podem ser posicionadas:
Numérica (1, 3, 5)
Alfabética (A, B, C)
Combinação alfanumérica (A1 A2, 1A 1B, A1 B1 ou 1A 2A, etc.)
Para incrementar numericamente, defina o campo Text Increment com o valor pelo qual deseja incrementar. Para incrementar alfabeticamente, defina o campo Text Increment com a letra do alfabeto que representa a quantidade de letras que você deseja pular. Por exemplo, se o pad inicial tiver um designador 1A, defina o campo como A , (primeira letra do alfabeto) para incrementar os designadores em 1. Se você definir o campo como C (terceira letra do alfabeto), os designadores se tornarão 1A, 1D (três letras após A), 1G, etc.
As conexões de jumper definem conexões elétricas entre pads de componentes que não são roteadas fisicamente com primitivas na PCB. Elas são especialmente úteis em placas de camada única nas quais um fio é usado para saltar trilhas na única camada física.
Os pads dentro de um componente podem ser identificados com um Jumper valor no painel Properties . Pads que compartilham o mesmo Jumper e a mesma net elétrica informam ao sistema que existe uma conexão válida entre eles, embora sem conexão física.
As conexões de jumper são mostradas como linhas de conexão curvas no Editor de PCB. O Design Rules Checker não reportará conexões de jumper como nets não roteadas.
Embora os requisitos de abrangência entre camadas (plano Z) de cada tipo de via sejam definidos em a guia Via Types do Layer Stack Manager , as propriedades de tamanho da via são definidas por:
edição manual de uma via já posicionada no painel Properties panel , ou
pelas primitivas padrão de PCB , quando uma via é posicionada manualmente (Place » Via ), ou
pela regra de projeto Routing Via Style , se a via for posicionada durante roteamento interativo, ActiveRouting ou autorroteamento.
Main page: Definindo, Aplicando Escopo e Gerenciando Regras de Projeto de PCB
As vias posicionadas durante o roteamento interativo, ActiveRouting ou autorroteamento têm suas propriedades de tamanho controladas pela regra de projeto Routing Via Style aplicável. Para ajudar a direcionar vias na regra de projeto, existe um conjunto de palavras-chave de consulta relacionadas a vias que você pode usar no escopo da regra (Where the Object Matches ); elas são detalhadas abaixo .
Quando você faz uma mudança de camada durante o roteamento, o software verifica as camadas inicial e final dessa mudança e escolhe um Via Type permitido de Layer Stack Manager . Em seguida, identifica a regra de projeto Routing Via Style aplicável de maior prioridade e aplica as configurações de tamanho de via da seção Constraints dessa regra à via que está prestes a ser posicionada.
Por exemplo, você pode ter um conjunto de nets DRAM_DATA que exigem µVias para a transição de camada TopLayer - para - S2 e a transição de camada S2 - para - S3, e uma via perfurada passante para todas as demais transições de camada (que também é diferente da via exigida por outras nets). Isso pode ser tratado criando duas regras de projeto Routing Via Style para direcionar essas nets DRAM_DATA. Um exemplo de uma regra de projeto adequada para µVia é mostrado abaixo; passe o cursor sobre a imagem para mostrar a regra de projeto para furo passante.
As regras de projeto podem receber escopo para se aplicar a tipos específicos de vias.
Quando uma via é posicionada em espaço livre, não é possível para o software aplicar uma regra de projeto de estilo de roteamento durante o posicionamento. Nessa situação, a via padrão será posicionada.
Query Keywords
Para simplificar o processo de definição de escopo das regras de projeto Routing Via Style, estão disponíveis as seguintes palavras-chave de consulta relacionadas a vias:
Via Type Query Returns
IsVia Todos os objetos via, independentemente do Via Type.
IsThruVia Todas as vias que se estendem da camada superior até a camada inferior.
IsBlindVia Todas as vias que começam em uma camada superficial e terminam em uma camada interna que não sejam µVia.
IsBuriedVia Todas as vias que começam em uma camada interna e terminam em outra camada interna que não sejam µVia.
IsMicroVia Todas as vias com a opção µVia habilitada e que conectam camadas adjacentes.
IsSkipVia Todas as vias com a opção µVia habilitada e que abrangem 2 camadas.
Use o recurso Mask no Query Helper para localizar palavras-chave disponíveis relacionadas a vias. Pressione F1 quando uma palavra-chave de consulta estiver selecionada na lista para obter ajuda sobre essa palavra-chave.
Quando você muda de camada durante o roteamento interativo, o software insere automaticamente uma via. A via escolhida depende do seguinte:
O(s) Via Type disponível(is) para as camadas abrangidas na mudança de camada.
A regra de projeto Routing Via Style aplicável ao Via Type selecionado para essa mudança de camada.
Para mudar de camada durante o roteamento interativo:
Pressione a tecla * no teclado numérico para avançar para a próxima camada de sinal.
Use a combinação Ctrl+Shift+WheelRoll para subir ou descer pelas camadas.
µVias empilhadas sendo posicionadas durante uma mudança de camada de L1 para L4. O modo Interactive Routing do painel Properties exibe o(s) Via Type que será(ão) posicionado(s); pressione 6 para alternar entre as pilhas de vias possíveis; pressione 8 para exibir uma lista de pilhas de vias possíveis.
À medida que você muda as camadas de roteamento, o software escolhe automaticamente o Via Type mais adequado para atender àquela abrangência de camadas.
Se houver vários Via Types/combinações (pilhas de vias) que possam ser usados, pressione a tecla de atalho 6 para percorrer interativamente todas as pilhas de vias disponíveis para essa mudança de camada; pressione o atalho 8 para exibir uma lista. As pilhas de vias são apresentadas na ordem: usar µVia(s), usar Skip µVia, usar via cega, usar via passante. Vias empilhadas podem ser posicionadas se a mudança de camada envolver mais de uma camada e houver Via Types adequados definidos. O(s) Via Type(s) proposto(s) é/são detalhado(s) na barra de status e no Heads Up display, por exemplo [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], como mostrado na imagem acima.
A última pilha de vias usada é mantida como padrão para a próxima net que você rotear. A pilha de vias padrão é mantida apenas durante a sessão de edição atual.
As propriedades de tamanho da via são especificadas pela regra de projeto Routing Via Style aplicável; estratégias para definir uma regra de projeto Routing Via Style adequada são discutidas acima .
Para alterar interativamente o tamanho da via enquanto uma mudança de camada está sendo realizada, pressione o atalho 4 . Isso alternará entre os modos Via Size: Rule Minimum; Rule Preferred; Rule Maximum; User Choice; com o modo Via-Size atual sendo exibido no Heads Up display e na barra de status (como mostrado na imagem acima). Se User Choice estiver selecionado, pressione Shift+V para abrir a caixa de diálogo Choose Via Sizes dialog e selecione um tamanho de via preferido. A lista de tamanhos de via disponíveis exibida na caixa de diálogo é obtida da lista de vias já usadas no projeto; inspecione-as no modo Pad and Via Templates mode do painel PCB .
Se o modo Template preferred for usado na regra de projeto Routing Via Style aplicável, o uso do atalho 4 percorrerá os templates de via habilitados.
Uma vista lateral do(s) Via Type(s) proposto(s) é mostrada no painel Properties , como exibido acima.
Para posicionar uma via e continuar o roteamento na mesma camada, pressione o atalho 2 .
Para posicionar uma via e suspender o roteamento desta conexão, pressione o atalho / no teclado numérico.
Se a net que está sendo roteada deve se conectar a um plano interno de alimentação, pressione a tecla / (no teclado numérico) para posicionar uma via conectando ao plano de alimentação apropriado. Isso funcionará em todos os modos de posicionamento de trilha, exceto no modo Any Angle .
Pressione Shift+F1 durante o roteamento para exibir um menu com todos os atalhos disponíveis em comando.
As vias empilhadas que formam uma conexão contínua podem ser manipuladas como se fossem uma única via, click and drag na pilha para movê-las todas, com o roteamento anexado.
Clique uma vez para selecionar a Via mais superior da pilha. Se o mouse não for movido, cliques únicos subsequentes selecionarão cada uma das outras Vias da pilha, sucessivamente.
Se a opção Display popup selection dialog estiver habilitada na página PCB Editor – General page da caixa de diálogo Preferences , clicar em uma pilha de vias abrirá um popup de seleção no qual você poderá selecionar a via desejada.
Ctrl+Click and drag para mover somente a Via selecionada com seu roteamento anexado.
Para selecionar todas as Vias em uma pilha, clique uma vez para selecionar uma e, em seguida, pressione Tab para estender essa seleção e incluir todas as Vias daquela pilha.
Há vários recursos de exibição disponíveis para ajudar você a trabalhar com vias.
Cores das vias
As cores das vias são configuradas no painel View Configuration panel . O anel de cobre da via é mostrado na configuração atual de Multi-Layer na seção Layers . A cor do furo da via é mostrada na configuração Via Holes na seção System Colors . Você também pode desabilitar a exibição dos furos alternando
Uma via passante é mostrada na primeira imagem. A via na segunda imagem é uma via cega; o furo é mostrado nas cores da camada inicial e final.
Vias e a máscara de solda
A apresentação padrão das camadas no editor de PCB é sempre mostrar a Multi-Layer como a camada mais superior. Isso pode dificultar a visualização precisa do conteúdo das camadas de máscara de solda, especialmente quando um pad ou via usa uma expansão negativa da máscara, já que o conteúdo da camada de máscara de solda desaparecerá sob o objeto multi-layer. Você pode alterar isso mudando a ordem de desenho das camadas na página PCB Editor – Display da caixa de diálogo Preferences . Defina a camada atual para ser desenhada como a camada mais superior.
Ao alterar a ordem de desenho das camadas para mostrar a Current Layer no topo, quando você torna a Top Solder a camada atual, as aberturas da máscara são apresentadas com precisão, como mostrado na imagem abaixo. As setas verdes mostram o tamanho da abertura da máscara de solda para uma via à esquerda, um pad em que a abertura da máscara está contraída no centro e um pad em que a abertura está expandida à direita.
Configure as definições de exibição para poder examinar as aberturas da máscara de solda.
Exibição de vias empilhadas
Se houver vias empilhadas, os números exibidos serão as camadas inicial e final de todas as vias da pilha. Passe o cursor sobre a imagem abaixo para mostrar as vias em 3D; à direita da imagem há uma pilha de três vias.
As camadas abrangidas podem ser exibidas nas vias. Passe o cursor para mostrar as vias em 3D.
Outras configurações de exibição de vias
Para exibir o nome da net da via e os números das camadas na extensão da via, habilite respectivamente as opções Via Nets e Via Span na região Additional Options da guia View Options do painel View Configuration .
No modo PCB panel’s Hole Size Editor , suas três regiões principais mudam para refletir (em ordem de cima para baixo):
A filtragem geral para tipos de furo e seu status, com uma subseção para os pares de camadas de perfuração atualmente definidos para a placa.
Unique Holes organizados em grupos conforme determinado pelo tamanho e formato.
Pads/Vias individuais que constituem cada grupo de objetos de furo.
As seções do painel mostram a filtragem cumulativa aplicada a tipos, estilos e status de furos.
Os grupos de furos podem ser editados coletivamente na região Unique Holes do painel inserindo valores na célula de coluna apropriada. Você pode inserir um valor numérico para alterar o tamanho atual do furo de pads e vias na coluna Hole Size .
Editando o tamanho do furo para o grupo selecionado de seis estilos de furo correspondentes.
Você também pode alterar as entradas correspondentes Hole Length , Hole Type e Plated para furos, quando aplicável.
Alterando o tipo de furo para o grupo selecionado de seis estilos de furo correspondentes.
Objetos pad/via individuais pertencentes ao grupo de furos selecionado são listados na seção inferior Pad/Via do painel PCB . Clique com o botão direito em um objeto da lista e selecione Properties (ou clique duas vezes diretamente na entrada) para abrir o modo associado do painel Properties para esse primitivo, onde suas propriedades podem ser visualizadas e editadas.
Para atualizar o painel PCB em seu modo Hole Size Editor com os dados atuais do símbolo de furação da PCB, clique com o botão direito dentro de uma região do painel nesse modo e selecione o comando Refresh .
Os dados do símbolo de furação são atualizados automaticamente ao salvar o documento PCB e para quaisquer saídas que contenham esses dados.
Os dados do símbolo de furação não são atualizados automaticamente no painel PCB para melhor desempenho. A capacidade de atualizar manualmente os dados do símbolo de furação está disponível quando a opção PCB.LiveDrillSymbols está desabilitada na caixa de diálogo Advanced Settings dialog .
O modo Hole Size Editor do painel PCB também pode ser usado para examinar pads e vias destinados a back drilling. Os pares de camadas de back drill são exibidos na lista Layer Pairs indicados pela adição do texto [BD] .
Quando um tamanho de furo de back drill é selecionado, os objetos têm seu Kind exibido como Backdrill . Use esse recurso para localizar e examinar rapidamente furos com back drill. Observe que as configurações de back drill não podem ser editadas no painel.
Relatório de back drill
Para gerar um relatório de todos os eventos de back drill, clique com o botão direito na lista Unique Holes e selecione Backdrill Report no menu de contexto.
O relatório detalha cada evento de back drill, incluindo a localização, o tamanho da broca e a profundidade de perfuração.
O modo Hole Size Editor do painel PCB também pode ser usado para examinar pads com recursos de counterhole habilitados. Quando o projeto de PCB tiver objetos pad com recursos de counterhole (counterbore/countersink) habilitados em um ou ambos os lados, os grupos Counterholes Top e/ou Counterholes Bottom associados serão exibidos na lista Layer Pairs . As colunas Counterhole Depth e Counterhole Angle podem ser exibidas na região Unique Holes do painel. Observe que as configurações de counterhole não podem ser editadas no painel.
As informações sobre counterholes no projeto são exibidas no modo Hole Size Editor do painel PCB .
Localizado por IA