Trabalhando com Pads e Vias
Resumo de Pads e Vias
Os pads são usados para fornecer tanto fixação mecânica quanto conexões elétricas aos pinos do componente
Um pad é um objeto primitivo de projeto. Os pads são usados para fixar o componente à placa e para criar os pontos de interconexão entre os pinos do componente e o roteamento na placa. Os pads podem existir em uma única camada, por exemplo, como um pad de dispositivo de montagem em superfície, ou podem ser um pad passante tridimensional, com um corpo em forma de barril no plano Z (vertical) e uma área plana em cada camada de cobre (horizontal). O corpo em forma de barril do pad é formado quando a placa é perfurada e metalizada durante a fabricação. Nos planos X e Y, os pads podem ter formato redondo, retangular, octogonal, retângulo com cantos arredondados, retângulo chanfrado ou formato personalizado. Os pads podem ser usados individualmente como pads livres em um projeto ou, mais comumente, são usados no editor de Biblioteca PCB, onde são incorporados com outros primitivos nos footprints dos componentes.
Uma via que atravessa e conecta da camada superior (vermelha) à camada inferior (azul), e também se conecta a um plano interno de alimentação (verde).
Uma via é um objeto primitivo de projeto. As vias são usadas para formar uma conexão elétrica vertical entre duas ou mais camadas elétricas de uma PCB. As vias são objetos tridimensionais e possuem um corpo em forma de barril no plano Z (vertical), com um anel plano em cada camada de cobre (horizontal). O corpo em forma de barril da via é formado quando a placa é perfurada e metalizada durante a fabricação. As vias são circulares nos planos X e Y, como pads redondos. A principal diferença entre uma via e um pad é que, além de poder atravessar todas as camadas da placa (de cima para baixo), uma via também pode ir de uma camada de superfície para uma camada interna ou entre duas camadas internas.
Posicionamento Direto de Pads e Vias
Pads e vias estão disponíveis para posicionamento tanto nos editores de PCB quanto de PCB Footprint. As vias normalmente são posicionadas automaticamente durante os processos de roteamento interativo ou automático, mas podem ser posicionadas manualmente, se necessário. Vias posicionadas manualmente são chamadas de vias 'livres'. Após iniciar o comando de posicionamento de pad (Place » Pad) ou de via (Place » Via), o cursor mudará para uma mira, e você entrará no modo de posicionamento.
- Posicione o cursor e clique ou pressione Enter para posicionar um pad/via.
- Continue posicionando mais pads/vias ou clique com o botão direito ou pressione Esc para sair do modo de posicionamento.
Durante o posicionamento, pressione a tecla Alt para restringir a direção do movimento ao eixo horizontal ou vertical, dependendo da direção inicial do movimento.
Edição Gráfica
Pads e vias não podem ter suas propriedades modificadas graficamente, exceto sua localização.
- Para mover um pad livre e também mover as trilhas conectadas, clique, segure e mova o pad. O roteamento conectado permanecerá ligado ao pad enquanto ele é movido. Observe que o pad não será movido se pertencer a um componente.
- Para mover um pad livre sem mover as trilhas conectadas no editor PCB ou PCB Library Editor, selecione o comando Edit » Move » Move e, em seguida, clique, segure e mova o pad.
Edição Não Gráfica pelo Painel Properties
Este método de edição usa o modo associado do painel Properties para modificar as propriedades de um objeto Pad/Via.
Pad Properties
O modo Pad do painel PropertiesProperties
Informações da Net
Esta região fornece informações sobre a net à qual o pad pertence, bem como o par diferencial e/ou xSignal, se essa net for membro deles. Informações de classe são mostradas quando apropriado. Os valores Delay e Length também são fornecidos.
Consulte a página PCB Placement & Editing Techniques para saber mais sobre informações de net.
Propriedades
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Component – este campo é mostrado apenas no editor PCB quando o Pad selecionado é uma parte constituinte de um Componente PCB e exibe o designador do componente PCB pai. Selecione o link clicável Component para abrir o modo Component mode of the Properties panel do componente pai.
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Designator – este campo exibe o designador atual do pad. Se o pad fizer parte de um componente, o designador normalmente é definido como o número correspondente do pino do componente. Pads livres podem incluir um designador ou o campo pode ser deixado vazio. Se o designador começar ou terminar com um número, o número será incrementado automaticamente ao posicionar uma série de pads sequencialmente. Edite o valor neste campo para alterar o designador do pad.
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Layer – selecione a camada à qual o pad está atribuído. Selecione Multi-Layer para definir um pad passante.
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Net – use para escolher uma net para o pad. Todas as nets do projeto ativo da placa serão listadas na lista suspensa. Selecione No Net para especificar que o pad não está conectado a nenhuma net. A propriedade Net de um primitivo é usada pelo Design Rule Checker para determinar se um objeto PCB está posicionado legalmente. Como alternativa, você pode clicar no ícone Assign Net (
) para escolher um objeto no espaço de projeto – a net desse objeto será atribuída ao(s) pad(s) selecionado(s).
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Electrical Type – este campo exibe o status elétrico atual do pad. Esse status só é relevante para pads de componentes e define as características da linha de transmissão para esses pads. Os pads podem ser designados como Load, Source ou Terminator. As configurações Source e Terminator são usadas quando uma net requer uma das topologias de roteamento em cadeia marguerida (Daisy chain). Clique no campo para alterar o tipo elétrico na lista suspensa.
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Propagation Delay – este campo lista o atraso de propagação, que é o tempo necessário para a frente do sinal viajar do transmissor ao receptor.
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Pin Package Length – o comprimento do encapsulamento do pino é incluído automaticamente nos cálculos de Signal Length que são exibidos no painel PCB. Defina o painel PCB para o modo Nets para examinar (ou editar) o valor de Pin/Pkg Length dos pinos na net escolhida.
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Jumper – este campo fornece ao pad um número de identificação de conexão por jumper (intervalo de 1 a 1000) quando você está usando uma conexão por jumper na PCB. Uma conexão por jumper usa um fio para conectar fisicamente pads em uma PCB e não usa trilhas nem objetos elétricos na placa. O valor Jumper informa ao software quais pads devem ser tratados como 'conectados'. Uma conexão por jumper só pode ser criada entre os pads dentro do footprint de um componente. Os pads usados devem ter o mesmo valor Jumper e também devem compartilhar a mesma net. Uma conexão por jumper é mostrada como uma linha de conexão curva no Editor PCB. Use as setas de rolagem ou digite diretamente o número de identificação de conexão por jumper desejado.
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Template – exibe o modelo atual do pad. Use a lista suspensa para selecionar outro modelo. Se houver uma Library associada, essa biblioteca será exibida. Clique no botão
para desvincular um modelo de uma biblioteca associada de modelos de Pad/Via.
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(X/Y)
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X (primeiro campo) – este campo mostra a posição X atual do centro do pad em relação à origem atual. Edite o valor no campo para alterar a posição do pad em relação à origem atual. O valor pode ser inserido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métrico ou imperial) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.
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Y (segundo campo) – este campo mostra a posição Y atual do centro do pad em relação à origem atual. Edite o valor no campo para alterar a posição do pad em relação à origem atual. O valor pode ser inserido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métrico ou imperial) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.
O ícone
à direita desta região deve ser exibido como 
(desbloqueado) para acessar os campos X e Y. Alterne o ícone de bloqueio/desbloqueio para mudar seu status de bloqueio. Quando bloqueado, nenhuma edição pode ser feita na localização
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Rotation – o ângulo de rotação do pad (em graus), medido no sentido anti-horário a partir de zero (a horizontal 3 o'clock). Edite este campo para alterar a rotação do pad. A resolução angular mínima é de 0,001°.
Empilhamento do Pad
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Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – escolha o modo de empilhamento de pad desejado para um pad passante (ou seja, quando Multi-Layer estiver selecionado como a Layer do pad). Para outras camadas, aplicam-se as opções do modo Simple.
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Simple – selecione para escolher um pad em camadas simples. Você pode definir os atributos de forma do pad que são comuns a todas as camadas de cobre de sinal deste pad.
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Top-Middle-Bottom – selecione para escolher um pad em camadas Top-Middle-Bottom. Você pode definir os tamanhos X e Y e os atributos de forma para as camadas de cobre de sinal superior, intermediária e inferior deste pad.
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Full Stack – selecione para escolher um pad em camadas Full Stack. Você pode definir os tamanhos X e Y e os atributos de forma para todas as camadas de cobre de sinal deste pad.
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Copper – expanda a(s) região(ões) recolhível(eis) ou use a grade para definir os atributos do pad nas camadas de cobre de sinal. O conjunto de camadas de cobre disponíveis depende da camada na qual o pad está posicionado e do modo de empilhamento de pad selecionado.
- Shape – selecione o formato do pad. Os formatos de pad padrão (Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle e Donut) podem ser manipulados alterando as configurações X e Y para produzir formatos de pad assimétricos. Selecione Custom Shape para definir um pad com formato não padrão (saiba mais).
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Edit Shape – clique para editar interativamente a região do pad de formato personalizado no espaço de projeto. Este botão está disponível apenas se Custom Shape estiver selecionado como Shape.
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(X/Y) – defina o tamanho X (horizontal) e Y (vertical) do pad. Os tamanhos X e Y podem ser definidos independentemente para criar formatos de pad assimétricos. O valor pode ser inserido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métrico ou imperial) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção está disponível apenas se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado como Shape.
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Corner Radius – insira um valor absoluto do raio/chanfro do canto do pad. O valor deve ser menor ou igual à metade do lado mais curto do pad. O valor percentual calculado (uma porcentagem da metade do lado mais curto do pad) será mostrado à direita do campo. Insira um valor seguido do símbolo
%para definir o raio/chanfro como porcentagem da metade do lado mais curto do pad, onde100%arredonda completamente o lado mais curto (o valor absoluto calculado será mostrado à direita do campo nesse caso). Esta opção está acessível apenas se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para o Shape do pad na camada de cobre correspondente. -
Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – habilite que os cantos do formato do pad sejam arredondados/chanfrados. Estas opções estão disponíveis apenas se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para o Shape do pad na camada de cobre correspondente.
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Outer Diameter – insira o diâmetro externo do pad. Esta opção está disponível apenas se Donut estiver selecionado para o formato do pad Shape na camada de cobre correspondente.
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Width – insira a largura do pad. Esta opção está disponível apenas se Donut estiver selecionado para o pad Shape na camada de cobre correspondente.
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Thermal Relief – ative para personalizar o alívio térmico do pad, substituindo a regra Polygon Connect Style aplicável. Depois de marcado, clique no link para abrir a caixa de diálogo Polygon Connect Style, na qual você pode alterar as opções de alívio térmico conforme necessário. Clique no botão Edit Points para definir manualmente os pontos de conexão dos raios do alívio térmico. Saiba mais sobre Definição de Alívios Térmicos Personalizados.
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Center Offset (X/Y) (somente para um pad SMD, ou seja, quando uma camada diferente de Multi-Layer é selecionada como a Layer do pad) – insira um valor para deslocar a área de contato do pad em relação ao seu centro.
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Hole – expanda a seção recolhível ou use a grade para definir os atributos do furo do pad. As opções de furo estão disponíveis apenas para um pad de furo passante (ou seja, quando Multi-Layer é selecionado como a Layer do pad).
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Shape – escolha o formato de furo desejado.
- Round – especifica um formato de furo redondo para o tamanho do furo de um pad. Arquivos de furação separados (formato NC Drill Excellon 2) são gerados para cada tipo de furo, bem como para furos metalizados e não metalizados. Há até seis arquivos de furação diferentes para esses tipos.
- Rectangular – especifica um furo retangular (puncionado) para este pad. Furos retangulares podem ser metalizados ou não metalizados. Arquivos de furação separados (formato NC Drill Excellon 2) são gerados para cada tipo de furo, bem como para furos metalizados e não metalizados. Há até seis arquivos de furação diferentes para esses tipos.
- Slot – especifica um furo oblongo com extremidades arredondadas para este pad. Furos oblongos podem ser metalizados ou não metalizados. Arquivos de furação separados (formato NC Drill Excellon 2) são gerados para cada tipo de furo, bem como para furos metalizados e não metalizados. Há até seis arquivos de furação diferentes para esses tipos.
- Size – este campo exibe o tamanho atual do furo do pad. O valor especifica o diâmetro de um furo redondo (ou a largura de um furo retangular ou oblongo) em mils ou mm a ser formado no pad durante a fabricação. Para pads SMD ou conectores de borda, isso deve ser definido como zero. O tamanho do furo pode ser definido de 0 a 1000mil e pode ser maior que o pad para definir furos mecânicos (sem cobre), mas não pode ser maior que o Length de um furo Rectangular ou Slot. Edite o valor neste campo para alterar o tamanho do furo do pad. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.
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Tolerance – definir atributos de tolerância do furo pode ajudar a determinar os ajustes e limites da sua placa. Especifique as tolerâncias mínima (-) e máxima (+) para o furo.
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Length – exibe o comprimento do furo no pad quando o Shape do furo está definido como Rectangular ou Slot. O valor especifica o comprimento em mm ou mil, a ser roteado em NC no pad durante a fabricação. O tamanho do furo pode ser definido de 0 a 1000mil e pode ser maior que o pad para definir furos mecânicos (sem cobre), mas não pode ser menor que o Size de um furo Rectangular ou Slot (use a configuração Rotation para obter o formato X-Y necessário). Edite o valor neste campo para alterar o comprimento. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção não está disponível se o Shape do furo estiver definido como Round.
- Rotation – exibe a rotação anti-horária atual do furo em relação ao pad em graus. Edite este campo para alterar a rotação. A resolução angular mínima é de 0,001°. Esta opção está disponível somente se Rectangular ou Slot estiver selecionado como o Shape do furo.
- Copper Offset (X/Y) – insira um valor para deslocar a área de contato do pad em relação ao centro do furo do pad.
- Plated – esta opção determina se o pad tem ou não um furo metalizado. Uma marca neste campo define o pad como um pad com furo metalizado. Se houver pads metalizados e não metalizados em um projeto, os furos não metalizados serão configurados para usar ferramentas diferentes dos furos metalizados nos arquivos de furação NC.
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Shape – escolha o formato de furo desejado.
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Paste – expanda a(s) seção(ões) recolhível(is) ou use a grade para definir os atributos do pad nas camadas de máscara de pasta. O conjunto de camadas de máscara de pasta disponíveis depende da camada na qual o pad está colocado.
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Shape – selecione o formato na camada de máscara de pasta.
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Rule Expansion – selecione para que a expansão da máscara de pasta do pad siga o valor definido na regra de projeto Paste Mask Expansion aplicável.
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Manual Expansion – selecione para especificar o valor de expansão da máscara de pasta para o pad.
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Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle, e Donut – selecione para definir um formato padrão de máscara de pasta. Esses formatos podem ser manipulados alterando as configurações X e Y para produzir formatos assimétricos.
- Para um formato Donut , D indica o diâmetro externo do anel, e W indica a largura.
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Custom Shape – selecione para definir um formato não padrão de máscara de pasta.
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Edit – clique para editar interativamente o formato personalizado na camada de máscara de pasta no espaço de projeto. Este botão está disponível somente se Custom Shape estiver selecionado como Shape.
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Paste Expansion – insira o valor desejado de expansão da máscara de pasta. O valor pode ser definido como um valor absoluto (mil/mm) ou como porcentagem da área do pad. Ao inserir um valor absoluto, inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção está disponível somente se Manual Expansion estiver selecionado como Shape e o uso da máscara de pasta for Enabled.
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(X/Y) – defina os tamanhos X (horizontal) e Y (vertical) do formato da máscara de pasta. Os tamanhos X e Y podem ser definidos independentemente para criar formatos assimétricos. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção está disponível somente se Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado como Shape.
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Corner Radius – insira um valor absoluto do raio/chanfro do canto do formato da máscara de pasta. O valor deve ser menor ou igual à metade do lado mais curto do formato da máscara de pasta. O valor percentual calculado (uma porcentagem da metade do lado mais curto do formato da máscara de pasta) será mostrado à direita do campo. Insira um valor seguido do símbolo
%para definir o raio/chanfro como a porcentagem da metade do lado mais curto do formato da máscara de pasta, em que100%arredonda completamente o lado mais curto (o valor absoluto calculado será mostrado à direita do campo nesse caso). Esta opção só pode ser acessada se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para o Shape do pad na camada de máscara de pasta correspondente. -
Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – habilite os cantos do formato da máscara de pasta para serem arredondados/chanfrados. Essas opções estão disponíveis somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para o Shape do pad na camada de máscara de pasta correspondente.
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Offset (X/Y) – insira um valor para deslocar o formato da máscara de pasta em relação ao centro do pad.
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Outer Diameter – insira o diâmetro externo do pad. Esta opção está disponível somente se Donut estiver selecionado para o Shape do pad na camada de máscara de pasta correspondente.
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Width – insira a largura do pad. Esta opção está disponível somente se Donut estiver selecionado para o Shape do pad na camada de máscara de pasta correspondente.
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Enabled – use esta opção para habilitar/desabilitar o uso de um formato de máscara de pasta para o pad. Esta opção está disponível somente se uma opção diferente de Rule Expansion estiver selecionada como Shape.
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Solder – expanda a(s) seção(ões) recolhível(is) ou use a grade para definir os atributos do pad nas camadas de máscara de solda. O conjunto de camadas de máscara de solda disponíveis depende da camada na qual o pad está colocado.
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Shape – selecione o formato na camada de máscara de solda.
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Rule Expansion – selecione para que a expansão da máscara de solda do pad siga o valor definido na regra de projeto Solder Mask Expansion aplicável.
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Manual Expansion – selecione para especificar o valor de expansão da máscara de solda para o pad.
- Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle, e Donut – selecione para definir um formato padrão de máscara de solda. Esses formatos podem ser manipulados alterando as configurações X e Y para produzir formatos assimétricos.
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Custom Shape – selecione para definir um formato não padrão de máscara de solda.
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Edit – clique para editar interativamente o formato personalizado na camada de máscara de solda no espaço de projeto. Este botão está disponível somente se Custom Shape estiver selecionado como Shape.
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Solder Expansion – insira o valor desejado de expansão da máscara de pasta. O valor pode ser definido como um valor absoluto (mil/mm) ou como porcentagem da área do pad. Ao inserir um valor absoluto, inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção está disponível somente se Manual Expansion estiver selecionado como Shape e a opção Tented estiver desabilitada.
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From Hole Edge – quando habilitada, a abertura da máscara de solda seguirá o formato do furo. A máscara é, portanto, independente do formato e do tamanho do pad e é dimensionada com base tanto no tamanho quanto no formato do furo. Por exemplo, um pad com um furo quadrado criará uma abertura de máscara quadrada que corresponde às dimensões do furo, bem como ao valor de expansão atribuído. Observe também que o tamanho da abertura da máscara por expansão de um pad acompanhará quaisquer alterações no tamanho do furo. Esta opção está disponível apenas para pads de furo passante (ou seja, quando Multi-Layer é selecionado como a Layer do pad) se Manual Expansion estiver selecionado como Shape e a opção Tented estiver desabilitada.
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(X/Y) – defina os tamanhos X (horizontal) e Y (vertical) do formato da máscara de solda. Os tamanhos X e Y podem ser definidos independentemente para criar formatos assimétricos. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção está disponível somente se Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado como Shape.
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Corner Radius – insira um valor absoluto do raio/chanfro do canto do formato da máscara de solda. O valor deve ser menor ou igual à metade do lado mais curto do formato da máscara de solda. O valor percentual calculado (uma porcentagem da metade do lado mais curto do formato da máscara de solda) será mostrado à direita do campo. Insira um valor seguido do símbolo
%para definir o raio/chanfro como a porcentagem da metade do lado mais curto do formato da máscara de solda, em que100%arredonda completamente o lado mais curto (o valor absoluto calculado será mostrado à direita do campo nesse caso). Esta opção só pode ser acessada se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para o Shape do pad na camada de máscara de solda correspondente. -
Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – habilite os cantos do formato da máscara de solda para serem arredondados/chanfrados. Essas opções estão disponíveis somente se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para o Shape do pad na camada de máscara de solda correspondente.
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Offset (X/Y) – insira um valor para deslocar o formato da máscara de solda em relação ao centro do pad.
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Outer Diameter – insira o diâmetro externo do pad. Esta opção está disponível somente se Donut estiver selecionado para o Shape do pad na camada de máscara de solda correspondente.
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Width – insira a largura do pad. Esta opção está disponível somente se Donut estiver selecionado para o Shape do pad na camada de máscara de solda correspondente.
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Tented – marque se desejar que quaisquer configurações de máscara de solda nas regras de projeto de expansão da máscara de solda sejam substituídas, o que resulta em nenhuma abertura na máscara de solda na camada superior/inferior deste pad e, portanto, ele fica tented. Desabilite esta opção e este pad será afetado por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico. Esta opção está disponível somente se uma opção diferente de Rule Expansion estiver selecionada como Shape.
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– quando Manual Expansion estiver selecionado como Shape, a região Bottom Solder Mask (e, portanto, sua opção Solder Expansion ) estará acessível se o botão estiver definido como . Quando o botão estiver em seu estado , o valor da expansão da máscara de solda da camada inferior será o mesmo da camada superior.
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Pad Features
Top Side / Bottom Side – selecione a opção desejada para o contra-furo do pad no lado superior/inferior da placa. Opções disponíveis: None, Counterbore, Countersink. Essas opções estão disponíveis apenas para um pad redondo de furo passante (ou seja, quando Multi-Layer é selecionado como a Layer do pad e Round é selecionado como o formato do furo do pad).
Os contrafuros no laminado criam espaço para as cabeças dos parafusos. Os furos escareados e rebaixados são dois tipos de contrafuros que permitem o uso de diferentes tipos de parafusos. Esta versão introduz a capacidade de escolher entre furos rebaixados ou escareados. A principal diferença entre escareamento e rebaixo está no tamanho e no formato dos furos; os furos rebaixados são mais largos e mais retos, permitindo a adição de arruelas. Os furos escareados criam um furo cônico que corresponde ao formato angular na parte inferior de um parafuso de cabeça chata. Um escareamento é um furo em forma de cone cortado no laminado. Normalmente, ele é usado para permitir que a cabeça cônica de um parafuso fique nivelada com a superfície superior do laminado. Em comparação, um rebaixo cria um furo com fundo plano e laterais perfuradas verticalmente. Isso geralmente é usado para acomodar uma tampa sextavada ou parafuso. É permitido apenas um furo escareado ou rebaixado por pad.
Uma linha tracejada aparece ao redor do pad em 2D para definir o contorno do contrafuro na camada ativa. Os contrafuros são suportados em 2D, 3D e no Draftsman.
Testpoint
Fabrication/Assembly – essas opções permitem especificar pads (thru-hole ou SMD) para serem usados como locais de ponto de teste na fabricação e/ou nos testes de montagem. Ative Top para que este pad seja definido como ponto de teste da camada superior. Ative Bottom para que este pad seja definido como ponto de teste da camada inferior.
Via Properties
O modo Via do painel PropertiesPropriedades
Informações da net
Esta região fornece informações sobre a net à qual a via pertence, bem como sobre o par diferencial e/ou xSignal se essa net for membro deles. As informações de classe são mostradas quando apropriado. Os valores de Delay, Length, Max Current e Resistance também são fornecidos.
Consulte a página Técnicas de Posicionamento e Edição de PCB para saber mais sobre informações de net.
Definição
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Component – este campo é mostrado no editor de PCB somente quando a via selecionada é uma parte constituinte de um Componente PCB e exibe o designador do componente PCB pai. Selecione o link clicável Component para abrir o modo Componente do painel Propriedades para o componente pai.
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Net – use para escolher uma net para a via. Todas as nets do projeto da placa ativa serão listadas na lista suspensa. Selecione No Net para especificar que a via não está conectada a nenhuma net. A propriedade Net de um primitivo é usada pelo Verificador de Regras de Projeto para determinar se um objeto da PCB está posicionado legalmente. Como alternativa, você pode clicar no ícone Assign Net (
) para escolher um objeto no espaço de projeto - a net desse objeto será atribuída à(s) via(s) selecionada(s).
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Name – quando uma ou mais vias são selecionadas, os nomes das vias são exibidos ao clicar na lista suspensa, que lista todos os spans de via definidos no Layer Stack. Todas as vias usadas na placa devem corresponder a um dos spans de via definidos no Layer Stack.
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Propagational Delay – este campo lista o atraso de propagação, que é a quantidade de tempo que a frente do sinal leva para viajar do transmissor ao receptor.
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Template – exibe o template atual da via. Use a lista suspensa para selecionar outro template. Se houver uma Library associada, essa biblioteca será exibida.
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Library – exibe o template de via contido na biblioteca atual. Se uma via for colocada a partir de uma Pad Via Library (*.PvLib), o nome dessa biblioteca será incluído neste campo. Depois de colocada, o ícone
torna-se habilitado, o que indica que as propriedades da via colocada estão definidas na Biblioteca e não são mais editáveis. Se o ícone 
não estiver habilitado, o conteúdo ainda poderá ser editado.
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(X/Y)
- X (primeiro campo) – este campo mostra a posição X atual do centro da via em relação à origem atual. Edite o valor no campo para alterar a posição da via em relação à origem atual. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.
- Y (segundo campo) – este campo mostra a posição Y atual do centro da via em relação à origem atual. Edite o valor no campo para alterar a posição da via em relação à origem atual. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.
O ícone
à direita desta região deve ser exibido como 
(desbloqueado) para acessar os campos X e Y. Alterne o ícone de bloqueio/desbloqueio para mudar seu status.
Pilha de Vias
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Simple – selecione para escolher uma via simples.
- Diameter – insira o diâmetro necessário da via. O diâmetro da via é o mesmo em todas as camadas.
- Relief – habilite para personalizar o alívio térmico da via, substituindo a regra aplicável de Estilo de Conexão de Polígono.
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Thermal Relief – depois que a opção Relief estiver habilitada, clique no link para abrir a caixa de diálogo Polygon Connect Style, onde você pode alterar as opções de alívio térmico conforme necessário. Clique no botão Edit Points para definir manualmente os pontos de conexão dos raios do alívio térmico.
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Top-Middle-Bottom – selecione para escolher diâmetros diferentes para a camada superior, todas as camadas internas de sinal e a camada inferior.
- Displayed Layer(s) – clique em uma camada exibida para configurar vias dessa camada. A camada selecionada é destacada.
- Diameter – clique na lista suspensa e depois insira o diâmetro necessário da via para a camada selecionada.
- Relief – habilite para personalizar o alívio térmico da via, substituindo a regra aplicável de Estilo de Conexão de Polígono.
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Thermal Relief – depois que a opção Relief estiver habilitada, clique no link para abrir a caixa de diálogo Polygon Connect Style, onde você pode alterar as opções de alívio térmico conforme necessário. Clique no botão Edit Points para definir manualmente os pontos de conexão dos raios do alívio térmico.
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Full Stack – selecione para escolher um objeto de via Full Stack.
- Displayed Layer(s) – clique em uma camada exibida para configurar vias dessa camada. A camada selecionada é destacada.
- Diameter – clique na lista suspensa e depois insira o diâmetro necessário da via para a camada selecionada.
- Relief – habilite para personalizar o alívio térmico da via, substituindo a regra aplicável de Estilo de Conexão de Polígono.
-
Thermal Relief – depois que a opção Relief estiver habilitada, clique no link para abrir a caixa de diálogo Polygon Connect Style, onde você pode alterar as opções de alívio térmico conforme necessário. Clique no botão Edit Points para definir manualmente os pontos de conexão dos raios do alívio térmico.
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Hole Size – este campo exibe o tamanho atual do furo da via. O valor especifica o diâmetro do furo (em formato redondo, quadrado ou oblongo) em mils ou mm a ser perfurado na via durante a fabricação. O tamanho do furo pode ser definido de 0 a 1000mil e pode ser definido maior que a via para definir furos mecânicos (sem cobre). Edite o valor neste campo para alterar o tamanho do furo da via. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada.
-
Tolerance – definir atributos de tolerância do furo pode ajudar a determinar os ajustes e limites da sua placa. Especifique as tolerâncias mínima (-) e máxima (+) para o furo. Não há valor padrão de tolerância de furo no Altium Designer.
Expansão da Máscara de Solda
-
Rule – selecione para que a expansão da máscara de solda da via siga o valor definido na regra de projeto aplicável de Expansão da Máscara de Solda.
-
Top
- Tented – marque se desejar que quaisquer configurações de máscara de solda nas regras de projeto de expansão da máscara de solda sejam substituídas, o que resulta em nenhuma abertura na máscara de solda na camada superior desta via e, portanto, ela fica tented. Desabilite esta opção e esta via será afetada por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico.
-
Bottom
- Tented – marque se desejar que quaisquer configurações de máscara de solda nas regras de projeto de expansão da máscara de solda sejam substituídas, o que resulta em nenhuma abertura na máscara de solda na camada inferior desta via e, portanto, ela fica tented. Desabilite esta opção e esta via será afetada por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico.
-
Top
-
Manual – selecione para substituir a regra de projeto aplicável e especificar o valor de expansão da máscara de solda para a via.
-
Top – insira o valor de expansão da máscara de solda da camada superior. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Este campo só pode ser acessado se Tented não estiver habilitado.
- Tented – marque se desejar que quaisquer configurações de máscara de solda nas regras de projeto de expansão da máscara de solda sejam substituídas, o que resulta em nenhuma abertura na máscara de solda na camada superior desta via e, portanto, ela fica tented. Desabilite esta opção e esta via será afetada por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico.
-
Bottom – insira o valor de expansão da máscara de solda da camada inferior. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Este campo só pode ser acessado se o ícone
à direita desta região estiver definido como 
e a opção Tented não estiver habilitada. Quando o ícone estiver em seu estado e a opção Tented não estiver habilitada, o valor da expansão da máscara de solda da camada inferior será o mesmo da camada superior.
- Tented – marque se desejar que quaisquer configurações de máscara de solda nas regras de projeto de expansão da máscara de solda sejam substituídas, o que resulta em nenhuma abertura na máscara de solda na camada inferior desta via e, portanto, ela fica tented. Desabilite esta opção e esta via será afetada por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico.
- From Hole Edge – quando habilitado, a abertura da Máscara de Solda seguirá o tamanho do furo. A máscara, portanto, é independente do tamanho da via e é dimensionada a partir do tamanho do furo. Observe também que o tamanho da abertura da máscara de expansão de uma via acompanhará quaisquer alterações no tamanho do furo.
-
Top – insira o valor de expansão da máscara de solda da camada superior. O valor pode ser inserido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao inserir um valor cujas unidades não sejam o padrão atual. As unidades padrão (métricas ou imperiais) são determinadas pela configuração Units na região Other do painel Properties no modo Board (acessado quando nenhum objeto está selecionado no espaço de projeto) e são usadas se a unidade não for especificada. Este campo só pode ser acessado se Tented não estiver habilitado.
Tipos e Recursos de Via
- IPC 4761 Via Type – use a lista suspensa para selecionar um tipo de via de acordo com o padrão IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures.
-
Grid – aparece quando um tipo de via diferente de
Noneé selecionado na lista suspensa IPC 4761 Via Type. Selecione a Side da placa e digite uma Material para os recursos disponíveis de acordo com o tipo de via selecionado.
Quando uma via que tem o tipo de via definido como IPC-4761 em suas propriedades é colocada em um projeto de PCB, novos tipos de camadas mecânicas e pares de camadas de componentes são adicionados automaticamente ao projeto, com formatos correspondentes nessas camadas.
As camadas mecânicas de tipo de via IPC-4761 são adicionadas automaticamente ao projeto. A camada Top Tenting é mostrada no espaço de projeto a título de exemplo.
Essas camadas estão disponíveis para impressões de PCB, saídas Gerber / Gerber X2, ODB++ e IPC-2581.
Testpoint
Fabrication/Assembly – essas opções permitem especificar vias para serem usadas como locais de ponto de teste na fabricação e/ou nos testes de montagem. Ative Top para que esta via seja definida como ponto de teste da camada superior. Ative Bottom para que esta via seja definida como ponto de teste da camada inferior.
Alívios Térmicos de Pad e Via
O campo Thermal Relief na região Pad Stack / Via Stack do painel Properties resume a configuração de alívio térmico aplicada no momento. Por exemplo, o Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 significa que:
- a conexão de alívio térmico está aplicada;
- o air gap tem largura de 15mil;
- os condutores do alívio térmico têm largura de 10mil;
- os condutores do alívio térmico têm rotação de 90 graus.
Quando a caixa de seleção no campo Thermal Relief está desabilitada, os alívios térmicos de polígono de pads e vias são rules-driven, ou seja, esses alívios são definidos pelas regras de projeto Polygon Connect Style aplicáveis. Para pads individuais, a configuração de alívio térmico pode ser personalizada habilitando a opção Thermal Relief associada para a camada desejada. Nesse caso, os alívios térmicos são considerados custom. Saiba mais sobre Definição de Alívios Térmicos Personalizados.
Expansões de Máscara de Solda e de Pasta
A máscara de solda é criada automaticamente em cada local de pad/via na camada Solder Mask. A máscara de solda é definida de forma negativa, ou seja, os objetos colocados definem aberturas na camada Solder Mask. A máscara de pasta é criada automaticamente em cada local de pad na camada Paste Mask. O formato criado na camada de máscara é o formato do pad/via, expandido ou contraído pelo valor especificado pelas regras de projeto Solder Mask Expansion e Paste Mask Expansion definidas no editor de PCB ou conforme especificado no painel Properties.
Pads com a máscara de solda exibida.
Ao editar um pad ou uma via, você vê as configurações das expansões de máscara de solda e máscara de pasta nas regiões Pad Stack e Solder Mask Expansion do painel Properties, respectivamente. Embora essas configurações estejam incluídas para oferecer controle localizado dos requisitos de expansão de um pad/via, normalmente você não precisará delas. Em geral, é mais fácil controlar os requisitos de máscara de pasta e máscara de solda definindo as regras de projeto apropriadas no editor de PCB. Usando regras de projeto, uma regra é criada para definir a expansão de todos os componentes na placa; depois, se necessário, você pode adicionar outras regras direcionadas a situações específicas, como todas as instâncias de um tipo específico de footprint usado na placa, ou um pad específico em um componente específico etc.
Para definir as expansões de máscara nas regras de projeto:
-
Confirme que a opção Rule Expansion está selecionada como Shape na região Pad Stack do painel Properties (para pads) e/ou que a opção Rule está selecionada na região Solder Mask Expansion do painel Properties (para vias).
-
No editor de PCB, selecione Design » Rules nos menus principais e examine as regras de projeto da categoria Mask na caixa de diálogo PCB Rules and Constraints Editor. Essas regras serão obedecidas quando o footprint for colocado na PCB.
Para substituir as regras de projeto de expansão e especificar uma expansão de máscara como atributo de pad/via, selecione Manual Expansion como Shape na região Pad Stack do painel Properties (para pads) e/ou Manual na região Solder Mask Expansion do painel Properties (para vias) e digite o(s) valor(es) necessário(s).
Tenting de Pad e Via
O tenting parcial e completo de pads e vias pode ser obtido definindo um valor apropriado para Expansão da Máscara de Solda. Essa restrição de expansão pode ser definida individualmente por objeto no painel Properties ou por meio da definição de regras de projeto apropriadas de Expansão da Máscara de Solda. Ao definir o valor de expansão para um valor adequado, você pode obter o seguinte:
- Para fazer o tenting parcial de um pad/via – cobrindo apenas a área de cobre – defina a Expansão como um valor negativo que feche a máscara até o furo do pad/via.
- Para cobrir completamente uma almofada/via (tenting) — cobrindo a ilha e o furo — defina a Expansão com um valor negativo igual ou maior que o raio da almofada/via.
- Para aplicar tenting a todas as almofadas/vias em uma única camada, defina o valor de Expansão apropriado e garanta que o escopo (Full Query) de uma regra de Expansão de Máscara de Solda tenha como alvo todas as almofadas/vias da camada necessária.
- Para cobrir completamente com tenting todas as almofadas/vias em um projeto no qual são definidos tamanhos de via variados, defina a Expansão com um valor negativo igual ou maior que o maior raio de almofada/via. Ao aplicar tenting a uma almofada/via individual, há opções para seguir a expansão definida na regra de projeto aplicável ou substituir a regra e aplicar uma expansão especificada diretamente à almofada/via em questão.
Pontos de teste
Related page: Atribuição de pontos de teste na placa
O software oferece suporte completo a pontos de teste, permitindo que pads (through-hole ou SMD) e vias sejam especificados para uso como locais de ponto de teste em testes de fabricação e/ou montagem. Um pad/via é indicado para uso como ponto de teste definindo suas propriedades relevantes de ponto de teste — se deve ser um ponto de teste de fabricação ou de montagem, e em qual lado da placa deve ser usado como ponto de teste. Essas propriedades podem ser encontradas na região Testpoint da janela Properties .
Para simplificar o processo e eliminar a necessidade de definir manualmente as propriedades de ponto de teste, o software oferece um método para atribuir automaticamente pontos de teste com base em regras de projeto definidas e usando o Testpoint Manager (Tools » Testpoint Manager). Em cada caso, essa atribuição automática define as propriedades relevantes de ponto de teste para o pad/via.
Especificidades do pad
Designadores de pad
Cada pad deve ser rotulado com um designador (normalmente representando o número do pino de um componente) de até 20 caracteres alfanuméricos. Os designadores de pad serão incrementados automaticamente em uma unidade durante o posicionamento se o pad inicial tiver um designador terminando com um caractere numérico. Altere o designador do primeiro pad, antes do posicionamento, na janela Properties .
Para obter incrementos alfabéticos, por exemplo, 1A, 1B, ou incrementos numéricos diferentes de 1, use a caixa de diálogo Setup Paste Array dialog acessada ao pressionar o botão Paste Array na caixa de diálogo Paste Special dialog (Edit » Paste Special).
Recurso Paste Array
Ao definir o designador do pad antes de copiá-lo para a área de transferência, você pode usar a caixa de diálogo Setup Paste Array para aplicar automaticamente uma sequência de designação durante o posicionamento do pad. Usando o campo Text Increment na caixa de diálogo Setup Paste Array, as seguintes sequências de designadores de pad podem ser posicionadas:
- Numérica (1, 3, 5)
- Alfabética (A, B, C)
- Combinação alfanumérica (A1 A2, 1A 1B, A1 B1 ou 1A 2A, etc.)
Para incrementar numericamente, defina o campo Text Increment com a quantidade pela qual deseja incrementar. Para incrementar alfabeticamente, defina o campo Text Increment com a letra do alfabeto que representa o número de letras que você deseja pular. Por exemplo, se o pad inicial tiver um designador 1A, defina o campo como A, (primeira letra do alfabeto) para incrementar os designadores em 1. Se você definir o campo como C (terceira letra do alfabeto), os designadores se tornarão 1A, 1D (três letras após A), 1G, etc.
Conexões de jumper
As conexões de jumper definem conexões elétricas entre pads de componentes que não são roteadas fisicamente com primitivas na PCB. Elas são especialmente úteis em placas de camada única, nas quais um fio é usado para saltar trilhas na única camada física.
Os pads dentro de um componente podem ser rotulados com um valor Jumper a partir da janela Properties. Pads que compartilham o mesmo Jumper e a mesma net elétrica informam ao sistema que existe uma conexão legítima entre eles, embora fisicamente desconectada.
As conexões de jumper são mostradas como linhas de conexão curvas no Editor de PCB. O Design Rules Checker não reportará conexões de jumper como nets não roteadas.
Especificidades da via
Definindo as propriedades da via
Enquanto os requisitos de abrangência entre camadas (plano Z) de cada tipo de via são definidos em a guia Via Types do Layer Stack Manager, as propriedades de tamanho da via são definidas por:
-
edição manual de uma via colocada na janela Properties panel, ou
-
as PCB default primitives, quando uma via é posicionada manualmente (Place » Via), ou
-
a regra de projeto Routing Via Style, se a via for posicionada durante roteamento interativo, ActiveRouting ou autorroteamento.
Configurando a regra de projeto Routing Via Style
Main page: Definindo, delimitando o escopo e gerenciando regras de projeto de PCB
As vias que são posicionadas durante roteamento interativo, ActiveRouting ou autorroteamento têm suas propriedades de tamanho controladas pela regra de projeto Routing Via Style aplicável. Para ajudar a direcionar vias na regra de projeto, existe um conjunto de palavras-chave de consulta relacionadas a vias que você pode usar no escopo da regra (Where the Object Matches); elas são detalhadas abaixo.
Quando você realiza uma mudança de camada durante o roteamento, o software analisa as camadas inicial e final dessa mudança de camada e escolhe um Via Type permitido a partir de Layer Stack Manager. Em seguida, identifica a regra de projeto Routing Via Style aplicável de maior prioridade e aplica à via prestes a ser posicionada as configurações de tamanho de via da seção Constraints dessa regra.
Por exemplo, você pode ter um conjunto de nets DRAM_DATA que exigem µVias para a transição de camada TopLayer - para - S2 e a transição de camada S2 - para - S3, e uma via passante perfurada para todas as outras transições de camada (que também é diferente da via exigida por outras nets). Isso pode ser tratado criando duas regras de projeto Routing Via Style para direcionar essas nets DRAM_DATA. Um exemplo de uma regra de projeto µVia adequada é mostrado abaixo; passe o cursor sobre a imagem para mostrar a regra de projeto de furo passante.
As regras de projeto podem ter seu escopo definido para se aplicar a tipos específicos de via.
Para simplificar o processo de definição do escopo das regras de projeto Routing Via Style, as seguintes palavras-chave de consulta relacionadas a vias estão disponíveis:
| Via Type Query | Returns |
|---|---|
| IsVia | Todos os objetos via, independentemente do Via Type. |
| IsThruVia | Todas as vias que se estendem da camada superior até a camada inferior. |
| IsBlindVia | Todas as vias que começam em uma camada de superfície e terminam em uma camada interna que não sejam µVia. |
| IsBuriedVia | Todas as vias que começam em uma camada interna e terminam em outra camada interna que não sejam µVia. |
| IsMicroVia | Todas as vias que têm a opção µVia habilitada e conectam camadas adjacentes. |
| IsSkipVia | Todas as vias que têm a opção µVia habilitada e abrangem 2 camadas. |
Use o recurso Mask no Query Helper para localizar palavras-chave disponíveis relacionadas a vias. Pressione F1 quando uma palavra-chave de consulta estiver selecionada na lista para obter ajuda sobre essa palavra-chave.
Posicionamento de via durante roteamento interativo
Ao mudar de camada durante o roteamento interativo, o software inserirá automaticamente uma via. A via escolhida depende do seguinte:
- O(s) Via Type disponível(is) para as camadas abrangidas na mudança de camada.
- A regra de projeto Routing Via Style aplicável ao Via Type selecionado para essa mudança de camada.
µVias empilhadas sendo posicionadas durante uma mudança de camada de L1 para L4. O modo Interactive Routing da janela Properties exibe o(s) Via Type que será(ão) posicionado(s); pressione 6 para alternar entre as possíveis pilhas de vias; pressione 8 para exibir uma lista de possíveis pilhas de vias.
Controlando a via posicionada durante o roteamento interativo
-
Ao mudar as camadas de roteamento, o software escolhe automaticamente o Via Type mais adequado para atender à abrangência entre camadas.
-
Se houver múltiplos Via Types/combinações (pilhas de vias) que possam ser usados, pressione a tecla de atalho 6 para alternar interativamente entre todas as pilhas de vias disponíveis para essa mudança de camada; pressione o atalho 8 para exibir uma lista. As pilhas de vias são apresentadas na ordem: usar µVia(s), usar Skip µVia, usar via cega, usar via passante. Vias empilhadas podem ser posicionadas se a mudança de camada envolver mais de uma camada e se tipos de via adequados estiverem definidos. O(s) Via Type proposto(s) é(são) detalhado(s) na barra de status e na exibição Heads Up, por exemplo [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], como mostrado na imagem acima.
-
A última pilha de vias usada é mantida como padrão para a próxima net que você rotear. A pilha de vias padrão é mantida apenas durante a sessão de edição atual.
-
As propriedades de tamanho da via são especificadas pela regra de projeto Routing Via Style aplicável; estratégias para definir uma regra de projeto Routing Via Style adequada são discutidas acima.
-
Para alterar interativamente o tamanho da via enquanto uma mudança de camada está sendo executada, pressione o atalho 4. Isso alternará entre os modos de tamanho de via:
Rule Minimum;Rule Preferred;Rule Maximum;User Choice; com o modo atual de tamanho de via sendo exibido na exibição Heads Up e na barra de status (como mostrado na imagem acima). Se User Choice estiver selecionado, pressione Shift+V para abrir a caixa de diálogo Choose Via Sizes dialog e selecione um tamanho de via preferido. A lista de tamanhos de via disponíveis exibida na caixa de diálogo é obtida da lista de vias já usadas no projeto; inspecione-as no modo Pad and Via Templates mode da janela PCB.Se o modo Template preferred for usado na regra de projeto Routing Via Style aplicável, usar o atalho 4 alternará entre os templates de via habilitados.
-
Uma vista lateral do(s) Via Type proposto(s) é mostrada na janela Properties, como mostrado acima.
-
Para posicionar uma via e continuar o roteamento na mesma camada, pressione o atalho 2.
-
Para posicionar uma via e suspender o roteamento desta conexão, pressione o atalho / no teclado numérico.
-
Se a net que está sendo roteada deve se conectar a um plano interno de alimentação, pressione a tecla / (no teclado numérico) para posicionar uma via conectando ao plano de alimentação apropriado. Isso funcionará em todos os modos de posicionamento de trilha, exceto no modo Any Angle .
-
Pressione Shift+F1 durante o roteamento para ver um menu com todos os atalhos disponíveis no comando.
Trabalhando com vias empilhadas
-
As vias empilhadas que formam uma conexão contínua podem ser manipuladas como se fossem uma única via; click and drag na pilha para mover todas elas, com o roteamento conectado.
-
Clique uma vez para selecionar a via mais superior da pilha. Se o mouse não for movido, cliques únicos subsequentes selecionarão cada uma das outras vias da pilha, por sua vez.
-
Ctrl+Click and drag para mover apenas a via selecionada com seu roteamento conectado.
-
Para selecionar todas as vias em uma pilha, clique uma vez para selecionar uma delas e, em seguida, pressione Tab para estender essa seleção e incluir todas as vias daquela pilha.
Configurando a exibição de vias
Há diversos recursos de exibição disponíveis para ajudar você a trabalhar com vias.
Cores de via
As cores das vias são configuradas na janela View Configuration panel. O anel de cobre da via é mostrado na configuração atual de Multi-Layer na seção Layers . A cor do furo da via é mostrada na configuração Via Holes na seção System Colors . Você também pode desativar a exibição de furos alternando 
para a(s) configuração(ões) desejada(s).
Uma via passante é mostrada na primeira imagem. A via da segunda imagem é uma via cega; o furo é mostrado nas cores da camada inicial e final.
Vias e a máscara de solda
A apresentação padrão das camadas no editor de PCB é sempre mostrar a Multi-Layer como a camada superior. Isso pode dificultar a visualização precisa do conteúdo das camadas de máscara de solda, especialmente quando um pad ou via usa uma expansão negativa de máscara, já que o conteúdo da camada de máscara de solda desaparecerá sob o objeto multi-layer. Você pode alterar isso mudando a ordem de desenho das camadas na página PCB Editor – Display da caixa de diálogo Preferences. Defina a camada atual para ser desenhada como a camada mais superior.
Ao alterar a ordem de desenho das camadas para mostrar a Current Layer no topo, quando você tornar a Top Solder a camada atual, as aberturas da máscara serão apresentadas com precisão, como mostrado na imagem abaixo. As setas verdes mostram o tamanho da abertura da máscara de solda para uma via à esquerda, um pad com a abertura de máscara contraída no centro e um pad com a abertura expandida à direita.
Configure as definições de exibição para poder examinar as aberturas da máscara de solda.
Exibição de vias empilhadas
Se houver vias empilhadas, os números exibidos serão as camadas inicial e final de todas as vias da pilha. Passe o cursor sobre a imagem abaixo para mostrar as vias em 3D; à direita da imagem há uma pilha de três vias.
As camadas abrangidas podem ser exibidas nas vias. Passe o cursor para mostrar as vias em 3D.
Outras configurações de exibição de via
Para exibir o nome da net da via e os números das camadas no trecho abrangido pela via, habilite as opções Via Nets e Via Span, respectivamente, na região Additional Options da guia View Options da janela View Configuration .
Navegando por furos de pad e via
No modo PCB panel’s Hole Size Editor, suas três regiões principais mudam para refletir (em ordem, de cima para baixo):
- A filtragem geral para tipos de furo e seu status, com uma subseção para os pares de camadas de perfuração atualmente definidos para a placa.
- Unique Holes organizados em grupos conforme determinado por tamanho e forma.
- Pads/Vias individuais que constituem cada grupo de objetos de furo.
As seções da janela mostram a filtragem cumulativa aplicada aos tipos, estilos e status de furo.
Os grupos de furos podem ser editados coletivamente na região Unique Holes da janela inserindo valores na célula de coluna apropriada. Você pode inserir um valor numérico para alterar o tamanho atual do furo para pads e vias na coluna Hole Size .
Editando o tamanho do furo para o grupo selecionado de seis estilos de furo correspondentes.
Você também pode alterar as entradas correspondentes de Hole Length, Hole Type e Plated para furos, quando aplicável.
Alterando o tipo de furo para o grupo selecionado de seis estilos de furo correspondentes.
Os objetos individuais de pad/via pertencentes ao grupo de furos selecionado são listados na seção inferior Pad/Via da janela PCB. Clique com o botão direito em um objeto na lista e selecione Properties (ou clique duas vezes diretamente na entrada) para abrir o modo associado da janela Properties para essa primitiva, onde suas propriedades podem ser visualizadas e editadas.
Para atualizar a janela PCB em seu modo Hole Size Editor com os dados atuais de símbolo de perfuração da PCB, clique com o botão direito dentro de uma região da janela nesse modo e selecione o comando Refresh.
Suporte para back drilling
O modo Hole Size Editor da janela PCB também pode ser usado para examinar pads e vias que são alvo de back drilling. Os pares de camadas de back drill são exibidos na lista Layer Pairs indicados pela adição do texto [BD].
Quando um tamanho de furo de back drill é selecionado, os objetos têm seu Kind exibido como Backdrill. Use esse recurso para localizar e examinar rapidamente furos com back drilling. Observe que as configurações de back drill não podem ser editadas na janela.
Relatório de back drill
Para gerar um relatório de todos os eventos de back drill, clique com o botão direito na lista Unique Holes e selecione Backdrill Report no menu de contexto.
O relatório detalha cada evento de back drill, incluindo localização, tamanho de perfuração e profundidade de perfuração.
Suporte para contra-furos
O modo Hole Size Editor da janela PCB também pode ser usado para examinar pads com recursos de contra-furo habilitados. Quando o projeto PCB possui objetos pad com recursos de contra-furo (counterbore/countersink) habilitados para um ou ambos os lados, os grupos Counterholes Top e/ou Counterholes Bottom associados são exibidos na lista Layer Pairs. As colunas Counterhole Depth e Counterhole Angle podem ser exibidas na região Unique Holes da janela. Observe que as configurações de contra-furo não podem ser editadas na janela.
As informações sobre contra-furos no projeto são exibidas no modo Hole Size Editor da janela PCB.
Localizado por IA