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트랙

트랙 세그먼트는 지정된 폭을 갖는 직선입니다. 트랙은 신호 레이어에 배치되어 컴포넌트 패드 간 전기적 상호 연결(라우팅)을 형성합니다. 트랙은 치수(dimension)와 같은 그룹 설계 객체에서도 사용됩니다. 자세히 알아보기...

패드

패드는 컴포넌트를 보드에 고정하고, 컴포넌트 핀에서 보드의 라우팅으로 연결되는 상호 연결 지점을 생성하는 데 사용됩니다. 패드는 단일 레이어에 존재하는 표면실장(SMD) 패드일 수도 있고, Z-평면(수직)에서 배럴(barrel) 형태의 몸체와 각(수평) 구리 레이어에 평평한 영역을 갖는 3차원 스루홀(thru-hole) 패드일 수도 있습니다. 패드의 배럴 형태 몸체는 제작 과정에서 보드를 드릴링하고 도금(through-plating)할 때 형성됩니다. X 및 Y 평면에서 패드는 미리 정의된 형상(예: 원형, 사각형, 팔각형, 라운드 사각형, 도넛, 모따기 사각형) 중 하나를 가질 수 있으며, 사용자가 사용자 정의 패드 형상을 만들 수도 있습니다. 패드는 설계에서 개별적으로 자유 패드(free pad)로 사용할 수도 있지만, 더 일반적으로는 PCB Library 편집기에서 다른 프리미티브와 함께 컴포넌트 풋프린트에 포함되어 사용됩니다. 자세히 알아보기...

비아

비아는 PCB의 두 개 이상의 전기 레이어 사이에 수직 전기 연결을 형성하는 데 사용됩니다. 비아는 3차원 객체이며, Z-평면(수직)에서 배럴 형태의 몸체와 각(수평) 구리 레이어에 평평한 링을 갖습니다. 비아의 배럴 형태 몸체는 제작 과정에서 보드를 드릴링하고 도금(through-plating)할 때 형성됩니다. X 및 Y 평면에서 비아는 원형 패드처럼 원형입니다. 비아와 패드의 핵심 차이는, 비아는 보드의 모든 레이어(상단~하단)를 관통할 수 있을 뿐 아니라 표면 레이어에서 내부 레이어로, 또는 두 내부 레이어 사이로도 연결될 수 있다는 점입니다. 자세히 알아보기...

폴리곤 포어

폴리곤 포어는 PCB 레이어에 솔리드 또는 해치(격자) 영역을 생성하는 데 사용되며, 리전(region) 객체 또는 트랙과 호(arc) 객체의 조합을 사용해 구현됩니다. 구리 포어(copper pour)라고도 하며, 폴리곤 포어는 리전과 유사하지만 기존 객체를 피해 자동으로 채워지면서 보드의 불규칙한 형상 영역을 채울 수 있고, 폴리곤 포어와 동일한 넷(net)에 속한 객체에만 연결된다는 점이 다릅니다. 신호 레이어에서는 솔리드 폴리곤 포어를 배치해 큰 전원 전류를 전달하는 영역을 정의하거나, 접지 연결 영역으로 사용하여 전자기 차폐를 제공할 수 있습니다. 해치 폴리곤 포어는 아날로그 설계에서 접지 용도로 흔히 사용됩니다. 자세히 알아보기...

리전

리전(솔리드 리전이라고도 함)은 다각형 형태의 객체입니다. 신호 레이어에 배치하여 차폐를 제공하거나 큰 전류를 전달하는 데 사용되는 솔리드 구리 영역을 정의할 수 있습니다. 양(Positive) 리전은 트랙 또는 호 세그먼트와 결합할 수 있으며 넷에 연결될 수 있습니다. PCB Library 편집기에서는 리전을 사용해 구리 레이어에서 사용자 정의 패드 형상을 만들거나 솔더/페이스트 마스크에서 특수 마스크 형상을 만들 수 있습니다. 비전기 레이어에서는 로고와 같은 작업을 위한 사용자 정의 형상을 정의하는 데 리전을 사용할 수 있습니다. 음(Negative)으로 배치하면 리전은 폴리곤 포어에서 컷아웃(빈 공간, void)을 만들 수 있습니다. 이 모드에서는 폴리곤을 포어할 때 해당 리전이 구리로 채워지지 않습니다. 멀티 레이어에 배치하여 보드 컷아웃용 음 리전으로 사용하면, 완성된 보드를 관통하는 구멍이 되는 영역을 정의합니다. 자세히 알아보기...

킵아웃

PCB 설계에서 킵아웃(keepout)은 레이아웃에 배치되는(킵아웃 arc, fill, region, track 객체를 사용) 사용자 정의 영역 또는 경계로, 구리 객체가 교차할 수 없는 구역입니다. 일반적으로 폴리곤 포어 및 대화형 라우팅과 같은 자동 구리 배치 동작에서 사용되는 영역을 제어하기 위해 포함되며, 수동으로 구리 객체를 배치할 때도 유효하지 않은 위치를 나타냅니다. 킵아웃은 라우팅 불가 보드 영역(전기적으로 민감한 영역 또는 고전압 영역 등), 피듀셜과 테스트포인트처럼 구리가 노출되어야 하는 특정 위치, 또는 기구적으로 호환되지 않는 영역(장착 홀 또는 PCB 모서리 등)을 정의하는 데 이상적입니다. 자세히 알아보기...

텍스트

텍스트 객체는 선택한 레이어에 단일 라인 문자열 또는 여러 줄 텍스트 프레임을 배치하며, 널리 사용되는 바코드 표준을 포함한 다양한 표시 스타일과 형식을 지원합니다. 사용자 정의 텍스트일 수도 있고, 보드/시스템 정보 또는 보드의 사용자 파라미터 값을 표시하는 데 사용할 수 있는 ‘특수 문자열(special string)’이라 불리는 특수한 유형의 문자열일 수도 있습니다. 텍스트 프레임은 크기 조절이 가능한 직사각형 영역으로 여러 줄의 텍스트를 포함할 수 있으며, 프레임 경계 내에 텍스트가 유지되도록 자동 줄바꿈 및 잘라내기(clipping)를 수행할 수 있습니다. 자세히 알아보기...

바코드

이 소프트웨어는 어떤 레이어에서든 바코드 심볼을 PCB에 직접 배치할 수 있는 기능을 제공하여, 제조 공정의 일부로 PCB에 바코드를 쉽게 인쇄(각인)할 수 있습니다. 바코드는 PCB에 태그를 달고 식별하는 데 흔히 사용되며, 예를 들어 자동 스캔 장비를 통해 재고 추적을 간소화합니다. 바코드는 PCB 문서 내에서 텍스트 객체로 배치되며, 해당 Font Type 가 BarCode로 설정됩니다. 지원되는 바코드 유형은 선형 바코드, QR 코드, 데이터 매트릭스 코드입니다. 자세히 알아보기...

룸(Room)

룸은 부품 배치를 보조하는 영역입니다. 직사각형 또는 다각형 형태의 룸을 보드의 상단 또는 하단 레이어에 배치할 수 있으며, 비어 있는 상태로 배치한 뒤(나중 단계에서 부품을 연결) 사용할 수도 있고, 설계에서 부품 주위에 배치하여(자동으로 해당 부품을 룸에 연결) 사용할 수도 있습니다. 또는 설계 공간에서 선택한 부품을 기반으로 직교, 비직교 및 직사각형 형태의 룸을 자동으로 생성할 수도 있습니다. 자세히 알아보기...

튜닝 객체(패턴)

Interactive Length Tuning 및 Interactive Diff Pair Length Tuning 기능은 설계에서 사용 가능한 공간, 규칙 및 장애물에 따라 가변 진폭의 튜닝 패턴을 삽입할 수 있게 하여, 네트 또는 차동 페어 길이를 최적화하고 제어하는 동적인 방법을 제공합니다. 배치 후 튜닝 패턴(아코디언, 톱니, 트롬본)은 수정 가능한 선택 객체가 됩니다. 자세히 알아보기...

치수(Dimension)

치수 객체는 하나 이상의 문자열과 트랙 세그먼트로 구성됩니다. 서로 다른 설계 요구사항을 충족하기 위해 다양한 치수 객체가 지원되며, 각 객체는 화살표와 텍스트를 높은 수준으로 사용자 정의할 수 있습니다. 객체에 치수를 기입할 때 치수를 부착할 수 있는 위치를 강조 표시하는 앵커 포인트가 사용 가능해집니다. 치수 값(해당되는 경우)은 시작점 또는 끝점을 이동하면 자동으로 업데이트됩니다. 마찬가지로, 치수의 기준점이 고정된 객체의 위치가 변경되면 치수도 업데이트되며, 이를 반영하여 확장/축소됩니다. 자세히 알아보기...

임베디드 보드 어레이(Embedded Board Array)

임베디드 보드 어레이는 PCB 설계 공간에 배치하고 기존 보드 파일에 링크하는 설계 객체입니다. 지정된 간격으로 링크된 보드를 1회부터 n회까지 stamps out 합니다. 여러 개의 임베디드 보드 어레이를 배치하면 서로 다른 보드로 제작 패널을 만들 수도 있고, 동일한 보드를 스텝 앤 턴(step and turn) 패턴으로 배치할 수도 있습니다. 레이어 스택, 치수 기입, V-그루브, 라우팅 정보도 이 ‘제조 패널’ PCB에 추가할 수 있습니다.

제조 패널의 표현을 만들기 위해 사용되는 임베디드 보드 어레이는 기존 또는 대체 PCB 프로젝트 내의 별도 PCB 문서에 배치해야 합니다. 이 문서는 실제 설계를 담고 있는 다른 PCB 문서들을 위한 제조 ‘허브’로 간주되어야 합니다. 자세히 알아보기...

본드 와이어(Bond Wire)

본드 와이어는 CoB(Chip-on-Board) 기술을 사용하는 하이브리드 보드 설계에서 사용됩니다. 이 기능을 사용하면 정의된 다이 패드를 가진 컴포넌트를 생성할 수 있으며, 이를 회로도에 배치하고( ECO를 통해) PCB로 동기화한 후 본드 와이어를 사용해 메인 보드의 일반 패드(또는 임의의 구리)로 배선할 수 있습니다. 여러 개의 본드 와이어가 동일한 다이 패드에서 나올 수 있으며, 반대로 여러 개의 본드 와이어가 메인 보드의 동일한 구리에서 끝날 수도 있습니다. 자세히 알아보기...