QuickNav - PCB 설계 객체

트랙

트랙 세그먼트는 정의된 폭을 가진 직선입니다. 트랙은 신호 레이어에 배치되어 컴포넌트 패드 사이의 전기적 상호 연결, 즉 라우팅을 형성합니다. 또한 트랙은 치수와 같은 그룹 설계 객체에도 사용됩니다. 자세히 알아보기...

패드

패드는 컴포넌트를 보드에 부착하고 컴포넌트 핀과 보드 상의 라우팅 사이의 상호 연결 지점을 만드는 데 사용됩니다. 패드는 표면실장소자 패드로서 단일 레이어에 존재할 수도 있고, Z 평면(수직)에 배럴 형상의 바디를 가지며 각 (수평) 구리 레이어에 평평한 영역을 갖는 3차원 스루홀 패드일 수도 있습니다. 패드의 배럴 형상 바디는 제조 과정에서 보드를 드릴링하고 스루 도금할 때 형성됩니다. X 및 Y 평면에서 패드는 미리 정의된 형상(예: 원형, 직사각형, 팔각형, 라운드 직사각형, 도넛, 챔퍼 직사각형) 중 하나를 가질 수 있으며, 사용자가 사용자 정의 패드 형상을 만들 수도 있습니다. 패드는 설계에서 개별적인 자유 패드로 사용할 수도 있지만, 보다 일반적으로는 PCB 라이브러리 에디터에서 다른 프리미티브와 함께 컴포넌트 풋프린트에 포함되어 사용됩니다. 자세히 알아보기...

비아

비아는 PCB의 두 개 이상의 전기 레이어 사이에 수직 전기 연결을 형성하는 데 사용됩니다. 비아는 3차원 객체이며 Z 평면(수직)에 배럴 형상의 바디를 가지고 각 (수평) 구리 레이어에 평평한 링을 갖습니다. 비아의 배럴 형상 바디는 제조 과정에서 보드를 드릴링하고 스루 도금할 때 형성됩니다. X 및 Y 평면에서 비아는 원형 패드처럼 원형입니다. 비아와 패드의 핵심적인 차이점은, 비아는 보드의 모든 레이어(상단에서 하단까지)에 걸칠 수 있을 뿐 아니라 표면 레이어에서 내부 레이어로 또는 두 내부 레이어 사이에도 연결될 수 있다는 점입니다. 자세히 알아보기...

폴리곤 푸어

폴리곤 푸어는 리전 객체 또는 트랙과 호 객체의 조합을 사용하여 PCB 레이어에 솔리드 또는 해치(격자) 영역을 만드는 데 사용됩니다. 구리 푸어라고도 하는 폴리곤 푸어는 기존 객체 주위를 자동으로 둘러 채우고 폴리곤 푸어와 동일한 넷의 객체에만 연결된다는 점에서 리전과 유사하지만, 불규칙한 형태의 보드 영역도 채울 수 있습니다. 신호 레이어에서는 대전류 전원 공급용 영역을 정의하거나 전자기 차폐를 제공하기 위한 접지 연결 영역으로 솔리드 폴리곤 푸어를 배치할 수 있습니다. 해치 폴리곤 푸어는 아날로그 설계에서 접지 용도로 흔히 사용됩니다. 자세히 알아보기...

리전

리전은 솔리드 리전이라고도 하며 다각형 형태의 객체입니다. 신호 레이어에 배치하여 차폐를 제공하거나 대전류를 전달하는 데 사용되는 솔리드 구리 영역을 정의할 수 있습니다. 양의 리전은 트랙 또는 호 세그먼트와 결합될 수 있으며 넷에 연결될 수 있습니다. PCB 라이브러리 에디터에서는 리전을 사용해 구리 레이어의 사용자 정의 패드 형상이나 솔더/페이스트 마스크의 특수 마스크 형상을 만들 수 있습니다. 비전기 레이어에서는 로고와 같은 작업을 위한 사용자 정의 형상을 정의하는 데 리전을 사용할 수 있습니다. 음수로 배치하면 리전은 폴리곤 푸어에 컷아웃(보이드)을 만들 수 있습니다. 이 모드에서는 폴리곤을 푸어할 때 해당 리전이 구리로 채워지지 않습니다. 보드 컷아웃용 음수 리전으로 사용할 경우(멀티레이어에 배치), 완성된 보드를 관통하는 구멍이 되는 영역을 정의합니다. 자세히 알아보기...

킵아웃

PCB 설계에서 킵아웃은 구리 객체가 교차할 수 없도록 레이아웃에 배치되는 사용자 정의 영역 또는 경계입니다(킵아웃 호, 필, 리전 및 트랙 객체 사용). 일반적으로 폴리곤 푸어 및 대화형 라우팅과 같은 자동 구리 배치 작업에서 사용되는 영역을 제어하기 위해 포함되며, 수동으로 구리 객체를 배치할 때도 유효하지 않은 위치를 나타냅니다. 킵아웃은 배선 불가 보드 영역(예: 전기적으로 민감한 영역 또는 고전압 영역), 피듀셜 및 테스트포인트와 같은 특정 노출 구리 위치, 또는 기계적으로 호환되지 않는 영역(예: 장착 홀 또는 PCB 모서리)을 정의하는 데 이상적입니다. 자세히 알아보기...

텍스트

텍스트 객체는 선택된 레이어에 단일 행 문자열 또는 다중 행 텍스트 프레임을 다양한 표시 스타일과 형식으로 배치하며, 여기에는 널리 사용되는 바코드 표준도 포함됩니다. 사용자 정의 텍스트일 수도 있고, 특수 문자열이라고 하는 문자열의 특수 유형일 수도 있으며, 이는 보드 또는 시스템 정보나 보드의 사용자 파라미터 값을 표시하는 데 사용할 수 있습니다. 텍스트 프레임은 크기 조절이 가능한 직사각형 영역으로, 여러 줄의 텍스트를 포함할 수 있으며 프레임 경계 내에 텍스트가 유지되도록 자동 줄바꿈 및 잘라내기를 수행할 수 있습니다. 자세히 알아보기...

바코드

이 소프트웨어는 어떤 레이어에서든 바코드 심볼을 PCB에 직접 배치할 수 있는 기능을 제공하므로, 제조 공정의 일부로 PCB에 바코드를 쉽게 인쇄할 수 있습니다. 바코드는 PCB를 태그하고 식별하는 데 일반적으로 사용되며, 예를 들어 자동 스캔 장비를 사용한 재고 추적을 간소화합니다. 바코드는 PCB 문서 내에서 Font Type 가 BarCode(으)로 설정된 텍스트 객체로 배치됩니다. 지원되는 바코드 유형에는 선형 바코드, QR 코드 및 데이터 매트릭스 코드가 있습니다. 자세히 알아보기...

룸

룸은 컴포넌트 배치를 지원하는 리전입니다. 직사각형 또는 다각형 유형의 룸은 보드의 상단 또는 하단 레이어에 배치할 수 있으며, 비어 있는 상태로 배치한 뒤 나중에 컴포넌트를 연결할 수도 있고, 설계 내 컴포넌트 주위에 배치하여 자동으로 룸과 연결되도록 할 수도 있습니다. 또는 설계 공간에서 선택한 컴포넌트를 기준으로 직교형, 비직교형 및 직사각형 형태의 룸을 자동으로 생성할 수도 있습니다. 자세히 알아보기...

튜닝 객체(패턴)

대화형 길이 튜닝 및 대화형 차동 페어 길이 튜닝 기능은 설계 내 사용 가능한 공간, 규칙 및 장애물에 따라 가변 진폭 튜닝 패턴을 삽입할 수 있게 하여 넷 또는 차동 페어 길이를 최적화하고 제어하는 동적인 방법을 제공합니다. 배치된 후 튜닝 패턴(아코디언, 톱니형, 트롬본)은 수정 가능한 선택 객체가 됩니다. 자세히 알아보기...

치수

치수 객체는 하나 이상의 문자열과 트랙 세그먼트로 구성됩니다. 다양한 설계 요구 사항을 지원하기 위해 여러 종류의 치수 객체가 제공되며, 각각 화살표와 텍스트에 대해 높은 수준의 사용자 정의를 지원합니다. 객체에 치수를 지정할 때는 치수를 부착할 수 있는 위치가 강조 표시되는 앵커 포인트가 제공됩니다. 치수 값(해당되는 경우)은 시작점이나 끝점이 이동되면 자동으로 업데이트됩니다. 마찬가지로, 치수의 기준점이 고정된 객체의 위치가 변경되면 치수도 이를 반영하도록 업데이트되고 확장/축소됩니다. 자세히 알아보기...

임베디드 보드 어레이

임베디드 보드 어레이는 PCB 설계 공간에 배치하고 기존 보드 파일에 연결하는 설계 객체입니다. 이것은 연결된 보드를 지정된 간격으로 1회에서 n회까지 stamps out합니다. 여러 개의 임베디드 보드 어레이를 배치하면 서로 다른 보드로 구성된 제작 패널을 만들 수도 있고, 동일한 보드를 스텝 앤드 턴 패턴으로 배치할 수도 있습니다. 레이어 스택, 치수, V-그루브 및 라우트 정보도 이 '제조 패널' PCB에 추가할 수 있습니다.

제조 패널을 표현하기 위해 사용되는 임베디드 보드 어레이는 기존 PCB 프로젝트 또는 다른 PCB 프로젝트 내의 별도 PCB 문서에 배치해야 합니다. 이 문서는 실제 설계를 포함하는 다른 PCB 문서들을 위한 제조 '허브'로 간주해야 합니다. 자세히 알아보기...

본드 와이어

본드 와이어는 칩 온 보드(CoB) 기술을 사용하는 하이브리드 보드 설계에 사용됩니다. 이 기능을 사용하면 정의된 다이 패드를 가진 컴포넌트를 만들 수 있으며, 이를 회로도에 배치하고 PCB에 동기화(ECO를 통해)한 후 본드 와이어를 사용해 메인 보드의 일반 패드(또는 임의의 구리)와 연결할 수 있습니다. 여러 본드 와이어가 동일한 다이 패드에서 나올 수 있으며, 반대로 여러 본드 와이어가 메인 보드의 동일한 구리 지점에서 끝날 수도 있습니다. 자세히 알아보기...