Os pads são utilizados para proporcionar tanto a fixação mecânica como as ligações elétricas aos pinos do componente
Um pad é um objeto primitivo de desenho. Os pads são utilizados para fixar o componente à placa e para criar os pontos de interligação entre os pinos do componente e o encaminhamento na placa. Os pads podem existir numa única camada, por exemplo, como pad de Dispositivo de Montagem em Superfície, ou podem ser pads passantes tridimensionais, com um corpo em forma de barril no plano Z (vertical) e uma área plana em cada camada de cobre (horizontal). O corpo em forma de barril do pad é formado quando a placa é perfurada e metalizada durante o fabrico. Nos planos X e Y, os pads podem ter forma redonda, retangular, octogonal, retângulo com cantos arredondados, retângulo chanfrado ou forma personalizada. Os pads podem ser usados individualmente como pads livres num desenho ou, mais tipicamente, são usados no editor da Biblioteca PCB, onde são incorporados com outros primitivos em footprints de componentes.
Uma via que atravessa e liga da camada superior (vermelho) à camada inferior (azul), e que também se liga a um plano interno de alimentação (verde).
Uma via é um objeto primitivo de desenho. As vias são utilizadas para formar uma ligação elétrica vertical entre duas ou mais camadas elétricas de uma PCB. As vias são objetos tridimensionais e têm um corpo em forma de barril no plano Z (vertical), com um anel plano em cada camada de cobre (horizontal). O corpo em forma de barril da via é formado quando a placa é perfurada e metalizada durante o fabrico. As vias são circulares nos planos X e Y, tal como os pads redondos. A principal diferença entre uma via e um pad é que, além de poder atravessar todas as camadas da placa (de cima a baixo), uma via também pode estender-se de uma camada superficial a uma camada interna ou entre duas camadas internas.
As vias podem ser de um dos seguintes tipos:
Thru-Hole – este tipo de via atravessa da camada Top até à camada Bottom e permite ligações a todas as camadas internas de sinal.
Blind – este tipo de via liga da superfície da placa a uma camada interna de sinal.
Buried – este tipo de via liga uma camada interna de sinal a outra camada interna de sinal.
Os tipos de via que podem ser utilizados no desenho são definidos em Layer Stack Manager . Para saber mais, consulte a página Blind, Buried & Micro Via Definition .
Esta funcionalidade está disponível quando a opção PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization está ativada na caixa de diálogo Advanced Settings dialog .
uma abordagem para construir a geometria de uma instância de uma via, em vez de um modelo de via. Isto melhora o desempenho, reduzindo simultaneamente o consumo de memória e o tempo de construção da cena.
Esta funcionalidade está em Open Beta e disponível quando a opção PCB.ViaInstancing está ativada na caixa de diálogo Advanced Settings dialog .
Os pads e as vias estão disponíveis para colocação tanto nos editores PCB como PCB Footprint. As vias são normalmente colocadas automaticamente durante os processos de encaminhamento interativo ou automático, mas podem ser colocadas manualmente, se necessário. As vias colocadas manualmente são designadas por vias 'livres'. Após iniciar o comando de colocação de pad (Place » Pad ) ou de via (Place » Via ), o cursor mudará para uma mira e entrará no modo de colocação.
Posicione o cursor e depois clique ou prima Enter para colocar um pad/via.
Continue a colocar mais pads/vias ou clique com o botão direito ou prima Esc para sair do modo de colocação.
Um pad/via adotará um nome de net se for colocado sobre um objeto que já esteja ligado a uma net.
Durante a colocação, prima a tecla Alt para restringir a direção do movimento ao eixo horizontal ou vertical, consoante a direção inicial do movimento.
Normalmente, as vias não são colocadas manualmente; são colocadas automaticamente como parte do processo de encaminhamento interativo. Consulte a secção
Via Placement during Interactive Routing para saber mais.
Multi-layer podem ser convertidos em vias. Um pad livre é aquele que não faz parte de um objeto de componente pai. Alterar pads livres para vias pode ser útil ao converter manualmente ficheiros Gerber importados de volta para o formato PCB. Selecione todos os pads livres que pretende converter no espaço de desenho e escolha o comando Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias nos menus principais. Os pads livres serão convertidos em vias com o mesmo tamanho de furo. O valor mais elevado encontrado entre todos os pares de tamanhos XY disponíveis para o pad (correspondente ao tamanho do pad em diferentes camadas) será utilizado para o diâmetro da via.
Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads nos menus principais. As vias serão convertidas em pads livres do mesmo estilo (Simple , Top-Middle-Bottom ou Full Stack ) e com o mesmo tamanho de furo. O tamanho do diâmetro da via é usado para o dimensionamento XY do pad nas camadas aplicáveis. A forma do pad será definida como Round .
Os pads e as vias não podem ter as suas propriedades modificadas graficamente, exceto a sua localização.
Para mover um pad livre e também mover as pistas ligadas, clique, mantenha premido e mova o pad. O encaminhamento ligado permanecerá anexado ao pad à medida que este é movido. Note que o pad não se moverá se pertencer a um componente.
Para mover um pad livre sem mover as pistas ligadas no editor PCB ou PCB Library, selecione o comando Edit » Move » Move e depois clique, mantenha premido e mova o pad.
Se clicar e arrastar um retângulo de seleção à volta de pads component , estes não serão selecionados, pois são, na realidade, objetos filho do componente. Para subselecionar apenas os pads, mantenha premido Ctrl enquanto clica e arrasta a janela de seleção.
Se uma via estiver a ser movida com o encaminhamento para criar mais espaço para encaminhamento ou componentes, pode ser mais eficiente refazer o encaminhamento do que mover o encaminhamento. O software inclui uma funcionalidade chamada Loop Removal . Com esta funcionalidade ativada, faz o encaminhamento ao longo de um novo percurso (começando e terminando algures ao longo do encaminhamento original); assim que clicar com o botão direito para sair do modo de encaminhamento interativo, o encaminhamento antigo (laço) é removido, incluindo quaisquer vias redundantes.
Este método de edição utiliza o modo associado do painel Properties para modificar as propriedades de um objeto Pad/Via.
Pad Properties
O modo Pad do painel Properties
Esta região fornece informações sobre a net à qual o pad pertence, bem como sobre o par diferencial e/ou xSignal se essa net for membro. A informação de classe é apresentada quando aplicável. Os valores Delay e Length também são fornecidos.
Consulte a página Técnicas de Colocação e Edição de PCB para saber mais sobre informações de net.
Properties
Component – este campo é apresentado no editor PCB apenas quando o Pad selecionado é uma parte constituinte de um Componente PCB e mostra o designador do componente PCB pai. Selecione a ligação clicável Component para abrir o modo Component do painel Properties para o componente pai.
Designator – este campo mostra o designador atual do pad. Se o pad fizer parte de um componente, o designador é normalmente definido para o número de pino correspondente do componente. Pads livres podem incluir um designador, ou o campo pode ser deixado vazio. Se o designador começar ou terminar com um número, esse número será incrementado automaticamente ao colocar uma série de pads sequencialmente. Edite o valor neste campo para alterar o designador do pad.
Layer – selecione a camada à qual o pad está atribuído. Selecione Multi-Layer para definir um pad de furo passante.
Net – utilize para escolher uma net para o pad. Todas as nets do desenho ativo da placa serão listadas na lista pendente. Selecione No Net para especificar que o pad não está ligado a nenhuma net. A propriedade Net de um primitivo é usada pelo Design Rule Checker para determinar se um objeto PCB está colocado legalmente. Em alternativa, pode clicar no ícone Assign Net ( para escolher um objeto no espaço de desenho — a net desse objeto será atribuída ao(s) pad(s) selecionado(s).
Electrical Type – este campo apresenta o estado elétrico atual do pad. Este estado só é relevante para pads de componentes e define as características da linha de transmissão para esses pads. Os pads podem ser designados como Load , Source ou Terminator . As definições Source e Terminator são usadas quando uma net requer uma das topologias de encaminhamento Daisy chain. Clique no campo para alterar o tipo elétrico a partir da lista pendente.
Propagation Delay – este campo lista o atraso de propagação, que é o tempo que a frente do sinal demora a viajar do emissor até ao recetor.
Pin Package Length – o Pin Package Length é automaticamente incluído nos cálculos de Signal Length apresentados no painel PCB . Defina o painel PCB para o modo Nets para examinar (ou editar) o valor de Pin/Pkg Length para os pinos da net escolhida.
Jumper – este campo fornece ao pad um número de identificação de ligação jumper (intervalo de 1 a 1000) quando está a usar uma ligação jumper no PCB. Uma ligação jumper usa um fio para ligar fisicamente pads num PCB, e não utiliza tracks nem objetos elétricos na placa. O valor Jumper indica ao software que pads deve tratar como “ligados”. Uma ligação jumper só pode ser criada entre os pads dentro da footprint de um componente. Os pads utilizados devem usar o mesmo valor de Jumper e também partilhar a mesma net. Uma ligação jumper é mostrada como uma linha de ligação curva no Editor PCB. Use as setas de deslocamento ou introduza diretamente o número de identificação de ligação jumper pretendido.
Template – mostra o template atual do pad. Use a lista pendente para selecionar outro template. Se existir uma Library associada, essa biblioteca será apresentada. Clique no botão
Tenha em atenção que a lista de templates de pad é construída quando o ficheiro PCB é aberto pela primeira vez, e quaisquer pads colocados durante a sessão de edição atual são depois adicionados a essa lista. Se todas as instâncias colocadas de um template de pad forem eliminadas da placa, esse pad permanecerá na lista de templates até que o ficheiro PCB seja guardado, fechado e reaberto.
(X/Y)
X (primeiro campo) – este campo mostra a posição X atual do centro do pad em relação à origem atual. Edite o valor no campo para alterar a posição do pad em relação à origem atual. O valor pode ser introduzido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao introduzir um valor cujas unidades não sejam as predefinidas atuais. As unidades predefinidas (métricas ou imperiais) são determinadas pela definição Units na região Other do painel Properties no modo Board (acedido quando não há objetos selecionados no espaço de desenho), e são usadas se a unidade não for especificada.
Y (segundo campo) – este campo mostra a posição Y atual do centro do pad em relação à origem atual. Edite o valor no campo para alterar a posição do pad em relação à origem atual. O valor pode ser introduzido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao introduzir um valor cujas unidades não sejam as predefinidas atuais. As unidades predefinidas (métricas ou imperiais) são determinadas pela definição Units na região Other do painel Properties no modo Board (acedido quando não há objetos selecionados no espaço de desenho), e são usadas se a unidade não for especificada.
O ícone
à direita desta região tem de ser apresentado como
(desbloqueado) para que seja possível aceder aos campos
X e
Y . Alterne o ícone de bloqueio/desbloqueio para mudar o seu estado. Quando bloqueado, não podem ser feitas edições à localização
Rotation – o ângulo de rotação do pad (em graus), medido no sentido contrário ao dos ponteiros do relógio a partir de zero (a horizontal 3 o'clock ). Edite este campo para alterar a rotação do pad. A resolução angular mínima é de 0,001°.
Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – escolha o modo de pad stack pretendido para um pad de furo passante (isto é, quando Multi-Layer está selecionado como a Layer do pad). Para outras camadas, aplicam-se as opções do modo Simple .
Simple – selecione para escolher um pad simples em camadas. Pode definir os atributos da forma do pad que são comuns a todas as camadas de cobre de sinal deste pad.
Top-Middle-Bottom – selecione para escolher um pad em camadas Top-Middle-Bottom. Pode definir os tamanhos X e Y e os atributos da forma para as camadas de cobre de sinal superior, intermédia e inferior deste pad.
Full Stack – selecione para escolher um pad em camadas Full Stack. Pode definir os tamanhos X e Y e os atributos da forma para todas as camadas de cobre de sinal deste pad.
Copper – expanda a(s) região(ões) colapsável(eis) ou use a grelha para definir os atributos do pad nas camadas de cobre de sinal. O conjunto de camadas de cobre disponíveis depende da camada em que o pad está colocado e do modo de pad stack selecionado.
Shape – selecione a forma da almofada. As formas de almofada padrão (Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle , Chamfered Rectangle e Donut ) podem ser manipuladas alterando as definições X e Y para produzir formas de almofada assimétricas. Selecione Custom Shape para definir uma almofada com uma forma não padrão (saiba mais ).
A capacidade de definir a almofada na camada de cobre como um anel está disponível quando a opção PCB.Pad.CustomShape.Donut está ativada na caixa de diálogo Advanced Settings dialog .
Edit Shape – clique para editar interativamente a região da almofada de forma personalizada no espaço de desenho. Este botão só está disponível se Custom Shape estiver selecionado como Shape .
(X/Y) – defina o tamanho X (horizontal) e Y (vertical) da almofada. Os tamanhos X e Y podem ser definidos independentemente para criar formas de almofada assimétricas. O valor pode ser introduzido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao introduzir um valor cujas unidades não sejam as predefinidas atuais. As unidades predefinidas (métricas ou imperiais) são determinadas pela definição Units na região Other do painel Properties no modo Board (acedido quando não há objetos selecionados no espaço de desenho) e são usadas se a unidade não for especificada. Esta opção só está disponível se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado como Shape .
Corner Radius – introduza um valor absoluto para o raio/chanfro do canto da almofada. O valor tem de ser inferior ou igual a metade do lado mais curto da almofada. O valor percentual calculado (uma percentagem de metade do lado mais curto da almofada) será mostrado à direita do campo. Introduza um valor seguido do símbolo % para definir o raio/chanfro como percentagem de metade do lado mais curto da almofada, em que 100% arredonda completamente o lado mais curto (neste caso, o valor absoluto calculado será mostrado à direita do campo). Esta opção só está acessível se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para a Shape da almofada na camada de cobre correspondente.
A capacidade de definir o raio/chanfro do canto como um valor absoluto está disponível quando a opção PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute está ativada na caixa de diálogo Advanced Settings dialog . Quando esta opção está desativada, o valor no campo Corner Radius só pode ser definido como uma percentagem de metade do lado mais curto da almofada.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – ativam o arredondamento/chanfro dos cantos da forma da almofada. Estas opções só estão disponíveis se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para a Shape da almofada na camada de cobre correspondente.
Outer Diameter – introduza o diâmetro exterior da almofada. Esta opção só está disponível se Donut estiver selecionado para a Shape da almofada na camada de cobre correspondente.
Width – introduza a largura da almofada. Esta opção só está disponível se Donut estiver selecionado para a Shape da almofada na camada de cobre correspondente.
Thermal Relief – ative para personalizar o alívio térmico da almofada, sobrepondo-se à regra Polygon Connect Style aplicável. Depois de assinalada, clique na ligação para abrir a caixa de diálogo Polygon Connect Style , onde pode alterar as opções de alívio térmico conforme necessário. Clique no botão Edit Points para definir manualmente os pontos de ligação dos raios do alívio térmico. Saiba mais sobre Defining Custom Thermal Reliefs .
Center Offset (X/Y) (apenas para uma almofada SMD, ou seja, quando uma camada diferente de Multi-Layer está selecionada como a Layer da almofada) – introduza um valor para desfasar a área de assentamento da almofada relativamente ao seu centro.
Hole – expanda a secção recolhível ou use a grelha para definir os atributos do furo da almofada. As opções do furo estão disponíveis apenas para uma almofada de furo passante (ou seja, quando Multi-Layer está selecionado como a Layer da almofada).
Shape – escolha a forma de furo pretendida.
Round – especifica uma forma de furo redonda para o tamanho do furo de um pad. São gerados ficheiros de furação separados (formato NC Drill Excellon 2) para cada tipo de furo, bem como para furos metalizados e não metalizados. Podem existir até seis ficheiros de furação diferentes para estes tipos.
Rectangular – especifica um furo retangular (puncionado) para este pad. Os furos retangulares podem ser metalizados ou não metalizados. São gerados ficheiros de furação separados (formato NC Drill Excellon 2) para cada tipo de furo, bem como para furos metalizados e não metalizados. Podem existir até seis ficheiros de furação diferentes para estes tipos.
Slot – especifica um furo oblongo com extremidades redondas para este pad. Os furos oblongos podem ser metalizados ou não metalizados. São gerados ficheiros de furação separados (formato NC Drill Excellon 2) para cada tipo de furo, bem como para furos metalizados e não metalizados. Podem existir até seis ficheiros de furação diferentes para estes tipos.
Size – este campo apresenta o tamanho atual do furo do pad. O valor especifica o diâmetro de um furo Redondo (ou a largura de um Retangular ou Oblongo) em mils ou mm a formar no pad durante o fabrico. Para pads SMD ou conectores de bordo, este valor deve ser definido como zero. O tamanho do furo pode ser definido entre 0 e 1000mil e pode ser superior ao pad para definir furos mecânicos (sem cobre), mas não pode ser superior ao Length de um furo Rectangular ou Slot . Edite o valor neste campo para alterar o tamanho do furo do pad. O valor pode ser introduzido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao introduzir um valor cujas unidades não correspondam às unidades predefinidas atuais. As unidades predefinidas (métricas ou imperiais) são determinadas pela definição Units na região Other do painel Properties no modo Board (acedido quando não existem objetos selecionados na área de desenho) e são utilizadas se a unidade não for especificada.
Tolerance – definir atributos de tolerância do furo pode ajudar a determinar os ajustes e limites da sua placa. Especifique as tolerâncias mínima (- ) e máxima (+ ) para o furo.
As fichas técnicas dos componentes indicam uma tolerância com mais/menos para acomodar variações de envelhecimento, desgaste, temperatura, metalização, material, maquinação, entre outros fatores. À medida que os furos são perfurados, as brocas desgastam-se e ficam mais pequenas, ou a broca pode vibrar ou oscilar ligeiramente no furo, provocando um furo ligeiramente maior. Os furos de montagem são depois metalizados, e a metalização pode ser mais espessa ou mais fina consoante o lote ou a posição na placa. Também é necessário ter em conta a expansão ou contração térmica do substrato da PCB durante o processamento. Por isso, a tolerância do furo é crítica no processo de conceção para acomodar todas as tolerâncias, o desgaste ou a oscilação da broca e as variações da metalização.
Length – apresenta o comprimento do furo no pad quando a Shape do furo está definida como Rectangular ou Slot . O valor especifica o comprimento em mm ou mil, a ser maquinado por NC no pad durante o fabrico. O tamanho do furo pode ser definido entre 0 e 1000mil e pode ser superior ao pad para definir furos mecânicos (sem cobre), mas não pode ser inferior ao Size de um furo Rectangular ou Slot (utilize a definição Rotation para obter o formato X-Y pretendido). Edite o valor neste campo para alterar o comprimento. O valor pode ser introduzido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao introduzir um valor cujas unidades não correspondam às unidades predefinidas atuais. As unidades predefinidas (métricas ou imperiais) são determinadas pela definição Units na região Other do painel Properties no modo Board (acedido quando não existem objetos selecionados na área de desenho) e são utilizadas se a unidade não for especificada. Esta opção não está disponível se a Shape do furo estiver definida como Round .
Também é disponibilizado suporte de saída nominal para outros formatos de fabrico, como ODB++, Gerber e impressões em PDF. Estes, juntamente com as normas de fabrico mais recentes e avançadas disponíveis no Altium Designer, como os formatos Gerber X2 e IPC-2581, atualmente expressam os furos retangulares como oblongos.
Contacte o seu fabricante de PCB para confirmar a sua capacidade de produzir furos retangulares (ou quadrados) e para determinar formatos de saída de fabrico adequados e um método para assinalar a presença de furos retangulares/quadrados no seu desenho.
Rotation – apresenta a rotação atual do furo no sentido contrário ao dos ponteiros do relógio relativamente ao pad, em graus. Edite este campo para alterar a rotação. A resolução angular mínima é de 0,001°. Esta opção só está disponível se Rectangular ou Slot estiver selecionado como a Shape do furo.
Copper Offset (X/Y) – introduza um valor para desfasar a área de contacto do pad em relação ao centro do furo do pad.
Plated – esta opção determina se o pad tem ou não um furo metalizado. Um visto neste campo define o pad como um pad com furo metalizado. Se existirem pads metalizados e não metalizados num desenho, os furos não metalizados serão configurados para utilizar ferramentas diferentes das dos furos metalizados nos ficheiros de furação NC.
Paste – expanda a(s) região(ões) recolhível(eis) ou utilize a grelha para definir os atributos do pad nas camadas de máscara de pasta. O conjunto de camadas de máscara de pasta disponíveis depende da camada em que o pad é colocado.
Shape – selecione a forma na camada de máscara de pasta.
Rule Expansion – selecione para que a expansão da máscara de pasta da almofada siga o valor definido na regra de projeto Paste Mask Expansion aplicável.
Manual Expansion – selecione para especificar o valor de expansão da máscara de pasta para a almofada.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , e Donut – selecione para definir uma forma padrão de máscara de pasta. Estas formas podem ser manipuladas alterando as definições de X e Y para produzir formas assimétricas.
A capacidade de definir a almofada na camada de máscara de pasta como um anel está disponível quando a opção PCB.Pad.CustomShape.Donut está ativada na caixa de diálogo Advanced Settings dialog .
Para uma Donut forma, D indica o diâmetro exterior do anel, e W indica a largura.
Custom Shape – selecione para definir uma forma não padrão de máscara de pasta.
Edit – clique para editar interativamente a forma personalizada na camada de máscara de pasta no espaço de desenho. Este botão só está disponível se Custom Shape estiver selecionado como Shape .
Paste Expansion – introduza o valor pretendido para a expansão da máscara de pasta. O valor pode ser definido como um valor absoluto (mil/mm) ou como percentagem da área da almofada. Ao introduzir um valor absoluto, inclua as unidades ao introduzir um valor cujas unidades não sejam as predefinidas atuais. As unidades predefinidas são determinadas pela definição Units na região Other do painel Properties em modo Board (acedido quando não existem objetos selecionados no espaço de desenho) e são utilizadas se a unidade não for especificada. Esta opção só está disponível se Manual Expansion estiver selecionado como Shape e a utilização de máscara de pasta estiver Enabled .
(X/Y) – defina o tamanho X (horizontal) e Y (vertical) da forma da máscara de pasta. Os tamanhos X e Y podem ser definidos independentemente para criar formas assimétricas. O valor pode ser introduzido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao introduzir um valor cujas unidades não sejam as predefinidas atuais. As unidades predefinidas (métricas ou imperiais) são determinadas pela definição Units na região Other do painel Properties em modo Board (acedido quando não existem objetos selecionados no espaço de desenho) e são utilizadas se a unidade não for especificada. Esta opção só está disponível se Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado como Shape .
Corner Radius – introduza um valor absoluto para o raio/chanfro do canto da forma da máscara de pasta. O valor tem de ser inferior ou igual a metade do lado mais curto da forma da máscara de pasta. O valor percentual calculado (uma percentagem de metade do lado mais curto da forma da máscara de pasta) será apresentado à direita do campo. Introduza um valor seguido do símbolo % para definir o raio/chanfro como percentagem de metade do lado mais curto da forma da máscara de pasta, em que 100% arredonda completamente o lado mais curto (neste caso, o valor absoluto calculado será apresentado à direita do campo). Esta opção só está acessível se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para a Shape da almofada na camada de máscara de pasta correspondente.
A capacidade de definir o raio/chanfro do canto como um valor absoluto está disponível quando a opção PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute está ativada na caixa de diálogo Advanced Settings dialog . Quando esta opção está desativada, o valor no campo Corner Radius só pode ser definido como uma percentagem de metade do lado mais curto da forma da máscara de pasta.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – ative os cantos da forma da máscara de pasta para serem arredondados/chanfrados. Estas opções só estão disponíveis se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para a Shape da almofada na camada de máscara de pasta correspondente.
Offset (X/Y) – introduza um valor para desfasar a forma da máscara de pasta em relação ao centro da almofada.
Outer Diameter – introduza o diâmetro exterior da almofada. Esta opção só está disponível se Donut estiver selecionado para a Shape da almofada na camada de máscara de pasta correspondente.
Width – introduza a largura da almofada. Esta opção só está disponível se Donut estiver selecionado para a Shape da almofada na camada de máscara de pasta correspondente.
Enabled – utilize esta opção para ativar/desativar a utilização de uma forma de máscara de pasta para a almofada. Esta opção só está disponível se estiver selecionada como Rule Expansion uma opção diferente de Shape .
Solder – expanda a(s) região(ões) colapsável(eis) ou utilize a grelha para definir os atributos da almofada nas camadas de máscara de solda. O conjunto de camadas de máscara de solda disponíveis depende da camada em que a almofada está colocada.
Shape – selecione a forma na camada de máscara de solda.
Rule Expansion – selecione para que a expansão da máscara de solda da almofada siga o valor definido na regra de desenho Expansão da Máscara de Solda aplicável.
Manual Expansion – selecione para especificar o valor de expansão da máscara de solda para a almofada.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , e Donut – selecione para definir uma forma padrão de máscara de solda. Estas formas podem ser manipuladas alterando as definições de X e Y para produzir formas assimétricas.
A capacidade de definir a almofada na camada de máscara de solda como um anel está disponível quando a opção PCB.Pad.CustomShape.Donut está ativada na caixa de diálogo Advanced Settings .
Custom Shape – selecione para definir uma forma não padrão de máscara de solda.
Edit – clique para editar interativamente a forma personalizada na camada de máscara de solda no espaço de desenho. Este botão só está disponível se Custom Shape estiver selecionado como Shape .
Solder Expansion – introduza o valor pretendido de expansão da máscara de pasta. O valor pode ser definido como um valor absoluto (mil/mm) ou como percentagem da área da almofada. Ao introduzir um valor absoluto, inclua as unidades ao introduzir um valor cujas unidades não sejam as predefinidas atuais. As unidades predefinidas são determinadas pela definição Units na região Other do painel Properties no modo Board (acedido quando não existem objetos selecionados no espaço de desenho) e são utilizadas se a unidade não for especificada. Esta opção só está disponível se Manual Expansion estiver selecionado como Shape e a opção Tented estiver desativada.
From Hole Edge – quando ativada, a abertura da máscara de solda seguirá a forma do furo. A máscara é, por isso, independente da forma e do tamanho da almofada e é dimensionada a partir do tamanho e da forma do furo. Por exemplo, uma almofada com um furo quadrado criará uma abertura de máscara quadrada que corresponde às dimensões do furo, bem como ao valor de expansão atribuído. Note também que o tamanho da abertura da máscara de expansão de uma almofada acompanhará quaisquer alterações no tamanho do furo. Esta opção está disponível apenas para almofadas de furo passante (isto é, quando Multi-Layer estiver selecionado como Layer da almofada) se Manual Expansion estiver selecionado como Shape e a opção Tented estiver desativada.
(X/Y) – defina o tamanho X (horizontal) e Y (vertical) da forma da máscara de solda. Os tamanhos X e Y podem ser definidos de forma independente para definir formas assimétricas. O valor pode ser introduzido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao introduzir um valor cujas unidades não sejam as predefinidas atuais. As unidades predefinidas (métricas ou imperiais) são determinadas pela definição Units na região Other do painel Properties no modo Board (acedido quando não existem objetos selecionados no espaço de desenho) e são utilizadas se a unidade não for especificada. Esta opção só está disponível se Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado como Shape .
Corner Radius – introduza um valor absoluto do raio/chanfro do canto da forma da máscara de solda. O valor tem de ser inferior ou igual a metade do lado mais curto da forma da máscara de solda. O valor percentual calculado (uma percentagem de metade do lado mais curto da forma da máscara de solda) será apresentado à direita do campo. Introduza um valor seguido do símbolo % para definir o raio/chanfro como percentagem de metade do lado mais curto da forma da máscara de solda, em que 100% arredonda completamente o lado mais curto (o valor absoluto calculado será apresentado à direita do campo neste caso). Esta opção só está acessível se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para a Shape da almofada na camada de máscara de solda correspondente.
A capacidade de definir o raio/chanfro do canto como um valor absoluto está disponível quando a opção PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute está ativada na caixa de diálogo Advanced Settings . Quando esta opção está desativada, o valor no campo Corner Radius só pode ser definido como uma percentagem de metade do lado mais curto da forma da máscara de solda.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – ativam o arredondamento/chanfro dos cantos da forma da máscara de solda. Estas opções só estão disponíveis se Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle estiver selecionado para a Shape da almofada na camada de máscara de solda correspondente.
Offset (X/Y) – introduza um valor para desfasar a forma da máscara de solda em relação ao centro da almofada.
Outer Diameter – introduza o diâmetro exterior da almofada. Esta opção só está disponível se Donut estiver selecionado para a Shape da almofada na camada de máscara de solda correspondente.
Width – introduza a largura da almofada. Esta opção só está disponível se Donut estiver selecionado para a Shape da almofada na camada de máscara de solda correspondente.
Tented – assinale se pretender que quaisquer definições de máscara de solda nas regras de desenho de expansão da máscara de solda sejam substituídas, o que resulta em nenhuma abertura na máscara de solda na camada superior/inferior desta almofada, ficando assim coberta. Desative esta opção e esta almofada será afetada por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico. Esta opção só está disponível se for selecionada como Shape uma opção diferente de Rule Expansion .
Manual Expansion estiver selecionado como Shape , a região Bottom Solder Mask (e, por conseguinte, a sua opção Solder Expansion ) fica acessível se o botão estiver definido para
Bottom Side – selecione a opção pretendida para o contrafuro da almofada no lado superior/inferior da placa. Opções disponíveis: None, Counterbore, Countersink. Estas opções estão disponíveis apenas para uma almofada redonda de furo passante (isto é, quando Multi-Layer estiver selecionado como Layer da almofada e Round estiver selecionado como forma do furo da almofada).
Os contrafuros no laminado permitem espaço para cabeças de parafuso. Os furos escareados e os furos de rebaixo cilíndrico são dois tipos de contrafuros que permitem diferentes tipos de parafusos. Esta versão introduz a capacidade de escolher furos de rebaixo cilíndrico ou escareados. A principal diferença entre parafusos para furo escareado e para rebaixo cilíndrico é o tamanho e a forma dos furos; os furos de rebaixo cilíndrico são mais largos e mais quadrados para permitir a adição de anilhas. Os furos escareados criam um furo cónico que corresponde à forma angular na face inferior de um parafuso de cabeça plana. Um escareado é um furo em forma de cone cortado no laminado. É normalmente utilizado para permitir que a cabeça cónica de um parafuso fique ao nível da superfície superior do laminado. Em comparação, um rebaixo cilíndrico cria um furo de fundo plano e os seus lados são perfurados verticalmente. Isto é normalmente utilizado para acomodar uma cabeça sextavada ou um parafuso. Só é permitido um furo escareado ou de rebaixo cilíndrico por almofada.
É apresentada uma linha tracejada à volta da almofada em 2D para definir o contorno do contrafuro na camada ativa. Os contrafuros são suportados em 2D, 3D e no Draftsman.
Se o tamanho do contrafuro for superior ou igual ao tamanho da almofada, a forma da almofada é removida do lado correspondente do PCB (uma vez que essa forma da almofada será perfurada ao fazer o contrafuro).
Ponto de teste
Fabrication /Assembly – estas opções permitem especificar almofadas (de furo passante ou SMD) para serem utilizadas como localizações de ponto de teste em testes de fabrico e/ou montagem. Ative Top para que esta almofada seja definida como um ponto de teste na camada superior. Ative Bottom para que esta almofada seja definida como um ponto de teste na camada inferior.
Via Properties
O modo Via do painel Properties
Informação da Rede
Esta região fornece informação sobre a rede a que a via pertence, bem como sobre o par diferencial e/ou xSignal se essa rede for membro de um deles. A informação de classe é apresentada quando apropriado. Delay , os valores Length , Max Current e Resistance também são fornecidos.
Consulte a página PCB Placement & Editing Techniques para saber mais sobre informação de nets.
Definição
Component – este campo é apresentado apenas no editor PCB quando a Via selecionada é uma parte constituinte de um Componente PCB e mostra o designador do componente PCB principal. Selecione a ligação clicável Component para abrir o modo Component do painel Properties para o componente principal.
Net – utilize para escolher uma net para a via. Todas as nets do design de placa ativo serão listadas na lista pendente. Selecione No Net para especificar que a via não está ligada a nenhuma net. A propriedade Net de uma primitiva é usada pelo Design Rule Checker para determinar se um objeto PCB está colocado legalmente. Em alternativa, pode clicar no ícone Assign Net ( para escolher um objeto no espaço de design - a net desse objeto será atribuída à(s) via(s) selecionada(s).
Name – quando uma ou mais vias estão selecionadas, os nomes das vias são apresentados ao clicar na lista pendente, que lista todos os spans de via definidos em Layer Stack . Todas as vias usadas na placa têm de corresponder a um dos spans de via definidos em Layer Stack .
Propagational Delay – este campo lista o atraso de propagação, que é o tempo que a frente do sinal demora a deslocar-se do emissor para o recetor.
Template – apresenta o template atual da via. Utilize a lista pendente para selecionar outro template. Se existir uma Library associada, essa biblioteca será apresentada.
Note que a lista de templates de via é criada quando o ficheiro PCB é aberto pela primeira vez, e quaisquer vias colocadas durante a sessão de edição atual são então adicionadas a essa lista. Se todas as instâncias colocadas de uma via de template forem eliminadas da placa, essa via permanecerá na lista de templates até que o ficheiro PCB seja guardado, fechado e reaberto.
Library – apresenta o template de via contido na biblioteca atual. Se uma via for colocada a partir de uma Pad Via Library (*.PvLib ), o nome dessa biblioteca será incluído neste campo. Depois de colocada, o ícone
(X/Y)
X (primeiro campo) – este campo mostra a posição X atual do centro da via relativamente à origem atual. Edite o valor no campo para alterar a posição da via relativamente à origem atual. O valor pode ser introduzido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao introduzir um valor cujas unidades não sejam as unidades predefinidas atuais. As unidades predefinidas (métricas ou imperiais) são determinadas pela definição Units na região Other do painel Properties no modo Board (acedido quando não há objetos selecionados no espaço de design) e são usadas se a unidade não for especificada.
Y (segundo campo) – este campo mostra a posição Y atual do centro da via relativamente à origem atual. Edite o valor no campo para alterar a posição da via relativamente à origem atual. O valor pode ser introduzido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao introduzir um valor cujas unidades não sejam as unidades predefinidas atuais. As unidades predefinidas (métricas ou imperiais) são determinadas pela definição Units na região Other do painel Properties no modo Board (acedido quando não há objetos selecionados no espaço de design) e são usadas se a unidade não for especificada.
O ícone
, à direita desta região, tem de ser apresentado como
(desbloqueado) para aceder aos campos
X e
Y . Alterne o ícone de bloqueio/desbloqueio para mudar o seu estado.
Simple – selecione para escolher uma via simples.
Diameter – introduza o diâmetro pretendido da via. O diâmetro da via é o mesmo em todas as camadas.
Relief – ative para personalizar o thermal relief da via, sobrepondo a regra Polygon Connect Style aplicável.
Thermal Relief – depois de a opção Relief estar ativada, clique na ligação para abrir a caixa de diálogo Polygon Connect Style , onde pode alterar as opções de thermal relief conforme necessário. Clique no botão Edit Points para definir manualmente os pontos de ligação dos raios do thermal relief.
Top-Middle-Bottom – selecione para escolher diâmetros diferentes para a camada superior, todas as camadas internas de sinal e a Bottom Layer.
Displayed Layer(s) – clique numa camada apresentada para configurar vias para essa camada. A camada selecionada fica destacada.
Diameter – clique na lista pendente e depois introduza o diâmetro pretendido da via para a camada selecionada.
Relief – ative para personalizar o thermal relief da via, sobrepondo a regra Polygon Connect Style aplicável.
Thermal Relief – depois de a opção Relief estar ativada, clique na ligação para abrir a caixa de diálogo Polygon Connect Style , onde pode alterar as opções de thermal relief conforme necessário. Clique no botão Edit Points para definir manualmente os pontos de ligação dos raios do thermal relief.
Full Stack – selecione para escolher um objeto de via Full Stack.
Displayed Layer(s) – clique numa camada apresentada para configurar vias para essa camada. A camada selecionada fica destacada.
Diameter – clique na lista pendente e depois introduza o diâmetro pretendido da via para a camada selecionada.
Relief – ative para personalizar o thermal relief da via, sobrepondo a regra Polygon Connect Style aplicável.
Thermal Relief – depois de a opção Relief estar ativada, clique na ligação para abrir a caixa de diálogo Polygon Connect Style , onde pode alterar as opções de thermal relief conforme necessário. Clique no botão Edit Points para definir manualmente os pontos de ligação dos raios do thermal relief.
Hole Size – este campo apresenta o tamanho atual do furo da via. O valor especifica o diâmetro do furo (com forma redonda, quadrada ou ranhurada) em mils ou mm a perfurar na via durante o fabrico. O tamanho do furo pode ser definido de 0 a 1000 mil e pode ser definido maior do que a via para definir furos mecânicos (sem cobre). Edite o valor neste campo para alterar o tamanho do furo da via. O valor pode ser introduzido em sistema métrico ou imperial; inclua as unidades ao introduzir um valor cujas unidades não sejam as unidades predefinidas atuais. As unidades predefinidas (métricas ou imperiais) são determinadas pela definição Units na região Other do painel Properties no modo Board (acedido quando não há objetos selecionados no espaço de design) e são usadas se a unidade não for especificada.
Tolerance – definir atributos de tolerância do furo pode ajudar a determinar os ajustes e limites da sua placa. Especifique as tolerâncias mínima (- ) e máxima (+ ) para o furo. Não existe um valor de tolerância de furo predefinido no Altium Designer.
As fichas técnicas dos componentes listam uma tolerância com mais/menos para acomodar variações de envelhecimento, desgaste, temperatura, revestimento, material, maquinação, entre outros fatores. À medida que os furos são perfurados, as brocas desgastam-se e ficam mais pequenas, ou a broca pode vibrar ou oscilar ligeiramente num furo, causando um furo ligeiramente maior. Os furos de montagem são depois metalizados, e a metalização pode ser mais espessa ou mais fina em cada lote ou posição na placa. Também é necessário ter em conta a expansão ou contração térmica do substrato da placa de circuito impresso PCB durante o processamento. Por isso, a tolerância do furo é crítica no processo de design para acomodar todas as tolerâncias, o desgaste ou oscilação da broca e as variações de metalização.
Rule – selecione para que a expansão da máscara de soldadura para a via siga o valor definido na regra de design Solder Mask Expansion aplicável.
Top
Tented – assinale se pretender que quaisquer definições de máscara de soldadura nas regras de design de expansão da máscara de soldadura sejam sobrepostas, o que resulta em nenhuma abertura na máscara de soldadura na camada superior desta via, ficando assim tented. Desative esta opção e esta via será afetada por uma regra de expansão da máscara de soldadura ou por um valor de expansão específico.
Bottom
Tented – assinale se pretender que quaisquer definições de máscara de soldadura nas regras de design de expansão da máscara de soldadura sejam sobrepostas, o que resulta em nenhuma abertura na máscara de soldadura na camada inferior desta via, ficando assim tented. Desative esta opção e esta via será afetada por uma regra de expansão da máscara de soldadura ou por um valor de expansão específico.
Manual – selecione para sobrepor a regra de design aplicável e especificar o valor de expansão da máscara de soldadura para a via.
Top – introduza o valor da expansão da máscara de solda da camada superior. O valor pode ser introduzido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao introduzir um valor cujas unidades não sejam as predefinidas atualmente. As unidades predefinidas (métricas ou imperiais) são determinadas pela definição Units na região Other do painel Properties no modo Board (acedido quando não existem objetos selecionados na área de desenho) e são utilizadas se a unidade não for especificada. Este campo só está acessível se Tented não estiver ativado.
Tented – selecione esta opção se pretender substituir quaisquer definições de máscara de solda nas regras de desenho de expansão da máscara de solda, o que faz com que não exista abertura na máscara de solda na camada superior desta via e, por isso, fique tented. Desative esta opção e esta via será afetada por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico.
Bottom – introduza o valor da expansão da máscara de solda da camada inferior. O valor pode ser introduzido em unidades métricas ou imperiais; inclua as unidades ao introduzir um valor cujas unidades não sejam as predefinidas atualmente. As unidades predefinidas (métricas ou imperiais) são determinadas pela definição Units na região Other do painel Properties no modo Board (acedido quando não existem objetos selecionados na área de desenho) e são utilizadas se a unidade não for especificada. Este campo só está acessível se o ícone Tented não estiver ativada. Quando o ícone estiver no estado Tented não estiver ativada, o valor da expansão da máscara de solda da camada inferior será o mesmo da camada superior.
Tented – selecione esta opção se pretender substituir quaisquer definições de máscara de solda nas regras de desenho de expansão da máscara de solda, o que faz com que não exista abertura na máscara de solda na camada inferior desta via e, por isso, fique tented. Desative esta opção e esta via será afetada por uma regra de expansão da máscara de solda ou por um valor de expansão específico.
From Hole Edge – quando ativada, a abertura da máscara de solda seguirá o tamanho do furo. A máscara torna-se, assim, independente do tamanho da via e é dimensionada a partir do tamanho do furo. Note também que o tamanho da abertura da máscara de expansão de uma via acompanhará quaisquer alterações no tamanho do furo.
IPC 4761 Via Type – utilize a lista pendente para selecionar um tipo de via de acordo com a norma IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures .
Grid – aparece quando é selecionado um tipo de via diferente de None na lista pendente IPC 4761 Via Type . Selecione o Side da placa e introduza um Material para as características disponíveis de acordo com o tipo de via selecionado.
Quando uma via com o tipo de via definido como IPC-4761 nas respetivas propriedades é colocada num desenho PCB, são automaticamente adicionados ao desenho novos tipos de camadas mecânicas e pares de camadas de componentes, com formas correspondentes nessas camadas.
As camadas mecânicas do tipo de via IPC-4761 são automaticamente adicionadas ao desenho. A camada Top Tenting é apresentada na área de desenho a título de exemplo.
Estas camadas estão disponíveis para impressões de PCB, saídas Gerber / Gerber X2, ODB++ e IPC-2581.
Ponto de teste
Fabrication /Assembly – estas opções permitem especificar vias a utilizar como localizações de ponto de teste em testes de fabrico e/ou montagem. Ative Top para que esta via seja definida como ponto de teste da camada superior. Ative Bottom para que esta via seja definida como ponto de teste da camada inferior.
Alívios térmicos de Pads e Vias
O campo Thermal Relief na região Pad Stack / Via Stack do painel Properties resume a configuração de alívio térmico aplicada atualmente. Por exemplo, Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 significa que:
a ligação de alívio térmico é aplicada;
o intervalo de ar tem uma largura de 15 mil;
os condutores do alívio térmico têm uma largura de 10 mil;
os condutores do alívio térmico têm uma rotação de 90 graus.
Quando a caixa de seleção no campo Thermal Relief está desativada, os alívios térmicos de polígonos de pads e vias são rules-driven , ou seja, estes alívios são definidos pelas regras de desenho Polygon Connect Style aplicáveis . Para pads individuais, a configuração de alívio térmico pode ser personalizada ativando a opção Thermal Relief associada para a camada pretendida. Neste caso, os alívios térmicos são considerados custom . Saiba mais sobre Definir Alívios Térmicos Personalizados .
A máscara de solda é criada automaticamente em cada local de pad/via na camada Solder Mask. A máscara de solda é definida de forma negativa, isto é, os objetos colocados definem aberturas na camada Solder Mask. A máscara de pasta é criada automaticamente em cada local de pad na camada Paste Mask. A forma criada na camada de máscara é a forma do pad/via, expandida ou contraída pela quantidade especificada pelas regras de desenho Solder Mask Expansion e Paste Mask Expansion definidas no editor PCB ou conforme especificado no painel Properties .
Pads com a máscara de solda apresentada.
Quando edita um pad ou uma via, verá as definições das expansões da máscara de solda e da máscara de pasta nas regiões Pad Stack e Solder Mask Expansion do painel Properties , respetivamente. Embora estas definições estejam incluídas para lhe dar controlo localizado sobre os requisitos de expansão de um pad/via, normalmente não necessitará delas. Em geral, é mais fácil controlar os requisitos da máscara de pasta e da máscara de solda definindo as regras de desenho adequadas no editor PCB. Utilizando regras de desenho, uma regra é concebida para definir a expansão para todos os componentes na placa e, depois, se necessário, pode adicionar outras regras que visem situações específicas, como todas as instâncias de um determinado tipo de footprint utilizado na placa, ou um pad específico num componente específico, etc.
Para definir as expansões da máscara nas regras de desenho:
Confirme que a opção Rule Expansion está selecionada como Shape na região Pad Stack do painel Properties (para pads) e/ou que a opção Rule está selecionada na região Solder Mask Expansion do painel Properties (para vias).
No editor PCB, selecione Design » Rules nos menus principais e examine as regras de desenho da categoria Mask na caixa de diálogo PCB Rules and Constraints Editor . Estas regras serão respeitadas quando o footprint for colocado no PCB.
Para substituir as regras de desenho de expansão e especificar uma expansão de máscara como atributo de pad/via, selecione Manual Expansion como Shape na região Pad Stack do painel Properties (para pads) e/ou Manual na região Solder Mask Expansion do painel Properties (para vias) e introduza o(s) valor(es) pretendido(s).
A camada de máscara de pasta para pads de furo passante é suportada em documentos Draftsman e em saídas Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 e PCB Print.
Para pads, também pode selecionar manualmente a partir de um conjunto padrão de formas de máscara predefinidas ou criar a sua própria forma personalizada –
saiba mais .
O tenting parcial e completo de pads e vias pode ser obtido definindo um valor adequado para Solder Mask Expansion. Esta restrição de expansão pode ser definida individualmente para cada objeto no painel Properties ou através da definição de regras de desenho Solder Mask Expansion apropriadas. Ao definir o valor de expansão para um valor adequado, pode obter o seguinte:
Para fazer tenting parcial de um pad/via – cobrindo apenas a área de land, defina a Expansion para um valor negativo que feche a máscara até ao furo do pad/via.
Para fazer tenting completo de um pad/via – cobrindo o land e o furo, defina a Expansion para um valor negativo igual ou superior ao raio do pad/via.
Para fazer tenting de todos os pads/vias numa única camada, defina o valor de Expansion apropriado e assegure-se de que o âmbito (Full Query) de uma regra Solder Mask Expansion visa todos os pads/vias na camada pretendida.
Para fazer tenting completo de todos os pads/vias num desenho em que estão definidos vários tamanhos de via, defina a Expansion para um valor negativo igual ou superior ao maior raio de pad/via. Ao fazer tenting de um pad/via individual, estão disponíveis opções para seguir a expansão definida na regra de desenho aplicável ou para substituir a regra e aplicar uma expansão especificada diretamente ao pad/via individual em questão.
Related page: Atribuir Pontos de Teste na Placa
O software fornece suporte completo para pontos de teste, permitindo que pads (de furo passante ou SMD) e vias sejam especificados para utilização como localizações de ponto de teste em testes de fabrico e/ou montagem. Um pad/via é designado para utilização como ponto de teste configurando as respetivas propriedades de ponto de teste – se deverá ser um ponto de teste de fabrico ou de montagem e em que lado da placa deverá ser utilizado como ponto de teste. Estas propriedades podem ser encontradas na região Testpoint do painel Properties .
Para simplificar o processo e eliminar a necessidade de definir manualmente as propriedades dos pontos de teste, o software disponibiliza um método para atribuir automaticamente pontos de teste com base em regras de desenho definidas e utilizando o Testpoint Manager (Tools » Testpoint Manager ). Em cada caso, esta atribuição automática define as propriedades relevantes do ponto de teste para o pad/via.
Cada pad deve ser identificado com um designador (normalmente representando o número do pino de um componente) com até 20 caracteres alfanuméricos. Os designadores dos pads serão incrementados automaticamente em uma unidade durante a colocação, se o pad inicial tiver um designador terminado num carácter numérico. Altere o designador do primeiro pad, antes da colocação, no painel Properties .
Para obter incrementos alfabéticos, por exemplo, 1A , 1B , ou incrementos numéricos diferentes de 1 , utilize a caixa de diálogo Setup Paste Array dialog à qual pode aceder premindo o botão Paste Array na caixa de diálogo Paste Special dialog (Edit » Paste Special ).
Ao definir o designador do pad antes de o copiar para a área de transferência, pode utilizar a caixa de diálogo Setup Paste Array para aplicar automaticamente uma sequência de designação durante a colocação do pad. Ao utilizar o campo Text Increment na caixa de diálogo Setup Paste Array , podem ser colocadas as seguintes sequências de designadores de pad:
Numérica (1, 3, 5)
Alfabética (A, B, C)
Combinação alfanumérica (A1 A2, 1A 1B, A1 B1, ou 1A 2A, etc.)
Para incrementar numericamente, defina o campo Text Increment para o valor pelo qual pretende incrementar. Para incrementar alfabeticamente, defina o campo Text Increment para a letra do alfabeto que representa o número de letras que pretende saltar. Por exemplo, se o pad inicial tiver um designador 1A, defina o campo para A , (primeira letra do alfabeto) para incrementar os designadores em 1. Se definir o campo para C (terceira letra do alfabeto), os designadores passarão a ser 1A, 1D (três letras depois de A), 1G, etc.
As ligações jumper definem ligações elétricas entre pads de componentes que não são fisicamente encaminhadas com primitivas na PCB. Estas são especialmente úteis em placas de camada única onde é utilizado um fio para passar por cima de pistas na única camada física.
Os pads dentro de um componente podem ser identificados com um Jumper valor a partir do painel Properties . Os pads que partilham o mesmo Jumper e a mesma net elétrica informam o sistema de que existe uma ligação válida entre eles, embora fisicamente não ligada.
As ligações jumper são apresentadas como linhas de ligação curvas no PCB Editor. O Design Rules Checker não irá assinalar as ligações jumper como nets não encaminhadas.
Enquanto os requisitos de extensão entre camadas (plano Z) de cada tipo de via são definidos no separador the Via Types tab of the Layer Stack Manager , as propriedades de dimensão da via são definidas por:
Main page: Definir, Delimitar e Gerir Regras de Desenho de PCB
As vias colocadas durante encaminhamento interativo, ActiveRouting ou encaminhamento automático têm as suas propriedades de dimensão controladas pela regra de desenho Routing Via Style aplicável. Para ajudar a direcionar vias na regra de desenho, existe um conjunto de palavras-chave de consulta relacionadas com vias que pode utilizar no âmbito da regra (Where the Object Matches ); estas são detalhadas abaixo .
Quando efetua uma mudança de camada durante o encaminhamento, o software analisa as camadas inicial e final dessa mudança de camada e escolhe um Tipo de Via permitido a partir de Layer Stack Manager . Em seguida, identifica a regra de desenho Routing Via Style aplicável com a prioridade mais alta e aplica à via prestes a ser colocada as definições de dimensão da via da secção Constraints dessa regra.
Por exemplo, poderá ter um conjunto de nets DRAM_DATA que requerem µVias para a transição de camada TopLayer - para - S2 e para a transição de camada S2 - para - S3, e uma via perfurada passante para todas as restantes transições entre camadas (que também é diferente da via necessária para outras nets). Isto pode ser tratado criando duas regras de desenho Routing Via Style para direcionar estas nets DRAM_DATA. Um exemplo de uma regra de desenho µVia adequada é mostrado abaixo; passe o cursor sobre a imagem para mostrar a regra de desenho da via passante.
As regras de desenho podem ser delimitadas para se aplicarem a tipos específicos de vias.
Quando uma via é colocada em espaço livre, não é possível ao software aplicar uma regra de desenho de estilo de encaminhamento durante a colocação. Nesta situação, será colocada a via predefinida.
Query Keywords
Para simplificar o processo de delimitação das regras de desenho Routing Via Style, estão disponíveis as seguintes palavras-chave de consulta relacionadas com vias:
Via Type Query Returns
IsVia Todos os objetos via, independentemente do Tipo de Via.
IsThruVia Todas as vias que se estendem da camada superior à camada inferior.
IsBlindVia Todas as vias que começam numa camada de superfície e terminam numa camada interna e que não são µVias.
IsBuriedVia Todas as vias que começam numa camada interna e terminam noutra camada interna e que não são µVias.
IsMicroVia Todas as vias com a opção µVia ativada e que ligam camadas adjacentes.
IsSkipVia Todas as vias com a opção µVia ativada e que abrangem 2 camadas.
Utilize a funcionalidade Mask no Query Helper para encontrar palavras-chave disponíveis relacionadas com vias. Prima F1 quando uma palavra-chave de consulta estiver selecionada na lista para obter ajuda sobre essa palavra-chave.
Quando muda de camada durante o encaminhamento interativo, o software insere automaticamente uma via. A via escolhida depende do seguinte:
O(s) Tipo(s) de Via disponível(eis) para as camadas abrangidas na mudança de camada.
A regra de desenho Routing Via Style aplicável ao Tipo de Via selecionado para essa mudança de camada.
Para mudar de camada durante o encaminhamento interativo:
Prima a tecla * no teclado numérico para avançar para a camada de sinal seguinte.
Utilize a combinação Ctrl+Shift+WheelRoll para subir ou descer entre camadas.
µVias empilhadas a serem colocadas durante uma mudança de camada de L1 para L4. O modo Interactive Routing do painel Properties apresenta o(s) Tipo(s) de Via que será(ão) colocado(s); prima 6 para percorrer ciclicamente as possíveis pilhas de vias; prima 8 para apresentar uma lista de possíveis pilhas de vias.
À medida que muda de camadas de encaminhamento, o software escolhe automaticamente o Tipo de Via mais adequado para esse intervalo de camadas.
Se existirem vários Tipos de Via/combinações (pilhas de vias) que possam ser utilizados - prima a tecla de atalho 6 para percorrer interativamente todas as pilhas de vias disponíveis para essa mudança de camada; prima o atalho 8 para apresentar uma lista. As pilhas de vias são apresentadas pela ordem: utilizar µVia(s), utilizar Skip µVia, utilizar Blind via, utilizar Thruhole via. Podem ser colocadas vias empilhadas se a mudança de camada abranger mais do que uma camada e estiverem definidos Tipos de Via adequados. O(s) Tipo(s) de Via proposto(s) são detalhados na barra de estado e no Heads Up display, por exemplo [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], como mostrado na imagem acima.
A última pilha de vias utilizada é mantida como predefinição para a próxima net que encaminhar. A pilha de vias predefinida é mantida apenas durante a sessão de edição atual.
As propriedades de dimensão da via são especificadas pela regra de desenho Routing Via Style design rule aplicável; as estratégias para definir uma regra de desenho Routing Via Style adequada são discutidas acima .
Para alterar interativamente a dimensão da via enquanto é efetuada uma mudança de camada, prima o atalho 4 . Isto irá percorrer os modos Via Size: Rule Minimum; Rule Preferred; Rule Maximum; User Choice; sendo o modo Via-Size atual apresentado no Heads Up display e na barra de estado (como mostrado na imagem acima). Se User Choice estiver selecionado, prima Shift+V para abrir a caixa de diálogo Choose Via Sizes dialog e selecionar uma dimensão de via preferida. A lista de dimensões de via disponíveis apresentada na caixa de diálogo é obtida a partir da lista de vias já utilizadas no desenho; inspecione-as no modo Pad and Via Templates mode do painel PCB .
Se o modo Template preferred for utilizado na regra de desenho Routing Via Style design rule aplicável, ao usar o atalho 4 irá percorrer ciclicamente os modelos de via ativados.
É mostrada uma vista lateral do(s) Tipo(s) de Via proposto(s) no painel Properties , como indicado acima.
Para colocar uma via e continuar o encaminhamento na mesma camada, prima o atalho 2 .
Para colocar uma via e suspender o encaminhamento desta ligação, prima o atalho / no teclado numérico.
Se a net que está a ser encaminhada se destinar a ligar a um plano de alimentação interno, prima a tecla / (no teclado numérico) para colocar uma via que ligue ao plano de alimentação apropriado. Isto funcionará em todos os modos de colocação de pista, exceto no modo Any Angle .
Prima Shift+F1 durante o encaminhamento para ver um menu com todos os atalhos disponíveis durante o comando.
As vias empilhadas que formam uma ligação contínua podem ser tratadas como se fossem uma única via, click and drag na pilha para as mover a todas, com o encaminhamento associado.
Clique uma vez para selecionar a Via mais superior da pilha. Se o rato não for movido, cliques simples subsequentes selecionarão, por sua vez, cada uma das outras Vias da pilha.
Se a opção Display popup selection dialog estiver ativada na página PCB Editor – General page da caixa de diálogo Preferences , ao clicar numa pilha de vias será aberta uma janela de seleção a partir da qual pode selecionar a via pretendida.
Ctrl+Click and drag para mover apenas a Via selecionada com o encaminhamento associado.
Para selecionar todas as Vias numa pilha, clique uma vez para selecionar uma e, em seguida, prima Tab para alargar essa seleção de modo a incluir todas as Vias dessa pilha.
Estão disponíveis várias funcionalidades de apresentação para o ajudar a trabalhar com vias.
Cores das Vias
As cores das vias são configuradas no painel View Configuration panel . O anel de cobre da via é apresentado na definição Multi-Layer atual na secção Layers . A cor do furo da via é apresentada na definição Via Holes na secção System Colors . Também pode desativar a apresentação dos furos alternando
Uma via passante é mostrada na primeira imagem. A via na segunda imagem é uma via cega; o furo é mostrado nas cores da camada inicial e final.
Vias e a Máscara de Soldadura
A apresentação predefinida das camadas no editor PCB é mostrar sempre a Multi-Layer como a camada mais superior. Isso pode dificultar a visualização precisa do conteúdo das camadas de máscara de soldadura, especialmente quando um pad ou via utiliza uma expansão negativa da máscara, uma vez que o conteúdo da camada de máscara de soldadura desaparecerá sob o objeto multi-layer. Pode alterar isto mudando a ordem de desenho das camadas na página PCB Editor – Display da caixa de diálogo Preferences . Defina a camada atual para ser desenhada como a camada mais superior.
Ao alterar a ordem de desenho das camadas para mostrar a Camada Atual no topo, quando tornar a Top Solder a camada atual, as aberturas da máscara são apresentadas com precisão, como mostrado na imagem abaixo. As setas verdes mostram o tamanho da abertura da máscara de soldadura para uma via à esquerda, um pad em que a abertura da máscara está contraída ao centro, e um pad em que a abertura está expandida à direita.
Configure as definições de apresentação para conseguir examinar as aberturas da máscara de soldadura.
Apresentação de Vias Empilhadas
Se existirem vias empilhadas, os números apresentados correspondem às camadas inicial e final de todas as vias da pilha. Passe o cursor sobre a imagem abaixo para mostrar as vias em 3D; à direita da imagem encontra-se uma pilha de três vias.
As camadas abrangidas podem ser apresentadas nas vias. Passe o cursor para mostrar as vias em 3D.
Outras Definições de Apresentação de Vias
Para apresentar o nome da net da via e os números das camadas no intervalo da via, ative as opções Via Nets e Via Span , respetivamente, na região Additional Options no separador View Options do painel View Configuration .
No modo PCB panel’s Hole Size Editor , as suas três regiões principais mudam para refletir (por ordem, de cima para baixo):
A filtragem geral para tipos de furo e o seu estado, com uma subsecção para os pares de camadas de furação atualmente definidos para a placa.
Unique Holes organizados em grupos conforme determinado pelo tamanho e pela forma.
Pads/Vias individuais que constituem cada grupo de objetos de furo.
As secções do painel mostram a filtragem cumulativa aplicada aos tipos, estilos e estado dos furos.
Os grupos de furos podem ser editados coletivamente na região Unique Holes do painel introduzindo valores na célula de coluna apropriada. Pode introduzir um valor numérico para alterar o tamanho atual do furo para pads e vias na coluna Hole Size .
Edição do tamanho do furo para o grupo selecionado de seis estilos de furo correspondentes.
Também pode alterar as entradas correspondentes Hole Length , Hole Type e Plated para furos, quando aplicável.
Alteração do tipo de furo para o grupo selecionado de seis estilos de furo correspondentes.
Os objetos pad/via individuais pertencentes ao grupo de furos selecionado são listados na secção inferior Pad/Via do painel PCB . Clique com o botão direito num objeto da lista e selecione Properties (ou faça duplo clique diretamente na entrada) para abrir o modo associado do painel Properties para esse primitivo, onde as suas propriedades podem ser visualizadas e editadas.
Para atualizar o painel PCB no seu modo Hole Size Editor com os dados atuais do símbolo de furação do PCB, clique com o botão direito numa região do painel neste modo e selecione o comando Refresh .
Os dados do símbolo de furação são atualizados automaticamente ao guardar o documento PCB e para quaisquer saídas que contenham estes dados.
Os dados do símbolo de furação não são atualizados automaticamente no painel PCB , para melhor desempenho. A capacidade de atualizar manualmente os dados do símbolo de furação está disponível quando a opção PCB.LiveDrillSymbols está desativada na caixa de diálogo Advanced Settings dialog .
O modo Hole Size Editor do painel PCB também pode ser utilizado para examinar pads e vias destinados a back drilling. Os pares de camadas de back drill são apresentados na lista Layer Pairs , assinalados pela adição do texto [BD] .
Quando é selecionado um tamanho de furo de back drill, os objetos têm o seu Kind apresentado como Backdrill . Utilize esta capacidade para localizar e examinar rapidamente furos com back drill. Tenha em atenção que as definições de back drill não podem ser editadas no painel.
Relatório de Back Drill
Para gerar um relatório de todos os eventos de back drill, clique com o botão direito na lista Unique Holes e selecione Backdrill Report no menu de contexto.
O relatório detalha cada evento de back drill, incluindo a localização, o tamanho da broca e a profundidade de furação.
O modo Hole Size Editor do painel PCB também pode ser utilizado para examinar pads com funcionalidades de counterhole ativadas. Quando o desenho PCB tem objetos pad com funcionalidades de counterhole (counterbore/countersink) ativadas para um ou ambos os lados, os grupos Counterholes Top e/ou Counterholes Bottom associados são apresentados na lista Layer Pairs . As colunas Counterhole Depth e Counterhole Angle podem ser apresentadas na região Unique Holes do painel. Tenha em atenção que as definições de counterhole não podem ser editadas no painel.
As informações sobre counterholes no desenho são apresentadas no modo Hole Size Editor do painel PCB .
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