Defining the Layer Stack

Płytka PCB jest projektowana i tworzona jako stos warstw. We wczesnych czasach produkcji płytek drukowanych (PCB) płytka była po prostu warstwą rdzenia izolacyjnego pokrytą cienką warstwą miedzi z jednej lub z obu stron. Połączenia są tworzone w warstwie(-ach) miedzi jako przewodzące ścieżki przez wytrawienie (usunięcie) niepożądanej miedzi.

Przenieśmy się do czasów obecnych, w których niemal wszystkie projekty PCB mają wiele warstw miedzi. Innowacje technologiczne i udoskonalenia technologii przetwarzania doprowadziły do powstania szeregu przełomowych koncepcji w wytwarzaniu PCB, w tym możliwości projektowania i produkcji elastycznych płytek PCB. Łącząc sztywne sekcje PCB za pomocą sekcji elastycznych, można projektować złożone, hybrydowe płytki PCB, które można składać tak, aby mieściły się w obudowach o nietypowych kształtach.

Po lewej pokazano jednostronną płytkę PCB, typową dla wczesnych projektów PCB. Po prawej znajduje się płytka rigid-flex, w której sekcje sztywne są połączone za pomocą elastycznych sekcji PCB.

W projektowaniu płytek drukowanych stos warstw definiuje sposób ułożenia warstw w kierunku pionowym, czyli w płaszczyźnie Z. Ponieważ jest wytwarzana jako pojedyncza całość, każdy typ płytki, w tym płytka rigid-flex, musi być zaprojektowany jako pojedyncza całość. Aby to osiągnąć, projektant płytki rigid-flex musi mieć możliwość zdefiniowania wielu stosów warstw PCB i przypisania różnych stosów warstw do różnych obszarów projektu rigid-flex.

Menedżer stosu warstw

Definicja stosu warstw PCB jest kluczowym elementem udanego projektu płytki drukowanej. Nie jest to już tylko seria prostych połączeń miedzianych przenoszących energię elektryczną — prowadzenie ścieżek w wielu nowoczesnych płytkach PCB jest projektowane jako seria elementów obwodu, czyli linii transmisyjnych.

Osiągnięcie udanego projektu szybkiej płytki PCB jest procesem równoważenia doboru materiałów, konfiguracji i przypisania stosu warstw względem wymiarów ścieżek i wymaganych odstępów w celu uzyskania odpowiednich impedancji trasowania jednokońcówkowego i różnicowego. Istnieje również wiele innych kwestii projektowych, które należy uwzględnić podczas projektowania nowoczesnej, szybkiej płytki PCB, w tym parowanie warstw, staranne projektowanie przelotek, ewentualne wymagania dotyczące back drillingu, wymagania rigid/flex, równoważenie miedzi, symetrię stosu warstw oraz zgodność materiałową.

Te wymagania projektowe specyficzne dla warstw są zebrane w jednym edytorze – Layer Stack Manager. 

Aby otworzyć Layer Stack Manager, wybierz Design » Layer Stack Manager z głównych menu edytora PCB. Layer Stack Manager otwiera się w widoku dokumentu, tak samo jak arkusz schematu, PCB i inne typy dokumentów. Może pozostać otwarty podczas pracy nad płytką, umożliwiając przełączanie się między płytką a LSM. Obsługiwane są wszystkie standardowe zachowania widoku, takie jak podział ekranu czy otwarcie na osobnym monitorze. Zmiany wprowadzone w Layer Stack Manager stają się dostępne w edytorze PCB po wykonaniu Save.

Wszystkie aspekty zarządzania stosem warstw są realizowane w Layer Stack Manager. Wybierz kartę na dole stosu warstw, aby skonfigurować różne ustawienia.

W zależności od struktury płytki Layer Stack Manager będzie zawierać następujące karty:

Stackup	Dodawanie, usuwanie i porządkowanie warstw sygnałowych, plane i dielektrycznych; a także przypisywanie/konfigurowanie właściwości materiału przypisanych do każdej warstwy.
Impedance	Konfigurowanie profili impedancji, gdy używane jest trasowanie z kontrolowaną impedancją.
Via Types	Konfigurowanie dozwolonych typów przelotek poprzez określenie, które warstwy obejmuje każdy typ przelotki.
Back Drills	Konfigurowanie zakresów warstw, które mają być poddane back drillingowi, gdy występuje pad lub stub przelotki.
Printed Electronics	Konfigurowanie układu warstw w projekcie elektroniki drukowanej.
Board	Konfigurowanie sposobu rozmieszczenia różnych podstosów w zaawansowanym projekcie rigid-flex.

Edycja właściwości stosu warstw

Layer Stack Manager przedstawia właściwości stosu warstw w siatce edycyjnej przypominającej arkusz kalkulacyjny. Właściwości można edytować bezpośrednio w siatce albo w panelu PropertiesPropertiesi. W zależności od struktury płytki Layer Stack Manager będzie zawierać następujące karty, z których każda prezentuje własny zestaw atrybutów w siatce edycyjnej i panelu Properties.

Karta Stackup

Karta Stackup zawiera szczegóły warstw produkcyjnych. Na tej karcie można dodawać, usuwać i konfigurować warstwy. W standardowym projekcie rigid-flex zestaw warstw używany w każdym stosie można również włączać i wyłączać na tej karcie. Zaawansowany projekt rigid-flex konfiguruje się na karcie Board tab.

Kliknij prawym przyciskiem myszy, aby dodać, usunąć i zmienić kolejność warstw. Wartości można edytować w panelu Properties lub bezpośrednio w komórce siatki.

Edycja stosu warstw
Add a layer	Aby dodać warstwę, kliknij prawym przyciskiem myszy w siatce warstw, kliknij przycisk lub użyj poleceń Edit » Add Layer, aby dodać warstwę. Nowa warstwa zostanie dodana obok warstwy aktualnie wybranej w siatce. Dodanie warstwy Signal lub Plane (miedzianej) spowoduje również dodanie warstwy dielektrycznej, jeśli istniejąca sąsiednia warstwa także jest warstwą miedzianą. Można dodać maksymalnie 32 warstwy sygnałowe i 16 warstw plane. W razie potrzeby warstwy plane można dzielić dowolną liczbę razy oraz definiować obszary podziału wewnątrz podziału – dowiedz się więcej.
Move a layer	Kliknij prawym przyciskiem myszy w siatce warstw, a następnie wybierz Move layer up / Move layer down lub użyj polecenia Edit » Layer Up / Edit » Layer Down z głównych menu, aby przesunąć wybraną warstwę w górę lub w dół w stosie warstw w obrębie warstw tego samego typu.
Delete a layer	Kliknij przycisk , kliknij prawym przyciskiem myszy w siatce warstw lub wybierz Edit » Delete Layer w głównych menu, aby usunąć wybraną warstwę w stosie warstwi. Jeśli warstwa przeznaczona do usunięcia zawiera obiekty, przed usunięciem pojawi się okno dialogowe z prośbą o potwierdzenie. Kliknij Yes , aby kontynuować usuwanie.
Define the Layer Material	Materiał warstwy można wpisać bezpośrednio do wybranej komórki Material  lub wybrać w oknie dialogowym Select Material dialog, do którego dostęp uzyskuje się przez kliknięcie przycisku .
Stack symmetry	Jeśli opcja Stack Symmetry jest włączona w sekcji Board panelu Properties, warstwy są dodawane w dopasowanych parach wyśrodkowanych względem środkowej warstwy dielektrycznej.
Additional properties	Kliknij prawym przyciskiem nagłówek kolumny, a następnie wybierz Select columns, aby uzyskać dostęp do okna dialogowego Select Columns (), w którym można włączać/wyłączać oraz porządkować kolumny wyświetlane w siatce warstw. Zwróć uwagę, że w panelu Properties wyświetlane są tylko najczęściej używane właściwości.
Apply Surface Finish	Wykończenie powierzchni można dodać do zewnętrznej warstwy miedzianej, korzystając z odpowiedniego podmenu po kliknięciu prawym przyciskiem myszy i dodając warstwę Surface Finish .
Delete a substack	Początkowego podstosu nie można usunąć. Po wybraniu dowolnego innego podstosu przycisk  staje się aktywny — kliknij ten przycisk, aby usunąć wybrany podstos.

Layer Properties

Gdy aktywna jest karta Stackup dokumentu stosu warstw, następujące właściwości są dostępne dla różnych typów warstw.

Właściwości warstwy ()
Name	Nazwa warstwy zdefiniowana przez użytkownika.
Manufacturer	Producent tej warstwy (zgodnie z określeniem w Material Library lub zdefiniowany przez użytkownika).
Material	Materiał, z którego wykonana jest warstwa. Wstępnie zdefiniowany materiał warstwy wybiera się, klikając przycisk , aby otworzyć okno dialogowe Wybór materiału. Nowe materiały dodaje się w oknie dialogowym Altium Material Library (Tools » Material Library).
Thickness	Grubość tej warstwy (zgodnie z określeniem w Material Library lub zdefiniowana przez użytkownika).
Dk	Stała dielektryczna, określana również jako εr w elektromagnetyce. Wartość jest określona w Material Library lub zdefiniowana przez użytkownika. Stała dielektryczna wskazuje względną przenikalność elektryczną materiału izolacyjnego, czyli jego zdolność do magazynowania energii elektrycznej w polu elektrycznym. Do celów izolacyjnych lepszy jest materiał o niższej stałej dielektrycznej, natomiast w zastosowaniach RF pożądana może być wyższa stała dielektryczna. Dodatkowo, im niższa względna stała dielektryczna, tym bardziej właściwości materiału są zbliżone do właściwości powietrza. Ta cecha ma kluczowe znaczenie dla dopasowania wymagań impedancyjnych określonych linii transmisyjnych.
Df	Współczynnik strat (zgodnie z określeniem w Material Library lub zdefiniowany przez użytkownika). Wskazuje on sprawność materiału izolacyjnego, odzwierciedlając tempo strat energii dla określonego trybu oscylacji, takiego jak oscylacja mechaniczna, elektryczna lub elektromechaniczna. Innymi słowy, jest to właściwość materiału opisująca, jaka część przekazywanej energii jest przez niego pochłaniana. Im większy tangens strat, tym większe pochłanianie energii przez materiał. Ta właściwość bezpośrednio wpływa na tłumienie sygnału przy wysokich prędkościach.
Process	Proces używany do tworzenia warstwy miedzi – zwykle stosuje się miedź walcowaną i wyżarzaną (RA) albo osadzaną elektrolitycznie (ED).
Weight	Masa miedzi na jednostkę powierzchni, zwykle wyrażana w uncjach na stopę kwadratową (np. 0.5 oz/ft2).
Orientation	Określa, w którą stronę są skierowane (zorientowane) komponenty na tej warstwie. Dostępne opcje to: Not allowed, Top oraz Bottom. Dla strony górnej i dolnej ustawienie to jest konfigurowane automatycznie w nowej płytce. W przypadku innych warstw sygnałowych jest ono używane dla: Konstrukcji rigid-flex – gdy komponenty są montowane na wewnętrznej warstwie sygnałowej, która staje się warstwą powierzchniową w sekcji elastycznej, oprogramowanie musi wiedzieć, w którą stronę te komponenty są skierowane. Użyj listy rozwijanej, aby wybrać wymaganą orientację. Komponentów osadzonych – w projekcie zawierającym komponenty osadzone oprogramowanie musi wiedzieć, jak zorientowany jest komponent (względem powierzchni, na której jest zamontowany). Informacje dotyczące ustawiania orientacji komponentu w stosie warstw można znaleźć na stronie Projektowanie PCB z komponentami osadzonymi. Użyj listy rozwijanej, aby wybrać wymaganą orientację. Dostępne opcje to: Not allowed, Top oraz Bottom.
Copper Orientation	Określa kierunek, w którym miedź jest laminowana na rdzeń. Użyj listy rozwijanej, aby wybrać Above lub Below, co określa kierunek, z którego będzie trawiona. Wartość Copper Orientation można także wybrać za pomocą listy rozwijanej w kolumnie Copper Orientation w Layer Stack. Aby włączyć tę kolumnę, kliknij prawym przyciskiem myszy nagłówek, wybierz Select columns, a następnie włącz pozycję Copper Orientation w oknie dialogowym Wybór kolumn. Dodatkowo do konfiguracji orientacji miedzi można użyć opcji Trace Inverted w trybie Impedance Profile panelu.
Pullback Distance	Odległość od krawędzi płaszczyzny do krawędzi płytki.
Frequency	Częstotliwość, przy której materiał jest testowany, oraz wartość, której Dk / Df odpowiada dla danej częstotliwości. Częstotliwość jest również pobierana z odniesień materiałowych.
Description	Pole zdefiniowane przez użytkownika na opis tej warstwy.
Constructions	Dla warstw dielektrycznych wyświetla typ konstrukcji tej warstwy. Odniesienie numeryczne dotyczy struktury tkaniny z włókna szklanego użytej w materiale warstwy dielektrycznej; są to standardowe oznaczenia stosowane przez producentów PCB.
Resin	Procentowa zawartość żywicy w warstwie.
	Notes on Construction and Resin: Wybór konstrukcji laminatu może znacząco wpływać zarówno na koszt, jak i wydajność. Jak można się spodziewać, konstrukcja jednowarstwowa zazwyczaj oznacza oszczędność kosztów w porównaniu z konstrukcją wielowarstwową. Skala tych oszczędności zależy od konkretnych typów tkaniny szklanej oraz wielu innych parametrów. Wydajność również może ulec zmianie i należy ją uwzględnić przy określaniu konstrukcji do użycia. Po pierwsze, konstrukcje jednowarstwowe często mają niższą zawartość żywicy. Drugą główną zaletą konstrukcji jednowarstwowych jest kontrola grubości dielektryka, niezależnie od kwestii związanych z zawartością żywicy. Przy użyciu konstrukcji jednowarstwowej można uzyskać bardziej rygorystyczne tolerancje grubości. Konstrukcje o relatywnie niższej zawartości żywicy są często preferowane, ponieważ skutkują mniejszą rozszerzalnością w osi Z i mogą dzięki temu poprawiać niezawodność w wielu zastosowaniach. Dodatkowo niższa zawartość żywicy może również poprawić stabilność wymiarową, odporność na paczenie oraz kontrolę grubości dielektryka. Z drugiej strony konstrukcje o wyższej zawartości żywicy dają niższe wartości stałej dielektrycznej, co bywa preferowane ze względu na parametry elektryczne. Ponadto wymagana jest pewna minimalna zawartość żywicy, aby zapewnić odpowiednie zwilżenie szkła przez żywicę i zapobiec powstawaniu pustek wewnątrz laminatu. Zdolność do pełnego zwilżenia włókien szklanych żywicą jest również istotna dla odporności CAP.
Material Frequency	Częstotliwość, przy której materiał jest testowany, oraz wartość, której Dk / Df odpowiada dla danej częstotliwości. Częstotliwość jest również pobierana z odniesień materiałowych.
GlassTransTemp	Temperatura zeszklenia (znana również jako TG). Jest to temperatura, przy której żywica przechodzi ze stanu szklistego do stanu amorficznego, zmieniając swoje właściwości mechaniczne, tj. współczynnik rozszerzalności.
Note	Notatki do warstwy zdefiniowane przez użytkownika.
Comment	Komentarze do warstwy zdefiniowane przez użytkownika.

Board Properties

Właściwości płytki ()
Stack Symmetry	Włącz tę opcję, aby zachować symetrię stosu warstw. Jeśli stos nie jest obecnie symetryczny, zostanie otwarte okno dialogowe Stack is not symmetric. Więcej informacji znajdziesz w sekcji Symetria stosu warstw.
Library Compliance	Po włączeniu dla każdej warstwy wybranej z biblioteki materiałów bieżące właściwości warstwy są porównywane z wartościami definicji tego materiału w bibliotece.
Substack	Te informacje dotyczą aktualnie wybranego podstosu (warstwy, dielektryk, grubości itd.). Po przełączeniu z jednego podstosu na inny informacje te zostaną odpowiednio zaktualizowane (dla aktualnie wybranego podstosu). Obszar Substack panelu Properties będzie dostępny tylko wtedy, gdy w liście rozwijanej Features włączona jest opcja Rigid/Flex.
Stack Name	Nazwa podstosu zdefiniowana przez użytkownika. Nadanie nazwy podstosowi jest przydatne, gdy regionowi płytki przypisywany jest podstos warstw.
Is Flex	Musi być włączone, jeśli podstos jest elastyczny.
Layers	Liczba warstw przewodzących.
Dielectrics	Liczba warstw dielektrycznych.
Conductive Thickness	Suma grubości wszystkich warstw sygnałowych i płaszczyzn (wszystkich warstw miedzianych lub przewodzących).
Dielectric Thickness	Suma grubości wszystkich warstw dielektrycznych.
Total Thickness	Całkowita grubość gotowej płytki.

Other Layerstack Properties

Inne - Chropowatość ()
Model Type	Wybierz preferowany model do obliczania wpływu chropowatości powierzchni (więcej informacji o różnych modelach znajdziesz w artykułach poniżej). Dotyczy wszystkich warstw miedzi w stosie.
Surface Roughness	Wartość chropowatości powierzchni (dostępna u producenta). Wprowadź wartość od 0 do 10 µm, wartość domyślna to 0,1 µm
Roughness Factor	Charakteryzuje oczekiwany maksymalny wzrost strat przewodnika spowodowany efektem chropowatości. Wprowadź wartość od 1 do 100; wartość domyślna to 2.
Copper Resistance	Wartość rezystancji miedzi, w nanoomach.
Inne - Parametry produkcyjne ()
Via Plating Thickness	Końcowa grubość powłoki galwanicznej w ściance przelotki.

Karta Impedancja

Karta Impedance służy do konfigurowania profili impedancji, gdy używane jest prowadzenie ścieżek z kontrolowaną impedancją. Kliknij kartę Impedance u dołu Layer Stack Manager, aby skonfigurować wymagania profilu impedancji. Po skonfigurowaniu profili impedancji wymagany profil można następnie wybrać w regułach projektowych Routing Width lub Prowadzenie par różnicowych .

Dodaj nowy profil, włącz warstwy, na których ma on obowiązywać, skonfiguruj warstwy referencyjne i zdefiniuj właściwości profilu w panelu Properties.

Edycja profilu impedancji
Adding a Profile	Kliknij (lub przycisk Add Impedance Profile, jeśli nie dodano jeszcze żadnych profili), aby dodać nowy Profil impedancji, a następnie zdefiniuj wymagane Type, Target Impedance i Target Tolerance w panelu Properties. Pole Description jest opcjonalne.
Enabling the layers	Następnym krokiem jest określenie, na których warstwach aktualnie wybrany profil będzie dostępny. Siatka jest podzielona na dwie strefy: po lewej stronie wyświetlane są warstwy w stosie, a po prawej warstwy, na których aktualnie wybrany profil impedancji będzie dostępny. Użyj pola wyboru warstwy w obszarze Impedance Profile, aby udostępnić tę warstwę dla wybranego profilu impedancji.   Po wybraniu włączonej warstwy w obszarze Impedance Profile wszystkie warstwy w stosie warstw zostaną przygaszone, z wyjątkiem tych używanych do obliczania impedancji dla tej wybranej warstwy sygnałowej ().
Assign the reference layers	Gdy do warstwy zostanie przypisany Profil impedancji, edytuj warstwę(-y) odniesienia tej warstwy w kolumnach Top Ref i Bottom Ref. Zwróć uwagę, że warstwa(-y) odniesienia mogą być typu Type Plane lub Signal.
Configure the impedance properties	Kalkulatory impedancji obsługują obliczenia impedancji w przód i wstecz. Jeśli wprowadzisz Target Impedance, Width zmieni się automatycznie (obliczenie w przód), albo wprowadź Width, a Target Impedance zmieni się automatycznie (obliczenie wstecz).
Define the etch	Etch = 0.5[(W1-W2)/Thickness] , obliczane na podstawie górnej i dolnej szerokości ścieżki (najedź kursorem na ? w panelu, aby wyświetlić wzór)
Configure the differential impedance calculation	W przypadku obliczania impedancji różnicowej zablokuj Width albo Trace Gap, klikając odpowiedni przycisk . Odblokowana zmienna będzie wtedy obliczana wraz ze zmianą wartości Target Impedance. Alternatywnie edytuj odblokowaną zmienną, aby zmienić Target Impedance.

Dowiedz się więcej o konfigurowaniu Properties dla Controlled Impedance Routing.

Karta Via Types

Karta Via Types służy do definiowania dozwolonych wymagań dotyczących rozpiętości warstw w płaszczyźnie Z dla przelotek używanych w projekcie. Właściwości X-Y przelotek, w tym średnica i rozmiar otworu, są kontrolowane przez odpowiednią regułę projektową Routing Style.

Zdefiniuj każdą z wymaganych rozpiętości warstw jako unikalny typ przelotki.

Edycja typów przelotek
The default via	Layer Stack dla nowej płytki zawiera pojedynczą definicję rozpiętości przelotki przelotowej na karcie Via Types w Layer Stack Manager.  Dla płytki dwuwarstwowej domyślna przelotka nosi nazwę Thru 1:2, a nazewnictwo odzwierciedla typ przelotki oraz pierwszą i ostatnią warstwę, które przelotka obejmuje. Domyślnej rozpiętości przelotki przelotowej nie można usunąć.
Add a new Via Type	Kliknij przycisk , aby dodać dodatkowy typ przelotki, a następnie wybierz warstwy, które ten typ przelotki obejmuje, w panelu Properties. Nowa definicja otrzyma nazwę <Type> <FirstLayer>:<LastLayer> (np. Thru 1:2). Oprogramowanie automatycznie wykryje typ (np. Thru, Blind, Buried) na podstawie wybranych warstw i odpowiednio nazwie typ przelotki.
Naming a Via Type	Każdy typ przelotki jest automatycznie nazywany na podstawie warstw, które obejmuje oraz tego, czy jest to µVia. Przelotki umieszczone w obszarze roboczym zawierają listę rozwijaną właściwości Name, która wyświetla wszystkie typy przelotek zdefiniowane w Layer Stack Manager. Wszystkie przelotki użyte na płytce muszą należeć do jednego z typów przelotek zdefiniowanych w Layer Stack Manager.
Adding a µVia	Jeśli wymagana jest µVia, włącz pole wyboru µVia. Ta opcja będzie dostępna tylko wtedy, gdy przelotka obejmuje sąsiednie warstwy lub sąsiednie +1 (nazywane Skip via).
Mirroring a via	Jeśli Layer Stack ma włączoną opcję Stack Symmetry option, dostępna stanie się opcja Mirror. Gdy Mirror jest włączone, automatycznie tworzane jest lustrzane odbicie bieżącej przelotki, obejmujące symetryczne warstwy w stosie warstw.
Selecting a Via Type during routing	Podczas zmiany warstw w trakcie routingu interaktywnego: Panel Properties wyświetli odpowiedni typ przelotki (). Jeśli dostępnych jest wiele typów przelotek pasujących do obejmowanych warstw, naciśnij skrót 6, aby przełączać się między dostępnymi typami przelotek, albo naciśnij skrót 8, aby wyświetlić menu dostępnych typów przelotek (). Proponowany typ przelotki jest wyświetlany na pasku stanu ().

Dowiedz się więcej o Via Specifics oraz o konfigurowaniu Blind, Buried & Micro Vias.

Karta Back Drills

W projektach high-speed mogą występować odbicia sygnału, gdy cylindryczna część przelotki wykracza poza warstwy sygnałowe, po których prowadzony jest sygnał. Może to prowadzić do degradacji sygnału i problemów z integralnością sygnału. Jednym ze sposobów rozwiązania tego problemu jest usunięcie nieużywanych odcinków przelotek za pomocą wiercenia o kontrolowanej głębokości, techniki określanej również jako back drilling.

Właściwości back drill konfiguruje się na karcie Back Drills. Ta karta pojawia się, gdy Back Drills są włączone w podmenu Tools » Features lub po kliknięciu przycisku i wybraniu Back Drills.

Edycja Back Drills
How Back Drills work	Karta Back Drills służy do definiowania rozpiętości warstw, które mają zostać poddane back drillingowi gdy występuje pad lub stub przelotki. Ustawienia te są używane razem z regułą projektową Max Via Stub Length, w której określa się maksymalną długość stuba oraz wartość naddatku wiercenia. Ustawienie Where the Object Matches w regule może zostać użyte do ograniczenia usuwania stubów do określonych sieci ().
Add a new Back Drill	Kliknij przycisk , aby dodać nową definicję back drill. Definicja zostanie nazwana zgodnie z wybranymi wartościami First layer i Last layer w sekcji Back Drill panelu Properties, na przykład BD 1:3. First layer definiuje pierwszą warstwę do wiercenia, a Last layer definiuje warstwę, przed którą wiercenie się zatrzymuje (Last layer to pierwsza warstwa w stosie warstw, która nie będzie poddana back drillingowi).
Mirroring a Back Drill	Jeśli we właściwościach Substack w panelu Properties włączona jest opcja Stack Symmetry option, w sekcji Back Drill panelu stanie się dostępna opcja Mirror. Gdy jest ona włączona, tworzona jest lustrzana kopia bieżącego Back Drill, na przykład BD 1:3 | 6:4.

Dowiedz się więcej o konfigurowaniu properties dla Back Drills na stronie Controlled Depth Drilling (Back Drilling).

Karta Printed Electronics

Korzystając z nowoczesnych technologii druku, można drukować warstwy przewodzące i nieprzewodzące bezpośrednio na materiale podłoża, budując w ten sposób obwód elektroniczny. Określa się to jako printed electronics. Stos warstw jest konfigurowany dla elektroniki drukowanej przez wybranie opcji ​Tools » Features » Printed Electronics. W tym trybie wszystkie karty są zastępowane pojedynczą kartą Printed Electronics Stackup.

Elektronika drukowana wykorzystuje inne podejście do definiowania stosu warstw.

Konfigurowanie stosu warstw dla elektroniki drukowanej
Defining the layers	Tradycyjne warstwy dielektryczne nie są używane w elektronice drukowanej. Zamiast tego drukowane są lokalne łatki dielektryczne tam, gdzie prowadzenie ścieżek musi się krzyżować. Gdy opcja Printed Electronics jest włączona na liście rozwijanej Features , wszystkie warstwy dielektryczne są usuwane ze stosu warstw, a zamiast tego łatki dielektryczne definiuje się przez umieszczanie odpowiednio ukształtowanych obiektów region na warstwach nieprzewodzących.
How Layers are named	W elektronice drukowanej miedziane warstwy sygnałowe są określane jako conductive layers, a warstwy izolacyjne jako non-conductive layers.

Dowiedz się więcej o konfigurowaniu Properties dla warstwy Printed Electronic na stronie Designing for Printed Electronics.

Karta Board

Karta Board służy do konfigurowania różnych substosów wymaganych w zaawansowanym projekcie rigid-flex. Karta jest wyświetlana automatycznie po włączeniu trybu Rigid-Flex (Advanced). Zwróć uwagę, że karta Board nie jest używana/dostępna po wybraniu standardowego trybu Rigid-Flex.

Karta Board używana do konfigurowania płytki rigid-flex w stylu grzbietowym; zwróć uwagę, że sekcja środkowa ma dwa elastyczne Substacki.

Praca na karcie Board View
Add a new Substack	Dodatkowe substoski można szybko utworzyć z istniejącego substacku, używając skrótu Shift+Click do zaznaczenia wymaganych warstw, a następnie przeciągając zaznaczenie poziomo, aby ustawić je w zestawie substosów.
Configure layer intrusion	Użyj pól Intrusion Left / Right, aby skonfigurować, czy sąsiednie warstwy wchodzą w sąsiedni Substack.
Configure layer adjacency	Skonfiguruj relacje między warstwami w sąsiednich Substackach, np. czy współdzielą warstwy (Common), czy warstwy są unikalne dla tego Substacku (Individual)
Editing a substack	Kliknij dwukrotnie określony substack na karcie Board, aby otworzyć jego kartę Layer, gdzie można go edytować.
Adding a Branch	Dodaj dodatkowe Branches. Branches są używane, gdy projekt ma wiele sekcji flex rozchodzących się z jednej sekcji rigid. Dowiedz się więcej o Branches.

Dowiedz się więcej o Designing an advanced Rigid-Flex PCB.

Konfigurowanie właściwości i materiałów poszczególnych warstw

Typy warstw w PCB

Do produkcji płytek drukowanych używa się szerokiej gamy materiałów. Poniższa tabela zawiera krótkie podsumowanie powszechnie stosowanych materiałów. Wybór materiałów warstw i ich właściwości powinien zawsze odbywać się w konsultacji z producentem płytek.

PCB Layer Types

Layer Type	Materials Used	Comments
Signal	Miedź	Warstwy miedzi są używane do definiowania prowadzenia sygnałów, przenoszenia sygnałów elektrycznych i dostarczania prądu do obwodu. Zwykle mają postać folii wyżarzanej lub osadzanej elektrolitycznie.
Internal Plane	Copper	Pełna warstwa miedzi używana do rozprowadzania zasilania i masy; może być podzielona na regiony. Należy także określić odległość od krawędzi płaszczyzny do krawędzi płytki (pullback). Zwykle jest to wyżarzana folia.
Surface Finish	Różne, w tym Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), Hot Air Solder Leveling (HASL), Lead-Free (HASL), Immersion Tin, Organic Solderability Preservative (OSP)/Entek, Hard Gold, Immersion Silver	Nakładane na odsłonięte zewnętrzne warstwy miedzi, pełni dwie funkcje: zapobiega utlenianiu miedzi oraz zapewnia dobrą powierzchnię do przylegania lutu. Każdy typ wykończenia ma różne zalety i wady. Najpopularniejszy jest ENIG, który oferuje wysoką jakość, dobrą lutowność i niski koszt.
Dielectric	Różne, w tym FR4, poliimid oraz różne materiały specyficzne dla producenta, oferujące różne parametry projektowe	Warstwa izolacyjna; może być sztywna lub elastyczna. Służy do definiowania warstw rdzenia, prepregu i warstw elastycznych. Ważne właściwości mechaniczne to: stabilność wymiarowa w zakresie wilgotności i temperatury, odporność na rozdarcie oraz elastyczność. Ważne właściwości elektryczne obejmują rezystancję izolacji, stałą dielektryczną (Dk) oraz współczynnik strat (loss tangent, Df lub Dj)
Overlay	Epoksyd nanoszony sitodrukiem, LPI (liquid photo-imageable)	Przedstawia tekst/grafikę, taką jak oznaczenia elementów, logo, nazwa produktu itd.
Solder Mask/Coverlay	1) Solder Mask - płynna światłoutwardzalna maska lutownicza (LPI lub LPSM), sucha światłoutwardzalna maska lutownicza w folii (DFSM) 2) Coverlay - elastyczna folia pokryta klejem, zwykle poliimidowa lub poliestrowa.	1) Warstwa ochronna, która ogranicza miejsca, w których lut może być nakładany na obwód. Ekonomiczna i sprawdzona technologia, odpowiednia do zastosowań rigid i flex klasy A (flex-to-install). Nadaje się do drobniejszych elementów niż elastyczna folia coverlay. 2) Nadaje się do zastosowań flex klasy A i B (dynamic flex). Wymaga zaokrąglonych otworów/narożników, które są zwykle wiercone lub wykrawane.
Paste Mask	Warstwa, z której wykonywany jest szablon maski pasty. Szablon jest zwykle wykonany ze stali nierdzewnej. Otwory w szablonie definiują miejsca, w których pasta lutownicza ma zostać nałożona na pady elementów przed ich umieszczeniem.	Warstwa maski pasty jest używana do wykonania szablonu maski lutowniczej, który definiuje miejsca, w których ma zostać nałożona pasta lutownicza.

Konfigurowanie właściwości każdej warstwy

Właściwości każdej warstwy można edytować bezpośrednio w siatce LSM, w panelu Properties lub wybrać predefiniowany materiał z Biblioteki materiałów, klikając przycisk wielokropka () w komórce Material dla wybranej warstwy. Sekcja Stackup Tab section wcześniej na tej stronie podsumowuje różne techniki dostępne do dodawania, usuwania, edytowania i porządkowania warstw.

❯ ❮ Javascript ID: ConfigProps

Edytuj właściwości warstwy bezpośrednio w siatce lub w panelu Properties. Kliknij prawym przyciskiem myszy w obszarze nagłówków kolumn, aby edytować dostępne kolumny. Kliknij wielokropek (...), aby wybrać materiał z biblioteki.

Selecting the Columns Displayed in the Layer Stack Manager

Można również dodawać kolumny właściwości zdefiniowanych przez użytkownika, a widoczność wszystkich kolumn można skonfigurować w oknie dialogowym Select columns. Aby otworzyć to okno, kliknij prawym przyciskiem myszy dowolny nagłówek kolumny w obszarze siatki, a następnie wybierz Select columns z menu kontekstowego.

Okno dialogowe Select columns

Wybieranie kolumn wyświetlanych w Layer Stack Manager
Filter field	Wpisz znaki, według których lista ma być filtrowana.
List of columns	Lista wszystkich możliwych kolumn, które mogą być wyświetlane w Layer Stack Manager. Gdy przy elemencie wyświetla się , ta kolumna będzie wyświetlana w Layer Stack Manager. Gdy przy elemencie wyświetla się , ta kolumna nie będzie wyświetlana w Layer Stack Manager. Klikaj symbole, aby przełączać funkcję pokazywania/ukrywania.
Up/Down	Kliknij, aby przesunąć wybrany element w górę lub w dół na liście. Określa to kolejność, w jakiej kolumny będą wyświetlane w Layer Stack Manager.
Add	Kliknij, aby dodać nową kolumnę. Nowa kolumna zatytułowana Custom[n] zostanie dodana do listy Column . Wybierz wpis nowej kolumny, a następnie kliknij Edit , aby zmienić nazwę, jeśli to potrzebne.
Edit	Kliknij, aby edytować wybraną kolumnę. Jest to dostępne tylko dla dodanej kolumny niestandardowej. Kolumn systemowych nie można edytować.
	Kliknij, aby usunąć wybraną kolumnę. Jest to dostępne tylko dla dodanej kolumny niestandardowej. Kolumn systemowych nie można usuwać.

Biblioteka materiałów i zgodność biblioteki

Preferowane materiały stosu warstw można zdefiniować wcześniej w Bibliotece materiałów. W Layer Stack Manager wybierz Tools » Material Library, aby otworzyć okno dialogowe Altium Material Library, w którym można przeglądać istniejące materiały i dodawać nowe definicje materiałów.

Okno dialogowe Altium Material Library

Options and Controls of the Altium Material Library dialog

Okno dialogowe Altium Material Library
/	Kliknij, aby cofnąć lub ponowić poprzednią operację. Użyj strzałek w dół, aby uzyskać dostęp do listy wcześniejszych operacji, z których możesz wybrać odpowiednią.
Units	Wybierz żądane jednostki. Obsługiwane jednostki to mil, in, µm i mm.
	Kliknij, aby otworzyć okno dialogowe Material Library Settings i skonfigurować kolumny wyświetlane w tym oknie.
Left region	Drzewo wyświetla dostępne typy materiałów. Kliknij element, aby wyświetlić szczegóły w siatce po prawej stronie.
Grid	Obszar siatki wyświetla dostępne materiały dla elementu wybranego w drzewie. Kliknij ikonę  w nagłówku, aby filtrować kolumnę, wybierając żądany filtr z rozwijanej listy.
Load	Otwiera okno dialogowe umożliwiające wyszukiwanie i wybieranie materiałów zdefiniowanych przez użytkownika z zewnętrznej bazy danych Material Library (*.xml), aby załadować je do tego okna.
Save	Zapisz swoje materiały zdefiniowane przez użytkownika do bazy danych Material Library (*.xml).
New	Kliknij, aby dodać materiał zdefiniowany przez użytkownika. Nowe definicje materiałów będą miały właściwość Source ustawioną na User. Ten przycisk jest dostępny, gdy w drzewie po lewej stronie wybrano typ materiału.
Edit	Kliknij, aby edytować wybrany materiał zdefiniowany przez użytkownika.
	Kliknij, aby usunąć wybrany materiał zdefiniowany przez użytkownika.

Wybieranie materiału używanego dla warstwy

Materiał, który chcesz zastosować dla konkretnej warstwy, nie jest wybierany w oknie dialogowym Altium Material Library, lecz w oknie dialogowym Select Material. Aby użyć konkretnego materiału dla warstwy, kliknij wielokropek () dla tej warstwy w komórce Materials siatki stosu warstw albo kliknij  w polu Material panelu Properties, gdy warstwa jest zaznaczona w siatce stosu warstw. Spowoduje to otwarcie okna dialogowego Select Material, które ogranicza bibliotekę tak, aby pokazywała tylko materiały odpowiednie dla warstwy, dla której kliknięto kontrolkę wielokropka.

Okno dialogowe Select Material

Options and Controls of the Select Material dialog

Okno dialogowe Select Material
Units Selector	Kliknij żądane jednostki dla Thickness: mil, in, µm lub mm.
	Kliknij, aby otworzyć okno dialogowe Material Library Settings i skonfigurować kolumny wyświetlane w tym oknie.
Grid	Siatka wyświetla informacje o materiałach odpowiednich dla warstwy, która została użyta do otwarcia okna dialogowego Select Material . Wybierz żądany element w siatce, a następnie kliknij OK , aby użyć tego materiału w stosie warstw.

Configure the columns in the Altium Material Library or the Select Material dialog

Aby wybrać kolumny wyświetlane w oknie dialogowym Altium Material Library lub w oknie dialogowym Select Material, kliknij przycisk  , aby otworzyć okno dialogowe Material Library Settings.

Okno dialogowe Material Library Settings

Okno dialogowe Material Library Settings
Filter	Wpisz znaki, według których chcesz filtrować listę Column.
Column	Lista wszystkich możliwych kolumn, które mogą być wyświetlane w oknie dialogowym Altium Material Library lub w oknie dialogowym Select Material. Gdy przy elemencie wyświetla się , ta kolumna będzie wyświetlana w oknie dialogowym Altium Material Library lub w oknie dialogowym Select Material. Gdy przy elemencie wyświetla się , ta kolumna nie będzie wyświetlana w tych oknach dialogowych. Klikaj symbole, aby przełączać funkcję pokazywania/ukrywania.
Add	Kliknij, aby dodać nową kolumnę. Nowa kolumna zatytułowana Custom[n] zostanie dodana do listy Column . Wybierz wpis nowej kolumny, a następnie kliknij Edit , aby zmienić nazwę, jeśli to potrzebne.
	Kliknij, aby usunąć wybraną kolumnę. Jest to dostępne tylko dla dodanej kolumny niestandardowej. Kolumn systemowych nie można usuwać.
Up/Down	Kliknij, aby przesunąć wybrany element w górę lub w dół na liście Column . Określa to kolejność, w jakiej kolumny będą wyświetlane w oknie dialogowym Altium Material Library lub w oknie dialogowym Select Material.

Symetria stosu warstw

Jeśli chcesz, aby stos warstw płytki był symetryczny, włącz pole wyboru Stack Symmetry w obszarze Board  panelu Properties. Po wykonaniu tej czynności stos warstw jest natychmiast sprawdzany pod kątem symetrii względem centralnej warstwy dielektrycznej. Jeśli jakakolwiek para warstw położonych w jednakowej odległości od centralnej referencyjnej warstwy dielektrycznej nie jest identyczna, otworzy się okno dialogowe Stack is not symmetric.

Siatka Layer stack symmetry mismatches u góry okna dialogowego zawiera szczegóły wszystkich wykrytych konfliktów symetrii stosu warstw. W dolnym obszarze okna dialogowego wybierz odpowiednią opcję, aby uzyskać symetrię stosu warstw:

Uzyskaj symetrię stosu przez:
Mirror top half down	Ustawienia każdej warstwy powyżej centralnej warstwy dielektrycznej są kopiowane w dół do symetrycznej warstwy odpowiadającej.
Mirror bottom half up	Ustawienia każdej warstwy poniżej centralnej warstwy dielektrycznej są kopiowane w górę do symetrycznej warstwy odpowiadającej.
Mirror whole stack down	Dodatkowa warstwa dielektryczna jest wstawiana za ostatnią warstwą miedzi (Surface Finish), a następnie wszystkie warstwy sygnałowe i dielektryczne są powielane i odwracane lustrzanie poniżej tej nowej warstwy dielektrycznej.Dodatkowa warstwa dielektryczna jest wstawiana przed pierwszą warstwą miedzi (Surface Finish), a następnie wszystkie warstwy sygnałowe i dielektryczne są powielane i odwracane lustrzanie powyżej tej nowej warstwy dielektrycznej.

Wizualizacja stosu warstw

Layerstack Visualizer umożliwia wyświetlanie stosu warstw w widoku 2D lub 3D. Wybierz Tools » Layerstack Visualizer w Layer Stack Manager, aby otworzyć Layerstack Visualizer.

Options and Controls of the Layerstack Visualizer Dialog

Layerstack Visualizer
Display the Visualizer	Wybierz Tools » Layerstack Visualizer w Layer Stack Manager, aby otworzyć Layerstack Visualizer.
Moving the board	Kliknij prawym przyciskiem myszy i przeciągnij, aby zmienić orientację płytki w wizualizatorze.
Take a picture	Kliknij lewym przyciskiem myszy obraz, a następnie Ctrl+C, aby skopiować obraz do schowka systemu Windows.
2D/3D	Wybierz widok, w którym chcesz zobaczyć stos warstw.
Orthographic camera	Włącz, aby wyświetlać przy użyciu projekcji ortograficznej. Wyłącz, aby wyświetlać przy użyciu projekcji perspektywicznej.
Show full stack	Pokaż pełny stos bez szczegółów warstw.
Show layer names	Zaznacz/odznacz, aby pokazać/ukryć nazwy warstw.
Real layers height	Zaznacz/odznacz, aby wyświetlać każdą warstwę z realistyczną grubością.
Space between layers	Zaznacz/odznacz, aby wyświetlać odstępy między warstwami.
Simple conductors	Zaznacz, aby wyświetlać alternatywny wzór przewodników.

Definiowanie i konfigurowanie podstosów rigid-flex

Main page: Projektowanie rigid-flex

Każda oddzielna strefa lub obszar projektu rigid-flex może składać się z innej liczby warstw. Aby to osiągnąć, trzeba mieć możliwość zdefiniowania wielu stosów, określanych jako substacks.

Edytor PCB obsługuje dwa tryby projektowania Rigid-Flex. Tryb standardowy albo Advanced wybiera się przez wybranie odpowiedniego polecenia w podmenu Tools » Features albo za pomocą selektora Feature po prawej stronie interfejsu Layer Stack Manager.

1. Oryginalny, czyli standardowy tryb — określany jako Rigid-Flex — obsługuje proste projekty rigid-flex ().

2. Jeśli projekt ma bardziej złożone wymagania rigid-flex, takie jak nakładające się obszary elastyczne, potrzebny jest tryb Advanced Rigid-Flex (znany również jako Rigid-Flex 2.0). Oprócz nakładających się obszarów elastycznych tryb Advanced zapewnia także wizualną definicję podstosów w płaszczyźnie Z, niezależne definiowanie każdego sztywnego i elastycznego obszaru płytki, zagięcia na zagnieżdżonych wycięciach, podziały o niestandardowych kształtach, możliwość definiowania struktur typu bookbinder, możliwość uwzględnienia coverlay na obszarze elastycznym oraz obsługę projektów wyłącznie elastycznych ().

Adding Substacks in a standard Rigid-Flex design

Standardowy tryb Rigid-Flex
Enabling Standard mode	Włącz standardowy tryb Rigid-Flex, wybierając polecenie Tools » Features » Rigid/Flex. Do polecenia można też uzyskać dostęp z menu Features ( ). W standardowym trybie Rigid-Flex widok pozostaje na karcie Stackup, z tą różnicą, że u góry pojawią się przyciski wyboru i zarządzania podstosami, jak pokazano na ilustracji powyżej.
How many substacks?	Dla każdego unikalnego zestawu warstw wymaganego w sztywnych i elastycznych obszarach płytki potrzebny jest osobny podstos. Jeden podstos może być używany w wielu obszarach płytki, jeśli te obszary korzystają z tego samego zestawu warstw. Kliknij przycisk , aby dodać nowy podstos, jak pokazano na ilustracji powyżej.
Configure each substack	Użyj selektora podstosów, aby kolejno wybierać każdy podstos, a następnie za pomocą pól wyboru włączaj/wyłączaj warstwy, aby uzyskać zestaw warstw wymagany dla danego podstosu.
Configure as flexible	Dla elastycznego podstosu włącz opcję Is Flex w panelu Properties. Specyficzne dla elastycznych obszarów warstwy coverlay można dodawać tylko w podstosie, w którym włączona jest opcja Is Flex i który nie zawiera warstwy Soldermask.

Adding Substacks in an Advanced Rigid-Flex design

Tryb Advanced Rigid-Flex
Enabling Advanced mode	Włącz tryb Advanced Rigid-Flex, wybierając polecenie Tools » Features » Rigid/Flex (Advanced). Do polecenia można też uzyskać dostęp z menu Features ( ). W trybie Advanced Rigid-Flex widok przełączy się na kartę Board, jak pokazano powyżej.
How many substacks?	Dla każdego unikalnego zestawu warstw wymaganego w sztywnych i elastycznych obszarach płytki potrzebny jest osobny podstos. Jeden podstos może być używany w wielu obszarach płytki, jeśli te obszary korzystają z tego samego zestawu warstw. Przejdź do karty Board, aby skonfigurować różne podstosy wymagane w zaawansowanym projekcie rigid-flex.
Create a new substack	Dodatkowe podstosy można szybko utworzyć na podstawie istniejącego podstosu, używając skrótu Shift+Click do zaznaczenia wymaganych warstw, a następnie przeciągając zaznaczenie poziomo, aby umieścić je w zestawie podstosów, jak pokazano na ilustracji powyżej.
Configure a substack	Skonfiguruj relacje między warstwami w sąsiednich podstosach — np. czy współdzielą warstwy (Common), czy warstwy są unikalne w danym podstosie (Individual)? Czy sąsiednie warstwy wchodzą do sąsiedniego podstosu?
Editing a substack	Kliknij dwukrotnie konkretny podstos na karcie Board, aby edytować ten podstos.
Configure as flexible	Dla elastycznego podstosu włącz opcję Is Flex w panelu Properties. Specyficzne dla elastycznych obszarów warstwy coverlay można dodawać tylko w podstosie, w którym włączona jest opcja Is Flex i który nie zawiera warstwy Soldermask.
When do I need a Branch?	Gałęzie są używane, gdy projekt ma więcej niż dwa odcinki elastyczne rozchodzące się od jednego odcinka sztywnego.

Dowiedz się więcej o projektowaniu płytki rigid-flex PCB

Definiowanie jednwarstwowej płytki PCB

Jak sama nazwa wskazuje, jednowarstwowa płytka PCB ma tylko jedną warstwę miedzi, zwykle warstwę dolną. Stos jednowarstwowej płytki PCB można utworzyć przez usunięcie górnej albo dolnej warstwy ze stosu 2-warstwowej płytki PCB.

W 2-warstwowej płytce PCB można usunąć ze stosu warstw warstwę Top albo Bottom.

Uwagi dotyczące płytek jednowarstwowych

• Stos jednowarstwowy można utworzyć dla PCB, ale nie dla footprintu.

• Gdy stos warstw ma jedną warstwę miedzi, karta Via Types oraz funkcja Back Drills nie będą dostępne w Layer Stack Manager.

• Dla jednowarstwowej płytki PCB można tworzyć profile impedancji tylko typu Single-Coplanar i Differential-Coplanar na karcie Impedance w Layer Stack Manager.

• Usunięta warstwa jest określana jako strona tam, gdzie ma to zastosowanie. Na przykład, jeśli usunięto warstwę dolną, w kolumnie Bottom Side tabeli wierceń Drill Layer Pair będzie ona nazywana Bottom Side.

• Gdy w jednowarstwowej płytce PCB występują nieplaterowane pady przelotowe, nie zostaną one oznaczone w sekcji Unplated multi-layer pad(s) detected raportu DRC.

Praca ze wstępnie zdefiniowanymi stosami warstw

Częstym wymaganiem w wielu firmach jest stosowanie spójnego stosu warstw we wszystkich projektach PCB. Oprogramowanie zawiera szereg wstępnie zdefiniowanych stosów warstw, a obszar roboczy Altium Workspace obejmuje również szereg szablonów stackupów (jeśli podczas aktywacji/instalacji obszaru roboczego wybrano dołączenie Sample Data). Oprócz tworzenia i przechowywania szablonów stackupów w firmowym obszarze roboczym można je również przechowywać jako pliki lokalne.

Wstępnie ustawione stosy warstw edytora

Zapewniając wygodny punkt wyjścia, w menu Tools » Presets dostępnych jest wiele predefiniowanych stosów warstw. Należy pamiętać, że tych ustawień wstępnych nie można edytować, a listy nie można rozszerzyć. Aby skonfigurować własne predefiniowane stosy warstw, należy utworzyć szablony Stackup, jak opisano poniżej.

Szablony Stackup

Predefiniowane stosy warstw są określane jako szablony Stackup. Szablony te mogą być przechowywane i zarządzane w obszarze roboczym Altium, albo jako pliki lokalne.

Dostępne szablony są wyświetlane na stronie Data Management – Templates w oknie dialogowym Preferences. Listę można skonfigurować tak, aby obejmowała szablony Server only lub Server & Local, korzystając z listy rozwijanej Template visibility znajdującej się w górnej części strony okna dialogowego. Szablony lokalne znajdują się w folderze określonym przez wartość Local Templates folder.

Szablony Stackup mogą być przechowywane i zarządzane w obszarze roboczym lub jako pliki lokalne.

Praca ze stosami Stackup przechowywanymi w obszarze roboczym
Default Workspace stackups	Domyślnie udostępnianych jest kilka Workspace Layerstacks w folderze obszaru roboczego Managed Content\Templates\Layer Stacks (jeśli podczas aktywacji/instalacji obszaru roboczego wybrano dołączenie przykładowych danych).
Preview a Workspace stackup	Workspace Layerstack można wyświetlić w panelu Explorer. Po wybraniu wpisu stosu warstw w obszarze rewizji panelu przełącz się na kartę widoku aspektu Preview, aby zobaczyć stos warstw.
Load a Workspace stackup	Aby wczytać stackup z podłączonego obszaru roboczego, wybierz polecenie File » Load Stackup From Server. Zostanie wyświetlone okno dialogowe Choose Item Revision. Korzystając z drzewa folderów po lewej stronie okna dialogowego, przejdź do lokalizacji, w której w obszarze roboczym przechowywane są Layer Stacks, i wybierz wymagany stackup z listy rewizji elementu. Kliknij OK, aby zastosować stackup zdefiniowany w tym pliku do stosu warstw aktualnie otwartego w Layer Stack Manager.
Save the open layer stack as an existing Workspace stackup	Aby zapisać bieżący stos warstw jako istniejący stackup w podłączonym obszarze roboczym, wybierz polecenie File » Save to Server. Zostanie wyświetlone okno dialogowe Choose Planned Item Revision – użyj go, aby wybrać istniejący Workspace Layerstack i zapisać stackup jako jego następną rewizję.
Save the open layer stack as a new Workspace stackup	Aby zapisać bieżący stos warstw jako nowy stackup w podłączonym obszarze roboczym, wybierz polecenie File » Save to Server. Zostanie wyświetlone okno dialogowe Choose Planned Item Revision; przejdź do lokalizacji w drzewie Server Folders, gdzie przechowywane są stackupy, a następnie kliknij prawym przyciskiem myszy w obszarze listy rewizji w oknie dialogowym i wybierz polecenie Create Item » Layerstack. W otwartym oknie dialogowym Create New Item wyłącz opcję Open for editing after creation; w przeciwnym razie przejdziesz do trybu edycji bezpośredniej.
Create a new Workspace stackup from scratch	Na stronie Data Management – Templates okna dialogowego Preferences kliknij przycisk Add i wybierz z menu polecenie Layerstack (lub kliknij prawym przyciskiem myszy w siatce szablonów, aby wyświetlić menu kontekstowe, i wybierz Add » Template). Po wybraniu polecenia kliknij OK w otwartym oknie dialogowym Close Preferences, aby zamknąć okno dialogowe Preferences i otworzyć tymczasowy edytor Stackup. Zaplanowana rewizja nowego Workspace Layerstack zostanie automatycznie utworzona w folderze obszaru roboczego typu Layerstacks.
Edit an existing Workspace Stackup	Aby edytować istniejący Workspace Stackup, kliknij prawym przyciskiem myszy jego wpis na karcie Templates strony Data Management – Templates w oknie dialogowym Preferences i wybierz z menu kontekstowego polecenie Edit. Otworzy się tymczasowy edytor z szablonem zawartym w najnowszej rewizji Workspace Stackup otwartym do edycji. Wprowadź wymagane zmiany, a następnie wybierz polecenie File » Save to Server, aby zapisać stackup w kolejnej rewizji Workspace Stackup.
Update an existing WS stackup based on a local stackup file	Jeśli chcesz zaktualizować Workspace Stackup i masz zaktualizowany plik dokumentu stackup, możesz przesłać ten plik do tego Workspace Stackup. Na stronie Data Management – Templates okna dialogowego Preferences kliknij prawym przyciskiem myszy wpis szablonu i wybierz z menu kontekstowego polecenie Upload. Użyj otwartego okna dialogowego Open (standardowego okna otwierania plików systemu Windows), aby wyszukać i otworzyć wymagany plik, który zostanie przesłany do kolejnej rewizji Workspace Stackup.
Upload an existing stackup template file to the Workspace	Jeśli wymagany plik dokumentu stackup znajduje się w Local Template folder (zdefiniowanym na dole strony Data Management – Templates) i jest wymieniony pod wpisem Local w siatce szablonów, można go zmigrować do nowego Workspace Layerstack, klikając go prawym przyciskiem myszy i wybierając polecenie Migrate to Server. Kliknij przycisk OK w oknie dialogowym Template migration, aby kontynuować proces migracji – jak podano w tym oknie dialogowym, oryginalny plik layerstack zostanie dodany do archiwum Zip w folderze lokalnych szablonów (dlatego nie będzie już widoczny na liście szablonów Local).
Upload a local stackup file to the Workspace	Nowy Workspace Layerstack można również utworzyć przez przesłanie istniejącego pliku dokumentu stackup (*.stackup). Wybierz polecenie Load from File z menu przycisku Add lub z menu kontekstowego Add siatki szablonów na karcie Templates strony Data Management – Templates okna dialogowego Preferences. W otwartym oknie dialogowym Open (standardowe okno otwierania plików systemu Windows) wybierz opcję Layer Stack-up File (*.stackup) z listy rozwijanej po prawej stronie pola File name i użyj okna dialogowego, aby przejść do wymaganego pliku i otworzyć go; plik ten zostanie przesłany do początkowej rewizji nowego Workspace Layerstack, automatycznie utworzonego w folderze obszaru roboczego typu Layerstacks.

Praca ze stosami Stackup przechowywanymi jako pliki lokalne
Load a stackup file	Aby wczytać stackup z istniejącego pliku stackup i zastosować go do stosu aktualnie otwartego w Layer Stack Manager, wybierz polecenie File » Load Stackup from File z menu głównego.
Save as a stackup file	Wybierz File » Save As, aby zapisać bieżący stos warstw jako plik dokumentu stackup (*.stackup lub *.stackupx). Zwróć uwagę, że strona Data Management – Templates okna dialogowego Preferences zawiera listę stackupów zapisanych w formacie *.stackup.

Eksport stosu warstw
Exporting to a Spreadsheet	Użyj polecenia File » Export CSV , aby wyeksportować bieżący stos warstw do pliku arkusza kalkulacyjnego (*.csv).
Exporting to Simbeor	Użyj polecenia File » Export To Simbeor, aby wyeksportować stos warstw do pliku Simbeor (*.esx).

Inne zadania projektowe związane z warstwami

Szereg zadań projektowych związanych z warstwami nie jest wykonywanych w Layer Stack Manager, ale są one ważne do uwzględnienia podczas przygotowywania stosu warstw. Zadania te podsumowano poniżej wraz z odnośnikami do dodatkowych informacji.

Definiowanie kształtu płytki

Podczas gdy stos warstw definiuje płytkę w płaszczyźnie Z, kształt płytki definiuje ją w płaszczyźnie X-Y. Nazywany także obrysem płytki, kształt płytki jest zamkniętym wielokątnym kształtem definiującym całkowity zasięg płytki. Kształt płytki może składać się z pojedynczego Board Region (dla tradycyjnej sztywnej PCB) lub wielu regionów płytki (dla sztywno-elastycznej PCB). Poniższy obraz przedstawia płytkę z dwoma sztywnymi regionami połączonymi regionem elastycznym.

Kształt płytki definiuje płytkę w płaszczyźnie X-Y.

Notes on defining the Board Shape

Manually defined	Przełącz się do trybu Board Planning mode, a następnie przedefiniuj istniejący kształt lub umieść nowy.
Defined from selected objects	Zazwyczaj wykonuje się to na podstawie obrysu na warstwie mechanicznej. Użyj tej opcji, jeśli obrys został zaimportowany z innego narzędzia projektowego.
Defined from a 3D body object	Użyj tej opcji, jeśli surowa płytka została zaimportowana jako model STEP z narzędzia MCAD do obiektu 3D Body Object (Place » 3D Body).
Pulled directly from an MCAD package	Altium rozwija bezpośrednią technologię projektowania ECAD - MCAD o nazwie Altium CoDesigner. Dowiedz się więcej o ECAD-MCAD CoDesign.

Dowiedz się więcej o definiowaniu kształtu płytki.

Dowiedz się więcej o projektowaniu Rigid-Flex.

Przypisywanie sieci do warstwy Plane

Gdy panel PCB jest ustawiony na tryb Split Plane Editor mode, można go używać do przeglądania i przypisywania sieci do dowolnej z warstw zasilania płytki. Można go również używać do przypisywania sieci do regionu podziału zdefiniowanego na warstwie zasilania.

Edytor split plane służy do przeglądania i zarządzania przypisaniami sieci do warstw zasilania oraz do sprawdzania definicji split plane.

Notes on assigning a net to a plane

Choose the layer	Pierwsza sekcja panelu zawiera listę wszystkich warstw z ustawieniem Type na Plane. Typ warstwy Type (sygnałowa lub plane) konfiguruje się w Layer Stack Manager.
Assign a net	Druga sekcja panelu zawiera listę wszystkich sieci aktualnie przypisanych do warstwy wybranej w pierwszej sekcji. Po wybraniu warstwy w sekcji Layers (VCC na powyższym obrazie), sekcja poniżej wyświetli wszystkie strefy split plane na tej warstwie, podając szczegóły: Net przypisane do tej strefy split, liczbę podłączonych Nodes w tej strefie split (połączone pady/przelotki) oraz Name warstwy. Jeśli nie zdefiniowano żadnych stref split plane, na liście zostanie wyświetlona tylko jedna nazwa sieci (będzie tylko jedna, jeśli plane jest ciągła i nie zdefiniowano żadnych podziałów). Aby przypisać sieć: Kliknij dwukrotnie sieć, aby otworzyć okno dialogowe Split Plane, w którym sieć jest przypisywana lub przypisywana ponownie. Alternatywnie, gdy warstwa plane jest warstwą aktywną w obszarze edycji, kliknij dwukrotnie obszar, w którym nie ma żadnych obiektów, aby otworzyć okno dialogowe Split Plane i przypisać sieć. To podejście stosuje się do przypisania sieci do nowej strefy split.
Define the Pullback	Odległość, o jaką miedź na plane zasilania powinna być odsunięta od krawędzi gotowej płytki. Konfiguruje się ją w Layer Stack Manager dla każdej warstwy plane ().

Dowiedz się więcej o Internal Power & Split Planes.

Konfigurowanie stosu warstw dla komponentów montowanych na wewnętrznej warstwie sygnałowej

Komponent jest uznawany za osadzony, gdy jest montowany na warstwie innej niż górna lub dolna warstwa sygnałowa. 

Komponent osadzony na wewnętrznej warstwie sygnałowej (komponent wyróżniono niebieskim obrysem, wnękę — pomarańczowym).

Notes on working with Embedded Components

What is an embedded component?	Komponent jest uznawany za osadzony, gdy jest montowany na warstwie innej niż górna lub dolna warstwa sygnałowa. Komponenty osadza się w PCB, aby poprawić integralność sygnału i zwiększyć gęstość upakowania projektu.
When are components mounted on an internal signal layer?	Dotyczy to sytuacji, gdy są komponentem osadzonym lub gdy są montowane w obszarze flex płytki rigid-flex, a ta warstwa flex nie jest górną ani dolną warstwą płytki.
Component Orientation	Oprogramowanie musi wiedzieć, w jaki sposób komponenty są zorientowane na każdej warstwie, na której są montowane, aby określić, kiedy prymitywy komponentu muszą zostać odbite lustrzanie. Dla warstw Top i Bottom jest to konfigurowane automatycznie; dla pozostałych warstw ustawienie konfiguruje projektant.
Configuring the Orientation	Orientację wszystkich komponentów na danej warstwie konfiguruje się w kolumnie Orientation na karcie Stackup w Layer Stack Manager. Jeśli kolumna Orientation nie jest widoczna, włącz ją, klikając prawym przyciskiem myszy istniejący nagłówek w siatce warstw, a następnie wybierając Select columns z menu kontekstowego.

Dowiedz się więcej o Embedded Components.

Dokumentowanie stosu warstw

Dokumentacja jest kluczową częścią procesu projektowego i jest szczególnie ważna w przypadku projektów o złożonej strukturze stosu warstw, takich jak projekty rigid-flex. W tym celu Altium Designer zawiera tabelę Layer Stack Table, która jest umieszczana (Place » Layer Stack Table) i pozycjonowana obok projektu płytki w obszarze roboczym. Informacje w tabeli stosu warstw pochodzą z Layer Stack Manager.

Dodaj tabelę Layer Stack Table, aby udokumentować projekt.

Uwagi dotyczące tabeli Layer Stack Table
Placing a Layer Stack Table	Aby umieścić tabelę Layer Stack Table, wybierz Place » Layer Stack Table.
Included detail	Tabela Layer Stack Table zawiera następujące informacje: Layer numer, zgodnie z przypisaniem w Layer Stack Manager Warstwa Name, zgodnie z definicją w Layer Stack Manager Material, zgodnie z definicją w Layer Stack Manager Thickness, zgodnie z definicją w Layer Stack Manager Dielektryk Constant, zgodnie z definicją w Layer Stack Manager Gerber identyfikator (rozszerzenie pliku) przypisany do tej warstwy Board Layer Stack, cieniowany wskaźnik obecności lub braku warstw w stosie przypisanych do każdego obszaru płytki
Editing a Layer Stack Table	Kliknij dwukrotnie w dowolnym miejscu umieszczonej tabeli, aby edytować Layer Stack Table w panelu Properties .
What is the Board Map?	Tabela Layer Stack Table może również zawierać opcjonalny obrys płytki, pokazujący, jak poszczególne stosy warstw są przypisane do obszarów płytki. Użyj opcji Show Board Map i suwaka, aby skonfigurować ustawienia mapy.

Dowiedz się więcej o umieszczaniu i edycji Layer Stack Table.

Dodawanie tabeli wierceń

Altium Designer zawiera inteligentną tabelę wierceń, która wyświetla albo wiercenia wymagane dla wszystkich par warstw (zbiorczo), albo dla konkretnej pary warstw. Jeśli preferujesz oddzielne informacje o wierceniach dla każdej pary warstw, umieść tabelę wierceń dla każdej pary warstw użytej w projekcie.

Dowiedz się więcej o umieszczaniu i edycji Drill Table.

Dokumentowanie stosu warstw w Draftsman

Altium Designer udostępnia również dedykowany edytor dokumentacji, Draftsman. Draftsman umożliwia projektantowi tworzenie wysokiej jakości dokumentacji, która może obejmować wymiary, notatki, warstwy, tabele stosu warstw i tabele wierceń. Oparty na dedykowanym formacie pliku i zestawie narzędzi rysunkowych, Draftsman zapewnia interaktywne podejście do łączenia rysunków produkcyjnych i montażowych z niestandardowymi szablonami, adnotacjami, wymiarami, odnośnikami i notatkami.

Draftsman obsługuje również bardziej zaawansowane funkcje rysunkowe, w tym widok izometryczny płytki, widok szczegółu płytki oraz realistyczny widok płytki (widok 3D).

Umieszczaj widoki rysunkowe, obiekty i automatyczne adnotacje w jedno- lub wielostronicowych dokumentach Draftsman.

Dowiedz się więcej o Draftsman.

Terminologia stosu warstw

Termin	Znaczenie
Blind Via	Przelotka, która zaczyna się na warstwie zewnętrznej, ale nie przechodzi przez całą płytkę. Zwykle blind via schodzi o jedną warstwę do następnej warstwy miedzi.
Buried Via	Przelotka, która zaczyna się na jednej warstwie wewnętrznej i kończy na innej warstwie wewnętrznej, ale nie dochodzi do zewnętrznej warstwy miedzi.
Core	Sztywny laminat (często FR-4) z folią miedzianą po obu stronach.
Double-Sided Board	Płytka mająca 2 warstwy miedzi, po jednej z każdej strony rdzenia izolacyjnego. Wszystkie otwory są przelotowe, tzn. przechodzą całkowicie z jednej strony płytki na drugą.
Fine Line Features and Clearances	Ścieżki/prześwity do 100µm (0,1 mm lub 4 mil) są obecnie uznawane za standard w produkcji PCB. Aktualna granica technologiczna dostępna w obudowach komponentów wynosi około 10µm.
High Density Interconnect (HDI)	Technologia High Density Interconnect, czyli PCB o większej gęstości połączeń na jednostkę powierzchni niż konwencjonalna PCB. Osiąga się to dzięki ścieżkom i odstępom typu fine-line, mikroprzelotkom, buried vias oraz technologiom sekwencyjnego laminowania. Ta nazwa jest również używana jako alternatywa dla Sequential layer Build-Up (SBU).
Microvia	Zdefiniowana jako przelotka o średnicy otworu mniejszej niż 6 mils (150µm). Mikroprzelotki mogą być tworzone fotolitograficznie, wiercone mechanicznie lub laserowo. Mikroprzelotki wiercone laserowo są kluczową technologią High Density Interconnect (HDI), ponieważ umożliwiają umieszczanie przelotek w padzie komponentu, a gdy są stosowane jako część procesu build-up, pozwalają na przejścia między warstwami sygnałowymi bez potrzeby stosowania krótkich ścieżek (określanych jako via stubs), co znacząco ogranicza problemy z integralnością sygnału wywoływane przez przelotki.
Multilayer Board	Płytka z wieloma warstwami miedzi, od 4 do ponad 30. Płytkę wielowarstwową można wytwarzać na różne sposoby: Jako zestaw cienkich, dwustronnych płytek, które są układane w stos (rozdzielane prepregiem) i laminowane w jedną strukturę pod wpływem temperatury i ciśnienia. W tego typu płytce wielowarstwowej otwory mogą przechodzić przez całą płytkę (through-hole), mogą też być blind lub buried. Należy pamiętać, że tylko określone warstwy mogą być wiercone mechanicznie w celu utworzenia buried vias, ponieważ są to po prostu otwory przelotowe wiercone w cienkich, dwustronnych płytkach przed procesem laminowania. Alternatywnie płytka wielowarstwowa jest wytwarzana w opisany sposób, a następnie po obu jej stronach laminuje się dodatkowe warstwy. Takie podejście stosuje się, gdy projekt wymaga użycia mikroprzelotek, komponentów osadzonych lub technologii rigid-flex.
Prepreg	Tkanina z włókna szklanego impregnowana termoutwardzalną żywicą epoksydową (żywica + utwardzacz), która jest tylko częściowo utwardzona.
Sequential Lamination	Nazwa nadawana technice tworzenia wielowarstwowej PCB obejmującej mechanically drilled buried vias (wiercone w cienkich, dwustronnych płytkach przed końcowym laminowaniem).
Sequential layer Build-Up (SBU)	Zaczyna się jako rdzeń (dwustronny lub izolator), na którym kolejno formowane są warstwy przewodzące i dielektryczne (przy użyciu wielu przebiegów prasowania) po obu stronach płytki. Technologia ta umożliwia również tworzenie blind vias podczas procesu build-up oraz osadzanie komponentów dyskretnych lub formowanych. Nazywana również technologią High Density Interconnect (HDI).
Surface Laminar Circuit (SLC)	Zaczyna się od wielowarstwowego rdzenia, do którego po obu stronach dodawane są warstwy narastające (zwykle od 1 do 4). Powszechnie stosowany zapis opisujący gotową płytkę to Build-up copper layers + Core copper layers + Build-up copper layers. Na przykład 2+4+2 opisuje płytkę z 4-warstwowym rdzeniem, z 2 warstwami laminowanymi po każdej stronie (zapisywane również jako 2-4-2). Technologia ta umożliwia tworzenie przelotek ślepych podczas procesu narastania warstw oraz osadzanie komponentów dyskretnych lub formowanych.