Pady służą zarówno do mechanicznego mocowania, jak i do zapewnienia połączeń elektrycznych z wyprowadzeniami komponentu
Pad jest prymitywnym obiektem projektowym. Pady są używane do mocowania komponentu do płytki oraz do tworzenia punktów połączeń między wyprowadzeniami komponentu a ścieżkami na płytce. Pady mogą występować na pojedynczej warstwie, na przykład jako pad elementu montowanego powierzchniowo, albo mogą być trójwymiarowymi padami przelotowymi z cylindrycznym korpusem w płaszczyźnie Z (pionowo) i płaskim obszarem na każdej (poziomej) warstwie miedzi. Cylindryczny korpus pada powstaje podczas wiercenia i metalizacji otworów w procesie produkcji płytki. W płaszczyznach X i Y pady mogą mieć kształt okrągły, prostokątny, ośmiokątny, prostokątny z zaokrąglonymi rogami, prostokątny z fazowanymi rogami lub niestandardowy. Pady mogą być używane pojedynczo jako wolne pady w projekcie, ale częściej są używane w edytorze biblioteki PCB, gdzie są łączone z innymi prymitywami w footprinty komponentów.
Przelotka przechodząca i łącząca warstwę górną (czerwoną) z warstwą dolną (niebieską), a także połączona z jedną wewnętrzną płaszczyzną zasilania (zieloną).
Przelotka jest prymitywnym obiektem projektowym. Przelotki służą do tworzenia pionowych połączeń elektrycznych między dwiema lub większą liczbą warstw elektrycznych PCB. Przelotki są obiektami trójwymiarowymi i mają cylindryczny korpus w płaszczyźnie Z (pionowo) z płaskim pierścieniem na każdej (poziomej) warstwie miedzi. Cylindryczny korpus przelotki powstaje podczas wiercenia i metalizacji otworów w procesie produkcji płytki. W płaszczyznach X i Y przelotki są okrągłe, podobnie jak okrągłe pady. Kluczowa różnica między przelotką a padem polega na tym, że oprócz możliwości przechodzenia przez wszystkie warstwy płytki (od góry do dołu), przelotka może także łączyć warstwę powierzchniową z warstwą wewnętrzną lub dwie warstwy wewnętrzne.
Przelotki mogą być jednego z następujących typów:
Thru-Hole – ten typ przelotki przechodzi od warstwy Top do warstwy Bottom i umożliwia połączenia ze wszystkimi wewnętrznymi warstwami sygnałowymi.
Blind – ten typ przelotki łączy powierzchnię płytki z wewnętrzną warstwą sygnałową.
Buried – ten typ przelotki łączy jedną wewnętrzną warstwę sygnałową z inną wewnętrzną warstwą sygnałową.
Typy przelotek, które mogą być używane w projekcie, są definiowane w Layer Stack Manager . Więcej informacji można znaleźć na stronie Blind, Buried & Micro Via Definition .
Ta funkcja jest dostępna, gdy opcja PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings dialog .
czyli podejście polegające na budowaniu geometrii instancji przelotki zamiast szablonu przelotki. Zwiększa to wydajność, jednocześnie zmniejszając zużycie pamięci i czas budowania sceny.
Ta funkcja jest dostępna, gdy opcja PCB.ViaInstancing jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings dialog .
Pady i przelotki są dostępne do umieszczania zarówno w edytorze PCB, jak i PCB Footprint. Przelotki są zazwyczaj umieszczane automatycznie podczas routingu interaktywnego lub automatycznego, ale w razie potrzeby mogą być również umieszczane ręcznie. Ręcznie umieszczone przelotki są określane jako „wolne” przelotki. Po uruchomieniu polecenia umieszczania pada (Place » Pad ) lub przelotki (Place » Via ) kursor zmieni się w krzyżyk i przejdziesz do trybu umieszczania.
Ustaw kursor, a następnie kliknij lub naciśnij Enter , aby umieścić pad/przelotkę.
Kontynuuj umieszczanie kolejnych padów/przelotek albo kliknij prawym przyciskiem myszy lub naciśnij Esc , aby opuścić tryb umieszczania.
Pad/przelotka przyjmie nazwę sieci, jeśli zostanie umieszczony na obiekcie, który jest już połączony z siecią.
Podczas umieszczania naciśnij klawisz Alt , aby ograniczyć kierunek ruchu do osi poziomej lub pionowej, w zależności od początkowego kierunku ruchu.
Zazwyczaj przelotki nie są umieszczane ręcznie; są umieszczane automatycznie jako część procesu routingu interaktywnego. Więcej informacji znajduje się w sekcji
Via Placement during Interactive Routing .
Multi-layer mogą zostać zmienione na przelotki. Wolny pad to taki, który nie jest częścią nadrzędnego obiektu komponentu. Zmiana wolnych padów na przelotki może być przydatna przy ręcznej konwersji zaimportowanych plików Gerber z powrotem do formatu PCB. Zaznacz wszystkie wolne pady, które chcesz przekonwertować w obszarze roboczym projektu, i wybierz polecenie Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias z menu głównego. Wolne pady zostaną przekonwertowane na przelotki z takim samym rozmiarem otworu. Najwyższa wartość znaleziona spośród wszystkich dostępnych par rozmiarów XY dla pada (odpowiadających rozmiarowi pada na różnych warstwach) zostanie użyta jako średnica przelotki.
Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads . Przelotki zostaną przekonwertowane na wolne pady tego samego stylu (Simple , Top-Middle-Bottom lub Full Stack ) i z takim samym rozmiarem otworu. Rozmiar średnicy przelotki jest używany do określenia wymiarów XY pada na odpowiednich warstwach. Kształt pada zostanie ustawiony na Round .
Właściwości padów i przelotek nie mogą być modyfikowane graficznie inaczej niż przez zmianę ich położenia.
Aby przesunąć wolny pad i jednocześnie przesunąć podłączone ścieżki, kliknij pad, przytrzymaj i przesuń go. Podłączone trasowanie pozostanie dołączone do pada podczas jego przesuwania. Pamiętaj, że pad nie zostanie przesunięty, jeśli należy do komponentu.
Aby przesunąć wolny pad bez przesuwania podłączonych ścieżek w edytorze PCB lub PCB Library, wybierz polecenie Edit » Move » Move , a następnie kliknij pad, przytrzymaj i przesuń go.
Jeśli klikniesz i przeciągniesz prostokąt zaznaczenia wokół padów component , nie zostaną one zaznaczone, ponieważ są w rzeczywistości obiektami podrzędnymi komponentu. Aby zaznaczyć tylko same pady, przytrzymaj Ctrl podczas klikania i przeciągania okna zaznaczenia.
Jeśli przelotka jest przesuwana razem ze ścieżkami w celu uzyskania większej przestrzeni na trasowanie lub komponenty, bardziej efektywne może być ponowne trasowanie zamiast przesuwania ścieżek. Oprogramowanie zawiera funkcję o nazwie Loop Removal . Gdy ta funkcja jest włączona, trasujesz nową ścieżkę (rozpoczynając i kończąc w dowolnym miejscu wzdłuż oryginalnego trasowania); gdy tylko klikniesz prawym przyciskiem myszy, aby opuścić tryb routingu interaktywnego, stare trasowanie (pętla) zostanie usunięte, wraz ze wszystkimi zbędnymi przelotkami.
Ta metoda edycji wykorzystuje powiązany tryb panelu Properties do modyfikacji właściwości obiektu Pad/Via.
Pad Properties
Tryb Pad panelu Properties panel
Ten obszar zawiera informacje o sieci, do której należy pad, a także o parze różnicowej i/lub xSignal, jeśli ta sieć jest jej członkiem. Informacje o klasie są wyświetlane tam, gdzie ma to zastosowanie. Podawane są również wartości Delay i Length .
Więcej informacji o informacjach dotyczących sieci znajduje się na stronie PCB Placement & Editing Techniques .
Właściwości
Component – to pole jest wyświetlane tylko w edytorze PCB, gdy wybrany Pad jest częścią składową komponentu PCB, i pokazuje oznaczenie nadrzędnego komponentu PCB. Wybierz klikalny link Component , aby otworzyć Component mode of the Properties panel dla komponentu nadrzędnego.
Designator – to pole wyświetla bieżące oznaczenie pada. Jeśli pad jest częścią komponentu, oznaczenie jest zwykle ustawiane na odpowiadający numer wyprowadzenia komponentu. Wolne pady mogą zawierać oznaczenie lub pole może pozostać puste. Jeśli oznaczenie zaczyna się lub kończy cyfrą, liczba będzie automatycznie zwiększana podczas sekwencyjnego umieszczania serii padów. Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić oznaczenie pada.
Layer – wybierz warstwę, do której przypisany jest pad. Wybierz Multi-Layer , aby zdefiniować pad przelotowy.
Net – służy do wyboru sieci dla pada. Wszystkie sieci aktywnego projektu płytki będą wyświetlone na liście rozwijanej. Wybierz No Net , aby określić, że pad nie jest połączony z żadną siecią. Właściwość Net prymitywu jest używana przez Design Rule Checker do określenia, czy obiekt PCB został umieszczony poprawnie. Alternatywnie możesz kliknąć ikonę Assign Net ( , aby wybrać obiekt w obszarze projektu – sieć tego obiektu zostanie przypisana do wybranych padów.
Electrical Type – to pole wyświetla bieżący stan elektryczny pada. Ten stan ma znaczenie tylko dla padów komponentów i określa charakterystykę linii transmisyjnej dla tych padów. Pady mogą być oznaczone jako Load , Source lub Terminator . Ustawienia Source i Terminator są używane, gdy sieć wymaga jednej z topologii trasowania typu daisy chain. Kliknij pole, aby zmienić typ elektryczny z listy rozwijanej.
Propagation Delay – to pole wyświetla opóźnienie propagacji, czyli czas potrzebny, aby czoło sygnału przeszło od nadajnika do odbiornika.
Pin Package Length – długość obudowy pinu jest automatycznie uwzględniana w obliczeniach Signal Length , które są wyświetlane w panelu PCB . Ustaw panel PCB w tryb Nets , aby sprawdzić (lub edytować) wartość Pin/Pkg Length dla pinów w wybranej sieci.
Jumper – to pole przypisuje padowi numer identyfikacyjny połączenia zworkowego (zakres od 1 do 1000), gdy na PCB używane jest połączenie zworkowe. Połączenie zworkowe wykorzystuje przewód do fizycznego połączenia padów na PCB i nie używa ścieżek ani obiektów elektrycznych na płytce. Wartość Jumper informuje oprogramowanie, które pady mają być traktowane jako „połączone”. Połączenie zworkowe może być utworzone tylko pomiędzy padami w obrębie footprintu komponentu. Użyte pady muszą mieć tę samą wartość Jumper oraz należeć do tej samej sieci. Połączenie zworkowe jest pokazywane w edytorze PCB jako zakrzywiona linia połączenia. Użyj strzałek przewijania albo wpisz bezpośrednio żądany numer identyfikacyjny połączenia zworkowego.
Template – wyświetla bieżący szablon pada. Użyj listy rozwijanej, aby wybrać inny szablon. Jeśli istnieje skojarzona biblioteka Library , zostanie ona wyświetlona. Kliknij przycisk
Zwróć uwagę, że lista szablonów padów jest tworzona przy pierwszym otwarciu pliku PCB, a następnie dodawane są do niej wszystkie pady umieszczone podczas bieżącej sesji edycji. Jeśli wszystkie umieszczone wystąpienia pada szablonowego zostaną usunięte z płytki, ten pad pozostanie na liście szablonów do momentu zapisania pliku PCB, zamknięcia go i ponownego otwarcia.
(X/Y)
X (pierwsze pole) – to pole pokazuje bieżące położenie X środka pada względem bieżącego punktu odniesienia. Edytuj wartość w polu, aby zmienić pozycję pada względem bieżącego punktu odniesienia. Wartość można wprowadzać zarówno w jednostkach metrycznych, jak i imperialnych; podaj jednostki podczas wprowadzania wartości, jeśli nie są to bieżące jednostki domyślne. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie została określona.
Y (drugie pole) – to pole pokazuje bieżące położenie Y środka pada względem bieżącego punktu odniesienia. Edytuj wartość w polu, aby zmienić pozycję pada względem bieżącego punktu odniesienia. Wartość można wprowadzać zarówno w jednostkach metrycznych, jak i imperialnych; podaj jednostki podczas wprowadzania wartości, jeśli nie są to bieżące jednostki domyślne. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie została określona.
Ikona
po prawej stronie tego obszaru musi być wyświetlana jako
(odblokowana), aby możliwy był dostęp do pól
X i
Y . Przełącz ikonę blokady/odblokowania, aby zmienić jej stan. Gdy jest zablokowana, nie można wprowadzać zmian położenia
Rotation – kąt obrotu pada (w stopniach), mierzony przeciwnie do ruchu wskazówek zegara od zera (poziomy 3 o'clock ). Edytuj to pole, aby zmienić obrót pada. Minimalna rozdzielczość kątowa wynosi 0,001°.
Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – wybierz żądany tryb stosu padów dla pada przelotowego (tj. gdy Multi-Layer jest wybrane jako Layer pada). Dla innych warstw obowiązują opcje trybu Simple .
Simple – wybierz, aby użyć prostego pada warstwowego. Możesz zdefiniować atrybuty kształtu pada wspólne dla wszystkich sygnałowych warstw miedzi tego pada.
Top-Middle-Bottom – wybierz, aby użyć pada warstwowego Top-Middle-Bottom. Możesz zdefiniować rozmiary X i Y oraz atrybuty kształtu dla górnej, środkowej i dolnej sygnałowej warstwy miedzi tego pada.
Full Stack – wybierz, aby użyć pełnego stosu warstwowego. Możesz zdefiniować rozmiary X i Y oraz atrybuty kształtu dla wszystkich sygnałowych warstw miedzi tego pada.
Copper – rozwiń zwijane sekcje lub użyj siatki, aby zdefiniować atrybuty pada na sygnałowych warstwach miedzi. Zestaw dostępnych warstw miedzi zależy od warstwy, na której pad został umieszczony, oraz od wybranego trybu stosu padów.
Shape – wybierz kształt pada. Standardowymi kształtami padów (Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle , Chamfered Rectangle i Donut ) można manipulować, zmieniając ustawienia X i Y , aby uzyskać asymetryczne kształty padów. Wybierz Custom Shape , aby zdefiniować pad o niestandardowym kształcie (dowiedz się więcej ).
Możliwość zdefiniowania pada na warstwie miedzi jako pierścienia jest dostępna, gdy w oknie dialogowym Advanced Settings dialog włączona jest opcja PCB.Pad.CustomShape.Donut .
Edit Shape – kliknij, aby interaktywnie edytować obszar niestandardowego kształtu pada w przestrzeni projektowej. Ten przycisk jest dostępny tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano Custom Shape .
(X/Y) – określ rozmiar X (poziomy) i Y (pionowy) pada. Rozmiary X i Y można ustawiać niezależnie, aby definiować asymetryczne kształty padów. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; dołącz jednostki podczas wpisywania wartości, której jednostki nie są bieżącymi domyślnymi. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektowej nie jest zaznaczony żaden obiekt) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie podana. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle .
Corner Radius – wprowadź bezwzględną wartość promienia/fazowania narożnika pada. Wartość musi być mniejsza lub równa połowie krótszego boku pada. Obliczona wartość procentowa (procent połowy krótszego boku pada) zostanie pokazana po prawej stronie pola. Wprowadź wartość, po której następuje symbol % , aby zdefiniować promień/fazowanie jako procent połowy krótszego boku pada, gdzie 100% całkowicie zaokrągla krótszy bok (w tym przypadku po prawej stronie pola zostanie pokazana obliczona wartość bezwzględna). Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla Shape pada na odpowiedniej warstwie miedzi wybrano Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle .
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – włącz zaokrąglenie/fazowanie narożników kształtu pada. Te opcje są dostępne tylko wtedy, gdy dla Shape pada na odpowiedniej warstwie miedzi wybrano Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle .
Outer Diameter – wprowadź zewnętrzną średnicę pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla Shape pada na odpowiedniej warstwie miedzi wybrano Donut .
Width – wprowadź szerokość pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla Shape pada na odpowiedniej warstwie miedzi wybrano Donut .
Thermal Relief – włącz, aby dostosować odciążenie termiczne dla pada, zastępując odpowiednią regułę Polygon Connect Style. Po zaznaczeniu kliknij łącze, aby otworzyć okno dialogowe Polygon Connect Style , w którym można zmienić opcje odciążenia termicznego zgodnie z wymaganiami. Kliknij przycisk Edit Points , aby ręcznie zdefiniować punkty połączeń ramion odciążenia termicznego. Dowiedz się więcej o Defining Custom Thermal Reliefs .
Center Offset (X/Y) (tylko dla pada SMD, tj. gdy jako Layer pada wybrano warstwę inną niż Multi-Layer ) – wprowadź wartość przesunięcia obszaru lądowania pada względem jego środka.
Hole – rozwiń sekcję zwijaną lub użyj siatki, aby zdefiniować atrybuty otworu pada. Opcje otworu są dostępne tylko dla pada przewlekanego (tj. gdy jako Layer pada wybrano Multi-Layer ).
Shape – wybierz żądany kształt otworu.
Round – określa okrągły kształt otworu dla rozmiaru otworu pada. Dla każdego rodzaju otworu, a także dla otworów metalizowanych i niemetalizowanych, generowane są osobne pliki wierceń (format NC Drill Excellon 2). Łącznie może być do sześciu różnych plików wierceń dla tych typów.
Rectangular – określa prostokątny (wybijany) otwór dla tego pada. Otwory prostokątne mogą być metalizowane lub niemetalizowane. Dla każdego rodzaju otworu, a także dla otworów metalizowanych i niemetalizowanych, generowany jest osobny plik wierceń (format NC Drill Excellon 2). Łącznie może być do sześciu różnych plików wierceń dla tych typów.
Slot – określa podłużny otwór z zaokrąglonymi końcami dla tego pada. Otwory podłużne mogą być metalizowane lub niemetalizowane. Dla każdego rodzaju otworu, a także dla otworów metalizowanych i niemetalizowanych, generowany jest osobny plik wierceń (format NC Drill Excellon 2). Łącznie może być do sześciu różnych plików wierceń dla tych typów.
Size – to pole wyświetla bieżący rozmiar otworu dla pada. Wartość określa średnicę otworu okrągłego (lub szerokość otworu prostokątnego albo podłużnego) w milach lub mm, który ma zostać wykonany w padzie podczas produkcji. Dla padów SMD lub złączy krawędziowych wartość ta powinna być ustawiona na zero. Rozmiar otworu można ustawić w zakresie od 0 do 1000 mil i może on być większy od pada, aby zdefiniować mechaniczne otwory (bez miedzi), ale nie może być większy niż Length otworu Rectangular lub Slot . Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić rozmiar otworu pada. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; dołącz jednostki podczas wpisywania wartości, której jednostki nie są bieżącymi domyślnymi. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektowej nie jest zaznaczony żaden obiekt) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona.
Tolerance – ustawienie atrybutów tolerancji otworu może pomóc określić pasowania i granice dla płytki. Określ minimalną (- ) i maksymalną (+ ) tolerancję dla otworu.
Arkusze danych komponentów podają tolerancję z odchyłką plus/minus, aby uwzględnić zmiany wynikające ze starzenia, zużycia, temperatury, metalizacji, materiału, obróbki itd. Podczas wiercenia otworów wiertła zużywają się i stają się mniejsze albo wiertło może lekko drgać lub poruszać się na boki w otworze, powodując nieco większy otwór. Otwory montażowe są następnie metalizowane, a warstwa metalizacji może być grubsza lub cieńsza w zależności od partii lub położenia na płytce. Trzeba również uwzględnić rozszerzalność cieplną lub skurcz podłoża PCB podczas procesu produkcyjnego. Dlatego tolerancja otworu ma kluczowe znaczenie w procesie projektowania, aby uwzględnić wszystkie tolerancje, zużycie lub bicie wiertła oraz zmienność metalizacji.
Length – wyświetla długość otworu w padzie, gdy Shape otworu jest ustawiony na Rectangular lub Slot . Wartość określa długość w mm lub milach, która ma zostać wykonana metodą NC routing w padzie podczas produkcji. Rozmiar otworu można ustawić w zakresie od 0 do 1000 mil i może on być większy od pada, aby zdefiniować mechaniczne otwory (bez miedzi), ale nie może być mniejszy niż Size otworu Rectangular lub Slot (użyj ustawienia Rotation, aby uzyskać wymagany format X-Y). Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić długość. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; dołącz jednostki podczas wpisywania wartości, której jednostki nie są bieżącymi domyślnymi. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektowej nie jest zaznaczony żaden obiekt) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona. Ta opcja nie jest dostępna, jeśli Shape otworu jest ustawiony na Round .
Obsługa wyjścia nominalnego jest również zapewniana dla innych danych produkcyjnych, takich jak ODB++, Gerber i wydruki PDF. Te formaty, wraz z nowszymi, zaawansowanymi standardami produkcyjnymi dostępnymi w Altium Designer, takimi jak Gerber X2 i IPC-2581, obecnie przedstawiają otwory prostokątne jako otwory podłużne.
Skontaktuj się z producentem płytek, aby ustalić, czy ma możliwość wykonywania otworów prostokątnych (lub kwadratowych), oraz określić odpowiednie formaty danych produkcyjnych i sposób oznaczania obecności otworów prostokątnych/kwadratowych w projekcie.
Rotation – wyświetla bieżący obrót otworu względem pada, przeciwnie do ruchu wskazówek zegara, w stopniach. Edytuj to pole, aby zmienić obrót. Minimalna rozdzielczość kątowa wynosi 0,001°. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape otworu wybrano Rectangular lub Slot .
Copper Offset (X/Y) – wprowadź wartość przesunięcia obszaru lądowania pada względem środka otworu pada.
Plated – ta opcja określa, czy pad ma metalizowany otwór. Zaznaczenie tego pola ustawia pad jako pad z metalizowanym otworem. Jeśli w projekcie występują zarówno pady metalizowane, jak i niemetalizowane, w plikach wierceń NC dla otworów niemetalizowanych zostaną użyte inne narzędzia niż dla otworów metalizowanych.
Paste – rozwiń sekcje zwijane lub użyj siatki, aby zdefiniować atrybuty pada na warstwach maski pasty. Zestaw dostępnych warstw maski pasty zależy od warstwy, na której umieszczony jest pad.
Shape – wybierz kształt na warstwie pasty lutowniczej.
Rule Expansion – wybierz tę opcję, aby rozszerzenie maski pasty dla pada było zgodne ze zdefiniowaną wartością w odpowiedniej regule projektowej Paste Mask Expansion .
Manual Expansion – wybierz tę opcję, aby określić wartość rozszerzenia maski pasty dla pada.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , i Donut – wybierz, aby zdefiniować standardowy kształt maski pasty. Kształty te można modyfikować, zmieniając ustawienia X i Y , aby uzyskać kształty asymetryczne.
Możliwość zdefiniowania pada na warstwie maski pasty jako pierścienia jest dostępna, gdy opcja PCB.Pad.CustomShape.Donut jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings dialog .
Dla kształtu Donut , D oznacza średnicę zewnętrzną pierścienia, a W oznacza szerokość.
Custom Shape – wybierz, aby zdefiniować niestandardowy kształt maski pasty.
Edit – kliknij, aby interaktywnie edytować niestandardowy kształt na warstwie maski pasty w obszarze projektu. Ten przycisk jest dostępny tylko wtedy, gdy jako Custom Shape wybrano Shape .
Paste Expansion – wprowadź żądaną wartość rozszerzenia maski pasty. Wartość można zdefiniować jako wartość bezwzględną (mil/mm) albo procent powierzchni pada. W przypadku wprowadzania wartości bezwzględnej podaj jednostki, jeśli wpisywana wartość ma jednostki inne niż aktualnie domyślne. Domyślne jednostki są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Manual Expansion wybrano Shape i użycie maski pasty jest Enabled .
(X/Y) – określ rozmiar X (poziomy) i Y (pionowy) kształtu maski pasty. Rozmiary X i Y można ustawiać niezależnie, aby definiować kształty asymetryczne. Wartość można wprowadzić zarówno w jednostkach metrycznych, jak i imperialnych; podaj jednostki, jeśli wpisywana wartość ma jednostki inne niż aktualnie domyślne. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle wybrano Shape .
Corner Radius – wprowadź wartość bezwzględną promienia narożnika / fazowania kształtu maski pasty. Wartość musi być mniejsza lub równa połowie krótszego boku kształtu maski pasty. Obliczona wartość procentowa (jako procent połowy krótszego boku kształtu maski pasty) będzie wyświetlana po prawej stronie pola. Wprowadź wartość, po której następuje symbol %, aby zdefiniować promień / fazowanie jako procent połowy krótszego boku kształtu maski pasty, gdzie 100% całkowicie zaokrągla krótszy bok (w takim przypadku obliczona wartość bezwzględna będzie wyświetlana po prawej stronie pola). Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla pada Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle wybrano Shape na odpowiedniej warstwie maski pasty.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – włącz zaokrąglanie / fazowanie narożników kształtu maski pasty. Te opcje są dostępne tylko wtedy, gdy dla pada Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle wybrano Shape na odpowiedniej warstwie maski pasty.
Offset (X/Y) – wprowadź wartość przesunięcia kształtu maski pasty względem środka pada.
Outer Diameter – wprowadź średnicę zewnętrzną pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla pada Donut wybrano Shape na odpowiedniej warstwie maski pasty.
Width – wprowadź szerokość pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla pada Donut wybrano Shape na odpowiedniej warstwie maski pasty.
Enabled – użyj tej opcji, aby włączyć/wyłączyć użycie kształtu maski pasty dla pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Rule Expansion wybrano opcję inną niż Shape .
Solder – rozwiń zwijane obszary lub użyj siatki, aby zdefiniować atrybuty pada na warstwach maski lutowniczej. Zestaw dostępnych warstw maski lutowniczej zależy od warstwy, na której umieszczono pad.
Shape – wybierz kształt na warstwie maski lutowniczej.
Rule Expansion – wybierz tę opcję, aby rozszerzenie maski lutowniczej dla pada było zgodne z wartością zdefiniowaną w odpowiedniej regule projektowej Rozszerzenie maski lutowniczej .
Manual Expansion – wybierz tę opcję, aby określić wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla pada.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , oraz Donut – wybierz tę opcję, aby zdefiniować standardowy kształt maski lutowniczej. Kształty te można modyfikować, zmieniając ustawienia X i Y , aby uzyskać kształty asymetryczne.
Możliwość zdefiniowania pada na warstwie maski lutowniczej jako pierścienia jest dostępna, gdy opcja PCB.Pad.CustomShape.Donut jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings dialog .
Custom Shape – wybierz tę opcję, aby zdefiniować niestandardowy kształt maski lutowniczej.
Edit – kliknij, aby interaktywnie edytować niestandardowy kształt na warstwie maski lutowniczej w obszarze projektu. Ten przycisk jest dostępny tylko wtedy, gdy Custom Shape jest wybrane jako Shape .
Solder Expansion – wprowadź żądaną wartość rozszerzenia maski pasty. Wartość może być zdefiniowana jako wartość bezwzględna (mil/mm) albo jako procent powierzchni pada. W przypadku wprowadzania wartości bezwzględnej należy podać jednostki, jeśli wpisywana wartość ma jednostki inne niż aktualnie domyślne. Jednostki domyślne są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy Manual Expansion jest wybrane jako Shape i opcja Tented jest wyłączona.
From Hole Edge – po włączeniu otwarcie maski lutowniczej będzie zgodne z kształtem otworu. Maska jest więc niezależna od kształtu i rozmiaru pada oraz skalowana na podstawie rozmiaru i kształtu otworu. Na przykład pad z kwadratowym otworem utworzy kwadratowe otwarcie maski odpowiadające wymiarom otworu oraz przypisanej wartości rozszerzenia. Należy również pamiętać, że rozmiar otwarcia maski rozszerzenia pada będzie śledzić wszelkie zmiany rozmiaru otworu. Ta opcja jest dostępna tylko dla padów przewlekanych (tj. gdy Multi-Layer jest wybrane jako Layer pada) jeśli Manual Expansion jest wybrane jako Shape i opcja Tented jest wyłączona.
(X/Y) – określ rozmiar X (poziomy) i Y (pionowy) kształtu maski lutowniczej. Rozmiar X i Y można ustawiać niezależnie, aby zdefiniować kształty asymetryczne. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; należy podać jednostki, jeśli wpisywana wartość ma jednostki inne niż aktualnie domyślne. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle jest wybrane jako Shape .
Corner Radius – wprowadź wartość bezwzględną promienia/fazowania narożnika kształtu maski lutowniczej. Wartość musi być mniejsza lub równa połowie krótszego boku kształtu maski lutowniczej. Obliczona wartość procentowa (procent połowy krótszego boku kształtu maski lutowniczej) zostanie pokazana po prawej stronie pola. Wprowadź wartość, po której następuje symbol %, aby zdefiniować promień/fazowanie jako procent połowy krótszego boku kształtu maski lutowniczej, gdzie 100% całkowicie zaokrągla krótszy bok (obliczona wartość bezwzględna zostanie w tym przypadku pokazana po prawej stronie pola). Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle jest wybrane dla pada Shape na odpowiedniej warstwie maski lutowniczej.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – włącz zaokrąglanie/fazowanie narożników kształtu maski lutowniczej. Te opcje są dostępne tylko wtedy, gdy Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle jest wybrane dla pada Shape na odpowiedniej warstwie maski lutowniczej.
Offset (X/Y) – wprowadź wartość, aby przesunąć kształt maski lutowniczej względem środka pada.
Outer Diameter – wprowadź średnicę zewnętrzną pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy Donut jest wybrane dla pada Shape na odpowiedniej warstwie maski lutowniczej.
Width – wprowadź szerokość pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy Donut jest wybrane dla pada Shape na odpowiedniej warstwie maski lutowniczej.
Tented – zaznacz, jeśli ma zostać wymuszone zastąpienie wszelkich ustawień maski lutowniczej z reguł projektowych rozszerzenia maski lutowniczej, co skutkuje brakiem otwarcia w masce lutowniczej na górnej/dolnej warstwie tego pada, a więc jego zakryciem maską. Wyłącz tę opcję, a na pad będzie miała wpływ reguła rozszerzenia maski lutowniczej lub określona wartość rozszerzenia. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano opcję inną niż Rule Expansion .
Manual Expansion jest wybrane jako Shape , obszar Bottom Solder Mask (a tym samym jego opcja Solder Expansion ) jest dostępny, jeśli przycisk jest ustawiony na
Bottom Side – wybierz żądaną opcję dla podfrezowania pada po górnej/dolnej stronie płytki. Dostępne opcje: None, Counterbore, Countersink. Opcje te są dostępne tylko dla okrągłego pada przewlekanego (tj. gdy Multi-Layer jest wybrane jako Layer pada, a Round jest wybrane jako kształt otworu pada).
Podfrezowania w laminacie zapewniają miejsce na łby śrub. Otwory stożkowe i walcowe to dwa typy podfrezowań, które umożliwiają stosowanie różnych typów śrub. W tej wersji wprowadzono możliwość wyboru otworów walcowych lub stożkowych. Kluczowa różnica między śrubami do otworów stożkowych i walcowych polega na rozmiarze i kształcie otworów; otwory walcowe są szersze i bardziej kwadratowe, aby umożliwić zastosowanie podkładek. Otwory stożkowe tworzą stożkowy otwór odpowiadający kątowemu kształtowi spodniej strony śruby z łbem stożkowym. Otwór stożkowy to otwór w kształcie stożka wykonany w laminacie. Zwykle stosuje się go, aby stożkowy łeb śruby mógł licować z górną powierzchnią laminatu. Dla porównania, otwór walcowy ma płaskie dno, a jego boki są wiercone prosto w dół. Jest to zwykle używane do osadzania śruby lub wkrętu z łbem sześciokątnym. Dla jednego pada dozwolone jest tylko jedno podfrezowanie stożkowe lub walcowe.
W widoku 2D wokół pada pojawia się linia przerywana, która definiuje kontur podfrezowania na aktywnej warstwie. Podfrezowania są obsługiwane w 2D, 3D oraz w Draftsman.
Jeśli rozmiar podfrezowania jest większy lub równy rozmiarowi pada, kształt pada jest usuwany z odpowiedniej strony PCB (ponieważ ten kształt pada zostanie usunięty podczas wykonywania podfrezowania).
Punkt testowy
Fabrication /Assembly – te opcje pozwalają określić pady (przewlekane lub SMD), które mają być używane jako lokalizacje punktów testowych podczas testów produkcyjnych i/lub montażowych. Włącz Top , aby ten pad został zdefiniowany jako punkt testowy na górnej warstwie. Włącz Bottom , aby ten pad został zdefiniowany jako punkt testowy na dolnej warstwie.
Via Properties
Tryb Via panelu Properties
Informacje o sieci
Ten obszar zawiera informacje o sieci, do której należy przelotka, a także o parze różnicowej i/lub xSignal, jeśli ta sieć jest ich członkiem. W stosownych przypadkach wyświetlane są informacje o klasie. Podawane są również wartości Delay , Length , Max Current i Resistance .
Aby dowiedzieć się więcej o informacjach o sieci, zobacz stronę PCB Placement & Editing Techniques .
Definicja
Component – to pole jest wyświetlane w edytorze PCB tylko wtedy, gdy wybrana przelotka jest częścią składową komponentu PCB, i pokazuje oznaczenie nadrzędnego komponentu PCB. Wybierz klikalny link Component , aby otworzyć tryb Component panelu Properties dla komponentu nadrzędnego.
Net – służy do wyboru sieci dla przelotki. Wszystkie sieci aktywnego projektu płytki będą wyświetlane na liście rozwijanej. Wybierz No Net , aby określić, że przelotka nie jest połączona z żadną siecią. Właściwość Net prymitywu jest używana przez Design Rule Checker do określenia, czy obiekt PCB został rozmieszczony zgodnie z regułami. Alternatywnie można kliknąć ikonę Assign Net ( , aby wybrać obiekt w obszarze projektu — sieć tego obiektu zostanie przypisana do wybranej przelotki / wybranych przelotek.
Name – gdy wybrana jest co najmniej jedna przelotka, po kliknięciu listy rozwijanej wyświetlane są nazwy przelotek; lista zawiera wszystkie rozpiętości przelotek zdefiniowane w Layer Stack . Wszystkie przelotki używane na płytce muszą należeć do jednej z rozpiętości przelotek zdefiniowanych w Layer Stack .
Propagational Delay – to pole wyświetla opóźnienie propagacji, czyli czas potrzebny, aby czoło sygnału przemieściło się od nadajnika do odbiornika.
Template – wyświetla bieżący szablon przelotki. Użyj listy rozwijanej, aby wybrać inny szablon. Jeśli istnieje skojarzona Library , ta biblioteka zostanie wyświetlona.
Zwróć uwagę, że lista szablonów przelotek jest tworzona przy pierwszym otwarciu pliku PCB, a wszelkie przelotki umieszczone podczas bieżącej sesji edycji są następnie dodawane do tej listy. Jeśli wszystkie umieszczone instancje przelotki szablonowej zostaną usunięte z płytki, taka przelotka pozostanie na liście szablonów do momentu zapisania, zamknięcia i ponownego otwarcia pliku PCB.
Library – wyświetla szablon przelotki zawarty w bieżącej bibliotece. Jeśli przelotka została umieszczona z biblioteki Pad Via Library (*.PvLib ), nazwa tej biblioteki będzie uwzględniona w tym polu. Po umieszczeniu ikona
(X/Y)
X (pierwsze pole) – to pole pokazuje bieżącą pozycję X środka przelotki względem bieżącego punktu odniesienia. Edytuj wartość w polu, aby zmienić pozycję przelotki względem bieżącego punktu odniesienia. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki przy wprowadzaniu wartości, której jednostki nie są bieżącymi jednostkami domyślnymi. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona.
Y (drugie pole) – to pole pokazuje bieżącą pozycję Y środka przelotki względem bieżącego punktu odniesienia. Edytuj wartość w polu, aby zmienić pozycję przelotki względem bieżącego punktu odniesienia. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki przy wprowadzaniu wartości, której jednostki nie są bieżącymi jednostkami domyślnymi. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona.
Ikona
po prawej stronie tego obszaru musi być wyświetlana jako
(odblokowana), aby możliwy był dostęp do pól
X i
Y . Przełącz ikonę blokady/odblokowania, aby zmienić jej stan.
Simple – wybierz, aby użyć prostej przelotki.
Diameter – wprowadź wymaganą średnicę przelotki. Średnica przelotki jest taka sama na wszystkich warstwach.
Relief – włącz, aby dostosować połączenie termiczne przelotki, zastępując odpowiednią regułę Polygon Connect Style.
Thermal Relief – po włączeniu opcji Relief kliknij łącze, aby otworzyć okno dialogowe Polygon Connect Style , w którym można odpowiednio zmienić opcje połączenia termicznego. Kliknij przycisk Edit Points , aby ręcznie zdefiniować punkty połączenia ramion połączenia termicznego.
Top-Middle-Bottom – wybierz, aby ustawić różne średnice dla warstwy górnej, wszystkich wewnętrznych warstw sygnałowych i warstwy dolnej.
Displayed Layer(s) – kliknij wyświetlaną warstwę, aby skonfigurować przelotki dla tej warstwy. Wybrana warstwa jest podświetlona.
Diameter – kliknij listę rozwijaną, a następnie wprowadź wymaganą średnicę przelotki dla wybranej warstwy.
Relief – włącz, aby dostosować połączenie termiczne przelotki, zastępując odpowiednią regułę Polygon Connect Style.
Thermal Relief – po włączeniu opcji Relief kliknij łącze, aby otworzyć okno dialogowe Polygon Connect Style , w którym można odpowiednio zmienić opcje połączenia termicznego. Kliknij przycisk Edit Points , aby ręcznie zdefiniować punkty połączenia ramion połączenia termicznego.
Full Stack – wybierz, aby użyć obiektu przelotki Full Stack.
Displayed Layer(s) – kliknij wyświetlaną warstwę, aby skonfigurować przelotki dla tej warstwy. Wybrana warstwa jest podświetlona.
Diameter – kliknij listę rozwijaną, a następnie wprowadź wymaganą średnicę przelotki dla wybranej warstwy.
Relief – włącz, aby dostosować połączenie termiczne przelotki, zastępując odpowiednią regułę Polygon Connect Style.
Thermal Relief – po włączeniu opcji Relief kliknij łącze, aby otworzyć okno dialogowe Polygon Connect Style , w którym można odpowiednio zmienić opcje połączenia termicznego. Kliknij przycisk Edit Points , aby ręcznie zdefiniować punkty połączenia ramion połączenia termicznego.
Hole Size – to pole wyświetla bieżący rozmiar otworu przelotki. Wartość określa średnicę otworu (o kształcie okrągłym, kwadratowym lub fasolkowym) w milach lub mm, który ma zostać wywiercony w przelotce podczas produkcji. Rozmiar otworu można ustawić w zakresie od 0 do 1000 mil, a także może on być większy niż sama przelotka, aby zdefiniować mechaniczne otwory (bez miedzi). Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić rozmiar otworu przelotki. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki przy wprowadzaniu wartości, której jednostki nie są bieżącymi jednostkami domyślnymi. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona.
Tolerance – ustawienie atrybutów tolerancji otworu może pomóc w określeniu pasowań i granic dla płytki. Określ minimalną (- ) i maksymalną (+ ) tolerancję dla otworu. W Altium Designer nie ma domyślnej wartości tolerancji otworu.
Arkusze danych komponentów podają tolerancję z wartością plus/minus, aby uwzględnić zmiany wynikające ze starzenia, zużycia, temperatury, powlekania, materiału, obróbki mechanicznej itd. W miarę wiercenia otworów wiertła zużywają się i stają się mniejsze lub wiertło może nieznacznie drgać czy chwiać się w otworze, powodując powstanie nieco większego otworu. Otwory montażowe są następnie metalizowane, a warstwa pokrycia może być grubsza lub cieńsza w zależności od partii lub położenia na płytce. Należy również uwzględnić rozszerzalność cieplną lub skurcz podłoża Printed Circuit Board PCB podczas obróbki. Dlatego tolerancja otworu ma kluczowe znaczenie w procesie projektowania, aby uwzględnić wszystkie tolerancje, zużycie lub bicie wiertła oraz zmienność metalizacji.
Rule – wybierz, aby rozszerzenie maski lutowniczej dla przelotki było zgodne z wartością zdefiniowaną w odpowiedniej regule projektowej Solder Mask Expansion.
Top
Tented – zaznacz, jeśli ustawienia maski lutowniczej z reguł projektowych rozszerzenia maski lutowniczej mają zostać zastąpione, co spowoduje brak otwarcia w masce lutowniczej na górnej warstwie tej przelotki, a więc będzie ona zakryta maską (tented). Wyłącz tę opcję, a na tę przelotkę będzie wpływać reguła rozszerzenia maski lutowniczej lub określona wartość rozszerzenia.
Bottom
Tented – zaznacz, jeśli ustawienia maski lutowniczej z reguł projektowych rozszerzenia maski lutowniczej mają zostać zastąpione, co spowoduje brak otwarcia w masce lutowniczej na dolnej warstwie tej przelotki, a więc będzie ona zakryta maską (tented). Wyłącz tę opcję, a na tę przelotkę będzie wpływać reguła rozszerzenia maski lutowniczej lub określona wartość rozszerzenia.
Manual – wybierz, aby zastąpić odpowiednią regułę projektową i określić wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla przelotki.
Top – wprowadź wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla warstwy górnej. Wartość można podać w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki, jeśli wprowadzana wartość ma jednostki inne niż aktualnie domyślne. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w regionie Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze roboczym projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie została określona. To pole jest dostępne tylko wtedy, gdy Tented nie jest włączone.
Tented – zaznacz, jeśli ustawienia maski lutowniczej w regułach projektowych rozszerzenia maski lutowniczej mają zostać nadpisane, co powoduje brak otwarcia w masce lutowniczej na górnej warstwie tej przelotki, a więc jej pokrycie maską (tented). Wyłącz tę opcję, a na tę przelotkę będzie wpływać reguła rozszerzenia maski lutowniczej lub określona wartość rozszerzenia.
Bottom – wprowadź wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla warstwy dolnej. Wartość można podać w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki, jeśli wprowadzana wartość ma jednostki inne niż aktualnie domyślne. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w regionie Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze roboczym projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie została określona. To pole jest dostępne tylko wtedy, gdy ikona Tented nie jest włączona. Gdy ikona jest w stanie Tented nie jest włączona, wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla warstwy dolnej będzie taka sama jak dla warstwy górnej.
Tented – zaznacz, jeśli ustawienia maski lutowniczej w regułach projektowych rozszerzenia maski lutowniczej mają zostać nadpisane, co powoduje brak otwarcia w masce lutowniczej na dolnej warstwie tej przelotki, a więc jej pokrycie maską (tented). Wyłącz tę opcję, a na tę przelotkę będzie wpływać reguła rozszerzenia maski lutowniczej lub określona wartość rozszerzenia.
From Hole Edge – po włączeniu otwarcie maski lutowniczej będzie podążać za rozmiarem otworu. Maska jest więc niezależna od rozmiaru przelotki i jest skalowana od rozmiaru otworu. Zwróć także uwagę, że rozmiar otwarcia maski rozszerzenia przelotki będzie śledzić wszelkie zmiany rozmiaru otworu.
IPC 4761 Via Type – użyj listy rozwijanej, aby wybrać typ przelotki zgodnie ze standardem IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures .
Grid – pojawia się, gdy w liście rozwijanej IPC 4761 Via Type wybrano typ przelotki inny niż None. Wybierz Side płytki i wpisz Material dla cech dostępnych zgodnie z wybranym typem przelotki.
Gdy w projekcie PCB zostanie umieszczona przelotka, której typ w jej właściwościach ustawiono na IPC-4761, do projektu automatycznie dodawane są nowe typy warstw mechanicznych oraz par warstw komponentów wraz z odpowiednimi kształtami na tych warstwach.
Warstwy mechaniczne typu przelotki IPC-4761 są automatycznie dodawane do projektu. Jako przykład w obszarze roboczym pokazano warstwę Top Tenting.
Te warstwy są dostępne dla wydruków PCB, wyjść Gerber / Gerber X2, ODB++ oraz IPC-2581.
Punkt testowy
Fabrication /Assembly – te opcje pozwalają określić przelotki, które będą używane jako lokalizacje punktów testowych podczas testów produkcyjnych i/lub montażowych. Włącz Top , aby zdefiniować tę przelotkę jako punkt testowy na warstwie górnej. Włącz Bottom , aby zdefiniować tę przelotkę jako punkt testowy na warstwie dolnej.
Odciążenia termiczne padów i przelotek
Pole Thermal Relief w regionie Pad Stack / Via Stack panelu Properties podsumowuje aktualnie zastosowaną konfigurację odciążenia termicznego. Na przykład Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 oznacza, że:
zastosowano połączenie z odciążeniem termicznym;
szerokość szczeliny izolacyjnej wynosi 15 mil;
przewodniki odciążenia termicznego mają 10 mil szerokości;
przewodniki odciążenia termicznego są obrócone o 90 stopni.
Gdy pole wyboru w polu Thermal Relief jest wyłączone, poligonowe odciążenia termiczne padów i przelotek są rules-driven , tzn. te odciążenia są definiowane przez obowiązujące reguły projektowe Polygon Connect Style . Dla pojedynczych padów konfigurację odciążenia termicznego można dostosować, włączając powiązaną opcję Thermal Relief dla wymaganej warstwy. W takim przypadku odciążenia termiczne są uznawane za custom . Dowiedz się więcej o Defining Custom Thermal Reliefs .
Maska lutownicza jest tworzona automatycznie w miejscu każdego pada/przelotki na warstwie Solder Mask. Maska lutownicza jest definiowana negatywowo, to znaczy umieszczone obiekty definiują otwarcia w warstwie Solder Mask. Maska pasty jest tworzona automatycznie w miejscu każdego pada na warstwie Paste Mask. Kształt tworzony na warstwie maski to kształt pada/przelotki, rozszerzony lub zmniejszony o wartość określoną przez reguły projektowe Solder Mask Expansion i Paste Mask Expansion ustawione w edytorze PCB lub zgodnie z ustawieniami określonymi w panelu Properties .
Pady z wyświetloną maską lutowniczą.
Podczas edycji pada lub przelotki ustawienia rozszerzeń maski lutowniczej i maski pasty są widoczne odpowiednio w regionach Pad Stack i Solder Mask Expansion panelu Properties . Chociaż ustawienia te zapewniają lokalną kontrolę nad wymaganiami rozszerzenia dla pada/przelotki, zwykle nie będą potrzebne. Ogólnie łatwiej jest kontrolować wymagania dotyczące maski pasty i maski lutowniczej przez zdefiniowanie odpowiednich reguł projektowych w edytorze PCB. Korzystając z reguł projektowych, jedna reguła służy do ustawienia rozszerzenia dla wszystkich komponentów na płytce, a następnie, jeśli to konieczne, można dodać inne reguły ukierunkowane na określone sytuacje, takie jak wszystkie wystąpienia konkretnego typu footprintu użytego na płytce albo konkretny pad w konkretnym komponencie itd.
Aby ustawić rozszerzenia masek w regułach projektowych:
Potwierdź, że opcja Rule Expansion jest wybrana jako Shape w regionie Pad Stack panelu Properties (dla padów) i/lub że opcja Rule jest wybrana w regionie Solder Mask Expansion panelu Properties (dla przelotek).
W edytorze PCB wybierz Design » Rules z menu głównego i przejrzyj reguły projektowe kategorii Mask w oknie dialogowym PCB Rules and Constraints Editor dialog . Reguły te będą przestrzegane po umieszczeniu footprintu w PCB.
Aby nadpisać reguły projektowe rozszerzenia i określić rozszerzenie maski jako atrybut pada/przelotki, wybierz Manual Expansion jako Shape w regionie Pad Stack panelu Properties (dla padów) i/lub Manual w regionie Solder Mask Expansion panelu Properties (dla przelotek) i wpisz wymaganą wartość (wartości).
Warstwa maski pasty dla padów przewlekanych jest obsługiwana w dokumentach Draftsman oraz w wyjściach Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 i PCB Print.
Dla padów można również ręcznie wybrać ze standardowego zestawu predefiniowanych kształtów masek lub utworzyć własny kształt niestandardowy –
dowiedz się więcej .
Częściowe i całkowite pokrycie padów i przelotek maską można uzyskać przez zdefiniowanie odpowiedniej wartości dla Solder Mask Expansion. To ograniczenie rozszerzenia można zdefiniować indywidualnie dla każdego obiektu w panelu Properties lub przez zdefiniowanie odpowiednich reguł projektowych Solder Mask Expansion. Ustawiając rozszerzenie na odpowiednią wartość, można uzyskać następujące efekty:
Aby częściowo pokryć pad/przelotkę maską – zakrywając tylko obszar pola lutowniczego – ustaw wartość Expansion na wartość ujemną, która zamknie maskę aż do otworu pada/przelotki.
Aby całkowicie pokryć pad/przelotkę maską – zakrywając pole lutownicze i otwór – ustaw wartość Expansion na wartość ujemną równą promieniowi pada/przelotki lub większą.
Aby pokryć maską wszystkie pady/przelotki na pojedynczej warstwie, ustaw odpowiednią wartość Expansion i upewnij się, że zakres (Full Query) reguły Solder Mask Expansion obejmuje wszystkie pady/przelotki na wymaganej warstwie.
Aby całkowicie pokryć maską wszystkie pady/przelotki w projekcie, w którym zdefiniowano różne rozmiary przelotek, ustaw wartość Expansion na wartość ujemną równą największemu promieniowi pada/przelotki lub większą. Podczas pokrywania maską pojedynczego pada/przelotki dostępne są opcje pozwalające podążać za rozszerzeniem zdefiniowanym w obowiązującej regule projektowej albo nadpisać regułę i zastosować określone rozszerzenie bezpośrednio do danego pada/przelotki.
Related page: Przypisywanie punktów testowych na płytce
Oprogramowanie zapewnia pełną obsługę punktów testowych, umożliwiając wskazanie padów (przewlekanych lub SMD) oraz przelotek do użycia jako lokalizacji punktów testowych podczas testów produkcyjnych i/lub montażowych. Pad/przelotka jest wyznaczany do użycia jako punkt testowy przez ustawienie odpowiednich właściwości punktu testowego – czy ma to być punkt testowy do testów produkcyjnych czy montażowych oraz po której stronie płytki ma być używany jako punkt testowy. Te właściwości można znaleźć w regionie Testpoint panelu Properties .
Aby usprawnić proces i wyeliminować konieczność ręcznego ustawiania właściwości punktów testowych, oprogramowanie udostępnia metodę automatycznego przypisywania punktów testowych na podstawie zdefiniowanych reguł projektowych oraz przy użyciu Menedżera punktów testowych (Tools » Testpoint Manager ). W każdym przypadku takie automatyczne przypisanie ustawia odpowiednie właściwości punktu testowego dla pada/przelotki.
Każdy pad powinien być oznaczony identyfikatorem (zwykle odpowiadającym numerowi wyprowadzenia komponentu) o długości do 20 znaków alfanumerycznych. Oznaczenia padów będą automatycznie zwiększane o jeden podczas umieszczania, jeśli początkowy pad ma oznaczenie kończące się znakiem numerycznym. Zmień oznaczenie pierwszego pada przed umieszczeniem z poziomu panelu Właściwości .
Aby uzyskać przyrosty alfabetyczne, np. 1A , 1B , lub przyrosty numeryczne inne niż 1 , użyj okna dialogowego Setup Paste Array otwieranego przez naciśnięcie przycisku Paste Array w oknie dialogowym Paste Special (Edit » Paste Special ).
Ustawiając oznaczenie pada przed skopiowaniem go do schowka, możesz użyć okna dialogowego Setup Paste Array , aby automatycznie zastosować sekwencję oznaczeń podczas umieszczania padów. Korzystając z pola Text Increment w oknie dialogowym Setup Paste Array , można umieszczać następujące sekwencje oznaczeń padów:
Numeryczne (1, 3, 5)
Alfabetyczne (A, B, C)
Kombinacje alfanumeryczne (A1 A2, 1A 1B, A1 B1 lub 1A 2A itd.)
Aby zwiększać numerycznie, ustaw pole Text Increment na wartość, o którą chcesz zwiększać. Aby zwiększać alfabetycznie, ustaw pole Text Increment na literę alfabetu odpowiadającą liczbie liter, które chcesz pominąć. Na przykład, jeśli początkowy pad ma oznaczenie 1A, ustaw pole na A , (pierwsza litera alfabetu) aby zwiększać oznaczenia o 1. Jeśli ustawisz pole na C (trzecia litera alfabetu), oznaczenia będą miały postać 1A, 1D (trzy litery po A), 1G itd.
Połączenia zworek definiują połączenia elektryczne między padami komponentów, które nie są fizycznie poprowadzone prymitywami na PCB. Są one szczególnie przydatne na płytkach jednowarstwowych, gdzie przewód jest używany do przeskoczenia nad ścieżkami na jedynej fizycznej warstwie.
Padom w obrębie komponentu można przypisać wartość Jumper Jumper z poziomu panelu Properties . Pady, które mają tę samą wartość Jumper i tę samą sieć elektryczną, informują system, że istnieje między nimi prawidłowe, choć fizycznie niepołączone, połączenie.
Połączenia zworek są wyświetlane jako zakrzywione linie połączeń w edytorze PCB. Kontroler reguł projektowych nie będzie zgłaszał połączeń zworek jako niepoprowadzonych sieci.
Podczas gdy wymagania dotyczące rozpiętości warstw (płaszczyzna Z) dla każdego typu przelotki są definiowane na karcie Via Types w Layer Stack Manager , właściwości rozmiaru przelotki są definiowane przez:
ręczną edycję umieszczonej przelotki w panelu Właściwości , lub
domyślne prymitywy PCB Place » Via ), lub
regułę projektową Routing Via Style , jeśli przelotka jest umieszczana podczas trasowania interaktywnego, ActiveRouting lub autoroutingu.
Main page: Definiowanie, nadawanie zakresu i zarządzanie regułami projektowymi PCB
Przelotki umieszczane podczas trasowania interaktywnego, ActiveRouting lub autoroutingu mają swoje właściwości rozmiaru kontrolowane przez odpowiednią regułę projektową Routing Via Style. Aby ułatwić wskazywanie przelotek w regule projektowej, dostępny jest zestaw słów kluczowych zapytań związanych z przelotkami, których można używać w zakresie reguły (Where the Object Matches ); są one opisane poniżej .
Gdy podczas trasowania wykonujesz zmianę warstwy, oprogramowanie sprawdza warstwy początkową i końcową dla tej zmiany warstwy i wybiera dozwolony typ przelotki z Layer Stack Manager . Następnie identyfikuje odpowiednią regułę projektową Routing Via Style o najwyższym priorytecie i stosuje ustawienia rozmiaru przelotki z sekcji Constraints tej reguły do przelotki, która ma zostać umieszczona.
Na przykład możesz mieć zestaw sieci DRAM_DATA, które wymagają µVias dla przejścia warstw TopLayer - do - S2 oraz przejścia warstw S2 - do - S3, a wierconej przelotki przelotowej dla wszystkich pozostałych przejść między warstwami (która również różni się od przelotki wymaganej przez inne sieci). Można to obsłużyć, tworząc dwie reguły projektowe Routing Via Style dla tych sieci DRAM_DATA. Przykład odpowiedniej reguły projektowej dla µVia pokazano poniżej; najedź kursorem na obraz, aby wyświetlić regułę dla przelotki przelotowej.
Zakres reguł projektowych można ustawić tak, aby dotyczyły określonych typów przelotek.
Gdy przelotka jest umieszczana w wolnej przestrzeni, oprogramowanie nie może zastosować reguły projektowej stylu trasowania podczas umieszczania. W takiej sytuacji zostanie umieszczona przelotka domyślna.
Query Keywords
Aby uprościć proces nadawania zakresu regułom projektowym Routing Via Style, dostępne są następujące słowa kluczowe zapytań związane z przelotkami:
Via Type Query Returns
IsVia Wszystkie obiekty przelotek, niezależnie od typu przelotki.
IsThruVia Wszystkie przelotki rozciągające się od warstwy górnej do warstwy dolnej.
IsBlindVia Wszystkie przelotki zaczynające się na warstwie zewnętrznej i kończące na warstwie wewnętrznej, które nie są µVia.
IsBuriedVia Wszystkie przelotki zaczynające się na warstwie wewnętrznej i kończące na innej warstwie wewnętrznej, które nie są µVia.
IsMicroVia Wszystkie przelotki z włączoną opcją µVia, łączące sąsiednie warstwy.
IsSkipVia Wszystkie przelotki z włączoną opcją µVia, obejmujące 2 warstwy.
Użyj funkcji Mask w Query Helper, aby znaleźć dostępne słowa kluczowe związane z przelotkami. Naciśnij F1, gdy słowo kluczowe zapytania jest zaznaczone na liście, aby uzyskać pomoc dotyczącą tego słowa kluczowego.
Po zmianie warstw podczas trasowania interaktywnego oprogramowanie automatycznie wstawi przelotkę. Wybór przelotki zależy od następujących czynników:
Dostępny(e) typ(y) przelotek dla warstw objętych zmianą warstwy.
Odpowiednia reguła projektowa Routing Via Style dla typu przelotki wybranego dla tej zmiany warstwy.
Aby zmienić warstwy podczas trasowania interaktywnego:
Naciśnij klawisz * na klawiaturze numerycznej, aby przejść do następnej warstwy sygnałowej.
Użyj kombinacji Ctrl+Shift+WheelRoll , aby przechodzić w górę lub w dół między warstwami.
Ułożone µVias umieszczane podczas zmiany warstwy z L1 do L4. Tryb Interactive Routing panelu Properties wyświetla typ(y) przelotek, które zostaną umieszczone; naciśnij 6 , aby przełączać się między możliwymi stosami przelotek; naciśnij 8 , aby wyświetlić listę możliwych stosów przelotek.
Podczas zmiany warstw trasowania oprogramowanie automatycznie wybiera najbardziej odpowiedni typ przelotki dla danego zakresu warstw.
Jeśli istnieje wiele typów/kombinacji przelotek (stosów przelotek), które można użyć — naciśnij skrót 6 , aby interaktywnie przełączać się między wszystkimi stosami przelotek dostępnymi dla tej zmiany warstwy, naciśnij skrót 8 , aby wyświetlić listę. Stosy przelotek są prezentowane w kolejności: użyj µVia, użyj Skip µVia, użyj przelotki ślepej, użyj przelotki przelotowej. Ułożone przelotki mogą być umieszczane, jeśli zmiana warstwy obejmuje więcej niż jedną warstwę i zdefiniowano odpowiednie typy przelotek. Proponowany(e) typ(y) przelotek są pokazane na pasku stanu oraz w podpowiedzi Heads Up, na przykład [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], jak pokazano na obrazie powyżej.
Ostatnio użyty stos przelotek jest zachowywany jako domyślny dla następnej trasowanej sieci. Domyślny stos przelotek jest zachowywany tylko dla bieżącej sesji edycji.
Właściwości rozmiaru przelotki są określane przez odpowiednią regułę projektową Routing Via Style ; strategie definiowania odpowiedniej reguły projektowej Routing Via Style zostały omówione powyżej .
Aby interaktywnie zmienić rozmiar przelotki podczas wykonywania zmiany warstwy, naciśnij skrót 4 . Spowoduje to przełączanie między trybami Via Size: Rule Minimum; Rule Preferred; Rule Maximum; User Choice; przy czym bieżący tryb Via-Size będzie wyświetlany w podpowiedzi Heads Up oraz na pasku stanu (jak pokazano na obrazie powyżej). Jeśli wybrano User Choice, naciśnij Shift+V , aby otworzyć okno dialogowe Choose Via Sizes i wybrać preferowany rozmiar przelotki. Lista dostępnych rozmiarów przelotek wyświetlana w oknie dialogowym jest pobierana z listy przelotek już użytych w projekcie; można je sprawdzić w trybie Pad and Via Templates mode panelu PCB .
Jeśli w odpowiedniej regule projektowej Routing Via Style używany jest tryb Template preferred , użycie skrótu 4 spowoduje przełączanie między włączonymi szablonami przelotek.
Widok z boku proponowanego typu (typów) przelotki jest pokazany w panelu Properties , jak pokazano powyżej.
Aby umieścić przelotkę i kontynuować trasowanie na tej samej warstwie, naciśnij skrót 2 .
Aby umieścić przelotkę i zawiesić trasowanie tego połączenia, naciśnij skrót / na klawiaturze numerycznej.
Jeśli trasowana sieć ma zostać połączona z wewnętrzną płaszczyzną zasilania, naciśnij klawisz / (na klawiaturze numerycznej), aby umieścić przelotkę łączącą z odpowiednią płaszczyzną zasilania. Działa to we wszystkich trybach umieszczania ścieżek z wyjątkiem trybu Any Angle mode.
Naciśnij Shift+F1 podczas trasowania, aby wyświetlić menu wszystkich skrótów dostępnych w trakcie polecenia.
Spiętrzone przelotki, które tworzą ciągłe połączenie, można obsługiwać tak, jakby były pojedynczą przelotką, click and drag na stosie, aby przesunąć je wszystkie wraz z dołączonym prowadzeniem ścieżek.
Kliknij raz, aby zaznaczyć najwyżej położoną przelotkę w stosie. Jeśli mysz nie zostanie poruszona, kolejne pojedyncze kliknięcia będą po kolei zaznaczać każdą z pozostałych przelotek w stosie.
Jeśli opcja Display popup selection dialog jest włączona na stronie PCB Editor – General page w oknie dialogowym Preferences , kliknięcie stosu przelotek otworzy wyskakujące okno wyboru, z którego można wybrać wymaganą przelotkę.
Ctrl+Click and drag aby przesunąć tylko zaznaczoną przelotkę wraz z dołączonym prowadzeniem ścieżek.
Aby zaznaczyć wszystkie przelotki w stosie, kliknij raz, aby zaznaczyć jedną z nich, a następnie naciśnij Tab , aby rozszerzyć zaznaczenie o wszystkie przelotki w tym stosie.
Dostępnych jest wiele funkcji wyświetlania, które pomagają w pracy z przelotkami.
Kolory przelotek
Kolory przelotek są konfigurowane w panelu View Configuration panel . Miedziany pierścień przelotki jest wyświetlany zgodnie z bieżącym ustawieniem Multi-Layer w sekcji Layers . Kolor otworu przelotki jest wyświetlany zgodnie z ustawieniem Via Holes w sekcji System Colors . Można również wyłączyć wyświetlanie otworów, przełączając
Przelotka przewlekana jest pokazana na pierwszym obrazie. Przelotka na drugim obrazie jest przelotką ślepą; otwór jest wyświetlany w kolorach warstwy początkowej i końcowej.
Przelotki i maska lutownicza
Domyślny sposób prezentacji warstw w edytorze PCB polega na tym, że warstwa Multi-Layer jest zawsze wyświetlana jako najwyższa. Może to utrudniać dokładne oglądanie zawartości warstw maski lutowniczej, szczególnie gdy pad lub przelotka używa ujemnego rozszerzenia maski, ponieważ zawartość warstwy maski lutowniczej znika pod obiektem multi-layer. Można to zmienić, zmieniając kolejność rysowania warstw na stronie PCB Editor – Display w oknie dialogowym Preferences . Ustaw bieżącą warstwę tak, aby była rysowana jako warstwa najwyższa.
Po zmianie kolejności rysowania warstw tak, aby bieżąca warstwa była wyświetlana na wierzchu, gdy ustawisz Top Solder jako bieżącą warstwę, otwory maski będą przedstawiane dokładnie, jak pokazano na poniższym obrazie. Zielone strzałki pokazują rozmiar otworu maski lutowniczej dla przelotki po lewej, pada, w którym otwór maski jest zmniejszony, pośrodku, oraz pada, w którym otwór jest zwiększony, po prawej.
Skonfiguruj ustawienia wyświetlania, aby móc sprawdzać otwory maski lutowniczej.
Wyświetlanie spiętrzonych przelotek
Jeśli występują spiętrzone przelotki, wyświetlane liczby oznaczają warstwy początkowe i końcowe wszystkich przelotek w stosie. Najedź kursorem na poniższy obraz, aby wyświetlić przelotki w 3D; po prawej stronie obrazu znajduje się stos trzech przelotek.
Warstwy objęte przelotkami mogą być wyświetlane w przelotkach. Najedź kursorem, aby pokazać przelotki w 3D.
Inne ustawienia wyświetlania przelotek
Aby wyświetlać nazwę sieci przelotki oraz numery warstw w zakresie przelotki, włącz odpowiednio opcje Via Nets i Via Span w obszarze Additional Options na karcie View Options panelu View Configuration .
W trybie PCB panel’s Hole Size Editor jego trzy główne obszary zmieniają się tak, aby odzwierciedlać (w kolejności od góry):
Ogólne filtrowanie typów otworów i ich statusu, z podsekcją dla par warstw wiercenia aktualnie zdefiniowanych dla płytki.
Unique Holes ułożone w grupy określone przez rozmiar i kształt.
Pojedyncze Pads/Vias tworzące każdą grupę obiektów otworów.
Sekcje panelu pokazują skumulowane filtrowanie zastosowane do typów otworów, stylów i statusu.
Grupy otworów można zbiorczo edytować w obszarze Unique Holes panelu, wpisując wartości w odpowiedniej komórce kolumny. Można wprowadzić wartość liczbową, aby zmienić bieżący rozmiar otworu dla padów i przelotek w kolumnie Hole Size .
Edycja rozmiaru otworu dla wybranej grupy sześciu pasujących stylów otworów.
Można także zmienić odpowiadające wpisy Hole Length , Hole Type i Plated dla otworów, tam gdzie ma to zastosowanie.
Zmiana typu otworu dla wybranej grupy sześciu pasujących stylów otworów.
Poszczególne obiekty padów/przelotek należące do wybranej grupy otworów są wyświetlane w dolnej sekcji Pad/Via panelu PCB . Kliknij obiekt na liście prawym przyciskiem myszy, a następnie wybierz Properties (lub bezpośrednio kliknij dwukrotnie wpis), aby otworzyć powiązany tryb panelu Properties dla tego prymitywu, gdzie jego właściwości można przeglądać i edytować.
Aby zaktualizować panel PCB w trybie Hole Size Editor przy użyciu bieżących danych symboli wiercenia z PCB, kliknij prawym przyciskiem myszy w obrębie obszaru panelu w tym trybie i wybierz polecenie Refresh .
Dane symboli wiercenia są aktualizowane automatycznie podczas zapisywania dokumentu PCB oraz dla wszystkich wyjść zawierających te dane.
Dane symboli wiercenia nie są automatycznie aktualizowane w panelu PCB , co poprawia wydajność. Możliwość ręcznej aktualizacji danych symboli wiercenia jest dostępna, gdy opcja PCB.LiveDrillSymbols jest wyłączona w oknie dialogowym Advanced Settings dialog .
Tryb Hole Size Editor panelu PCB może być również używany do sprawdzania padów i przelotek przeznaczonych do rozwiercania wstecznego. Pary warstw rozwiercania wstecznego są wyświetlane na liście Layer Pairs z dopiskiem [BD] .
Po wybraniu rozmiaru otworu rozwiercania wstecznego obiekty mają wyświetlane Kind jako Backdrill . Użyj tej funkcji, aby szybko lokalizować i sprawdzać otwory po rozwiercaniu wstecznym. Zwróć uwagę, że ustawień rozwiercania wstecznego nie można edytować w panelu.
Raport rozwiercania wstecznego
Aby wygenerować raport wszystkich zdarzeń rozwiercania wstecznego, kliknij prawym przyciskiem myszy na liście Unique Holes, a następnie wybierz Backdrill Report z menu kontekstowego.
Raport zawiera szczegóły każdego zdarzenia rozwiercania wstecznego, w tym lokalizację, rozmiar wiercenia i głębokość wiercenia.
Tryb Hole Size Editor panelu PCB może być również używany do sprawdzania padów z włączonymi funkcjami przeciwotworów. Gdy projekt PCB zawiera obiekty padów z włączonymi funkcjami przeciwotworów (counterbore/countersink) po jednej lub obu stronach, odpowiednie grupy Counterholes Top i/lub Counterholes Bottom są wyświetlane na liście Layer Pairs . Kolumny Counterhole Depth i Counterhole Angle mogą być wyświetlane w obszarze Unique Holes panelu. Zwróć uwagę, że ustawień przeciwotworów nie można edytować w panelu.
Informacje o przeciwotworach w projekcie są wyświetlane w trybie Hole Size Editor panelu PCB .
Tłumaczenie SI