Pady służą zarówno do mechanicznego mocowania, jak i do zapewnienia połączeń elektrycznych z wyprowadzeniami komponentu
Pad jest prymitywnym obiektem projektowym. Pady są używane do mocowania komponentu do płytki oraz do tworzenia punktów połączeń między wyprowadzeniami komponentu a ścieżkami na płytce. Pady mogą występować na pojedynczej warstwie, na przykład jako pad elementu montowanego powierzchniowo, albo mogą być trójwymiarowymi padami przewlekanymi, mającymi cylindryczny korpus w płaszczyźnie Z (pionowej) oraz płaski obszar na każdej (poziomej) warstwie miedzi. Cylindryczny korpus padu powstaje podczas wiercenia i metalizacji otworów płytki w procesie produkcji. W płaszczyznach X i Y pady mogą mieć kształt okrągły, prostokątny, ośmiokątny, zaokrąglonego prostokąta, prostokąta ze ściętymi narożnikami lub kształt niestandardowy. Pady mogą być używane pojedynczo jako wolne pady w projekcie, albo — co bardziej typowe — są używane w edytorze bibliotek PCB, gdzie są łączone z innymi prymitywami w footprinty komponentów.
Przelotka, która przechodzi i łączy warstwę górną (czerwoną) z warstwą dolną (niebieską), a także łączy się z jedną wewnętrzną płaszczyzną zasilania (zieloną).
Przelotka jest prymitywnym obiektem projektowym. Przelotki służą do tworzenia pionowego połączenia elektrycznego między dwiema lub większą liczbą warstw elektrycznych PCB. Przelotki są obiektami trójwymiarowymi i mają cylindryczny korpus w płaszczyźnie Z (pionowej) z płaskim pierścieniem na każdej (poziomej) warstwie miedzi. Cylindryczny korpus przelotki powstaje podczas wiercenia i metalizacji otworów płytki w procesie produkcji. Przelotki są okrągłe w płaszczyznach X i Y, podobnie jak okrągłe pady. Kluczowa różnica między przelotką a padem polega na tym, że oprócz możliwości przechodzenia przez wszystkie warstwy płytki (od góry do dołu), przelotka może również łączyć warstwę powierzchniową z warstwą wewnętrzną lub dwie warstwy wewnętrzne.
Przelotki mogą być jednego z następujących typów:
Thru-Hole – ten typ przelotki przechodzi od warstwy Top do warstwy Bottom i umożliwia połączenia ze wszystkimi wewnętrznymi warstwami sygnałowymi.
Blind – ten typ przelotki łączy powierzchnię płytki z wewnętrzną warstwą sygnałową.
Buried – ten typ przelotki łączy jedną wewnętrzną warstwę sygnałową z inną wewnętrzną warstwą sygnałową.
Typy przelotek, które mogą być używane w projekcie, są definiowane w Layer Stack Manager . Aby dowiedzieć się więcej, zobacz stronę Definicja przelotek blind, buried i microvia .
Ta funkcja jest dostępna, gdy opcja PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings .
czyli podejście do budowania geometrii instancji przelotki, a nie szablonu przelotki. Zwiększa to wydajność, jednocześnie zmniejszając zarówno zużycie pamięci, jak i czas budowania sceny.
Ta funkcja jest w fazie Open Beta i jest dostępna, gdy opcja PCB.ViaInstancing jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings .
Pady i przelotki są dostępne do umieszczania zarówno w edytorze PCB, jak i PCB Footprint. Przelotki są zwykle umieszczane automatycznie podczas interaktywnego lub automatycznego trasowania, ale w razie potrzeby mogą być umieszczane ręcznie. Ręcznie umieszczane przelotki są określane jako „wolne” przelotki. Po uruchomieniu polecenia umieszczania padu (Place » Pad ) lub przelotki (Place » Via ) kursor zmieni się w krzyżyk i przejdziesz do trybu umieszczania.
Ustaw kursor, a następnie kliknij lub naciśnij Enter , aby umieścić pad/przelotkę.
Kontynuuj umieszczanie kolejnych padów/przelotek albo kliknij prawym przyciskiem myszy lub naciśnij Esc , aby wyjść z trybu umieszczania.
Pad/przelotka przyjmie nazwę sieci, jeśli zostanie umieszczony(-a) na obiekcie, który jest już połączony z siecią.
Podczas umieszczania naciśnij klawisz Alt , aby ograniczyć kierunek ruchu do osi poziomej lub pionowej, w zależności od początkowego kierunku ruchu.
Multi-layer mogą zostać zmienione na przelotki. Wolny pad to taki, który nie jest częścią nadrzędnego obiektu komponentu. Zmiana wolnych padów na przelotki może być przydatna podczas ręcznej konwersji zaimportowanych plików Gerber z powrotem do formatu PCB. Zaznacz wszystkie wolne pady, które chcesz przekonwertować w obszarze projektu, i wybierz polecenie Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias z menu głównego. Wolne pady zostaną przekonwertowane na przelotki z tym samym rozmiarem otworu. Najwyższa wartość znaleziona spośród wszystkich dostępnych par rozmiarów XY dla padu (odpowiadających rozmiarowi padu na różnych warstwach) zostanie użyta jako średnica przelotki.
Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads . Przelotki zostaną przekonwertowane na wolne pady tego samego stylu (Simple , Top-Middle-Bottom lub Full Stack ) i z tym samym rozmiarem otworu. Rozmiar średnicy przelotki jest używany do określenia rozmiaru XY padu na odpowiednich warstwach. Kształt padu zostanie ustawiony na Round .
Właściwości padów i przelotek nie mogą być modyfikowane graficznie, z wyjątkiem ich położenia.
Aby przesunąć wolny pad i jednocześnie przesunąć połączone ścieżki, kliknij pad, przytrzymaj i przesuń go. Połączone trasowanie pozostanie dołączone do padu podczas jego przesuwania. Zwróć uwagę, że pad nie zostanie przesunięty, jeśli należy do komponentu.
Aby przesunąć wolny pad bez przesuwania połączonych ścieżek w edytorze PCB lub PCB Library, wybierz polecenie Edit » Move » Move , a następnie kliknij pad, przytrzymaj i przesuń go.
Jeśli klikniesz i przeciągniesz prostokąt zaznaczenia wokół padów component , nie zostaną one zaznaczone, ponieważ są w rzeczywistości obiektami podrzędnymi komponentu. Aby zaznaczyć tylko same pady, przytrzymaj Ctrl podczas klikania i przeciągania okna zaznaczenia.
Jeśli przelotka jest przesuwana wraz z trasowaniem w celu uzyskania większej przestrzeni na trasowanie lub komponenty, bardziej efektywne może być ponowne trasowanie niż przesuwanie trasowania. Oprogramowanie zawiera funkcję o nazwie Loop Removal . Gdy ta funkcja jest włączona, trasujesz wzdłuż nowej ścieżki (zaczynając i kończąc w pewnym miejscu na oryginalnym trasowaniu); gdy tylko klikniesz prawym przyciskiem myszy, aby wyjść z trybu interaktywnego trasowania, stare trasowanie (pętla) zostanie usunięte, wraz ze wszystkimi zbędnymi przelotkami.
Ta metoda edycji wykorzystuje powiązany tryb panelu Properties do modyfikowania właściwości obiektu Pad/Via.
Pad Properties
Tryb Pad panelu Properties
Ten obszar zawiera informacje o sieci, do której należy pad, a także o parze różnicowej i/lub xSignal, jeśli ta sieć jest jej członkiem. Informacje o klasie są wyświetlane tam, gdzie ma to zastosowanie. Podawane są również wartości Delay i Length .
Więcej informacji można znaleźć na stronie Techniki umieszczania i edycji PCB .
Właściwości
Component – to pole jest wyświetlane tylko w edytorze PCB, gdy wybrany pad jest częścią składową komponentu PCB, i pokazuje oznaczenie nadrzędnego komponentu PCB. Wybierz klikalny link Component , aby otworzyć tryb Component panelu Properties dla komponentu nadrzędnego.
Designator – to pole wyświetla bieżące oznaczenie padu. Jeśli pad jest częścią komponentu, oznaczenie jest zwykle ustawione na odpowiadający numer wyprowadzenia komponentu. Wolne pady mogą zawierać oznaczenie lub pole może pozostać puste. Jeśli oznaczenie zaczyna się lub kończy cyfrą, liczba będzie automatycznie zwiększana podczas sekwencyjnego umieszczania serii padów. Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić oznaczenie padu.
Layer – wybierz warstwę, do której przypisany jest pad. Wybierz Multi-Layer , aby zdefiniować pad przewlekany.
Net – służy do wyboru sieci dla pada. Wszystkie sieci aktywnego projektu płytki będą wyświetlone na liście rozwijanej. Wybierz No Net , aby określić, że pad nie jest połączony z żadną siecią. Właściwość Net obiektu pierwotnego jest używana przez moduł Design Rule Checker do określenia, czy obiekt PCB został umieszczony zgodnie z regułami. Alternatywnie możesz kliknąć ikonę Assign Net ( , aby wybrać obiekt w obszarze projektu – sieć tego obiektu zostanie przypisana do wybranych padów.
Electrical Type – to pole wyświetla bieżący stan elektryczny pada. Ten stan ma znaczenie tylko dla padów komponentów i określa charakterystykę linii transmisyjnej dla tych padów. Pady mogą być oznaczone jako Load , Source lub Terminator . Ustawienia Source i Terminator są używane, gdy sieć wymaga jednej z topologii prowadzenia typu Daisy chain. Kliknij pole, aby zmienić typ elektryczny z listy rozwijanej.
Propagation Delay – to pole zawiera opóźnienie propagacji, czyli czas potrzebny, aby czoło sygnału przemieściło się od nadajnika do odbiornika.
Pin Package Length – długość obudowy wyprowadzenia (Pin Package Length) jest automatycznie uwzględniana w obliczeniach Signal Length wyświetlanych w panelu PCB . Ustaw panel PCB w tryb Nets , aby sprawdzić (lub edytować) wartość Pin/Pkg Length dla wyprowadzeń w wybranej sieci.
Jumper – to pole przypisuje padowi numer identyfikacyjny połączenia zworkowego (zakres od 1 do 1000), gdy używasz połączenia zworkowego na PCB. Połączenie zworkowe wykorzystuje przewód do fizycznego połączenia padów na PCB i nie używa ścieżek ani obiektów elektrycznych na płytce. Wartość Jumper informuje oprogramowanie, które pady należy traktować jako „połączone”. Połączenie zworkowe można utworzyć tylko między padami w obrębie footprintu komponentu. Użyte pady muszą mieć tę samą wartość Jumper i muszą również należeć do tej samej sieci. Połączenie zworkowe jest pokazywane w edytorze PCB jako zakrzywiona linia połączenia. Użyj strzałek przewijania lub wpisz bezpośrednio żądany numer identyfikacyjny połączenia zworkowego.
Template – wyświetla bieżący szablon pada. Użyj listy rozwijanej, aby wybrać inny szablon. Jeśli istnieje skojarzona biblioteka Library , ta biblioteka zostanie wyświetlona. Kliknij przycisk
Zwróć uwagę, że lista szablonów padów jest tworzona przy pierwszym otwarciu pliku PCB, a wszystkie pady umieszczone podczas bieżącej sesji edycji są następnie dodawane do tej listy. Jeśli wszystkie umieszczone instancje pada szablonowego zostaną usunięte z płytki, ten pad pozostanie na liście szablonów do momentu zapisania pliku PCB, zamknięcia go i ponownego otwarcia.
(X/Y)
X (pierwsze pole) – to pole pokazuje bieżącą pozycję X środka pada względem bieżącego początku układu współrzędnych. Edytuj wartość w polu, aby zmienić pozycję pada względem bieżącego początku układu współrzędnych. Wartość można wprowadzić zarówno w jednostkach metrycznych, jak i imperialnych; podaj jednostki podczas wprowadzania wartości, jeśli są inne niż bieżące domyślne. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty), i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona.
Y (drugie pole) – to pole pokazuje bieżącą pozycję Y środka pada względem bieżącego początku układu współrzędnych. Edytuj wartość w polu, aby zmienić pozycję pada względem bieżącego początku układu współrzędnych. Wartość można wprowadzić zarówno w jednostkach metrycznych, jak i imperialnych; podaj jednostki podczas wprowadzania wartości, jeśli są inne niż bieżące domyślne. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty), i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona.
Ikona
po prawej stronie tego obszaru musi być wyświetlana jako
(odblokowana), aby uzyskać dostęp do pól
X i
Y . Przełącz ikonę blokady/odblokowania, aby zmienić jej stan. Gdy jest zablokowana, nie można wprowadzać zmian w położeniu
Rotation – kąt obrotu pada (w stopniach), mierzony przeciwnie do ruchu wskazówek zegara od zera (pozioma 3 o'clock ). Edytuj to pole, aby zmienić obrót pada. Minimalna rozdzielczość kątowa wynosi 0,001°.
Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – wybierz żądany tryb stosu padów dla pada przelotowego (tj. gdy Multi-Layer jest wybrane jako Layer pada). Dla innych warstw mają zastosowanie opcje trybu Simple .
Simple – wybierz, aby użyć prostego pada warstwowego. Możesz zdefiniować atrybuty kształtu pada wspólne dla wszystkich sygnałowych warstw miedzi tego pada.
Top-Middle-Bottom – wybierz, aby użyć pada warstwowego Top-Middle-Bottom. Możesz zdefiniować rozmiary X i Y oraz atrybuty kształtu dla górnej, środkowej i dolnej sygnałowej warstwy miedzi tego pada.
Full Stack – wybierz, aby użyć pełnego stosu warstw dla pada. Możesz zdefiniować rozmiary X i Y oraz atrybuty kształtu dla wszystkich sygnałowych warstw miedzi tego pada.
Copper – rozwiń zwijane obszary lub użyj siatki, aby zdefiniować atrybuty pada na sygnałowych warstwach miedzi. Zestaw dostępnych warstw miedzi zależy od warstwy, na której pad został umieszczony, oraz od wybranego trybu stosu padów.
Shape – wybierz kształt pada. Standardowe kształty padów (Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle , Chamfered Rectangle i Donut ) można modyfikować przez zmianę ustawień X i Y , aby uzyskać asymetryczne kształty padów. Wybierz Custom Shape , aby zdefiniować pad o niestandardowym kształcie (dowiedz się więcej ).
Możliwość zdefiniowania pada na warstwie miedzi jako pierścienia jest dostępna, gdy opcja PCB.Pad.CustomShape.Donut jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings dialog .
Edit Shape – kliknij, aby interaktywnie edytować obszar niestandardowego kształtu pada w przestrzeni projektowej. Ten przycisk jest dostępny tylko wtedy, gdy Custom Shape jest wybrane jako Shape .
(X/Y) – określ rozmiar X (poziomy) i Y (pionowy) pada. Rozmiary X i Y można ustawiać niezależnie, aby definiować asymetryczne kształty padów. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki podczas wprowadzania wartości, której jednostki nie są bieżącymi jednostkami domyślnymi. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w przestrzeni projektowej nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle .
Corner Radius – wprowadź bezwzględną wartość promienia/fazowania narożnika pada. Wartość musi być mniejsza lub równa połowie krótszego boku pada. Obliczona wartość procentowa (procent połowy krótszego boku pada) zostanie pokazana po prawej stronie pola. Wprowadź wartość, po której następuje symbol %, aby zdefiniować promień/fazowanie jako procent połowy krótszego boku pada, gdzie 100% całkowicie zaokrągla krótszy bok (w takim przypadku obliczona wartość bezwzględna zostanie pokazana po prawej stronie pola). Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla pada jako Shape na odpowiedniej warstwie miedzi wybrano Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle .
Możliwość definiowania promienia/fazowania narożnika jako wartości bezwzględnej jest dostępna, gdy opcja
PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute jest włączona w oknie dialogowym
Advanced Settings dialog . Gdy ta opcja jest wyłączona, wartość w polu
Corner Radius może być definiowana tylko jako procent połowy krótszego boku pada.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – włącz zaokrąglanie/fazowanie narożników kształtu pada. Te opcje są dostępne tylko wtedy, gdy dla pada jako Shape na odpowiedniej warstwie miedzi wybrano Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle .
Outer Diameter – wprowadź średnicę zewnętrzną pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla pada jako Shape na odpowiedniej warstwie miedzi wybrano Donut .
Width – wprowadź szerokość pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy dla pada jako Shape na odpowiedniej warstwie miedzi wybrano Donut .
Thermal Relief – włącz, aby dostosować odciążenie termiczne dla pada, zastępując odpowiednią regułę Polygon Connect Style. Po zaznaczeniu kliknij łącze, aby otworzyć okno dialogowe Polygon Connect Style , w którym można zmienić opcje odciążenia termicznego zgodnie z wymaganiami. Kliknij przycisk Edit Points , aby ręcznie zdefiniować punkty połączeń ramion odciążenia termicznego. Dowiedz się więcej o Defining Custom Thermal Reliefs .
Center Offset (X/Y) (tylko dla pada SMD, tj. gdy jako Layer pada wybrano warstwę inną niż Multi-Layer ) – wprowadź wartość przesunięcia obszaru lutowniczego pada względem jego środka.
Hole – rozwiń sekcję zwijaną lub użyj siatki, aby zdefiniować atrybuty otworu pada. Opcje otworu są dostępne tylko dla pada przewlekanego (tj. gdy jako Layer pada wybrano Multi-Layer ).
Shape – wybierz żądany kształt otworu.
Round – określa okrągły kształt otworu dla rozmiaru otworu pada. Dla każdego rodzaju otworu, a także dla otworów metalizowanych i niemetalizowanych, generowane są oddzielne pliki wierceń (format NC Drill Excellon 2). Dla tych typów może zostać wygenerowanych maksymalnie sześć różnych plików wierceń.
Rectangular – określa prostokątny (wykrawany) otwór dla tego pada. Otwory prostokątne mogą być metalizowane lub niemetalizowane. Dla każdego rodzaju otworu, a także dla otworów metalizowanych i niemetalizowanych, generowany jest oddzielny plik wierceń (format NC Drill Excellon 2). Dla tych typów może zostać wygenerowanych maksymalnie sześć różnych plików wierceń.
Slot – określa podłużny otwór z zaokrąglonymi końcami dla tego pada. Otwory podłużne mogą być metalizowane lub niemetalizowane. Dla każdego rodzaju otworu, a także dla otworów metalizowanych i niemetalizowanych, generowany jest oddzielny plik wierceń (format NC Drill Excellon 2). Dla tych typów może zostać wygenerowanych maksymalnie sześć różnych plików wierceń.
Size – to pole wyświetla bieżący rozmiar otworu dla pada. Wartość określa średnicę okrągłego otworu (lub szerokość otworu prostokątnego albo podłużnego) w milach lub mm, który ma zostać wykonany w padzie podczas produkcji. Dla padów SMD lub złączy krawędziowych wartość ta powinna być ustawiona na zero. Rozmiar otworu można ustawić w zakresie od 0 do 1000 mil i może on być większy niż pad, aby zdefiniować mechaniczne otwory (bez miedzi), ale nie może być większy niż Length otworu Rectangular lub Slot . Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić rozmiar otworu pada. Wartość można wprowadzić zarówno w jednostkach metrycznych, jak i imperialnych; podaj jednostki podczas wprowadzania wartości, jeśli różnią się one od bieżących ustawień domyślnych. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie została określona.
Tolerance – ustawienie atrybutów tolerancji otworu może pomóc w określeniu pasowań i granic dla płytki. Określ minimalną (- ) i maksymalną (+ ) tolerancję dla otworu.
W kartach katalogowych komponentów podawana jest tolerancja z wartością plus/minus, aby uwzględnić zmiany wynikające ze starzenia, zużycia, temperatury, metalizacji, materiału, obróbki itd. Podczas wiercenia otworów wiertła zużywają się i stają się mniejsze lub wiertło może nieznacznie drgać albo poruszać się na boki w otworze, powodując wykonanie nieco większego otworu. Otwory montażowe są następnie metalizowane, a warstwa metalizacji może być grubsza lub cieńsza w zależności od partii lub położenia na płytce. Należy również uwzględnić rozszerzalność cieplną lub skurcz podłoża PCB podczas obróbki. Dlatego tolerancja otworu ma kluczowe znaczenie w procesie projektowania, aby uwzględnić wszystkie tolerancje, zużycie lub bicie wiertła oraz zmiany grubości metalizacji.
Length – wyświetla długość otworu w padzie, gdy Shape otworu jest ustawiony na Rectangular lub Slot . Wartość określa długość w mm lub milach, która ma zostać wykonana metodą routingu NC w padzie podczas produkcji. Rozmiar otworu można ustawić w zakresie od 0 do 1000 mil i może on być większy niż pad, aby zdefiniować mechaniczne otwory (bez miedzi), ale nie może być mniejszy niż Size otworu Rectangular lub Slot (użyj ustawienia Rotation, aby uzyskać wymagany format X-Y). Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić długość. Wartość można wprowadzić zarówno w jednostkach metrycznych, jak i imperialnych; podaj jednostki podczas wprowadzania wartości, jeśli różnią się one od bieżących ustawień domyślnych. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie została określona. Ta opcja nie jest dostępna, jeśli Shape otworu jest ustawiony na Round .
Obsługiwane jest również nominalne wyjście dla innych danych produkcyjnych, takich jak ODB++, Gerber i wydruki PDF. Te formaty, wraz z nowszymi, zaawansowanymi standardami produkcyjnymi dostępnymi w Altium Designer, takimi jak Gerber X2 i IPC-2581, obecnie przedstawiają otwory prostokątne jako otwory podłużne.
Skontaktuj się z producentem płytek PCB, aby potwierdzić jego możliwości w zakresie wykonywania otworów prostokątnych (lub kwadratowych) oraz ustalić odpowiednie formaty danych produkcyjnych i sposób oznaczania obecności otworów prostokątnych/kwadratowych w projekcie.
Rotation – wyświetla bieżący obrót otworu przeciwnie do ruchu wskazówek zegara względem pada w stopniach. Edytuj to pole, aby zmienić obrót. Minimalna rozdzielczość kątowa wynosi 0,001°. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy Rectangular lub Slot jest wybrane jako Shape otworu.
Copper Offset (X/Y) – wprowadź wartość, aby przesunąć obszar lądowania pada względem środka otworu pada.
Plated – ta opcja określa, czy pad ma otwór metalizowany. Zaznaczenie tego pola ustawia pad jako pad z otworem metalizowanym. Jeśli w projekcie występują zarówno pady metalizowane, jak i niemetalizowane, otwory niemetalizowane będą miały przypisane inne narzędzia niż otwory metalizowane w plikach wierceń NC.
Paste – rozwiń zwijane obszary lub użyj siatki, aby zdefiniować atrybuty pada na warstwach maski pasty. Zestaw dostępnych warstw maski pasty zależy od warstwy, na której umieszczono pad.
Shape – wybierz kształt na warstwie pasty lutowniczej.
Rule Expansion – wybierz tę opcję, aby rozszerzenie maski pasty dla pada było zgodne ze zdefiniowaną wartością w odpowiedniej regule projektowej Paste Mask Expansion design rule .
Manual Expansion – wybierz, aby określić wartość rozszerzenia maski pasty dla pada.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , and Donut – wybierz, aby zdefiniować standardowy kształt maski pasty. Kształty te można modyfikować, zmieniając ustawienia X i Y , aby uzyskać kształty asymetryczne.
Możliwość zdefiniowania pada na warstwie maski pasty jako pierścienia jest dostępna, gdy opcja PCB.Pad.CustomShape.Donut jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings dialog .
Dla kształtu Donut , D oznacza zewnętrzną średnicę pierścienia, a W oznacza szerokość.
Custom Shape – wybierz, aby zdefiniować niestandardowy kształt maski pasty.
Edit – kliknij, aby interaktywnie edytować niestandardowy kształt na warstwie maski pasty w obszarze roboczym projektu. Ten przycisk jest dostępny tylko wtedy, gdy Custom Shape jest wybrane jako Shape .
Paste Expansion – wprowadź żądaną wartość rozszerzenia maski pasty. Wartość można zdefiniować jako wartość bezwzględną (mil/mm) albo procent powierzchni pada. Przy wprowadzaniu wartości bezwzględnej należy podać jednostki, jeśli wprowadzana wartość ma jednostki inne niż bieżące domyślne. Jednostki domyślne są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze roboczym projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy Manual Expansion jest wybrane jako Shape i użycie maski pasty jest ustawione na Enabled .
(X/Y) – zdefiniuj rozmiar X (poziomy) i Y (pionowy) kształtu maski pasty. Rozmiary X i Y można ustawiać niezależnie, aby definiować kształty asymetryczne. Wartość można wprowadzić zarówno w systemie metrycznym, jak i imperialnym; należy podać jednostki, jeśli wprowadzana wartość ma jednostki inne niż bieżące domyślne. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze roboczym projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle jest wybrane jako Shape .
Corner Radius – wprowadź bezwzględną wartość promienia narożnika / fazowania kształtu maski pasty. Wartość musi być mniejsza lub równa połowie krótszego boku kształtu maski pasty. Obliczona wartość procentowa (procent połowy krótszego boku kształtu maski pasty) zostanie pokazana po prawej stronie pola. Wprowadź wartość, po której następuje symbol %, aby zdefiniować promień / fazowanie jako procent połowy krótszego boku kształtu maski pasty, gdzie 100% całkowicie zaokrągla krótszy bok (w tym przypadku obliczona wartość bezwzględna zostanie pokazana po prawej stronie pola). Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle jest wybrane dla pada Shape na odpowiedniej warstwie maski pasty.
Możliwość definiowania promienia narożnika / fazowania jako wartości bezwzględnej jest dostępna, gdy opcja PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings dialog . Gdy ta opcja jest wyłączona, wartość w polu Corner Radius może być definiowana tylko jako procent połowy krótszego boku kształtu maski pasty.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – włącz zaokrąglanie / fazowanie narożników kształtu maski pasty. Te opcje są dostępne tylko wtedy, gdy Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle jest wybrane dla pada Shape na odpowiedniej warstwie maski pasty.
Offset (X/Y) – wprowadź wartość przesunięcia kształtu maski pasty względem środka pada.
Outer Diameter – wprowadź zewnętrzną średnicę pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy Donut jest wybrane dla pada Shape na odpowiedniej warstwie maski pasty.
Width – wprowadź szerokość pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy Donut jest wybrane dla pada Shape na odpowiedniej warstwie maski pasty.
Enabled – użyj tej opcji, aby włączyć/wyłączyć użycie kształtu maski pasty dla pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Shape wybrano opcję inną niż Rule Expansion .
Solder – rozwiń zwijane sekcje lub użyj siatki, aby zdefiniować atrybuty pada na warstwach maski lutowniczej. Zestaw dostępnych warstw maski lutowniczej zależy od warstwy, na której umieszczono pad.
Shape – wybierz kształt na warstwie solder maski.
Rule Expansion – wybierz tę opcję, aby rozszerzenie solder maski dla pada było zgodne z wartością zdefiniowaną w odpowiedniej regule projektowej Solder Mask Expansion .
Manual Expansion – wybierz tę opcję, aby określić wartość rozszerzenia solder maski dla pada.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , and Donut – wybierz tę opcję, aby zdefiniować standardowy kształt solder maski. Kształty te można modyfikować przez zmianę ustawień X i Y , aby uzyskać kształty asymetryczne.
Możliwość zdefiniowania pada na warstwie solder maski jako pierścienia (donut) jest dostępna, gdy opcja PCB.Pad.CustomShape.Donut jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings dialog .
Custom Shape – wybierz tę opcję, aby zdefiniować niestandardowy kształt solder maski.
Edit – kliknij, aby interaktywnie edytować niestandardowy kształt na warstwie solder maski w obszarze projektu. Ten przycisk jest dostępny tylko wtedy, gdy Custom Shape jest wybrane jako Shape .
Solder Expansion – wprowadź żądaną wartość rozszerzenia maski pasty. Wartość można zdefiniować jako wartość bezwzględną (mil/mm) albo jako procent powierzchni pada. Przy wprowadzaniu wartości bezwzględnej podaj jednostki, jeśli wprowadzana wartość ma jednostki inne niż bieżące domyślne. Jednostki domyślne są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy Manual Expansion jest wybrane jako Shape i opcja Tented jest wyłączona.
From Hole Edge – po włączeniu otwarcie solder maski będzie zgodne z kształtem otworu. Maska jest zatem niezależna od kształtu i rozmiaru pada oraz skalowana na podstawie rozmiaru i kształtu otworu. Na przykład pad z kwadratowym otworem utworzy kwadratowe otwarcie maski odpowiadające wymiarom otworu oraz przypisanej wartości rozszerzenia. Należy również pamiętać, że rozmiar otwarcia maski wynikający z rozszerzenia pada będzie śledził wszelkie zmiany rozmiaru otworu. Ta opcja jest dostępna tylko dla padów przewlekanych (tj. gdy Multi-Layer jest wybrane jako Layer pada), jeśli Manual Expansion jest wybrane jako Shape i opcja Tented jest wyłączona.
(X/Y) – określ rozmiar X (poziomy) i Y (pionowy) kształtu solder maski. Rozmiary X i Y można ustawiać niezależnie, aby definiować kształty asymetryczne. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki, jeśli wprowadzana wartość ma jednostki inne niż bieżące domyślne. Jednostki domyślne (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle jest wybrane jako Shape .
Corner Radius – wprowadź bezwzględną wartość promienia/fazowania narożnika kształtu solder maski. Wartość musi być mniejsza lub równa połowie krótszego boku kształtu solder maski. Obliczona wartość procentowa (procent połowy krótszego boku kształtu solder maski) będzie wyświetlana po prawej stronie pola. Wprowadź wartość, po której następuje symbol %, aby zdefiniować promień/fazowanie jako procent połowy krótszego boku kształtu solder maski, gdzie 100% całkowicie zaokrągla krótszy bok (w tym przypadku obliczona wartość bezwzględna będzie pokazana po prawej stronie pola). Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle jest wybrane dla pada Shape na odpowiedniej warstwie solder maski.
Możliwość definiowania promienia/fazowania narożnika jako wartości bezwzględnej jest dostępna, gdy opcja
PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute jest włączona w oknie dialogowym
Advanced Settings dialog . Gdy ta opcja jest wyłączona, wartość w polu
Corner Radius może być definiowana tylko jako procent połowy krótszego boku kształtu solder maski.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – włącz zaokrąglanie/fazowanie narożników kształtu solder maski. Te opcje są dostępne tylko wtedy, gdy Rounded Rectangle lub Chamfered Rectangle jest wybrane dla pada Shape na odpowiedniej warstwie solder maski.
Offset (X/Y) – wprowadź wartość przesunięcia kształtu solder maski względem środka pada.
Outer Diameter – wprowadź średnicę zewnętrzną pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy Donut jest wybrane dla pada Shape na odpowiedniej warstwie solder maski.
Width – wprowadź szerokość pada. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy Donut jest wybrane dla pada Shape na odpowiedniej warstwie solder maski.
Tented – zaznacz, jeśli chcesz zastąpić wszelkie ustawienia solder maski w regułach projektowych rozszerzenia solder maski, co spowoduje brak otwarcia w solder masce na górnej/dolnej warstwie tego pada, a tym samym jego zatentowanie. Wyłącz tę opcję, a ten pad będzie podlegał regule rozszerzenia solder maski lub określonej wartości rozszerzenia. Ta opcja jest dostępna tylko wtedy, gdy jako Rule Expansion wybrano opcję inną niż Shape .
Manual Expansion jest wybrane jako Shape , sekcja Bottom Solder Mask (a więc także jej opcja Solder Expansion ) jest dostępna, jeśli przycisk jest ustawiony na
Bottom Side – wybierz żądaną opcję dla przeciwotworu pada po górnej/dolnej stronie płytki. Dostępne opcje: None, Counterbore, Countersink. Te opcje są dostępne tylko dla okrągłego pada przewlekanego (tj. gdy Multi-Layer jest wybrane jako Layer pada, a Round jest wybrane jako kształt otworu pada).
Przeciwotwory w laminacie zapewniają miejsce na łby śrub. Otwory stożkowe i walcowe to dwa typy przeciwotworów, które umożliwiają stosowanie różnych typów śrub. W tej wersji wprowadzono możliwość wyboru otworów walcowych lub stożkowych. Kluczowa różnica między otworami stożkowymi i walcowymi dotyczy rozmiaru i kształtu otworów; otwory walcowe są szersze i bardziej kwadratowe, aby umożliwić zastosowanie podkładek. Otwory stożkowe tworzą stożkowy otwór odpowiadający kątowemu kształtowi spodniej części śruby z łbem stożkowym. Otwór stożkowy to otwór w kształcie stożka wykonany w laminacie. Zwykle stosuje się go, aby umożliwić osadzenie stożkowego łba śruby równo z górną powierzchnią laminatu. Dla porównania, otwór walcowy ma płaskie dno, a jego boki są wiercone pionowo w dół. Zwykle stosuje się go do osadzenia śruby lub wkrętu z łbem sześciokątnym. Dopuszczalny jest tylko jeden otwór stożkowy lub walcowy na pad.
W widoku 2D wokół pada pojawia się linia przerywana definiująca kontur przeciwotworu na aktywnej warstwie. Przeciwotwory są obsługiwane w 2D, 3D oraz w Draftsman.
Jeśli rozmiar przeciwotworu jest większy lub równy rozmiarowi pada, kształt pada jest usuwany z odpowiedniej strony PCB (ponieważ ten kształt pada zostanie usunięty podczas wiercenia przeciwotworu).
Testpoint
Fabrication /Assembly – te opcje umożliwiają określenie padów (przewlekanych lub SMD), które mają być używane jako punkty testowe podczas testów produkcyjnych i/lub montażowych. Włącz Top , aby ten pad został zdefiniowany jako punkt testowy na warstwie górnej. Włącz Bottom , aby ten pad został zdefiniowany jako punkt testowy na warstwie dolnej.
Via Properties
Tryb Via panelu Properties
Net Information
Ta sekcja zawiera informacje o sieci, do której należy przelotka, a także o parze różnicowej i/lub xSignal, jeśli dana sieć jest ich członkiem. W stosownych przypadkach wyświetlane są również informacje o klasie. Podawane są także wartości Delay , Length , Max Current i Resistance .
Zobacz stronę PCB Placement & Editing Techniques , aby dowiedzieć się więcej o informacjach o sieci.
Definition
Component – to pole jest wyświetlane w edytorze PCB tylko wtedy, gdy wybrana przelotka jest częścią składową komponentu PCB, i pokazuje oznaczenie nadrzędnego komponentu PCB. Wybierz klikalny link Component , aby otworzyć tryb Component panelu Properties dla komponentu nadrzędnego.
Net – służy do wyboru sieci dla przelotki. Na liście rozwijanej zostaną wyświetlone wszystkie sieci aktywnego projektu płytki. Wybierz No Net , aby określić, że przelotka nie jest połączona z żadną siecią. Właściwość Net obiektu pierwotnego jest używana przez Design Rule Checker do określenia, czy obiekt PCB został umieszczony zgodnie z regułami. Alternatywnie możesz kliknąć ikonę Assign Net ( , aby wybrać obiekt w obszarze projektu — sieć tego obiektu zostanie przypisana do wybranej przelotki / wybranych przelotek.
Name – gdy wybrana jest jedna lub więcej przelotek, po kliknięciu listy rozwijanej wyświetlane są nazwy przelotek; lista zawiera wszystkie zakresy przelotek zdefiniowane w Layer Stack . Wszystkie przelotki używane na płytce muszą należeć do jednego z zakresów przelotek zdefiniowanych w Layer Stack .
Propagational Delay – to pole zawiera opóźnienie propagacji, czyli czas potrzebny, aby czoło sygnału przemieściło się od nadajnika do odbiornika.
Template – wyświetla bieżący szablon przelotki. Użyj listy rozwijanej, aby wybrać inny szablon. Jeśli istnieje skojarzona Library , ta biblioteka zostanie wyświetlona.
Zwróć uwagę, że lista szablonów przelotek jest tworzona przy pierwszym otwarciu pliku PCB, a wszelkie przelotki umieszczone podczas bieżącej sesji edycji są następnie dodawane do tej listy. Jeśli wszystkie umieszczone instancje przelotki szablonowej zostaną usunięte z płytki, ta przelotka pozostanie na liście szablonów do momentu zapisania, zamknięcia i ponownego otwarcia pliku PCB.
Library – wyświetla szablon przelotki zawarty w bieżącej bibliotece. Jeśli przelotka została umieszczona z biblioteki Pad Via Library (*.PvLib ), nazwa tej biblioteki będzie uwzględniona w tym polu. Po umieszczeniu ikona
(X/Y)
X (pierwsze pole) – to pole pokazuje bieżące położenie X środka przelotki względem bieżącego początku układu współrzędnych. Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić położenie przelotki względem bieżącego początku układu współrzędnych. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki podczas wprowadzania wartości, jeśli są inne niż bieżące domyślne. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona.
Y (drugie pole) – to pole pokazuje bieżące położenie Y środka przelotki względem bieżącego początku układu współrzędnych. Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić położenie przelotki względem bieżącego początku układu współrzędnych. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki podczas wprowadzania wartości, jeśli są inne niż bieżące domyślne. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona.
Aby uzyskać dostęp do pól
X i
Y , ikona
po prawej stronie tego obszaru musi być wyświetlana jako
(odblokowana). Przełącz ikonę blokady/odblokowania, aby zmienić jej stan.
Simple – wybierz, aby użyć prostej przelotki.
Diameter – wprowadź wymaganą średnicę przelotki. Średnica przelotki jest taka sama na wszystkich warstwach.
Relief – włącz, aby dostosować odciążenie termiczne dla przelotki, zastępując odpowiednią regułę Polygon Connect Style.
Thermal Relief – po włączeniu opcji Relief kliknij link, aby otworzyć okno dialogowe Polygon Connect Style , w którym można zmienić opcje odciążenia termicznego zgodnie z wymaganiami. Kliknij przycisk Edit Points , aby ręcznie zdefiniować punkty połączeń ramion odciążenia termicznego.
Top-Middle-Bottom – wybierz, aby ustawić różne średnice dla warstwy górnej, wszystkich wewnętrznych warstw sygnałowych i warstwy dolnej.
Displayed Layer(s) – kliknij wyświetlaną warstwę, aby skonfigurować przelotki dla tej warstwy. Wybrana warstwa jest podświetlona.
Diameter – kliknij listę rozwijaną, a następnie wprowadź wymaganą średnicę przelotki dla wybranej warstwy.
Relief – włącz, aby dostosować odciążenie termiczne dla przelotki, zastępując odpowiednią regułę Polygon Connect Style.
Thermal Relief – po włączeniu opcji Relief kliknij link, aby otworzyć okno dialogowe Polygon Connect Style , w którym można zmienić opcje odciążenia termicznego zgodnie z wymaganiami. Kliknij przycisk Edit Points , aby ręcznie zdefiniować punkty połączeń ramion odciążenia termicznego.
Full Stack – wybierz, aby użyć obiektu przelotki Full Stack.
Displayed Layer(s) – kliknij wyświetlaną warstwę, aby skonfigurować przelotki dla tej warstwy. Wybrana warstwa jest podświetlona.
Diameter – kliknij listę rozwijaną, a następnie wprowadź wymaganą średnicę przelotki dla wybranej warstwy.
Relief – włącz, aby dostosować odciążenie termiczne dla przelotki, zastępując odpowiednią regułę Polygon Connect Style.
Thermal Relief – po włączeniu opcji Relief kliknij link, aby otworzyć okno dialogowe Polygon Connect Style , w którym można zmienić opcje odciążenia termicznego zgodnie z wymaganiami. Kliknij przycisk Edit Points , aby ręcznie zdefiniować punkty połączeń ramion odciążenia termicznego.
Hole Size – to pole wyświetla bieżący rozmiar otworu dla przelotki. Wartość określa średnicę otworu (o kształcie okrągłym, kwadratowym lub podłużnym) w milach lub mm, który ma zostać wywiercony w przelotce podczas produkcji. Rozmiar otworu można ustawić w zakresie od 0 do 1000 mil i może on być większy niż przelotka, aby zdefiniować mechaniczne otwory (bez miedzi). Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić rozmiar otworu przelotki. Wartość można wprowadzić w jednostkach metrycznych lub imperialnych; podaj jednostki podczas wprowadzania wartości, jeśli są inne niż bieżące domyślne. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w sekcji Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona.
Tolerance – ustawienie atrybutów tolerancji otworu może pomóc w określeniu pasowań i granic dla płytki. Określ minimalną (- ) i maksymalną (+ ) tolerancję dla otworu. W Altium Designer nie ma domyślnej wartości tolerancji otworu.
Arkusze danych komponentów podają tolerancję z wartością plus/minus, aby uwzględnić zmiany wynikające ze starzenia, zużycia, temperatury, galwanizacji, materiału, obróbki itd. Podczas wiercenia otworów wiertła zużywają się i stają się mniejsze albo wiertło może lekko drgać lub chwiać się w otworze, powodując powstanie nieco większego otworu. Otwory montażowe są następnie metalizowane, a warstwa metalizacji może być grubsza lub cieńsza w zależności od partii lub położenia na płytce. Należy również uwzględnić rozszerzalność cieplną lub skurcz podłoża PCB podczas obróbki. Dlatego tolerancja otworu ma kluczowe znaczenie w procesie projektowania, aby uwzględnić wszystkie tolerancje, zużycie lub bicie wiertła oraz zmiany grubości metalizacji.
Rule – wybierz, aby rozszerzenie maski lutowniczej dla przelotki było zgodne z wartością zdefiniowaną w odpowiedniej regule projektowej Solder Mask Expansion.
Top
Tented – zaznacz, jeśli chcesz zastąpić wszelkie ustawienia maski lutowniczej w regułach projektowych rozszerzenia maski lutowniczej, co spowoduje brak otwarcia w masce lutowniczej na górnej warstwie tej przelotki, a więc jej zakrycie maską. Wyłącz tę opcję, a na tę przelotkę będzie wpływać reguła rozszerzenia maski lutowniczej lub określona wartość rozszerzenia.
Bottom
Tented – zaznacz, jeśli chcesz zastąpić wszelkie ustawienia maski lutowniczej w regułach projektowych rozszerzenia maski lutowniczej, co spowoduje brak otwarcia w masce lutowniczej na dolnej warstwie tej przelotki, a więc jej zakrycie maską. Wyłącz tę opcję, a na tę przelotkę będzie wpływać reguła rozszerzenia maski lutowniczej lub określona wartość rozszerzenia.
Manual – wybierz, aby zastąpić odpowiednią regułę projektową i określić wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla przelotki.
Top – wprowadź wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla warstwy górnej. Wartość można podać zarówno w jednostkach metrycznych, jak i imperialnych; podaj jednostki podczas wprowadzania wartości, jeśli różnią się one od bieżących ustawień domyślnych. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze roboczym projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona. To pole jest dostępne tylko wtedy, gdy Tented nie jest włączone.
Tented – zaznacz, jeśli chcesz zastąpić wszelkie ustawienia maski lutowniczej w regułach projektowych rozszerzenia maski lutowniczej, co skutkuje brakiem otwarcia w masce lutowniczej na górnej warstwie tego przelotki, a więc jej zatentowaniem. Wyłącz tę opcję, a ta przelotka będzie podlegać regule rozszerzenia maski lutowniczej lub określonej wartości rozszerzenia.
Bottom – wprowadź wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla warstwy dolnej. Wartość można podać zarówno w jednostkach metrycznych, jak i imperialnych; podaj jednostki podczas wprowadzania wartości, jeśli różnią się one od bieżących ustawień domyślnych. Domyślne jednostki (metryczne lub imperialne) są określane przez ustawienie Units w obszarze Other panelu Properties w trybie Board (dostępnym, gdy w obszarze roboczym projektu nie są zaznaczone żadne obiekty) i są używane, jeśli jednostka nie zostanie określona. To pole jest dostępne tylko wtedy, gdy ikona Tented nie jest włączona. Gdy ikona jest w stanie Tented nie jest włączona, wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla warstwy dolnej będzie taka sama jak dla warstwy górnej.
Tented – zaznacz, jeśli chcesz zastąpić wszelkie ustawienia maski lutowniczej w regułach projektowych rozszerzenia maski lutowniczej, co skutkuje brakiem otwarcia w masce lutowniczej na dolnej warstwie tej przelotki, a więc jej zatentowaniem. Wyłącz tę opcję, a ta przelotka będzie podlegać regule rozszerzenia maski lutowniczej lub określonej wartości rozszerzenia.
From Hole Edge – po włączeniu otwarcie maski lutowniczej będzie podążać za rozmiarem otworu. Maska jest więc niezależna od rozmiaru przelotki i jest skalowana od rozmiaru otworu. Należy również pamiętać, że rozmiar otwarcia maski rozszerzenia przelotki będzie śledzić wszelkie zmiany rozmiaru otworu.
IPC 4761 Via Type – użyj listy rozwijanej, aby wybrać typ przelotki zgodnie ze standardem IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures .
Grid – pojawia się, gdy na liście rozwijanej IPC 4761 Via Type zostanie wybrany typ przelotki inny niż None. Wybierz Side płytki i wpisz Material dla cech dostępnych zgodnie z wybranym typem przelotki.
Gdy przelotka z typem przelotki ustawionym na IPC-4761 w swoich właściwościach zostanie umieszczona w projekcie PCB, do projektu są automatycznie dodawane nowe typy warstw mechanicznych oraz par warstw komponentów wraz z odpowiadającymi im kształtami na tych warstwach.
Warstwy mechaniczne typów przelotek IPC-4761 są automatycznie dodawane do projektu. Warstwa Top Tenting została pokazana w obszarze roboczym projektu jako przykład.
Te warstwy są dostępne dla wydruków PCB, wyjść Gerber / Gerber X2, ODB++ oraz IPC-2581.
Punkt testowy
Fabrication /Assembly – te opcje pozwalają określić przelotki do użycia jako lokalizacje punktów testowych podczas testów produkcyjnych i/lub montażowych. Włącz Top , aby ta przelotka została zdefiniowana jako punkt testowy na warstwie górnej. Włącz Bottom , aby ta przelotka została zdefiniowana jako punkt testowy na warstwie dolnej.
Odciążenia termiczne padów i przelotek
Pole Thermal Relief w obszarze Pad Stack / Via Stack panelu Properties podsumowuje aktualnie zastosowaną konfigurację odciążenia termicznego. Na przykład Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 oznacza, że:
połączenie odciążenia termicznego jest zastosowane;
szczelina powietrzna ma szerokość 15 mil;
przewodniki odciążenia termicznego mają szerokość 10 mil;
przewodniki odciążenia termicznego mają obrót o 90 stopni.
Gdy pole wyboru w polu Thermal Relief jest wyłączone, poligonowe odciążenia termiczne padów i przelotek są rules-driven , tj. te odciążenia są definiowane przez odpowiednie reguły projektowe Polygon Connect Style . Dla pojedynczych padów konfigurację odciążenia termicznego można dostosować, włączając powiązaną opcję Thermal Relief dla wymaganej warstwy. W takim przypadku odciążenia termiczne są uznawane za custom . Dowiedz się więcej o Defining Custom Thermal Reliefs .
Maska lutownicza jest tworzona automatycznie w każdym miejscu pada/przelotki na warstwie Solder Mask. Maska lutownicza jest definiowana negatywowo, to znaczy umieszczone obiekty definiują otwarcia w warstwie Solder Mask. Maska pasty jest tworzona automatycznie w każdym miejscu pada na warstwie Paste Mask. Kształt tworzony na warstwie maski to kształt pada/przelotki, rozszerzony lub zmniejszony o wartość określoną przez reguły projektowe Solder Mask Expansion i Paste Mask Expansion ustawione w edytorze PCB lub zgodnie z ustawieniami określonymi w panelu Properties .
Pady z wyświetloną maską lutowniczą.
Podczas edycji pada lub przelotki ustawienia rozszerzeń maski lutowniczej i maski pasty są widoczne odpowiednio w obszarach Pad Stack i Solder Mask Expansion panelu Properties . Chociaż ustawienia te zapewniają lokalną kontrolę nad wymaganiami rozszerzenia dla pada/przelotki, zwykle nie będą potrzebne. Ogólnie rzecz biorąc, łatwiej jest kontrolować wymagania dotyczące maski pasty i maski lutowniczej przez zdefiniowanie odpowiednich reguł projektowych w edytorze PCB. Korzystając z reguł projektowych, można utworzyć jedną regułę ustawiającą rozszerzenie dla wszystkich komponentów na płytce, a następnie, jeśli to konieczne, dodać inne reguły ukierunkowane na konkretne sytuacje, takie jak wszystkie wystąpienia określonego typu footprintu użytego na płytce lub konkretny pad w konkretnym komponencie itd.
Aby ustawić rozszerzenia masek w regułach projektowych:
Potwierdź, że opcja Rule Expansion jest wybrana jako Shape w obszarze Pad Stack panelu Properties (dla padów) i/lub że opcja Rule jest wybrana w obszarze Solder Mask Expansion panelu Properties (dla przelotek).
W edytorze PCB wybierz Design » Rules z menu głównego i sprawdź reguły projektowe kategorii Mask w oknie dialogowym PCB Rules and Constraints Editor dialog . Reguły te będą stosowane po umieszczeniu footprintu na PCB.
Aby zastąpić reguły projektowe rozszerzenia i określić rozszerzenie maski jako atrybut pada/przelotki, wybierz Manual Expansion jako Shape w obszarze Pad Stack panelu Properties (dla padów) i/lub Manual w obszarze Solder Mask Expansion panelu Properties (dla przelotek) i wpisz wymaganą wartość (wartości).
Warstwa maski pasty dla padów przewlekanych jest obsługiwana w dokumentach Draftsman oraz w wyjściach Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 i PCB Print.
Dla padów można również ręcznie wybrać ze standardowego zestawu predefiniowanych kształtów masek lub utworzyć własny kształt niestandardowy –
dowiedz się więcej .
Częściowe i całkowite zatentowanie padów i przelotek można uzyskać przez zdefiniowanie odpowiedniej wartości dla Solder Mask Expansion. To ograniczenie rozszerzenia można zdefiniować albo indywidualnie dla każdego obiektu w panelu Properties , albo przez zdefiniowanie odpowiednich reguł projektowych Solder Mask Expansion. Ustawiając wartość rozszerzenia na odpowiednią wartość, można uzyskać następujące efekty:
Aby częściowo zatentować pad/przelotkę – zakrywając tylko obszar pola lutowniczego – ustaw Expansion na wartość ujemną, która zamknie maskę aż do otworu pada/przelotki.
Aby całkowicie zatentować pad/przelotkę – zakrywając pole lutownicze i otwór – ustaw Expansion na wartość ujemną równą promieniowi pada/przelotki lub większą od niego.
Aby zatentować wszystkie pady/przelotki na pojedynczej warstwie, ustaw odpowiednią wartość Expansion i upewnij się, że zakres (Full Query) reguły Solder Mask Expansion obejmuje wszystkie pady/przelotki na wymaganej warstwie.
Aby całkowicie zatentować wszystkie pady/przelotki w projekcie, w którym zdefiniowano różne rozmiary przelotek, ustaw Expansion na wartość ujemną równą największemu promieniowi pada/przelotki lub większą od niego. Podczas zatentowywania pojedynczego pada/przelotki dostępne są opcje pozwalające stosować rozszerzenie zdefiniowane w odpowiedniej regule projektowej albo zastąpić tę regułę i zastosować określone rozszerzenie bezpośrednio do danego pada/przelotki.
Related page: Przypisywanie punktów testowych na płytce
Oprogramowanie zapewnia pełną obsługę punktów testowych, umożliwiając określenie padów (przewlekanych lub SMD) oraz przelotek do użycia jako lokalizacje punktów testowych podczas testów produkcyjnych i/lub montażowych. Pad/przelotka jest wyznaczany do użycia jako punkt testowy przez ustawienie odpowiednich właściwości punktu testowego – czy ma to być punkt testowy do produkcji czy montażu oraz po której stronie płytki ma być używany jako punkt testowy. Właściwości te można znaleźć w obszarze Testpoint panelu Properties .
Aby usprawnić proces i wyeliminować konieczność ręcznego ustawiania właściwości punktów testowych, oprogramowanie udostępnia metodę automatycznego przypisywania punktów testowych na podstawie zdefiniowanych reguł projektowych oraz z użyciem Testpoint Manager (Tools » Testpoint Manager ). W każdym przypadku takie automatyczne przypisanie ustawia odpowiednie właściwości punktu testowego dla pada/przelotki.
Każdy pad powinien być oznaczony identyfikatorem (zwykle odpowiadającym numerowi wyprowadzenia komponentu) o długości do 20 znaków alfanumerycznych. Oznaczenia padów będą automatycznie zwiększane o jeden podczas rozmieszczania, jeśli początkowy pad ma oznaczenie kończące się znakiem numerycznym. Zmień oznaczenie pierwszego pada przed rozmieszczeniem w panelu Properties .
Aby uzyskać przyrosty alfabetyczne, np. 1A , 1B , lub przyrosty numeryczne inne niż 1 , użyj okna dialogowego Setup Paste Array dialog , dostępnego po naciśnięciu przycisku Paste Array w oknie dialogowym Paste Special dialog (Edit » Paste Special ).
Ustawiając oznaczenie pada przed skopiowaniem go do schowka, możesz użyć okna dialogowego Setup Paste Array , aby automatycznie zastosować sekwencję oznaczeń podczas rozmieszczania padów. Korzystając z pola Text Increment w oknie dialogowym Setup Paste Array , można umieszczać następujące sekwencje oznaczeń padów:
Numeryczne (1, 3, 5)
Alfabetyczne (A, B, C)
Kombinacje alfanumeryczne (A1 A2, 1A 1B, A1 B1 lub 1A 2A itd.)
Aby zwiększać numerycznie, ustaw pole Text Increment na wartość, o jaką chcesz zwiększać. Aby zwiększać alfabetycznie, ustaw pole Text Increment na literę alfabetu odpowiadającą liczbie liter, które chcesz pominąć. Na przykład, jeśli początkowy pad ma oznaczenie 1A, ustaw pole na A , (pierwsza litera alfabetu) aby zwiększać oznaczenia o 1. Jeśli ustawisz pole na C (trzecia litera alfabetu), oznaczenia będą miały postać 1A, 1D (trzy litery po A), 1G itd.
Połączenia zworek definiują połączenia elektryczne między padami komponentów, które nie są fizycznie prowadzone za pomocą prymitywów na PCB. Są one szczególnie przydatne na płytkach jednowarstwowych, gdzie przewód jest używany do przeskoczenia nad ścieżkami na jednej fizycznej warstwie.
Pady w obrębie komponentu mogą mieć przypisaną wartość Jumper z poziomu panelu Properties . Pady, które mają tę samą zworkę i tę samą sieć elektryczną, informują system, że istnieje między nimi prawidłowe, choć fizycznie niepołączone, połączenie.
Połączenia zworek są wyświetlane w Edytorze PCB jako zakrzywione linie połączeń. Narzędzie Design Rules Checker nie będzie zgłaszać połączeń zworek jako niepoprowadzonych sieci.
Podczas gdy wymagania dotyczące rozpiętości warstw (płaszczyzna Z) dla każdego typu przelotki są definiowane na karcie the Via Types tab of the Layer Stack Manager , właściwości rozmiaru przelotki są definiowane przez:
Main page: Definiowanie, określanie zakresu i zarządzanie regułami projektowymi PCB
Przelotki umieszczane podczas routingu interaktywnego, ActiveRouting lub autoroutingu mają swoje właściwości rozmiaru kontrolowane przez odpowiednią regułę projektową Routing Via Style. Aby ułatwić kierowanie przelotek w regule projektowej, dostępny jest zestaw słów kluczowych zapytań związanych z przelotkami, których można używać w zakresie reguły (Where the Object Matches ); są one opisane poniżej .
Gdy podczas routingu wykonujesz zmianę warstwy, oprogramowanie sprawdza warstwy początkową i końcową dla tej zmiany warstwy i wybiera dozwolony typ przelotki z Layer Stack Manager . Następnie identyfikuje odpowiednią regułę projektową Routing Via Style o najwyższym priorytecie i stosuje ustawienia rozmiaru przelotki z sekcji Constraints tej reguły do przelotki, która ma zostać umieszczona.
Na przykład możesz mieć zestaw sieci DRAM_DATA, które wymagają µVia dla przejścia warstw TopLayer - do - S2 oraz S2 - do - S3, a dla wszystkich pozostałych przejść między warstwami przewiercaną przelotkę przelotową (która również różni się od przelotki wymaganej przez inne sieci). Można to obsłużyć, tworząc dwie reguły projektowe Routing Via Style ukierunkowane na te sieci DRAM_DATA. Przykład odpowiedniej reguły projektowej µVia pokazano poniżej; najedź kursorem na obraz, aby wyświetlić regułę dla przelotki przewlekanej.
Zakres reguł projektowych można określić tak, aby miały zastosowanie do określonych typów przelotek.
Gdy przelotka jest umieszczana w wolnej przestrzeni, oprogramowanie nie może zastosować reguły projektowej stylu routingu podczas rozmieszczania. W takiej sytuacji zostanie umieszczona domyślna przelotka.
Query Keywords
Aby uprościć proces określania zakresu reguł projektowych Routing Via Style, dostępne są następujące słowa kluczowe zapytań związane z przelotkami:
Via Type Query Returns
IsVia Wszystkie obiekty przelotek, niezależnie od typu przelotki.
IsThruVia Wszystkie przelotki rozciągające się od warstwy górnej do warstwy dolnej.
IsBlindVia Wszystkie przelotki rozpoczynające się na warstwie zewnętrznej i kończące na warstwie wewnętrznej, które nie są µVia.
IsBuriedVia Wszystkie przelotki rozpoczynające się na warstwie wewnętrznej i kończące na innej warstwie wewnętrznej, które nie są µVia.
IsMicroVia Wszystkie przelotki z włączoną opcją µVia, łączące sąsiednie warstwy.
IsSkipVia Wszystkie przelotki z włączoną opcją µVia, obejmujące 2 warstwy.
Użyj funkcji Mask w Query Helper, aby znaleźć dostępne słowa kluczowe związane z przelotkami. Naciśnij F1, gdy słowo kluczowe zapytania jest zaznaczone na liście, aby uzyskać pomoc dotyczącą tego słowa kluczowego.
Gdy zmieniasz warstwy podczas routingu interaktywnego, oprogramowanie automatycznie wstawia przelotkę. Wybrana przelotka zależy od następujących czynników:
Dostępny typ (lub typy) przelotki dla warstw obejmowanych zmianą warstwy.
Odpowiednia reguła projektowa Routing Via Style dla typu przelotki wybranego dla tej zmiany warstwy.
Aby zmienić warstwy podczas routingu interaktywnego:
Naciśnij klawisz * na klawiaturze numerycznej, aby przejść do następnej warstwy sygnałowej.
Użyj kombinacji Ctrl+Shift+WheelRoll , aby przechodzić w górę lub w dół przez warstwy.
Układane µVias umieszczane podczas zmiany warstwy z L1 do L4. Tryb Interactive Routing panelu Properties wyświetla typ(y) przelotek, które zostaną umieszczone; naciśnij 6 , aby przełączać się między możliwymi stosami przelotek; naciśnij 8 , aby wyświetlić listę możliwych stosów przelotek.
Podczas zmiany warstw routingu oprogramowanie automatycznie wybiera najbardziej odpowiedni typ przelotki dla danego zakresu warstw.
Jeśli istnieje wiele typów/kombinacji przelotek (stosów przelotek), które można użyć — naciśnij klawisz skrótu 6 , aby interaktywnie przełączać się między wszystkimi stosami przelotek dostępnymi dla tej zmiany warstwy, naciśnij skrót 8 , aby wyświetlić listę. Stosy przelotek są prezentowane w kolejności: użyj µVia(s), użyj Skip µVia, użyj przelotki ślepej, użyj przelotki przelotowej. Układane przelotki mogą być umieszczane, jeśli zmiana warstwy obejmuje więcej niż jedną warstwę i zdefiniowano odpowiednie typy przelotek. Proponowane typy przelotek są wyszczególnione na pasku stanu oraz w podpowiedzi ekranowej, na przykład [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], jak pokazano na powyższym obrazie.
Ostatnio użyty stos przelotek jest zachowywany jako domyślny dla następnej routowanej sieci. Domyślny stos przelotek jest zachowywany tylko dla bieżącej sesji edycji.
Właściwości rozmiaru przelotki są określane przez odpowiednią Routing Via Style design rule , strategie definiowania odpowiedniej reguły projektowej Routing Via Style zostały omówione powyżej .
Aby interaktywnie zmienić rozmiar przelotki podczas wykonywania zmiany warstwy, naciśnij skrót 4 . Spowoduje to przełączanie między trybami Via Size: Rule Minimum; Rule Preferred; Rule Maximum; User Choice; przy czym bieżący tryb Via-Size będzie wyświetlany w podpowiedzi ekranowej i na pasku stanu (jak pokazano na powyższym obrazie). Jeśli wybrano User Choice, naciśnij Shift+V , aby otworzyć okno dialogowe Choose Via Sizes dialog i wybrać preferowany rozmiar przelotki. Lista dostępnych rozmiarów przelotek wyświetlana w oknie dialogowym jest pobierana z listy przelotek już użytych w projekcie; można je sprawdzić w trybie Pad and Via Templates mode panelu PCB .
Jeśli tryb Template preferred jest używany w odpowiedniej Routing Via Style design rule , użycie skrótu 4 będzie przełączać między włączonymi szablonami przelotek.
Widok boczny proponowanych typów przelotek jest pokazany w panelu Properties , jak pokazano powyżej.
Aby umieścić przelotkę i kontynuować routing na tej samej warstwie, naciśnij skrót 2 .
Aby umieścić przelotkę i zawiesić routing tego połączenia, naciśnij skrót / na klawiaturze numerycznej.
Jeśli routowana sieć ma zostać połączona z wewnętrzną płaszczyzną zasilania, naciśnij klawisz / (na klawiaturze numerycznej), aby umieścić przelotkę łączącą z odpowiednią płaszczyzną zasilania. Będzie to działać we wszystkich trybach prowadzenia ścieżek z wyjątkiem trybu Any Angle mode.
Naciśnij Shift+F1 podczas routingu, aby wyświetlić menu wszystkich skrótów dostępnych w trakcie polecenia.
Spiętrzone przelotki, które tworzą ciągłe połączenie, można obsługiwać tak, jakby były pojedynczą przelotką, click and drag na stosie, aby przesunąć je wszystkie wraz z dołączonym prowadzeniem ścieżek.
Kliknij raz, aby zaznaczyć najwyżej położoną przelotkę w stosie. Jeśli mysz nie zostanie poruszona, kolejne pojedyncze kliknięcia będą po kolei zaznaczać każdą z pozostałych przelotek w stosie.
Jeśli opcja Display popup selection dialog jest włączona na stronie PCB Editor – General page w oknie dialogowym Preferences , kliknięcie stosu przelotek otworzy wyskakujące okno wyboru, z którego można wybrać wymaganą przelotkę.
Ctrl+Click and drag aby przesunąć tylko zaznaczoną przelotkę wraz z dołączonym prowadzeniem ścieżek.
Aby zaznaczyć wszystkie przelotki w stosie, kliknij raz, aby zaznaczyć jedną z nich, a następnie naciśnij Tab , aby rozszerzyć zaznaczenie na wszystkie przelotki w tym stosie.
Dostępnych jest wiele funkcji wyświetlania, które pomagają w pracy z przelotkami.
Kolory przelotek
Kolory przelotek konfiguruje się w panelu View Configuration panel . Miedziany pierścień przelotki jest wyświetlany zgodnie z bieżącym ustawieniem Multi-Layer w sekcji Layers . Kolor otworu przelotki jest wyświetlany zgodnie z ustawieniem Via Holes w sekcji System Colors . Można również wyłączyć wyświetlanie otworów, przełączając opcję
Przelotka przelotowa jest pokazana na pierwszym obrazie. Przelotka na drugim obrazie to przelotka ślepa; otwór jest pokazany w kolorach warstwy początkowej i końcowej.
Przelotki i maska lutownicza
Domyślny sposób prezentacji warstw w edytorze PCB polega na tym, że warstwa Multi-Layer jest zawsze wyświetlana jako warstwa najwyższa. Może to utrudniać dokładne oglądanie zawartości warstw maski lutowniczej, szczególnie gdy pad lub przelotka używa ujemnego rozszerzenia maski, ponieważ zawartość warstwy maski lutowniczej zniknie pod obiektem multi-layer. Można to zmienić, zmieniając kolejność rysowania warstw na stronie PCB Editor – Display w oknie dialogowym Preferences . Ustaw bieżącą warstwę tak, aby była rysowana jako warstwa najwyższa.
Po zmianie kolejności rysowania warstw tak, aby bieżąca warstwa była wyświetlana na wierzchu, gdy ustawisz Top Solder jako bieżącą warstwę, otwarcia maski będą prezentowane dokładnie, jak pokazano na poniższym obrazie. Zielone strzałki pokazują rozmiar otwarcia maski lutowniczej dla przelotki po lewej, pada ze zmniejszonym otwarciem maski pośrodku oraz pada z powiększonym otwarciem po prawej.
Skonfiguruj ustawienia wyświetlania, aby móc sprawdzać otwarcia maski lutowniczej.
Wyświetlanie spiętrzonych przelotek
Jeśli występują spiętrzone przelotki, wyświetlane liczby oznaczają warstwy początkowe i końcowe wszystkich przelotek w stosie. Najedź kursorem na poniższy obraz, aby wyświetlić przelotki w 3D; po prawej stronie obrazu znajduje się stos trzech przelotek.
Warstwy objęte przelotką mogą być wyświetlane wewnątrz przelotek. Najedź kursorem, aby wyświetlić przelotki w 3D.
Inne ustawienia wyświetlania przelotek
Aby wyświetlić nazwę sieci przelotki oraz numery warstw w zakresie przelotki, włącz odpowiednio opcje Via Nets i Via Span w obszarze Additional Options na karcie View Options panelu View Configuration .
W trybie PCB panel’s Hole Size Editor jego trzy główne obszary zmieniają się tak, aby odzwierciedlać (w kolejności od góry):
Ogólne filtrowanie typów otworów i ich statusu, z podsekcją dla par warstw wiercenia aktualnie zdefiniowanych dla płytki.
Unique Holes uporządkowane w grupy określone przez rozmiar i kształt.
Pojedyncze Pads/Vias tworzące każdą grupę obiektów otworów.
Sekcje panelu pokazują skumulowane filtrowanie zastosowane do typów, stylów i statusu otworów.
Grupy otworów można zbiorczo edytować w obszarze Unique Holes panelu, wpisując wartości w odpowiedniej komórce kolumny. Można wprowadzić wartość liczbową, aby zmienić bieżący rozmiar otworu dla padów i przelotek w kolumnie Hole Size .
Edycja rozmiaru otworu dla wybranej grupy sześciu pasujących stylów otworów.
Można również zmienić odpowiednie wpisy Hole Length , Hole Type i Plated dla otworów, tam gdzie ma to zastosowanie.
Zmiana typu otworu dla wybranej grupy sześciu pasujących stylów otworów.
Poszczególne obiekty padów/przelotek należące do wybranej grupy otworów są wymienione w dolnej sekcji Pad/Via panelu PCB . Kliknij obiekt na liście prawym przyciskiem myszy, a następnie wybierz Properties (lub po prostu kliknij dwukrotnie wpis), aby otworzyć powiązany tryb panelu Properties dla tego elementu podstawowego, gdzie można przeglądać i edytować jego właściwości.
Aby zaktualizować panel PCB w jego trybie Hole Size Editor przy użyciu bieżących danych symboli wiercenia z PCB, kliknij prawym przyciskiem myszy w obszarze panelu w tym trybie i wybierz polecenie Refresh .
Dane symboli wiercenia są aktualizowane automatycznie podczas zapisywania dokumentu PCB oraz dla wszystkich wyjść zawierających te dane.
Dane symboli wiercenia nie są aktualizowane automatycznie w panelu PCB ze względu na lepszą wydajność. Możliwość ręcznej aktualizacji danych symboli wiercenia jest dostępna, gdy opcja PCB.LiveDrillSymbols jest wyłączona w oknie dialogowym Advanced Settings dialog .
Tryb Hole Size Editor panelu PCB może być również używany do sprawdzania padów i przelotek przeznaczonych do wiercenia wstecznego. Pary warstw dla wiercenia wstecznego są wyświetlane na liście Layer Pairs z dodatkiem tekstu [BD] .
Po wybraniu rozmiaru otworu wiercenia wstecznego obiekty mają wyświetlane swoje Kind jako Backdrill . Użyj tej możliwości, aby szybko lokalizować i sprawdzać otwory po wierceniu wstecznym. Należy pamiętać, że ustawień wiercenia wstecznego nie można edytować w panelu.
Raport wiercenia wstecznego
Aby wygenerować raport wszystkich zdarzeń wiercenia wstecznego, kliknij prawym przyciskiem myszy na liście Unique Holes, a następnie wybierz Backdrill Report z menu kontekstowego.
Raport zawiera szczegóły każdego zdarzenia wiercenia wstecznego, w tym lokalizację, rozmiar wiertła i głębokość wiercenia.
Tryb Hole Size Editor panelu PCB może być również używany do sprawdzania padów z włączonymi funkcjami przeciwotworów. Gdy projekt PCB zawiera obiekty padów z włączonymi funkcjami przeciwotworów (counterbore/countersink) dla jednej lub obu stron, powiązane grupy Counterholes Top i/lub Counterholes Bottom są wyświetlane na liście Layer Pairs . Kolumny Counterhole Depth i Counterhole Angle mogą być wyświetlane w obszarze Unique Holes panelu. Należy pamiętać, że ustawień przeciwotworów nie można edytować w panelu.
Informacje o przeciwotworach w projekcie są wyświetlane w trybie Hole Size Editor panelu PCB .
Tłumaczenie SI