Neu in Altium Designer

Verbesserung beim PCB-Design

Erhöhte Anzahl von Signallagen (Open Beta)

In diesem Release wurde die Anzahl der in einem PCB-Design möglichen Signallagen von 32 auf 128 erhöht. Dies ist häufig für größere und komplexere Designs erforderlich und dafür besonders geeignet.

Wie zu erwarten, wurden alle von dieser erweiterten Lagenunterstützung betroffenen Bereiche der Software und insbesondere der PCB-Editor entsprechend aktualisiert, einschließlich Layer Stack Manager, View Configuration Bereich, Properties Bereich, Filterung, DRC, Ausgabegenerierung usw. Einige Beispiele betroffener Bereiche sind in der Diashow unten dargestellt.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Definieren des Layer-Stacks.

Verbesserung im Constraint Manager

Erweiterte Steuerung des Clearance-Regelmodus

Beim Erstellen einer erweiterten Clearance-Regel aus der Ansicht All Rules beim Zugriff auf den Constraint Manager aus der PCB wurden neue Steuerelemente hinzugefügt, mit denen Sie zwischen den Betriebsmodi „Simple“ und „Advanced“ für die Mindestabstandsmatrix umschalten können (ähnlich wie im Dialog PCB Rules and Constraints Manager). Im Modus Simple werden Track- und Arc-Objekte (einschließlich Track-Keepout- und Arc-Keepout-Objekten) zum einzelnen Eintrag „Track“ zusammengefasst. Fill-, Poly- und Region-Objekte (einschließlich Fill-Keepout- und Region-Keepout-Objekten) werden zum einzelnen Eintrag „Copper“ zusammengefasst. Beachten Sie, dass der Eintrag für „Text“-Objekte in diesem Modus ausgeblendet ist. Im Modus Advanced werden alle Objekte angezeigt.

Weitere Informationen zum Erstellen einer erweiterten Regel finden Sie auf der Seite Designanforderungen mit dem Constraint Manager definieren.

Verbesserung in Draftsman

„Hand“-Cursor zum Schwenken hinzugefügt

Beim Schwenken in einem Draftsman-basierten Fertigungszeichnungsdokument (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf) mit der Funktion Right-click, Hold&Drag wird jetzt ein „Hand“-Cursor angezeigt, was mit den Schaltplan- und PCB-Editoren übereinstimmt.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Tastenkombinationen für den Altium Designer Draftsman Editor.

Verbesserung beim Import/Export

Erweiterte OrCAD-Engine (Open Beta)

Dieses Release führt eine neue, erweiterte OrCAD-Engine ein, wenn Sie Ihre OrCAD-Designs und -Bibliotheken mit dem Import Wizard importieren.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Import eines Designs aus OrCAD.

In Altium Designer 26.8 vollständig öffentlich gemachte Funktionen

Die folgenden Funktionen sind mit diesem Release jetzt offiziell Public:

• Schutz geistigen Eigentums für ODB++

• Anforderungsmanagement

Verbesserung beim Wire Bonding

Steuerung der Sichtbarkeit von Bonddrähten und Die-Pads (Open Beta)

Wenn Sie eine PCB im 2D-Layout-Modus anzeigen, können Sie jetzt die Sichtbarkeit von Bonddrähten über den neuen Eintrag Bond Wires (und die zugehörigen Steuerelemente) im Bereich Object Visibility auf der Registerkarte View Options des Bereichs View Configuration steuern.

Wenn Sie eine PCB im 3D-Layout-Modus anzeigen, wird die Sichtbarkeit von Bonddrähten und Die-Pads jetzt als Teil der Option Show 3D Bodies im Bereich General Settings auf der Registerkarte View Options des Bereichs View Configuration gesteuert.

Weitere Informationen zum Wire Bonding finden Sie auf der Seite Wire Bonding.

Plattformverbesserung

Möglichkeit zum Roaming eines Author Seat in Altium Designer Develop

Ein Administrator eines Altium Develop Workspace kann jetzt über die Seite Admin – Usage and Billing in der Browseroberfläche des Workspace einen Author Seat für ein bestimmtes Workspace-Mitglied reservieren. Dadurch kann das Workspace-Mitglied mit Altium Designer Develop (26.7 und höher) offline arbeiten, ohne mit dem Altium Develop Workspace verbunden oder bei seinem Altium-Konto angemeldet zu sein, für die Dauer des Abonnements. Ein Workspace-Administrator kann diesen ausgeliehenen Sitz jederzeit widerrufen.

Wenn in Altium Designer Develop ein Author Seat im Roaming-Modus verwendet wird, wird das Symbol  neben dem Steuerelement Active Server angezeigt.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Authoring-Zugriff in Altium Designer Develop .

In Altium Designer 26.7 vollständig öffentlich gemachte Funktionen

Die folgenden Funktionen sind mit diesem Release jetzt offiziell Public:

• Simbeor-Version

• Via-Instanzierung

Verbesserung beim PCB-Design

Aktualisierte Pakete im IPC-konformen Footprint Wizard

Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B

Der IPC Compliant Footprint Wizard wurde für alle bisher unterstützten Gehäuse aktualisiert, um sicherzustellen, dass die Footprint-Erzeugung mit Revision B des IPC Standard 7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard übereinstimmt. Mehrere Bereiche wurden zur Kompatibilität aktualisiert. Dazu gehören unter anderem:

• Formeln für Pad-Größe und Abstand

• Rundungsproblem beim Stapeln

• Lagenzuordnung

• Siebdruck und Courtyard

• Werte der Dichtetabelle

• Ausgabe der Gehäuseumrisse auf Maximalwerte setzen 

Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint

Die Seite Footprint Dimensions des Wizard wurde um die Möglichkeit erweitert zu steuern, ob Pad-Trimmen angewendet wird, wenn berechnete Footprint-Werte zum Erzeugen eines Gullwing-Gehäuse-Footprints verwendet werden (SOT23 wird im Beispielbild unten verwendet). Verwenden Sie das Dropdown-Menü Trim Pad, um die gewünschte Trimmoption auszuwählen.

Additional Updates

• Beim Definieren der Abmessungen eines MOLDED-Gehäuses wurde ein neuer Parameter Lead Span Range (L) hinzugefügt. Damit können die Minimal- und Maximalwerte für den Abstand zwischen den äußeren Seiten der Anschlüsse angegeben werden.

• Der Parameter Body Length Range (L) wurde in Body Length Range (L1) umbenannt und die Abbildungen für ein MOLDED-Gehäuse wurden aktualisiert.

• Beim Erstellen eines SODFL- oder MOLDED-(polarisiert)-Gehäuses wird der polarisierte Pin (Kathode) jetzt im erzeugten 3D-STEP-Modell nur noch durch einen weißen Balken (SODFL) bzw. durch einen weißen Balken und eine Fase (MOLDED) gekennzeichnet.  

• Beim Erstellen eines PQFP-Gehäuse-Footprints wird der Siebdruckumriss jetzt im gleichen Stil/Ansatz wie beim QFN-Gehäuse erzeugt. Der Umriss folgt nun dem maximalen Gehäuseumriss mit einem Versatz nach außen um die Hälfte der Siebdruck-Linienbreite. Die Standardbreite der Siebdrucklinie beträgt 0,127 mm.

• Beim Erstellen eines PQFP- oder CQFP-Gehäuse-Footprints wird der Gehäuseumriss jetzt auf Basis der Maximalmaße statt der Nennmaße erstellt, im Einklang mit SOIC-, SOP-, TSSOP- und SOT-Gehäusen.

• Beim Erzeugen eines Gullwing-Gehäuse-Footprints mit IPC Compliant Footprints Batch generator wurde der Abschnitt Footprint Specifications auf der Registerkarte Data der zugehörigen Excel-Vorlagendatei um einen neuen Parameter PadTrimming erweitert, um zu steuern, ob Pad-Trimmen angewendet wird oder nicht. Im Bild unten wurde SOIC verwendet.

  

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Erstellen eines PCB-Footprints.

Verbesserung in CAMtastic

Automatische Farbzuweisung für importierte Gerber- und ODB++-Dateien

Ebenenfarben werden jetzt entsprechend dem Ebenentyp zugewiesen (z. B. Rot für Signal-Top, Blau für Signal-Bottom usw.), wenn Gerber- und ODB++-Dateien in den CAM-Editor importiert werden und in den importierten Dateien keine Informationen zu den Ebenenfarben enthalten sind. Die neue Standardfarbfunktion wurde implementiert, um Fälle zu vermeiden, in denen Ebenen möglicherweise falsche Farben zugewiesen bekommen.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Preparing Fabrication Data.

Verbesserung im Kabelbaumdesign

Möglichkeit zum „Aufteilen“ der Verbindungstabelle

Die Verbindungstabelle eines erweiterten Kabelbaumdesigns kann eine große Anzahl von Einträgen enthalten, die sich nur schwer als einzelne Tabelle in ein Zeichnungsdokument einfügen lassen. Anstatt auf Schrift- und Tabellenskalierung, mehrere benutzerdefinierte Tabelleneinträge oder ein externes Dokument zurückzugreifen, haben Sie jetzt die Möglichkeit, eine Verbindungstabelle in einem Harness Draftsman-Dokument (*.HarDwf) „aufzuteilen“, sodass die Verbindungstabelle über mehrere „Seiten“ dargestellt wird. Aktivieren Sie im Properties Bereich für eine platzierte Verbindungstabelle die Option Limit Page Height im Bereich Pages , um die neue Funktion zu verwenden. Dadurch wird die Höhe der Verbindungstabelle auf den angegebenen Höheneintrag (Max Page Height) und damit die Anzahl der in der Tabelle angezeigten Zeilen begrenzt.

Der Editor erkennt, dass nicht die gesamte Verbindungstabelle angezeigt wird, was durch den Eintrag Page im Bereich angezeigt wird (zum Beispiel 1 from 2), und über das zugehörige Dropdown-Menü können Sie festlegen, welche Seite angezeigt wird. Um weitere Seiten der Verbindungstabelle hinzuzufügen, platzieren Sie eine weitere Verbindungstabelle (Place » Connection Table) und geben Sie im Bereich Pages des Properties Bereichs die nächste Page an.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Creating a Manufacturing Drawing for a Harness Design.

Verbesserungen bei der Datenverwaltung

Unterstützung für den Datentyp „Temperature Coefficient“ hinzugefügt

Wenn Sie einen Benutzerparameter als Teil einer Komponentenvorlage in einem verbundenen Workspace auf der Altium Platform definieren, wird jetzt ein zusätzlicher einheitenfähiger Datentyp unterstützt – Temperature coefficient (ppm/°C).

Parameter, die diesen neuen Einheitentyp verwenden, werden in verschiedenen Bereichen der Software unterstützt, darunter im Components panel, im Component editor (sowohl im single- als auch im batch-Bearbeitungsmodus) sowie durch den Library Importer und die Funktion Components Synchronization (im Abschnitt Parameter Mapping des PropertiesBereichs).

Weitere Informationen zu den einheitenfähigen Datentypen für Komponentenparameter finden Sie auf der Seite Component Templates.

Möglichkeit zum Ändern der angewendeten Umgebungskonfiguration

Beim Verbinden mit einem Altium Platform Workspace, in dem Environment Configurations definiert wurden und bei dem ein Benutzer mehreren Gruppen zugewiesen ist (es können also mehrere Umgebungskonfigurationen gelten), ist es nun möglich, die angewendete Konfiguration zu ändern, nachdem zunächst eine ausgewählt und die Option Remember my choice im Dialog Select a Configuration aktiviert wurde. Dafür steht jetzt ein neuer Dialog Connection Properties zur Verfügung, der über das Menü Properties für den Workspace auf der Seite Data Management - Servers page von Preferences aufgerufen wird und mit dem Sie schnell die zu verwendende Konfiguration aus den Ihnen zur Verfügung stehenden ändern können.

Weitere Informationen zur Anwendung von Umgebungskonfigurationen finden Sie auf der Seite Accessing Your Workspace.

Verbesserung beim Import/Export

Erweiterter Allegro Import Wizard (Open Beta)

Diese Version führt den verbesserten Allegro Import Wizard ein, der den Import von löt- und pastenmasken auf Padstack-Ebene für Pads (reguläre und benutzerdefinierte Formen, einschließlich tented Pads) und Vias unterstützt (einschließlich der Berechnung von Erweiterungen und tented Seiten).

Außerdem wird beim Import eines Allegro-Designs mit den unten aufgeführten definierten Unterklassen auf Top- oder Bottom-Layern nun im erzeugten PCB-Dokument ein Komponenten-Layer-Paar erstellt, um Werte aus diesen Top- und Bottom-Layern aufzunehmen; diese Layer sind hinsichtlich ihrer Sichtbarkeit standardmäßig ausgeblendet.

Allegro-Design-Unterklasse	Altium-Komponenten-Layer-Paar
Layers - Components - Comp value	COMPONENT_VALUE_TOP und COMPONENT_VALUE_BOTTOM
Layers - Components - Dev type	DEVICE_TYPE_TOP und DEVICE_TYPE_BOTTOM
Layers - Components - Tolerance	TOLERANCE_TOP und TOLERANCE_BOTTOM
Layers - Components - User part	PART_NUMBER_TOP und PART_NUMBER_BOTTOM

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Importing a Design from Allegro.

Funktion in Altium Designer 26.6 vollständig öffentlich gemacht

Die folgende Funktion ist mit dieser Version jetzt offiziell Public:

• WebView2

Verbesserung bei der Schaltplanerfassung

Unterstützung zum Definieren des vertikalen Abstands eines Pins hinzugefügt

Sie können jetzt einen benutzerdefinierten vertikalen Abstand für Bezeichner und Namen eines Pins definieren. Damit haben Sie vollständige Kontrolle über horizontale (X) und vertikale (Y) Abstände. Abstände können global auf der Schematic - General Seite des Dialogs Preferences im Bereich Pin Settings in den Feldern Designator und Margin (X/Y) definiert werden. Um Abstände lokal zu definieren, verwenden Sie die Felder Margin (X/Y)  im Bereich Properties . 

Der vertikale Abstand des Pins wird mithilfe der neuen Felder Pin Designator Vertical Margin und Pin Name Vertical Margin in den Bereichen List sowie im Dialog Find Similar Objects definiert. Darüber hinaus stehen in der Kategorie SCH Functions\Fields zwei neue Abfrageschlüsselwörter zur Verfügung – PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin und PinName_CustomPosition_VerticalMargin –, um den vertikalen Abstand dieser beiden Eigenschaften beim Erstellen logischer Abfrageausdrücke gezielt anzusprechen.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Creating a Schematic Symbol.

Verbesserung beim PCB-Design

Schutz geistigen Eigentums in ODB++ (Open Beta)

Diese Version bietet die Möglichkeit, die ODB++-Einrichtung so zu konfigurieren, dass Ihr wertvolles geistiges Eigentum (IP) geschützt wird, indem eingeschränkt wird, was erzeugt wird.

Im Dialog ODB++ Setup können Sie auswählen, welche Signallayer als Teil der generierten Daten exportiert werden. Außerdem können Sie steuern, ob die Netzliste enthalten ist und, falls ja, ob sie neutralisiert werden soll (indem Netzbezeichnungen durch Net_[1-…] ersetzt werden). Sie können auch festlegen, ob Komponenten eingeschlossen werden sollen, mit der Möglichkeit, Komponenteneigenschaften (Parameter) zu entfernen.

Informationen zu Ordnerpfaden werden außerdem aus generierten Berichts- ([Design name].REP) und Regeldateien (odb\user\[Design name].RUL) entfernt.

Weitere Informationen zum Vorbereiten von ODB++-Fertigungsdaten finden Sie auf der Seite Preparing Fabrication Data.

Verbesserung beim Wire Bonding

3D-Erweiterungen für Wire Bonding (Open Beta)

Diese Version bietet eine erweiterte Unterstützung für Bonddrähte in der 3D-Ansicht einer Leiterplatte. Dazu gehören:

• Zusätzliche Bearbeitungssteuerungen zum Definieren der Form/des Profils eines Bonddrahts. Sie können jetzt einen Start-Angle (α) und ein End-Angle (β) angeben.

  Beachten Sie, dass der Wert von Angle (β) automatisch definiert wird und nicht geändert werden kann, wenn Angle (α) auf 90 gesetzt ist.

  Die Option Die Bond Type wurde in Type umbenannt, mit einer intuitiveren Auswahl, die den Anfang und das Ende des Bonddrahts widerspiegelt (entweder Ball - Wedge oder Wedge - Wedge). Außerdem können Sie einen Override Color für einen Bonddraht aktivieren und festlegen. Dies erleichtert die Unterscheidung zwischen verschiedenen Bonddraht-„Ebenen“, die verschiedenen Zyklen einer Wire-Bonding-Maschine zugeordnet sind, wenn ein Wire-Bonding-Montagediagramm erzeugt wird.

  

• Die Möglichkeit, Die-Pads und Bonddrähte auf generischen 3D-Körpern zu platzieren (STEP-, SOLIDWORKS-Part- und Parasolid-Modellformate sowie extrudierte 3D-Körper). Wenn sie auf einem generischen 3D-Körper platziert werden, werden Die-Pads automatisch auf der Körperhöhe unter dem Pad-Zentrum platziert.

  
  In diesem Beispiel wird ein Modell im Parasolid-Format als Die verwendet.

• Die Einbeziehung von Bonddrahtobjekten in die Prüfung Component Clearance, um Abstandsverletzungen zwischen Bonddrähten und anderen Objekten (keinen Bonddrahtobjekten) im 3D-Raum zu erkennen.

  
  Ein Beispiel für eine erkannte Kollision zwischen einem Bonddraht und einem 3D-Körper.

  Beachten Sie, dass der Abstand Bonddraht-zu-Bonddraht wie bisher über die Verwendung einer Wire Bonding rule erkannt wird.

• Bonddrahtobjekte werden jetzt beim Export einer PCB in die Formate STEP und Parasolid einbezogen.

Darüber hinaus werden die für Bonddrähte im PCB-Design verwendeten Farben jetzt berücksichtigt, wenn eine Board-Fertigungsansicht, eine Board-Montageansicht und eine Komponentenansicht in eine PCB-Fertigungszeichnung (*.PCBDwf) eingefügt werden. Sie können wählen, ob die Layer-Farbe oder die Override-Farbe verwendet werden soll (falls für Bonddrähte auf der PCB-Seite angegeben).

Außerdem sind bei Verwendung der erweiterten Unterstützung für Bonddrähte die folgenden Funktionen verfügbar:

• Bond Wires ist jetzt als Objekt im Selection Filter verfügbar, der über die Active Bar und den Bereich Properties aufgerufen wird (Filterung vor und nach der Auswahl) – .

• Bond Wire wurde als eigener Objekttyp (beim Filtern der Anzeige von Objekten) sowohl in den Bereichen PCB List als auch PCBLIB List hinzugefügt – .

• Bei Verwendung von Layer Sets sind die Layer Die und Wire Bonding jetzt Teil des Layer-Sets Signal Layers – .

Weitere Informationen zum Wire Bonding finden Sie auf der Seite Wire Bonding.

Verbesserungen bei der Datenverwaltung

Verbesserter Design-Reuse-Bereich (Open Beta)

Diese Funktion bietet Ihnen den neuesten, verbesserten Design Reuse-Bereich bei der Arbeit mit Reuse Blocks und Snippets.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Working with Reuse Blocks.

Verbesserte Verwaltung von Footprint-Modellen im Item Manager

Der Item Manager wurde verbessert, um den Fall zu behandeln, dass eine Workspace-Komponente mehrere Footprint-Modelle definiert hat und das aktuell zugewiesene Modell anschließend umbenannt wird.

Einer Workspace-Komponente können mehrere Footprint-Modelle zugewiesen sein. Wenn das aktuell zugewiesene Footprint-Modell anschließend umbenannt und zurück in den Workspace gespeichert wird (wodurch eine neue Revision des Footprint-Modells erstellt wird) und danach die Workspace-Komponente selbst wieder in den Workspace gespeichert wird (wodurch eine neue Komponentenrevision entsteht, die die neue Revision des Footprint-Modells verwendet), benötigen bereits in einem Design platzierte Instanzen der Komponente ein Update auf die neueste Revision. In diesem Fall können die Befehle Automatch und Update to latest revision des Item Manager verwendet werden. Diese Funktionen weisen jetzt korrekt die neueste Revision des Footprint-Modells zu, dessen Name geändert wurde.

Weitere Informationen zum Item Manager finden Sie auf der Seite Managing Content with the Item Manager.

Prüfung der neuesten Revision bei der Batch-Komponentenbearbeitung

Die Komponentenregelprüfung Revision that is being edited is not latest wird jetzt korrekt berücksichtigt, wenn eine oder mehrere Workspace-Komponenten mit dem Component editor im Modus Batch Component Editing mode bearbeitet werden. Dadurch wird sichergestellt, dass Verstöße markiert werden, wenn eine Komponente bearbeitet wird, die nicht die neueste im Workspace verfügbare Revision ist.

Im unten gezeigten Beispiel werden vier Komponentenrevisionen im Component editor im Modus Batch Component Editing bearbeitet. Keine dieser Revisionen ist die neueste (d. h. spätere Revisionen dieser Komponenten sind im Workspace verfügbar), und für jede Revision wird ein Verstoß markiert. 

Weitere Informationen zum Überprüfen einer Komponente vor dem Speichern in einem Workspace finden Sie auf der Seite Validating a Component.

Funktion in Altium Designer 26.5 vollständig öffentlich gemacht

Die folgende Funktion ist mit dieser Version jetzt offiziell Public:

• Loading Optimization of Pad and Via Templates

Zusätzliche Funktion in Altium Designer 26.5: Mit dieser Version ist im Dialog Advanced Settings dialog eine neue Option in den erweiterten Einstellungen verfügbar – VCS.AllowLFSRepos –, die bei Aktivierung die frühere teilweise Möglichkeit wiederherstellt, LFS-Repositories bei der Arbeit mit der Git-Versionsverwaltung zu verwenden. ACHTUNG: Altium Designer unterstützt die Arbeit mit LFS-Repositories nicht vollständig, und in einigen Fällen kann dies zum Verlust von Benutzerdaten führen.

Verbesserung beim PCB-Design

Z-Achsen-Abstand (Open Beta)

Diese Version fügt sowohl im Constraint Manager als auch im älteren Dialog PCB Rules and Constraints Editor (nicht zugänglich in Document View) eine neue Designregel für den Z-Achsen-Abstand hinzu. Diese Regel, Teil der Kategorie Electrical, kann verwendet werden, um die Mindestabstände zwischen verschiedenen Primitiven auf unterschiedlichen Kupferlagen zu prüfen.

Im Constraint Manager kann die Z-Achsen-Abstandsbedingung beim Definieren elektrischer Abstände zwischen Klassen von Netzen und/oder differentiellen Paaren (aus der Ansicht Clearances) sowie durch Hinzufügen einer neuen erweiterten Regel dieses Typs (aus der Ansicht All Rules, wenn der Constraint Manager aus dem PCB aufgerufen wird) festgelegt werden.

Sie können auch eine Regel dieses Typs zu einer Parameter-Set-Direktive hinzufügen, wenn diese in einem Schaltplan platziert wird.

Die neue Regel wird sowohl von Online- als auch von Batch-DRC unterstützt (für Batch-DRC standardmäßig aktiviert) sowie von den zugehörigen Verstoßmechanismen (Details/Overlay – beide ebenfalls standardmäßig deaktiviert). Wenn für die Regel die Anzeige von Violation Details aktiviert ist (Seite PCB Editor – DRC Violations Display page im Dialog Preferences), wird Text im PCB-Arbeitsbereich in folgendem Format dargestellt:

< [RuleValue] ([Actual Z-Axis Clearance Value]; XY: [Z-Axis Clearance Projected on XY])

Wobei [RuleValue] die in der Regel festgelegte Bedingung ist und [Actual Z-Axis Clearance Value] der kürzeste diagonale Abstand zwischen den Kanten von Primitiven auf unterschiedlichen Layern ist.

An anderen Stellen innerhalb der Software wird das folgende Format verwendet:

Z-Axis Clearance: ([Actual Z-Axis Clearance Value] < [RuleValue]) Between [Object1Description] And [Object2Description]

Die neue Regel wird außerdem unterstützt von:

• Polygonflächen (solid und hatched) sowie internen Ebenen

  Beachten Sie, dass Ausnehmungen nur für Polygone erstellt werden, wenn ein Verstoß zwischen einem Polygon und Objekten anderer Typen (Tracks, Pads usw.) erkannt wird. Während Abstände und Verstöße zwischen Polygonflächen auf unterschiedlichen Signal-Layern erkannt werden, werden in diesem Fall Ausnehmungen nicht automatisch erstellt.

  Beachten Sie außerdem, dass Abstände und Verstöße zwischen Objekten (auf Signal-Layern platziert) und internen Ebenen zwar erkannt werden (nach dem kürzesten Abstand), solche Verstöße jedoch manuell behoben werden müssen.

• die Funktion PCB CoDesign

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Electrical Rule Types.

Verbesserung des Constraint Managers

Min.-, Max.- und Vorzugswerte für Durchmesser und Lochgröße hinzugefügt

Sie können jetzt zusätzlich zur template-basierten Vorzugsdefinition separate Mindest- (Min), Höchst- (Max) und Vorzugswerte (Preferred) für Diameter und Hole Size festlegen, wenn Sie eine Regel Routing Via Style in der Ansicht Physical definieren. Dadurch können spezifischere Bedingungen definiert werden.

Wenn Sie den Constraint Manager aus dem PCB aufrufen oder Bedingungen für einen bestimmten Layer-Stack konfigurieren, können Sie jetzt außerdem durch Auswahl der gewünschten Registerkarte zwischen der erweiterten Ansicht Min/Max Preferred und der Ansicht Templates wechseln.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Verbesserungen bei der Datenverwaltung

Zusammenführung von Lieferantendaten (Open Beta)

Diese Version bringt eine wichtige Erweiterung bei der Verwendung der Funktion zur Synchronisierung benutzerdefinierter Teileanbieter in Altium Designer (mehr erfahren), um Lieferantendaten aus einer angegebenen Datenbankquelle auf Supply-Chain-Daten im Workspace abzubilden.

Lieferantendaten aus Ihrem konfigurierten Custom Parts Provider werden jetzt mit dem Altium Parts Provider zusammengeführt, sodass überall in der Softwareoberfläche, wo Lieferantendaten (SPNs) angezeigt werden, alle Lieferanteninformationen kombiniert dargestellt werden, einschließlich des Manufacturer Part Search Bedienfelds, ActiveBOM und beim Hinzufügen von Teileauswahlen.

Weitere Informationen zur Synchronisierung einer Supply-Chain-Datenbank mit Workspace-Daten finden Sie auf der Seite Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Möglichkeit zum Ändern des Lifecycle-Status aus ActiveBOM

Sie haben jetzt die Möglichkeit, den Lifecycle-Status ausgewählter Komponente(n) direkt in einem ActiveBOM-Dokument zu ändern (*.BomDoc). Ein neuer Befehl Change State befindet sich im rechten Operations Untermenü von ActiveBOM.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Managing Item Revision Lifecycle.

UI-Änderungen bei den erweiterten Freigabeeinstellungen

Beim Freigeben eines Live-Designs oder eines Design-Snapshots über das Dialogfeld Share wurde das zuvor über das Steuerelement Advanced Settings aufgerufene Dialogfeld als Pop-up-Fenster neu gestaltet.

Weitere Informationen zur Design-Freigabe finden Sie auf der Seite Sharing a Design.

Erweiterter Befehl „Create Tag“

Der Befehl Create Tag wurde im Untermenü History & Version Control wiederhergestellt. Der Befehl wurde außerdem beim Eingeben eines Werts für das Tag erweitert. Wenn ein ungültiges Zeichen verwendet wird, erscheint das  Symbol im Dialogfeld Create Tag. Bewegen Sie den Mauszeiger über das Symbol, um einen Hinweis anzuzeigen, welche Zeichen zulässig sind, d. h. Buchstaben, Zahlen, Punkt ('.'), Bindestrich ('-'), Nummernzeichen ('#') und Unterstrich ('_'); aktualisieren Sie das Tag bei Bedarf.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Browsing the History of a Project.

Unterstützung von PostgreSQL-Datenbanken in Synchronisierungsfunktionen

Die Funktionen „Custom Parts Provider Synchronization“ und „Components Synchronization“ von Altium Designer wurden verbessert und unterstützen jetzt PostgreSQL-Datenbanken.

Weitere Informationen zu den Synchronisierungsfunktionen finden Sie auf den Seiten Component Database to Workspace Data Synchronization und Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Verbesserung bei BOM CoDesign

Erweiterter Befehl „Explore Suggested Component“

Bei Verwendung der BOM CoDesign-Funktion und insbesondere des Befehls Explore Suggested Component (aus dem Abschnitt Differences des Bedienfelds Properties) wird jetzt, falls die vorgeschlagene Komponente nicht die neueste Revision ist, genau diese Revision im Components Bedienfeld geöffnet.

Obwohl die vorgeschlagene Komponentenrevision CMP-009-00009-5 nicht die neueste ist (Revision CMP-009-00009-6 derselben Komponente existiert in der Bibliothek), öffnet der Befehl Explore Suggested Component jetzt die vorgeschlagene Revision im Components Bedienfeld.

Weitere Informationen zur BOM CoDesign-Funktion finden Sie auf der Seite BOM CoDesign.

Funktion in Altium Designer 26.4 vollständig öffentlich gemacht

Die folgende Funktion ist mit dieser Version nun offiziell öffentlich:

• Standardwert der Regel für Solder Mask Expansion jetzt 0 mil 

Zusätzliche Funktionen in Altium Designer 26.4

• Die Open-CASCADE-Bibliothek für Multi-board Assembly Documents (Open Beta): Mit dieser Version ist im Dialogfeld „Advanced Settings“ eine neue Option in den erweiterten Einstellungen verfügbar – System.MBAEngine.UseOpenCascade –, die bei Aktivierung von der Verwendung der C3D-Bibliothek für die geometrische Modellierung eines Multi-board-Assembly-Dokuments (*.MbaDoc) auf die Open-CASCADE-Bibliothek umschaltet. Beachten Sie, dass beim Öffnen eines älteren Multi-board-Assembly-Dokuments (aus einer früheren Softwareversion) in dieser Version bei aktivierter Option erstellte Verknüpfungen entfernt werden. Sie können wählen, ob die relativen Positionen der Assembly-Teile beibehalten oder diese in einer Linie angeordnet werden sollen. Beim Öffnen haben Sie die Möglichkeit, eine Sicherung der älteren Version zu erstellen.

• JSON Web Token (Open Beta): Mit dieser Version ist im Dialogfeld „Advanced Settings“ eine neue Option in den erweiterten Einstellungen verfügbar – EDMS.CloudLoginByJWT –, die bei Aktivierung ein JWT (JSON Web Token) zur Benutzeridentifikation und Authentifizierung verwendet, wenn von Altium Designer aus eine Verbindung zu einem Workspace auf der Altium Platform hergestellt wird.

Verbesserung beim PCB-Design

Erweiterte Unterstützung für SOLIDWORKS- und Parasolid-Formate

• Unterstützung für SOLIDWORKS-Modelle 2024 und 2025 (*.SldPrt) wurde bei der Arbeit mit 3D-Körpern hinzugefügt.

• Beim Exportieren einer PCB in das Parasolid-Dateiformat (*.x_t) wird jetzt Parasolid Version 35.1 verwendet. Dadurch können neuere Versionen von SOLIDWORKS (2024 und 2025) die Datei korrekt öffnen/importieren.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Mechanical Data Import-Export Support.

Verbesserungen beim Harness-Design

Anzeigen von Jumper-Wires

In einem Verdrahtungsdiagramm definierte Jumper-Wires werden nun korrekt in der zugehörigen Layout-Zeichnung berücksichtigt. Ein Jumper-Wire verbindet zwei Kavitäten desselben Steckverbinders. Wenn in der Layout-Zeichnung ein Bundle ausgewählt ist, enthält der Bereich Bundle Objects des Bedienfelds Properties nun solche Jumper-Wires, die am selben Verbindungspunkt beginnen und enden, als Teil dieses Bundles.

Für solche Leitungen besteht nur die Möglichkeit, ihre Länge manuell zu definieren. Der eingegebene Wert wird dann in das ActiveBOM-Dokument und die Fertigungszeichnung (BOM-Tabelle und Verdrahtungsliste) des Harness-Projekts übernommen.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Creating the Layout Drawing.

Verbesserte Funktion „Update From Libraries“

Das Aktualisieren aus Bibliotheken (Tools » Update From Libraries) wurde für Verdrahtungsdiagramme (*.WirDoc) und Layout-Zeichnungen (*.LdrDoc) von Harness-Designs verbessert.

• Wenn auf die Funktion aus einem Verdrahtungsdiagramm zugegriffen wird, werden nun auch Leitungen, Kavitätskomponenten und zugehörige Teile einbezogen.

  

• Wenn auf die Funktion aus einer Layout-Zeichnung zugegriffen wird, werden nun auch Harness-Abdeckungen, Layout-Beschriftungen und zugehörige Teile einbezogen.

  

Weitere Informationen finden Sie auf den Seiten Defining the Wiring Diagram und Creating the Layout Drawing.

Plattformverbesserung

Master Services Agreement ersetzt EULA

Der End User License Agreement (EULA) wurde bei der Installation von Altium Designer Develop oder Altium Designer Agile durch das Master Services Agreement (MSA) ersetzt.

Weitere Informationen finden Sie auf den Seiten Installing & Managing Altium Designer Develop und Installing & Managing Altium Designer Agile .

Verbesserungen beim Wire Bonding

Unterstützung für panelisierte PCBs

Bond-Drähte und Die-Pads werden jetzt angezeigt, wenn ein panelisiertes PCB-Dokument in 3D betrachtet wird.

Außerdem wird nun die Erzeugung eines Wire Bonding Table Report aus einem panelisierten PCB-Dokument unterstützt.

Weitere Informationen zu panelisierten PCBs finden Sie auf der Seite Board Panelization.

Ein neues Abfrage-Schlüsselwort zum Erkennen von Bond-Drähten

Ein neues Abfrage-Schlüsselwort IsBondwire (PCB Object Type Check) ist verfügbar, wenn logische Abfrageausdrücke zum Filtern von Objekten in einem PCB/PcbLib oder zum Festlegen des Geltungsbereichs einer Designregel erstellt werden.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Object Type Checks.

Verbesserung beim Harness-Design

Möglichkeit zum Platzieren eines Unterbrechungspunkts für ein Harness-Bundle

Ein Unterbrechungspunkt, der als Hinweis dient, dass das Bundle nicht maßstabsgetreu (NTS) ist, kann jetzt auf einem Harness-Bundle in der Harness-Layout-Zeichnung platziert werden (*.LdrDoc). Das Bundle zeigt in der Mitte seines längsten Segments ein Unterbrechungssymbol, wie im ersten Bild unten dargestellt, und die Eigenschaften zeigen Drawn Length,  an, was die Länge des Bundles im Designbereich widerspiegelt. Typischerweise ist die physische Bundle-Länge deutlich größer. Wenn das Feld Length (tatsächliche physische Länge) gesetzt ist und sich von der gezeichneten Länge unterscheidet, zeigt das Bundle in der Mitte seines längsten Segments ein Unterbrechungssymbol, um anzuzeigen, dass das Bundle nicht maßstabsgetreu (NTS) ist. Um eine Unterbrechung zu platzieren, aktivieren Sie die Option Add Break Symbol im Bereich Properties der Bundle-Eigenschaften. Harness-Abdeckungen, die ein Harness-Bundle mit Unterbrechungspunkt abdecken, zeigen die Unterbrechung ebenfalls an derselben Stelle an. Wenn die Harness-Abdeckung am Unterbrechungspunkt des Harness-Bundles endet, wird die Abdeckung etwas länger gezeichnet, wie im zweiten Bild gezeigt.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Creating the Harness Layout Drawing.

Verbesserung beim Datenmanagement

Möglichkeit zum Beibehalten des Lifecycle-Status bei der Synchronisierung von Komponenten

Mit dieser Version haben Sie jetzt die Möglichkeit, den Lifecycle-Status beizubehalten, wenn Sie eine Komponentensynchronisierung zwischen Ihrem Workspace und Ihrer Komponentendatenbank mit der Funktion „Components Synchronization“ von Altium Designer durchführen.

Diese Möglichkeit wird durch eine neue Option Preserve lifecycle state bereitgestellt. Wenn die Datenquelle (Tabelle) im Dokument Components Synchronization Configuration ausgewählt ist (*.CmpSync), finden Sie diese Option im Abschnitt Advanced des Bedienfelds Properties.

Beachten Sie, dass diese Möglichkeit für Benutzer verfügbar ist, denen die Betriebsberechtigung Allow to skip lifecycle state change for new revisions zugewiesen ist (weitere Informationen unter Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Weitere Informationen zur Funktion „Components Synchronization“ finden Sie auf der Seite Component Database to Workspace Data Synchronization.

In Altium Designer 26.2 vollständig öffentlich gemachte Funktionen

Die folgenden Funktionen sind mit dieser Version nun offiziell öffentlich:

• BOM CoDesign - verfügbar seit 25.1

• Ausschluss lieferantenbezogener Felder aus dem BOM-Vergleichsergebnis - verfügbar seit 26.1

Verbesserung beim PCB-Design

Standardwert der Regel für Solder Mask Expansion jetzt 0 mil (Open Beta)

Unter Berücksichtigung des IPC-7351B-Standards in Bezug auf Padstack-Standardwerte, bei dem die Öffnungen der Lötstoppmaske typischerweise im Verhältnis 1:1 zur Landgröße stehen, sind die Werte für die Regel „Solder Mask Expansion“ (in PCB-Dokumenten) und für regelgesteuerte Solder Mask Expansion (in PCB-Bibliotheksdokumenten) nun standardmäßig auf 0 mil gesetzt (zuvor 4 mil).

Für eine PCB-Bibliothek (*.PcbLib) gilt die Unterstützung dieser neuen Standardwerte auf Bibliotheksebene und wird von allen dort erstellten Komponenten-Footprints geerbt. Dieselbe PCBlib zeigt für alle Objekt-regelgesteuerten Solder-Mask-Expansionen beim Öffnen in einer früheren Version von Altium Designer eine Expansion von 4 mil und beim Öffnen in dieser und späteren Versionen eine Expansion von 0 mil, wie unten für ein Pad-Objekt gezeigt. Für ein PCB-Dokument (*.PcbDoc) behalten alle vorhandenen Regeln für Solder Mask Expansion ihre ursprünglichen Werte. Die für neu erstellte Regeln verwendeten Standardwerte werden durch die Version von Altium Designer bestimmt, in der die jeweilige Regel erstellt wurde, und ändern sich nicht beim Öffnen in einer anderen Version von Altium Designer. Daher beträgt der Standard 4 mil Expansion, wenn die Regel in einer früheren Version von Altium Designer erstellt und in einer beliebigen anderen Version geöffnet wird, und 0 mil Expansion, wenn sie in dieser Version (oder später) erstellt und in einer beliebigen anderen Version geöffnet wird, wie unten gezeigt.

Eine neu erstellte Solder-Mask-Expansion-Designregel im Constraint Manager.

Eine neu erstellte Solder-Mask-Expansion-Designregel im Dialogfeld PCB Rules and Constraints Editor.

Weitere Informationen zur Designregel „Solder Mask Expansion“ finden Sie auf der Seite Mask Rule Types.

Verbesserung beim Constraint Manager

Filtermöglichkeit für Klassen hinzugefügt

Im Constraint Manager wurde in der Ansicht Clearances eine Möglichkeit zum Filtern von Klassen implementiert, um die Arbeit mit einer großen Anzahl von Klassen zu erleichtern. Dadurch können Filter (oder Gruppierungen) von Klassen erstellt werden, um zwischen fokussierten Teilmengen der Clearance-Matrix zu wechseln und mit ihnen zu arbeiten.

Verwenden Sie die Schaltfläche  oben rechts in der Ansicht Clearances, um ein Pop-up aufzurufen, in dem Sie Filter erstellen, bearbeiten, entfernen sowie aktivieren/deaktivieren können.

Weitere Informationen zur Arbeit mit der Clearance-Matrix finden Sie auf der Seite Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Verbesserung bei Draftsman

Erweiterter DXF-Import in Draftsman-Dokumente (Open Beta)

Diese Funktion unterstützt jetzt den Import von DXF-Dateien ab Version R12 in Fertigungszeichnungsdokumente (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf). Der Import von DXF-Dateien mit Splines wird nun ebenfalls unterstützt.

Weitere Informationen zum Import von DXF-Dateien finden Sie auf der Seite Draftsman Placement & Editing Techniques.

Verbesserung beim Wire Bonding

Bond-Wire-Primitiven in Panels

Bond-Drähte werden nun an den folgenden Stellen mit dem korrekten Typ (Bond Wire) dargestellt:

• Im Bereich Primitives des Bedienfelds PCB, wenn eine Komponente im Modus Nets ausgewählt istIm Bereich Component Primitives des Bedienfelds PCB, wenn ein Netz im Modus Components ausgewählt ist

• Im PCB Library panel, wenn ein Footprint ausgewählt ist.

Beim Auswählen einer Bond-Wire-Primitive wird dieser Bond-Draht im Designbereich ausgewählt/hervorgehoben.

Zusätzlich ist nun eine entsprechende Option Show Bond Wires im Rechtsklick-Kontextmenü eines Bereichs verfügbar, um die Sichtbarkeit von Bond-Drähten umzuschalten.

Weitere Informationen zum Wire Bonding finden Sie auf der Seite Wire Bonding.

Verbesserung beim 3D-MID-Design

3D-MID Design Rule Check (Open Beta)

Diese Version bietet eine Stapelverarbeitung der Design Rule Checks (DRC) für Regelverletzungen bei Breite, Abstand, Länge und angepassten Längen in Bezug auf geroutete Leiterbahnen auf Ihrem 3D-Substrat. Beachten Sie, dass ein erzeugter DRC-Bericht zwar Informationen zu all diesen Prüfungen liefert, im Designbereich jedoch nur Abstandsverletzungen hervorgehoben werden.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite 3D-MID Design.

Verbesserung beim Multi-board-Design

Möglichkeit zum Definieren des „Termination Type“ für Harness-Einträge

Der Termination Type für einen Harness-Eintrag kann jetzt in einem Multi-board-Schaltplan definiert werden. Die verfügbaren Termination Types sind:

• Connector – die Standardoption, die beim Verbinden mit einem Gegensteckverbinder auf der PCB verwendet wird. Typischerweise sind damit Standard-Steckverbinder auf der Platine gemeint.

• Crimps/Ferrules – einzelne Drähte werden vor dem Einführen in den Stecker auf der PCB-Seite mit Crimpkontakten oder Aderendhülsen versehen.

• Wire termination – die Drähte werden am Kabelbaumende stumpf abgeschnitten und entweder festgeschraubt oder direkt auf die PCB gelötet. Dies ist bei direkten Wire-to-Board-Verbindungen üblich, beispielsweise bei einigen JST-Steckverbindern.

Diese Informationen werden in den Eigenschaften für den ausgewählten Kabelbaumeintrag und den entsprechenden Moduleintrag wiedergegeben.

Weitere Informationen zum Arbeiten mit Verbindungen in einem Multi-Board-Schaltplan finden Sie auf der Seite Arbeiten mit Verbindungen.

Verbesserungen beim Kabelbaumdesign

Verbesserte Synchronisierung von Drähten

Mit einem Drahtunterbruch verbundene Kabelbaumdrähte werden jetzt erkannt, auch wenn sie unterschiedliche Design-Item-IDs haben. Darüber hinaus werden jetzt alle Drahtsegmente mit demselben Bezeichner, die über denselben Drahtunterbruch verbunden sind, verglichen (hinsichtlich Teilenummer, Kommentar, Farbe und aller Parameter). Wenn Unterschiede gefunden werden, wird die Mismatched parameters in connected wire segments-Verletzung gemeldet. Außerdem erscheint im Properties -Panel des Drahts und des Drahtunterbruchs eine Warnung, die anzeigt, dass ein Konflikt zwischen den Parametern erkannt wurde. Klicken Sie in der Warnung auf Synchronize , um den Dialog Conflict Wire Parameters zu öffnen, in dem Sie auswählen können, welche Parameter für das Drahtsegment verwendet werden sollen.

Möglichkeit, eine Ummantelung über einen Verzweigungspunkt zu platzieren

Sie können jetzt eine Kabelbaum-Ummantelung over einen Verzweigungspunkt (einen Verbindungspunkt in der Layoutzeichnung, an dem zwei oder mehr Bündel zusammenlaufen) in der Kabelbaum-Layoutzeichnung anwenden/erweitern (*.LdrDoc). Dadurch entfällt die Notwendigkeit, zwischen Verzweigungspunkten in einem Abschnitt mit mehreren Steckverbindern separate Kabelbaum-Ummantelungen zu haben.

Darüber hinaus wird der Anfang einer Ummantelung jetzt als der am weitesten links bzw. oben liegende Punkt ihres Pfads betrachtet, und dieser Pfad umfasst jetzt nur noch die Bündel, auf denen die Ummantelung liegt.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Erstellen der Layoutzeichnung.

Mengenfeld in der BOM für bestimmte Objekte in „As Required“ geändert

Draht-, Kabel- und Kabelbaum-Ummantelungen sind längenbasierte Objekte, und der Wert wird im Feld Length angezeigt. Um Verwirrung zu vermeiden, lautet das Feld Quantity für Einträge zu Draht-, Kabel- und Kabelbaum-Ummantelungen in einer Stücklistentabelle und in einem ActiveBOM-Dokument in einem Fertigungszeichnungsdokument (*.HarDwf) jetzt As Required. 

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Verwalten Ihrer Stückliste (BOM) mit ActiveBOM.

Verbesserte Pin-Gruppierung in der Verdrahtungsliste

Die Pin-Gruppierung in einer Verdrahtungsliste, die in einem Kabelbaum-Fertigungsdokument (*.HarDwf) platziert ist, wurde verbessert. Ab dieser Version wird die automatische Gruppierung auf den Steckverbinder mit den meisten Drähten angewendet, und alle seine Kavitäten werden in der Spalte From der Verdrahtungsliste korrekt gruppiert, wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Excel-Arbeitsmappe für Kabelbaumhersteller

Es wurde die Möglichkeit hinzugefügt, über einen Output Job eine einzelne Excel-Arbeitsmappe zu erzeugen, die Daten zur Verwendung durch Kabelbaumhersteller enthält. Zu diesem Zweck steht im Abschnitt Report Outputs ein neuer Ausgabegenerator – Manufacturing Data – zur Verfügung.

Die erzeugte Arbeitsmappe enthält vier separate Tabellenblätter:

• Bill of Materials – nützlich für die schnelle Angebotserstellung.

• Wiring List – zur Verwendung mit Drahtverarbeitungsmaschinen.

• Labels – eine Zusammenfassung der physischen Etiketten, die für Kabelbaumbündel gedruckt werden sollen, zur Verwendung mit Zebra- oder anderen Druckern.

• Coverings – eine Zusammenfassung der Ummantelungen, die über Kabelbaumbündel angebracht werden sollen.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Berichte vorbereiten.

Plattformverbesserung

Umstellung auf .NET 8

Mit dieser Version wechselt Altium Designer von .NET 6 zu .NET 8. Dieses ist Bestandteil von Altium Designer und ermöglicht es, neuere Funktionen und Weiterentwicklungen von .NET zu nutzen, einschließlich allgemeiner Leistungsverbesserungen.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Systemanforderungen.

WebView2 (Open Beta)

Ab dieser Version wird WebView2 für browserbezogene Elemente innerhalb von Altium Designer verwendet (z. B. die Seite Home). Dadurch erhalten Sie innerhalb von Altium Designer Zugriff auf die neueste Webbrowser-Engine, allein durch die Aktualisierung von Windows.

Verbesserungen im Datenmanagement

Möglichkeit zum Kopieren eines Workspace-Projekts mithilfe eines Prozess-Workflows

Es wurde Unterstützung dafür hinzugefügt, eine Kopie eines Workspace-Projekts unter Verwendung definierter (und aktivierter) Prozess-Workflows zu erstellen. Wenn ein Workspace-Projekt geöffnet ist, klicken Sie mit der rechten Maustaste auf den Projekteintrag im Projects -Panel und wählen Sie aus dem Untermenü Make a copy of the managed project eine aktivierte Prozessdefinition aus (die Teil des Themas „Project Creations“ ist), um das Projekt gemäß dem zugrunde liegenden Workflow dieses Prozesses zu kopieren.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Prozessbasierte Projekterstellung.

Neue Möglichkeit zum Beibehalten des Lifecycle-Status beim Freigeben von Modellen

Beim Freigeben einer neuen Revision eines Komponentenmodells (Schaltplansymbol, PCB-Footprint, Simulationsmodell oder Kabelbaumverdrahtung) an das verbundene Workspace können Sie jetzt den aktuellen Lifecycle-Status des Modells beibehalten.

Beachten Sie, dass diese Möglichkeit für Benutzer mit der zugewiesenen Betriebsberechtigung Allow to skip lifecycle state change for new revisions verfügbar ist (mehr dazu unter Festlegen globaler Betriebsberechtigungen für ein Workspace).

Weitere Informationen zum Bearbeiten von Workspace-Inhalten finden Sie auf der Seite Inhalte erstellen & bearbeiten.

Links zu Kommentaren in Design Reviews

Wenn im Rahmen eines Design Reviews ein Kommentar hinzugefügt wird, wird jetzt ein Link zu diesem Review (From <DesignReviewName>) innerhalb des entsprechenden Eintrags im Comments And Tasks-Panel und im kontextbezogenen Kommentierungsfenster für diesen Kommentar (innerhalb des Designbereichs) angezeigt. Klicken Sie auf den Link, um die Seite Overview des Reviews in einem neuen Tab Ihres Standardbrowsers zu öffnen.

Weitere Informationen zur Dokumentkommentierung finden Sie auf der Seite Dokumentkommentierung.

Unterstützung für zusätzliche einheitsbezogene Datentypen

Beim Definieren eines Benutzerparameters als Teil einer Komponentenvorlage in einem verbundenen Workspace auf der Altium Platform werden jetzt die folgenden zusätzlichen einheitsbezogenen Datentypen unterstützt:

• Fläche (mm²)

• Bar (bar)

• Bit

• Candela (cd)

• Dezimalzahl

• Ganzzahl

• Joule (J)

• Lumen (lm)

• Millimeter (mm)

• Pascal (Pa)

• Pfund pro Quadratzoll (psi)

• Umdrehungen pro Minute (rpm)

• Siemens (S)

• Tesla (T)

Parameter, die diese neuen Einheitstypen verwenden, werden in verschiedenen Bereichen der Software unterstützt, darunter im Components panel, im Komponenten-Editor (sowohl im Modus Einzelbearbeitung als auch im Modus Stapelbearbeitung) sowie durch den Library Importer und die Funktion Components Synchronization (im Abschnitt Parameter Mapping des Properties-Panels).

Weitere Informationen zu den einheitsbezogenen Datentypen von Komponentenparametern finden Sie auf der Seite Komponentenvorlagen.

Möglichkeit zum Synchronisieren von Part Choices bei Verwendung von Components Synchronization

Es wurde die Möglichkeit hinzugefügt, Informationen zu Part Choices mithilfe der Funktion Components Synchronization und des zugehörigen Dokuments Components Synchronization Configuration (*.CmpSync) zu definieren und zu synchronisieren. Die Steuerung der synchronisierten Parameter ist im Bereich Part Choices Mapping des Properties-Panels verfügbar, wenn eine Tabelle im Dokument ausgewählt ist. Verwenden Sie die Schaltflächen zum Hinzufügen und Entfernen von Part-Choice-Parameterpaaren (Manufacturer / Part Number) sowie die Optionen im Dropdown-Menü, um das Mapping zu definieren. Wenn Mappings definiert sind, erscheinen die entsprechenden Parameter unter den Spalten Part Choice n im Rasterbereich des Dokuments.

Weitere Informationen zur Funktion Components Synchronization finden Sie auf der Seite Datenabgleich von Komponentendatenbank zu Workspace.

Neue Warnung bei Problemen mit der Verbindung zu einem Workspace

Wenn es ein Problem bei der Verbindung zu einem Workspace gibt und die neuesten VCS-Status der Projektdokumente nicht aktualisiert werden können, erscheint jetzt das Steuerelement Refresh VCS Statuses (mit zugehöriger Tooltip-Warnung) neben dem Projekteintrag im Projects-Panel. Sobald die Verbindung wiederhergestellt ist, klicken Sie auf den Eintrag, um die VCS-Status wieder zu synchronisieren und die neuesten Änderungen anzuzeigen.

Weitere Informationen zur Anzeige des Dokumentstatus finden Sie auf der Seite Verwalten von Projektdokumenten.

BOM-CoDesign-Verbesserung

Ausschluss lieferantenbezogener Felder aus dem BOM-Vergleichsergebnis (Open Beta)

Beim Vergleichen eines ActiveBOM mit einer ausgewählten Managed BOM mithilfe der Funktion BOM CoDesign werden bei deaktivierter erweiterter Einstellung lieferantenbezogene Daten (Parameter Supplier und Supplier Part Number) aus dem Differences section auf dem Tab Related BOMs des Properties -Panels ausgeschlossen, wenn darauf von einem ActiveBOM-Dokument aus zugegriffen wurde.

Weitere Informationen zum Untersuchen von Vergleichsergebnissen finden Sie auf der Seite BOM CoDesign.

Verbesserungen beim Import/Export

Erweiterte Allegro-Designimporte

Alle erforderlichen Konfigurationsdateien sind jetzt in der Datei Allegro2Altium.bat enthalten, einer Batch-Datei, die in Ihrer Altium Designer-Installation enthalten ist und zum Konvertieren einer Allegro-Binärdatei (*.brd oder *.dra) in das ASCII-Format verwendet wird (wenn sich ein solches Design/eine solche Bibliothek nicht auf demselben PC wie Altium Designer befindet). Daher wird für den Import nur die BAT-Datei benötigt und keine zusätzlichen Dateien.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Importieren eines Designs aus Allegro.

Unterstützung für alternative Komponentenansichten aus xDX-Designer-Designs

Alternative Ansichtsmodi für Komponenten werden jetzt sowohl in erzeugten Schaltplandokumenten als auch in Schaltplanbibliotheksdokumenten unterstützt, wenn ein xDX-Designer-Design importiert wird.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Importieren eines Designs aus xDX Designer oder DxDesigner.

In Altium Designer 26.1 vollständig öffentlich gemachte Funktionen

Die folgenden Funktionen sind mit dieser Version jetzt offiziell öffentlich:

• Detaillierter Pad-Stack für Allegro-Importe - verfügbar seit 25.7

• Optimierung des Properties Panels für PCB-Objekteigenschaften - verfügbar seit 25.7

Zusätzliche Funktionen in Altium Designer 26.1

• Ausgeblendete Links zu externen VCS-Repositories (Open Beta): Mit dieser Version ist im Dialog Advanced Settings eine neue Option für die erweiterten Einstellungen – VCS.HideProjectExternalRepositoriesLinks – verfügbar, die bei Aktivierung Links zu externen VCS-Repositories ausblendet (die automatisch erstellt werden, wenn ein Projekt unter externer VCS für ein verbundenes Workspace verfügbar gemacht wird) auf der Seite Data Management – Design Repositories des Dialogs Preferences ().

• Simbeor-Version (Open Beta): Mit dieser Version ist im Dialog Advanced Settings eine neue Option für die erweiterten Einstellungen – PCB.SimbeorVersion – verfügbar. Diese Funktion steuert die Simbeor-Version, die bei der Berechnung von Verzögerung und Impedanz verwendet wird (Simbeor 2020.3 (Option „0“) oder Simbeor 2023.1 (Option „1“)). 

• Via Instancing (Open Beta): Mit dieser Version ist im Dialog Advanced Settings eine neue Option für die erweiterten Einstellungen – PCB.ViaInstancing – verfügbar. Wenn diese Option aktiviert ist, wird das Konzept des „Via Instancing“ verwendet, also ein Ansatz zum Aufbau der Geometrie einer Via-Instanz statt einer Via-Vorlage. Dies verbessert die Leistung und reduziert gleichzeitig sowohl den Speicherverbrauch als auch die Zeit zum Erstellen der Szene.

• Ladeoptimierung von Pad- und Via-Vorlagen (Open Beta): Mit dieser Version ist im Dialog Advanced Settings eine neue Option für die erweiterten Einstellungen – PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization – verfügbar, die das Laden von PCBs durch die Optimierung des Ladens von Pad- und Via-Vorlagen beschleunigt.

• Optimierung der ECO-Verarbeitung (Open Beta): Mit dieser Version ist im Dialog Advanced Settings eine neue Option für die erweiterten Einstellungen – WSM.DotNetECOImplementation – verfügbar, die die Verwendung einer beschleunigten ECO-Verarbeitungsfunktion aktiviert.