Neu in Altium Designer

Verbesserung bei der Schaltplanerfassung

Neue Möglichkeit zum Definieren des vertikalen Abstands eines Pins

Sie können jetzt einen benutzerdefinierten vertikalen Abstand für Bezeichner und Namen eines Pins festlegen. Dadurch erhalten Sie die volle Kontrolle über horizontale (X) und vertikale (Y) Abstände. Abstände können global auf der Seite Schematic - General der Dialogbox Preferences im Bereich Pin Settings in den Feldern Designator und Margin (X/Y) definiert werden. Um Abstände lokal zu definieren, verwenden Sie die Felder Margin (X/Y)  im Panel Properties . 

Der vertikale Abstand des Pins wird mithilfe der neuen Felder Pin Designator Vertical Margin und Pin Name Vertical Margin in den Panels List und in der Dialogbox Find Similar Objects definiert. Zusätzlich stehen in der Kategorie SCH Functions\Fields zwei neue Abfrage-Schlüsselwörter zur Verfügung – PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin und PinName_CustomPosition_VerticalMargin –, um beim Erstellen logischer Abfrageausdrücke den vertikalen Abstand dieser beiden Eigenschaften gezielt anzusprechen.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Creating a Schematic Symbol.

Verbesserung beim PCB-Design

ODB++-Schutz des geistigen Eigentums (Open Beta)

Dieses Release bringt die Möglichkeit, die ODB++-Einrichtung so zu konfigurieren, dass Ihr wertvolles geistiges Eigentum (IP) geschützt wird, indem eingeschränkt wird, was erzeugt wird.

Im Dialog ODB++ Setup können Sie auswählen, welche Signal-Layer als Teil der erzeugten Daten exportiert werden sollen. Außerdem können Sie steuern, ob die Netzliste enthalten ist und, falls ja, ob sie neutralisiert werden soll (durch Ersetzen der Netzbezeichnungen durch Net_[1-…]). Sie können auch festlegen, ob Komponenten einbezogen werden sollen, mit der Möglichkeit, Komponenteneigenschaften (Parameter) zu entfernen.

Informationen zum Ordnerpfad werden ebenfalls aus den erzeugten Report- ([Design name].REP) und Regeldateien (odb\user\[Design name].RUL) entfernt.

Weitere Informationen zur Vorbereitung von ODB++-Fertigungsdaten finden Sie auf der Seite Preparing Fabrication Data.

Verbesserung beim Wire Bonding

3D-Erweiterungen für Wire Bonding (Open Beta)

Dieses Release bringt eine erweiterte Unterstützung für Bonddrähte in der 3D-Ansicht einer Leiterplatte. Dazu gehören:

• Zusätzliche Bearbeitungssteuerungen zum Definieren der Form/des Profils eines Bonddrahts. Sie können nun einen Start-Angle (α) und ein End-Angle (β) angeben.

  Beachten Sie, dass der Wert von Angle (β) automatisch definiert wird und nicht geändert werden kann, wenn Angle (α) auf 90 gesetzt ist.

  Die Option Die Bond Type wurde in Type umbenannt, mit einer intuitiveren Auswahl, die Anfang und Ende des Bonddrahts widerspiegelt (entweder Ball - Wedge oder Wedge - Wedge). Außerdem können Sie ein Override Color für einen Bonddraht aktivieren und festlegen. Dadurch lassen sich unterschiedliche „Ebenen“ von Bonddrähten unterscheiden, die bei der Erstellung eines Wire-Bonding-Montagediagramms mit verschiedenen Zyklen einer Wire-Bonding-Maschine verknüpft sind.

  

• Die Möglichkeit, Die-Pads und Bonddrähte auf generischen 3D-Körpern zu platzieren (STEP-, SOLIDWORKS-Part- und Parasolid-Modellformate sowie extrudierte 3D-Körper). Wenn sie auf einem generischen 3D-Körper platziert werden, werden Die-Pads automatisch auf der Körperhöhe unter dem Mittelpunkt des Pads platziert.

  
  In diesem Beispiel wird ein Modell im Parasolid-Format als Die verwendet.

• Die Einbeziehung von Bonddrahtobjekten in die Prüfung Component Clearance, um Abstandsverletzungen zwischen Bonddrähten und anderen (nicht zu Bonddrähten gehörenden) Objekten im 3D-Raum zu erkennen.

  
  Ein Beispiel für eine erkannte Kollision zwischen einem Bonddraht und einem 3D-Körper.

  Beachten Sie, dass der Abstand zwischen Bonddraht und Bonddraht wie bisher durch Verwendung einer Wire Bonding rule erkannt wird.

• Bonddrahtobjekte werden nun beim Export einer PCB in die Formate STEP und Parasolid einbezogen.

Außerdem werden die im PCB-Design für Bonddrähte verwendeten Farben jetzt berücksichtigt, wenn in einer PCB-Fertigungszeichnung (*.PCBDwf) eine Leiterplatten-Fertigungsansicht, Leiterplatten-Montageansicht und Komponentenansicht platziert wird. Sie können wählen, ob die Layer-Farbe oder die Override-Farbe verwendet werden soll (falls diese für Bonddrähte auf der PCB-Seite angegeben wurde).

Außerdem sind bei Verwendung der erweiterten Unterstützung für Bonddrähte die folgenden Funktionen verfügbar:

• Bond Wires ist als Objekt im Selection Filter verfügbar, aufrufbar über die Active Bar und das Panel Properties (Vor- und Nachauswahlfilterung) – .

• Bond Wire wurde in den Panels PCB List und PCBLIB List als eigener Objekttyp hinzugefügt (beim Filtern der Anzeige von Objekten) – .

• Bei Verwendung von Layer Sets sind die Layer Die und Wire Bonding nun Teil des Layer-Sets Signal Layers – .

Weitere Informationen zum Wire Bonding finden Sie auf der Seite Wire Bonding.

Verbesserungen beim Datenmanagement

Erweitertes Design-Reuse-Panel (Open Beta)

Diese Funktion stellt Ihnen das neueste, erweiterte Panel Design Reuse zur Verfügung, wenn Sie mit Reuse-Blöcken und Snippets arbeiten.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Working with Reuse Blocks.

Erweiterte Verwaltung von Footprint-Modellen im Item Manager

Der Item Manager wurde erweitert, um den Fall abzudecken, dass eine Workspace-Komponente mehrere Footprint-Modelle definiert hat und der Name des derzeit zugewiesenen Modells anschließend geändert wird.

Einer Workspace-Komponente können mehrere Footprint-Modelle zugewiesen sein. Wenn der Name des derzeit zugewiesenen Footprint-Modells anschließend geändert und zurück in den Workspace gespeichert wird (wodurch eine neue Revision des Footprint-Modells erstellt wird) und danach die Workspace-Komponente selbst wieder im Workspace gespeichert wird (wodurch eine neue Komponentenrevision entsteht, die die neue Revision des Footprint-Modells verwendet), müssen Instanzen der Komponente, die bereits in einem Design platziert sind, auf die neueste Revision aktualisiert werden. In diesem Fall können die Befehle Automatch und Update to latest revision des Item Manager verwendet werden. Diese Funktionen weisen nun korrekt die neueste Revision des Footprint-Modells zu, dessen Name geändert wurde.

Weitere Informationen zu Item Manager finden Sie auf der Seite Managing Content with the Item Manager.

Prüfung der neuesten Revision bei der Stapelbearbeitung von Komponenten

Die Komponentenregelprüfung Revision that is being edited is not latest wird jetzt korrekt berücksichtigt, wenn eine oder mehrere Workspace-Komponenten mit dem Komponenten-Editor im Batch Component Editing mode bearbeitet werden. Dadurch wird sichergestellt, dass Verstöße markiert werden, wenn eine Komponente bearbeitet wird, die nicht die neueste im Workspace verfügbare Revision ist.

Im unten gezeigten Beispiel werden vier Komponentenrevisionen im Komponenten-Editor im Batch Component Editing mode bearbeitet. Keine der Revisionen ist die neueste (d. h. spätere Revisionen dieser Komponenten sind im Workspace verfügbar), und für jede Revision wird ein Verstoß markiert. 

Weitere Informationen zur Überprüfung einer Komponente vor dem Speichern in einem Workspace finden Sie auf der Seite Validating a Component.

Mit Altium Designer 26.5 vollständig öffentlich verfügbar gemachte Funktion

Die folgende Funktion ist mit dieser Version jetzt offiziell öffentlich verfügbar:

• Ladeoptimierung von Pad- und Via-Vorlagen

Zusätzliche Funktion in Altium Designer 26.5

• Teilweise Unterstützung für LFS-Repositories: Mit dieser Version ist im Advanced Settings dialog eine neue Option in den erweiterten Einstellungen verfügbar – VCS.AllowLFSRepos –, die nach dem Aktivieren die frühere, teilweise Möglichkeit zur Verwendung von LFS-Repositories bei der Arbeit mit der Git-Versionsverwaltung wiederherstellt. ACHTUNG: Altium Designer unterstützt die Arbeit mit LFS-Repositories nicht vollständig, und in manchen Fällen kann dies zum Verlust von Benutzerdaten führen.

Verbesserung beim PCB-Design

Z-Achsen-Abstand (Open Beta)

Diese Version fügt sowohl dem Constraint Manager als auch dem älteren PCB Rules and Constraints Editor-Dialog (in Document View nicht zugänglich) eine neue Designregel für den Z-Achsen-Abstand hinzu. Diese Regel, die zur Kategorie Electrical gehört, kann verwendet werden, um die Mindestabstände zwischen verschiedenen Primitiven auf unterschiedlichen Kupferlagen zu prüfen.

Im Constraint Manager kann die Z-Achsen-Abstandsbedingung bei der Definition elektrischer Abstände zwischen Netzklassen und/oder differentiellen Paaren (aus der Ansicht Clearances) sowie durch Hinzufügen einer neuen erweiterten Regel dieses Typs (aus der Ansicht All Rules, wenn der Constraint Manager vom PCB aus aufgerufen wird) angegeben werden.

Sie können außerdem eine Regel dieses Typs zu einer Parameter-Set-Direktive hinzufügen, wenn diese in einem Schaltplan platziert wird.

Die neue Regel wird sowohl von Online- als auch von Batch-DRC unterstützt (für Batch-DRC standardmäßig aktiviert) sowie von den zugehörigen Verstoßmechanismen (Details/Overlay – beide ebenfalls standardmäßig deaktiviert). Wenn die Anzeige von Violation Details für die Regel aktiviert ist (PCB Editor – DRC Violations Display page im Preferences-Dialog), wird Text im PCB-Arbeitsbereich im folgenden Format dargestellt:

< [RuleValue] ([Actual Z-Axis Clearance Value]; XY: [Z-Axis Clearance Projected on XY])

Dabei ist [RuleValue] die in der Regel angegebene Bedingung und [Actual Z-Axis Clearance Value] der kürzeste diagonale Abstand zwischen den Kanten von Primitiven auf unterschiedlichen Lagen.

An anderen Stellen innerhalb der Software wird das folgende Format verwendet:

Z-Axis Clearance: ([Actual Z-Axis Clearance Value] < [RuleValue]) Between [Object1Description] And [Object2Description]

Die neue Regel wird außerdem unterstützt von:

• Polygonflächen (gefüllt und schraffiert) und internen Ebenen

  Beachten Sie, dass Freistellungen bei Polygonen nur dann erzeugt werden, wenn ein Verstoß zwischen einem Polygon und Objekten anderer Typen (Leiterbahnen, Pads usw.) erkannt wird. Während Abstände und Verstöße zwischen Polygonflächen auf unterschiedlichen Signallagen erkannt werden, werden in diesem Fall Freistellungen nicht automatisch erstellt.

  Beachten Sie außerdem, dass zwar Abstände und Verstöße zwischen Objekten (auf Signallagen platziert) und internen Ebenen (über den kürzesten Abstand) erkannt werden, solche Verstöße jedoch manuell behoben werden müssen.

• Die Funktion PCB CoDesign

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Electrical Rule Types.

Verbesserung des Constraint Managers

Min-, Max- und bevorzugte Werte für Durchmesser und Lochgröße hinzugefügt

Sie können jetzt bei der Definition einer Routing Via Style-Regel in der Ansicht Physical zusätzlich zur vorlagenbasierten bevorzugten Definition separate Mindestwerte (Min), Höchstwerte (Max) und bevorzugte Werte (Preferred) für Diameter und Hole Size angeben. Dadurch können spezifischere Bedingungen definiert werden.

Außerdem können Sie jetzt, wenn Sie den Constraint Manager vom PCB aus aufrufen oder Bedingungen für einen bestimmten Layer-Stack konfigurieren, zwischen der erweiterten Ansicht Min/Max Preferred und der Ansicht Templates wechseln, indem Sie die gewünschte Registerkarte wählen.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Verbesserungen beim Datenmanagement

Zusammenführung von Lieferantendaten (Open Beta)

Diese Version bringt eine wichtige Verbesserung bei der Verwendung der Funktion zur Synchronisierung benutzerdefinierter Teileanbieter in Altium Designer (mehr erfahren), um Lieferantendaten aus einer angegebenen Datenbankquelle auf Workspace-Lieferkettendaten abzubilden.

Lieferantendaten aus Ihrem konfigurierten Custom Parts Provider werden jetzt mit dem Altium Parts Provider zusammengeführt, sodass überall dort, wo Lieferantendaten (SPNs) in der Softwareoberfläche angezeigt werden, alle Lieferanteninformationen kombiniert dargestellt werden, einschließlich im Bereich Manufacturer Part Search, in ActiveBOM und beim Hinzufügen von Bauteilauswahlen.

Weitere Informationen zur Synchronisierung einer Lieferkettendatenbank mit Workspace-Daten finden Sie auf der Seite Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Möglichkeit zum Ändern des Lifecycle-Status aus ActiveBOM heraus

Sie haben jetzt die Möglichkeit, den Lifecycle-Status ausgewählter Komponente(n) direkt innerhalb eines ActiveBOM-Dokuments (*.BomDoc) zu ändern. Ein neuer Befehl Change State befindet sich im ActiveBOM-Untermenü Operations des Rechtsklick-Menüs.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Managing Item Revision Lifecycle.

Änderungen an der Benutzeroberfläche für erweiterte Freigabeeinstellungen

Beim Freigeben eines Live-Designs oder eines Design-Snapshots über den Dialog Share wurde der bisher über das Steuerelement Advanced Settings aufgerufene Dialog als Pop-up-Fenster neu gestaltet.

Weitere Informationen zur Designfreigabe finden Sie auf der Seite Sharing a Design.

Erweiterter Befehl „Create Tag“

Der Befehl Create Tag wurde im Untermenü History & Version Control wiederhergestellt. Der Befehl wurde außerdem bei der Eingabe eines Werts für das Tag erweitert. Wenn ein ungültiges Zeichen verwendet wird, erscheint das Symbol  im Dialog Create Tag. Bewegen Sie den Mauszeiger über das Symbol, um einen „Hinweis“ darauf anzuzeigen, welche Zeichen zulässig sind, d. h. Buchstaben, Zahlen, Punkt ('.'), Bindestrich ('-'), Nummernzeichen ('#') und Unterstrich ('_'); aktualisieren Sie das Tag bei Bedarf.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Durchsuchen des Projektverlaufs.

Unterstützung von PostgreSQL-Datenbanken in Synchronisierungsfunktionen

Die Funktionen „Custom Parts Provider Synchronization“ und „Components Synchronization“ in Altium Designer wurden verbessert und unterstützen jetzt PostgreSQL-Datenbanken.

Weitere Informationen zu den Synchronisierungsfunktionen finden Sie auf den Seiten Synchronisierung von Komponentendatenbank- zu Workspace-Daten und Synchronisierung von Lieferkettendatenbank- zu Workspace-Daten.

Verbesserung bei BOM CoDesign

Erweiterter Befehl „Explore Suggested Component“

Wenn Sie die Funktion BOM CoDesign verwenden und insbesondere den Befehl Explore Suggested Component (aus dem Abschnitt Differences des Bereichs Properties), wird jetzt, falls die vorgeschlagene Komponente nicht die neueste Revision ist, genau diese Revision im ComponentsBereich geöffnet.

Obwohl die vorgeschlagene Komponentenrevision CMP-009-00009-5 nicht die neueste ist (Revision CMP-009-00009-6 derselben Komponente ist in der Bibliothek vorhanden), öffnet der Befehl Explore Suggested Component jetzt die vorgeschlagene Revision im ComponentsBereich.

Weitere Informationen zur Funktion BOM CoDesign finden Sie auf der Seite BOM CoDesign.

Funktion in Altium Designer 26.4 vollständig öffentlich gemacht

Die folgende Funktion ist mit dieser Version nun offiziell öffentlich:

• Standardwert der Regel für Lötstoppmaskenerweiterung jetzt 0 Mil 

Zusätzliche Funktionen in Altium Designer 26.4

• Die Open CASCADE-Bibliothek für Multi-board Assembly Documents (Open Beta): Mit dieser Version ist im Dialogfeld Advanced Settings eine neue erweiterte Einstellungsoption – System.MBAEngine.UseOpenCascade – verfügbar, die bei Aktivierung von der C3D-Bibliothek für die geometrische Modellierung eines Multi-board Assembly Documents (*.MbaDoc) auf die Open CASCADE-Bibliothek umschaltet. Beachten Sie, dass beim Öffnen eines älteren Multi-board Assembly Documents (aus einer früheren Softwareversion) in dieser Version bei aktivierter Option erstellte Mates entfernt werden. Sie können wählen, ob die relativen Positionen der Baugruppenteile beibehalten oder diese in einer Linie platziert werden sollen. Beim Öffnen haben Sie die Möglichkeit, eine Sicherungskopie der älteren Version zu erstellen.

• JSON Web Token (Open Beta): Mit dieser Version ist im Dialogfeld Advanced Settings eine neue erweiterte Einstellungsoption – EDMS.CloudLoginByJWT – verfügbar, die bei Aktivierung ein JWT (JSON Web Token) zur Benutzeridentifizierung und Authentifizierung verwendet, wenn von Altium Designer aus eine Verbindung zu einem Workspace auf der Altium Platform hergestellt wird.

Verbesserung beim PCB-Design

Erweiterte Unterstützung für SOLIDWORKS- und Parasolid-Formate

• Beim Arbeiten mit 3D-Körpern wurde Unterstützung für SOLIDWORKS-2024- und -2025-Modelle (*.SldPrt) hinzugefügt.

• Beim Exportieren einer PCB in das Parasolid-Dateiformat (*.x_t) wird jetzt Parasolid Version 35.1 verwendet. Dadurch können neuere Versionen von SOLIDWORKS (2024 und 2025) die Datei korrekt öffnen/importieren.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Unterstützung für den Import/Export mechanischer Daten.

Verbesserungen beim Harness-Design

Anzeigen von Jumper-Leitungen

In einem Verdrahtungsdiagramm definierte Jumper-Leitungen werden jetzt in der zugehörigen Layoutzeichnung korrekt berücksichtigt. Eine Jumper-Leitung verbindet zwei Kavitäten desselben Steckverbinders. Wenn in der Layoutzeichnung ein Bündel ausgewählt ist, enthält der Bereich Bundle Objects des Bereichs Properties jetzt auch solche Jumper-Leitungen, die am selben Verbindungspunkt beginnen und enden, als Teil dieses Bündels.

Für solche Leitungen besteht nur die Möglichkeit, ihre Länge manuell festzulegen. Der eingegebene Wert wird dann in das ActiveBOM-Dokument und die Fertigungszeichnung (BOM-Tabelle und Verdrahtungsliste) des Harness-Projekts übernommen.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Erstellen der Layoutzeichnung.

Verbesserte Funktion „Update From Libraries“

Das Aktualisieren aus Bibliotheken (Tools » Update From Libraries) wurde für Verdrahtungsdiagramme (*.WirDoc) und Layoutzeichnungen (*.LdrDoc) von Harness-Designs verbessert.

• Wenn auf die Funktion aus einem Verdrahtungsdiagramm heraus zugegriffen wird, werden jetzt auch Leitungen, Kavitätskomponenten und zugehörige Teile einbezogen.

  

• Wenn auf die Funktion aus einer Layoutzeichnung heraus zugegriffen wird, werden jetzt auch Harness-Abdeckungen, Layout-Beschriftungen und zugehörige Teile einbezogen.

  

Weitere Informationen finden Sie auf den Seiten Definieren des Verdrahtungsdiagramms und Erstellen der Layoutzeichnung.

Verbesserung der Plattform

Master Services Agreement ersetzt EULA

Die Endbenutzer-Lizenzvereinbarung (EULA) wurde bei der Installation von Altium Designer Develop oder Altium Designer Agile durch das Master Services Agreement (MSA) ersetzt.

Weitere Informationen finden Sie auf den Seiten Installieren und Verwalten von Altium Designer Develop und Installieren und Verwalten von Altium Designer Agile .

Verbesserungen beim Wire Bonding

Unterstützung für panelisierte PCBs

Bonding-Drähte und Die-Pads werden jetzt angezeigt, wenn ein panelisiertes PCB-Dokument in 3D angezeigt wird.

Außerdem wird jetzt die Erstellung eines Wire Bonding Table Report aus einem panelisierten PCB-Dokument unterstützt.

Weitere Informationen zu panelisierten PCBs finden Sie auf der Seite Board Panelization.

Ein neues Abfrage-Schlüsselwort zum Erkennen von Bonding-Drähten

Beim Erstellen logischer Abfrageausdrücke zur Verwendung bei der Filterung von Objekten in einer PCB/PcbLib oder bei der Geltungsbereichsdefinition einer Designregel ist jetzt ein neues IsBondwireAbfrage-Schlüsselwort (PCB Object Type Check) verfügbar.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Objekttyp-Prüfungen.

Verbesserung beim Harness-Design

Möglichkeit zum Platzieren eines Unterbrechungspunkts für ein Harness-Bündel

Ein Unterbrechungspunkt, der als Hinweis darauf dient, dass das Bündel nicht maßstabsgetreu (NTS) ist, kann jetzt auf einem Harness-Bündel in der Harness-Layoutzeichnung (*.LdrDoc) platziert werden. Das Bündel zeigt dann in der Mitte seines längsten Segments ein Unterbrechungssymbol, wie im ersten Bild unten dargestellt, und die Eigenschaften zeigen das Drawn Length,  an, das die Länge des Bündels so widerspiegelt, wie es im Designbereich gezeichnet ist. Typischerweise ist die physische Bündellänge erheblich größer. Wenn das Feld Length (tatsächliche physische Länge) gesetzt ist und sich von der gezeichneten Länge unterscheidet, zeigt das Bündel in der Mitte seines längsten Segments ein Unterbrechungssymbol an, um darauf hinzuweisen, dass das Bündel nicht maßstabsgetreu (NTS) ist. Um eine Unterbrechung zu platzieren, aktivieren Sie die Option Add Break Symbol im Bereich Properties der Bündeleigenschaften. Harness-Abdeckungen, die ein Harness-Bündel mit Unterbrechungspunkt abdecken, zeigen die Unterbrechung ebenfalls an derselben Position an. Wenn die Harness-Abdeckung am Unterbrechungspunkt des Harness-Bündels endet, wird die Abdeckung etwas länger gezeichnet, wie im zweiten Bild gezeigt.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Erstellen der Harness-Layoutzeichnung.

Verbesserung beim Datenmanagement

Möglichkeit zum Beibehalten des Lifecycle-Status bei der Synchronisierung von Komponenten

Mit dieser Version haben Sie nun die Möglichkeit, beim Durchführen der Komponentensynchronisierung zwischen Ihrem Workspace und Ihrer Komponentendatenbank mithilfe der Funktion „Components Synchronization“ von Altium Designer den Lifecycle-Status beizubehalten.

Diese Möglichkeit wird durch eine neue Option Preserve lifecycle state bereitgestellt. Wenn die Datenquelle (Tabelle) im Dokument Components Synchronization Configuration (*.CmpSync) ausgewählt ist, finden Sie diese Option im Abschnitt Advanced des Bereichs Properties.

Beachten Sie, dass diese Möglichkeit denjenigen zur Verfügung steht, denen die operative Berechtigung Allow to skip lifecycle state change for new revisions zugewiesen wurde (mehr dazu unter Festlegen globaler Betriebsberechtigungen für einen Workspace).

Weitere Informationen zur Funktion „Components Synchronization“ finden Sie auf der Seite Synchronisierung von Komponentendatenbank- zu Workspace-Daten.

In Altium Designer 26.2 vollständig öffentlich gemachte Funktionen

Die folgenden Funktionen sind mit dieser Version nun offiziell öffentlich:

• BOM CoDesign - verfügbar seit 25.1

• Ausschließen lieferantenbezogener Felder vom BOM-Vergleichsergebnis - verfügbar seit 26.1

Verbesserung beim PCB-Design

Solder Mask Expansion-Regel standardmäßig jetzt 0 mil (Open Beta)

In Anlehnung an den IPC-7351B-Standard in Bezug auf Padstack-Standards, bei dem die Lötstopplackenöffnungen typischerweise in einem 1:1-Verhältnis zur Landgröße stehen, sind die Werte für die Regel „Solder Mask Expansion“ (in PCB-Dokumenten) und die regelgesteuerte Solder-Mask-Expansion (in PCB-Bibliotheksdokumenten) nun standardmäßig auf 0 mil gesetzt (zuvor 4 mil).

Für eine PCB-Bibliothek (*.PcbLib) werden diese neuen Standardwerte auf Bibliotheksebene unterstützt und von allen darin erstellten Komponenten-Footprints geerbt. Dieselbe PCBlib zeigt für alle Objekte mit regelgesteuerter Solder-Mask-Expansion beim Öffnen in einer früheren Version von Altium Designer eine Expansion von 4 mil und beim Öffnen in diesem Release und später eine Expansion von 0 mil, wie unten für ein Pad-Objekt gezeigt.

Für ein PCB-Dokument (*.PcbDoc) behalten alle vorhandenen Solder Mask Expansion-Regeln ihre ursprünglichen Werte. Die für neu erstellte Regeln verwendeten Standardwerte werden durch die Version von Altium Designer bestimmt, in der die jeweilige Regel erstellt wurde, und ändern sich nicht beim Öffnen in einer anderen Version von Altium Designer. Daher gilt: standardmäßig 4 mil Expansion, wenn die Regel in einer früheren Version von Altium Designer erstellt und in einer beliebigen anderen Version geöffnet wird, und 0 mil Expansion, wenn sie in diesem Release (oder später) erstellt und in einer beliebigen anderen Version geöffnet wird, wie unten gezeigt.

Eine neu erstellte Solder Mask Expansion-Designregel im Constraint Manager.

Eine neu erstellte Solder Mask Expansion-Designregel im Dialogfeld PCB Rules and Constraints Editor.

Weitere Informationen zur Solder Mask Expansion-Designregel finden Sie auf der Seite Mask Rule Types.

Verbesserung des Constraint Managers

Filterung von Klassen hinzugefügt

Im Clearances-Bereich des Constraint Managers wurde die Möglichkeit zur Filterung von Klassen implementiert, um die Arbeit mit einer großen Anzahl von Klassen zu erleichtern. Dadurch können Filter (oder Gruppierungen) von Klassen erstellt werden, sodass zwischen fokussierten Teilmengen der Clearance-Matrix gewechselt und mit ihnen gearbeitet werden kann.

Verwenden Sie die Schaltfläche oben rechts in der Ansicht Clearances, um ein Popup zu öffnen, in dem Sie Filter erstellen, bearbeiten, entfernen sowie aktivieren/deaktivieren können.

Weitere Informationen zur Arbeit mit der Clearance-Matrix finden Sie auf der Seite Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Verbesserung von Draftsman

Erweiterter DXF-Import in Draftsman-Dokumente (Open Beta)

Diese Funktion ergänzt die Unterstützung für den Import von DXF-Dateien der Version R12 und neuer in Fertigungszeichnungsdokumente (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf). Auch der Import von DXF-Dateien mit Splines wird jetzt unterstützt.

Weitere Informationen zum Import von DXF-Dateien finden Sie auf der Seite Draftsman Placement & Editing Techniques.

Verbesserung beim Wire Bonding

Bond-Wire-Primitiven in Panels

Bond-Drähte werden nun an den folgenden Stellen mit dem korrekten Typ (Bond Wire) dargestellt:

• Im Bereich Primitives des Panels PCB, wenn in Nets mode

• eine Komponente ausgewählt ist Im Bereich Component Primitives des Panels PCB, wenn in Components mode

• ein Netz ausgewählt ist Im PCB Library panel, wenn ein Footprint ausgewählt ist.

Beim Auswählen einer Bond-Wire-Primitiven wird dieser Bond-Draht im Designbereich ausgewählt/hervorgehoben.

Außerdem ist jetzt eine entsprechende Option Show Bond Wires im Kontextmenü eines Bereichs per Rechtsklick verfügbar, mit der die Sichtbarkeit von Bond-Drähten umgeschaltet werden kann.

Weitere Informationen zum Wire Bonding finden Sie auf der Seite Wire Bonding.

Verbesserung im 3D-MID-Design

3D-MID-Design Rule Check (Open Beta)

Dieses Release bietet eine stapelweise Design Rule Checking (DRC) für Regelverletzungen bei Width, Clearance, Length und Matched Lengths in Bezug auf geroutete Leiterbahnen auf Ihrem 3D-Substrat. Beachten Sie, dass ein erzeugter DRC-Bericht zwar Informationen zu all diesen Prüfungen enthält, im Designbereich jedoch nur Clearance-Verletzungen hervorgehoben werden.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite 3D-MID Design.

Verbesserung im Multi-Board-Design

Möglichkeit zur Definition des „Termination Type“ für Harness-Einträge

Der Termination Type für einen Harness-Eintrag kann nun in einem Multi-Board-Schaltplan definiert werden. Verfügbare Termination Types sind:

• Connector – die Standardoption für die Verbindung mit einem Gegenstecker auf der PCB. Typischerweise kommen dabei Standard-Steckverbinder zur Leiterplattenmontage zum Einsatz.

• Crimps/Ferrules – einzelne Drähte werden mit Crimps oder Aderendhülsen abgeschlossen, bevor sie in den Steckverbinder auf der PCB-Seite eingeführt werden.

• Wire termination – Drähte werden am Harness-Ende stumpf abgeschnitten und entweder festgeschraubt oder direkt auf die PCB gelötet. Das ist bei direkten Draht-zu-Board-Verbindungen üblich, beispielsweise bei einigen JST-Steckverbindern.

Diese Informationen werden in den Eigenschaften des ausgewählten Harness-Eintrags und des entsprechenden Module-Eintrags widergespiegelt.

Weitere Informationen zur Arbeit mit Verbindungen in einem Multi-Board-Schaltplan finden Sie auf der Seite Working with Connections.

Verbesserungen im Harness-Design

Verbesserte Synchronisierung von Drähten

Harness-Drähte, die über einen Wire Break verbunden sind, werden nun auch dann erkannt, wenn sie unterschiedliche Design Item IDs haben. Außerdem werden jetzt alle Drahtsegmente mit derselben Bezeichnung, die über denselben Wire Break verbunden sind, miteinander verglichen (hinsichtlich Teilenummer, Kommentar, Farbe und aller Parameter). Wenn Unterschiede festgestellt werden, wird die Verletzung Mismatched parameters in connected wire segments gemeldet. Zusätzlich erscheint im Properties -Panel des Drahts und des Wire Breaks eine Warnung, die anzeigt, dass ein Konflikt zwischen den Parametern erkannt wurde. Klicken Sie in der Warnung auf Synchronize , um das Dialogfeld Conflict Wire Parameters zu öffnen, in dem Sie auswählen können, welche Parameter für das Drahtsegment verwendet werden sollen.

Möglichkeit, eine Ummantelung über einen Junction Point zu platzieren

Sie können jetzt eine Harness-Ummantelung over einen Junction Point (einen Verbindungspunkt in der Layout-Zeichnung, an dem zwei oder mehr Bündel zusammenkommen) in der Harness-Layout-Zeichnung (*.LdrDoc) anwenden/erweitern. Dadurch entfällt die Notwendigkeit, in einem Abschnitt mit mehreren Steckverbindern separate Harness-Ummantelungen zwischen Junction Points zu verwenden.

Außerdem wird der Anfang einer Ummantelung nun als der am weitesten links bzw. oben liegende Punkt ihres Pfads betrachtet, und dieser Pfad umfasst jetzt nur noch die Bündel, auf denen die Ummantelung liegt.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Creating the Layout Drawing.

Mengenfeld in der BOM für bestimmte Objekte in „As Required“ geändert

Drähte, Kabel und Harness-Ummantelungen sind längenbasierte Objekte, und der Wert wird im Feld Length angezeigt. Um Verwechslungen zu vermeiden, lautet das Feld Quantity für Einträge von Drähten, Kabeln und Harness-Ummantelungen in einer Bill-of-Materials-Tabelle und in einem ActiveBOM-Dokument innerhalb eines Fertigungszeichnungsdokuments (*.HarDwf) jetzt As Required. 

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Managing Your Bill of Materials (BOM) with ActiveBOM.

Verbesserte Pin-Gruppierung in der Verdrahtungsliste

Die Pin-Gruppierung in einer Verdrahtungsliste, die in einem Kabelbaum-Fertigungsdokument (*.HarDwf) platziert ist, wurde verbessert. Ab dieser Version wird die automatische Gruppierung auf den Stecker mit den meisten Leitungen angewendet, und alle seine Kammern werden in der Spalte From der Verdrahtungsliste korrekt gruppiert, wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Excel-Arbeitsmappe für Kabelbaumhersteller

Es wurde die Möglichkeit hinzugefügt, über einen Output Job eine einzelne Excel-Arbeitsmappe zu erzeugen, die Daten zur Verwendung durch Kabelbaumhersteller enthält. Zu diesem Zweck steht im Abschnitt Report Outputs ein neuer Outputter – Manufacturing Data – zur Verfügung.

Die erzeugte Arbeitsmappe enthält vier unterschiedliche Tabellenblätter:

• Bill of Materials – nützlich für die schnelle Angebotserstellung.

• Wiring List – zur Verwendung mit Drahtbearbeitungsmaschinen.

• Labels – eine Zusammenfassung der physischen Etiketten, die für Kabelbaumbündel gedruckt werden sollen, zur Verwendung mit Zebra- oder anderen Druckern.

• Coverings – eine Zusammenfassung der Ummantelungen, die über Kabelbaumbündeln angebracht werden sollen.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Berichte vorbereiten.

Plattformverbesserung

Umstellung auf .NET 8

Mit dieser Version wechselt Altium Designer von .NET 6 zu .NET 8. Dies ist als Teil von Altium Designer gebündelt und ermöglicht es, von neueren Funktionen und Weiterentwicklungen von .NET zu profitieren, einschließlich allgemeiner Leistungsverbesserungen.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Systemanforderungen.

WebView2 (Open Beta)

Ab dieser Version wird WebView2 für browserbezogene Elemente innerhalb von Altium Designer verwendet (z. B. die Seite Home). Dadurch erhalten Sie innerhalb von Altium Designer Zugriff auf die neueste Webbrowser-Engine – einfach durch das Aktualisieren von Windows.

Verbesserungen beim Datenmanagement

Möglichkeit zum Kopieren eines Workspace-Projekts mithilfe eines Prozess-Workflows

Es wurde Unterstützung dafür hinzugefügt, eine Kopie eines Workspace-Projekts mithilfe definierter (und aktivierter) Prozess-Workflows zu erstellen. Wenn ein Workspace-Projekt geöffnet ist, klicken Sie im Projects panel mit der rechten Maustaste auf den Projekteintrag und wählen Sie im Untermenü Make a copy of the managed project eine aktivierte Prozessdefinition aus (die Teil des Themas „Project Creations“ ist), um das Projekt gemäß dem zugrunde liegenden Workflow dieses Prozesses zu kopieren.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Prozessbasierte Projekterstellung.

Neue Möglichkeit zum Beibehalten des Lifecycle-Status beim Freigeben von Modellen

Wenn Sie eine neue Revision eines Komponentenmodells (Schaltplansymbol, PCB-Footprint, Simulationsmodell oder Kabelbaumverdrahtung) im verbundenen Workspace freigeben, können Sie jetzt den aktuellen Lifecycle-Status des Modells beibehalten.

Beachten Sie, dass diese Möglichkeit für Benutzer mit zugewiesener Betriebsberechtigung Allow to skip lifecycle state change for new revisions verfügbar ist (mehr dazu unter Globale Betriebsberechtigungen für ein Workspace festlegen).

Weitere Informationen zum Bearbeiten von Workspace-Inhalten finden Sie auf der Seite Inhalte erstellen und bearbeiten.

Links zu Design-Review-Kommentaren

Wenn im Rahmen eines Design-Reviews ein Kommentar hinzugefügt wird, wird nun ein Link zu diesem Review (From <DesignReviewName>) innerhalb des entsprechenden Eintrags im Comments And Tasks panel sowie im kontextbezogenen Kommentarfester für diesen Kommentar (innerhalb des Designbereichs) angezeigt. Klicken Sie auf den Link, um die Seite Overview des Reviews in einem neuen Tab Ihres Standardbrowsers zu öffnen.

Weitere Informationen zum Kommentieren von Dokumenten finden Sie auf der Seite Dokumentkommentierung.

Unterstützung für zusätzliche einheitenbewusste Datentypen

Beim Definieren eines Benutzerparameters als Teil einer Komponentenvorlage in einem verbundenen Workspace auf der Altium Platform werden jetzt die folgenden zusätzlichen einheitenbewussten Datentypen unterstützt:

• Fläche (mm²)

• Bar (bar)

• Bit

• Candela (cd)

• Dezimalzahl

• Ganzzahl

• Joule (J)

• Lumen (lm)

• Millimeter (mm)

• Pascal (Pa)

• Pfund pro Quadratzoll (psi)

• Umdrehungen pro Minute (rpm)

• Siemens (S)

• Tesla (T)

Parameter, die diese neuen Einheitentypen verwenden, werden in verschiedenen Bereichen der Software unterstützt, einschließlich des Components panel, des Komponenten-Editors (sowohl im Modus Einzelbearbeitung als auch in der Stapelbearbeitung) sowie durch den Library Importer und die Funktion Components Synchronization (im Abschnitt Parameter Mapping des Properties panel).

Weitere Informationen zu den einheitenbewussten Datentypen für Komponentenparameter finden Sie auf der Seite Komponentenvorlagen.

Möglichkeit zum Synchronisieren von Part Choices bei Verwendung von Components Synchronization

Es wurde die Möglichkeit hinzugefügt, Informationen zu Part Choices mithilfe der Funktion Components Synchronization und des zugehörigen Dokuments Components Synchronization Configuration (*.CmpSync) zu definieren und zu synchronisieren. Die Steuerung der synchronisierten Parameter ist im Bereich Part Choices Mapping des Properties panel verfügbar, wenn im Dokument eine Tabelle ausgewählt ist. Verwenden Sie die Schaltflächen, um Part-Choice-Parameterpaare hinzuzufügen und zu entfernen (Manufacturer / Part Number) und die Optionen des Dropdown-Menüs, um das Mapping festzulegen. Wenn Mappings definiert sind, erscheinen die entsprechenden Parameter unter den Spalten Part Choice n im Rasterbereich des Dokuments.

Weitere Informationen zur Funktion Components Synchronization finden Sie auf der Seite Datensynchronisierung von Komponentendatenbank zu Workspace.

Neue Warnung bei Problemen mit der Verbindung zu einem Workspace

Wenn ein Problem bei der Verbindung zu einem Workspace besteht und die neuesten VCS-Status von Projektdokumenten nicht aktualisiert werden können, erscheint das Steuerelement Refresh VCS Statuses (mit zugehörigem Tooltip-Warnhinweis) jetzt neben dem Projekteintrag im Projects panel. Sobald die Verbindung wiederhergestellt ist, klicken Sie auf den Eintrag, um die VCS-Status wieder zu synchronisieren und die neuesten Änderungen anzuzeigen.

Weitere Informationen zur Anzeige des Dokumentstatus finden Sie auf der Seite Verwalten von Projektdokumenten.

BOM-CoDesign-Verbesserung

Ausschluss lieferantenbezogener Felder aus dem BOM-Vergleichsergebnis (Open Beta)

Beim Vergleichen eines ActiveBOM mit einer ausgewählten Managed BOM mithilfe der Funktion BOM CoDesign werden – wenn die erweiterte Einstellung deaktiviert ist – lieferantenbezogene Daten (Parameter Supplier und Supplier Part Number) aus dem Differences section auf der Registerkarte Related BOMs des Properties panel ausgeschlossen, wenn dieses von einem ActiveBOM-Dokument aus aufgerufen wurde.

Weitere Informationen zur Untersuchung von Vergleichsergebnissen finden Sie auf der Seite BOM CoDesign.

Import-/Export-Verbesserungen

Verbesserte Allegro-Designimporte

Alle erforderlichen Konfigurationsdateien sind jetzt in der Datei Allegro2Altium.bat enthalten, einer Batchdatei, die in Ihrer Altium Designer-Installation enthalten ist und verwendet wird, um eine Allegro-Binärdatei (*.brd oder *.dra) in das ASCII-Format zu konvertieren (wenn sich ein solches Design/eine solche Bibliothek nicht auf demselben PC wie Altium Designer befindet). Daher wird für den Import nur die Bat-Datei benötigt und keine zusätzlichen Dateien.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Importieren eines Designs aus Allegro.

Unterstützung für alternative Komponentenansichten aus xDX Designer-Designs

Alternative Ansichtsmodi für Komponenten werden jetzt sowohl in erzeugten Schaltplandokumenten als auch in Schaltplanbibliotheksdokumenten unterstützt, wenn ein xDX Designer-Design importiert wird.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Importieren eines Designs aus xDX Designer oder DxDesigner.

In Altium Designer 26.1 vollständig veröffentlichte Funktionen

Die folgenden Funktionen sind mit dieser Version jetzt offiziell öffentlich verfügbar:

• Detaillierter Pad-Stack für Allegro-Importe - verfügbar seit 25.7

• Optimierung des Properties Panel für PCB-Objekteigenschaften - verfügbar seit 25.7

Zusätzliche Funktionen in Altium Designer 26.1

• Ausgeblendete Links zu externen VCS-Repositories (Open Beta): Mit dieser Version ist im Dialog Erweiterte Einstellungen eine neue Option in den erweiterten Einstellungen – VCS.HideProjectExternalRepositoriesLinks – verfügbar, die bei Aktivierung Links zu externen VCS-Repositories ausblendet (diese werden automatisch erstellt, wenn ein Projekt unter externer VCS in einem verbundenen Workspace verfügbar gemacht wird) auf der Seite Data Management – Design Repositories des Dialogs Preferences ().

• Simbeor-Version (Open Beta): Mit dieser Version ist im Dialogfeld Erweiterte Einstellungen eine neue Option in den erweiterten Einstellungen verfügbar – PCB.SimbeorVersion –. Diese Funktion steuert die Version von Simbeor, die für die Berechnung von Verzögerung und Impedanz verwendet wird (Simbeor 2020.3 (Option „0“) oder Simbeor 2023.1 (Option „1“)). 

• Via-Instanziierung (Open Beta): Mit dieser Version ist im Dialogfeld Erweiterte Einstellungen eine neue Option in den erweiterten Einstellungen verfügbar – PCB.ViaInstancing –. Wenn diese Option aktiviert ist, wird das Konzept der „Via-Instanziierung“ verwendet, also ein Ansatz zum Aufbau der Geometrie einer Instanz eines Vias anstelle einer Via-Vorlage. Dies verbessert die Leistung und reduziert zugleich sowohl den Speicherverbrauch als auch die Zeit zum Erstellen der Szene.

• Ladeoptimierung von Pad- und Via-Vorlagen (Open Beta): Mit dieser Version ist im Dialogfeld Erweiterte Einstellungen eine neue Option in den erweiterten Einstellungen verfügbar – PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization –, die das Laden von PCBs durch die Optimierung des Ladens von Pad- und Via-Vorlagen beschleunigt.

• Optimierung der ECO-Verarbeitung (Open Beta): Mit dieser Version ist im Dialogfeld Erweiterte Einstellungen eine neue Option in den erweiterten Einstellungen verfügbar – WSM.DotNetECOImplementation –, die die Nutzung der beschleunigten ECO-Verarbeitungsfunktion ermöglicht.