Novità in Altium Designer

Questa pagina descrive i miglioramenti inclusi nelle release di Altium Designer, Altium Designer Develop e Altium Designer Agile. Oltre a offrire una gamma di miglioramenti che sviluppano e consolidano le tecnologie esistenti, ogni aggiornamento incorpora anche una serie di correzioni e ottimizzazioni in tutto il software sulla base dei feedback forniti dai clienti tramite il sistema BugCrunch della Community AltiumLive, aiutandoti a continuare a creare tecnologie elettroniche all’avanguardia.

Altium Agile and Altium Designer users: Quando aggiorni la tua installazione di Altium Designer Agile o Altium Designer a una versione più recente e utilizzi una licenza Standalone o Private Server, potrebbe essere necessario riattivare/aggiornare la licenza per poter accedere e utilizzare nuove funzionalità e caratteristiche. Per ulteriori informazioni, consulta le seguenti pagine:

Versione 26.6

Altium Designer Develop – Released: 19 May 2026 – Version 26.6.0 (build 14)
Altium Designer Agile – Released: 19 May 2026 – Version 26.6.0 (build 21)
Altium Designer – Released: 19 May 2026 – Version 26.6.0 (build 10)

Note di rilascio per Altium Designer

Miglioramento della progettazione PCB

Pacchetti aggiornati della procedura guidata IPC Compliant Footprint Wizard

Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B

Il IPC Compliant Footprint Wizard è stato aggiornato per tutti i package supportati esistenti per garantire che la generazione delle footprint sia conforme alla Revisione B dello Standard IPC 7351 - Requisiti generici per il design surface mount e standard dei land pattern. Diverse aree sono state aggiornate per la compatibilità. Tra queste (a titolo esemplificativo ma non esaustivo):

  • Formule per dimensione dei pad e gap

  • Problema di arrotondamento nello stacking

  • Mappatura dei layer

  • Serigrafia e courtyard

  • Valori della tabella di densità

  • Impostazione dell’output del contorno del package sui valori massimi 

Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint

La pagina Footprint Dimensions del Wizard è stata migliorata con la possibilità di controllare se applicare o meno il trimming dei pad quando si utilizzano valori di footprint calcolati durante la generazione della footprint di un package gullwing (SOT23 è utilizzato nell’immagine di esempio qui sotto). Utilizza il menu a discesa Trim Pad per selezionare l’opzione di trimming desiderata.

Additional Updates

  • È stato aggiunto un nuovo parametro Lead Span Range (L) durante la definizione delle dimensioni di un package MOLDED. Questo consente di specificare i valori minimo e massimo per la distanza tra i lati esterni dei terminali.

  • Il parametro Body Length Range (L) è stato rinominato in Body Length Range (L1) e la grafica è stata aggiornata per un package MOLDED.

  • Quando si crea un package SODFL o MOLDED (polarizzato), il pin polarizzato (catodo) viene ora identificato nel modello 3D STEP generato solo da una barra bianca (SODFL), oppure da una barra bianca e uno smusso (MOLDED).  

  • Quando si crea la footprint di un package PQFP, il contorno della serigrafia viene ora generato utilizzando lo stesso stile/approccio usato per il package QFN. Il contorno ora segue il contorno massimo del package con un offset verso l’esterno del contorno del package pari a metà della larghezza della linea della serigrafia. La larghezza predefinita della linea della serigrafia è 0,127 mm.

  • Quando si crea la footprint di un package PQFP o CQFP, il contorno del package viene ora costruito sulla base dei valori dimensionali massimi anziché dei valori nominali, in linea con i package SOIC, SOP, TSSOP e SOT.

  • Quando si genera la footprint di un package gullwing utilizzando il IPC Compliant Footprints Batch generator, è stato aggiunto un nuovo parametro PadTrimming alla sezione Footprint Specifications nella scheda Data del file template Excel associato per controllare se applicare o meno il trimming dei pad. Nell’immagine qui sotto è stato utilizzato SOIC.

Per ulteriori informazioni, consulta la pagina Creazione di una footprint PCB.

Miglioramento di CAMtastic

Assegnazione automatica del colore per file Gerber e ODB++ importati

I colori dei layer vengono ora assegnati in base al tipo di layer (ad esempio, rosso per signal-top, blu per signal-bottom, ecc.) quando i file Gerber e ODB++ vengono importati nell’editor CAM se nei file importati mancano le informazioni sui colori dei layer. La nuova funzione di colore predefinito è stata implementata per eliminare i casi in cui ai layer potevano essere assegnati colori errati.

Per ulteriori informazioni, consulta la pagina Preparazione dei dati di fabbricazione.

Miglioramento della progettazione di cablaggi

Possibilità di “suddividere” la tabella delle connessioni

La tabella delle connessioni di un progetto avanzato di cablaggio può contenere un gran numero di voci, che possono risultare difficili da inserire in un documento di disegno come tabella singola. Invece di ricorrere alla scalatura dei font e della tabella, a più voci di tabella personalizzate o a un documento esterno, ora hai la possibilità di “suddividere” una tabella delle connessioni in un documento Harness Draftsman (*.HarDwf) in modo che la tabella delle connessioni venga presentata su più “pagine”. Nel pannello Properties  per una tabella delle connessioni posizionata, abilita l’opzione Limit Page Height nella regione Pages  per utilizzare la nuova funzione. Questo limiterà l’altezza della tabella delle connessioni all’altezza nominata inserita (Max Page Height) e, di conseguenza, il numero di righe visualizzate nella tabella.

 

L’editor rileva che non viene mostrata l’intera tabella delle connessioni, come indicato dalla voce Page del pannello (ad esempio, 1 from 2), e il relativo menu a discesa consente di specificare quale pagina viene visualizzata. Per aggiungere ulteriori pagine della tabella delle connessioni, posiziona un’altra tabella delle connessioni (Place » Connection Table) e specifica la successiva Page nella regione Pages del pannello Properties .

Per ulteriori informazioni, consulta la pagina Creazione di un disegno di produzione per un progetto di cablaggio.

Miglioramenti alla gestione dei dati

Aggiunto supporto per il tipo di dati “Temperature Coefficient”

Quando si definisce un parametro utente come parte di un template di componente in un Workspace connesso sulla Altium Platform, ora è supportato un ulteriore tipo di dati con unità di misura – Temperature coefficient (ppm/°C).

I parametri che utilizzano questo nuovo tipo di unità sono supportati in varie aree del software, inclusi il pannello Components panel, l’editor dei componenti (sia in modalità di modifica singola sia batch), e dalla funzionalità Library Importer e Components Synchronization (nella sezione Parameter Mapping del pannello Properties).

Per ulteriori informazioni sui tipi di dati dei parametri dei componenti con unità di misura, consulta la pagina Template di componente.

Possibilità di modificare la configurazione dell’ambiente applicata

Quando ci si connette a un Workspace della Altium Platform in cui sono state definite delle Environment Configurations, e un utente è assegnato a più gruppi (possono applicarsi più configurazioni di ambiente), ora è possibile modificare la configurazione applicata dopo averne inizialmente selezionata una e aver abilitato l’opzione Remember my choice nella finestra di dialogo Select a Configuration. A tal fine, una nuova finestra di dialogo Connection Properties, accessibile dal menu Properties del Workspace, nella pagina Data Management - Servers page di Preferences, consente di cambiare rapidamente la configurazione da usare tra quelle a tua disposizione.

Per ulteriori informazioni sull’applicazione delle configurazioni di ambiente, consulta la pagina Accesso al tuo Workspace.

Miglioramento Import/Export

Procedura guidata avanzata di importazione Allegro (Open Beta)

Questa release introduce la procedura guidata Allegro Import Wizard migliorata, che supporta l’importazione delle solder mask e paste mask a livello di padstack per pad (forme regolari e personalizzate, inclusi i pad tented) e vias (con calcolo delle espansioni e inclusione dei lati tented).

Inoltre, quando si importa un progetto Allegro con le sottoclassi elencate di seguito definite sui layer Top o Bottom, nel documento PCB generato viene ora creata una coppia di layer di componente per accogliere i valori provenienti da questi layer Top e Bottom, con tali layer nascosti per impostazione predefinita per quanto riguarda la loro visibilità.

Sottoclasse del progetto Allegro

Coppia di layer componente Altium

Layers - Components - Comp value

COMPONENT_VALUE_TOP e COMPONENT_VALUE_BOTTOM

Layers - Components - Dev type

DEVICE_TYPE_TOP e DEVICE_TYPE_BOTTOM

Layers - Components - Tolerance

TOLERANCE_TOP e TOLERANCE_BOTTOM

Layers - Components - User part

PART_NUMBER_TOP  e PART_NUMBER_BOTTOM

Questa funzionalità è in Open Beta ed è disponibile quando l’opzione Importer.Allegro.AdvancedEngine è abilitata nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog.

Per ulteriori informazioni, consulta la pagina Importazione di un progetto da Allegro.

Funzionalità resa completamente pubblica in Altium Designer 26.6

La seguente funzionalità è ora ufficialmente Public con questa release:

Versione 26.5

Altium Designer Develop – Released: 6 May 2026, Version 26.5.1 (build 12) – Additional Update
Altium Designer Agile – Released: 6 May 2026, Version 26.5.1 (build 30) – Additional Update
Altium Designer – Released: 6 May 2026, Version 26.5.1 (build 12) – Additional Update

Altium Designer Develop – Released: 8 April 2026 – Version 26.5.0 (build 11)
Altium Designer Agile – Released: 8 April 2026 – Version 26.5.0 (build 17)
Altium Designer – Released: 8 April 2026 – Version 26.5.0 (build 11)

Note di rilascio per Altium Designer

Versione 26.4

Altium Designer Develop – Released: 19 March 2026 – Version 26.4.1 (build 13)
Altium Designer Agile – Released: 19 March 2026 – Version 26.4.1 (build 25)
Altium Designer – Released: 19 March 2026 – Version 26.4.1 (build 12)

Note di rilascio per Altium Designer

Versione 26.3

Altium Designer Develop – Released: 5 February 2026 – Version 26.3.0 (build 5)
Altium Designer Agile – Released: 5 February 2026 – Version 26.3.0 (build 18)
Altium Designer – Released: 5 February 2026 – Version 26.3.0 (build 6)

Note di rilascio di Altium Designer

Versione 26.2

Altium Designer Develop – Released: 8 January 2026 – Version 26.2.0 (build 10)
Altium Designer Agile – Released: 8 January 2026 – Version 26.2.0 (build 28)
Altium Designer – Released: 8 January 2026 – Version 26.2.0 (build 7)

Note di rilascio di Altium Designer

Versione 26.1

Altium Designer Develop – Released: 3 December 2025 – Version 26.1.0 (build 6)
Altium Designer Agile – Released: 3 December 2025 – Version 26.1.0 (build 13)
Altium Designer – Released: 3 December 2025 – Version 26.1.0 (build 7)

Note di rilascio di Altium Designer

 

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Disponibilità delle funzionalità

Le funzionalità disponibili dipendono dalla soluzione Altium in uso – Altium Develop, un’edizione di Altium Agile (Agile Teams o Agile Enterprise), oppure Altium Designer (con licenza attiva).

Se non vedi nel tuo software una funzionalità descritta,  contatta il team vendite di Altium per saperne di più.

Documentazione legacy

La documentazione di Altium Designer non è più suddivisa per versione. Se è necessario accedere alla documentazione delle versioni precedenti di Altium Designer, visitare la sezione Documentazione legacy della pagina Altri programmi di installazione.

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