Novo no Altium Designer

Esta página descreve as melhorias incluídas nas versões do Altium Designer, Altium Designer Develop e Altium Designer Agile. Para além de disponibilizar um conjunto de melhorias que desenvolvem e amadurecem as tecnologias existentes, cada atualização incorpora também várias correções e melhoramentos em todo o software, com base no feedback apresentado pelos clientes através do sistema BugCrunch da Comunidade AltiumLive, ajudando-o a continuar a criar tecnologia eletrónica de ponta.

Altium Agile and Altium Designer users: Quando atualiza a sua instalação do Altium Designer Agile ou do Altium Designer para uma versão mais recente e utiliza uma licença Standalone ou Private Server, poderá ter de reativar/atualizar a licença para conseguir aceder e utilizar novas funcionalidades e capacidades. Para mais informações, consulte as seguintes páginas:

Versão 26.5

Altium Designer Develop – Released: 6 May 2026, Version 26.5.1 (build 12) – Additional Update
Altium Designer Agile – Released: 6 May 2026, Version 26.5.1 (build 30) – Additional Update
Altium Designer – Released: 6 May 2026, Version 26.5.1 (build 12) – Additional Update

Altium Designer Develop – Released: 8 April 2026 – Version 26.5.0 (build 11)
Altium Designer Agile – Released: 8 April 2026 – Version 26.5.0 (build 17)
Altium Designer – Released: 8 April 2026 – Version 26.5.0 (build 11)

Notas de Lançamento do Altium Designer

Melhoria na Captura de Esquemático

Adicionada Capacidade de Definir a Margem Vertical do Pino

Pode agora definir uma margem vertical personalizada para o designador e o nome de um pino. Isto dá-lhe controlo total sobre as margens horizontal (X) e vertical (Y). As margens podem ser definidas globalmente na página Schematic - General da caixa de diálogo Preferences , na região Pin Settings, nos campos Designator e Margin (X/Y). Para definir margens localmente, utilize os campos Margin (X/Y)  no painel Properties

Defina globalmente as margens verticais do pino na página Schematic - General da caixa de diálogo Preferences .

Defina localmente as margens verticais do pino no painel Properties .

 

A margem vertical do pino é definida utilizando os novos campos Pin Designator Vertical Margin e Pin Name Vertical Margin nos painéis List e na caixa de diálogo Find Similar Objects. Além disso, estão disponíveis duas novas palavras-chave de consulta na categoria SCH Functions\Fields – PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin e PinName_CustomPosition_VerticalMargin – para direcionar a margem vertical destas duas propriedades ao criar expressões lógicas de consulta.

Para mais informações, consulte a página Creating a Schematic Symbol.

Melhoria no Design de PCB

Proteção da Propriedade Intelectual ODB++ (Open Beta)

Esta versão introduz a capacidade de configurar as definições do ODB++ para proteger a sua valiosa propriedade intelectual (IP), restringindo o que é gerado.

Na caixa de diálogo ODB++ Setup, tem a possibilidade de selecionar quais as camadas de sinal a exportar como parte dos dados gerados. Além disso, pode controlar se a netlist é incluída e, em caso afirmativo, se deve ser neutralizada (substituindo os nomes das nets por Net_[1-…]). Pode também controlar se os componentes devem ser incluídos, com a possibilidade de remover as propriedades dos componentes (parâmetros).

As informações do caminho da pasta também serão removidas dos ficheiros de relatório gerados ([Design name].REP) e dos ficheiros de regras (odb\user\[Design name].RUL).

Existe atualmente uma limitação: os dados ODB++ gerados sem quaisquer camadas de sinal nem dielétricos, juntamente com a exportação de dados de pares de furos, não serão importados para o CAMtastic numa versão anterior do Altium Designer. Recomenda-se seguir uma das seguintes alternativas:

  • Importar os dados ODB++ gerados para o editor CAMtastic desta versão mais recente do Altium Designer. Depois, podem ser guardados e abrirão corretamente no editor CAMtastic numa versão anterior do software.

  • Se precisar de excluir todas as camadas de cobre/dielétrico dos dados ODB++ gerados, desative também a exportação de pares de furos.

  • Se exportar pares de furos, inclua pelo menos uma camada de sinal nos dados ODB++ exportados.

Esta funcionalidade está em Open Beta e disponível quando a opção ODB.IntellectualPropertyProtection está ativada na caixa de diálogo Advanced Settings dialog.

Para mais informações sobre a preparação de dados de fabrico ODB++, consulte a página Preparing Fabrication Data.

Melhoria em Wire Bonding

Melhorias 3D em Wire Bonding (Open Beta)

Esta versão traz suporte melhorado para bond wires na vista 3D de uma placa. Isto inclui:

  • Controlos de edição adicionais para definir a forma/perfil de um bond wire. Agora pode especificar um Angle (α) inicial e um Angle (β) final.

    Tenha em atenção que, quando Angle (α) está definido para 90, o valor de Angle (β) é definido automaticamente e não pode ser alterado.

    A opção Die Bond Type foi renomeada para Type, com uma seleção mais intuitiva que reflete o início e o fim do bond wire (ou Ball - Wedge ou Wedge - Wedge). Tem também a possibilidade de ativar e especificar um Override Color para um bond wire. Isto facilita a distinção entre diferentes "tiers" de bond wire associados a diferentes ciclos de uma máquina de wire bonding ao gerar um diagrama de montagem de wire bonding.

  • A capacidade de colocar die pads e bond wires em corpos 3D genéricos (formatos de modelo STEP, SOLIDWORKS Part e Parasolid, bem como corpos 3D extrudidos). Quando colocados num corpo 3D genérico, os die pads serão automaticamente colocados à altura do corpo sob o centro do pad.

    Neste exemplo, é utilizado um modelo em formato Parasolid como die.
    Neste exemplo, é utilizado um modelo em formato Parasolid como die.

  • A inclusão de objetos bond wire na verificação de Component Clearance, para detetar violações de afastamento entre bond wires e outros objetos (não bond wire) no espaço 3D.

    Um exemplo de uma colisão detetada entre um bond wire e um corpo 3D.
    Um exemplo de uma colisão detetada entre um bond wire e um corpo 3D.

    Tenha em atenção que a distância entre bond wires continua a ser detetada, como anteriormente, através da utilização de uma regra Wire Bonding rule.

  • Os objetos bond wire estão agora incluídos ao exportar um PCB para os formatos STEP e Parasolid.

Além disso, as cores utilizadas para os bond wires no design do PCB são agora tidas em conta ao colocar uma vista de fabrico da placa, uma vista de montagem da placa e uma vista de componente num desenho de fabrico de PCB (*.PCBDwf). Pode optar por usar a cor da camada ou a cor de substituição (se especificada para bond wires no lado do PCB).

Um exemplo da vista de montagem da placa no Draftsman com os bond wires mostrados com as respetivas cores de substituição. Tenha em atenção que a camada Wire Bonding relevante tem de estar ativada no separador Layer do painel Properties da vista.

Um exemplo da vista de fabrico da placa no Draftsman com os bond wires mostrados com as respetivas cores de substituição. Tenha em atenção que a camada Wire Bonding relevante tem de estar ativada no separador Layer do painel Properties da vista.

Um exemplo da vista de componente do Draftsman com os bond wires mostrados com as respetivas cores de substituição.

 

Além disso, ao utilizar o suporte melhorado para bond wires, estão disponíveis as seguintes funcionalidades:

  • Bond Wires foi adicionado como objeto ao Filtro de Seleção, acedido a partir da Active Bar e do painel Properties (filtragem antes e depois da seleção) – .

  • Bond Wire foi adicionado como um tipo de objeto distinto (ao filtrar a visualização de objetos) nos painéis PCB List e PCBLIB List.

  • Ao utilizar Layer Sets, as camadas Die e Wire Bonding fazem agora parte do conjunto de camadas Signal Layers – .

Esta funcionalidade está em Open Beta e disponível quando a opção PCB.Wirebonding.3DImprovements está ativada na caixa de diálogo Advanced Settings dialog.

Para mais informações sobre wire bonding, consulte a página Wire Bonding.

Melhorias na Gestão de Dados

Painel de Reutilização de Design Melhorado (Open Beta)

Esta funcionalidade disponibiliza o mais recente e melhorado painel Design Reuse quando trabalha com blocos de reutilização e snippets.

Esta funcionalidade está em Open Beta e disponível quando a opção UI.ModernDesignReusePanel está ativada na caixa de diálogo Advanced Settings dialog. Para permitir desenvolvimento adicional e reformulação, a funcionalidade "Formal Design Reuse Blocks" foi removida da Closed Beta, juntamente com a opção associada (System.DesignReuse2.0).

Para mais informações, consulte a página Working with Reuse Blocks.

Gestão Melhorada de Modelos de Footprint no Item Manager

O Item Manager foi melhorado para dar resposta ao caso em que um componente do Workspace tem vários modelos de footprint definidos e o modelo atualmente atribuído vê posteriormente o seu nome alterado.

Um componente do Workspace pode ter vários modelos de footprint atribuídos. Se o modelo de footprint atualmente atribuído tiver posteriormente o nome alterado e for guardado de volta no Workspace (o que cria uma nova revisão do modelo de footprint) e, depois, o próprio componente do Workspace for guardado novamente no Workspace (criando uma nova revisão do componente que utiliza a nova revisão do modelo de footprint), as instâncias do componente já colocadas num design necessitam de uma atualização para a revisão mais recente. Neste caso, podem ser utilizados os comandos Automatch  e Update to latest revision  do Item Manager. Estas funcionalidades passam agora a atribuir corretamente a revisão mais recente do modelo de footprint cujo nome foi alterado.

São colocadas num design instâncias de um componente com vários footprints atribuídos (R207 e R208).

Os nomes dos modelos de footprint atribuídos ao componente foram alterados.

Após utilizar a funcionalidade Update to latest no Item Manager, os footprints são corretamente atribuídos aos componentes atualizados. 

 

Para mais informações sobre o Item Manager, consulte a página Managing Content with the Item Manager.

Verificação da Revisão Mais Recente na Edição em Lote de Componentes

A verificação da regra de componente Revision that is being edited is not latest é agora corretamente respeitada ao editar um ou mais componentes do Workspace utilizando o editor de componentes no modo Batch Component Editing mode. Isto garante que as violações são assinaladas ao editar um componente que não corresponde à revisão mais recente disponível no Workspace.

No exemplo apresentado abaixo, estão a ser editadas quatro revisões de componentes no editor de componentes em modo Batch Component Editing. Nenhuma das revisões é a mais recente (ou seja, estão disponíveis revisões posteriores destes componentes no Workspace) e é assinalada uma violação para cada revisão. 

Para mais informações sobre a verificação de um componente antes de o guardar num Workspace, consulte a página Validating a Component.

Funcionalidade Tornada Totalmente Pública no Altium Designer 26.5

A seguinte funcionalidade é agora oficialmente Pública com esta versão:

Funcionalidade Adicional no Altium Designer 26.5

  • Suporte Parcial para Repositórios LFS: Uma nova opção de definições avançadas – VCS.AllowLFSRepos – está disponível na caixa de diálogo Advanced Settings dialog nesta versão e, quando ativada, restaura a capacidade parcial anterior de utilizar repositórios LFS ao trabalhar com controlo de versões Git. CUIDADO: o Altium Designer não suporta totalmente o trabalho com repositórios LFS e, em alguns casos, fazê-lo pode levar à perda de dados do utilizador.

Versão 26.4

Altium Designer Develop – Released: 19 March 2026 – Version 26.4.1 (build 13)
Altium Designer Agile – Released: 19 March 2026 – Version 26.4.1 (build 25)
Altium Designer – Released: 19 March 2026 – Version 26.4.1 (build 12)

Notas de Lançamento do Altium Designer

Versão 26.3

Altium Designer Develop – Released: 5 February 2026 – Version 26.3.0 (build 5)
Altium Designer Agile – Released: 5 February 2026 – Version 26.3.0 (build 18)
Altium Designer – Released: 5 February 2026 – Version 26.3.0 (build 6)

Notas de Lançamento do Altium Designer

Versão 26.2

Altium Designer Develop – Released: 8 January 2026 – Version 26.2.0 (build 10)
Altium Designer Agile – Released: 8 January 2026 – Version 26.2.0 (build 28)
Altium Designer – Released: 8 January 2026 – Version 26.2.0 (build 7)

Notas de Lançamento do Altium Designer

Versão 26.1

Altium Designer Develop – Released: 3 December 2025 – Version 26.1.0 (build 6)
Altium Designer Agile – Released: 3 December 2025 – Version 26.1.0 (build 13)
Altium Designer – Released: 3 December 2025 – Version 26.1.0 (build 7)

Notas de Lançamento do Altium Designer

 

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Feature Availability

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Legacy Documentation

Altium Designer documentation is no longer versioned. If you need to access documentation for older versions of Altium Designer, visit the Legacy Documentation section of the Other Installers page.

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