Novo no Altium Designer

Esta página detalha as melhorias incluídas nas versões do Altium Designer, Altium Designer Develop e Altium Designer Agile. Além de oferecer uma série de melhorias que desenvolvem e amadurecem as tecnologias existentes, cada atualização também incorpora várias correções e aprimoramentos em todo o software com base no feedback enviado pelos clientes por meio do sistema BugCrunch da Comunidade AltiumLive, ajudando você a continuar criando tecnologia eletrônica de ponta.

Altium Agile and Altium Designer users: Ao atualizar sua instalação do Altium Designer Agile ou do Altium Designer para uma versão mais recente, e se você usar uma licença Standalone ou Private Server, talvez seja necessário reativar/atualizar a licença para poder acessar e usar novos recursos e funcionalidades. Para mais informações, consulte as páginas a seguir:

Versão 26.7

Altium Designer Develop – Released: 8 June 2026 – Version 26.7.1 (build 13)
Altium Designer Agile – Released: 8 June 2026 – Version 26.7.1 (build 25)
Altium Designer – Released: 8 June 2026 – Version 26.7.1 (build 11)

Notas da versão do Altium Designer

Melhoria em Wire Bonding

Controlando a visibilidade de bond wires e die pads

Ao visualizar uma PCB no modo 2D Layout, agora você pode controlar a visibilidade dos bond wires usando a nova entrada Bond Wires (e os controles associados) na região Object Visibility, na guia View Options do painel View Configuration.

A visibilidade dos bond wires no modo 2D Layout pode ser configurada usando a nova entrada Bond Wires no painel View Configuration.

A opção Draft pode ser habilitada para bond wires.

A opção Transparency pode ser ajustada para bond wires.

A transparência dos bond wires também pode ser configurada por camada usando a caixa de diálogo Object Visibility

 

Ao visualizar uma PCB no modo 3D Layout, a visibilidade dos bond wires e die pads agora é controlada como parte da opção Show 3D Bodies na região General Settings, na guia View Options do painel View Configuration.

No modo 3D Layout, bond wires e die pads são exibidos quando a opção Show 3D Bodies no painel View Configuration está definida como On

Quando a opção Show 3D Bodies está definida como Off, bond wires e die pads ficam ocultos.

 

Este recurso está em Open Beta e disponível quando a opção PCB.Wirebonding.3DImprovements está habilitada na caixa de diálogo Advanced Settings.

Para mais informações sobre wire bonding, consulte a página Wire Bonding.

Melhoria da plataforma

Capacidade de usar um Author Seat em roaming no Altium Designer Develop

Um administrador de um Workspace do Altium Develop agora pode reservar um author seat para um membro específico do Workspace usando a página Admin – Usage and Billing da interface do navegador do Workspace. Isso permite que o membro do Workspace trabalhe com o Altium Designer Develop (26.7 e posteriores) offline, sem estar conectado ao Workspace do Altium Develop nem autenticado em sua conta Altium, durante o período da assinatura. A qualquer momento, um administrador do Workspace pode revogar esse seat em roaming.

Quando um author seat estiver sendo usado em modo roaming no Altium Designer Develop, o ícone  será exibido ao lado do controle Active Server.

Para mais informações, consulte a página Authoring Access in Altium Designer Develop .

Recursos totalmente públicos no Altium Designer 26.7

Os seguintes recursos agora são oficialmente Public nesta versão:

Versão 26.6

Altium Designer Develop – Released: 19 May 2026 – Version 26.6.0 (build 14)
Altium Designer Agile – Released: 19 May 2026 – Version 26.6.0 (build 21)
Altium Designer – Released: 19 May 2026 – Version 26.6.0 (build 10)

Notas da versão do Altium Designer

Melhoria de projeto de PCB

Pacotes atualizados do IPC Compliant Footprint Wizard

Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B

O IPC Compliant Footprint Wizard foi atualizado para todos os pacotes compatíveis existentes para garantir que a geração de footprints esteja de acordo com a Revisão B da norma IPC Standard 7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. Diversas áreas foram atualizadas para compatibilidade. Entre elas estão (mas não se limitam a):

  • Fórmulas de tamanho e espaçamento de pads

  • Problema de arredondamento no empilhamento

  • Mapeamento de camadas

  • Silkscreen e courtyard

  • Valores da tabela de densidade

  • Definir a saída do contorno do encapsulamento para valores máximos 

Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint

A página Footprint Dimensions do Wizard foi aprimorada com a capacidade de controlar se o pad trimming será aplicado ou não ao usar valores calculados de footprint ao gerar o footprint de um encapsulamento gullwing (SOT23 é usado na imagem de exemplo abaixo). Use o menu suspenso Trim Pad para selecionar a opção de trimming desejada.

Additional Updates

  • Um novo parâmetro Lead Span Range (L) foi adicionado ao definir as dimensões de um encapsulamento MOLDED. Isso permite especificar os valores mínimo e máximo para a distância entre os lados externos dos terminais.

  • O parâmetro Body Length Range (L) foi renomeado para Body Length Range (L1) e as imagens foram atualizadas para um encapsulamento MOLDED.

  • Ao criar um encapsulamento SODFL ou MOLDED (polarizado), o pino polarizado (cátodo) agora é identificado no modelo 3D STEP gerado apenas por uma barra branca (SODFL) ou por uma barra branca e um chanfro (MOLDED).  

  • Ao criar o footprint de um encapsulamento PQFP, o contorno do silkscreen agora é gerado usando o mesmo estilo/abordagem do encapsulamento QFN. O contorno agora segue o contorno máximo do encapsulamento com um deslocamento para fora do contorno do encapsulamento de metade da largura da linha de silkscreen. A largura padrão da linha de silkscreen é 0,127 mm.

  • Ao criar o footprint de um encapsulamento PQFP ou CQFP, o contorno do encapsulamento agora é construído com base em valores máximos de dimensão, em vez de valores nominais, em linha com os encapsulamentos SOIC, SOP, TSSOP e SOT.

  • Ao gerar o footprint de um encapsulamento gullwing usando o IPC Compliant Footprints Batch generator, um novo parâmetro PadTrimming foi adicionado à seção Footprint Specifications na guia Data do arquivo de modelo Excel associado para controlar se o pad trimming será aplicado ou não. SOIC foi usado na imagem abaixo.

Para mais informações, consulte a página Criando um footprint de PCB.

Melhoria do CAMtastic

Atribuição automática de cor para arquivos Gerber e ODB++ importados

As cores das camadas agora são atribuídas de acordo com o tipo de camada (por exemplo, vermelho para signal-top, azul para signal-bottom etc.) quando arquivos Gerber e ODB++ são importados para o editor CAM, caso as informações de cor da camada estejam ausentes nos arquivos importados. A nova função de cor padrão foi implementada para eliminar casos em que as camadas poderiam receber cores incorretas.

Para mais informações, consulte a página Preparando dados de fabricação.

Melhoria no projeto de harness

Capacidade de 'dividir' a tabela de conexões

A tabela de conexões de um projeto avançado de harness pode ter um grande número de entradas, o que pode dificultar sua acomodação em um documento de desenho como uma única tabela. Em vez de recorrer ao dimensionamento de fonte e tabela, múltiplas entradas de tabela personalizadas ou um documento externo, agora você pode 'dividir' uma tabela de conexões em um documento Harness Draftsman (*.HarDwf) para que a tabela de conexões seja apresentada em várias 'páginas'. No painel Properties  de uma tabela de conexões inserida, habilite a opção Limit Page Height na região Pages  para usar o novo recurso. Isso restringirá a altura da tabela de conexões à entrada de altura indicada (Max Page Height) e, portanto, ao número de linhas mostradas na tabela.

 

O editor detecta que a tabela de conexões completa não está sendo exibida, como indicado pela entrada Page do painel (por exemplo, 1 from 2), e o menu suspenso associado permite indicar qual página será exibida. Para adicionar mais páginas da tabela de conexões, insira outra tabela de conexões (Place » Connection Table) e especifique a próxima Page na região Pages do painel Properties .

Para mais informações, consulte a página Criando um desenho de fabricação para um projeto de harness.

Melhorias no gerenciamento de dados

Adicionado suporte ao tipo de dado 'Temperature Coefficient'

Ao definir um parâmetro de usuário como parte de um template de componente em um Workspace conectado na plataforma Altium, agora há suporte para um tipo de dado adicional com reconhecimento de unidade – Temperature coefficient (ppm/°C).

Parâmetros que usam esse novo tipo de unidade são compatíveis em várias áreas do software, incluindo o painel Components, o editor de componentes (nos modos de edição único e em lote) e o recurso Library Importer e Components Synchronization (na seção Parameter Mapping do painel Properties).

Para mais informações sobre os tipos de dados de parâmetros de componentes com reconhecimento de unidade, consulte a página Component Templates.

Capacidade de alterar a configuração de ambiente aplicada

Ao se conectar a um Workspace da plataforma Altium que tenha Environment Configurations definidas, e quando um usuário estiver atribuído a vários grupos (podendo haver múltiplas configurações de ambiente aplicáveis), agora é possível alterar a configuração aplicada após selecionar inicialmente uma e habilitar a opção Remember my choice na caixa de diálogo Select a Configuration. Para isso, uma nova caixa de diálogo Connection Properties, acessada pelo menu Properties do Workspace, na página Data Management - Servers de Preferences, permite alterar rapidamente a configuração a ser usada dentre aquelas disponíveis para você.

Para mais informações sobre a aplicação de configurações de ambiente, consulte a página Acessando seu Workspace.

Melhoria de importação/exportação

Assistente avançado de importação do Allegro (Open Beta)

Esta versão apresenta o Assistente de Importação do Allegro aprimorado, que oferece suporte à importação de máscaras de solda e pasta no nível de padstack para pads (formas regulares e personalizadas, incluindo pads tented) e vias (envolvendo o cálculo de expansões e incluindo lados tented).

Além disso, ao importar um projeto do Allegro com as subclasses definidas listadas abaixo nas camadas Top ou Bottom, agora é criado um par de camadas de componente no documento PCB gerado para acomodar valores dessas camadas Top e Bottom, com essas camadas ocultas por padrão em relação à sua visibilidade.

Subclasse de Projeto Allegro

Par de Camadas de Componente do Altium

Layers - Components - Comp value

COMPONENT_VALUE_TOP e COMPONENT_VALUE_BOTTOM

Layers - Components - Dev type

DEVICE_TYPE_TOP e DEVICE_TYPE_BOTTOM

Layers - Components - Tolerance

TOLERANCE_TOP e TOLERANCE_BOTTOM

Layers - Components - User part

PART_NUMBER_TOP e PART_NUMBER_BOTTOM

Este recurso está em Open Beta e disponível quando a opção Importer.Allegro.AdvancedEngine está habilitada na caixa de diálogo Advanced Settings dialog.

Para mais informações, consulte a página Importing a Design from Allegro.

Recurso Tornado Totalmente Público no Altium Designer 26.6

O recurso a seguir agora é oficialmente Público nesta versão:

Versão 26.5

Altium Designer Develop – Released: 6 May 2026, Version 26.5.1 (build 12) – Additional Update
Altium Designer Agile – Released: 6 May 2026, Version 26.5.1 (build 30) – Additional Update
Altium Designer – Released: 6 May 2026, Version 26.5.1 (build 12) – Additional Update

Altium Designer Develop – Released: 8 April 2026 – Version 26.5.0 (build 11)
Altium Designer Agile – Released: 8 April 2026 – Version 26.5.0 (build 17)
Altium Designer – Released: 8 April 2026 – Version 26.5.0 (build 11)

Notas de Versão do Altium Designer

Versão 26.4

Altium Designer Develop – Released: 19 March 2026 – Version 26.4.1 (build 13)
Altium Designer Agile – Released: 19 March 2026 – Version 26.4.1 (build 25)
Altium Designer – Released: 19 March 2026 – Version 26.4.1 (build 12)

Notas da Versão do Altium Designer

Versão 26.3

Altium Designer Develop – Released: 5 February 2026 – Version 26.3.0 (build 5)
Altium Designer Agile – Released: 5 February 2026 – Version 26.3.0 (build 18)
Altium Designer – Released: 5 February 2026 – Version 26.3.0 (build 6)

Notas de versão do Altium Designer

Versão 26.2

Altium Designer Develop – Released: 8 January 2026 – Version 26.2.0 (build 10)
Altium Designer Agile – Released: 8 January 2026 – Version 26.2.0 (build 28)
Altium Designer – Released: 8 January 2026 – Version 26.2.0 (build 7)

Notas de versão do Altium Designer

Versão 26.1

Altium Designer Develop – Released: 3 December 2025 – Version 26.1.0 (build 6)
Altium Designer Agile – Released: 3 December 2025 – Version 26.1.0 (build 13)
Altium Designer – Released: 3 December 2025 – Version 26.1.0 (build 7)

Notas de versão do Altium Designer

 

AI-LocalizedLocalizado por IA
Caso encontre um problema, selecione o texto/imagem e primaCtrl + Enterpara nos enviar o seu feedback.
Disponibilidade de Funcionalidades

As funcionalidades disponíveis dependem da solução Altium que possui – Altium Develop, uma edição do Altium Agile (Agile Teams ou Agile Enterprise), ou Altium Designer (com subscrição ativa).

Se não encontrar uma funcionalidade mencionada no seu software, contacte a equipa de Vendas da Altium para saber mais.

Documentação Legada

A documentação do Altium Designer já não é versionada. Se precisar de aceder à documentação de versões anteriores do Altium Designer, visite a secção Documentação Legada da página de Outros Instaladores.

Conteúdo